发明创造名称：并入接地平面的RFID 镶嵌物
外观设计名称：
决定号：201480
决定日：2020-01-19
委内编号：1F290885
优先权日：2013-03-13
申请（专利）号：201480027338.4
申请日：2014-03-11
复审请求人：艾利丹尼森公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：吕源
合议组组长：林甡
参审员：阎岩
国际分类号：H01Q1/22（2006.01），H01Q1/38（2006.01），H01Q9/40（2006.01），G06K19/077（2006.01）
外观设计分类号：
法律依据：专利法第26条第4款，专利法第22条第3款
决定要点
：如果一项权利要求的技术方案与最接近的对比文件公开的技术方案相比存在区别技术特征，该区别特征既未被其他对比文件公开，也不属于本领域公知常识，则该权利要求相对于现有技术具备创造性。权利要求书应当以说明书为依据，清楚、简要地限定要求专利保护的范围。
全文：
本复审请求涉及申请号为201480027338.4，名称为“并入接地平面的RFID 镶嵌物”的PCT发明专利申请（下称“本申请”）。申请人为艾利丹尼森公司。本申请的申请日为2014年03月11日，优先权日为2013年03月13日，公开日为 2016年01月06日。
经实质审查，国家知识产权局实质审查部门于2019年03月27日发出驳回决定，驳回了本申请，驳回决定引用的对比文件为：对比文件1：CN102243722 A，公开日为2011年11月16日；对比文件2：CN 101777137A，公开日为2010年07月14日。驳回理由是：权利要求1-4,6-8,10,14,15相对于对比文件1及公知常识的结合不具备专利法第 22 条第 3 款规定的创造性，权利要求5,9相对于对比文件1、对比文件2及公知常识的结合不具备专利法第 22 条第 3 款规定的创造性，权利要求11不符合专利法第26条第4款的规定。驳回决定所依据的文本为2018年12月19日提交的权利要求第1-15项，2015年11月13日进入中国国家阶段时提交的国际申请文件的中文文本的说明书第1-11页、说明书附图第1-8页、说明书摘要和摘要附图。驳回决定所针对的权利要求书的内容如下：
“1. RFID镶嵌物，包括：
衬底(102)，其具有第一区域(102a)和第二区域(102b)；
传导结构(104)，其被槽(112)分成布置在所述第一区域(102a)的至少部分之上的第一部件(114)和布置在所述第二区域(102b)的至少部分之上的第二部件(116)，其中所述槽被耦合带(106)桥接；以及
介电材料(122)，其被布置在所述传导结构(104)的至少部分之上；
其中所述衬底(102)适合折叠以使所述传导结构(104)的所述第一部件(114)被布置在所述传导结构(104)的所述第二部件(116)之上并且所述介电材料(122)被布置在所述第一部件(114)和所述第二部件(116)之间；
其中所述第一部件(114)和所述第二部件(116)通过桥(118)传导地耦合，并且所述第一部件(114)包括辐射元件(114a)；并且
其中所述耦合带(106)和所述桥(118)的组合形成环。
2. 权利要求1所述的RFID镶嵌物，进一步包括被布置在所述第一区域(102a)和第二区域(102b)中的一个区域之上的转移带。
3. 权利要求1所述的RFID镶嵌物，其中所述第一部件(114)和第二部件(116)中的每一个的横向边缘彼此对齐并且所述第一部件(114)和第二部件(116)的纵向边缘没有彼此对齐。
4. 权利要求1所述的RFID镶嵌物，其中所述介电材料(122)为泡沫并且具有约0.5mm的厚度。
5. 权利要求1所述的RFID镶嵌物，其中所述辐射元件(114a)为单极。
6. 权利要求1所述的RFID镶嵌物，其进一步包括被布置在所述传导结构(104)和所述介电材料(122)之间的覆膜层(120)。
7. RFID镶嵌物，包括：
第一衬底(402)，其具有被布置在其上的第一传导结构；
