集成电路晶片的构装-无效决定


发明创造名称:集成电路晶片的构装
外观设计名称:
决定号:10106
决定日:2007-06-18
委内编号:W508092
优先权日:
申请(专利)号:01200427.8
申请日:2001-01-09
复审请求人:
无效请求人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
授权公告日:2001-10-31
审定公告日:
专利权人:台湾沛晶股份有限公司
主审员:刘微
合议组组长:张度
参审员:骆素芳
国际分类号:H01L 23/02 H01L 23/12 H01L 23/50
外观设计分类号:
法律依据:专利法第22条第2款专利法第22条第3款
决定要点:专利法22条第2款规定的新颖性,是指在申请日以前没有同样的发明或者实用新型在国内外出版物上公开发表过、在国内公开使用过或者以其他方式为公众所知,也没有同样的发明或者实用新型由他人向专利局提出过申请并且记载在申请日以后(含申请日)公布的专利申请文件中。如果专利申请的权利要求所限定的技术方案与对比文件公开的技术方案实质上相同,所属技术领域的技术人员根据两者的技术方案可以确定两者能够适用于相同的技术领域,解决相同的技术问题,并具有相同的预期效果,则认为两者为同样的发明或者实用新型。
全文:
一.案由

本无效宣告请求涉及中华人民共和国国家知识产权局于2001年10月31日授权公告的名称为“集成电路晶片的构装”的01200427.8号实用新型专利(下称本专利),其申请日为2001年1月9日,专利权人为台湾沛晶股份有限公司。 授权公告的权利要求书为:

“1.一种集成电路晶片的构装,其特征在于,包含有:

一承载体,具有一顶面、一底面及一容室,该容室具有一开口,是位于该顶面上,且该顶面于该开口周缘布设有多数的焊垫;

一晶片,是固设于该容室中,该晶片具有多数的焊垫;

多数的焊线,是分别电性连接该承载体上的焊垫与该晶片的焊垫;

一粘著物,是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处;

一可封闭该容室开口的遮盖,是与该粘著物固接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路晶片的构装,其特征在于,其中该容室具有一底部以及一位于该底部周缘的侧壁,该底部与该侧壁上设有一防水层,而该晶片是固设于该底部的防水层上。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路晶片的构装,其特征在于,其中该防水层是为金属材质所制成。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路晶片的构装,其特征在于,其中该承载体包含有:

一板状体,具有一顶面及一底面;

一框体,具有一顶面、一底面以及一贯穿该顶、底面的孔,其中该框体顶面设有前述的焊垫,该框体底面则固接于该板状体的顶面。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路晶片的构装,其特征在于,其中该板状体的顶面具有一防水层,而该框体的底面是固接于该防水层上。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路晶片的构装,其特征在于,其中该防水层是为金属材质所制成。

7.根据权利要求4所述的一种集成电路晶片的构装,其特征在于,其中还包含有一连接装置,该装置包含有多数贯孔及金属接脚,各该贯孔是电性连接该框体顶面的焊垫至该框体的底面,而各该接脚,其一端是夹置固定于该框体底面与该板状体项面之间,并与该贯孔电性连接, 且该接脚的另一端则位于该板状体外部并弯析成预定形状。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路??片的构装,其特征在于,其中该承载体是为一选自塑胶、强化塑胶、玻璃纤维或陶瓷等材料之一所制成。

9.根据权利要求1所述的一种集成电路晶片的构装,其特征在于,其中该粘著物是选自硅树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚硫亚胺、玻璃等材质之一所制成。

10.根据权利要求1所述的一种集成电路晶片的构装,其特征在于,其中该粘著物是为一双面胶带。

11.根据权利要求l所述的一种集成电路晶片的构装,其特征在于,其中该遮盖是为透明材质所制成。

12.根据权利要求l所述的一种集成电路晶片的构装,其特征在于,其中该遮盖具有一通孔,该通孔是与该承载体的容室对应连通,且该通孔中至少封设固定有一镜片。

13.根据权利要求1所述的一种集成电路晶片的构装,其特征在于,其中该遮盖具有一座体及一镜头,该座体是与该粘著物衔接,并具有一贯穿该座体顶底面的螺孔;而该镜头,具有一筒体以及至少一封设于该筒体中的镜片,且该筒体是锁合于该螺孔中。

