发明创造名称：化学机械抛光垫
外观设计名称：
决定号：41422
决定日：2019-08-19
委内编号：4W108643
优先权日：2008-08-05
申请（专利）号：200910161171.1
申请日：2009-08-04
复审请求人：
无效请求人：李建军
授权公告日：2011-08-03
审定公告日：
专利权人：罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
主审员：孙丽芳
合议组组长：姜小薇
参审员：张倩
国际分类号：B24D3/28,B24D3/34,B24B37/04
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果权利要求的技术方案相对于最接近的现有技术存在区别特征，但该区别特征可以解决的技术问题在现有技术中有明确的技术启示，且未带来任何预料不到的技术效果，则权利要求的技术方案不具备创造性。
全文：
本专利的专利号为200910161171.1，优先权日为2008年08月05日，申请日为2009年08月04日，授权公告日为2011年08月03日。本专利授权公告时的权利要求书如下：
“1. 一种适用于对图案化的含有铜、电介质、阻挡物和钨中至少一种的半导体基材进行抛光的抛光垫，所述抛光垫包含聚合物基质和位于聚合物基质内的空心聚合物颗粒，所述聚合物基质是固化剂与异氰酸酯封端的聚四亚甲基醚二醇在NH2与未反应的NCO的化学计量比为80-97％的条件下反应的聚氨酯反应产物，所述异氰酸酯封端的聚四亚甲基醚二醇的未反应NCO含量范围为8.75-9.05重量％，所述固化剂含有能固化异氰酸酯封端的聚四亚甲基醚二醇形成聚合物基质的固化胺；所述空心聚合物颗粒的平均直径为2-50微米，形成抛光垫的组分的重量％b和密度b如下：
其中密度a等于平均密度60克/升，
其中密度b等于平均密度10克/升至300克/升，
其中重量％a是3.25-4.25重量％，
其中，所述空心颗粒的平均密度表示在1升体积内的空心聚合物颗粒的密堆积非挤压密度；所述抛光垫的孔隙率为30-60体积％，其中，孔隙率体积百分数表示按照以下方式确定的孔的体积百分数：1)从无孔隙的聚合物的标称密度中减去测得的制剂密度，从而确定1厘米3制剂中“丢失的”聚合物的质量；然后2)将“丢失的”聚合物的质量除以无孔隙的聚合物的标称密度，以确定从1厘米3制剂中丢失的聚合物的体积，再乘以100，从而转化为孔隙率体积百分数，或者，1)从100克中减去100克制剂中空心聚合物颗粒的质量，以确定100克制剂中聚合物基质的质量；2)将聚合物基质的质量除以聚合物的标称密度，以确定100克制剂中聚合物的体积；3)将100克制剂中空心聚合物颗粒的质量除以空心聚合物颗粒的标称密度，以确定100克制剂中空心聚合物颗粒的体积；4)将100克制剂中聚合物的体积与100克制剂中空心颗粒或孔的体积相加，以确定100克制剂的体积；然后5)将100克制剂中空心颗粒或孔的体积除以100克制剂的总体积，再乘以100，得到制剂中孔隙率的体积百分数；聚合物基质内的闭孔结构形成 围绕闭孔结构的连续网络。
2. 如权利要求1所述的抛光垫，其特征在于，所述连续网络在用磨料调理后形成粗糙表面；所述粗糙表面能在抛光过程中捕获热解法二氧化硅颗粒。
3. 如权利要求1所述的抛光垫，其特征在于，所述抛光垫的肖氏D硬度为44-54。
4. 如权利要求1所述的抛光垫，其特征在于，所述抛光垫的孔隙率为35-55体积％。
5. 如权利要求1所述的抛光垫，其特征在于，所述空心聚合物颗粒的平均直径为10-30微米。
6. 一种适用于对图案化的含有铜、电介质、阻挡物和钨中至少一种的半导体基材进行抛光的抛光垫，所述抛光垫包含聚合物基质和位于聚合物基质内的空心聚合物颗粒，所述聚合物基质是固化剂与异氰酸酯封端的聚四亚甲基醚二醇在NH2与未反应的NCO的化学计量比为80-90％的条件下反应的聚氨酯反应产物，所述异氰酸酯封端的聚四亚甲基醚二醇的未反应NCO含量范围为8.75-9.05重量％，所述固化剂含有能固化异氰酸酯封端的聚四亚甲基醚二醇形成聚合物基质的固化胺；所述空心聚合物颗粒的平均直径为2-50微米，形成抛光垫的组分的重量％b和密度b如下：
