发明创造名称：倒装芯片的封装方法及封装装置
外观设计名称：
决定号：200648
决定日：2020-01-14
委内编号：1F276025
优先权日：
申请（专利）号：201610282085.6
申请日：2016-04-29
复审请求人：通富微电子股份有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：罗慧晶
合议组组长：武建刚
参审员：李静
国际分类号：H01L21/50，H01L21/56，H01L21/60，H01L21/683
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点：如果一项权利要求请求保护的技术方案与作为最接近现有技术的对比文件之间存在区别技术特征，且上述区别技术特征没有被其他对比文件公开，也不属于本领域的公知常识，并且该区别技术特征的引入使得该项权利要求的技术方案具有有益的技术效果，则该项权利要求相对于该作为最接近现有技术的对比文件、上述其他对比文件和本领域公知常识的结合具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201610282085.6，发明名称为“倒装芯片的封装方法及封装装置”的发明专利申请（下称本申请）。本申请的申请人为通富微电子股份有限公司，申请日为2016年04月29日，公开日为2016年07月13日。
经实质审查，国家知识产权局实质审查部门于2018年12月12日发出驳回决定，以权利要求1-12不具备专利法第22条第3款规定的创造性为由驳回了本申请。驳回决定所依据的文本为：申请人于2018年09月11日提交的权利要求第1-12项；于申请日2016年04月29日提交的说明书摘要、说明书第1-13页、摘要附图、说明书附图第1-5页 。
驳回决定所针对的权利要求书的内容如下：
“1. 一种倒装芯片的封装方法，其特征在于，包括：
提供载体和封装基板，所述载体包括承载区域，且所述载体上设置有固定部，所述封装基板用于封装半导体芯片；
利用所述固定部将所述载体固定于封装设备的机台上，并将所述封装基板通过胶膜固定于所述承载区域内，以对所述半导体芯片进行封装。
2. 根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述载体呈凹槽结构，所述凹槽结构包括首尾连接的四条边框和与所述四条边框连接的凹槽底部，所述承载区域位于所述凹槽底部，所述固定部为设置在所述边框上的定位孔。
3. 根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述载体为平板状的承载板，所述固定部为设置在所述承载板上的定位孔。
4. 根据权利要求1-3任一项所述的封装方法，其特征在于，所述封装基板的数量为多个，多个所述封装基板相互独立，每个所述封装基板用于封装至少一个所述半导体芯片，所述承载区域设置有用于定位每个所述封装基板的定位标记；
所述将所述封装基板固定于所述承载区域内的步骤包括：
根据所述定位标记将多个所述封装基板固定在所述承载区域上。
5. 根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述提供基板承载框和封装基板的步骤包括：
还提供多个所述半导体芯片，所述半导体芯片的表面包括第一表面和第二表面，所述第一表面上形成有第一连接端子，所述封装基板包括第三表面和第四表面，所述第三表面上形成有第二连接端子；
所述将所述封装基板固定于所述承载区域内的步骤之后，包括：
将所述半导体芯片的第一表面和对应的所述封装基板的第三表面相对设置且使所述第一连接端子和所述第二连接端子焊接在一起；
在所述半导体芯片的表面形成封装层，且至少暴露部分所述第二表 面。
6. 根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，在所述半导体芯片的表面形成封装层的步骤之后，包括：
在暴露的所述第二表面上形成散热层。
7. 根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，在所述半导体芯片的表面上形成封装层的步骤包括：
在所述半导体芯片的部分第二表面上设置一层阻挡层；
在所述阻挡层和所述承载区域之间的空间填充塑封材料；
固化所述塑封材料以在所述半导体芯片的表面形成所述封装层；
移除所述阻挡层，以暴露所述部分第二表面。
