发明创造名称：麦克风电路板和MEMS麦克风
外观设计名称：
决定号：43092
决定日：2020-01-16
委内编号：5W118520
优先权日：无
申请（专利）号：201521115976.X
申请日：2015-12-29
复审请求人：
无效请求人：北京小芦科技有限公司
授权公告日：2016-06-08
审定公告日：
专利权人：歌尔股份有限公司
主审员：宋作志
合议组组长：田华
参审员：严佳琳
国际分类号：H04R1/08
外观设计分类号：
法律依据：专利法第二十二条第二款、第三款
决定要点：准确认定对比文件公开的内容是判断发明或实用新型是否具备新颖性乃至创造性的重要环节。在认定对比文件公开的内容时，不仅应当考虑明确记载在对比文件中的内容，还应当考虑未明确记载、但对于所属领域技术人员来说可直接且毫无疑义地确定的技术内容，即对比文件隐含公开的技术内容。
全文：
本专利的专利号为201521115976.X，申请日为2015年12月29日，授权公告日为2016年06月08日。本专利授权公告时的权利要求书如下：
“1.一种麦克风电路板，其特征在于，包括：
基板(1)，所述基板(1)中具有空腔(11),所述空腔(11)包括三个矩形侧壁(111)、两个腰部侧壁(112)以及一个顶边侧壁(113)；
金属层(2)，所述金属层(2)覆盖在所述基板(1)的上表面和/或下表面上，所述金属层(2)延伸到所述空腔(11)的矩形侧壁(111)和顶边侧壁(113)上。
2.根据权利要求1所述的麦克风电路板，其特征在于，所述金属层(2)上具有焊材部(21)。
3.根据权利要求1所述的麦克风电路板，其特征在于，所述金属层(2)在所述基板(1)的上表面和/或下表上限定走线区(12)，所述走线区(12)中设置有引线过孔(13)。
4.根据权利要求3所述的麦克风电路板，其特征在于，所述金属层(2)在所述基板(1)的上表面上限定两个走线区(12)，所述走线区(12)分别位于两个所述腰部侧壁(112)的外侧，两个所述走线区(12)由延伸到所述顶边侧壁(113)上的金属层(2)隔开。
5.根据权利要求4所述的麦克风电路板，其特征在于，所述金属层(2)上具有两个焊材部(21)，所述焊材部(21)并排设置在两个所述走线区(12)之间。
6.根据权利要求2或5所述的麦克风电路板，其特征在于，所述焊材部(21)暴露所述基板(1)。
7.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括：
上板、下板和权利要求1-6任意之一所述的麦克风电路板，所述麦克风电路板固定设置在所述下板上，所述上板固定设置在所述麦克风电路板上，所述空腔(11)与所述上板、下板形成容纳腔；
MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和ASIC芯片设置在所述容纳腔中。”
北京小芦科技有限公司（下称请求人）于2019年08月29日向国家知识产权局提出了无效宣告请求，其理由是权利要求1-7不具备专利法第二十二条第三款规定的创造性，请求宣告本专利权利要求1-7全部无效，同时提交了如下证据：
证据1：CN101026902B。
请求人认为权利要求1-7相对于证据1与本领域公知常识的结合不具备专利法第二十二条第三款规定的创造性。
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年09月25日受理了上述无效宣告请求并将无效宣告请求书及证据副本转给了专利权人，同时成立合议组对本案进行审查。
请求人于2019年09月29日提交了补充意见陈述书，同时提交了如下证据：
证据1：CN101026902B；
证据2：CN205596342U，申请日为2015年12月22日，公开日为2016年09月21日；
证据3：CN104837762A；
证据4：CN202425043U；