其中密度a等于平均密度60克/升，
其中密度b等于平均密度10克/升至300克/升，
其中重量％a是3.25-3.6重量％，
其中，所述空心颗粒的平均密度表示在1升体积内的空心聚合物颗粒的密堆积非挤压密度；所述抛光垫的孔隙率为35-55体积％，其中，孔隙率体积百分数表示按照以下方式确定的孔的体积百分数：1)从无孔隙的聚合物的标称密度中减去测得的制剂密度，从而确定1厘米3制剂中“丢失的”聚合物的质量；然后2)将“丢失的”聚合物的质量除以无孔隙的聚合物的标称密度，以确定从1厘米3制剂中丢失的聚合物的体积，再乘以100，从而转化为孔隙率体积百分数，或者，1)从100克中减去100克制剂中空心聚合物颗粒的质量，以确定100克制剂中聚合物基质的质量；2)将聚合物基质的质量除以聚合物的标称密度，以确定100克制剂中聚合物的体积；3)将100克制剂中空心聚合物颗粒的质量除以空心聚合物颗粒的标称密度，以确定100克制剂中空心聚合物颗粒的体积；4)将100克制剂中聚合物的体积与100克制剂中空心颗粒或孔的体积相加，以确定100克制剂的体积；然后5)将100克制剂中空心颗粒或孔的体积除以100克制剂的总体积，再乘以100，得到制剂中孔隙率的体积百分数；聚合物基质内的闭孔结构形成围绕闭孔结构的连续网络。
7. 如权利要求6所述的抛光垫，其特征在于，所述连续网络在用磨料调理后形成粗糙表面；所述粗糙表面能在抛光过程中捕获热解法二氧化硅颗粒。
8. 如权利要求6所述的抛光垫，其特征在于，所述抛光垫的肖氏D硬度为44-54。
9. 如权利要求6所述的抛光垫，其特征在于，所述抛光垫的孔隙率为35-50体积％。
10. 如权利要求6所述的抛光垫，其特征在于，所述空心聚合物颗粒的平均直径为10-30微米。”
请求人李建军于2019年03月20日向国家知识产权局提出了无效宣告请求，请求宣告本专利权利要求1-10全部无效。
请求人认为，1、本专利说明书公开不充分，不符合专利法第26条第3款的规定，具体地：（1）本专利使用了特定牌号的空心聚合物微球，本领域技术人员无法根据牌号确定空心聚合物微球的密度和粒径，无法计算加入的空心聚合物微球的重量百分比；（2）本领域技术人员不清楚“密堆积非挤压密度”的具体含义；（3）权利要求1限定“聚合物基质内的闭孔结构形成围绕闭孔结构的连续网络”，本领域技术人员不清楚连续网络是如何形成的；（4）本领域技术人员不清楚磨料调理是如何形成捕获热解法二氧化硅颗粒的粗糙表面或者形成的粗糙表面是如何捕获热解法二氧化硅颗粒的。
2、权利要求1-10不清楚，不符合专利法第26条第4款（应适用旧法：专利法实施细则第20条第1款）的规定，理由同上述第（2）、（3）点。
3、权利要求1-10得不到说明书的支持，不符合专利法第26条第4款规定：具体地：（1）权利要求1和6中空心聚合物微球的平均密度概括了较宽的保护范围；（2）权利要求1和6中所述（重量％b／密度b＝(3.25-4.25%)／(60g/l)）的数值范围中包括了多个不能得到目标性能的选择范围；（3）权利要求1和6中空心聚合物微球的平均直径概括了较宽的保护范围；（4）从属权利要求2-5、7-10存在同样的缺陷。
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年04月02日受理了上述无效宣告请求并将无效宣告请求书及证据副本转给了专利权人，同时成立合议组对本案进行审查。
2019年04月22日，请求人补充无效宣告理由，同时提交了如下证据和附件：
证据1： CN101077569A的中国发明专利，公开日为2007年11月28日，复印件17页；
证据2： US2008／0182492A1的美国专利，公开日为2008年07月31日，复印件13页及其中文译文23页；
证据3： CN1914241A的中国发明专利，公开日为2007年02月14日，复印件15页；
证据4： CN1558748A的中国发明专利，公开日为2004年12月29日，复印件37页；
证据5： CN1476987A的中国发明专利，公开日为2004年02月25日，复印件45页；
