发明创造名称：一种电子设备及制作方法
外观设计名称：
决定号：201652
决定日：2020-01-19
委内编号：1F276182
优先权日：
申请（专利）号：201410060687.8
申请日：2014-02-21
复审请求人：联想（北京）有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：邢文飞
合议组组长：李玲玲
参审员：李佳
国际分类号：H01Q1/22;H01Q1/40
外观设计分类号：
法律依据：专利法第33条
决定要点：如果申请的内容通过增加、改变和/或删除其中的一部分，致使所属技术领域的技术人员看到的信息与原申请记载的信息不同，而且又不能从原申请记载的信息中直接地、毫无疑义地确定，那么这种修改就是不允许的，该权利要求的修改超出了原申请文件记载的范围。
全文：
本复审请求涉及申请号为201410060687.8，名称为“一种电子设备及制作方法”的发明专利申请（下称本申请）。申请人为联想（北京）有限公司。本申请的申请日为2014年02月21日，公开日为2015年08月26日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年11月27日发出驳回决定，驳回了本申请，其理由是：权利要求1-7相对于对比文件1（CN101872889，公开日为2010年10月27日）、对比文件2（CN1751414A，公开日为2006年03月22日）以及公知常识的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。驳回决定所依据的文本为：申请日2014年02月21日提交的说明书第1-82段（第1-10页）、说明书附图第1-3页、说明书摘要和摘要附图；2018年01月30日提交的权利要求第1-7项。驳回决定所针对的权利要求书内容如下：
“1. 一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：天线支架、设置在所述天线支架上的天线；其中，
所述天线支架上设置有与所述天线的形状和所述天线的厚度相匹配的凹槽，当所述天线贴覆在所述凹槽内时，所述天线表面与所述天线支架表面在同一平面上；
其中，所述电子设备还包括外壳，所述天线支架内嵌在所述外壳的表面，所述天线表面与所述天线支架表面还包括通过第一工艺喷涂的涂层。
2. 根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述涂层的厚度小于50um。
3. 根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述天线通过以下至少之一的方式贴覆在所述凹槽内：激光直接成型方式、激光打印重组方式、电镀方式、直接贴片方式。
4. 一种制作方法，应用于电子设备中，所述电子设备包括天线支架、设置在所述天线支架上的天线；其特征在于，所述电子设备还包括外壳，所述天线支架内嵌在所述外壳的表面；所述方法包括：
通过第二工艺在所述天线支架上加工出与所述天线的形状及所述天线的厚度均匹配的凹槽；
通过第三工艺将所述天线加工在所述凹槽中，以使所述天线表面与所述天线支架表面在同一平面上；
通过第一工艺在所述天线表面及所述天线支架表面喷涂涂层。
5. 根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述涂层的厚度小于50um。
6. 根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第二工艺包括：激光雕刻、刻蚀、所述天线支架制作时一体成型。
7. 根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第三工艺包括：激光直接成型方式、激光打印重组方式、电镀方式、直接贴片方式。”
申请人联想（北京）有限公司（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2019年03月12日向国家知识产权局提出了复审请求，同时提交权利要求书全文修改替换页，在2014年02月21日原始提交的权利要求书的基础上进行修改，在权利要求1中增加了特征“所述凹槽为所述天线支架上预加工的下沉区域”和“其中，所述电子设备还包括外壳，所述天线支架内嵌在所述外壳的外表面上”，删除了权利要求2，并适应性调整权利要求编号和引用关系。复审请求人认为：1）对比文件1并未公开技术内容“天线支架上设置有与所述天线的形状和所述天线的厚度相匹配的凹槽，当所述天线贴覆在所述凹槽内时，所述天线表面与所述天线支架表面在同一平面上”，也未公开新添加的技术内容“凹槽为天线支架上预加工的下沉区域”；2）对比文件2仅公开了一致覆盖有保护膜的芯片天线，该天线结构与本申请结构完全不同；故本申请具备创造性。复审请求时新修改的权利要求书内容如下：
“1. 一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：天线支架、设置在所述天线支架上的天线；其中，
所述天线支架上设置有与所述天线的形状和所述天线的厚度相匹配的凹槽，所述凹槽为所述天线支架上预加工的下沉区域；当所述天线贴覆在所述凹槽内时，所述天线表面与所述天线支架表面在同一平面上；
其中，所述电子设备还包括外壳，所述天线支架内嵌在所述外壳的外表面。
2. 根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述天线表面与所述天线支架表面还包括通过第一工艺喷涂的涂层。
3. 根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述涂层的厚度小于50um。
4. 根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述天线通过以下至少之一的方式贴覆在所述凹槽内：激光直接成型方式、激光打印重组方式、电镀方式、直接贴片方式。
5. 一种制作方法，应用于电子设备中，所述电子设备包括天线支架、设置在所述天线支架上的天线；其特征在于，所述电子设备还包括外壳，所述天线支架内嵌在所述外壳的外表面；所述方法包括：
通过第二工艺在所述天线支架上加工出与所述天线的形状及所述天线的厚度均匹配的凹槽；
通过第三工艺将所述天线加工在所述凹槽中，以使所述天线表面与所述天线支架表面在同一平面上。
6. 根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：通过第一工艺在所述天线表面及所述天线支架表面喷涂涂层。
7. 根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述涂层的厚度小于50um。