第二衬底(428)，其具有被布置在其上的第二传导结构(404)，所述第二传导结构被槽(412)分成第一部分(414b)和至少一个第二部分(414a、414c)，其中所述槽中的一个槽(412a)被耦合带(406)桥接；以及
介电层(422)，其被布置在所述第一传导结构和所述第二传导结构(404)的所述第一部分(414b)之间；
其中所述第二传导结构(404)的至少一个第二部分(414a、414c)被电容地耦合至所述第一传导结构，并且所述第二传导结构(404)的所述第一部分(414b)包括辐射元件。
8. 权利要求7所述的RFID镶嵌物，包括应用于部分所述介电层(422)之上的转移带。
9. 权利要求8所述的RFID镶嵌物，其中所述辐射元件为单极。
10. 权利要求1所述的RFID镶嵌物，其进一步包含被布置在所述传导结构(104)和所述介电材料(122)之间的覆膜层。
11. RFID镶嵌物，包括:
衬底(602)，其具有第一表面(603a)和第二表面(603b)；
在所述衬底(602)中限定的多个切口(634)以将所述衬底(602)分为第一区域(630)和通过间隔(612)可与所述第一区域(630)分离的第二区域(632)，其中所述间隔(612)被耦合带(606)桥接；
耦合于所述第一区域(630)和所述第二区域(632)的多个铰链(636)；
第一传导结构(604)，其被布置在所述衬底(602)的所述第一表面(603a)上并且与所述第一区域(630)和至少部分所述第二区域(632)共同延伸；和
第二传导结构，其被布置在所述衬底(602)的所述第二表面(603b)上并且与所述第一区域(630)共同延伸；
其中布置在所述第二区域(632)上的所述第一传导结构(604)的部分包括辐射元件，并且
其中所述第二区域(632)是从所述第一区域(630)的平面可垂直移位的，以便在被布置在所述第二区域(632)上的所述第一传导结构(604)的部分和所述第二传导结构之间引入介电分离。
12. 权利要求11所述的RFID镶嵌物，其中所述辐射元件为单极。
13. 权利要求11所述的RFID镶嵌物，其中被布置在所述第一区域(630)上的所述第一传导结构(604)的部分电容地耦合或传导地耦合至所述第二传导结构。
14. RFID镶嵌物，包括：
衬底(402)，其具有被布置在其上的传导图案(404)，所述传导图案(404)被槽(412)分成第一部分(414b)和第二部分(414a、414c)，其中所述槽中的一个槽(412a)被耦合带(406)桥接；
介电层(422)，其被布置在所述传导图案(404)之上；
转移带，其被布置在部分所述介电层(422)之上；并且
其中所述衬底(402)自身折叠以使所述传导图案(404)的所述第一部分(414b)和所述第二部分(414a、414c)彼此并列并且由所述介电层(422)分离。
15. 如权利要求14所述的RFID镶嵌物，其中所述第一图案和所述第二图案中的每一个具有第一纵向边缘和第二纵向边缘与第一横向边缘和第二横向边缘并且其中所述第一横向边缘和所述第二横向边缘彼此基本对齐并且所述第一图案和所述第二图案中的每一个的所述第一纵向边缘 和所述第二纵向边缘中的至少一个边缘不与所述传导图案的所述第一部分和所述第二部分的所述第一边缘和所述第二边缘中的另一个边缘对齐。”
申请人（下称“复审请求人”）对上述驳回决定不服，于2019年07月10日向国家知识产权局提出了复审请求及权利要求书的全文修改替换页，其修改为：修改权利要求11，删除了特征“其中所述间隔（612）被耦合带（606）桥接”，将特征“耦合”修改为“连接”，增加了特征“以及所述铰链（636）”，“其中所述第一区域（630）上的所述第一传导结构（604）和所述第二区域（632）上的第一传导结构（604）在所述间隔（612）处被耦合带（606）桥接”及 “其中RFID位于所述耦合带（606）处”。复审请求人认为：（1）权利要求1的 RFID 镶嵌物的整体构造区别于对比文件1公开的器件，本申请中衬底的折叠方向与对比文件 1 公开的方向是相反的。