发明创造名称：具有集成挡板的微机电系统压力传感器
外观设计名称：
决定号：200958
决定日：2020-01-16
委内编号：1F257021
优先权日：2013-04-30；2013-12-09
申请（专利）号：201480016452.7
申请日：2014-04-22
复审请求人：MKS 仪器公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：舒畅
合议组组长：李海霞
参审员：付强
国际分类号：G01L9/12;G01L19/06
外观设计分类号：
法律依据：专利法系22条第3款
决定要点
：如果作为现有技术的对比文件未公开权利要求中的某些技术特征，也未给出应用该技术特征的技术启示，且目前没有证据证明该技术特征是本领域的公知常识，则该权利要求相对于对比文件具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201480016452.7，名称为“具有集成挡板的微机电系统压力传感器”的PCT发明专利申请（下称本申请），本申请的申请日为2014年04月22日，优先权日为2013年04月30日、2013年12月09日，进入中国国家阶段日为2015年09月17日，公布日为2016年06月01日，申请人为MKS 仪器公司。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门审查员于2018年04月11日发出驳回决定，驳回了本申请，其理由是：权利要求第1－29项不具备专利法第22条第3款规定的创造性。驳回决定中引用了如下3篇对比文件：
对比文件1：US 2003/0167852 A1，公开日为2003年09月11日；
对比文件2：US 2011/0137236 A1，公开日为2011年06月09日；
对比文件3：US 2006/0081043 A1，公开日为2006年04月20日。
驳回决定所依据的文本为：2015年9月17日进入中国国家阶段时提交的原始国际申请文件的中文译文的说明书摘要、说明书第1-63段、摘要附图、说明书附图图1-4F，以及2018年1月29日提交的权利要求第1-29项。
驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种用于感测气体或液体的压力的压力传感器系统，包括：
壳体，所述壳体具有用于所述气体或液体的入口端口；
所述壳体内的压力传感器；以及
挡板，所述挡板具有多个层并设置在所述入口端口与所述压力传感器之间，其中所述多个层中的每一层与其它层中的至少一个层物理连接，所述挡板具有：
一个或多个入口，所述一个或多个入口被定向成接收进入所述入口端口的气体或液体；
一个或多个出口，所述一个或多个出口被定向成将接收到的气体或液体传送至所述压力传感器；以及
多个离散的密封的流动通道，所述多个离散的密封的流动通道经由每个相应层中的一个或多个孔通过所述多个层，并且其中所述多个密封的流动通道将所述一个或多个入口与所述一个或多个出口连接并且防止所述气体或液体除了通过所述一个或多个出口或是通过所述一个或多个入口以外从所述挡板漏出，
其中所述一个或多个出口被定位在与所述压力传感器的膜片上的相应位置相距不超过一毫米的范围内。
2. 如权利要求1所述的压力传感器系统，其中，所述压力传感器包括：
所述壳体内的挠性膜片；以及
感测系统，所述感测系统具有感测由所述气体或液体的压力变化导致的所述膜片的变化的构造。
3. 如权利要求1所述的压力传感器系统，其中，所述挡板具有：
长度小于100微米的特征；
共形层；以及
一层或多层硅、多晶硅、氧化硅、氮化硅、氧化铝、蓝宝石、镍、或镍合金。
4. 如权利要求1所述的压力传感器系统，其中，所述挡板具有多个层，每一层都具有至少一个贯穿它的孔。
5. 如权利要求1所述的压力传感器系统，其中，所述密封的流动通道迫使所述气体或液体在行进通过所述挡板的同时改变方向。
6. 如权利要求5所述的压力传感器系统，其中，所述挡板具有一层并且所述密封的流动通道迫使所述气体或液体沿着相反的方向行进通过所述层。
7. 如权利要求1所述的压力传感器系统，其中，所述密封的流动通道在它们从所述入口行进至所述出口时具有一个或多个转弯，其中每个转弯具有不超过50微米的转弯半径。
8. 如权利要求1所述的压力传感器系统，其中，所述密封的流动通道的至少一部分被涂覆有杂质吸收材料。
9. 如权利要求1所述的压力传感器系统，其中，所述压力传感器具有下列构造，所述构造在将电压电位施加在所述挡板与所述压力传感器之间时，在所述挡板与所述压力传感器之间产生电场。
10. 如权利要求1所述的压力传感器系统，其中，所述挡板与所述膜片电隔离。
11. 如权利要求1所述的压力传感器系统，其中，挡板层构造成被通电以便静电地捕获气体或液体中的杂质。
12. 如权利要求1所述的压力传感器系统，其中，所述系统构造成对直接邻近于所述膜片的挡板上的电压进行使用以便调整该膜片的零点。
13. 如权利要求1所述的压力传感器系统，其中，所述挡板的多个层中的每一层中的一个或多个孔相对于所述挡板的每一相邻层中的一个或多个孔偏置。
14. 一种用于制造包括挡板的产品的工艺，所述挡板具有多个层，所述工艺包括：
以形成挡板的方式沉积、图案化、蚀刻、晶片键合、或晶片减薄一系 列层，所述挡板具有多个层，其中所述多个层中的每一层与其它层中的至少一个层物理连接，并且其中所述挡板包括：
一个或多个入口，所述一个或多个入口用于接收气体或液体；
一个或多个出口，所述一个或多个出口用于传送接收到的气体或液体；以及
多个离散的密封的流动通道，所述多个离散的密封的流动通道通过所述多个层中的每一层中的一个或多个孔并构造成允许所述气体或液体从所述入口行进至所述出口并且防止所述气体或液体除了通过所述一个或多个出口或是通过所述一个或多个入口以外从所述挡板漏出。
15. 如权利要求14所述的工艺，其中，所述挡板包括：
长度小于100微米的特征；
共形层；以及
一层或多层硅、多晶硅、氧化硅、氮化硅、氧化铝、蓝宝石、镍、或镍合金。
16. 如权利要求14所述的工艺，其中，所述密封的流动通道在它们从所述入口行进至所述出口时具有一个或多个转弯，其中每个转弯具有不超过50微米的转弯半径。
17. 如权利要求14所述的工艺，其中，所述工艺还包括以杂质吸收材料涂覆所述挡板的至少一部分。
18. 如权利要求14所述的工艺，其中，所述产品是压力传感器系统，并且其中，通过沉积、图案化、蚀刻、晶片键合、或晶片减薄产生的所述层中的一层是与所述挡板间隔开的挠性膜片。
19. 如权利要求18所述的工艺，其中，所述挡板的所述出口中的至少一个与所述膜片上的位置间隔开不超过一毫米。
20. 如权利要求18所述的工艺，其中，所述工艺还包括：
计算所述挡板与所述膜片之间的间隔距离；以及
以致使所述挡板与所述膜片间隔开大致计算出的间隔距离的方式沉 积、图案化、蚀刻、晶片键合、或晶片减薄一系列层。
21. 如权利要求18所述的工艺，其中，所述工艺还包括：
计算所述密封的流动通道的长度和截面积，所述长度和所述截面积共同致使所述压力传感器对于所述气体或液体的压力变化具有预期响应时间；以及
以致使所述挡板具有计算出的长度和截面积的方式沉积、图案化、蚀刻、晶片键合或晶片减薄一系列层。
22. 如权利要求18所述的工艺，其中，通过沉积、图案化、蚀刻、晶片键合、或晶片减薄产生的所述层中的一层是与所述膜片间隔开的且并非是所述挡板的一部分的电极。
23. 一种包括挡板的产品，所述挡板具有多个层，其中所述多个层中的每一层与其它层中的至少一个层物理连接，所述挡板具有：
一个或多个入口，所述一个或多个入口被定向成接收气体或液体；
一个或多个出口，所述一个或多个出口被定向成传送接收到的气体或液体；
多个离散的密封的流动通道，所述多个离散的密封的流动通道通过所述多个层中的每一层中的一个或多个孔，其中所述多个密封的流动通道防止所述气体或液体除了通过所述一个或多个出口或是通过所述一个或多个入口以外从所述挡板逸出，其中所述密封的流动通道在它们从所述入口行进至所述出口时具有一个或多个转弯，其中所述转弯具有不超过100微米的转弯半径；
长度小于100微米的特征；
共形层；以及
一层或多层硅、多晶硅、氧化硅、氮化硅、氧化铝、蓝宝石、镍、或镍合金。
24. 如权利要求23所述的产品，其中，所述密封的流动通道具有下列构造，所述构造在将电压电位施加于所述挡板时产生所述气体或液体必须通过的电场。
25. 如权利要求23所述的产品，其中，所述产品是用于感测气体或液 体的压力的压力传感器系统，并且所述产品还包括：
壳体，所述壳体具有用于所述气体或液体的入口端口；
所述壳体内的挠性膜片；以及
具有下列构造的感测系统，所述构造感测由所述气体或液体的压力变化造成的所述膜片的变化，
其中，所述挡板被设置在所述入口端口与所述挠性膜片之间。
26. 如权利要求25所述的产品，其中，所述压力传感器具有下列构造，所述构造在将电压电位施加在所述挡板与所述膜片之间时，在所述挡板与所述膜片之间产生电场。
27. 一种挡板，包括：
物理连接在一起的多个层，其中所述多个层中的每一层与其它层中的至少一个层物理连接；
一个或多个入口，所述一个或多个入口被定向成接收气体或液体；
一个或多个出口，所述一个或多个出口被定向成传送接收到的气体或液体；以及