14.根据权利要求1所述的一种集成电路晶片的构装,其特征在于,其中该承载体顶面还布设有若干电子元件,是与位于该承载体顶面的焊垫电性连接。

15.根据权利要求1所述的一种集成电路晶片的构装,其特征在于,其中还包含有一连接装置,该装置是用以电性连接该承载体上的焊垫至该承载体外部。

l6.根据权利要求l 5所述的一种集成电路晶片的构装,其特征在于,其中该连接装置,是为开设于该承载体周缘,连通该承载体项面焊垫至该承载体底面的多数贯孔。

l7.根据权利要求1 5所述的一种集成电路晶片的构装,其特征在于,其中该连接装置,包含有多数贯孔及焊球,其中各该贯孔,是电性连接该承载体顶面焊垫至该承载体的底面,而各该焊球,是布植于该承载体的底面,并分别与各该贯孔电性连接。

1 8.根据权利要求l 5所述的一种集成电路晶片的构装,其特征在于,其中该连接装置,是为多数的金属接脚,各该接脚的一端是与位于该承载体顶面的焊垫电性连接,另一端则位于该承载体外部并弯折成预定形状。“

针对上述专利权,鸿富锦精密工业(深圳)有限公司(下称请求人)于2006年8月8日向专利复审委员会提出无效宣告请求,理由是本专利的权利要求1、8、9、11不符合专利法第22条第2款的规定;权利要求2-7、10、12-18不符合专利法第22条第3款的规定。

其提供的证据如下:

附件2:美国专利第3614832号说明书全文,公开日为1971年10月26日,及其使用部分中文译文1页(下称对比文件1);

附件3:美国专利第3622419号说明书全文,公开日为1971年11月23日,及其使用部分中文译文1页(下称对比文件2);

附件4:日本专利第2000-9845号说明书全文,公开日为2000年1月14日,及其使用部分中文译文1页(下称对比文件3);

附件5:美国专利第4829403号说明书全文,公开日为1989年5月9日,及其使用部分中文译文1页(下称对比文件4);

附件6 :美国专利第5909058号说明书全文,公开日为1999年6月1日,及其使用部分中文译文1页(下称对比文件5);

附件7:美国专利第5343076号说明书全文,公开日为1994年8月30日,及其使用部分中文译文1页(下称对比文件6);

附件8:美国专利第4780572号说明书全文,公开日为1988年10月25日,及其使用部分中文译文1页(下称对比文件7);

附件9:美国专利第5291062号说明书全文,公开日为1994年3月1日,及其使用部分中文译文1页(下称对比文件8);

附件10:德国专利第19958229号说明书全文,公开日为2000年6月15日,及其使用部分中文译文1页(下称对比文件9);

附件11:美国专利第5400072号说明书全文,公开日为1995年3月21日,及其使用部分中文译文1页(下称对比文件10);

附件12:美国专利第5739584号说明书全文,公开日为1998年4月14日,及其使用部分中文译文1页(下称对比文件11);

附件13:美国专利第5962810号说明书全文,公开日为1999年10月5日,及其使用部分中文译文1页(下称对比文件12);

附件14:美国专利第6162664号说明书全文,公开日为2000年12月19日,及其使用部分中文译文1页(下称对比文件13)。

经形式审查合格后,专利复审委员会受理了上述无效宣告请求,于2006年11月1日向双方当事人发出无效宣告请求受理通知书,并将上述无效宣告请求书及其证据副本转送给专利权人台湾沛晶股份有限公司,要求专利权人在壹个月内陈述意见。

针对请求人的无效宣告请求,专利权人于2006年12月18日提交了意见陈述书,认为:对比文件1、2或3都没有公开权利要求1中的 “粘著物,是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处” 的这一技术特征,且对比文件1中的最终产品也缺少粘着层20和背板19,对比文件2的粘着物的布置结构及种类与对比文件1的不同,对比文件3的遮盖的布置结构与对比文件1的不同且发明功效也完全不同,因此权利要求1相对与对比文件1、2或3具有专利法第22条第2款规定的新颖性,在权利要求1具备新颖性的情况下,其从属权利要求8、9、11具有专利法第22条第2款规定的新颖性、其从属权利要求2-7、10、12-18具有专利法第22条第3款规定的创造性。

同时其提供了对比文件1和2的部分中文译文,即

附件一:美国专利第3614832号说明书全文的部分中文译文2页;

附件二:美国专利第3622419号说明书全文的部分中文译文1页。



2007年3月22日,本案合议组向双方当事人发出口头审理通知书,告知双方本案拟定于2007年5月29日进行口头审理。同时将专利权人于2006年12月18日提交的意见陈述书及其附件副本转给请求人。

口头审理如期举行,双方当事人均到庭参加口头审理,对合议组成员没有回避请求,并对对方出庭人员的身份没有异议,合议组在此情况下就本无效宣告请求案进行了庭审调查:

