发光装置及其制造方法-复审决定


发明创造名称:发光装置及其制造方法
外观设计名称:
决定号:199369
决定日:2020-01-03
委内编号:1F276360
优先权日:2012-12-22
申请(专利)号:201310703903.1
申请日:2013-12-19
复审请求人:日亚化学工业株式会社
无效请求人:
授权公告日:
审定公告日:
专利权人:
主审员:徐颖
合议组组长:王鹏
参审员:孙重清
国际分类号:H01L25/075,H01L23/31
外观设计分类号:
法律依据:专利法第22条第3款
决定要点:如果一项权利要求请求保护的技术方案与作为最接近现有技术的对比文件相比存在区别技术特征,但是该区别技术特征是本领域的常规技术手段,也未产生预料不到的技术效果,则该权利要求相对于该对比文件和本领域常规技术手段的结合不具有突出的实质性特点和显著的进步,不具备创造性。
全文:
本复审请求涉及申请号为201310703903.1,名称为“发光装置及其制造方法”的发明专利申请(下称本申请)。本申请的申请人为日亚化学工业株式会社。申请日为2013年12月19日,优先权日为2012年12月22日,公开日为2014年06月25日。
经实质审查,国家知识产权局原审查部门于2018年12月12日发出驳回决定,驳回了本申请,其理由是:权利要求1-7、9-15不具备专利法第22条第3款规定的创造性。驳回决定引用的对比文件1如下:
对比文件1:KR10-2011-0098421A,公开日为2011年09月01日。
驳回决定认为:权利要求1请求保护一种发光装置,对比文件1公开了一种发光装置,该权利要求与对比文件1的区别技术特征为:所述第二基板安装于所述第一基板的下表面;在所述第二基板的突出部与所述第一基板之间设置粘接剂;第二基板堵塞所述第一基板的贯通孔的一方的开口。基于该区别技术特征,可以确定该权利要求相对于该对比文件实际解决的技术问题是便于安装基板。在对比文件1的基础上,将第二基板安装于第一基板的下表面以堵塞第一基板的贯通孔是所属技术领域技术人员的惯用手段;为了更加容易的将第二基板安装于第一基板,在第二基板的突出部与所述第一基板之间设置粘接剂,并且将第二基板设置在第一基板一侧的表面,从而仅堵塞所述第一基板的贯通孔的一方的开口是所属技术领域技术人员的惯用手段。在对比文件1的基础上结合公知常识以获得权利要求1所要保护的技术方案,对本领域技术人员来说是显而易见的,权利要求1不具备创造性。
对于包含技术特征“第一基板具备突出部,在所述第一基板的突出部与所述第二基板之间设置粘接剂,从而将所述第二基板安装于所述第一基板”的并列技术方案,在对比文件1的基础上,为了将第二基板安装于第一基板,将具有支撑作用的突出部设置在第一基板或者第二基板均是本领域的常规选择,为了固定连接两个基板,在第一基板的突出部与第二基板之间设置粘接剂,从而将第二基板安装于第一基板是本领域技术人员的惯用手段。上述并列技术方案不具备创造性。
同样的,独立权利要求2、9也不具备创造性。
权利要求3、6、7、11、12、15的附加技术特征是所属技术领域技术人员的惯用手段;权利要求4、5、10、13、14的附加技术特征被对比文件1公开;因此权利要求3-7、10-15不具备创造性。
在其他说明部分,还同时指出了权利要求8不具备创造性。
驳回决定所依据的文本为:申请日2013年12月19日提交的说明书第1-127段、说明书附图图1-3F、说明书摘要、摘要附图;2018年08月16日提交的权利要求第1-15项。
驳回决定所针对的权利要求书如下:
“1. 一种发光装置,其特征在于,
该发光装置具备:
具有贯通孔的第一基板;
配置在所述第一基板上的多个第一发光元件;
以堵塞所述第一基板的贯通孔的方式安装于所述第一基板的第二基板;
配置在所述第二基板上,与所述第一基板的配线电连接的第二发光元件,
所述第二基板安装于所述第一基板的下表面,
所述第一基板或所述第二基板具备突出部,在所述第一基板的突出部与所述第二基板之间、或者所述第二基板的突出部与所述第一基板之间设置粘接剂,从而将所述第二基板安装于所述第一基板,
所述第二基板堵塞所述第一基板的贯通孔的一方的开口,
对所述第二发光元件进行密封的密封构件在所述第一基板的所述贯通孔内突出。
2. 一种发光装置,其特征在于,
该发光装置具备:
具有贯通孔的第一基板;
配置在所述第一基板上的多个第一发光元件;
以堵塞所述第一基板的贯通孔的方式安装于所述第一基板的第二基板;
配置在所述第二基板上,与所述第一基板的配线电连接的第二发光元件,
所述第二基板安装于所述第一基板的上表面和下表面,
所述第一基板或所述第二基板具备突出部,在所述第一基板的突出部与所述第二基板之间、或者所述第二基板的突出部与所述第一基板之间设置粘接剂,从而将所述第二基板安装于所述第一基板,
所述第二基板堵塞所述第一基板的贯通孔的一方的开口,
对在所述第一基板的下表面配置的所述第二基板上安装的第二发光元件进行密封的密封构件在所述第一基板的所述贯通孔内突出。
3. 根据权利要求1或2所述的发光装置,其特征在于,
在所述第二基板上设有反射构件。
4. 根据权利要求1或2所述的发光装置,其特征在于,
所述第一发光元件与所述第二发光元件分别利用密封构件密封。
5. 根据权利要求1或2所述的发光装置,其特征在于,
所述第二发光元件以与所述第一发光元件的排列规则相同的排列规则配置。