证据5：CN201234345Y。
请求人认为：（1）权利要求1、3、4、7相对于证据2不具备专利法第二十二条第二款规定的新颖性；权利要求1-3、6、7相对于证据3不具备专利法第二十二条第二款规定的新颖性；（2）权利要求1-7不具备专利法第二十二条第三款规定的创造性，其中评述创造性的证据组合方式如下：权利要求1相对于证据1结合公知常识、证据3、证据3结合公知常识、或者证据5结合公知常识不具备创造性；权利要求2的附加技术特征被证据3公开、或者被证据4结合公知常识公开、或者属于公知常识，权利要求3的附加技术特征被证据1或证据3公开或者属于公知常识，权利要求4的附加技术特征被证据1公开、或者被证据3结合公知常识公开、或者属于公知常识，权利要求5的附加技术特征被证据3结合公知常识公开、或者属于公知常识，权利要求6的附加技术特征被证据3或证据4公开或者属于公知常识，权利要求7进一步限定的内容被证据1或证据3公开或者被证据5结合公知常识公开，因此权利要求2-7也不具备创造性。
合议组于2019年10月14日向专利权人发出转送文件通知书，将请求人于2019年09月29提交的补充意见陈述书以及证据副本转给了专利权人。
合议组于2019年11月14日向双方当事人发出了口头审理通知书，定于2019年12月20日举行口头审理。
专利权人针对上述转送文件通知书于2019年11月29日提交了意见陈述书，并认为权利要求1-4、6、7具备新颖性，权利要求1-7具备创造性。
合议组于2019年12月04日向请求人发出转送文件通知书，将专利权人于2019年11月29日提交的意见陈述书转给了请求人。
口头审理如期举行，双方当事人均委托代理人出席了本次口头审理。在口头审理过程中：
1.双方当事人对合议组成员无回避请求，对对方出庭人员身份和资格无异议。
2.专利权人对证据1-5的真实性及公开日期均无异议。
3.对于权利要求1，专利权人认为权利要求1与证据2的区别特征在于：所述金属层延伸到所述空腔的矩形侧壁和顶边侧壁上。本专利将金属层延伸到空腔的矩形侧壁和顶边侧壁上，可以达到优化空间利用，对空腔形成电磁屏蔽的技术效果。而证据2附图2、4的A’-A’剖面只能说明铜箔只是在腰部侧壁上并不一定在顶边侧壁、矩形侧壁上，不能看出矩形侧壁和顶边侧壁上也有铜箔，有一部分是看不到的，看不出所有内壁都有铜箔，矩形侧壁和顶边侧壁形成金属屏蔽并不是必然选择，是本专利特定选择的方式。请求人认为证据2的附图2和本专利的附图1是一样的，实现了专利权人所说的相同的技术效果。证据2说明书第0016段记载了“中间壳体12的内壁上覆有铜箔12a”，内壁是整个内壁，整个侧壁上都有铜箔，并且铜箔12a沿中间壳体12的上下两面有一端距离的延伸，说明上下表面也有铜箔。
4.对于权利要求2、5、6中的焊材部，请求人认为焊材部实际上是一个凹槽结构，证据3也是这样的凹槽，参见证据3附图6，走线区即黑色区域相当于焊材部，证据4公开了隔离凹槽101用于阻止胶水污染和焊液污染，隔离凹槽101对应焊材部，设置焊材部也是本领域的公知常识。专利权人认为本专利设置焊材部，防止流的过多，另外使焊材保留在这里，焊接方便。由证据3附图不能直接且毫无疑义地确定存在焊材部。对于权利要求3，专利权人认可附图中的标志一般来讲是走线区和引线过孔。
5.双方当事人基于各自观点充分陈述了意见。
至此，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
（一）审查基础
本无效宣告请求审查决定的审查基础为本专利授权公告文本。
（二）证据认定
证据1-5为专利文献，专利权人对其真实性和公开日期均无异议，合议组予以认可。同时证据1、3-5的公开日期早于本专利的申请日，因此构成本专利的现有技术，可以用于评价本专利的新颖性和创造性。证据2的申请日早于本专利的申请日，授权公告日晚于本专利的申请日，证据2可以用于评价本专利的新颖性。
（三）关于专利法第二十二条第二款