具体而言，在本申请中，如果没有按照权利要求1的限定将介电材料布置在传导结构的至少部分之上，则衬底的折叠将导致传导结构的第一部件和第二部件之间接触。相比之下，在对比文件1中，介质主体本身可充当介电材料，并且介质主体的折叠可导致介质主体的第一部分和第二部分之间接触。也就是说，在对比文件 1 中，不可能发生金属图案 30 的第一部分和第二部分之间的接触；而且，根据对比文件1的教导，本领域技术人员将认为没有必要再布置介电材料。至少由于上述相反折叠方向，本申请的技术方案完全不同于对比文件1，而且权利要求1限定的介电材料的布置足以反映出权利要求1的RFID镶嵌物的构造与对比文件1整体不同，并且是本领域技术人员根据对比文件1结合本领域的公知常识所不能想到的。（2）修改了权利要求11，调整了其中的语言表述和进行了进一步限定，修改后的权利要求11己不存在不清楚问题。复审请求时新修改的权利要求11如下：
“11. RFID镶嵌物，包括:
衬底(602)，其具有第一表面(603a)和第二表面(603b)；
在所述衬底(602)中限定的多个切口(634)以将所述衬底(602)分为第一区域(630)和通过间隔(612)可与所述第一区域(630)分离的第二区域(632)；
连接于所述第一区域(630)和所述第二区域(632)的多个铰链(636)；
第一传导结构(604)，其被布置在所述衬底(602)的所述第一表面(603a)上并且与所述第一区域(630)和至少部分所述第二区域(632)
以及所述铰链(636)共同延伸，其中所述第一区域(630)上的所述第一传导结构(604)和所述第二区域(632)上的第一传导结构(604)在所述间隔(612)处被耦合带(606)桥接；和
第二传导结构，其被布置在所述衬底(602)的所述第二表面(603b)上并且与所述第一区域(630)共同延伸；
其中布置在所述第二区域(632)上的所述第一传导结构(604)的部分包括辐射元件，
其中所述第二区域(632)是从所述第一区域(630)的平面可垂直移位的，以便在被布置在所述第二区域(632)上的所述第一传导结构(604)的部分和所述第二传导结构之间引入介电分离，并且
其中RFID位于所述耦合带(606)处。 ”
经形式审查合格，专利复审委员会于2019年07月16日依法受理了该复审请求，并将其转送至实质审查部门进行前置审查。
实质审查部门在前置审查意见书中认为， 本申请和对比文件1都是将无线IC器件进行折叠设置，都是将具有IC芯片的第一部分与不具有芯片的第二部分通过折叠形成相对设置结构，且这两个部分除了直接连接，都不进行面对面的接触。并非复审请求人声称的本发明要将第一部分和第二部分之间进行接触。本申请权利要求1与对比文件1相比，主要区别特征在于：衬底折叠的方向不同。然而，衬底折叠方向的设置并不需要本领域技术人员付出创造性劳动。本申请的1-10、14-15不具备创造性。因而坚持驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出复审请求审查决定。
二、决定的理由
审查文本的认定
复审请求人于2019年07月10日提交了复审请求书及权利要求书的全文修改替换页。经审查，所述修改符合专利法第33条的规定。因此，本复审请求审查决定所依据的文本为：2019年07月10日提交的权利要求第1-15项，2015年11月13日进入中国国家阶段时提交的国际申请文件的中文文本的说明书第1-11页、说明书附图第1-8页、说明书摘要和摘要附图。
关于专利法第26条第4款。
专利法第26条第4款规定：权利要求书应当以说明书为依据，清楚、简要地限定要求专利保护的范围。
权利要求11限定了“连接于所述第一区域（630）和所述第二区域（632）的多个铰链（636）”，“所述第一区域（630）上的所述第一传导结构（604）和所述第二区域（632）上的第一传导结构在所述间隔（612）处被耦合带（606）桥接”。此处可以确定铰链实现的是与第一区域和第二区域的物理连接，耦合带是将两个区域上的导体进行电耦合连接。由此可见，权利要求11不再存在驳回决定中所指出的本领域技术人员不清楚铰链实现的是电性耦合还是物理连接以及耦合带是将两个区域的衬底进行物理连接还是将两个区域上的导体进行电耦合连接的缺陷，因此，权利要求11符合专利法第26条第4款的规定。