证据6： CN1561194A的中国发明专利，公开日为2005年01月05日，复印件35页；
证据7： EP1604632B1的欧洲发明专利，公告日为2007年06月06日，复印件65页及其中文译文2页；
证据8：《催化剂载体》，朱洪法 编， 化学化工出版社，封面，信息页，目录页，第26-64页，1980年04月第一次印刷，复印件45页；
证据9：《建筑装饰材料》，赵斌 主编， 天津科学技术出版社，封面、信息页、目录页、第7-8页，2005年04月第一次印刷，复印件20页；
证据10：《免烧砖制造方法与建筑施工》，唐仁美，高保荣 编，封面、信息页、目录页、第111-132页， 1993年11月印刷，复印件38页；
证据11： CN100353502C的中国发明专利，公告日为2007年12月05日，复印件14页；
证据12：WO2007／070131A1的国际专利，公开日为2007年06月21日，复印件28页及其中文译文2页；
证据13： CN1037523A的中国发明专利，公开日为1989年11月29日，复印件50页；
附件1：Adiprene? LFPRODUCTSESTERS＆ETHERS及其中文翻译，声称获取网址：www.westcoastpolychen.com，英文6页，中文译文3页
附件2：本专利美国同族申请US12／221581的审查、复审驳回档案以及权利要求的修改过程及其中文翻译，共计96页。
请求人认为，权利要求1-10不具备创造性，不符合专利法第22条第3款规定，具体地，
1、以证据1作为最接近的现有技术，权利要求1与证据1的区别特征在于：（1）二者对参数的选择不同，权利要求1中对于平均密度为60g/l的颗粒，加入的重量为3.25-4.25％；证据1中对于平均密度为60g/l的颗粒，加入的重量为3.1％；（2）证据1没有记载孔隙率体积百分数的确定方式。
关于区别技术特征1，证据1给出了“增加聚合物微球体的重量能够改进抛光缺陷度性能”的技术启示，本领域技术人员有动机将证据1中的聚合物微球重量比从“3.21%”增加至“3.25%-4.25%”。同时，证据2也公开了在制备聚氨酯抛光垫的过程中可以加入3.36%的551DE20d60的微球。另外，证据11-13均可以说明证据2中的基质即固化后的LF75OD的密度值范围，从而得到证据2中的551DE2Od6O可以加入的质量百分数。
区别技术特征（2）是本领域公知常识，参见证据8-10；另外，从证据3-7任意一个均可以知晓EXPANCEL?551DE20d60和551DE40d42的密度为60g/l和42g/l。本领域技术人员在需要特定参数的情况下，根据所使用的微球的密度，可以从60g/l和42g/l中选择其一，进而选定密度a为平均密度60g/l。因此，权利要求1的技术方案相对于证据1 公知常识；证据1 证据2 公知常识；证据1 证据2 证据11 公知常识；证据1 证据2 证据12 公知常识；证据1 证据2 证据13 公知常识；证据1 证据3 公知常识；证据1 证据4 公知常识；证据1 证据5 公知常识；证据1 证据6 公知常识；证据1 证据7 公知常识；证据1 证据2 证据3 公知常识；证据1 证据2 证据4 公知常识；证据1 证据2 证据5 公知常识；证据1 证据2 证据6 公知常识；证据1 证据2 证据7 公知常识；证据1 证据2 证据3 证据11 公知常识；证据1 证据2 证据3 证据12 公知常识；证据1 证据2 证据3 证据13 公知常识；证据1 证据2 证据4／证据5／证据6／证据7 证据11／证据12／证据13 公知常识不具备创造性。即便认为权利要求1与证据1还存在其他区别技术特征，这些区别技术特征也属于本领域的公知常识。
针对权利要求2，由于证据1与本专利采用一致的方法制备抛光垫，本领域技术人员可以毫无疑义地确定二者得出的产品应具有同样的理化性能（附件2中，美国专利和商标局采用了相同的评述方式），因此，权利要求2也不具备创造性。权利要求3-5的附加技术特征在证据1中公开了。在权利要求1不具备创造性的基础上，权利要求3-5同样不具备创造性。权利要求6-10的创造性评述参见权利要求1-5。
2019年05月05日，本案合议组将上述请求人补充的无效理由和证据转文给专利人，要求专利权人在指定期限内陈述意见。