专利法第二十二条第二款规定：“新颖性，是指该发明或者实用新型不属于现有技术；也没有任何单位或者个人就同样的发明或者实用新型在申请日以前向国务院专利行政部门提出过申请，并记载在申请日以后公布的专利申请文件或者公告的专利文件中。”
请求人认为，权利要求1、3、4、7相对于证据2不具备新颖性；权利要求1-3、6、7相对于证据3不具备新颖性。
3.1权利要求1要求保护一种麦克风电路板。证据2公开了一种MEMS麦克风，并具体公开了以下技术内容（参见证据2说明书第0016-0020段，附图1和2）：该MEMS麦克风包括外部封装结构1、MEMS芯片2和ASIC芯片3。MEMS麦克风的外部封装结构1包括：上盖11，形成中空腔体的中间壳体12（相当于麦克风电路板）和下基板13，中间壳体12的内壁上覆有铜箔12a（相当于金属层），铜箔12a表面采用电金工艺或沉金工艺处理，使其表面具有一层金属保护层12b，如镍金层等，铜箔12a沿中间壳体12的上下两面有一段距离的延伸(如图1所示黑圈部分)（相当于所述金属层覆盖在所述基板的上表面和/或下表面上），延伸距离为L。通过将MEMS麦克风中间壳体12内侧壁上的铜箔12a沿中间壳体12的上下两面延伸一段距离，使得被刻蚀后，金属保护层12b下侧留有大部分铜箔12a，对金属保护层12b有支撑拉扯作用。
请求人认为：证据2的附图2和本专利的附图1是一样的，实现了专利权人所说的相同的技术效果。证据2说明书第0016段记载了“中间壳体12的内壁上覆有铜箔12a”，内壁是整个内壁，整个侧壁上都有铜箔，并且铜箔12a沿中间壳体12的上下两面有一端距离的延伸，说明上下表面也有铜箔。
专利权人认为：权利要求1与证据2的区别特征在于：所述金属层延伸到所述空腔的矩形侧壁和顶边侧壁上。本专利将金属层延伸到空腔的矩形侧壁和顶边侧壁上，可以达到优化空间利用，对空腔形成电磁屏蔽的技术效果。而证据2附图2、4的A’-A’剖面只能说明铜箔只是在腰部侧壁上并不一定在顶边侧壁、矩形侧壁上，不能看出矩形侧壁和顶边侧壁上也有铜箔，有一部分是看不到的，看不出所有内壁都有铜箔，矩形侧壁和顶边侧壁形成金属屏蔽并不是必然选择，是本专利特定选择的方式。
对此，合议组认为：
准确认定对比文件公开的内容是判断发明或实用新型是否具备新颖性乃至创造性的重要环节。在认定对比文件公开的内容时，不仅应当考虑明确记载在对比文件中的内容，还应当考虑未明确记载、但对于所属领域技术人员来说可直接且毫无疑义地确定的技术内容，即对比文件隐含公开的技术内容。
判断对比文件隐含公开的技术内容，要以所属领域技术人员为主体，结合对比文件的整体内容，考虑技术上的要求和内在关联，对于能够直接且毫无疑义地确定的、必然存在于对比文件中的内容，可以作为对比文件隐含公开的技术内容。
具体到本案，权利要求1记载了麦克风电路板包括具有空腔的基板，空腔包括三个矩形侧壁、两个腰部侧壁以及一个顶边侧壁，金属层延伸到空腔的矩形侧壁和顶边侧壁上。根据本专利说明书第0027段的记载以及附图1可以看出，空腔11包括三个矩形侧壁111、两个腰部侧壁112以及一个顶边侧壁113，金属层2延伸到三个矩形侧壁111和顶边侧壁113上，从而对空腔11内部进行电磁屏蔽保护。对此，证据2说明书第0016段公开了MEMS麦克风的外部封装结构包括上盖11、形成中空腔体的中间壳体12和下基板13，中间壳体12的内壁上覆有铜箔，铜箔12a沿中间壳体12的上下两面有一段距离的延伸(如图1所示黑圈部分)，将MEMS麦克风中间壳体12内侧壁上的铜箔12a沿中间壳体12的上下两面延伸一段距离。并且由图2所示的中间壳体俯视图可以看出，中间壳体12具有基板，基板中具有空腔，空腔包括三个矩形侧壁、两个腰部侧壁以及一个顶边侧壁。可见，证据2公开了麦克风电路板包括基板，基板中具有空腔，空腔包括三个矩形侧壁、两个腰部侧壁以及一个顶边侧壁，并且形成中空腔体的中间壳体12的内侧壁上覆有铜箔12a。