关于专利法第 22 条第 3 款
专利法第 22 条第 3 款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型有实质性特点和进步。
本复审请求审查决定引用的对比文件与驳回决定引用的对比文件相同，即：
对比文件1：CN102243722 A，公开日为2011年11月16日
对比文件2：CN 101777137A，公开日为2010年07月14日
3.1 权利要求1要求保护一种RFID镶嵌物，对比文件1公开了一种无线IC器件，并具体公开了以下技术特征（参见对比文件1说明书第51-92段，图1-8）：涉及用于RFID系统的无线IC器件10A用于UHF频带的通信，如图1所示，包括：形成长方体形状的介质主体20（相当于衬底）、起到作为辐射体的功能的金属图案30（相当于传导结构）、保持该金属图案30的柔性树脂薄膜38、以及无线IC元件50。介质层21在其厚度方向上具有柔性。金属图案30由具有柔性的铜箔、铝箔等导电性原材料构成，通过粘接剂来粘贴于薄膜38上，薄膜38也可以是双面胶带。在介质层21的上表面粘贴有具有金属图案30的薄膜38，在中央部分(参照直线X1)折叠介质层21，使下表面彼此面对（相当于衬底具有第一区域和第二区域），配置金属图案30，使其从介质主体20的上表面通过侧面而延伸至下表面，包括上表面电极31、侧面电极32、及下表面电极33，在上表面电极31形成开口34和切口35（相当于传导结构，其被槽分成在第一区域的至少部分上的第一部件和布置在第二区域的至少部分之上的第二部件以及第一部件包括辐射元件），在切口35的相对部分即供电部35a，35b安装无线IC元件，无线IC元件与供电部35a，35b的耦合是电磁耦合或利用焊料凸点等的电学的直接耦合（相当于所述槽被耦合带桥接），图1（C）公开了第一部件和第二部件通过桥传导的耦合，耦合带和桥的组合形成环。
权利要求1和对比文件1的区别特征是：RFID镶嵌物还包括介电材料(122)，其被布置在所述传导结构(104)的至少部分之上；其中所述衬底(102)适合折叠以使所述传导结构(104)的所述第一部件(114)被布置在所述传导结构(104)的所述第二部件(116)之上并且所述介电材料(122)被布置在所述第一部件(114)和所述第二部件(116)之间。基于上述区别特征，权利要求1实际要解决的技术问题是如何避免具有高介电常数的材料使RFID标签失调或显著干扰RFID标签，使得利用该标签通信困难。
关于该区别特征，从对比文件1公开的整体内容看，对比文件1公开的技术方案是在衬底的上表面粘贴具有金属图案的薄膜，在中央部分对衬底进行折叠，使衬底的下表面彼此面对，参照，图1(B)
这种折叠方式使得金属图案30的两个部件通过衬底进行分离，由于该种折叠方式不会使得金属图案的两个部件的上表面直接接触，因而本领域技术人员没有动机在不会直接接触的情况下，仍然在金属图案的两个部件的上表面设置介电材料层。而本申请的方案为在衬底上设置传导结构，在传导结构上设置介电材料层，按照与对比文件1中折叠方向相反的方向折叠衬底，使得传导结构的第一部件被布置在传导结构的第二部件之上，第一部件和第二部件之间通过介电材料层进行介电分离，通过本申请中的折叠和介电分离方式，可以防止第一部件和第二部件之间的不期望的相互作用，减轻传导材料或具有高介电常数的材料对镶嵌物的操作的影响。由此可见，本申请与对比文件1相比，解决的技术问题不同，采用的手段也完全不同，因此，对比文件 1 既未公开上述区别特征，也未给出关于上述区别特征的技术启示。
对比文件2公开了（参见说明书第[0018]-[0032]段，图1-9）：传导结构包含一个槽，该槽上设置有无线射频辨识芯片43（即耦合带），辐射单元为一个单极结构。由此可见，对比文件 2 并未公开在衬底上设置传导结构，在传导结构上设置介电材料层，折叠衬底，使得传导结构的第一部件被布置在传导结构的第二部件之上，第一部件和第二部件之间通过介电材料层进行介电分离，也未给出关于上述区别特征的技术启示。