6. 根据权利要求1或2所述的发光装置,其特征在于,
在所述第一基板上设有比所述第一基板硬的树脂的反射构件。
7. 根据权利要求1或2所述的发光装置,其特征在于,
所述第一基板为挠性基板。
8. 一种发光装置的制造方法,其特征在于,
该发光装置的制造方法包括:
在第一基板上配置多个第一发光元件的工序;
将配置有不良元件的所述第一基板上的区域从所述第一基板分离而在所述第一基板上形成贯通孔的工序;
将配置有第二发光元件的第二基板安装于所述第一基板来堵塞所述第一基板的贯通孔的工序;
其中,将所述第二发光元件与所述第一基板的配线电连接的工序,
将所述第二基板安装于所述第一基板的下表面,
所述第一基板或所述第二基板具备突出部,在所述第一基板的突出部与所述第二基板之间、或者所述第二基板的突出部与所述第一基板之间设置粘接剂,从而将所述第二基板安装于所述第一基板,
所述第二基板堵塞所述第一基板的贯通孔的一方的开口,
安装所述第二基板,以使得对所述第二发光元件进行密封的密封构件在所述第一基板的所述贯通孔内突出。
9. 一种发光装置的制造方法,其特征在于,
该发光装置的制造方法包括:
在第一基板上配置多个第一发光元件的工序;
将配置有不良元件的所述第一基板上的区域从所述第一基板分离而在所述第一基板上形成贯通孔的工序;
将配置有第二发光元件的第二基板安装于所述第一基板来堵塞所述第一基板的贯通孔的工序;
其中,将所述第二发光元件与所述第一基板的配线电连接的工序,
将所述第二基板安装于所述第一基板的上表面和下表面,
所述第一基板或所述第二基板具备突出部,在所述第一基板的突出部与所述第二基板之间、或者所述第二基板的突出部与所述第一基板之间设置粘接剂,从而将所述第二基板安装于所述第一基板,
所述第二基板堵塞所述第一基板的贯通孔的一方的开口,
安装所述第二基板,以使得对在所述第一基板的下表面配置的所述第二基板上安装的第二发光元件进行密封的密封构件在所述第一基板的所述贯通孔内突出。
10. 根据权利要求8或9所述的发光装置的制造方法,其特征在于,
所述分离的方式是冲孔。
11. 根据权利要求10所述的发光装置的制造方法,其特征在于,
在进行所述分离前在所述第一基板上设置反射构件,连同所述反射构件一起对所述第一基板上的所述区域进行冲孔。
12. 根据权利要求8或9所述的发光装置的制造方法,其特征在于,
在将所述第二基板安装于所述第一基板之后,在所述第一基板上及/或所述第二基板上设置反射构件。
13. 根据权利要求8或9所述的发光装置的制造方法,其特征在于,
在将所述第二基板安装于所述第一基板的工序之前,利用密封构件对所述第二发光元件进行密封。
14. 根据权利要求8或9所述的发光装置的制造方法,其特征在 于,
安装所述第二基板,以使得所述第二发光元件为与所述第一发光元件的排列规则相同的排列规则。
15. 根据权利要求8或9所述的发光装置的制造方法,其特征在于,
所述第一基板为挠性基板。”
申请人(下称复审请求人)对上述驳回决定不服,于2019年03月14日向国家知识产权局提出了复审请求,同时提交了权利要求书的全文替换页,共15项权利要求。其中,复审请求人在权利要求1、8中增加技术特征“以使得所述第二基板的上表面与所述第一基板的下表面相接”,在权利要求2、9中增加技术特征“以使得所述第二基板的下表面与所述第一基板的上表面相接,或者所述第二基板的上表面与所述第一基板的下表面相接”。复审请求人认为:对比文件1中的密封构件119并未在第1基板11的贯通孔H内突出,本领域技术人员并不能想到将第2基板113的密封构件119翻转倒置并使其在第1基板11的贯通孔H内突出。本申请中,第二基板安装于第一基板的下表面,而对比文件1中,第2基板113安装于第1基板11的上表面。
提交复审请求时修改的权利要求1、2、8、9如下:
“1. 一种发光装置,其特征在于,
该发光装置具备:
具有贯通孔的第一基板;
配置在所述第一基板上的多个第一发光元件;
以堵塞所述第一基板的贯通孔的方式安装于所述第一基板的第二基板;
配置在所述第二基板上,与所述第一基板的配线电连接的第二发光元件,
所述第二基板安装于所述第一基板的下表面,以使得所述第二基板的上表面与所述第一基板的下表面相接,
所述第一基板或所述第二基板具备突出部,在所述第一基板的突出部与所述第二基板之间、或者所述第二基板的突出部与所述第一基板之间设置粘接剂,从而将所述第二基板安装于所述第一基板,
所述第二基板堵塞所述第一基板的贯通孔的一方的开口,
对所述第二发光元件进行密封的密封构件在所述第一基板的所述贯通孔内突出。”
“2. 一种发光装置,其特征在于,
该发光装置具备:
具有贯通孔的第一基板;
配置在所述第一基板上的多个第一发光元件;
以堵塞所述第一基板的贯通孔的方式安装于所述第一基板的第二基板;
配置在所述第二基板上,与所述第一基板的配线电连接的第二发光元件,
所述第二基板安装于所述第一基板的上表面和下表面,以使得所述第二基板的下表面与所述第一基板的上表面相接,或者所述第二基板的上表面与所述第一基板的下表面相接,
所述第一基板或所述第二基板具备突出部,在所述第一基板的 突出部与所述第二基板之间、或者所述第二基板的突出部与所述第一基板之间设置粘接剂,从而将所述第二基板安装于所述第一基板,
所述第二基板堵塞所述第一基板的贯通孔的一方的开口,