多个离散的密封的流动通道，所述多个离散的密封的流动通道通过所述多个层中的每一层中的一个或多个孔，其中所述一个或多个密封的流动通道允许所述气体或液体从所述一个或多个入口行进至所述一个或多个出口，并且其中所述多个离散的密封的流动通道防止所述气体或液体除了通过所述一个或多个出口或是通过所述一个或多个入口以外从所述多个层逸出，每个密封的流动通道在其从所述一个或多个入口行进至所述一个或多个出口时具有一个或多个转弯，其中每个转弯具有不超过一百微米的转弯半径。
28. 如权利要求27所述的挡板，其中，所述转弯半径不超过50微米。
29. 如权利要求27所述的挡板，其中，所述密封的流动通道具有下列构造，所述构造在将电压电位施加于所述挡板时产生所述气体或液体必须通过的电场。”
驳回决定主要认为：独立权利要求1请求保护的技术方案与对比文件1所公开的技术内容相比，区别技术特征在于：（1）入口、出口和密封流动通道为一个；多个层中的每一层与其他层中的至少一个层物理连接，流通通道为离散的；（2）一个或多个出口被定位在与压力传感器的膜片上的相应位置相距不超过一毫米的范围内。基于上述区别技术特征，权利要求1实际要解决的技术问题为：（1）限定流通入口、出口和通道的数量；（2）设置传感器的合理尺寸。上述区别技术特征（1）（2）属于本领域的常规选择。因此，权利要求1相对于对比文件1和本领域公知常识的结合不具备创造性。其从属权利要求2-13的附加技术特征或者公开在对比文件1、2中或者是本领域的惯用技术手段，因此也都不具备创造性。
独立权利要求14与对比文件3相比，区别技术特征在于：挡板具有多个层；多个层中的每一层与其他层中的至少一个层物理连接；一个或多个入口，所述一个或多个入口用于接收气体或液体；一个或多个出口，所述一个或多个出口用于传送接收到的气体或液体；以及多个离散的密封的流动通道，所述多个离散的密封的流动通道通过多个层中的每一层中的一个或多个孔并构造成允许气体或液体从所述入口行进至所述出口并且防止气体或液体除了通过一个或多个出口或通过一个或多个入口以外从挡板漏出。基于上述区别技术特征，权利要求14实际要解决的技术问题为：更好的阻挡。上述区别技术特征能够从对比文件1中得到技术启示。因此，权利要求14相对于对比文件3与对比文件1以及本领域公知常识的结合不具备创造性。其从属权利要求15-22的附加技术特征或者公开在对比文件1、2、3中或者是本领域的惯用技术手段，因此也都不具备创造性。
独立权利要求23与对比文件1相比，区别技术特征在于：（1）入口、出口和密封流动通道为一个；（2）挡板的多个层中的每一层与其它层中的至少一个层物理连接，流动通道为离散的；具有长度小于100微米的特征；共形层；以及一层或多层硅、多晶硅、氧化硅、氮化硅、氧化铝、蓝宝石、镍、或镍合金；转弯具有不超过100微米的转弯半径。基于上述区别技术特征，权利要求23实际要解决的技术问题为：（1）限定流通入口、出口和通道的数量；（2）设置挡板的合理尺寸和材质。上述区别技术特征（1）（2）属于本领域的常规选择。因此，权利要求23相对于对比文件1以及本领域公知常识的结合不具备创造性。其从属权利要求24-26的附加技术特征或者公开在对比文件1中或者是本领域的公知常识，因此也都不具备创造性。
独立权利要求27与对比文件1相比，区别技术特征在于：（1）挡板的多个层中的每一层与其它层中的至少一个层物理连接；流动通道为离散的；入口、出口为一个；（2）密封的流动通道要求气体或液体的所有部分在它们从入口行进至出口时转一个或多个转弯，每个转弯具有不超过一百微米的转弯半径。基于上述区别技术特征，权利要求27实际要解决的技术问题为：（1） 限定流通入口、出口和通道的数量；（2）限定流体流动方式。上述区别技术特征（1）属于本领域的常规选择，上述区别技术特征（2）能够从对比文件2中得到技术启示。因此，权利要求27相对于对比文件1与对比文件2以及本领域公知常识的结合不具备创造性。其从属权利要求28-29的附加技术特征是本领域的公知常识，因此也都不具备创造性。
申请人MKS 仪器公司（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2018年07月26日向国家知识产权局提出了复审请求，并提交了权利要求书的全文修改替换页。所做修改为：依据说明书第8-9、33-40段，分别向独立权利要求1、14、23和27中增加了新的技术特征“挡板具有多个共形层”以及“挡板被整体地构建而成”；依据说明书第8-9、33-40段及说明书附图2-3的记载，将权利要求27第一段修改为“多个共形层，其中所述多个层中的每一层具有两个侧面并且与至少一个其它层连接，并且其中成对的相邻层在相应的侧面处彼此直接连接”。
修改后的权利要求1、14、23和27如下：
“1. 一种用于感测气体或液体的压力的压力传感器系统，包括：
壳体，所述壳体具有用于所述气体或液体的入口端口；
所述壳体内的压力传感器；以及
挡板，所述挡板具有多个共形层并整体地构建而成并设置在所述入口端口与所述压力传感器之间，其中所述多个层中的每一层与其它层中的至少一个层物理连接，所述挡板具有：
一个或多个入口，所述一个或多个入口被定向成接收进入所述入口端口的气体或液体；
一个或多个出口，所述一个或多个出口被定向成将接收到的气体或液体传送至所述压力传感器；以及
多个离散的密封的流动通道，所述多个离散的密封的流动通道经由每个相应层中的一个或多个孔通过所述多个层，并且其中所述多个密封的流动通道将所述一个或多个入口与所述一个或多个出口连接并且防止所述气体或液体除了通过所述一个或多个出口或是通过所述一个或多个入口以外从所述挡板漏出，
其中所述一个或多个出口被定位在与所述压力传感器的膜片上的相应位置相距不超过一毫米的范围内。
14. 一种用于制造包括挡板的产品的工艺，所述挡板具有多个层，所述工艺包括：
以形成挡板的方式沉积、图案化、蚀刻、晶片键合、或晶片减薄一系 列层，所述挡板具有多个共形层并整体地构建而成，其中所述多个层中的每一层与其它层中的至少一个层物理连接，并且其中所述挡板包括：
一个或多个入口，所述一个或多个入口用于接收气体或液体；
一个或多个出口，所述一个或多个出口用于传送接收到的气体或液体；以及
多个离散的密封的流动通道，所述多个离散的密封的流动通道通过所述多个层中的每一层中的一个或多个孔并构造成允许所述气体或液体从所述入口行进至所述出口并且防止所述气体或液体除了通过所述一个或多个出口或是通过所述一个或多个入口以外从所述挡板漏出。
23. 一种包括挡板的产品，所述挡板具有多个共形层并整体地构建而成，其中所述多个层中的每一层与其它层中的至少一个层物理连接，所述挡板具有：
一个或多个入口，所述一个或多个入口被定向成接收气体或液体；
一个或多个出口，所述一个或多个出口被定向成传送接收到的气体或液体；
多个离散的密封的流动通道，所述多个离散的密封的流动通道通过所述多个层中的每一层中的一个或多个孔，其中所述多个密封的流动通道防止所述气体或液体除了通过所述一个或多个出口或是通过所述一个或多个入口以外从所述挡板逸出，其中所述密封的流动通道在它们从所述入口行进至所述出口时具有一个或多个转弯，其中所述转弯具有不超过100微米的转弯半径；
长度小于100微米的特征；
共形层；以及
一层或多层硅、多晶硅、氧化硅、氮化硅、氧化铝、蓝宝石、镍、或镍合金。
27. 一种挡板，其整体地构建而成，所述挡板包括：
多个共形层，其中所述多个层中的每一层具有两个侧面并且与至少一个其它层连接，并且其中成对的相邻层在相应的侧面处彼此直接连接；
一个或多个入口，所述一个或多个入口被定向成接收气体或液体；
一个或多个出口，所述一个或多个出口被定向成传送接收到的气体或液体；以及
多个离散的密封的流动通道，所述多个离散的密封的流动通道通过所述多个层中的每一层中的一个或多个孔，其中所述一个或多个密封的流动通道允许所述气体或液体从所述一个或多个入口行进至所述一个或多个出口，并且其中所述多个离散的密封的流动通道防止所述气体或液体除了通过所述一个或多个出口或是通过所述一个或多个入口以外从所述多个层逸出，每个密封的流动通道在其从所述一个或多个入口行进至所述一个或多个出口时具有一个或多个转弯，其中每个转弯具有不超过一百微米的转弯半径。”
复审请求人认为：修改后的独立权利要求1进一步限定了“所述挡板具有多个共形层并整体地构建而成”。对比文件1所采用的技术方案是通过元件140和150构成双层挡板108，但是对比文件1中的挡板并非是如本申请权利要求1所限定的具有多个共形层并整体地构建而成。类似地，对比文件2和3也都没有公开相关的区别技术特征或是给出任何相应的技术启示。因此，修改后的权利要求1具备创造性。同理，修改后的独立权利要求14和23也具备创造性。关于独立权利要求27，对比文件1并没有公开“所述多个层中的每一层具有两个侧面并且与至少一个其它层连接，并且其中成对的相邻层在相应的侧面处彼此直接连接”的特征，并给出了相反的技术启示；对比文件2和3也都没有公开上述区别技术特征或是给出任何相应的技术启示。因此，权利要求27具备创造性。权利要求1、14、23、27各自的从属权利要求也都具备创造性。
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年08月16日依法受理了该复审请求，并将本案转送至原审查部门进行前置审查。
