发明创造名称：粘接剂组合物和使用其的电路连接材料、以及电路部件的连接方法和电路连接体
外观设计名称：
决定号：199227
决定日：2019-12-31
委内编号：1F260811
优先权日：
申请（专利）号：201510202528.1
申请日：2008-10-10
复审请求人：日立化成工业株式会社
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：张倩
合议组组长：兰琪
参审员：孙丽芳
国际分类号：C09J183/07，C09J11/08，C09J163/00，C09J5/06，C09J11/04，C09J7/02，C09J9/02，H01L21/603，H01L23/488，H01R4/04
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：权利要求相对于现有技术的区别特征是否在现有技术中存在技术启示，关键在于判断现有技术是否公开了相同或相近的技术手段，该技术手段在现有技术中所起到的作用与区别特征在权利要求的技术方案中所起的作用相同。如果不同，则现有技术未给出相应的技术启示，权利要求具备创造性。
全文：
本复审请求案涉及申请号为201510202528.1，名称为“粘接剂组合物和使用其的电路连接材料、以及电路部件的连接方法和电路连接体”的发明专利申请（下称本申请），申请人为日立化成工业株式会社。本申请是申请号为200880111995.1、发明名称为“粘接剂组合物和使用其的电路连接材料、以及电路部件的连接方法和电路连接体”的发明申请的分案申请，分案申请递交日为2015年04月24日。本申请的申请日为2008年10月10日，最早优先权日为2007年10月18日，公开日为2015年09月09日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年06月04日发出驳回决定，驳回了本申请，其理由是：权利要求1-24不具备专利法第22条第3款规定的创造性。驳回决定所依据的文本为申请人于分案申请递交日2015年04月24日提交的说明书第1-19页、说明书附图第1-6页、说明书摘要及摘要附图，2018年04月02日提交的权利要求第1-24项（下称驳回文本）。驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种组合物作为COG封装用粘接剂膜的应用，其中，
所述COG封装用粘接剂膜用于将电路部件彼此粘接并将各个电路部件所具有的电路电极彼此电连接，
所述组合物含有环氧树脂、咪唑类的环氧树脂固化剂、核壳型有机硅微粒，所述核壳型有机硅微粒具有由平均粒径在300nm以下的有机硅微粒构成的核粒子和由丙烯酸树脂或其共聚物形成且按照包覆所述核粒子的方式设置的包覆层，以所述核壳型有机硅微粒的总质量为基准计，该核壳型有机硅微粒的有机硅的含量为40～90质量％。
2. 如权利要求1所述的应用，其中，所述组合物进一步含有导电性粒子。
3. 如权利要求1或2所述的应用，其中，所述组合物中，以该组合物的总质量为基准计，含有10～40质量％所述有机硅微粒。
4. 如权利要求1或2所述的应用，其中，所述包覆层的厚度为5～100nm。
5. 如权利要求1或2所述的应用，其中，将所述组合物在200℃的温度下加热1小时得到的该组合物的固化物在40℃时的储存弹性模量为1～2GPa。
6. 如权利要求1或2所述的应用，其中，所述有机硅微粒的一次粒子的平均粒径为50～250nm。
7. 如权利要求1或2所述的应用，其中，所述有机硅微粒的一次粒子的平均粒径为70～170nm。
8. 一种电路连接体，其具备相对配置的一对电路部件和连接部，其中，所述连接部由膜状粘接剂组合物的固化物构成，介于所述一对电路部件之间，按照使各个电路部件所具有的电路电极彼此被电连接的方式通过COG封装将该电路部件彼此粘接，