结合证据2具体实施方式部分的记载，证据2说明书第0016段描述的中间壳体是中间壳体整体，并非仅针对腰部侧壁，尽管由证据2附图2和3的A’-A’剖面图仅能看出腰部侧壁上具有铜箔12a，未明确记载铜箔12a延伸到空腔的矩形侧壁和顶边侧壁上，但是，上述剖面图仅是中间壳体A’-A’剖面图的示例，证据2说明书并未记载仅限于腰部侧壁，也未特别说明覆有铜箔的仅是中间壳体12的部分内壁，证据2明确记载了形成中空腔体的中间壳体12的内侧壁上覆有铜箔12a，铜箔12a沿中间壳体12的上下两面有一段距离的延伸(如图1所示黑圈部分)，在此基础上，本领域技术人员能够直接且毫无疑义地确定证据2并非仅在腰部侧壁上具有铜箔12a，而是在中间壳体12的整个内壁上覆有铜箔12a，并且在中间壳体12内壁上覆盖铜箔12a且铜箔12沿中间壳体12的上下两面延伸一段距离。此外，专利权人也只是强调附图2、4的A’-A’剖面只能说明铜箔只是在腰部侧壁上，不一定在顶边侧壁、矩形侧壁上，可见专利权人也没有充足的依据来证明证据2中的铜箔一定不在顶边侧壁、矩形侧壁上。结合上述分析合议组认为，证据2公开了金属层延伸到空腔的矩形侧壁和顶边侧壁上。并且铜箔12a客观上能够起到提供电磁屏蔽的作用，解决了如何减少MEMS麦克风中的器件受到电磁干扰的技术问题，从而为麦克风中的器件提供电磁屏蔽保护，以提供良好的声电换能效果。
由此可见，证据2公开了权利要求1的全部技术特征，且本专利与证据2均是与MEMS麦克风领域，二者所解决的技术问题、采用的技术手段、达到的技术效果均相同。因此，权利要求1相对于证据2不具备专利法第二十二条第二款规定的新颖性。
3.2权利要求3引用权利要求1，其附加技术特征被证据2所公开（参见证据2说明书第0016-0020段，附图1和2）：铜箔12a沿中间壳体12的上下两面有一段距离的延伸(如图1所示黑圈部分)。由证据2附图2可以看出，在中间壳体12基板上下两面具有走线区，走线区中设置有引线过孔。因此，当其引用的权利要求不具备新颖性时，权利要求3也不具备专利法第二十二条第二款规定的新颖性。
3.3权利要求4引用权利要求3，其附加技术特征被证据2所公开（参见证据2说明书第0016-0020段，附图1和2）：铜箔12a沿中间壳体12的上下两面有一段距离的延伸(如图1所示黑圈部分)。由证据2附图2可以看出，在中间壳体12基板上表面上限定两个走线区，两个走线区分别位于两个腰部侧壁的外侧，两个走线区由延伸到顶边侧壁上的铜箔隔开。因此，当其引用的权利要求不具备新颖性时，权利要求4也不具备专利法第二十二条第二款规定的新颖性。
3.4权利要求7要求保护一种MEMS麦克风，包括上板、下板和权利要求1-6任意之一所述的麦克风电路板。证据2公开了一种MEMS麦克风，并具体公开了以下技术内容（参见证据2说明书第0016-0020段，附图1和2）：该MEMS麦克风包括外部封装结构1、MEMS芯片2和ASIC芯片3，外部封装结构1上设置有声孔5，外部封装结构1内部设置MEMS芯片2和ASIC芯片3（相当于MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和ASIC芯片设置在容纳腔中）。MEMS麦克风的外部封装结构1包括：上盖11（相当于上板），形成中空腔体的中间壳体12（相当于麦克风电路板）和下基板13（相当于下板）。由证据2附图1可以看出，中间壳体12固定设置在下基板13上，上盖11固定设置在中间壳体12上，中间壳体12内具有的空腔与上盖11和下基板13共同形成容纳腔。因此，结合针对权利要求1、3、4的评述，当权利要求7包括权利要求1、3、4之一所述的麦克风电路板时，权利要求7相对于证据2不具备专利法第二十二条第二款规定的新颖性。
综上，权利要求1、3、4以及引用权利要求1、3、4时的权利要求7不具备专利法第二十二条第二款规定的新颖性，请求人的上述无效理由成立。对于请求人关于权利要求1、3、4以及引用权利要求1、3、4时的权利要求7的其他无效理由和证据组合方式，合议组不再予以评述。