8. 根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述阻挡层为具有弹性的胶膜；
所述在所述半导体芯片的部分所述第二表面上设置一层阻挡层的步骤包括：在塑封模具的上膜上设置所述阻挡层，并使所述上膜通过所述阻挡层压合于所述第二表面上。
9. 根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，在移除所述阻挡层的步骤之后，包括：
对位于所述封装基板之间的封装层进行切割以分离多个所述封装基板，并使所述封装基板中除所述第四表面之外的其余表面均形成有所述封装层。
10. 根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述将所述半导体芯片的第一表面和对应的所述封装基板的第三表面相对设置且使所述第一连接端子和所述第二连接端子焊接在一起的步骤之后，包括：
在所述半导体芯片的第一表面和对应的所述封装基板的第三表面之间形成底部填充层。
11. 一种封装装置，其特征在于，包括载体，所述载体包括承载区域，所述承载区域用于固定封装基板，所述封装基板用于封装半导体芯片；
所述载体上设置有固定部，以利用所述固定部将所述载体固定于封装设备的机台上，以对通过胶膜固定于所述承载区域中的所述封装基板 上的半导体芯片进行封装。
12. 根据权利要求11所述的封装装置，其特征在于，所述载体呈凹槽结构，所述凹槽结构包括首尾连接的四条边框和与所述四条边框连接的凹槽底部，所述承载区域位于所述凹槽底部，所述固定部为设置在所述边框上的定位孔。”
驳回决定中引用了以下对比文件：
对比文件1：CN102130072A，公开日为2011年07月20日；
对比文件2：CN203260617U，公告日为2013年10月30日；
对比文件3：US2007/0141761A1，公开日为2007年06月21日。
驳回决定指出：（A）权利要求1请求保护一种倒装芯片的封装方法，其相对于对比文件1的区别技术特征为：通过胶膜固定而非通过胶带固定；载体上设置有固定部，利用所述固定部将所述载体固定于封装设备的机台上。然而上述区别技术特征部分被对比文件2公开且作用相同，其余部分属于本领域的常用技术手段，因此，权利要求1不具备创造性。（B）权利要求2-10分别直接或间接引用权利要求1，其中，权利要求2的附加技术特征部分被对比文件1公开，部分被对比文件2公开，其余部分属于本领域的常用技术手段；权利要求3的附加技术特征被对比文件2公开，且作用相同；权利要求4的附加技术特征部分被对比文件1公开，部分被对比文件2公开；权利要求5的附加技术特征部分被对比文件1公开，部分被对比文件3公开，且作用相同，其余部分属于本领域的常用技术手段；权利要求6的附加技术特征被对比文件3公开，且作用相同；权利要求7-8,10的附加技术特征属于本领域的常用技术手段；权利要求9的附加技术特征部分被对比文件1公开，其余部分属于本领域的常用技术手段；因此，权利要求2-10也不具备创造性。（C）权利要求11请求保护一种封装装置，其相对于对比文件1的区别技术特征为：通过胶膜固定而非通过胶带固定；所述载体上设置有固定部，以利用所述固定部将所述载体固定于封装设备的机台上，以对半导体芯片进行封装。然而上述区别技术特征部分被对比文件2公开且作用相同，其余部分属于本领域的常用技术手段，因此，权利要求11不具备创造性。（D）权利要求12引用权利要求11，其中权利要求12附加技术特征部分被对比文件1公开，部分被对比文件2公开，其余部分属于本领域的常用技术手段；因此，权利要求12不具备创造性。
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2019年03月11日向国家知识产权局提出了复审请求，同时提交了权利要求书的全文修改替换页，包括权利要求第1-10项。涉及的修改为：将原权利要求4-5的附加技术特征以及部分说明书中的技术特征补入原独立权利要求1和11，并删除权利要求4-5。