所述膜状粘接剂组合物含有环氧树脂、咪唑类的环氧树脂固化剂、核壳型有机硅微粒，所述核壳型有机硅微粒具有由平均粒径在300nm以下的有机硅微粒构成的核粒子和由丙烯酸树脂或其共聚物形成且按照包覆所述核粒子的方式设置的包覆层，以所述核壳型有机硅微粒的总质量为基准计，该核壳型有机硅微粒的有机硅的含量为40～90质量％。
9. 如权利要求8所述的电路连接体，其中，所述膜状粘接剂组合物进一步含有导电性粒子。
10. 如权利要求8或9所述的电路连接体，其中，所述膜状粘接剂组合物中，以该组合物的总质量为基准计，含有10～40质量％所述有机硅微粒。
11. 如权利要求8或9所述的电路连接体，其中，所述包覆层的厚度为5～100nm。
12. 如权利要求8或9所述的电路连接体，其中，将所述膜状粘接剂组合物在200℃的温度下加热1小时得到的该膜状粘接剂组合物的固化物在40℃时的储存弹性模量为1～2GPa。
13. 如权利要求8或9所述的电路连接体，其中，所述有机硅微粒的一次粒子的平均粒径为50～250nm。
14. 如权利要求8或9所述的电路连接体，其中，所述有机硅微粒的一次粒子的平均粒径为70～170nm。
15. 如权利要求8或9所述的电路连接体，其中，所述一对电路部件的至少一方为集成电路芯片。
16. 如权利要求8或9所述的电路连接体，其中，所述一对电路部件各自具有的电路电极的至少一方的表面是由选自金、银、锡、钌、铑、钯、锇、铱、铂以及氧化铟锡中的至少一种物质构成。
17. 如权利要求8或9所述的电路连接体，其中，与所述连接部抵接的所述一对电路部件的抵接面的至少一方具有由选自氮化硅、有机硅化合物以及感光性或非感光性聚酰亚胺树脂中的至少一种以上的材料构成的部分。
18. 一种电路部件的连接方法，其中，使膜状粘接剂组合物介于相对配置的一对电路部件之间，对全体进行加热以及加压，形成连接部，从而得到具备所述一对电路部件以及所述连接部的电路连接体，所述连接部由所述膜状粘接剂组合物的固化物构成、介于所述一对电路部件之间、并按照使各个电路部件所具有的电路电极彼此被电连接的方式通过COG封装将所述电路部件彼此粘接，
所述膜状粘接剂组合物含有环氧树脂、咪唑类的环氧树脂固化剂、核壳型有机硅微粒，所述核壳型有机硅微粒具有由平均粒径在300nm以下的有机硅 微粒构成的核粒子和由丙烯酸树脂或其共聚物形成且按照包覆所述核粒子的方式设置的包覆层，以所述核壳型有机硅微粒的总质量为基准计，该核壳型有机硅微粒的有机硅的含量为40～90质量％。
19. 如权利要求18所述的连接方法，其中，所述膜状粘接剂组合物进一步含有导电性粒子。
20. 如权利要求18或19所述的连接方法，其中，所述膜状粘接剂组合物中，以该组合物的总质量为基准计，含有10～40质量％所述有机硅微粒。
21. 如权利要求18或19所述的连接方法，其中，所述包覆层的厚度为5～100nm。
22. 如权利要求18或19所述的连接方法，其中，将所述膜状粘接剂组合物在200℃的温度下加热1小时得到的该膜状粘接剂组合物的固化物在40℃时的储存弹性模量为1～2GPa。
23. 如权利要求18或19所述的连接方法，其中，所述有机硅微粒的一次粒子的平均粒径为50～250nm。
24. 如权利要求18或19所述的连接方法，其中，所述有机硅微粒的一次粒子的平均粒径为70～170nm。”