3.5关于权利要求2、6、以及引用权利要求2、6时的权利要求7的新颖性
权利要求2引用权利要求1，其进一步限定“所述金属层(2)上具有焊材部(21)”；权利要求6引用权利要求2或5，其进一步限定“所述焊材部(21)暴露所述基板(1)”。
请求人认为，权利要求2、引用权利要求2时的权利要求6、引用权利要求2、6时的权利要求7相对于证据3不具备新颖性。
对于权利要求2、6中的焊材部，请求人认为，焊材部实际上是一个凹槽结构，证据3也是这样的凹槽，参见证据3附图6，走线区即黑色区域相当于焊材部。专利权人认为，本专利设置焊材部，防止焊液流的过多，另外使焊材保留在这里，焊接方便。由证据3附图不能直接且毫无疑义地确定存在焊材部。
对此，合议组认为，基于本专利说明书第0030段记载的“为了防止焊接材料在熔融状态下流动到基板1的其他位置或空腔11中，对麦克风的整体性能造成影响，所述金属层2可以具有焊材部21，所述焊材部21用于限制焊材的位置，防止焊材流动到其他区域。……当需要对所述麦克风电路板进行焊接时，可以在所述焊接部上设置焊材，进行焊接。特别地，所述焊材部21可以是凹陷，也可以是镂空，凹陷或镂空都可以将焊材限制在所述焊材部21中”可知，本专利设置焊材部可以将焊材限制在焊材部中，防止焊材流动到其他区域，从而防止焊接材料在熔融状态下流到基板其他位置或空腔中，对麦克风的整体性能造成影响，也就是说，本专利设置焊材部实际解决的技术问题是如何防止焊接材料在熔融状态下流到基板其他位置或空腔中。
证据3公开了一种设置在组件盖上的MEMS设备，并具体公开了以下技术内容（参见证据3说明书第0031-0041段，附图1-7）：该组件100包括盖102、壁104(具有壁部190、191、192和193)、底座106、MEMS设备或装置108以及IC 110。壁部104包括第一传导层130、绝缘层132和第二传导层134。壁104在壁部104的中心包含空旷的腔195。(壁中的腔被电镀并用作接地通孔，并且在与盖和底座一起被组装时，该腔形成保护MEMS装置和IC的faraday(法拉第)笼并且提高了RF抗扰性(immunity))。焊料区域160将盖102物理连接到壁部104，并且将所述壁部104物理连接到底座106。第一通孔170和第二通孔171是延伸穿过壁104并传导的中空的(或填充的)腔。焊料可以将壁104的相应的通孔170、171附接到盖102的传导焊盘126和底座106。由此可见，证据3公开了壁104在壁部104的中心包含空旷的腔195，该腔形成保护MEMS装置和IC的法拉第笼并提高了RF抗扰性，焊料可以将壁104的相应的通孔170、171附接到盖102的传导焊盘126和底座106。由附图6仅能看出壁部104具有壁部190、191、192和193以及通孔170、171延伸穿过壁104并传导，但是并不能看出其形成焊材部，也不能直接且毫无疑义地确定附图6中的黑色区域相当于焊材部。因此证据3并不涉及如何防止焊接材料在熔融状态下流到基板其他位置或空腔中的技术问题，没有公开本专利的焊材部。因此证据3没有公开权利要求2、6的附加技术特征。
由此可见，权利要求2、6相对于证据3具备专利法第二十二条第二款规定的新颖性。
在权利要求2、6具备新颖性的基础上，引用权利要求2、6时的权利要求7相对于证据3也具备专利法第二十二条第二款规定的新颖性。
（四）关于专利法第二十二条第三款
专利法第二十二条第三款规定：“创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。”
权利要求2引用权利要求1，其进一步限定“所述金属层(2)上具有焊材部(21)”；权利要求5引用权利要求4，其进一步限定“所述金属层(2)上具有两个焊材部(21)，所述焊材部(21)并排设置在两个所述走线区(12)之间”；权利要求6引用权利要求2或5，其进一步限定“所述焊材部(21)暴露所述基板(1)”。