1、专利权人当庭表示对请求人提交的对比文件1-13的真实性均无异议,对对比文件1-13的中文译文的准确性均没有异议。

2、请求人当庭表示对专利权人提交的附件一和二(对比文件1、2的部分中文译文)的准确性均没有异议。

3.请求人明确其无效理由是:

本专利权利要求1相对于对比文件1或者对比文件2或对比文件3不符合专利法第22条第2款的规定;

本专利权利要求2相对于对比文件4与对比文件1或对比文件2或对比文件3的结合不符合专利法第22条第3款的规定;

本专利权利要求3相对于对比文件4与对比文件1或对比文件2或对比文件3的结合不符合专利法第22条第3款的规定;

本专利权利要求4相对于对比文件5与对比文件1或者对比文件2或对比文件3的结合不符合专利法第22条第3款的规定;

本专利权利要求5相对于对比文件5与对比文件6与对比文件1或者对比文件2或者对比文件3的结合不符合专利法第22条第3款的规定;

本专利权利要求6相对于对比文件5与对比文件4或对比文件6与对比文件1或对比文件2或对比文件3的结合不符合专利法第22条第3款的规定;

本专利权利要求7相对于对比文件5与对比文件7与对比文件1或对比文件2或对比文件3的结合不符合专利法第22条第3款的规定;

本专利权利要求8相对于对比文件1不符合专利法第22条第2款的规定;

本专利权利要求9相对于对比文件2不符合专利法第22条第2款的规定;

本专利权利要求10相对于对比文件8与对比文件1或者对比文件2或者对比文件3的结合不符合专利法第22条第3款的规定;

本专利权利要求11相对于对比文件2不符合专利法第22条第2款的规定;

本专利权利要求12相对于对比文件9与对比文件1或者对比文件2或对比文件3的结合不符合专利法第22条第3款的规定;

本专利权利要求13相对于对比文件10与对比文件1或对比文件2或对比文件3的结合不符合专利法第22条第3款的规定;

本专利权利要求14相对于对比文件11与对比文件1或对比文件2或对比文件3的结合不符合专利法第22条第3款的规定;

本专利权利要求15相对于对比文件12与对比文件1或对比文件2或对比文件3的结合不符合专利法第22条第3款的规定;

本专利权利要求16相对于对比文件13与对比文件1或对比文件2或对比文件3的结合不符合专利法第22条第3款的规定;

本专利权利要求17相对于对比文件12与对比文件1或对比文件2或对比文件3的结合不符合专利法第22条第3款的规定;

本专利权利要求18相对于对比文件7与对比文件12与对比文件1或者对比文件2或对比文件3的结合不符合专利法第22条第3款的规定。



至此,本案事实已经清楚,可以作出审查决定。



二.决定的理由

1、关于审查的文本

专利权人未修改本专利,因此,本决定所依据的审查文本是本专利授权公告的权利要求第1-18项、说明书第1-7页、附图第1-3页、说明书摘要和摘要附图。

2、关于证据认定

对比文件1-13均为专利文献,其公开日均早于本专利的申请日,并且专利权人对其真实性无异议,对对比文件1-13的中文译文的准确性均无异议,对比文件1-13可以作为本专利的现有技术。

3、关于新颖性和创造性

专利法第22条第2款规定:新颖性,是指在申请日以前没有同样的发明或者实用新型在国内外出版物上公开发表过、在国内公开使用过或者以其它方式为公众所知,也没有同样的发明或者实用新型由他人向国务院专利行政部门提出过申请并记载在申请日以后公布的专利申请文件中。

专利法第22条第3款规定:创造性,是指同申请日以前已有的技术相比,该发明有突出的实质性特点和显著的进步,该实用新型具有实质性特点和进步。

3-1、关于权利要求1的新颖性和创造性

a.权利要求1与对比文件1相比的新颖性和创造性

对比文件1涉及一种贴层连接器及其形成晶片装置连接的方法,并公开了以下内容:承载体11具有多个空腔12,(说明书第4栏第37-42栏),导电带13形成于承载体11的顶面14(说明书第4栏第50-55行)、晶片装置15设置于空腔12内(说明书第4栏第69-71行),晶片装置15通过形成于空腔12底部的固接层16固接于承载体11上(说明书第5栏第1-2行),该晶片装置15具有多数的金属触点17(说明书第5栏第19-20行),一贴层18,包括基板19、粘着层20及多数导电条21,该导电条21用以电性连接金属触点17及其对应的导电带13,(对比文件1说明书第5栏第30-34行),该基板19上涂覆有一粘著层(说明书第5栏第52行),该导电条21是形成于粘著层上(说明书第5栏第60行)。可见,对比文件1的译文中没有记载特征:“粘著物,是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处”,且附图中所示的粘着层的位置与本专利附图中所示的粘著物的位置是不同的,不能从对比文件1的附图中直接的、毫无异议的确定对比文件1中的粘着层的是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处。由于权利要求1的技术方案与对比文件1公开的技术方案不同,因此,权利要求1具备专利法第22条第2款规定的新颖性。