对在所述第一基板的下表面配置的所述第二基板上安装的第二发光元件进行密封的密封构件在所述第一基板的所述贯通孔内突出。”
“8. 一种发光装置的制造方法,其特征在于,
该发光装置的制造方法包括:
在第一基板上配置多个第一发光元件的工序;
将配置有不良元件的所述第一基板上的区域从所述第一基板分离而在所述第一基板上形成贯通孔的工序;
将配置有第二发光元件的第二基板安装于所述第一基板来堵塞所述第一基板的贯通孔的工序;
其中,将所述第二发光元件与所述第一基板的配线电连接的工序,
将所述第二基板安装于所述第一基板的下表面,以使得所述第二基板的上表面与所述第一基板的下表面相接,
所述第一基板或所述第二基板具备突出部,在所述第一基板的突出部与所述第二基板之间、或者所述第二基板的突出部与所述第一基板之间设置粘接剂,从而将所述第二基板安装于所述第一基板,
所述第二基板堵塞所述第一基板的贯通孔的一方的开口,
安装所述第二基板,以使得对所述第二发光元件进行密封的密封构件在所述第一基板的所述贯通孔内突出。”
“9. 一种发光装置的制造方法,其特征在于,
该发光装置的制造方法包括:
在第一基板上配置多个第一发光元件的工序;
将配置有不良元件的所述第一基板上的区域从所述第一基板分离而在所述第一基板上形成贯通孔的工序;
将配置有第二发光元件的第二基板安装于所述第一基板来堵塞所述第一基板的贯通孔的工序;
其中,将所述第二发光元件与所述第一基板的配线电连接的工序,
将所述第二基板安装于所述第一基板的上表面和下表面,以使得所述第二基板的下表面与所述第一基板的上表面相接,或者所述第二基板的上表面与所述第一基板的下表面相接,
所述第一基板或所述第二基板具备突出部,在所述第一基板的突出部与所述第二基板之间、或者所述第二基板的突出部与所述第一基板之间设置粘接剂,从而将所述第二基板安装于所述第一基板,
所述第二基板堵塞所述第一基板的贯通孔的一方的开口,
安装所述第二基板,以使得对在所述第一基板的下表面配置的所述第二基板上安装的第二发光元件进行密封的密封构件在所述第一基板的所述贯通孔内突出。”
经形式审查合格,国家知识产权局于2019年03月22日依法受理了该复审请求,并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为:对比文件1已经公开了本申请的发明点,将多个发光元件中的不良元件去除形成贯通孔,再将新的第二元件的第二基板堵塞贯通孔以取代不良元件。虽然对比文件1没有公开第二基板安装于第一基板的下表面,但是在对比文件1的基础上,为了将第二基板堵塞贯通孔,无论是将第二基板安装于第一基板的下表面还是上表面,均是本领域的常规选择。而将第二基板安装于第一基板的下表面时,为了保证出光方向一致,本领域技术人员很容易想到使第二元件的密封构件119在第1基板11的贯通孔H内突出。基于上述理由,坚持原驳回决定。
随后,国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年07月26日向复审请求人发出复审通知书,该复审通知书使用了驳回决定中的对比文件1,其中指出:权利要求1-15相对于对比文件1以及本领域常规技术手段的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。对于复审请求人提出的意见,合议组认为:对比文件1已经公开了本申请的发明点,即在发光单元阵列中,将基板表面上多个发光元件中的不良元件去除形成贯通孔,再将形成有新的第二元件的第二基板堵塞贯通孔以取代不良元件。虽然对比文件1没有公开第二基板安装于第一基板的下表面,但是在对比文件1的基础上,为了利用第二基板堵塞贯通孔,无论是将第二基板安装于第一基板的上表面、下表面还是同时安装都是本领域的常规技术手段,也不会带来任何预料不到的技术效果。对比文件1中所采用的技术手段同样能够达到本申请中所述的技术效果。而且将第二基板安装于第一基板的下表面时,为了保证出光方向一致、抑制光学特性的变化,本领域技术人员很容易想到使第二发光元件的密封构件119在第一基板11的贯通孔H内突出,也不会带来任何预料不到的技术效果。
针对上述复审通知书,复审请求人于2019年09月09日提交了意见陈述书,同时提交了权利要求书的全文替换页,共15项权利要求。其中复审请求人在独立权利要求1、2、8、9中增加技术特征“所述第二基板具有挠性,且在将所述第二基板安装于所述第一基板的下表面的情况下,使所述第二基板的一部分在所述贯通孔内折弯并向所述第一基板的上表面侧延伸,从而安装于所述第一基板的上表面”。复审请求人认为:(1)对比文件1没有公开“所述第二基板具有挠性,且在将所述第二基板安装于所述第一基板的下表面的情况下,使所述第二基板的一部分在所述贯通孔内折弯并向所述第一基板的上表面侧延伸,从而安装于所述第一基板的上表面”;(2)对比文件1中第2基板113安装于第1基板11的上表面,第2基板113的密封构件119自第2基板113向上方突出,密封构件119并未在第1基板11的贯通孔H内突出;即并不存在使第2基板113的密封构件119在第1基板11的管通孔H内突出的余地;存在采取本申请的上述特征的阻碍因素。
答复复审通知书时修改的权利要求1、2、8、9如下:
“1. 一种发光装置,其特征在于,
该发光装置具备:
具有贯通孔的第一基板;
配置在所述第一基板上的多个第一发光元件;