复审请求人陈述意见认为：（1）本申请和对比文件1中在封装基板上焊接芯片的顺序不同；对比文件1没有披露在基板单元上接置芯片之前的步骤，可能的方案有两种：第一种为，在母基板上焊接芯片然后切割，第二种为将母基板进行切割，然后焊接芯片；第一方案需要母基板的基板单元之间预留一定空间，第二方案，需要独立的基板单元的一部分进行固定，一般是在基板单元周边开孔，其会浪费基板单元的面积来进行定位；而且对比文件1意识到基板单元21 定位不准的问题，不会容易想到将基板单元21固定于开口230后再将芯片焊接于基板单元；此外第二方案由于在基板单元上焊接芯片需要对基板单元进行定位固定，实际上需要两次对基板单元进行定位固定。而本申请将多个封装基板从母基板上分离后，先固定在承载区域，不浪费母基板面积，实现了定位、固定，不需要再利用周边区域来定位，只需一次定位。为了节省母基板的空间而对未焊接芯片的母基板进行切割并不是本领域的公知常识。（2）现有技术中均是直接在母基板上焊接芯片，如对比文件1、对比文件3，本领域技术人员不会想到将未焊接芯片的母基板进行分离。对比文件2公开的是转接用基板，并不涉及在封装基板上焊接芯片、封装的相关内容，没有给出相应的技术启示。
提复审请求时新修改的独立权利要求1、9的内容如下：
“1. 一种倒装芯片的封装方法，其特征在于，包括：
提供载体、多个相互独立的封装基板以及多个半导体芯片，所述载体包括承载区域，所述承载区域设置有用于定位每个所述封装基板的定位标记，且所述载体上设置有固定部，所述封装基板是从母基板上分离出来的单独的基板单元，每个所述封装基板用于封装至少一个所述半导体芯片，所述半导体芯片的表面包括第一表面和第二表面，所述第一表面上形成有第一连接端子，所述封装基板包括第三表面和第四表面，所述第三表面上形成有第二连接端子；
利用所述固定部将所述载体固定于封装设备的机台上，并根据所述定位标记将多个所述封装基板通过胶膜固定于所述承载区域内；
将所述半导体芯片的第一表面和对应的所述封装基板的第三表面相对设置且使所述第一连接端子和所述第二连接端子焊接在一起；
在所述半导体芯片的表面形成封装层，且至少暴露部分所述第二表面。”
“9. 一种封装装置，其特征在于，包括载体，所述载体包括承载区域，所述承载区域用于固定多个独立的封装基板，所述封装基板是从母基板上分离出来的单独的基板单元，所述承载区域设置有用于定位每个所述封装基板的定位标记，所述封装基板用于封装半导体芯片；
所述载体上设置有固定部，以利用所述固定部将所述载体固定于封装设备的机台上，以在所述封装基板根据所述定位标记、通过胶膜固定在所述承载区域后，在所述封装基板上焊接半导体芯片，并对所述半导体芯片进行封装。”
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年03月25日依法受理了该复审请求，并将其转送至实质审查部门进行前置审查。
实质审查部门在前置审查意见书中坚持驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019 年07 月24 日向复审请求人发出复审通知书，指出：（A）权利要求1请求保护一种倒装芯片的封装方法，其相对于对比文件1的区别在于：（1）封装基板通过胶膜固定于承载区域内；（2）载体上设置有固定部，利用固定部将载体固定于封装设备的机台上；（3）封装层至少暴露部分第二表面。其中区别（1）部分被对比文件1的背景技术部分公开，且作用相同，其余部分属于本领域的常用技术手段；区别（2）被对比文件2公开且作用相同，区别（3）被对比文件3公开且作用相同，因此，权利要求1不具备创造性。（B）从属权利要求2-8分别直接或间接引用权利要求1，其中，权利要求2的附加技术特征部分被对比文件1公开，部分被对比文件2公开，其余部分属于本领域的常用技术手段；权利要求3的附加技术特征被对比文件2公开，且作用相同；权利要求4的附加技术特征被对比文件3公开；权利要求5-6，8的附加技术特征属于本领域的常用技术手段；权利要求7的附加技术特征部分被对比文件1公开，其余部分属于本领域的常用技术手段，因此，权利要求2-8也不具备创造性。（C）权利要求9请求保护一种封装装置，其相对于对比文件1的区别为：（1）封装基板通过胶膜固定在承载区域；（2）载体上设置有固定部，以利用固定部将载体固定于封装设备的机台上。其中区别（1）部分被对比文件1的背景技术部分公开，且作用相同，其余部分属于本领域的常用技术手段；区别（2）被对比文件2公开且作用相同，因此，权利要求9不具备创造性。（D）权利要求10引用权利要求9，其中权利要求10附加技术特征部分被对比文件1公开，部分被对比文件2公开，其余部分属于本领域的常用技术手段；因此，权利要求10不具备创造性。(E)针对复审请求的意见，合议组认为：首先，对比文件1实施例部分（参见说明书第[0073]-[0087]段，附图3）公开了一种承载板的制法，其具体公开了将多个封装基板从母基板分离，先固定在承载区域，然后再与芯片进行电连接，再将封装基板单片化，与本申请的发明构思相同。第二，对比文件2公开了封装基板的转接用载板，用于封装机台；对比文件3仅涉及封装过程中散热板的具体设置，即本申请与对比文件1实施例部分技术方案的区别，或是被对比文件1的背景技术、对比文件2、对比文件3所公开，或属于本领域的常规技术手段。