原专利实质审查部门在前置审查意见书中认为：对比文件1图4B所出示的是一个横截面图，挡板140和挡板150的具体结构应当参见图2和3，挡板140中的开孔144部分虽然无法与挡板150连接，但是挡板140还具有封闭部142，该封闭部142完全可以有与挡板150连接。本领域技术人员出于安装方便的考虑，能够想到将挡板140和150相互连接为一个整体，并且也能够实现多层挡板整体地构建，不需要付出创造性的劳动。因此坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局依法成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年03月04日向复审请求人发出复审通知书，指出：权利要求1-26不符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。权利要求1与对比文件1相比，区别技术特征在于：（1）整体地构建而成的多个共形层，多个层中的每一层与其它层中的至少一个层物理连接，流动通道为离散的；（2）入口、出口为一个，一个或多个出口被定位在与所述压力传感器的膜片上的相应位置相距不超过一毫米的范围内。基于上述区别技术特征，权利要求1实际要解决的技术问题为：整体形成尺寸适宜的多层挡板。区别技术特征（1），对于本领域技术人员来说，是基于对比文件1易于想到的设置方式；区别技术特征（2），也是本领域的常规技术选择。因此，权利要求1相对于对比文件1与本领域常规技术手段的结合不具备创造性。其从属权利要求2-13的附加技术特征或者公开在对比文件1、2中或者是本领域的惯用技术手段，因此也都不具备创造性。
权利要求14与对比文件1相比，区别技术特征在于：（1）制造工艺，所述工艺包括：以形成挡板的方式沉积、图案化、蚀刻、晶片键合、或晶片减薄一系列层；（2）所述挡板具有多个共形层并整体地构建而成，其中所述多个层中的每一层与其它层中的至少一个层物理连接，流动通道为离散的；入口、出口为一个。基于上述区别技术特征，权利要求14实际要解决的技术问题为：整体形成尺寸适宜的多层挡板。对于区别技术特征（1），对比文件3中已经公开了这些制造挡板的工艺手段，而晶片减薄属于本领域常规工艺。对于区别技术特征（2），对于本领域技术人员来说，是基于对比文件1易于想到的设置方式。因此，权利要求14相对于对比文件1、3与本领域常规技术手段的结合不具备创造性。其从属权利要求15-22的附加技术特征或者公开在对比文件1、2、3中或者是本领域的惯用技术手段，因此也都不具备创造性。
独立权利要求23与对比文件1相比，区别技术特征在于：（1）整体地构建而成的多个共形层，多个层中的每一层与其它层中的至少一个层物理连接，流动通道为离散的；（2）入口、出口为一个；具有长度小于100微米的特征；一层或多层硅、多晶硅、氧化硅、氮化硅、氧化铝、蓝宝石、镍、或镍合金；转弯具有不超过100微米的转弯半径。基于上述区别技术特征，权利要求23实际要解决的技术问题为：整体形成尺寸适宜的多层挡板。上述区别技术特征（1）是基于对比文件1易于想到的设置方式；区别技术特征（2）属于本领域的常规选择。因此，权利要求23相对于对比文件1以及本领域公知常识的结合不具备创造性。其从属权利要求24-26的附加技术特征或者公开在对比文件1中或者是本领域的公知常识，因此也都不具备创造性。
复审请求人于2019年04月18日提交了意见陈述书，并提交了权利要求书的全文修改替换页。所做修改为：依据说明书第9、39段，分别向独立权利要求1、14和23中增加了新的技术特征“每个层在其中设置有一个或多个孔”，删除了从属权利要求2中的“所述壳体内的挠性膜片”，删除了权利要求3、15、23中的“共形层”，删除了权利要求4，并相应调整了权利要求的引用关系和编号。
修改后的权利要求书内容如下：
“1. 一种用于感测气体或液体的压力的压力传感器系统，包括：
壳体，所述壳体具有用于所述气体或液体的入口端口；
所述壳体内具有膜片的压力传感器；以及
挡板，所述挡板具有多个共形层并整体地构建而成并设置在所述入口端口与所述压力传感器之间，其中所述多个层中的每一层与其它层中的至少一个层物理连接，并且每个层在其中设置有一个或多个孔，所述挡板具有：
一个或多个入口，所述一个或多个入口被定向成接收进入所述入口端口的气体或液体；
一个或多个出口，所述一个或多个出口被定向成将接收到的气体或液体传送至所述压力传感器；以及
多个离散的密封的流动通道，所述多个离散的密封的流动通道经由每个相应层中的所述一个或多个孔通过所述多个层，并且其中所述多个密封的流动通道将所述一个或多个入口与所述一个或多个出口连接并且防止所述气体或液体除了通过所述一个或多个出口或是通过所述一个或多个入口以外从所述挡板逸出，
其中所述一个或多个出口被定位在与所述压力传感器的膜片上的相应位置相距不超过一毫米的范围内。
2. 如权利要求1所述的压力传感器系统，其中，所述压力传感器包括：
感测系统，所述感测系统具有感测由所述气体或液体的压力变化导致的所述膜片的变化的构造。
3. 如权利要求1所述的压力传感器系统，其中，所述挡板具有：
长度小于100微米的特征；以及
一层或多层硅、多晶硅、氧化硅、氮化硅、氧化铝、蓝宝石、镍、或镍合金。
4. 如权利要求1所述的压力传感器系统，其中，所述密封的流动通道迫使所述气体或液体在行进通过所述挡板的同时改变方向。
5. 如权利要求4所述的压力传感器系统，其中，所述挡板具有一层并且所述密封的流动通道迫使所述气体或液体沿着相反的方向行进通过所述层。
6. 如权利要求1所述的压力传感器系统，其中，所述密封的流动通道在它们从所述入口行进至所述出口时具有一个或多个转弯，其中每个转弯具有不超过50微米的转弯半径。
7. 如权利要求1所述的压力传感器系统，其中，所述密封的流动通道的至少一部分被涂覆有杂质吸收材料。
8. 如权利要求1所述的压力传感器系统，其中，所述压力传感器具有下列构造，所述构造在将电压电位施加在所述挡板与所述压力传感器之间时，在所述挡板与所述压力传感器之间产生电场。
9. 如权利要求1所述的压力传感器系统，其中，所述挡板与所述膜片电隔离。
10. 如权利要求1所述的压力传感器系统，其中，挡板层构造成被通电以便静电地捕获气体或液体中的杂质。
11. 如权利要求1所述的压力传感器系统，其中，所述系统构造成对直接邻近于所述膜片的挡板上的电压进行使用以便调整该膜片的零点。
12. 如权利要求1所述的压力传感器系统，其中，所述挡板的多个层中的每一层中的一个或多个孔相对于所述挡板的每一相邻层中的一个或多个孔偏置。
13. 一种用于制造包括挡板的产品的工艺，所述挡板具有多个层，所述工艺包括：
以形成挡板的方式沉积、图案化、蚀刻、晶片键合、或晶片减薄一系列层，所述挡板具有多个共形层并整体地构建而成，其中所述多个层中的每一层与其它层中的至少一个层物理连接，并且每个层在其中设置有一个或多个孔，并且其中所述挡板包括：
一个或多个入口，所述一个或多个入口用于接收气体或液体；
一个或多个出口，所述一个或多个出口用于传送接收到的气体或液体；以及
多个离散的密封的流动通道，所述多个离散的密封的流动通道通过所述多个层中的每一层中的所述一个或多个孔并构造成允许所述气体或液体从所述入口行进至所述出口并且防止所述气体或液体除了通过所述一个或多个出口或是通过所述一个或多个入口以外从所述挡板逸出。
14. 如权利要求13所述的工艺，其中，所述挡板包括：
长度小于100微米的特征；以及
一层或多层硅、多晶硅、氧化硅、氮化硅、氧化铝、蓝宝石、镍、或镍合金。
15. 如权利要求13所述的工艺，其中，所述密封的流动通道在它们从所述入口行进至所述出口时具有一个或多个转弯，其中每个转弯具有不超过50微米的转弯半径。
16. 如权利要求13所述的工艺，其中，所述工艺还包括以杂质吸收材料涂覆所述挡板的至少一部分。
17. 如权利要求13所述的工艺，其中，所述产品是压力传感器系统，并且其中，通过沉积、图案化、蚀刻、晶片键合、或晶片减薄产生的所述层中的一层是与所述挡板间隔开的挠性膜片。
18. 如权利要求17所述的工艺，其中，所述挡板的所述出口中的至少一个与所述膜片上的位置间隔开不超过一毫米。
19. 如权利要求17所述的工艺，其中，所述工艺还包括：
计算所述挡板与所述膜片之间的间隔距离；以及
以致使所述挡板与所述膜片间隔开大致计算出的间隔距离的方式沉积、图案化、蚀刻、晶片键合、或晶片减薄一系列层。
20. 如权利要求17所述的工艺，其中，所述工艺还包括：
计算所述密封的流动通道的长度和截面积，所述长度和所述截面积共同致使所述压力传感器对于所述气体或液体的压力变化具有预期响应时间；以及
以致使所述挡板具有计算出的长度和截面积的方式沉积、图案化、蚀刻、晶片键合或晶片减薄一系列层。
21. 如权利要求17所述的工艺，其中，通过沉积、图案化、蚀刻、晶片键合、或晶片减薄产生的所述层中的一层是与所述膜片间隔开的且并非是所述挡板的一部分的电极。
22. 一种包括挡板的产品，所述挡板具有多个共形层并整体地构建而成，其中所述多个层中的每一层与其它层中的至少一个层物理连接，并且每个层在其中设置有一个或多个孔，所述挡板具有：
一个或多个入口，所述一个或多个入口被定向成接收气体或液体；
一个或多个出口，所述一个或多个出口被定向成传送接收到的气体或液体；
多个离散的密封的流动通道，所述多个离散的密封的流动通道通过所述多个层中的每一层中的所述一个或多个孔，其中所述多个密封的流动通道防止所述气体或液体除了通过所述一个或多个出口或是通过所述一个或多个入口以外从所述挡板逸出，其中所述密封的流动通道在它们从所述入口行进至所述出口时具有一个或多个转弯，其中所述转弯具有不超过100微米的转弯半径；