以堵塞所述第一基板的贯通孔的方式安装于所述第一基板的第二基板;
配置在所述第二基板上,与所述第一基板的配线电连接的第二发光元件,
所述第二基板安装于所述第一基板的下表面,以使得所述第二基板的上表面与所述第一基板的下表面相接,
所述第一基板或所述第二基板具备突出部,在所述第一基板的突出部与所述第二基板之间、或者所述第二基板的突出部与所述第一基板之间设置粘接剂,从而将所述第二基板安装于所述第一基板,
所述第二基板堵塞所述第一基板的贯通孔的一方的开口,
对所述第二发光元件进行密封的密封构件在所述第一基板的所述贯通孔内突出,
所述第二基板具有挠性,且
在将所述第二基板安装于所述第一基板的下表面的情况下,使所述第二基板的一部分在所述贯通孔内折弯并向所述第一基板的上表面侧延伸,从而安装于所述第一基板的上表面。”
“2. 一种发光装置,其特征在于,
该发光装置具备:
具有贯通孔的第一基板;
配置在所述第一基板上的多个第一发光元件;
以堵塞所述第一基板的贯通孔的方式安装于所述第一基板的第二基板;
配置在所述第二基板上,与所述第一基板的配线电连接的第二发光元件,
所述第二基板安装于所述第一基板的上表面和下表面,以使得所述第二基板的下表面与所述第一基板的上表面相接,或者所述第二基板的上表面与所述第一基板的下表面相接,
所述第一基板或所述第二基板具备突出部,在所述第一基板的突出部与所述第二基板之间、或者所述第二基板的突出部与所述第一基板之间设置粘接剂,从而将所述第二基板安装于所述第一基板,
所述第二基板堵塞所述第一基板的贯通孔的一方的开口,
对在所述第一基板的下表面配置的所述第二基板上安装的第二发光元件进行密封的密封构件在所述第一基板的所述贯通孔内突出,
所述第二基板具有挠性,且
在将所述第二基板安装于所述第一基板的下表面的情况下,使所述第二基板的一部分在所述贯通孔内折弯并向所述第一基板的上表面侧延伸,从而安装于所述第一基板的上表面。”
“8. 一种发光装置的制造方法,其特征在于,
该发光装置的制造方法包括:
在第一基板上配置多个第一发光元件的工序;
将配置有不良元件的所述第一基板上的区域从所述第一基板分离而在所述第一基板上形成贯通孔的工序;
将配置有第二发光元件的第二基板安装于所述第一基板来堵塞所述 第一基板的贯通孔的工序;
其中,将所述第二发光元件与所述第一基板的配线电连接的工序,
将所述第二基板安装于所述第一基板的下表面,以使得所述第二基板的上表面与所述第一基板的下表面相接,
所述第一基板或所述第二基板具备突出部,在所述第一基板的突出部与所述第二基板之间、或者所述第二基板的突出部与所述第一基板之间设置粘接剂,从而将所述第二基板安装于所述第一基板,
所述第二基板堵塞所述第一基板的贯通孔的一方的开口,
安装所述第二基板,以使得对所述第二发光元件进行密封的密封构件在所述第一基板的所述贯通孔内突出,
所述第二基板具有挠性,且
在将所述第二基板安装于所述第一基板的下表面的情况下,使所述第二基板的一部分在所述贯通孔内折弯并向所述第一基板的上表面侧延伸,从而安装于所述第一基板的上表面。”
“9. 一种发光装置的制造方法,其特征在于,
该发光装置的制造方法包括:
在第一基板上配置多个第一发光元件的工序;
将配置有不良元件的所述第一基板上的区域从所述第一基板分离而在所述第一基板上形成贯通孔的工序;
将配置有第二发光元件的第二基板安装于所述第一基板来堵塞所述第一基板的贯通孔的工序;
其中,将所述第二发光元件与所述第一基板的配线电连接的工序,
将所述第二基板安装于所述第一基板的上表面和下表面,以使得所述第二基板的下表面与所述第一基板的上表面相接,或者所述第二基板的上表面与所述第一基板的下表面相接,
所述第一基板或所述第二基板具备突出部,在所述第一基板的突出部与所述第二基板之间、或者所述第二基板的突出部与所述第一基板之间设置粘接剂,从而将所述第二基板安装于所述第一基板,
所述第二基板堵塞所述第一基板的贯通孔的一方的开口,
安装所述第二基板,以使得对在所述第一基板的下表面配置的所述第二基板上安装的第二发光元件进行密封的密封构件在所述第一基板的所述贯通孔内突出,
所述第二基板具有挠性,且
在将所述第二基板安装于所述第一基板的下表面的情况下,使所述第二基板的一部分在所述贯通孔内折弯并向所述第一基板的上表面侧延伸,从而安装于所述第一基板的上表面。”
在上述程序的基础上,合议组认为本案事实已经清楚,可以作出审查决定。

二、决定的理由
1、审查文本的认定
在复审程序中,复审请求人于2019年09月09日答复复审通知书时提交了权利要求1-15的全文替换页,经审查,上述修改符合专利法第33条和专利法实施细则第61条第1款的规定。本复审决定所针对的文本为:申请日2013年12月19日提交的说明书第1-127段、说明书附图图1-3F、说明书摘要、摘要附图;2019年09月09日提交的权利要求第1-15项。
2、关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定:创造性,是指与现有技术相比,该发明具有突出的实质性特点和显著的进步,该实用新型具有实质性特点和进步。
如果一项权利要求请求保护的技术方案与作为最接近现有技术的对比文件相比存在区别技术特征,但是该区别技术特征是本领域的常规技术手段,也未产生预料不到的技术效果,则该权利要求相对于该对比文件和本领域常规技术手段的结合不具有突出的实质性特点和显著的进步,不具备创造性。