此后，本案合议组于2019年05月24日向双方当事人发出了口头审理通知书，定于2019年 07月16日举行口头审理。
针对上述无效宣告请求，专利权人于2019年06月19日提交了意见陈述书和反证1-2：
反证1：堆积密度结构示意图，来源不详，英文9页、中文译文5页；
反证2：六角密堆积示意图，来源不详，英文2页、中文译文2页。
专利权人认为，1、针对说明书公开不充分的问题：（1）本发明中使用的所述中空聚合物微球EXPANCEL?551DE20d60或551DE40d42是可商购的，本领域技术人员基于现有技术或公知常识可以明白EXPANCEL?551DE20d60或551DE40d42的平均密度分别为60g/l和42g/l，粒径为30-50微米或约40微米（在EXPANCEL? 551DE40d42中称为“40”），密度为42±4kg／m3；根据EXRANCEL的命名规则，本领域技术人员可以容易地知道，EXPANCEL?551DE20d60可以具有约20微米的粒度和平均密度约为60kg／m3（或42kg／m3）。
（2）密堆积非挤压密度是指中空聚合物颗粒的质量与1升体积的比率，其中，质量通过密切或紧密地将中空聚合物颗粒填充到1升的体积中但不挤压颗粒而获得的（参见附件1和2）；“密堆积”和“非挤压”在本领域中具有众所周知的含义。“未挤压”是指中空聚合物颗粒不会被挤压而使其外壳变形。
（3）中空聚合物颗粒在聚合物基质中无规分布形成闭孔结构，聚合物基质形成围绕闭孔结构的连续网络，是普遍存在的，参见本专利说明书0030段。
（4）本专利在图1-3中示出抛光垫的表面似乎能将热解法二氧化硅捕获到对抛光有利的位置。这种对热解法二氧化硅的亲和力似乎有利于提高抛光性能，参见本专利说明书0035段。
2、针对权利要求1-10不清楚的问题，解释同上。
3、针对权利要求没有以说明书为依据的问题，（1）空心微球的体积密度可以通过本专利说明书第7页第10-19行的记载，用一种尺寸的空心聚合物颗粒的质量除以其密度得到孔的体积，然后将该体积乘以另一种孔的密度来确定该尺寸和类型的空心聚合物颗粒的质量，从而给出相同的孔体积；（2）平均密度为60克／升的EXPANCEL?551DE20d60的重量％=（3.25-4.25wt％）×60／60=3.25-4.25wt％，平均密度为42克/升的EXPANCEL?551DE40d42的重量％=（3.25-4.25wt％）×42／60=2.275-2.975wt％；（3）如本专利说明书第9页第14行所述，样品A-Z表示对比例，请求人提及的表1中制剂L、M和N本身不在权利要求1-10的保护范围内。
4、针对创造性的问题，权利要求1与证据1的区别特征在于：（1）证据1提及NH2与NCO的化学计量比为90％-125％，但没有提及NH2与未反应的NCO化学计量比为80％至97％；（2）证据1提及预聚物包含6.5-15.0wt％未反应的NCO，并且在表1中，预聚物具有8.75至9.05重量％的NCO，但证据1没有提及具有未反应NCO范围为8.75至9.05重量％的异氰酸酯封端的聚四亚甲基醚二醇；和（3）证据1尽管提及了中空聚合物颗粒是EXPANCEL?551DE20d60或551DE40d42，但它没有提及所述空心聚合物颗粒的平均直径为2-50微米，形成抛光垫的组分的重量％b和密度b的计算方法。证据2-7和11-13也没有提及上述区别（1）和（2）；所有的证据均没有公开区别（3）。
另外，证据1中配方B和证据2中配方C实际上是比较例，不具有更好的去除率、降低的缺陷率或可接受的平面化。证据1描述了增加聚合物微球的数量通常会降低物理性能，但会改善抛光缺陷性能；表5暗示增加聚合物微球的数量也可能提高去除率，但是，证据1并未提及或暗示，如何提供具有可接受的平面化的抛光垫。证据2-7和11-13同样未有提及。
2019年06月24日，本案合议组将专利权人于2019年06月19日提交的意见陈述书和反证1-2转送给请求人。
2019年 07月16日，口头审理如期举行，双方当事人均出席了本次口头审理。在口头审理过程中，合议组调查并记录了如下事项：