长度小于100微米的特征；以及
一层或多层硅、多晶硅、氧化硅、氮化硅、氧化铝、蓝宝石、镍、或镍合金。
23. 如权利要求22所述的产品，其中，所述密封的流动通道具有下列构造，所述构造在将电压电位施加于所述挡板时产生所述气体或液体必须通过的电场。
24. 如权利要求22所述的产品，其中，所述产品是用于感测气体或液体的压力的压力传感器系统，并且所述产品还包括：
壳体，所述壳体具有用于所述气体或液体的入口端口；
所述壳体内的挠性膜片；以及
具有下列构造的感测系统，所述构造感测由所述气体或液体的压力变化造成的所述膜片的变化，
其中，所述挡板被设置在所述入口端口与所述挠性膜片之间。
25. 如权利要求24所述的产品，其中，所述压力传感器具有下列构造，所述构造在将电压电位施加在所述挡板与所述膜片之间时，在所述挡板与所述膜片之间产生电场。
26. 一种挡板，其整体地构建而成，所述挡板包括：
多个共形层，其中所述多个层中的每一层具有两个侧面并且与至少一个其它层连接，并且其中成对的相邻层在相应的侧面处彼此直接连接；
一个或多个入口，所述一个或多个入口被定向成接收气体或液体；
一个或多个出口，所述一个或多个出口被定向成传送接收到的气体或液体；以及
多个离散的密封的流动通道，所述多个离散的密封的流动通道通过所述多个层中的每一层中的一个或多个孔，其中所述一个或多个密封的流动通道允许所述气体或液体从所述一个或多个入口行进至所述一个或多个出口，并且其中所述多个离散的密封的流动通道防止所述气体或液体除了通过所述一个或多个出口或是通过所述一个或多个入口以外从所述多个层逸出，每个密封的流动通道在其从所述一个或多个入口行进至所述一个或多个出口时具有一个或多个转弯，其中每个转弯具有不超过一百微米的转弯半径。
27. 如权利要求26所述的挡板，其中，所述转弯半径不超过50微米。
28. 如权利要求26所述的挡板，其中，所述密封的流动通道具有下列构造，所述构造在将电压电位施加于所述挡板时产生所述气体或液体必须通过的电场。”
复审请求人认为：修改后的权利要求相对于对比文件1、2、3及其结合都具备创造性，是因为没有任何对比文件教导或启示具有如权利要求1、14和23所限定的挡板的传感器，其中所述挡板带有彼此直接接触的共形层。对比文件1并没有提供如修改后权利要求所限定的关于挡板150直接物理连接至140的任何描述或建议的示例，实际上，对比文件1明确地教导了层140和150并非直接连接而是必须要分开，使得层140和150二者之间的距离连同壳体部件I02a一起限定区域158“任何分子如果从入口管104行进至膜片160则必须通过所述区域”。同样地，无论是对比文件2还是对比文件3也都无法弥补对比文件1相对于本申请修改后权利要求所指出的缺陷。对比文件2仅描述了在特定从属权利要求中公开的部分技术特征。对比文件3被引用用于评价对权利要求14中有关“以形成挡板的方式沉积、图案化、蚀刻、晶片键合、或晶片减薄一系列层”的技术启示，而并非依赖于针对所谓由对比文件1教导的主题给出相关技术启示。因此修改后的独立权利要求具备创造性，它们各自的从属权利要求也相应具备创造性。
合议组于2019年07月18日向复审请求人再次发出复审通知书，指出：
权利要求1与对比文件1相比，区别技术特征在于：（1）整体地构建而成的多个共形层，多个层中的每一层与其它层中的至少一个层物理连接，流动通道为离散的；（2）入口、出口为一个，一个或多个出口被定位在与所述压力传感器的膜片上的相应位置相距不超过一毫米的范围内。基于上述区别技术特征，权利要求1实际要解决的技术问题为：整体形成尺寸适宜的多层挡板。区别技术特征（1），对于本领域技术人员来说，是基于对比文件1易于想到的设置方式；区别技术特征（2），也是本领域的常规技术选择。因此，权利要求1相对于对比文件1与本领域常规技术手段的结合不具备创造性。其从属权利要求2-12的附加技术特征或者公开在对比文件1、2中或者是本领域的惯用技术手段，因此也都不具备创造性。
权利要求13与对比文件1相比，区别技术特征在于：（1）制造工艺，所述工艺包括：以形成挡板的方式沉积、图案化、蚀刻、晶片键合、或晶片减薄一系列层；（2）所述挡板具有多个共形层并整体地构建而成，其中所述多个层中的每一层与其它层中的至少一个层物理连接，流动通道为离散的；入口、出口为一个。基于上述区别技术特征，权利要求13实际要解决的技术问题为：整体形成尺寸适宜的多层挡板。对于区别技术特征（1），对比文件3中已经公开了这些制造挡板的工艺手段，而晶片减薄属于常规工艺。对于区别技术特征（2），对于本领域技术人员来说，是基于对比文件1易于想到的设置方式。因此，权利要求13相对于对比文件1、3与本领域常规技术手段的结合不具备创造性。其从属权利要求14-21的附加技术特征或者公开在对比文件1、2、3中或者是本领域的惯用技术手段，因此也都不具备创造性。
独立权利要求22与对比文件1相比，区别技术特征在于：（1）整体地构建而成的多个共形层，多个层中的每一层与其它层中的至少一个层物理连接，流动通道为离散的；（2）入口、出口为一个；具有长度小于100微米的特征；一层或多层硅、多晶硅、氧化硅、氮化硅、氧化铝、蓝宝石、镍、或镍合金；转弯具有不超过100微米的转弯半径。基于上述区别技术特征，权利要求22实际要解决的技术问题为：整体形成尺寸适宜的多层挡板。上述区别技术特征（1）是基于对比文件1易于想到的设置方式；区别技术特征（2）属于本领域的惯用技术手段。因此，权利要求22相对于对比文件1以及本领域常规技术手段的结合不具备创造性。其从属权利要求23-25的附加技术特征或者公开在对比文件1中或者是本领域的公知常识，因此也都不具备创造性。
复审请求人于2019年11月01日提交了意见陈述书，并提交了权利要求书的全文修改替换页。所做修改为：依据说明书第8-9、33-40段及说明书附图2-3的记载，将当前独立权利要求1、13和22中的表述“所述多个层中的每一层与其它层中的至少一个层物理连接”修改为“所述多个层中的每一层具有两个侧面并且与至少一个其它层连接，其中成对的相邻层在相应的侧面处彼此直接连接”。
修改后的权利要求书内容如下：
“1. 一种用于感测气体或液体的压力的压力传感器系统，包括：
壳体，所述壳体具有用于所述气体或液体的入口端口；
所述壳体内具有膜片的压力传感器；以及
挡板，所述挡板具有多个共形层并整体地构建而成并设置在所述入口端口与所述压力传感器之间，其中所述多个层中的每一层具有两个侧面并且与至少一个其它层连接，其中成对的相邻层在相应的侧面处彼此直接连接，并且每个层在其中设置有一个或多个孔，所述挡板具有：
一个或多个入口，所述一个或多个入口被定向成接收进入所述入口端口的气体或液体；
一个或多个出口，所述一个或多个出口被定向成将接收到的气体或液体传送至所述压力传感器；以及
多个离散的密封的流动通道，所述多个离散的密封的流动通道经由每个相应层中的所述一个或多个孔通过所述多个层，并且其中所述多个密封的流动通道将所述一个或多个入口与所述一个或多个出口连接并且防止所述气体或液体除了通过所述一个或多个出口或是通过所述一个或多个入口以外从所述挡板逸出，
其中所述一个或多个出口被定位在与所述压力传感器的膜片上的相应位置相距不超过一毫米的范围内。
2. 如权利要求1所述的压力传感器系统，其中，所述压力传感器包括：
感测系统，所述感测系统具有感测由所述气体或液体的压力变化导致的所述膜片的变化的构造。
3. 如权利要求1所述的压力传感器系统，其中，所述挡板具有：
长度小于100微米的特征；以及
一层或多层硅、多晶硅、氧化硅、氮化硅、氧化铝、蓝宝石、镍、或镍合金。
4. 如权利要求1所述的压力传感器系统，其中，所述密封的流动通道迫使所述气体或液体在行进通过所述挡板的同时改变方向。
5. 如权利要求4所述的压力传感器系统，其中，所述挡板具有一层并且所述密封的流动通道迫使所述气体或液体沿着相反的方向行进通过所述层。
6. 如权利要求1所述的压力传感器系统，其中，所述密封的流动通道在它们从所述入口行进至所述出口时具有一个或多个转弯，其中每个转弯具有不超过50微米的转弯半径。
7. 如权利要求1所述的压力传感器系统，其中，所述密封的流动通道的至少一部分被涂覆有杂质吸收材料。
8. 如权利要求1所述的压力传感器系统，其中，所述压力传感器具有下列构造，所述构造在将电压电位施加在所述挡板与所述压力传感器之间时，在所述挡板与所述压力传感器之间产生电场。
9. 如权利要求1所述的压力传感器系统，其中，所述挡板与所述膜片电隔离。
10. 如权利要求1所述的压力传感器系统，其中，挡板层构造成被通电以便静电地捕获气体或液体中的杂质。
11. 如权利要求1所述的压力传感器系统，其中，所述系统构造成对直接邻近于所述膜片的挡板上的电压进行使用以便调整该膜片的零点。
12. 如权利要求1所述的压力传感器系统，其中，所述挡板的多个层中的每一层中的一个或多个孔相对于所述挡板的每一相邻层中的一个或多个孔偏置。
13. 一种用于制造包括挡板的产品的工艺，所述挡板具有多个层，所述工艺包括：
以形成挡板的方式沉积、图案化、蚀刻、晶片键合、或晶片减薄一系列层，所述挡板具有多个共形层并整体地构建而成，其中所述多个层中的每一层具有两个侧面并且与至少一个其它层连接，其中成对的相邻层在相应的侧面处彼此直接连接，并且每个层在其中设置有一个或多个孔，并且 其中所述挡板包括：