本复审决定仍引用驳回决定和复审通知书中所引用的对比文件1,即:
对比文件1:KR10-2011-0098421A,公开日为2011年09月01日,其作为最接近的现有技术。
(1)权利要求1不符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
权利要求1请求保护一种发光装置,对比文件1公开了一种发光装置(参见说明书第0033-0045段以及附图1-6b),并具体公开了以下技术特征:包括具有贯通孔H的第一基板11;配置在所述第一基板11上的多个第一发光元件20(参见附图3-4);以堵塞所述第一基板11的贯通孔H的方式安装于所述第一基板11的第二基板113;配置在所述第二基板113上,与所述第一基板11的配线17电连接的第二发光元件117(参见附图5-6b);所述第二基板113安装于所述第一基板11的上表面(参见附图6b);第二基板113具备突出部,通过粘接剂121将第二基板113安装于所述第一基板11,第二基板113堵塞第一基板11贯通孔H的开口;密封构件119对第二发光元件117进行密封。
权利要求1请求保护的技术方案与对比文件1公开的内容相比,其区别技术特征为:所述第二基板安装于所述第一基板的下表面,以使得所述第二基板的上表面与所述第一基板的下表面相接;在所述第二基板的突出部与所述第一基板之间设置粘接剂;第二基板堵塞所述第一基板的贯通孔的一方的开口;对所述第二发光元件进行密封的密封构件在所述第一基板的所述贯通孔内突出;所述第二基板具有挠性,且在将第二基板安装于第一基板的下表面的情况下,使第二基板的一部分在所述贯通孔内折弯并向第一基板的上表面侧延伸,从而安装于第一基板的上表面。基于上述区别技术特征可以确定,权利要求1相对于对比文件1实际所要解决的技术问题是:便于安装基板。
对比文件1已经公开了所述第二基板113安装于所述第一基板11的上表面,为了利用第二基板堵塞贯通孔,无论是将第二基板安装于第一基板的上表面还是下表面都是本领域的常规技术手段,也不会带来任何预料不到的技术效果。在对比文件1的基础上,将第二基板安装于第一基板的下表面以堵塞第一基板的贯通孔是本领域的常规技术手段,当第二基板位于第一基板下表面时,使得所述第二基板的上表面与所述第一基板的下表面相接从而实现两者的固定安装也是本领域的常规技术手段。为了更加容易的将第二基板安装于第一基板,在第二基板的突出部与所述第一基板之间设置粘接剂,并且将第二基板设置在第一基板一侧的表面,从而仅堵塞所述第一基板的贯通孔的一方的开口是本领域的常规技术手段。当第二基板位于第一基板下表面时,第二基板上的第二发光元件的密封构件设置为在所述第一基板的所述贯通孔内突出是本领域的常规技术手段。为了便于安装和拆卸,将第二基板设置为挠性的,使其的一部分向贯通孔内折弯并向第一基板的上表面侧延伸,从而安装于第一基板的上表面是常见的安装方式,属于本领域的常规技术手段。
因此,在对比文件1的基础上结合本领域的常规技术手段得到该权利要求请求保护的技术方案,对本领域技术人员来说是显而易见的,因而权利要求1不具有突出的实质性特点和显著的进步,不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
另外,对于包含技术特征“第一基板具备突出部,在所述第一基板的突出部与所述第二基板之间设置粘接剂,从而将所述第二基板安装于所述第一基板”的并列技术方案,在对比文件1的基础上,为了将第二基板安装于第一基板,将具有支撑作用的突出部设置在第一基板或者第二基板均是本领域的常规选择,为了固定连接两个基板,在所述第一基板的突出部与所述第二基板之间设置粘接剂,从而将所述第二基板安装于所述第一基板是本领域的常规技术手段,也没有带来任何预料不到的技术效果。结合上述对权利要求1的评述可知,权利要求1中涉及上述技术特征的并列技术方案相对于对比文件1和本领域常规技术手段的结合不具有突出的实质性特点和显著的进步,不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
(2)权利要求2不符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
权利要求2请求保护一种发光装置,对比文件1公开了一种发光装置(参见说明书第0033-0045段以及附图1-6b),并具体公开了以下技术特征:包括具有贯通孔H的第一基板11;配置在所述第一基板11上的多个第一发光元件20(参见附图3-4);以堵塞所述第一基板11的贯通孔H的方式安装于所述第一基板11的第二基板113;配置在所述第二基板113上,与所述第一基板11的配线17电连接的第二发光元件117(参见附图5-6b);所述第二基板113安装于所述第一基板11的上表面(第二基板的下表面与第一基板的上表面相接,参见附图6b);第二基板113具备突出部,通过粘接剂121将第二基板113安装于所述第一基板11,第二基板113堵塞第一基板11贯通孔H的开口;密封构件119对第二发光元件117进行密封。