复审请求人于2019 年09 月03 日答复复审通知书时，提交了意见陈述书和权利要求书的全文修改替换页，包括权利要求第1-5项。涉及的修改为：将从属权利要求4-6的附加技术特征并入独立权利要求1，同时删除原权利要求1中的技术特征“在所述半导体芯片的表面形成封装层，且至少暴露部分所述第二表面”，同时删除原权利要求4-6，9-10。复审请求人陈述意见认为：（1）本申请在封装基板上焊接芯片时，封装基板依旧被固定在载体的承载区域内，后续只需要进行一次塑封制程，且在塑封模具的上膜上设置阻挡层，是塑料模具的上膜通过阻挡层压合于第二表面上，且阻挡膜为胶膜，可以避免塑封材料溢至芯片的第二表面上以及将上膜将半导体芯片压坏。（2）对比文件1需要对封装基板进行两次固定，一次是将封装基板固定在模穴中，一次是与芯片接置时，塑封过程也需要两次。对比文件3公开了在封装基板上焊接芯片后再将封装基板和芯片作为一个整体进行固定、封装以及在裸露半导体芯片的一面设置散热片，但并没有公开如何裸露半导体芯片表面，现有技术通常的方式是先塑封然后再研磨，研磨过程中需要对晶圆施加外部作用力，容易损坏晶圆。对比文件2公开的是转接用基板，其并不涉及对在封装基板上焊接芯片，封装的相关内容。因此，权利要求1-5具备创造性。
新修改的权利要求1-5的内容如下：
“1. 一种倒装芯片的封装方法，其特征在于，包括：
提供载体、多个相互独立的封装基板以及多个半导体芯片，所述载体包括承载区域，所述承载区域设置有用于定位每个所述封装基板的定位标记，且所述载体上设置有固定部，所述封装基板是从母基板上分离出来的单独的基板单元，每个所述封装基板用于封装至少一个所述半导体芯片，所述半导体芯片的表面包括第一表面和第二表面，所述第一表面上形成有第一连接端子，所述封装基板包括第三表面和第四表面，所述第三表面上形成有第二连接端子；
利用所述固定部将所述载体固定于封装设备的机台上，并根据所述定位标记将多个所述封装基板通过胶膜固定于所述承载区域内；
将所述半导体芯片的第一表面和对应的所述封装基板的第三表面相对设置且使所述第一连接端子和所述第二连接端子焊接在一起；
在所述半导体芯片的部分第二表面上设置一层阻挡层；
在所述阻挡层和所述承载区域之间的空间填充塑封材料；
固化所述塑封材料以在所述半导体芯片的表面形成所述封装层；
移除所述阻挡层，以暴露所述部分第二表面；
在暴露的所述第二表面上形成散热层；
其中，所述阻挡层为具有弹性的胶膜；
所述在所述半导体芯片的部分所述第二表面上设置一层阻挡层的步骤包括：在塑封模具的上膜上设置所述阻挡层，并使所述上膜通过所述阻挡层压合于所述第二表面上。
2. 根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述载体呈凹槽结构，所述凹槽结构包括首尾连接的四条边框和与所述四条边框连接的凹槽底部，所述承载区域位于所述凹槽底部，所述固定部为设置在所述边框上的定位孔。
3. 根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述载体为平板状的承载板，所述固定部为设置在所述承载板上的定位孔。
4. 根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在移除所述阻挡层的步骤之后，包括：
对位于所述封装基板之间的封装层进行切割以分离多个所述封装基板，并使所述封装基板中除所述第四表面之外的其余表面均形成有所述封装层。
5. 根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述将所述半导体芯片的第一表面和对应的所述封装基板的第三表面相对设置且使所述第一连接端子和所述第二连接端子焊接在一起的步骤之后，包括：在所述半导体芯片的第一表面和对应的所述封装基板的第三表面之间形成底部填充层。”
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以依法作出审查决定。
二、决定的理由
审查文本的认定
复审请求人于2019年09月03日答复复审通知书时，提交了权利要求书的全文修改替换页，包括权利要求第1-5项。经审查，上述修改符合专利法实施细则第61条第1款及专利法第33条的规定。本复审请求审查决定依据的文本为：复审请求人于2019年09月03日提交的权利要求第1-5项，于申请日2016年04月29日提交的说明书摘要、说明书第1-13页、摘要附图、说明书附图第1-5页。