一个或多个入口，所述一个或多个入口用于接收气体或液体；
一个或多个出口，所述一个或多个出口用于传送接收到的气体或液体；以及
多个离散的密封的流动通道，所述多个离散的密封的流动通道通过所述多个层中的每一层中的所述一个或多个孔并构造成允许所述气体或液体从所述入口行进至所述出口并且防止所述气体或液体除了通过所述一个或多个出口或是通过所述一个或多个入口以外从所述挡板逸出。
14. 如权利要求13所述的工艺，其中，所述挡板包括：
长度小于100微米的特征；以及
一层或多层硅、多晶硅、氧化硅、氮化硅、氧化铝、蓝宝石、镍、或镍合金。
15. 如权利要求13所述的工艺，其中，所述密封的流动通道在它们从所述入口行进至所述出口时具有一个或多个转弯，其中每个转弯具有不超过50微米的转弯半径。
16. 如权利要求13所述的工艺，其中，所述工艺还包括以杂质吸收材料涂覆所述挡板的至少一部分。
17. 如权利要求13所述的工艺，其中，所述产品是压力传感器系统，并且其中，通过沉积、图案化、蚀刻、晶片键合、或晶片减薄产生的所述层中的一层是与所述挡板间隔开的挠性膜片。
18. 如权利要求17所述的工艺，其中，所述挡板的所述出口中的至少一个与所述膜片上的位置间隔开不超过一毫米。
19. 如权利要求17所述的工艺，其中，所述工艺还包括：
计算所述挡板与所述膜片之间的间隔距离；以及
以致使所述挡板与所述膜片间隔开大致计算出的间隔距离的方式沉积、图案化、蚀刻、晶片键合、或晶片减薄一系列层。
20. 如权利要求17所述的工艺，其中，所述工艺还包括：
计算所述密封的流动通道的长度和截面积，所述长度和所述截面积共同致使所述压力传感器对于所述气体或液体的压力变化具有预期响应时间；以及
以致使所述挡板具有计算出的长度和截面积的方式沉积、图案化、蚀刻、晶片键合或晶片减薄一系列层。
21. 如权利要求17所述的工艺，其中，通过沉积、图案化、蚀刻、晶片键合、或晶片减薄产生的所述层中的一层是与所述膜片间隔开的且并非是所述挡板的一部分的电极。
22. 一种包括挡板的产品，所述挡板具有多个共形层并整体地构建而成，其中所述多个层中的每一层具有两个侧面并且与至少一个其它层连接，其中成对的相邻层在相应的侧面处彼此直接连接，并且每个层在其中设置有一个或多个孔，所述挡板具有：
一个或多个入口，所述一个或多个入口被定向成接收气体或液体；
一个或多个出口，所述一个或多个出口被定向成传送接收到的气体或液体；
多个离散的密封的流动通道，所述多个离散的密封的流动通道通过所述多个层中的每一层中的所述一个或多个孔，其中所述多个密封的流动通道防止所述气体或液体除了通过所述一个或多个出口或是通过所述一个或多个入口以外从所述挡板逸出，其中所述密封的流动通道在它们从所述入口行进至所述出口时具有一个或多个转弯，其中所述转弯具有不超过100微米的转弯半径；
长度小于100微米的特征；以及
一层或多层硅、多晶硅、氧化硅、氮化硅、氧化铝、蓝宝石、镍、或镍合金。
23. 如权利要求22所述的产品，其中，所述密封的流动通道具有下列构造，所述构造在将电压电位施加于所述挡板时产生所述气体或液体必须通过的电场。
24. 如权利要求22所述的产品，其中，所述产品是用于感测气体或液体的压力的压力传感器系统，并且所述产品还包括：
壳体，所述壳体具有用于所述气体或液体的入口端口；
所述壳体内的挠性膜片；以及
具有下列构造的感测系统，所述构造感测由所述气体或液体的压力变化造成的所述膜片的变化，
其中，所述挡板被设置在所述入口端口与所述挠性膜片之间。
25. 如权利要求24所述的产品，其中，所述压力传感器具有下列构造，所述构造在将电压电位施加在所述挡板与所述膜片之间时，在所述挡板与所述膜片之间产生电场。
26. 一种挡板，其整体地构建而成，所述挡板包括：
多个共形层，其中所述多个层中的每一层具有两个侧面并且与至少一个其它层连接，并且其中成对的相邻层在相应的侧面处彼此直接连接；
一个或多个入口，所述一个或多个入口被定向成接收气体或液体；
一个或多个出口，所述一个或多个出口被定向成传送接收到的气体或液体；以及
多个离散的密封的流动通道，所述多个离散的密封的流动通道通过所述多个层中的每一层中的一个或多个孔，其中所述一个或多个密封的流动通道允许所述气体或液体从所述一个或多个入口行进至所述一个或多个出口，并且其中所述多个离散的密封的流动通道防止所述气体或液体除了通过所述一个或多个出口或是通过所述一个或多个入口以外从所述多个层逸出，每个密封的流动通道在其从所述一个或多个入口行进至所述一个或多个出口时具有一个或多个转弯，其中每个转弯具有不超过一百微米的转弯半径。
27. 如权利要求26所述的挡板，其中，所述转弯半径不超过50微米。
28. 如权利要求26所述的挡板，其中，所述密封的流动通道具有下列构造，所述构造在将电压电位施加于所述挡板时产生所述气体或液体必须通过的电场。”
复审请求人认为：对比文件1中的挡板并非是具有多个共形层并整体地构建而成，而且对比文件1也并没有教导或是建议如修改后权利要求所限定的多层挡板，其中“所述多个层中的每一层具有两个侧面并且与至少一个其它层连接，其中成对的相邻层在相应的侧面处彼此直接连接”。对比文件2和对比文件3也都没有公开上述区别技术特征或是给出任何相应的技术启示。因此修改后的独立权利要求具备创造性，它们各自的从属权利要求也相应具备创造性。此外，前两次复审通知书中都没有对独立权利要求26的专利性进行评述。基于此，采用了与独立权利要求26类似修改后的独立权利要求1、13和22应具备创造性，它们各自的从属权利要求也都具备创造性。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
（一）审查文本的认定
在复审程序中，复审请求人于2018年07月26日、2019年04月18日以及2019年11月01日提交了权利要求书的全文修改替换页，经审查，其中所作的修改符合专利法第33条及专利法实施细则第61条第1款的规定。因此，本复审决定以2015年9月17日进入中国国家阶段时提交的原始国际申请的中文译文的说明书摘要、说明书第1-63段、摘要附图、说明书附图图1-4F；以及2019年11月01日提交的权利要求第1-28项为基础作出。
（二）关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果作为现有技术的对比文件均未公开权利要求中的某些技术特征，也未给出应用该技术特征的技术启示，且目前没有证据证明该技术特征是本领域的公知常识，则该权利要求相对于对比文件具备创造性。
具体到本案，合议组认为：
1、权利要求1请求保护一种用于感测气体或液体的压力的压力传感器系统。对比文件1公开了一种可用于感测气体或液体的压力的压力传感器，并具体公开了（参见说明书第1-39段，附图1-6）：如图所示，传感器100包含一壳体102、一配置在壳体102内的电容压力感测器106、一入口管104、及一过滤机构108。传感器100通常藉由一耦接件112耦接于一气体管线或其他的外在气体或流体源110。在作业中，感测器106产生一代表外在来源110内的压力的输出信号。一般都期望防止此等污染物进入感测器106。在污染物确实进入感测器106内或变得累积起来，由传感器100提供的压力测量值的准确度会受到负面影响。因此，现有技术的压力传感器运用众多机构防止污染物到达感测器106。这种过滤机构通常是永久性固定于传感器的壳体102，配置在入口管104与感测器106之间，且在图1A中以108标示。传感器100的壳体包含两个壳体构件102a和102b，这两个构件由一相当薄的挠性传导隔膜160隔开。壳体构件102b与隔膜l60限定了一密封内室120。壳体构件l02a与隔膜160限定了一往入口管104开口的内室130。隔膜160安装为使其回应于室120、130内的压力差弯曲或挠曲。传感器100包含一配置在室120内的电极盘122。电极盘122由一支撑件l24将其支撑在室122内。一或多个导体126，配置在电极盘122的底部上且导体126大致有距离地平行于隔膜160。隔膜160与导体126限定了一电容器128。
在图示传感器中，污染物过滤机构包含一颗粒闸系统140和一挡板150。闸系统140包含一挡板141，其一顶视图示于图2。挡板141包含一中央圆形封闭部分142及一环状区，该环状区限定了复数个开口144围绕封闭部分142配置。开口144形成为以一周向方向等距间隔地围绕挡板141的扇形序列且亦径向地排列不同直径处。中央部分142的直径大于入口104的直径并藉此挡住从入口管104到隔膜160的任何直接路径。因此，入口管104内任何往隔膜160行进的污染物无法依循一直线路径且必须找出替代路径，在通过入口管104的长度后以一大致垂直于入口管104长度的方向（此垂直方向在图1B中大体上以箭头L标示）进入一环状室区146，然后通过周围开口144其中之一。周围开口144的尺寸定制为防止较大的颗粒（例如250微米及更大者）通过该开口。闸系统140还包含室146，该室在擋板141与壳体构件102a之间。无法通过开口144的颗粒倾向于累积或困在室146内。图3为挡板150的一顶视图。如图所示，挡板150本质上是一具备围绕外周配置的复数个等距间隔突耳152的圆形金属板。壳体构件102a具有与突耳152达成接触的阶梯状区域以便将挡板150支撑在图1B所示位置。突耳152本质上限定出复数个环状扇形区154，该环状扇形区在径向方向内与挡板150周缘与壳体构件102a之间有一由该突耳的长度決定的宽度。挡板150与壳体构件102a界定出一区域158使任何要从入口管104行进至隔膜160的分子都必须自此区域流过。区域158为环状，其上方由挡板150界定且其下方由挡板141或壳体构件102a界定。分子可经由周围开口144进入区域158且可经由介于挡板150的周缘与壳体构件102a之间的环状扇形区154（示于图1B和3）离开区域158。区域158具有一长度L和一间隙g。区域158的长度L为开口144与环状扇形区154间的距离。区域158的间隙g为挡板150与壳体构件102a间的距离。区域158的长宽比为长度L对间隙g的比率。长度L较佳至少为1cm，且最好在约1至4cm的范围内；间隙g较佳为约不超过0.1cm，最好在约0．025至0.1cm的范围内。