驳回决定认为：1）权利要求1要求保护一种组合物作为COG封装用粘接剂膜的应用，其与对比文件1（JP特开2003-45235A，公开日为2003年02月14日）公开的异方性导电粘接剂（参见对比文件1说明书第[0001]-[0012]、[0044]、[0055]-[0059]、[0072]-[0073]、[0085]-[0095]段，图1）的区别特征为：（1）所述组合物用作所述COG封装用粘接剂膜；（2）所述有机硅颗粒为核壳型有机硅微粒，所述核壳型有机硅微粒具有由有机硅微粒构成的核粒子和由丙烯酸树脂或其共聚物形成且按照包覆所述核粒子的方式设置的包覆层，同时还限定了有机硅在有机硅微粒中的含量为40-90质量%。针对区别特征（1），对比文件1的背景技术部分（参见对比文件1说明书第[0003]段）给出了可将该组合物制成膜状结构的技术启示。另外，本领域技术人员在面临如何将IC芯片安装在玻璃基板上时，容易想到采用这种起粘接作用的异方性导电膜，将这种可以通过涂布的方式将搭载IC电路板的TCP 和液晶显示基板粘接的粘接剂材料用作COG 封装用粘接剂，从而粘接电路部件实现电连接。针对区别特征（2），对比文件2（CN1599770A，公开日为2005年03月23日）公开了一种用于电路板的热固化组合物（参见对比文件2说明书第1页第21行-第2页第19行）。由于丙烯酸树脂或其共聚物与环氧树脂的亲和性高是本领域技术人员熟知的丙烯酸树脂或其共聚物本身所具备的特征，使用丙烯酸树脂或其共聚物材料作为壳体材料制成的核壳型硅氧烷微粒在环氧树脂中会高度分散也是本领域技术人员容易想到的。在面对如何提高有机硅微粒在环氧树脂中的分散度的技术问题时，本领域技术人员根据丙烯酸树脂或其共聚物与环氧树脂的亲和性高的特性，容易想到将对比文件2中公开的同样分散在环氧树脂化合物中的弹性核优选为硅氧烷树脂、壳优选含有丙烯酸树脂或其共聚物的核壳结构结合到对比文件1中。虽然对比文件中未公开所述有机硅在有机硅微粒中的含量，但其用量比对本领域技术人员来说是常规手段的选择，因为在制造核壳型有机硅微粒时，为了即能保证有机硅的弹性力作用，又能发挥丙烯酸树脂或其共聚物与环氧树脂的亲和性的特性，通过常规试验，本领域技术人员能够获得有机硅在核壳型有机硅微粒中的含量为40-90质量%的结果。因此，权利要求1不具备创造性。权利要求2-7的附加技术特征被对比文件1公开，或者为本领域常规技术手段，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，权利要求2-7也不具备创造性。2）权利要求8请求保护一种电路连接体，其与对比文件1的区别特征为：（1）所述连接部由膜状粘接剂组合物的固化物构成，通过COG封装将该电路部件彼此粘接；（2）所述有机硅颗粒为核壳型有机硅微粒，所述核壳型有机硅微粒具有由有机硅微粒构成的核粒子和由丙烯酸树脂或其共聚物形成且按照包覆所述核粒子的方式设置的包覆层，同时还限定了有机硅在有机硅微粒中的含量为40-90质量%。基于与权利要求1相同的理由，权利要求8不具备创造性。权利要求9-17的附加技术特征被对比文件1公开，或者为本领域常规技术手段，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，权利要求9-17也不具备创造性。3）权利要求18请求保护一种电路部件的连接方法，其与对比文件1的区别特征为：（1）所述连接部由膜状粘接剂组合物的固化物构成，通过COG封装将该电路部件彼此粘接；（2）所述有机硅颗粒为核壳型有机硅微粒，所述核壳型有机硅微粒具有由有机硅微粒构成的核粒子和由丙烯酸树脂或其共聚物形成且按照包覆所述核粒子的方式设置的包覆层，同时还限定了有机硅在有机硅微粒中的含量为40-90质量%。基于与权利要求1相同的理由，权利要求18不具备创造性。权利要求19-24的附加技术特征被对比文件1公开，或者为本领域常规技术手段，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，权利要求19-24也不具备创造性。