该权利要求所要保护的技术方案与对比文件1所公开的内容相比,区别技术特征是:所述第二基板安装于所述第一基板的上表面和下表面,以使得所述第二基板的上表面与所述第一基板的下表面相接;在所述第二基板的突出部与所述第一基板之间设置粘接剂;第二基板堵塞所述第一基板的贯通孔的一方的开口;对在所述第一基板的下表面配置的所述第二基板上安装的第二发光元件进行密封的密封构件在所述第一基板的所述贯通孔内突出;所述第二基板具有挠性,且在将第二基板安装于第一基板的下表面的情况下,使第二基板的一部分在所述贯通孔内折弯并向第一基板的上表面侧延伸,从而安装于第一基板的上表面。基于上述区别技术特征可以确定,权利要求2相对于对比文件1实际所要解决的技术问题是:便于安装基板。
对比文件1已经公开了所述第二基板113安装于所述第一基板11的上表面,为了利用第二基板堵塞贯通孔,无论是将第二基板安装于第一基板的上表面、下表面还是同时安装都是本领域的常规技术手段,也不会带来任何预料不到的技术效果。在对比文件1的基础上,将第二基板同时安装于第一基板的上表面和下表面以堵塞第一基板的贯通孔是本领域的常规技术手段,当第二基板位于第一基板下表面时,使得所述第二基板的上表面与所述第一基板的下表面相接从而实现两者的固定安装也是本领域的常规技术手段。为了更加容易的将第二基板安装于第一基板,在第二基板的突出部与所述第一基板之间设置粘接剂,并且将第二基板设置在第一基板一侧的表面,从而仅堵塞所述第一基板的贯通孔的一方的开口是本领域的常规技术手段。当第二基板位于第一基板下表面时,第二基板上的第二发光元件的密封构件设置为在所述第一基板的所述贯通孔内突出是本领域的常规技术手段。为了便于安装和拆卸,将第二基板设置为挠性的,使其的一部分向贯通孔内折弯并向第一基板的上表面侧延伸,从而安装于第一基板的上表面是常见的安装方式,属于本领域的常规技术手段。
因此,在对比文件1的基础上结合本领域的常规技术手段得到该权利要求请求保护的技术方案,对本领域技术人员来说是显而易见的,因而权利要求2不具有突出的实质性特点和显著的进步,不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
另外,对于包含技术特征“第一基板具备突出部,在所述第一基板的突出部与所述第二基板之间设置粘接剂,从而将所述第二基板安装于所述第一基板”的并列技术方案,在对比文件1的基础上,为了将第二基板安装于第一基板,将具有支撑作用的突出部设置在第一基板或者第二基板均是本领域的常规选择,为了固定连接两个基板,在所述第一基板的突出部与所述第二基板之间设置粘接剂,从而将所述第二基板安装于所述第一基板是本领域的常规技术手段,也没有带来任何预料不到的技术效果。结合上述对权利要求2的评述可知,权利要求2中涉及上述技术特征的并列技术方案相对于对比文件1和本领域常规技术手段的结合不具有突出的实质性特点和显著的进步,不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
(3)权利要求3-7不符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
权利要求3对权利要求1或2作了进一步的限定,在所属技术领域中,为了提高出光效率,在第二基板上设有反射构件是所属技术领域技术人员的惯用手段。因此,当其引用的权利要求不具备创造性时,权利要求3也不具备创造性。
权利要求4、5分别对权利要求1或2作了进一步的限定。对比文件1公开了(参见说明书第0033-0045段以及附图1-6b):所述第一发光元件20与所述第二发光元件117分别利用密封构件密封(参见附图5-6b);所述第二发光元件117以与所述第一发光元件20的排列规则相同的排列规则配置(参见附图5)。可见,权利要求4、5的附加技术特征已经被对比文件1公开,当其引用的权利要求不具备创造性时,权利要求4、5也不具备创造性。
权利要求6、7分别对权利要求1或2作了进一步的限定。在所属技术领域中,为了提高出光效率,在第一基板上设有比第一基板硬的树脂的反射构件是所属技术领域技术人员的惯用手段;第一基板设置为挠性基板是本领域的常规技术手段。因此,当其引用的权利要求不具备创造性时,权利要求6、7也不具备创造性。
(4)权利要求8不符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
权利要求8请求保护一种发光装置的制造方法,对比文件1公开了一种发光装置的制造方法(参见说明书第0033-0045段以及附图1-6b),并具体公开了以下技术特征:在第一基板11上配置多个第一发光元件20的工序(参见附图1-2);将配置有不良元件25的所述第一基板11上的区域从所述第一基板11分离而在所述第一基板11上形成贯通孔H的工序(参见附图3-4);将配置有第二发光元件117的第二基板113安装于所述第一基板11来堵塞所述第一基板11的贯通孔H的工序(参见附图5-6b);将所述第二发光元件117与所述第一基板11的配线17电连接的工序(参见附图6b);所述第二基板113安装于所述第一基板11的上表面(参见附图6b);第二基板113具备突出部,通过粘接剂121将第二基板113安装于所述第一基板11,第二基板113堵塞第一基板11贯通孔H的开口;安装所述第二基板113,采用密封构件119对第二发光元件117进行密封。