此外，也没有证据表明上述区别特征属于本申请申请日前本领域的公知常识。进一步的，本申请的申请人发现现有技术中的RFID标签在贴附在传导材料或具有高介电常数的材料上时，会出现RFID标签失调或被干扰，导致通信困难，针对该技术问题，申请人确定了天线的折叠方式，即折叠衬底以使天线的辐射部件设置在接地平面之上。通过这种折叠方向折叠后的镶嵌物附着在物体上时，接地平面被布置在物体和辐射元件之间，由于接地平面的存在能够减轻传导材料或具有高介电常数的材料对镶嵌物的影响。对比文件1和现有技术中并未发现该技术问题，不存在以该种折叠方向折叠天线的动机，因此，折叠方向的设置需要付出创造性劳动才能获得。而且上述区别特征使权利要求 1 限定的技术方案通过在辐射部件与接地平面之间设置介电材料层，一方面可以防止两者之间的不期望的相互作用，另一方面，当镶嵌物附着在物体上时，接地平面被布置在物体和辐射元件之间，接地平面的存在能够减轻传导材料或具有高介电常数的材料对镶嵌物的影响，获得了有益的技术效果。因此，权利要求 1 请求保护的技术方案相对于对比文件 1 、对比文件2和本领域公知常识的结合是非显而易见的，权利要求 1 具有突出的实质性特点和显著的进步，具备专利法第 22 条第 3 款规定的创造性。
3.2 对于从属权利要求2-6，在其引用的权利要求具备创造性的前提下，权利要求2-6也具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3.3权利要求7请求保护一种RFID镶嵌物，对比文件1公开了一种无线IC器件，并具体公开了以下技术特征（具体参见说明书第51-92段，图1-8）：涉及用于RFID系统的无线IC器件10A用于UHF频带的通信，如图1所示，包括：形成长方体形状的介质主体20（相当于第二衬底）、起到作为辐射体的功能的金属图案30（相当于第二传导结构）、保持该金属图案30的柔性树脂薄膜38、以及无线IC元件50。介质层21在其厚度方向上具有柔性。金属图案30由具有柔性的铜箔、铝箔等导电性原材料构成，通过粘接剂来粘贴于薄膜38上，薄膜38也可以是双面胶带。在介质层21的上表面粘贴有具有金属图案30的薄膜38（相当于第二衬底，其具有被布置在其上的第二传导结构），在中央部分(参照直线X1)折叠介质层21，使下表面彼此面对，配置金属图案30，使其从介质主体20的上表面通过侧面而延伸至下表面，包括上表面电极31、侧面电极32、及下表面电极33，在上表面电极31形成开口34和切口35（相当于槽以及第二传导结构被槽分成第一部分和至少一个第二部分），在切口35的相对部分即供电部35a，35b安装无线IC元件，无线IC元件与供电部35a，35b的耦合是电磁耦合或利用焊料凸点等的电学的直接耦合（相当于槽中的一个槽被耦合带桥接），如图2所示，若将无线IC器件10A隔着粘接材料层41（相当于介电层）粘贴至金属体40（相当于第一传导结构），则金属图案30的下表面电极33，与金属体40进行电容耦合（相当于介电层，其被布置在第一传导结构和第二传导结构的第一部分之间，第二传导结构的第一部分被电容地耦合至第一传导结构，第二传导结构的第一部分包括辐射元件），从金属体40向其表面方向辐射出较强电磁场，可与位于较远位置的读写器进行通信。
权利要求7和对比文件1的区别特征是：第一衬底，其具有被布置在其上的第一传导结构，RFID镶嵌物包括多个槽，第二传导结构的至少一个第二部分被电容耦合至第一传导结构。基于上述区别特征，权利要求7实际要解决的技术问题是如何避免具有高介电常数的材料使RFID标签失调或显著干扰RFID标签，使得利用该标签通信困难。
关于该区别特征，从对比文件1公开的整体内容看，对比文件1公开的技术方案是在衬底的上表面粘贴具有金属图案的薄膜，在中央部分对衬底进行折叠，使衬底的下表面彼此面对，参照，图2(B)