申请人日立化成工业株式会社（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2018年09月14日向国家知识产权局提出了复审请求，同时提交了权利要求书全文替换页（共22项），其中，在驳回决定所针对文本的基础上，将权利要求8和17中的“膜状粘接剂组合物的固化物”修改为“电路连接材料的固化物”，“膜状粘接剂组合物含有环氧树脂、咪唑类的环氧树脂固化剂、核壳型有机硅微粒”修改为“含导电粒子层由含有环氧树脂、咪唑类的环氧树脂固化剂、核壳型有机硅微粒以及导电粒子的膜状粘接剂组合物形成”，增加特征“所述电路连接材料具有含导电粒子层和不含导电粒子层”，“所述不含导电粒子层由含有环氧树脂、咪唑类的环氧树脂固化剂、以及核壳型有机硅微粒的膜状粘接剂组合物形成”，删除权利要求9和19，并适应性修改其它权利要求的编号和引用关系。复审请求时新修改的权利要求8-22如下：
“8. 一种电路连接体，其具备相对配置的一对电路部件和连接部，其中，所述连接部由电路连接材料的固化物构成，介于所述一对电路部件之间，按照使各个电路部件所具有的电路电极彼此被电连接的方式通过COG封装将该电路部件彼此粘接，
所述电路连接材料具有含导电粒子层和不含导电粒子层，
所述含导电粒子层由含有环氧树脂、咪唑类的环氧树脂固化剂、核壳型有机硅微粒以及导电粒子的膜状粘接剂组合物形成，
所述不含导电粒子层由含有环氧树脂、咪唑类的环氧树脂固化剂、以及核壳型有机硅微粒的膜状粘接剂组合物形成，
所述核壳型有机硅微粒具有由平均粒径在300nm以下的有机硅微粒构成的核粒子和由丙烯酸树脂或其共聚物形成且按照包覆所述核粒子的方式设置的包覆层，以所述核壳型有机硅微粒的总质量为基准计，该核壳型有机硅微粒的有机硅的含量为40～90质量％。
9. 如权利要求8所述的电路连接体，其中，所述膜状粘接剂组合物中，以该组合物的总质量为基准计，含有10～40质量％所述有机硅微粒。
10. 如权利要求8或9所述的电路连接体，其中，所述包覆层的厚度为5～100nm。
11. 如权利要求8或9所述的电路连接体，其中，将所述膜状粘接剂组合物在200℃的温度下加热1小时得到的该膜状粘接剂组合物的固化物在40℃时的储存弹性模量为1～2GPa。
12. 如权利要求8或9所述的电路连接体，其中，所述有机硅微粒的一次粒子的平均粒径为50～250nm。
13. 如权利要求8或9所述的电路连接体，其中，所述有机硅微粒的一次粒子的平均粒径为70～170nm。
14. 如权利要求8或9所述的电路连接体，其中，所述一对电路部件的至少一方为集成电路芯片。
15. 如权利要求8或9所述的电路连接体，其中，所述一对电路部件各自具有的电路电极的至少一方的表面是由选自金、银、锡、钌、铑、钯、锇、铱、铂以及氧化铟锡中的至少一种物质构成。
16. 如权利要求8或9所述的电路连接体，其中，与所述连接部抵接的所述一对电路部件的抵接面的至少一方具有由选自氮化硅、有机硅化合物以及感光性或非感光性聚酰亚胺树脂中的至少一种以上的材料构成的部分。
17. 一种电路部件的连接方法，其中，使电路连接材料介于相对配置的一对电路部件之间，对全体进行加热以及加压，形成连接部，从而得到具备所述一对电路部件以及所述连接部的电路连接体，所述连接部由所述电路连接材料的固化物构成、介于所述一对电路部件之间、并按照使各个电路部件所具有的电路电极彼此被电连接的方式通过COG封装将所述电路部件彼此粘接，
所述电路连接材料具有含导电粒子层和不含导电粒子层，
所述含导电粒子层由含有环氧树脂、咪唑类的环氧树脂固化剂、核壳型有机硅微粒以及导电粒子的膜状粘接剂组合物形成，
所述不含导电粒子层由含有环氧树脂、咪唑类的环氧树脂固化剂、以及核壳型有机硅微粒的膜状粘接剂组合物形成，
所述核壳型有机硅微粒具有由平均粒径在300nm以下的有机硅微粒构成的核粒子和由丙烯酸树脂或其共聚物形成且按照包覆所述核粒子的方式设置的包覆层，以所述核壳型有机硅微粒的总质量为基准计，该核壳型有机硅微粒的有机硅的含量为40～90质量％。
18. 如权利要求17所述的连接方法，其中，所述膜状粘接剂组合物中，以该组合物的总质量为基准计，含有10～40质量％所述有机硅微粒。