（1）请求人当庭确认无效宣告理由为，关于权利要求1、6，以证据1作为最接近现有技术，证据结合方式包括：证据1＋公知常识；
证据1＋证据2＋公知常识；
证据1＋证据2＋证据11/证据12/证据13＋公知常识；
证据1＋证据3/证据4/证据5/证据6/证据7＋公知常识；
证据1＋证据2＋证据3/证据4/证据5/证据6/证据7＋公知常识；
证据1＋证据2＋证据3／证据4／证据5／证据6／证据7＋证据11／证据12／证据13＋公知常识；
权利要求2-5、7-10的附加技术特征公开于证据1中。
（2）专利权人对请求人提交的证据1-13的真实性和公开性没有异议，对证据2、7、12的中文译文准确性没有异议。请求人确认提交的附件1-2仅作为参考文献使用。专利权人确认提交的反证1-2也仅作为参考文献使用。
（3）专利权人认可无效请求书中关于权利要求1、6中所述的孔隙率体积百分数的计算方法1和计算方法2。
至此，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
1、审查基础
本无效宣告请求针对的文本是授权公告文本。
2、证据认定
专利权人对请求人提交的证据1-13的真实性和公开性没有异议，对证据2、7、12的中文译文准确性没有异议。证据1-7、11-13为专利文献，证据8-10为书籍类文献，它们的公开日均在本专利优先权日之前，可以作为现有技术使用。
3、关于创造性
专利法第22条第3款规定，创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果权利要求的技术方案相对于最接近的现有技术存在区别特征，但该区别特征可以解决的技术问题在现有技术中有明确的技术启示，且未带来任何预料不到的技术效果，则权利要求的技术方案不具备创造性。
本案中，权利要求1保护一种适用于对图案化的含有铜、电介质、阻挡物和钨中至少一种的半导体基材进行抛光的抛光垫（具体内容参见案由部分）。
经查，证据1公开了一种适于对半导体基板、光学基板和磁性基板中的至少一种进行平面化的抛光垫，特别适于在直接浅沟槽（STI）中进行抛光和平面化，例如用于HDP/SiN、TEOS/SiN或SACVD/SiN，在平面化和缺陷度抛光性能方面具有出人意料的益处（参见证据1说明书第3页第3段1-5行）。具体地，所述聚合物抛光垫材料是通过将各种量的异氰酸酯作为聚氨酯预聚物与4,4’-亚甲基-二-邻氯代苯胺（MBCA）相混合制备的，预聚物的温度为50℃，MBCA的温度为116℃。具体来说，各种甲苯二异氰酸酯（TDI）与聚四亚甲基醚二醇（PTMEG）预聚物提供了具有不同的性质抛光垫。在所述预聚物与增链剂混合之前或之后，将聚氨酯/多官能胺混合物与空心聚合物微球体（EXPANCEL?551DE20d60或551DE40d42）混合。所述微球体的重均直径为15-50微米，高剪切分散在混合物中。最终混合物转移到模具中，使其凝胶约15分钟。然后该模具置于固化烘箱中，30分钟内从环境温度升温至设定的104℃，保持15.5小时，然后2小时内将至21℃。室温下将模塑的制品削成薄片。制剂B-1中，预聚物%NCO为8.75-9.05，固化剂：NCO之比为85，EXPANCEL?551DE20d60在基质中重量%为3.21重量%（参见证据1的实施例1）。
由此可见，证据1的抛光垫同样适用于含有电介质的半导体基材进行抛光，抛光垫中包含的聚合物基质、固化剂和空心聚合物微球类型与权利要求1相同，固化剂与NCO之比落入权利要求1所述80-97%范围内，二者的未反应预聚物%NCO含量范围相同，证据1中微球体的重均直径与权利要求1所述的空心聚合物颗粒平均直径范围重叠。另外，证据1说明书第5页第3段13-14行指出“占抛光层25-65体积%的2-50微米的孔径有助于减小缺陷度。另外，将孔隙率保持在40-60%对于减小缺陷度是特别有效的”，即，证据1公开了与权利要求1同样的抛光垫孔隙率。由于证据1使用了与本专利相同的空心聚合物颗粒，故聚合物基质经固化后同样形成围绕空心聚合物颗粒闭孔结构的连续网络。
专利权人主张，证据与权利要求1的区别在于，证据1中的NCO含量是反应前的配方，没有提及反应后NH2与未反应的NCO化学计量比为80％至97％、没有提及未反应NCO范围为8.75至9.05重量％的异氰酸酯封端的聚四亚甲基醚二醇。