在评述权利要求2、5、6的创造性时，请求人引用了证据3或证据4或本领域的公知常识，认为权利要求2的附加技术特征被证据3公开、或者被证据4结合公知常识公开、或者属于公知常识，权利要求5的附加技术特征被证据3结合公知常识公开、或者属于公知常识，权利要求6的附加技术特征被证据3或证据4公开或者属于公知常识。
对于权利要求2、5、6中的焊材部，请求人认为，焊材部实际上是一个凹槽结构，证据3也是这样的凹槽，参见证据3附图6，走线区即黑色区域相当于焊材部，证据4公开了隔离凹槽101用于阻止胶水污染和焊液污染，隔离凹槽101对应焊材部，设置焊材部也是本领域的公知常识。专利权人认为，本专利设置焊材部，防止焊液流的过多，另外使焊材保留在这里，焊接方便。由证据3附图不能直接且毫无疑义地确定存在焊材部。
对此，合议组认为，基于本专利说明书第0030段记载的“为了防止焊接材料在熔融状态下流动到基板1的其他位置或空腔11中，对麦克风的整体性能造成影响，所述金属层2可以具有焊材部21，所述焊材部21用于限制焊材的位置，防止焊材流动到其他区域。……当需要对所述麦克风电路板进行焊接时，可以在所述焊接部上设置焊材，进行焊接。特别地，所述焊材部21可以是凹陷，也可以是镂空，凹陷或镂空都可以将焊材限制在所述焊材部21中”可知，本专利设置焊材部可以将焊材限制在焊材部中，防止焊材流动到其他区域，从而防止焊接材料在熔融状态下流到基板其他位置或空腔中，对麦克风的整体性能造成影响，也就是说，本专利设置焊材部实际解决的技术问题是如何防止焊接材料在熔融状态下流到基板其他位置或空腔中。
对于证据3，参见上文3.5的意见，证据3并不涉及如何防止焊接材料在熔融状态下流到基板其他位置或空腔中的技术问题，没有公开本专利的焊材部，也没有给出相应的技术启示。即证据3没有公开权利要求2、5、6的附加技术特征，也没有给出相应的技术启示。
证据4公开了一种硅电容麦克风的封装结构，并具体公开了以下技术内容（参见证据4说明书第0023段，附图4）：所述基底10上设有至少一圈环绕所述电子组件14并位于内腔内的隔离凹槽101，所述隔离凹槽101用于阻止胶水污染和焊液污染。所述隔离凹槽101设置在导电层14。该隔离凹槽101可以防止粘接或密封电子组件12的胶水流到导电层14的边缘而影响外壳11的焊接，同时也可以阻止焊接外壳11的焊液流到电子组件12而造成短路，提高了产品的良品率和硅电容麦克风的可靠性。由此可知，证据4公开了设置隔离凹槽101用于阻止胶水污染和焊液污染，该隔离凹槽101可以防止粘接或密封电子组件12的胶水流到导电层14的边缘而影响外壳11的焊接，同时也可以阻止焊接外壳11的焊液流到电子组件12而造成短路。但是，基于证据4公开的上述内容可知，该隔离凹槽并非将胶水或焊液限制在该隔离凹槽内，防止流到其他区域，而是起到阻断作用，可见证据4公开的隔离凹槽并不相当于本专利中的焊材部，因此证据4没有公开本专利的焊材部，也没有给出相应的技术启示。即证据4没有公开权利要求2、5、6的附加技术特征，也没有给出相应的技术启示。
证据1公开了一种微机电声学传感器的封装结构，并具体公开了以下技术内容（参见证据1说明书第0024-0036段，附图1-10）：本发明微机电声学传感器封装结构主要由上基板1、下基板3和用于支撑和连接上下基板的侧壁2构成。侧壁2内侧及上下面局部镀有金属9，用于和上下基板相应位置的金属导电固接形成电学屏蔽空腔。侧壁2的部分角上有金属通孔8，金属通孔8与上下基板相应位置的金属导电固接，从而实现微机电声学传感器封装多层电学互连的目的。固接的上下基板1、3和侧壁2与微机电声学传感器芯片10构成一个声学密闭的声腔，侧壁金属层9与上下基板1、3的部分金属层导电固接，在空腔内壁形成一个电学屏蔽层，以屏蔽外界的电磁干扰。