这种折叠方式使得金属图案30的两个部件通过衬底进行分离，形成三个电极，即上表面电极31、侧面电极32、及下表面电极33，下表面电极33隔着粘接材料层41粘贴至金属体40，与金属体40进行电容耦合，该方案只能实现介电层被布置在第一传导结构和第二传导结构的第一部分之间，第二传导结构的第一部分被电容地耦合至第一传导结构。而本申请的方案中，第二传导结构包括多个槽，第二传导结构被多个槽分成第一部分和至少一个第二部分，第二传导结构的第一部分与第一传导结构之间设置介电层，第二传导结构的第二部分与第一传导结构之间强电容耦合。通过本申请中的折叠和介电分离方式，可以防止第二传导结构的第一部分与第一传导结构之间的不期望的相互作用，此外，由于在物体和第二传导结构的第一部分的辐射元件之间设置了第一传导结构，可以减轻传导材料或具有高介电常数的材料对镶嵌物的操作的影响。由此可见，本申请与对比文件1相比，解决的技术问题不同，采用的手段也不同，因此，对比文件 1 既未公开上述区别特征，也未给出关于上述区别特征的技术启示。
对比文件2公开了（参见说明书第[0018]-[0032]段，图1-9：传导结构包含一个槽，该槽上设置有无线射频辨识芯片43（即耦合带），辐射单元为一个单极结构。由此可见，对比文件 2 并未公开在衬底上设置传导结构，第二传导结构包括多个槽，第二传导结构被多个槽分成第一部分和至少一个第二部分，第二传导结构的第一部分与第一传导结构之间设置介电层，第二传导结构的第二部分与第一传导结构之间强电容耦合，也无法给出关于上述区别特征的技术启示。
此外，也没有证据表明上述区别特征属于本申请申请日前本领域的公知常识。进一步的，本申请的申请人发现现有技术中的RFID标签在贴附在传导材料或具有高介电常数的材料上时，会出现RFID标签失调或被干扰，导致通信困难，针对该技术问题，申请人确定了天线的折叠方式，即折叠衬底以使天线的辐射部件设置在接地平面之上。通过这种折叠方向折叠后的镶嵌物附着在物体上时，接地平面被布置在物体和辐射元件之间，由于接地平面的存在能够减轻传导材料或具有高介电常数的材料对镶嵌物的影响。对比文件1和现有技术中并未发现该技术问题，不存在以该种折叠方向折叠天线的动机，因此，折叠方向的设置需要付出创造性劳动才能获得。而且上述区别特征使权利要求 7限定的技术方案通过在辐射部件与接地平面之间设置介电材料层，一方面可以防止两者之间的不期望的相互作用，另一方面，当镶嵌物附着在物体上时，接地平面被布置在物体和辐射元件之间，接地平面的存在能够减轻传导材料或具有高介电常数的材料对镶嵌物的影响，获得了有益的技术效果。因此，权利要求 7 请求保护的技术方案相对于对比文件 1、对比文件2 和本领域公知常识的结合是非显而易见的，权利要求7具有突出的实质性特点和显著的进步，具备专利法第 22 条第 3 款规定的创造性。
3.4 对于从属权利要求8-10，在其引用的权利要求具备创造性的前提下，权利要求8-10也具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3.5 权利要求14要求保护一种RFID镶嵌物，对比文件1公开了一种无线IC器件，并具体公开了以下技术特征（参见说明书第51－92段，图1－8）：涉及用于RFID系统的无线IC器件10A用于UHF频带的通信，如图1所示，包括：形成长方体形状的介质主体20（相当于衬底）、起到作为辐射体的功能的金属图案30（相当于传导结构）、保持该金属图案30的柔性树脂薄膜38、以及无线IC元件50。介质层21在其厚度方向上具有柔性。金属图案30由具有柔性的铜箔、铝箔等导电性原材料构成，通过粘接剂来粘贴于薄膜38上，薄膜38也可以是双面胶带。在介质层21的上表面粘贴有具有金属图案30的薄膜38（相当于衬底具有被布置在其上的传导图案），在中央部分(参照直线X1)折叠介质层21，使下表面彼此面对，配置金属图案30，使其从介质主体20的上表面通过侧面而延伸至下表面，包括上表面电极31、侧面电极32、及下表面电极33，在上表面电极31形成开口34和切口35（相当于传导图案被槽分成第一部分和第二部分），在切口35的相对部分即供电部35a，35b安装无线IC元件，无线IC元件与供电部35a，35b的耦合是电磁耦合或利用焊料凸点等的电学的直接耦合（相当于一个槽被耦合带桥接）。