将权利要求1与对比文件1相比照，其中，对比文件1中的压力传感器100即相当于本申请中的用于感测气体或液体的压力的压力传感器系统；对比文件1中的壳体102相当于本申请的壳体，入口管104相当于本申请的入口端口；配置在壳体102内的电容压力感测器106相当于本申请中的壳体内的压力传感器，挠性传导隔膜160相当于压力传感器所具有的膜片；对比文件1中包含一颗粒闸系统140和一挡板150的污染物过滤机构108相当于本申请中的挡板，其包含的140、150构成双层挡板，相当于本申请中的挡板具有多个层；对比文件1中的污染物过滤机构108配置在入口管104与感测器106之间，相当于本申请中的挡板设置在入口端口与压力传感器之间；对比文件1中挡板141上的复数个开口144，相当于本申请中的多个入口，其被定向成接收进入入口端口的气体或液体；对比文件1中的复数个环状扇形区154，相当于本申请中的多个出口，其被定向成将接收到的气体或液体传送至压力传感器，其中复数个开口144以及复数个环状扇形区154之间的孔道相当于公开了本申请中的每个层在其中设置有一个或多个孔；对比文件1中的任何要从入口管104行进至隔膜160的分子都必须流过的区域158，相当于本申请中的密封的多个流动通道，区域158 前后贯通开口144和环状扇形区154，相当于多个密封的流动通道经由每个相应层中的一个或多个孔通过多个层，并且多个密封的流动通道将多个入口与多个出口连接并且防止所述气体或液体除了通过多个出口或是通过多个入口以外从所述挡板逸出。
权利要求1与对比文件1相比，区别技术特征在于：（1）入口、出口为一个，一个或多个出口被定位在与所述压力传感器的膜片上的相应位置相距不超过一毫米的范围内；（2）挡板具有整体地构建而成的多个共形层；（3）多个层中的每一层具有两个侧面并且与至少一个其它层连接，其中成对的相邻层在相应的侧面处彼此直接连接。基于上述区别技术特征，权利要求1实际要解决的技术问题为：整体构建形成适宜的多层挡板。
对于区别技术特征（1），除了设置多个入口和出口，根据具体情况以及现场需求，选择设置一个入口或一个出口，显然也是可以灵活设置的。至于出口与膜片相距不超过一毫米，对比文件1中（说明书第10段）已经公开了区域158的间隙g较佳为约不超过0.1cm，也就是说对比文件1中已经给出了传感器内部各层结构之间的距离尺寸为mm级的技术启示，在此基础上，本领域技术人员能够根据具体情况对内部结构之间的距离进行调整，进而将距离选定在一毫米的范围内，而这种选择并没有带来任何预料不到的技术效果。
对于区别技术特征（2），在MEMS领域，根据需要来设置其间具有孔的共形层已经属于本领域的常规技术手段，例如专利文献1 CN1568135A（公开日为2005年01月19日）（说明书第3-7页，图1-12）、专利文献2 CN101060096A（公开日为2007年10月24日）（说明书第2-6页，图1-4）中均公开了这种结构的共形层。虽然对比文件1中没有限定挡板中的多层为整体地构建而成的共形层，但是根据对比文件1附图2中所示，挡板140的主要部分为中央的封闭部142，由封闭部142限定出多个入口144，并与挡板后层150构成多个密封通道。由此，出于挡板整体性的需求以及本领域的常规技术手段，本领域技术人员能够想到例如通过封闭部142或其他部分将两层挡板140和150进行连接而在物理结构上形成为一个整体，也就是整体地构建而成为多个共形层。
对于区别技术特征（3），对比文件1中公开的颗粒闸系统140和挡板150是分开的，颗粒闸系统140和挡板150虽然形成为双层挡板形式，但是二者是分层的，并没有直接相连，因此没有公开“多个层中的每一层具有两个侧面并且与至少一个其它层连接，其中成对的相邻层在相应的侧面处彼此直接连接”这样的结构。而本申请权利要求1中的挡板具有的共形层的多个层中的每一层具有两个侧面并且与至少一个其它层连接，其中成对的相邻层在相应的侧面处彼此直接连接。本发明这样设置多层挡板，使挡板可在无需组装的情况下被物理连接并整体地构建而成。显然，对比文件1中并未公开关于这种结构的共形层挡板的任何内容，也没有给出相关技术启示。
对比文件2公开了一种流体传输装置，其中含有液体流通过程中使用的挡板（参见说明书第26-62段，附图1）：该装置具有流动通道，在该流通通道内设置有挡板80a，使得流动通道迫使流体在行进通过挡板80a的同时改变方向。对比文件2没有涉及多层挡板，因此更没有关于“挡板具有的共形层的多个层中的每一层具有两个侧面并且与至少一个其它层连接，其中成对的相邻层在相应的侧面处彼此直接连接”的内容。因此，对比文件2中并未公开本发明的这种结构的共形层挡板的任何内容，也没有给出相关技术启示。
对比文件3公开了一种制造传感器用挡板的工艺，其中具体公开了以下内容（参见说明书第132-191段，附图1-23）：压力传感器具有挡板54，该挡板54的制作方法包括以形成挡板的方式沉积（depositing）、图案化（pattering）、蚀刻（etching）、晶片键合（bonding）一系列层，挡板54具有多个口40，用于接收流体，并且还具有薄膜50，在挡板54和薄膜50之间形成了流动腔。对比文件3没有公开挡板具有多个共形层的特征，也没有关于“多个层中的每一层具有两个侧面并且与至少一个其它层连接，其中成对的相邻层在相应的侧面处彼此直接连接”的内容。因此，对比文件3中并未公开本发明的这种结构的共形层挡板的任何内容，也没有给出相关技术启示。
综上，对比文件1－3均没有公开上述区别技术特征（3），也没有暗示或明示在其方案中应用该区别技术特征（3）的技术启示，对比文件1、2、3以及与公知常识的任意结合也不能显而易见地得到本申请权利要求1的“挡板具有的共形层的多个层中的每一层具有两个侧面并且与至少一个其它层连接，其中成对的相邻层在相应的侧面处彼此直接连接”的压力传感器系统的技术方案，且上述区别技术特征为本申请权利要求1的技术方案带来了挡板可在无需组装的情况下被物理连接和整体地构建而成的技术效果。同时，上述区别技术特征并不是本领域技术人员常采用的技术手段。因此，独立权利要求1相对于对比文件1－3以及本领域公知常识的结合具有突出的实质性特点和显著的进步，具备专利法第22条第3款规定的创造性。在此基础上，独立权利要求1的从属权利要求2－12相对于对比文件1－3以及本领域公知常识的结合也具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2、权利要求13请求保护一种用于制造包括挡板的产品的工艺。对比文件1公开了一种可用于感测气体或液体的压力的压力传感器（参见说明书第1-39段，附图1-6），对比文件1具体公开的内容参见前述针对权利要求1的评述。
其中，对比文件1中的压力传感器100即相当于本申请中的包括挡板的产品；对比文件1中包含一颗粒闸系统140和一挡板150的污染物过滤机构108相当于本申请中的挡板，其包含的140、150构成双层挡板，相当于本申请中的挡板具有多个层；对比文件1中挡板141上的复数个开口144，相当于本申请中的多个入口，其用于接收气体或液体；对比文件1中的复数个环状扇形区154，相当于本申请中的多个出口，其用于传送接收到的气体或液体，其中复数个开口144以及复数个环状扇形区154之间的孔道相当于公开了本申请中的每个层在其中设置有一个或多个孔；对比文件1中的任何要从入口管104行进至隔膜160的分子都必须流过的区域158，相当于本申请中的密封的多个流动通道，区域158 前后贯通开口144和环状扇形区154，相当于多个密封的流动通道通过多个层中的每一层中的一个或多个孔并构造成允许所述气体或液体从所述入口行进至所述出口，并且防止所述气体或液体除了通过所述一个或多个出口或是通过所述一个或多个入口以外从所述挡板逸出。
权利要求13与对比文件1相比，区别技术特征在于：（1）制造工艺，所述工艺包括：以形成挡板的方式沉积、图案化、蚀刻、晶片键合、或晶片减薄一系列层；（2）入口、出口为一个，流动通道为离散的；（3）所述挡板具有多个共形层并整体地构建而成；（4）其中多个层中的每一层具有两个侧面并且与至少一个其它层连接，其中成对的相邻层在相应的侧面处彼此直接连接。基于上述区别技术特征，权利要求13实际要解决的技术问题为：整体形成尺寸适宜的多层挡板。