侧壁2a内侧及上下面局部镀有金属9a，用于和上下基板相应位置的金属导电固接形成电学屏蔽空腔。侧壁2a内部部分角上有绝缘柱12，其内侧有金属通孔8a，金属通孔8a与上下基板相应位置的金属导电固接，从而实现微机电声学传感器封装多层电学互连的目的。基于证据1公开的上述内容可知，证据1公开了侧壁2内侧及上下面局部镀有金属9，用于和上下基板相应位置的金属导电固接形成电学屏蔽空腔，从而屏蔽外界的电磁干扰。但是，证据1并不涉及如何防止焊接材料在熔融状态下流到基板其他位置或空腔中的技术问题，没有公开本专利的焊材部，也没有给出相应的技术启示。即证据1没有公开权利要求2、5、6的附加技术特征，也没有给出相应的技术启示。
证据5公开了一种具有屏蔽结构的微型麦克风，并具体公开了以下技术内容（参见证据5说明书第4页倒数第1段至第6页第8段，附图1-7）：具有屏蔽结构的微型麦克风结构，其主体形状为方形，包括：一个方形的、预先安装多个焊盘11和一个信号处理元件12的线路板基板1，一个两端开口的方筒状线路板框架2和一个表面设置有金属屏蔽层31的线路板底板3，线路板基板1和底板3分别安装在线路板框架2的两端形成一个保护结构。线路板基板1、底板3和线路板框架2的粘结面上分别设置有金属屏蔽层13和31，金属屏蔽层13和31能够较好的和接地金属屏蔽层23导电连接。基于证据5公开的上述内容可知，证据5的发明目的在于提供一种应用线路板材料作为微型麦克风保护框架并且提供较好屏蔽效果、成本较低、制作工艺较为简单的具有屏蔽结构的微型麦克风，公开了线路板基板1、底板3和线路板框架2的粘结面上分别设置有金属屏蔽层13和31，从而提供较好的屏蔽效果。但是，证据5并不涉及如何防止焊接材料在熔融状态下流到基板其他位置或空腔中的技术问题，没有公开本专利的焊材部，也没有给出相应的技术启示。即证据5没有公开权利要求2、5、6的附加技术特征，也没有给出相应的技术启示。
现有证据不足以证明在麦克风电路板的金属层上设置焊材部属于本领域的公知常识。在上述证据的基础上，即使结合本领域的公知常识也不能获得在麦克风电路板的金属层上设置焊材部的技术方案。
综上，证据1、证据3-5均没有公开本专利的焊材部，现有证据不足以证明在麦克风电路板的金属层上设置焊材部属于本领域的公知常识，在证据1、证据3或证据5的基础上，即使上述证据之间相互结合或者再进一步结合本领域的公知常识，也不能获得在麦克风电路板的金属层上设置焊材部的技术方案，即不能获得权利要求2、5、6的技术方案。通过设置焊材部，权利要求2、5、6的技术方案可以实现避免熔融状态的焊接材料流到基板其他位置或空腔中的技术效果。因此，权利要求2、5、6的技术方案对于本领域技术人员来说是非显而易见的，具有实质性特点和进步，因而权利要求2、5、6具备专利法第二十二条第三款规定的创造性。
在权利要求2、5、6具备创造性的基础上，引用权利要求2、5、6时的权利要求7也具备专利法第二十二条第三款规定的创造性。
综上，本专利权利要求1、3、4以及引用权利要求1、3、4时的权利要求7不具备专利法第二十二条第二款规定的新颖性，请求人的上述无效理由成立。权利要求2、6以及引用权利要求2、6时的权利要求7具备专利法第二十二条第二款规定的新颖性，权利要求2、5、6以及引用权利要求2、5、6时的权利要求7具备专利法第二十二条第三款规定的创造性，请求人的上述无效理由不成立。
三、决定
宣告201521115976.X号实用新型专利权部分无效，在权利要求2、5、6以及引用权利要求2、5、6时的权利要求7的基础上继续维持该专利有效。
当事人对本决定不服的，可以根据专利法第四十六条第二款的规定，自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。根据该款的规定，一方当事人起诉后，另一方当事人作为第三人参加诉讼。
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