另外,对比文件1中也没有给出任何技术启示,教导本领域的技术人员保留粘着层20和背板19,和将粘着层布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处,从而解决缩小构装体积的技术问题,因此本专利的权利要求1相对对比文件1具有实质性特点和进步,具有专利法第22条第3款规定的创造性。

请求人认为,对比文件1也是揭示晶片装置的连接,空腔对应容室,对比文件1图1、3、4知道空腔12具有开口,而且开口位于承载体11顶面14上,与承载体的导电带13的衔接处,参见图3基板19涂覆于粘着层20的顶面上。对比文件1公开了权利要求的全部技术特征,因此权利要求1不具备新颖性。合议组认为, “粘著物,是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处” 的这个特征,并没有被对比文件1公开,也不能从对比文件1的附图中直接的、毫无异议的确定。

专利权人认为,对比文件1只是制作的过程,在过程制作过程的时候请求人所说的的确是出现过,但只是一个过程,对比文件1也指出做好之后粘着层20和背板19都没有了,对比文件1最后的产品的形状、结构和本专利是不同的。另外,对比文件1也没有公开特征:“粘著物,是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处”。合议组认为,对比文件1只是制作的过程中具有与本专利相类似的结构,制作结束的时候粘着层20和背板19都不存在了,因此对比文件1是与本专利不同的,本专利相对对比文件1具有新颖性和创造性。

b. 权利要求1与对比文件2相比的新颖性和创造性

对比文件2涉及一种光电装置的封装方法,并具体公开了以下内容:陶瓷承载体10具有一腔12,(说明书第1栏第69-73行、附图4)多数的引脚16通过引线20连接至相应的晶片上的焊垫(说明书第1栏第75到第2栏第2行),透明硅胶聚合体30用以较佳粘接遮板26的底部和晶片14,(说明书第2栏第15-17行),透明硅胶聚合体30同时用以遮盖及保护晶片14(说明书第2栏第20-21行)。可见,对比文件2没有公开本专利权利要求1中的“粘著物,是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处”的这一技术特征,也没有公开本专利权利要求1中的“多数的焊线,是分别电性连接该承载体上的焊垫与该晶片的焊垫” 的这一技术特征,因此权利要求1与对比文件2相比是不同的技术方案,因此权利要求1具备专利法第22条第2款规定的新颖性。

另外,请求人提供的对比文件2的译文中也没有给出任何技术启示,教导本领域的技术人员将引脚改为焊垫和将粘着层布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处,从而解决缩小构装体积的技术问题,因此本专利的权利要求1相对对比文件2具有实质性特点和进步,具有专利法第22条第3款规定的创造性。

请求人认为,对比文件2是光电装置的封装,和本专利是同一个技术领域,对比文件2说明书第1栏第69-71行公开了,陶瓷承载体10和承载体对应,腔12与容室对应,对比文件2图4陶瓷承载体具有顶面和底面,腔12在陶瓷承载体顶部也具有一开口,位于顶面上;说明书第1栏第72-73行公开了多数的引脚16,引脚16与权利要求1焊垫对应,图4看出,多数引脚16布设于腔12开口周缘;对比文件2说明书第1栏第71-72到第2栏第1行,图上看出晶片上具有多数的焊垫,晶片的顶面上通过焊线和承载体16连接,晶片的顶面上也具有多数的焊垫;说明书第1栏第75到第2栏第2行,公开了权利要求1多数的焊线分别电性连接该承载体上的焊垫与该晶片的焊垫;对比文件2图4硅胶聚合体30与粘著物对应,与布设于该焊线与该承载体焊垫的衔接处;对比文件2说明书第2栏第3-5行、说明书第2栏第15-17行、说明书第2栏第20-21行公开了遮盖与粘著物固接;对比文件2公开了权利要求的全部技术特征,因此权利要求1不具备新颖性。合议组认为,(1)对比文件2的译文中没有记载特征:“粘著物,是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处”,且附图中所示的粘着层的位置与本专利附图中所示的粘著物的位置是不同的,不能从对比文件2的附图中直接的、毫无异议的确定对比文件2中的粘着层的是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处,因此对比文件2中没有公开特征“粘著物,是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处”;(2)请求人所主张的“引脚6与权利要求1的焊垫对应”是不成立的,理由如下:对比文件2中记载了,“引脚16通过引线20连接相应的晶片14上的焊垫”,即对比文件2中使用了引脚和焊垫两个不同的概念。另外,从对比文件2的附图1-4可以看出引脚16是外引脚,其连接到半导体封装的外部,而本专利的焊垫22g位于半导体封装的内部,因此,权利要求1中的焊垫不同于对比文件2中的引脚16。