对于区别技术特征（1），对比文件3公开了一种制造传感器用挡板的工艺，其中具体公开了以下内容（参见说明书第132-191段，附图1-23）：压力传感器具有挡板54，该挡板54的制作方法包括以形成挡板的方式沉积（depositing）、图案化（pattering）、蚀刻（etching）、晶片键合（bonding）一系列层，挡板54具有多个口40，用于接收流体，并且还具有薄膜50，在挡板54和薄膜50之间形成了流动腔。对比文件3中已经公开了这些制造挡板的工艺手段，而晶片减薄，虽然对比文件3中没有明确公开，但是该减薄手段属于MEMS制造领域的常规工艺，对于本领域技术人员来说是能够灵活选择的常规工艺。
对于区别技术特征（2），除了设置多个入口和出口，根据具体情况以及现场需求，选择设置一个入口或一个出口，对于本领域技术人员来说是可以灵活设置的。而且，为了兼顾物理连接以及形成多个流动通道，本领域技术人员能够直接想到利用多个物理连接部来建构分隔部件，将多个流通通道分隔开而形成多个离散的流通通道。
对于区别技术特征（3），在MEMS领域，根据需要来设置其间具有孔的共形层已经属于本领域的常规技术手段，例如专利文献1 CN1568135A（公开日为2005年01月19日）（说明书第3-7页，图1-12）、专利文献2 CN101060096A（公开日为2007年10月24日）（说明书第2-6页，图1-4）中均公开了这种结构的共形层。虽然对比文件1中没有限定挡板中的多层为整体地构建而成的共形层，但是根据对比文件1附图2中所示，挡板140的主要部分为中央的封闭部142，由封闭部142限定出多个入口144，并与挡板后层150构成多个密封通道。由此，出于挡板整体性的需求以及本领域的常规技术手段，本领域技术人员能够想到例如通过封闭部142或其他部分将两层挡板140和150进行连接而在物理结构上形成为一个整体，也就是整体地构建而成为多个共形层。
对于区别技术特征（4），对比文件1中公开的颗粒闸系统140和挡板150是分开的，颗粒闸系统140和挡板150虽然形成为双层挡板形式，但是二者是分层的，并没有直接相连，因此没有公开“多个层中的每一层具有两个侧面并且与至少一个其它层连接，其中成对的相邻层在相应的侧面处彼此直接连接”这样的结构。而本申请权利要求1中的挡板具有的共形层的多个层中的每一层具有两个侧面并且与至少一个其它层连接，其中成对的相邻层在相应的侧面处彼此直接连接。本发明这样设置多层挡板，使挡板可在无需组装的情况下被物理连接并整体地构建而成。显然，对比文件1中并未公开关于这种结构的共形层挡板的任何内容，也没有给出相关技术启示。
对比文件2公开了一种流体传输装置，其中含有液体流通过程中使用的挡板（参见说明书第26-62段，附图1）：该装置具有流动通道，在该流通通道内设置有挡板80a，使得流动通道迫使流体在行进通过挡板80a的同时改变方向。对比文件2没有涉及多层挡板，因此更没有关于“挡板具有的共形层的多个层中的每一层具有两个侧面并且与至少一个其它层连接，其中成对的相邻层在相应的侧面处彼此直接连接”的内容。因此，对比文件2中并未公开本发明的这种结构的共形层挡板的任何内容，也没有给出相关技术启示。
对比文件3公开了一种制造传感器用挡板的工艺，其中具体公开了以下内容（参见说明书第132-191段，附图1-23）：压力传感器具有挡板54，该挡板54的制作方法包括以形成挡板的方式沉积（depositing）、图案化（pattering）、蚀刻（etching）、晶片键合（bonding）一系列层，挡板54具有多个口40，用于接收流体，并且还具有薄膜50，在挡板54和薄膜50之间形成了流动腔。对比文件3没有公开挡板具有多个共形层的特征，也没有关于“多个层中的每一层具有两个侧面并且与至少一个其它层连接，其中成对的相邻层在相应的侧面处彼此直接连接”的内容。因此，对比文件3中并未公开本发明的这种结构的共形层挡板的任何内容，也没有给出相关技术启示。
综上，对比文件1－3均没有公开上述区别技术特征（4），也没有暗示或明示在其方案中应用该区别技术特征（4）的技术启示，对比文件1、2、3以及与公知常识的任意结合也不能显而易见地得到本申请权利要求13的“挡板具有的共形层的多个层中的每一层具有两个侧面并且与至少一个其它层连接，其中成对的相邻层在相应的侧面处彼此直接连接”的制造包括挡板的产品的工艺的技术方案，且上述区别技术特征为本申请权利要求13的技术方案带来了挡板可在无需组装的情况下被物理连接和整体地构建而成的技术效果。同时，上述区别技术特征并不是本领域技术人员常采用的技术手段。因此，独立权利要求13相对于对比文件1－3以及本领域公知常识的结合具有突出的实质性特点和显著的进步，具备专利法第22条第3款规定的创造性。在此基础上，独立权利要求13的从属权利要求14－21相对于对比文件1－3以及本领域公知常识的结合也具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3、权利要求22请求保护一种包括挡板的产品。对比文件1公开了一种可用于感测气体或液体的压力的压力传感器（参见说明书第1-39段，附图1-6），对比文件1具体公开的内容参见前述针对权利要求1的评述。
其中，对比文件1中的压力传感器100即相当于本申请中的包括挡板的产品；对比文件1中包含一颗粒闸系统140和一挡板150的污染物过滤机构108相当于本申请中的挡板，其包含的140、150构成双层挡板，相当于本申请中的挡板具有多个层；对比文件1中挡板141上的复数个开口144，相当于本申请中的多个入口，其被定向成接收气体或液体；对比文件1中的复数个环状扇形区154，相当于本申请中的多个出口，其被定向成传送接收到的气体或液体，其中复数个开口144以及复数个环状扇形区154之间的孔道相当于公开了本申请中的每个层在其中设置有一个或多个孔；对比文件1中的任何要从入口管104行进至隔膜160的分子都必须流过的区域158，相当于本申请中的多个密封的流动通道，区域158 前后贯通开口144和环状扇形区154，相当于密封的多个流动通道通过多个层中的每一层中的一个或多个孔，多个密封的流动通道防止所述气体或液体除了通过所述一个或多个出口或是通过所述一个或多个入口以外从所述挡板逸出，密封的流动通道在它们从所述入口行进至所述出口时具有一个或多个转弯。
权利要求22与对比文件1相比，区别技术特征在于：（1）挡板的入口、出口为一个，流动通道为离散的；转弯具有不超过100微米的转弯半径，长度小于100微米；一层或多层硅、多晶硅、氧化硅、氮化硅、氧化铝、蓝宝石、镍、或镍合金；（2）挡板具有整体地构建而成的多个共形层；（3）多个层中的每一层具有两个侧面并且与至少一个其它层连接，其中成对的相邻层在相应的侧面处彼此直接连接。基于上述区别技术特征，权利要求22实际要解决的技术问题为：整体形成尺寸适宜的多层挡板。
对于区别技术特征（1），除了设置多个入口和出口，根据具体情况以及现场需求，选择设置一个入口或一个出口，对于本领域技术人员来说是可以灵活设置的。而且，为了兼顾物理连接以及形成多个流动通道，本领域技术人员能够直接想到利用多个物理连接部来建构分隔部件，将多个流通通道分隔开而形成多个离散的流通通道。并且，本领域技术人员根据自身的设计经验以及客户需求，能够将挡板长度和转弯半径限定在合理的范围内，比如限定转弯半径不超过100微米，长度小于100微米；同时，将挡板设计为一层或多层硅、多晶硅、氧化硅、氮化硅、氧化铝、蓝宝石、镍、或镍合金的材质，这些均是本领域的惯用技术手段，不需要付出创造性的劳动。
对于区别技术特征（2），在MEMS领域，根据需要来设置其间具有孔的共形层已经属于本领域的常规技术手段，例如专利文献1 CN1568135A（公开日为2005年01月19日）（说明书第3-7页，图1-12）、专利文献2 CN101060096A（公开日为2007年10月24日）（说明书第2-6页，图1-4）中均公开了这种结构的共形层。虽然对比文件1中没有限定挡板中的多层为整体地构建而成的共形层，但是根据对比文件1附图2中所示，挡板140的主要部分为中央的封闭部142，由封闭部142限定出多个入口144，并与挡板后层150构成多个密封通道。由此，出于挡板整体性的需求以及本领域的常规技术手段，本领域技术人员能够想到例如通过封闭部142或其他部分将两层挡板140和150进行连接而在物理结构上形成为一个整体，也就是整体地构建而成为多个共形层。
对于区别技术特征（3），对比文件1中公开的颗粒闸系统140和挡板150是分开的，颗粒闸系统140和挡板150虽然形成为双层挡板形式，但是二者是分层的，并没有直接相连，因此没有公开“多个层中的每一层具有两个侧面并且与至少一个其它层连接，其中成对的相邻层在相应的侧面处彼此直接连接”这样的结构。而本申请权利要求1中的挡板具有的共形层的多个层中的每一层具有两个侧面并且与至少一个其它层连接，其中成对的相邻层在相应的侧面处彼此直接连接。本发明这样设置多层挡板，使挡板可在无需组装的情况下被物理连接并整体地构建而成。显然，对比文件1中并未公开关于这种结构的共形层挡板的任何内容，也没有给出相关技术启示。
对比文件2公开了一种流体传输装置，其中含有液体流通过程中使用的挡板（参见说明书第26-62段，附图1）：该装置具有流动通道，在该流通通道内设置有挡板80a，使得流动通道迫使流体在行进通过挡板80a的同时改变方向。对比文件2没有涉及多层挡板，因此更没有关于“挡板具有的共形层的多个层中的每一层具有两个侧面并且与至少一个其它层连接，其中成对的相邻层在相应的侧面处彼此直接连接”的内容。因此，对比文件2中并未公开本发明的这种结构的共形层挡板的任何内容，也没有给出相关技术启示。