权利要求14和对比文件1的区别特征是：介电层(422)，其被布置在所述传导图案(404)之上；转移带，其被布置在部分所述介电层(422)之上；并且其中所述衬底(402)自身折叠以使所述传导图案(404)的所述第一部分(414b)和所述第二部分(414a、414c)彼此并列并且由所述介电层(422)分离。基于上述区别特征，权利要求14实际要解决的技术问题是如何避免具有高介电常数的材料使RFID标签失调或显著干扰RFID标签，使得利用该标签通信困难。
关于该区别特征，从对比文件1公开的整体内容看，对比文件1公开的技术方案是在衬底的上表面粘贴具有金属图案的薄膜，在中央部分对衬底进行折叠，使衬底的下表面彼此面对，参照，图1(B)
这种折叠方式使得金属图案30的两个部件通过衬底进行分离，由于该种折叠方式不会使得金属图案的两个部件的上表面直接接触，因而本领域技术人员没有动机在不会直接接触的情况下，仍然在金属图案的两个部件的上表面设置介电材料层。而本申请的方案为在衬底上设置传导图案，在传导图案上设置介电材料层，按照与对比文件1中折叠方向相反的方向折叠衬底，使得传导图案的第一部分和第二部分之间通过介电材料层进行介电分离，通过本申请中的折叠和介电分离方式，可以防止传导图案的第一部分和第二部分之间的不期望的相互作用，减轻传导材料或具有高介电常数的材料对镶嵌物的操作的影响。由此可见，本申请与对比文件1相比，解决的技术问题不同，采用的手段也不同，因此，对比文件 1 既未公开上述区别特征，也未给出关于上述区别特征的技术启示。
对比文件2公开了（参见说明书第[0018]-[0032]段，图1-9）：传导结构包含一个槽，该槽上设置有无线射频辨识芯片43（即耦合带），辐射单元为一个单极结构。由此可见，对比文件 2 并未公开在衬底上设置传导图案，在传导图案上设置介电材料层，折叠衬底，使得传导图案的第一部分和第二部分之间通过介电材料层进行介电分离，也无法给出关于上述区别特征的技术启示。
此外，也没有证据表明上述区别特征属于本申请申请日前本领域的公知常识。进一步的，本申请的申请人发现现有技术中的RFID标签在贴附在传导材料或具有高介电常数的材料上时，会出现RFID标签失调或被干扰，导致通信困难，针对该技术问题，申请人确定了天线的折叠方式，即折叠衬底以使天线的辐射部件设置在接地平面之上。通过这种折叠方向折叠后的镶嵌物附着在物体上时，接地平面被布置在物体和辐射元件之间，由于接地平面的存在能够减轻传导材料或具有高介电常数的材料对镶嵌物的影响。对比文件1和现有技术中并未发现该技术问题，不存在以该种折叠方向折叠天线的动机，因此，折叠方向的设置需要付出创造性劳动才能获得。而且上述区别特征使权利要求 14限定的技术方案通过在辐射部件与接地平面之间设置介电材料层，一方面可以防止两者之间的不期望的相互作用，另一方面，当镶嵌物附着在物体上时，接地平面被布置在物体和辐射元件之间，接地平面的存在能够减轻传导材料或具有高介电常数的材料对镶嵌物的影响，获得了有益的技术效果。因此，权利要求14请求保护的技术方案相对于对比文件 1 、对比文件2和本领域公知常识的结合是非显而易见的，权利要求14具有突出的实质性特点和显著的进步，具备专利法第 22 条第 3 款规定的创造性。
3.6 对于从属权利要求15，在其引用的权利要求具备创造性的前提下，权利要求15也具备专利法第22条第3款规定的创造性。
三、决定
撤销国家知识产权局于 2019年 03 月27日对本申请作出的驳回决定。由国家知识产权局实质审查部门在本复审请求审查决定所依据的文本的基础上对本申请继续进行审查。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第 41 条第 2 款的规定，复审请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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