为此，合议组考察了本专利实施例的内容，本专利实施例通过以下方法制备聚合物垫材料：将不同量的作为氨基甲酸酯预聚物的异氰酸酯与4，4’-亚甲基-二-邻氯苯胺[MBCA]混合，预聚物为49℃，MBCA为115℃。在预聚物与增链剂混合之前或之后，将氨基甲酸酯/多官能胺混合物与空心聚合物微球(EXPANCEL 551DE20d60或551DE40d42)混合。微球的重均直径为15-50微米，范围为5-200微米。将最终的混合物转移到模具中，使其胶凝约15分钟。然后，将模具放到固化箱中，按照以下的历程固化：在三十分钟内从环境温度升高到设定的104℃，在104℃保持15.5个小时，在两小时内从设定的104℃降低到21℃。然后，将模塑制品“切割”为薄片（参见本专利说明书0036-0037段）。
由此可见，本专利与证据1的抛光垫在加工方法上是一致的。本领域技术人员可以合理确认，本专利与证据1中的NCO含量均指反应前的NCO含量，证据1公开的聚氨酯预聚物和固化剂MBCA使用量以及NCO%含量均是未固化反应前的结构参数；至于专利权人所主张的，本专利中测定的是反应后NH2与未反应的NCO化学计量比，合议组认为，该主张既得不到说明书支持，也不利于加料和反应控制，不符合实际工业生产常识。
因此，证据1与权利要求1的区别在于，（1）针对不同空心聚合物颗粒之间重量%、密度的转化关系，证据1仅公开了使用与本专利相同的EXPANCEL?551DE20d60空心微球时，微球体重量%可以为3.21重量%；（2）证据1未公开权利要求1所述的孔隙率体积的计算方法。
本专利说明书第0031-0034段指出，“通过以下方式将不同尺寸和类型的空心颗粒以相同的孔体积加入：用一种尺寸的空心聚合物颗粒的质量除以其密度得到孔的体积。然后将该体积乘以另一种孔的密度来确定该尺寸和类型的空心聚合物颗粒的质量，从而给出相同的孔体积。如以下方程式所示： ，密度a等于平均密度60克/升，密度b是平均密度5克/升至500克/升，重量％a是3.25-4.25重量％。此外，高孔隙率和小孔径的组合特别有利于降低缺陷度。如果孔隙率太高，则抛光垫丧失机械完整性和强度”。说明书表2结果表明，空心聚合物微球含量变化可以影响去除速率。
由此可见，本专利实际解决的技术问题是提供一种可加速去除速率且缺陷降低的抛光垫，采用的技术手段是控制空心颗粒的加入体积使得形成的抛光垫孔隙率保持在30-60体积%。
针对区别特征（1），证据1说明书第9页最后一段第2-3行指出“聚合物微球体的量的增加通常会降低物理性能，但是会改进抛光缺陷度性能”；另外，从证据1说明书第13页表5数据可见，随着B-3至B-1中551DE20d60空心微球重量%的增加，其平均TEOS去除速率上升。由此可见，证据1给出了“随着聚合物微球体量的增加，其去除速率上升”的技术启示。因此，在抛光垫的物理性能可以满足使用要求的条件下，本领域技术人员出于改进抛光缺陷度性能以及增加去除速率的考虑，完全有动机增加抛光垫中空心聚合物微球加入的重量百分比，在证据1已经公开聚合物微球重量比为3.21重量％的基础上进行微调至3.25％-4.25重量％。另外，证据1同样指出“加入不同重量含量的小尺寸和中等尺寸的孔隙以得到相同的体积加载量，体积加载量由计算的孔体积和测得的制剂密度来表示”，这与本专利权利要求1中所述“通过将不同尺寸和类型的空心颗粒以相同的孔体积加入”表述的技术手段实质相同。
针对区别特征（2），专利权人认可请求人在无效请求书中关于孔隙率体积百分数的计算方法1和计算方法2。即，通过公知常识性证据9-10中公开的孔隙率计算公式，可以推导出权利要求1中所述的计算方法1，通过公知常识性证据8中公开的孔隙率计算公式可以推导出权利要求1中所述的计算方法2。
经查，证据9第7-8页公开了密度与孔隙率之间的计算公式，孔隙率（ρ）可以用下式计算：
证据10第111-115页公开了孔隙率计算公式：
证据8第43页公开了孔隙率可以用公式计算：