该权利要求所要保护的技术方案与对比文件1所公开的内容相比,区别技术特征是:所述第二基板安装于所述第一基板的下表面,以使得所述第二基板的上表面与所述第一基板的下表面相接;在所述第二基板的突出部与所述第一基板之间设置粘接剂;第二基板堵塞所述第一基板的贯通孔的一方的开口;对所述第二发光元件进行密封的密封构件在所述第一基板的所述贯通孔内突出;所述第二基板具有挠性,且在将第二基板安装于第一基板的下表面的情况下,使第二基板的一部分在所述贯通孔内折弯并向第一基板的上表面侧延伸,从而安装于第一基板的上表面。基于上述区别技术特征可以确定,权利要求8相对于对比文件1实际所要解决的技术问题是:便于安装基板。
对比文件1已经公开了所述第二基板113安装于所述第一基板11的上表面,为了利用第二基板堵塞贯通孔,无论是将第二基板安装于第一基板的上表面还是下表面都是本领域的常规技术手段,也不会带来任何预料不到的技术效果。在对比文件1的基础上,将第二基板安装于第一基板的下表面以堵塞第一基板的贯通孔是本领域的常规技术手段,当第二基板位于第一基板下表面时,使得所述第二基板的上表面与所述第一基板的下表面相接从而实现两者的固定安装也是本领域的常规技术手段。为了更加容易的将第二基板安装于第一基板,在第二基板的突出部与所述第一基板之间设置粘接剂,并且将第二基板设置在第一基板一侧的表面,从而仅堵塞所述第一基板的贯通孔的一方的开口是本领域的常规技术手段。当第二基板位于第一基板下表面时,第二基板上的第二发光元件的密封构件设置为在所述第一基板的所述贯通孔内突出是本领域的常规技术手段。为了便于安装和拆卸,将第二基板设置为挠性的,使其的一部分向贯通孔内折弯并向第一基板的上表面侧延伸,从而安装于第一基板的上表面是常见的安装方式,属于本领域的常规技术手段。
因此,在对比文件1的基础上结合本领域的常规技术手段得到该权利要求请求保护的技术方案,对本领域技术人员来说是显而易见的,因而权利要求8不具有突出的实质性特点和显著的进步,不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
另外,对于包含技术特征“第一基板具备突出部,在所述第一基板的突出部与所述第二基板之间设置粘接剂,从而将所述第二基板安装于所述第一基板”的并列技术方案,在对比文件1的基础上,为了将第二基板安装于第一基板,将具有支撑作用的突出部设置在第一基板或者第二基板均是本领域的常规选择,为了固定连接两个基板,在所述第一基板的突出部与所述第二基板之间设置粘接剂,从而将所述第二基板安装于所述第一基板是本领域的常规技术手段,也没有带来任何预料不到的技术效果。结合上述对权利要求8的评述可知,权利要求8中涉及上述技术特征的并列技术方案相对于对比文件1和本领域常规技术手段的结合不具有突出的实质性特点和显著的进步,不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
(5)权利要求9不符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
权利要求9请求保护一种发光装置的制造方法,对比文件1公开了一种发光装置的制造方法(参见说明书第0033-0045段以及附图1-6b),并具体公开了以下技术特征:在第一基板11上配置多个第一发光元件20的工序(参见附图1-2);将配置有不良元件25的所述第一基板11上的区域从所述第一基板11分离而在所述第一基板11上形成贯通孔H的工序(参见附图3-4);将配置有第二发光元件117的第二基板113安装于所述第一基板11来堵塞所述第一基板11的贯通孔H的工序(参见附图5-6b);将所述第二发光元件117与所述第一基板11的配线17电连接的工序(参见附图6b);所述第二基板113安装于所述第一基板11的上表面(第二基板的下表面与第一基板的上表面相接,参见附图6b);第二基板113具备突出部,通过粘接剂121将第二基板113安装于所述第一基板11,第二基板113堵塞第一基板11贯通孔H的开口;安装所述第二基板113,采用密封构件119对第二发光元件117进行密封。
该权利要求所要保护的技术方案与对比文件1所公开的内容相比,区别技术特征是:所述第二基板安装于所述第一基板的上表面和下表面,以使得所述第二基板的上表面与所述第一基板的下表面相接;在所述第二基板的突出部与所述第一基板之间设置粘接剂;第二基板堵塞所述第一基板的贯通孔的一方的开口;对在所述第一基板的下表面配置的所述第二基板上安装的第二发光元件进行密封的密封构件在所述第一基板的所述贯通孔内突出;所述第二基板具有挠性,且在将第二基板安装于第一基板的下表面的情况下,使第二基板的一部分在所述贯通孔内折弯并向第一基板的上表面侧延伸,从而安装于第一基板的上表面。基于上述区别技术特征可以确定,权利要求9相对于对比文件1实际所要解决的技术问题是:便于安装基板。
对比文件1已经公开了所述第二基板113安装于所述第一基板11的上表面,为了利用第二基板堵塞贯通孔,无论是将第二基板安装于第一基板的上表面、下表面还是同时安装都是本领域的常规技术手段,也不会带来任何预料不到的技术效果。在对比文件1的基础上,将第二基板同时安装于第一基板的上表面和下表面以堵塞第一基板的贯通孔是本领域的常规技术手段,当第二基板位于第一基板下表面时,使得所述第二基板的上表面与所述第一基板的下表面相接从而实现两者的固定安装也是本领域的常规技术手段。为了更加容易的将第二基板安装于第一基板,在第二基板的突出部与所述第一基板之间设置粘接剂,并且将第二基板设置在第一基板一侧的表面,从而仅堵塞所述第一基板的贯通孔的一方的开口是本领域的常规技术手段。当第二基板位于第一基板下表面时,第二基板上的第二发光元件的密封构件设置为在所述第一基板的所述贯通孔内突出是本领域的常规技术手段。为了便于安装和拆卸,将第二基板设置为挠性的,使其的一部分向贯通孔内折弯并向第一基板的上表面侧延伸,从而安装于第一基板的上表面是常见的安装方式,属于本领域的常规技术手段。