c. 权利要求1与对比文件3相比的新颖性和创造性

对比文件3涉及一种放摄像图象传感器,是与本专利不相同的技术领域,因此对比文件3不能否定本专利的新颖性和创造性,即本专利相对对比文件3具有新颖性和创造性。

综上所述,权利要求1相对于对比文件1、2、3具备专利法第22条第2款规定的新颖性和专利法第22条第3款规定的创造性。

3-2、关于权利要求2-18的新颖性和创造性

由于申请人提供的对比文件4-13的中文译文中都没有公开特征:“粘著物,是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处”,也没有给出应用上述技术特征以解决缩小构装体积的技术启示,因此,在独立权利要求1相对于对比文件1、2、3具备新颖性和创造性的情况下,由权利要求1的技术方案进一步限定得出的从属权利要求2-18的技术方案也具有新颖性和创造性,因此权利要求2-18具有专利法第22条第2款规定的新颖性和专利法第22条第3款规定的创造性。即,本专利权利要求2相对于对比文件4与对比文件1或对比文件2或对比文件3的结合具有专利法第22条第3款规定的创造性;

本专利权利要求3相对于对比文件4与对比文件1或对比文件2或对比文件3的结合具有专利法第22条第3款规定的创造性;

本专利权利要求4相对于对比文件5与对比文件1或者对比文件2或对比文件3的结合具有专利法第22条第3款规定的创造性;

本专利权利要求5相对于对比文件5与对比文件6与对比文件1或者对比文件2或者对比文件3的结合具有专利法第22条第3款规定的创造性;

本专利权利要求6相对于对比文件5与对比文件4或对比文件6与对比文件1或对比文件2或对比文件3的结合具有专利法第22条第3款规定的创造性;

本专利权利要求7相对于对比文件5与对比文件7与对比文件1或对比文件2或对比文件3的结合具有专利法第22条第3款规定的创造性;

本专利权利要求8相对于对比文件1具有专利法第22条第2款规定的新颖性;

本专利权利要求9相对于对比文件2具有专利法第22条第2款规定的新颖性;

本专利权利要求10相对于对比文件8与对比文件1或者对比文件2或者对比文件3的结合具有专利法第22条第3款规定的创造性;

本专利权利要求11相对于对比文件2具有专利法第22条第2款规定的新颖性;

本专利权利要求12相对于对比文件9与对比文件1或者对比文件2或对比文件3的结合具有专利法第22条第3款规定的创造性;

本专利权利要求13相对于对比文件10与对比文件1或对比文件2或对比文件3的结合具有专利法第22条第3款规定的创造性;

本专利权利要求14相对于对比文件11与对比文件1或对比文件2或对比文件3的结合具有专利法第22条第3款规定的创造性;

本专利权利要求15相对于对比文件12与对比文件1或对比文件2或对比文件3的结合具有专利法第22条第3款规定的创造性;

本专利权利要求16相对于对比文件13与对比文件1或对比文件2或对比文件3的结合具有专利法第22条第3款规定的创造性;

本专利权利要求17相对于对比文件12与对比文件1或对比文件2或对比文件3的结合具有专利法第22条第3款规定的创造性;

本专利权利要求18相对于对比文件7与对比文件12与对比文件1或者对比文件2或对比文件3的结合具有专利法第22条第3款规定的创造性。



综上所述,权利要求1-18具备专利法第22条第2款规定的新颖性和专利法第22条第3款规定的创造性;请求人的无效宣告请求理由不成立。



在此基础上,本案合议组依法作出如下决定。



三.决定

维持01200427.8号实用新型专利权有效。

当事人对本决定不服的,可以根据专利法第46条第2款的规定,自收到本决定之日起三个月内向北京第一中级人民法院起诉。根据该款的规定,一方当事人起诉后,另一方当事人应当作为第三人参加讼诉。

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