关于创造性
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果一项权利要求请求保护的技术方案与作为最接近现有技术的对比文件之间存在区别技术特征，且上述区别技术特征没有被其他对比文件公开，也不属于本领域的公知常识，并且该区别技术特征的引入使得该项权利要求的技术方案具有有益的技术效果，则该项权利要求相对于该作为最接近现有技术的对比文件、上述其他对比文件和本领域公知常识的结合具备创造性。
本复审请求审查决定引用的对比文件与驳回决定及复审通知书中引用的对比文件相同，即：
对比文件1：CN102130072A，公开日为2011年07月20日；
对比文件2：CN203260617U，公告日为2013年10月30日；
对比文件3：US2007/0141761A1，公开日为2007年06月21日。
2.1 权利要求1请求保护一种倒装芯片的封装方法。对比文件1公开了一种倒装芯片的封装方法，并具体披露了以下技术方案（参见说明书第[0073]-[0087]段，附图3）：芯片35可以倒装于封装基板33上（参见说明书第[0086]段）（即对比文件1公开了一种倒装芯片的封装方法），提供模具30（即载体）、多个相互独立的封装基板33以及多个半导体芯片，模具30包括基板放置区310（即承载区域），放置区310设置有用于定位每个封装基板33的柱体31a/角板31b/块体31c（即定位标记）；由于封装基板33为单个的单元，因而其必然是从母基板上分离出来的单独的基板单元（隐含公开），每个封装基板33用于封装至少一个半导体芯片35， 半导体芯片35包括作用面（即第一表面）和非作用面（即第二表面），作用面（即第一表面）上形成有信号焊垫、电源焊垫（即第一连接端子），封装基板包括第三表面和第四表面，其必然有一个表面上形成有连接端子；利用柱体31a/角板31b/块体31c（即定位标记）等将多个封装基板33固定于基板放置区310（即承载区域）内；将半导体芯片35的作用面和对应的封装基板33的具有连接端子的表面相对设置且使半导体芯片35作用面（即第一表面）上的信号焊垫、电源焊垫（即第一连接端子）和封装基板33上的连接端子焊接在一起（参见说明书第[0086]段）；在半导体芯片35的表面形成封装层36；
权利要求1与对比文件1之间的区别技术特征为：（1）封装基板通过胶膜固定于承载区域内；（2）载体上设置有固定部，利用固定部将载体固定于封装设备的机台上；（3）在半导体芯片的部分第二表面上设置一层阻挡层；在阻挡层和承载区域之间的空间填充塑封材料；固化塑封材料以在半导体芯片的表面形成封装层；移除阻挡层，以暴露部分第二表面；在暴露的第二表面上形成散热层；阻挡层为具有弹性的胶膜；在半导体芯片的部分第二表面上设置一层阻挡层的步骤包括：在塑封模具的上膜上设置阻挡层，并使上膜通过阻挡层压合于第二表面上。
基于上述区别技术特征，权利要求1实际解决的技术问题为：（1）如何加强封装基板与承载区域的固定效果；（2）如何完成载体在机台上的固定；（3）如何在避免晶片压损风险的情况下增强芯片的散热。
对于区别技术特征（1），对比文件1背景技术部分公开了一种倒装芯片的封装方法，并具体披露了以下技术方案（参见说明书第[0002]-[0014]段，附图2A-2D）：基板承载件23，具有多个开口230，在基板承载件23的底面形成胶带24以封住开口230的一端；至此，区别技术特征（1）的大部分被对比文件1的背景技术所公开，且作用相同，都是用来加强封装基板与承载区域的固定效果，即对比文件1的背景技术部分给出了相应的技术启示；此外，胶带与胶膜都是本领域常用的具有粘接性质的材料，将胶带替换为胶膜将封装基板固定于承载区域内，是本领域技术人员根据实际需要可做出的常用技术手段的常规替换，不需要付出创造性的劳动。
对于区别技术特征（2），对比文件2公开了一种封装基板的转接用载板，并具体公开了以下技术特征（参见说明书第[0015]段，附图1）：转接用载板1（相当于本申请中的载体）的至少一侧边上设置有数个设备定位孔11（即固定部）；每一设备定位孔11可插设置入一定位柱14，藉由定位柱14可以将转接用载板1定位并固定至一封装设备机台上（即利用固定部将载体固定于封装设备的机台上）。至此，区别技术特征（2）被对比文件2所公开，且该技术特征在对比文件2中所起的作用与其在本申请中所起的作用相同，均是通过在载体上设置固定部，将载体固定于封装设备的机台上，以进行后续封装等制造过程相关作业。即对比文件2给出了在载体上设置固定部以载体固定于封装设备的机台上进行后续作业的技术启示。