上述公式中，ρ可对应于ρ聚合物标称，ρ0可对应于ρ制剂密度；V孔可对应于V颗粒，V骨架可对应于V聚合物基质，经替换后即可得出权利要求1所述的空隙体积百分数计算方法1和计算方法2。换言之，区别特征（2）涉及的计算方法是本领域的公知常识，且对产品结构没有限定作用。
因此，本领域技术人员在证据1的基础上结合本领域的公知常识得到权利要求1的技术方案是显而易见的，权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求6相对于权利要求1进一步限定“NH2与未反应的NCO化学计量比为80％至90％”以及“其中重量%a是3.25-3.6重量%”。如上所述，证据1已经公开了固化剂：NCO之比为85，EXPANCEL?551DE20d60在基质中重量比为3.21重量%。权利要求6与证据1的区别特征同样为：（1）针对不同空心聚合物颗粒之间重量%、密度的转化关系，证据1仅公开了使用与本专利相同的EXPANCEL?551DE20d60空心微球时，微球体重量%可以为3.21重量%；（2）证据1未公开权利要求6所述的孔隙率体积的计算方法。因此，类似对权利要求1的评述，权利要求6相对于证据1和公知常识的结合同样不具备创造性。
权利要求2、7进一步限定所述连续网络在用磨料调理后形成粗糙表面；所述粗糙表面能在抛光过程中捕获热解法二氧化硅颗粒。对此，证据1公开了“聚合物抛光垫10包括聚合物基体12和顶部抛光面14，所述顶部抛光面14在使用磨料进行精整的时候形成聚合物抛光粗糙结构16，或者在使用磨料进行精整时形成聚合物抛光粗糙结构16，用以控制抛光垫10的晶片基板去除速率。通常在抛光过程中，通过金刚石精整盘之类的坚硬表面进行精整形成粗糙结构。精整通常会提高抛光垫的去除速率”（参见证据1说明书第3页最后1段至第4页第1段），即，证据1公开了连续网络在用磨料调理后形成粗糙表面，其与本专利均针对TEOS晶片进行抛光，加工方法相同，由此，本领域技术人员可以确定经过相同方法制备的抛光垫具有同样的理化性能，证据1的粗糙表面同样能在抛光过程中捕获热解法二氧化硅颗粒。故，在引用的权利要求1、6不具备创造性的基础上，权利要求2、7同样不具备创造性。
权利要求3、8进一步限定所述抛光垫的肖氏D硬度为44-54。由证据1的表2可知，制剂B-1的肖氏D硬度为50.4。因此，在其引用的权利要求1、6不具备创造性的基础上，权利要求3、8也不具备创造性。
权利要求4、9进一步限定所述抛光垫的孔隙率为35-50体积％。证据1公开了将抛光层孔隙率保持在40-60体积％对于减小缺陷度是特别有效的（参见证据1说明书第5页第3段倒数2-3行）。因此，在其引用的权利要求1、6不具备创造性的基础上，权利要求4、9也不具备创造性。
权利要求5、10进一步限定所述空心聚合物颗粒的平均直径为10-30微米。证据1的实施例1公开了所述微球体的重均直径为15-50微米，本领域技术人员可以预期证据1中微球体的重均直径与权利要求1所述的空心聚合物颗粒平均直径范围重叠。因此，在其引用的权利要求1、6不具备创造性的基础上，权利要求5、10也不具备创造性。
专利权人还主张，证据1中所述制剂B实际上是比较例，不具有更好的去除率、降低的缺陷率或可接受的平面化，且证据1没有提及如何提供具有可接受的平面化的抛光垫。
对此，合议组认为，发明实际解决的技术问题是通过权利要求相对于现有技术的区别技术特征所取得的技术效果来确认的。本案中，区别特征（1）和（2）在说明书记载的技术效果中对应于促进去除速率且降低缺陷两方面。本领域技术人员在选择发明改进的起点时，只要是完整的技术方案即可，并不会因为对比例存在某一方面的缺陷就摒弃不用。
综上所述，权利要求1-10不具备创造性，应予全部无效，合议组对请求人主张的其它无效理由和证据组合方式不再予以评述。
基于上事实和理由，合议组作出如下审查决定。
三、决定
宣告第200910161171.1号发明专利权无效。
当事人对本决定不服的，可以根据专利法第46条第2款的规定，自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。根据该款的规定，一方当事人起诉后，另一方当事人作为第三人参加诉讼。
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