对比文件3公开了一种制造传感器用挡板的工艺，其中具体公开了以下内容（参见说明书第132-191段，附图1-23）：压力传感器具有挡板54，该挡板54的制作方法包括以形成挡板的方式沉积（depositing）、图案化（pattering）、蚀刻（etching）、晶片键合（bonding）一系列层，挡板54具有多个口40，用于接收流体，并且还具有薄膜50，在挡板54和薄膜50之间形成了流动腔。对比文件3没有公开挡板具有多个共形层的特征，也没有关于“多个层中的每一层具有两个侧面并且与至少一个其它层连接，其中成对的相邻层在相应的侧面处彼此直接连接”的内容。因此，对比文件3中并未公开本发明的这种结构的共形层挡板的任何内容，也没有给出相关技术启示。
综上，对比文件1－3均没有公开上述区别技术特征（3），也没有暗示或明示在其方案中应用该区别技术特征（3）的技术启示，对比文件1、2、3以及与公知常识的任意结合也不能显而易见地得到本申请权利要求22的“挡板具有的共形层的多个层中的每一层具有两个侧面并且与至少一个其它层连接，其中成对的相邻层在相应的侧面处彼此直接连接”的包括挡板的产品的技术方案，且上述区别技术特征为本申请权利要求22的技术方案带来了挡板可在无需组装的情况下被物理连接和整体地构建而成的技术效果。同时，上述区别技术特征并不是本领域技术人员常采用的技术手段。因此，独立权利要求22相对于对比文件1－3以及本领域公知常识的结合具有突出的实质性特点和显著的进步，具备专利法第22条第3款规定的创造性。在此基础上，独立权利要求22的从属权利要求23－25相对于对比文件1－3以及本领域公知常识的结合也具备专利法第22条第3款规定的创造性。
4、权利要求26请求保护一种挡板。对比文件1公开了一种可用于感测气体或液体的压力的压力传感器（参见说明书第1-39段，附图1-6），其中包括挡板。对比文件1具体公开的内容参见前述针对权利要求1的评述。
其中，对比文件1中的压力传感器100所包含的一颗粒闸系统140和一挡板150的污染物过滤机构108相当于本申请中的挡板，其包含的140、150构成双层挡板，相当于本申请中的挡板具有多个层；对比文件1中挡板141上的复数个开口144，相当于本申请中的多个入口，其被定向成接收气体或液体；对比文件1中的复数个环状扇形区154，相当于本申请中的多个出口，其被定向成传送接收到的气体或液体，其中复数个开口144以及复数个环状扇形区154之间的孔道相当于公开了本申请中的每个层在其中设置有一个或多个孔；对比文件1中的任何要从入口管104行进至隔膜160的分子都必须流过的区域158，相当于本申请中的多个密封的流动通道，区域158 前后贯通开口144和环状扇形区154，相当于密封的多个流动通道允许气体或液体从多个入口行进至多个出口，多个密封的流动通道防止所述气体或液体除了通过多个出口或是通过多个入口以外从多个层逸出，每个密封的流动通道在其从所述入口行进至所述出口时具有一个或多个转弯。
权利要求26与对比文件1相比，区别技术特征在于：（1）挡板的入口、出口为一个，流动通道为离散的；转弯具有不超过一百微米的转弯半径；（2）挡板整体地构建而成，多个共形层；（3）多个层中的每一层具有两个侧面并且与至少一个其它层连接，其中成对的相邻层在相应的侧面处彼此直接连接。基于上述区别技术特征，权利要求26实际要解决的技术问题为：整体形成尺寸适宜的多层挡板。
对于区别技术特征（1），除了设置多个入口和出口，根据具体情况以及现场需求，选择设置一个入口或一个出口，对于本领域技术人员来说是可以灵活设置的。而且，为了兼顾物理连接以及形成多个流动通道，本领域技术人员能够直接想到利用多个物理连接部来建构分隔部件，将多个流通通道分隔开而形成多个离散的流通通道。并且，本领域技术人员根据自身的设计经验以及客户需求，能够将挡板长度和转弯半径限定在合理的范围内，比如限定转弯半径不超过100微米，这些均是本领域的惯用技术手段，不需要付出创造性的劳动。
对于区别技术特征（2），在MEMS领域，根据需要来设置其间具有孔的共形层已经属于本领域的常规技术手段，例如专利文献1 CN1568135A（公开日为2005年01月19日）（说明书第3-7页，图1-12）、专利文献2 CN101060096A（公开日为2007年10月24日）（说明书第2-6页，图1-4）中均公开了这种结构的共形层。虽然对比文件1中没有限定挡板中的多层为整体地构建而成的共形层，但是根据对比文件1附图2中所示，挡板140的主要部分为中央的封闭部142，由封闭部142限定出多个入口144，并与挡板后层150构成多个密封通道。由此，出于挡板整体性的需求以及本领域的常规技术手段，本领域技术人员能够想到例如通过封闭部142或其他部分将两层挡板140和150进行连接而在物理结构上形成为一个整体，也就是整体地构建而成为多个共形层。
对于区别技术特征（3），对比文件1中公开的颗粒闸系统140和挡板150是分开的，颗粒闸系统140和挡板150虽然形成为双层挡板形式，但是二者是分层的，并没有直接相连，因此没有公开“多个层中的每一层具有两个侧面并且与至少一个其它层连接，其中成对的相邻层在相应的侧面处彼此直接连接”这样的结构。而本申请权利要求1中的挡板具有的共形层的多个层中的每一层具有两个侧面并且与至少一个其它层连接，其中成对的相邻层在相应的侧面处彼此直接连接。本发明这样设置多层挡板，使挡板可在无需组装的情况下被物理连接并整体地构建而成。显然，对比文件1中并未公开关于这种结构的共形层挡板的任何内容，也没有给出相关技术启示。
对比文件2公开了一种流体传输装置，其中含有液体流通过程中使用的挡板（参见说明书第26-62段，附图1）：该装置具有流动通道，在该流通通道内设置有挡板80a，使得流动通道迫使流体在行进通过挡板80a的同时改变方向。对比文件2没有涉及多层挡板，因此更没有关于“挡板具有的共形层的多个层中的每一层具有两个侧面并且与至少一个其它层连接，其中成对的相邻层在相应的侧面处彼此直接连接”的内容。因此，对比文件2中并未公开本发明的这种结构的共形层挡板的任何内容，也没有给出相关技术启示。
对比文件3公开了一种制造传感器用挡板的工艺，其中具体公开了以下内容（参见说明书第132-191段，附图1-23）：压力传感器具有挡板54，该挡板54的制作方法包括以形成挡板的方式沉积（depositing）、图案化（pattering）、蚀刻（etching）、晶片键合（bonding）一系列层，挡板54具有多个口40，用于接收流体，并且还具有薄膜50，在挡板54和薄膜50之间形成了流动腔。对比文件3没有公开挡板具有多个共形层的特征，也没有关于“多个层中的每一层具有两个侧面并且与至少一个其它层连接，其中成对的相邻层在相应的侧面处彼此直接连接”的内容。因此，对比文件3中并未公开本发明的这种结构的共形层挡板的任何内容，也没有给出相关技术启示。
综上，对比文件1－3均没有公开上述区别技术特征（3），也没有暗示或明示在其方案中应用该区别技术特征（3）的技术启示，对比文件1、2、3以及与公知常识的任意结合也不能显而易见地得到本申请权利要求26的“挡板的共形层的多个层中的每一层具有两个侧面并且与至少一个其它层连接，其中成对的相邻层在相应的侧面处彼此直接连接”的挡板的技术方案，且上述区别技术特征为本申请权利要求26的技术方案带来了挡板可在无需组装的情况下被物理连接和整体地构建而成的技术效果。同时，上述区别技术特征并不是本领域技术人员常采用的技术手段。因此，独立权利要求26相对于对比文件1－3以及本领域公知常识的结合具有突出的实质性特点和显著的进步，具备专利法第22条第3款规定的创造性。在此基础上，独立权利要求26的从属权利要求27－28相对于对比文件1－3以及本领域公知常识的结合也具备专利法第22条第3款规定的创造性。
针对“本领域技术人员出于安装方便的考虑，能够想到将挡板140和150相互连接为一个整体”的意见，合议组认为：对比文件1的说明书中并没有提供任何示例表示挡板150可通过其两个侧面之一与挡板140直接地物理连接。对比文件1清楚地教导了所谓的分层140和150井非直接相连，而且必须彼此分开以使得它们之间的距离连同壳体部件102a一起限定区域158。也就是说，对比文件1中的这种挡板结构，挡板150与挡板140无法通过侧面连接，否则就会形成堵塞。并且，对比文件1中的挡板140的封闭部142也没有与挡板150连接，按照目前的结构，也无法直接想出二者如何连接而不造成堵塞。即使是出于安装方便的考虑，希望将多层挡板形成为整体构建的共形层，基于对比文件1的现有结构，也无法直接想到“多个层中的每一层具有两个侧面并且与至少一个其它层连接，其中成对的相邻层在相应的侧面处彼此直接连接”的形式。因此，对比文件1没有公开该特征，也没有给出相关技术启示。
根据上述事实和理由，本案合议组依法做出以下审查决定。
三、决定
撤销国家知识产权局于2018年04月11日对本申请作出的驳回决定。由国家知识产权局原专利实质审查部门在本复审请求审查决定所依据文本的基础上对本发明专利申请继续进行审查。
如对本复审请求审查决定不服,根据专利法第41条第2款的规定,请求人自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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