对于区别技术特征（3），首先，对比文件1没有涉及如何在封装基板上封装芯片的具体工艺，无法给出技术指引；第二，对比文件3公开了一种带有散热层的封装结构，并具体公开了以下技术特征（参见说明书第[0053]段，附图7）：封装结构的塑封体32被磨平至暴露芯片20的无源表面201（上表面/第二表面），以增强封装结构的散热效率。但对比文件3采用的方法是先形成塑封体然后再磨平的方法，其没有公开区别技术特征（3），即对比文件3并没有公开在芯片的无源表面上设置阻挡层，然后在阻挡层和承载区域之间填充塑封材料，然后固化，接着移除阻挡层并暴露芯片无源表面，同时，采用的阻挡层为弹性的胶膜，且上膜通过将阻挡层压合于芯片无源表面而施加。即，对比文件3公开的仅是现有技术中常用的暴露无源表面的方法，并没有公开一种借助于弹性胶膜材质的阻挡层对芯片进行模塑并方便温和地暴露出芯片无源表面的方法。由于对比文件3完全没有提及阻挡层且其明确记载的方法是直接模塑并研磨的方式，本领域技术人员无法从对比文件3中得到启示，容易地想到采用本申请的方法对芯片组件进行模塑并暴露出无源表面进行散热。第三，对比文件2公开的是转接用基板，其并不涉及对在封装基板上焊接芯片，封装的相关内容。因此，也没有公开相应的技术特征且无法给出相应的技术启示。第四，本领域的常规做法是先将倒装芯片进行模塑，然后将其背面研磨至无源表面暴露出来，区别技术特征（3）也不属于本领域的公知常识。本申请权利要求1的技术方案由于区别技术特征（3），能够解决在避免晶片压损风险的情况下增强芯片的散热的技术问题，并达到工艺简单避免晶圆被压损的技术效果。
综上，在对比文件1的基础上结合对比文件2、对比文件3与本领域的公知常识得到权利要求1请求保护的技术方案是非显而易见的，权利要求1具有突出的实质性特点和显著的进步，权利要求1具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.2 权利要求2-5是独立权利要求1的从属权利要求，在它们所引用的独立权利要求1相对于对比文件1-3和本领域公知常识具备创造性的情况下，权利要求2-5相对于对比文件1-3和本领域公知常识也具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3、关于驳回决定和前置审查中的相关意见
驳回决定和前置审查中认为：对于“阻挡层”相关的技术方案，对比文件3公开了在封装结构的塑封体32被磨平至暴露芯片20的无源表面201，以及在暴露的第二表面上形成散热层；而通过在半导体芯片的部分第二表面上设置一层阻挡层；在阻挡层和承载区域之间的空间填充塑封材料；固化塑封材料以在所述半导体芯片的表面形成封装层；移除阻挡层，以暴露所述部分第二表面，以在芯片表面上形成封装层，是本领域技术人员为了在塑封的同时暴露芯片第二表面可采取的常规技术手段，以省略磨削减薄工序并同时避免形成塑封层后磨削减薄时对芯片造成的损伤，其带来的技术效果可预期。
对此，合议组认为：
第一，在对比文件1-3之中，与上述技术内容具有关联性的仅为对比文件3。而且，对比文件3没有提及阻挡层也没有公开一种借助于弹性胶膜材质的阻挡层对芯片进行模塑并方便温和地暴露出芯片无源表面的方法，其公开的方法采用的是与上述技术手段没有直接关联的模塑并研磨的方式，采用本申请的上述技术手段解决相应问题不属于本领域公知常识。
第二，区别技术特征（3）所能够解决的技术问题以及取得技术效果，在本申请的说明书（说明书第[0065][0072]-[0075]段）中具有相应的阐述，具体效果是能够避免塑封料溢到半导体芯片第二表面以及塑封设备压坏半导体芯片；在不存在相反证据的情况下，应该予以肯定。
综上所述，修改后的权利要求相对于对比文件1-3与本领域公知常识的结合具备创造性。至于本申请中是否还存在其它不符合专利法和专利法实施细则规定的缺陷，皆留待后续程序继续审查。
基于以上事实和理由，合议组作出下述决定。
三、决定
撤销国家知识产权局于2018 年12 月12 日对本申请作出的驳回决定。由国家知识产权局实质审查部门在本复审请求审查决定所针对的文本的基础上继续进行审查。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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