因此,在对比文件1的基础上结合本领域的常规技术手段得到该权利要求请求保护的技术方案,对本领域技术人员来说是显而易见的,因而权利要求9不具有突出的实质性特点和显著的进步,不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
另外,对于包含技术特征“第一基板具备突出部,在所述第一基板的突出部与所述第二基板之间设置粘接剂,从而将所述第二基板安装于所述第一基板”的并列技术方案,在对比文件1的基础上,为了将第二基板安装于第一基板,将具有支撑作用的突出部设置在第一基板或者第二基板均是本领域的常规选择,为了固定连接两个基板,在所述第一基板的突出部与所述第二基板之间设置粘接剂,从而将所述第二基板安装于所述第一基板是本领域的常规技术手段,也没有带来任何预料不到的技术效果。结合上述对权利要求9的评述可知,权利要求9中涉及上述技术特征的并列技术方案相对于对比文件1和本领域常规技术手段的结合不具有突出的实质性特点和显著的进步,不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
(6)权利要求10-15不符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
权利要求10对权利要求8或9作了进一步的限定。对比文件1公开了所述分离的方式是冲孔(参见第0039段),可见,权利要求10的附加技术特征已经被对比文件1公开,当其引用的权利要求不具备创造性时,权利要求10也不具备创造性。
权利要求11对权利要求10作了进一步的限定。在对比文件1公开了连同发光元件25一起对第一基板11上的区域进行冲孔(参见图3)的基础上,为了提高出光效率,在进行分离前在所述第一基板上设置反射构件,连同所述反射构件一起对所述第一基板上的所述区域进行冲孔是所属技术领域技术人员的惯用手段。因此,当其引用的权利要求不具备创造性时,权利要求11也不具备创造性。
权利要求12对权利要求8或9作了进一步的限定。在对比文件1的基础上,为了提高出光效率,在将第二基板安装于第一基板之后,在所述第一基板上及/或所述第二基板上设置反射构件是所属技术领域技术人员的惯用手段。因此,当其引用的权利要求不具备创造性时,权利要求12也不具备创造性。
权利要求13、14分别对权利要求8或9作了进一步的限定。对比文件1公开了(参见说明书第0033-0045段以及附图1-6b):在将所述第二基板113安装于所述第一基板11的工序之前,利用密封构件119对所述第二发光元件117进行密封(参见附图6a-6b);安装所述第二基板113,以使所述第二发光元件117为与所述第一发光元件20的排列规则相同的排列规则(参见附图5)。可见,权利要求13、14的附加技术特征已经被对比文件1公开,当其引用的权利要求不具备创造性时,权利要求13、14也不具备创造性。
权利要求15对权利要求8或9作了进一步的限定。在所属技术领域中,将第一基板设置为挠性基板是常规技术手段。因此,当其引用的权利要求不具备创造性时,权利要求15也不具备创造性。
3、关于复审请求人的陈述意见,合议组认为:
(1)对比文件1已经公开了本申请的发明点,即在发光单元阵列中,将基板表面上多个发光元件中的不良元件去除形成贯通孔,再将形成有新的第二元件的第二基板堵塞贯通孔以取代不良元件。虽然对比文件1没有公开上述安装方式,但是为了便于安装和拆卸,将第二基板设置为挠性的,使其的一部分向第一基板的贯通孔内折弯并向第一基板的上表面侧延伸,从而安装于第一基板的上表面是本领域中常见的安装方式,属于本领域的常规技术手段。本申请的上述安装方式并不能给本申请带来显著的进步。
(2)虽然对比文件1没有公开第二基板安装于第一基板的下表面,但是在对比文件1的基础上,为了利用第二基板堵塞贯通孔,无论是将第二基板安装于第一基板的上表面、下表面还是同时安装都是本领域的常规技术手段,也不会带来任何预料不到的技术效果。对比文件1中所采用的技术手段同样能够达到本申请中所述的技术效果。而且将第二基板安装于第一基板的下表面时,为了保证出光方向一致、抑制光学特性的变化,本领域技术人员很容易想到使第二发光元件的密封构件119在第一基板11的贯通孔H内突出,也不会带来任何预料不到的技术效果。
综上,合议组对于复审请求人的意见不予支持,权利要求1-15不具备创造性。
基于上述事实和理由,合议组作出如下决定。

三、决定
维持国家知识产权局于2018年12月12日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服,根据专利法第41条第2款的规定,复审请求人可自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。



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