8. 根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第二工艺包括：激光雕刻、刻蚀、所述天线支架制作时一体成型。
9. 根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第三工艺包括：激光直接成型方式、激光打印重组方式、电镀方式、直接贴片方式。”
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年03月20日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
本案合议组于2019年08月15 日向复审请求人发出复审通知书，该复审通知书所针对的文本为：2019年03月12日提交的权利要求第1-9项，申请日2014年02月21日提交的说明书第1-10页、说明书附图第1-3页、说明书摘要和摘要附图；引用的对比文件均与驳回决定相同，复审通知书指出：（1）权利要求1、5中增加的特征“所述天线支架内嵌在所述外壳的外表面”既没有记载在原申请文件中，也不能由原申请文件中记载的内容直接、毫无疑义的确定，不符合专利法第33条的规定。（2）即使复审请求人将上述独立权利要求1、5中修改超范围的特征修改为“所述天线支架11设置在所述外壳14上”，从而克服修改超范围的缺陷，权利要求1相对于对比文件1、4、5、8-9和本领域常用技术手段的结合不具备创造性，权利要求2-3、6-7相对于对比文件1、对比文件2以及本领域常用技术手段的结合也不具备创造性，不符合专利法第22条第3款的规定。并针对复审请求人的意见陈述进行了答复。
复审请求人于2019年09 月27日提交了意见陈述书，并提交了权利要求书全文修改替换页，其中将权利要求1、5中特征“所述天线支架内嵌在所述外壳的外表面”修改为“所述天线支架内嵌在所述外壳上”，并增加了特征“ 所述天线支架上的凹槽的开口方向指向所述外壳外部”。复审请求人认为：本申请修改后的权利要求1和对比文件1相比，至少具有以下区别技术特征：（1）所述天线支架上设置有与所述天线的形状和所述天线的厚度相匹配的凹槽，所述凹槽为所述天线支架上预加工的下沉区域； 当所述天线贴覆在所述凹槽内时，所述天线表面与所述天线支架表面在同一平面上；（2）所述天线支架内嵌在所述外壳上，所述天线支架上的凹槽的开口方向指向所述外壳外部；区别特征(2)没有被对比文件1公开，也不是显而易见的，因此权利要求1具备创造性，同理，权利要求2-10也具备创造性。
本次修改的权利要求书内容如下：
“1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：天线支架、设置在所述天线支架上的天线；其中，
所述天线支架上设置有与所述天线的形状和所述天线的厚度相匹配的凹槽，所述凹槽为所述天线支架上预加工的下沉区域；当所述天线贴覆在所述凹槽内时，所述天线表面与所述天线支架表面在同一平面上；
其中，所述电子设备还包括外壳，所述天线支架内嵌在所述外壳上；所述天线支架上的凹槽的开口方向指向所述外壳外部。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述天线表面与所述天线支架表面还包括通过第一工艺喷涂的涂层。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述涂层的厚度小于50um。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述天线通过以下至少之一的方式贴覆在所述凹槽内：激光直接成型方式、激光打印重组方式、电镀方式、直接贴片方式。
5.一种制作方法，应用于电子设备中，所述电子设备包括天线支架、设置在所述天线支架上的天线；其特征在于，所述电子设备还包括外壳，所述天线支架内嵌在所述外壳上；所述天线支架上的凹槽的开口方向指向所述外壳外部；所述方法包括：
通过第二工艺在所述天线支架上加工出与所述天线的形状及所述天线的厚度均匹配的凹槽；
通过第三工艺将所述天线加工在所述凹槽中，以使所述天线表面与所述天线支架表面在同一平面上。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：通过第一工艺在所述天线表面及所述天线支架表面喷涂涂层。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述涂层的厚度小于50um。
8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第二工艺包括：激光雕刻、刻蚀、所述天线支架制作时一体成型。
9.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第三工艺包括：激光直接成型方式、激光打印重组方式、电镀方式、直接贴片方式。”
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
审查文本的认定
本复审决定书所依据的文本为：2019年09月27日提交的权利要求第1-9项，申请日2014年02月21日提交的说明书第1-10页、说明书附图第1-3页、说明书摘要和摘要附图。
专利法第33条
专利法第33条规定：申请人可以对其专利申请文件进行修改，但是，对发明专利申请文件的修改不得超出原说明书和权利要求书记载的范围。
复审请求人针对复审通知书答复时再次提交了权利要求的修改替换页，其中，将复审通知书所针对的文本中的权利要求1、5中记载的特征“所述天线支架内嵌在所述外壳的外表面”修改为“所述天线支架内嵌在所述外壳上”。本申请的原始申请文件中的相关记载如下：原说明书第0036段中记载了“所述天线支架11设置在所述外壳14上”，第0046段记载了“如图5所示，所述电子设备包括天线支架、设置在所述天线支架11上的天线12和外壳14”，原权利要求书中的相关记载如下：原权利要求2中记载了“所述电子设备还包括外壳，所述天线支架设置在所述外壳上。”可见，原说明书及其附图和原权利要求书中都只记载了天线支架设置在外壳上，并没有记载天线支架内嵌在外壳上，内嵌为设置的下位概念，相对于设置而言，内嵌是更具体的设置的操作，而在原说明书和原权利要求书中仅仅记载设置的情况下，合议组仅仅根据上述记载并不能得到“内嵌”。因此复审请求人对独立权利要求1、5的修改超范围，不符合专利法第33条的规定；同理，引用上述权利要求的从属权利要求2-4、6-9也不符合专利法第33条的规定。
基于上述事实和理由合议组做出如下决定。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年11月27日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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