19. 如权利要求17或18所述的连接方法，其中，所述包覆层的厚度为5～100nm。
20. 如权利要求17或18所述的连接方法，其中，将所述膜状粘接剂组合物在200℃的温度下加热1小时得到的该膜状粘接剂组合物的固化物在40℃时的储存弹性模量为1～2GPa。
21. 如权利要求17或18所述的连接方法，其中，所述有机硅微粒的一次粒子的平均粒径为50～250nm。
22. 如权利要求17或18所述的连接方法，其中，所述有机硅微粒的一次粒子的平均粒径为70～170nm。 ”
复审请求人认为：本申请实际要解决的技术问题是实现COG封装中的内部应力的降低，对比文件2记载了“具有壳和核的颗粒在用根据本发明的配方制备的焊层起到类似机械弹簧的作用”，本领域技术人员即使参考了对比文件2，也没有动机为了解决COG封装中的问题而采用对比文件2中的颗粒材料。
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年09月29日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中坚持驳回决定。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
1、审查文本的认定
复审请求人于2018年09月14日提交了权利要求书全文替换页（共22项），经核，修改后的文本符合专利法第33条的规定。因此，本复审请求审查决定所依据的文本为：复审请求人于分案申请递交日2015年04月24日提交的说明书第1-19页、说明书附图第1-6页、说明书摘要及摘要附图，2018年09月14日提交的权利要求第1-22项（下称复审请求审查决定文本）。
2、关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定，创造性，是指同申请日以前已有的技术相比，该发明有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型有实质性特点和进步。
权利要求相对于现有技术的区别特征是否在现有技术中存在技术启示，关键在于判断现有技术是否公开了相同或相近的技术手段，该技术手段在现有技术中所起到的作用与区别特征在权利要求的技术方案中所起的作用相同，如果不同，则现有技术未给出相应的技术启示，权利要求具备创造性。
2.1关于权利要求1
权利要求1要求保护一种组合物作用COG封装用粘接剂膜的应用（具体内容详见案由部分）。
对比文件1公开了一种具有高性能和可修复性的各向异性导电胶，其用于连接形成在一个基板上的电路布线和形成在另一基板上的电路布线。所述各向异性导电浆料包含环氧树脂、胺系固化剂、高软化点微粒、聚硅氧烷和导电颗粒。胺系固化剂可以使用咪唑化合物的衍生物及其改性产物，即咪唑固化剂。硅氧烷（IV）优选为硅氧烷改性的弹性体，聚合物颗粒的粒径优选为0.05-5μm，更优选为0.1-3.5μm（参见对比文件1说明书第0006段、0017-0019段、0044段、0054-0056段）。
权利要求1和对比文件1的区别特征为：（1）权利要求1限定了所述组合物用作所述COG封装用粘接剂膜；（2）权利要求1中的有机硅颗粒与对比文件1不同，权利要求1中为核壳型有机硅微粒，所述核壳型有机硅微粒具有由有机硅微粒构成的核粒子和由丙烯酸树脂或其共聚物形成且按照包覆所述核粒子的方式设置的包覆层，同时还限定了有机硅在有机硅微粒中的含量为40-90质量%，而对比文件1中的有机硅微粒为硅氧烷改性的弹性体。
驳回决定认为：本申请实际解决的技术问题是提高有机硅微粒在树脂中的分散度，对比文件2中公开了核壳微粒起到机械弹簧的作用，丙烯酸树脂或其共聚物与环氧树脂亲和性高是本领域公知常识，使用所述壳体材料提高有机硅颗粒在树脂中的分散度容易想到。
对此，合议组认为：
根据本申请说明书的记载，有机硅微粒发挥应力缓和剂的作用，因此，即使在为了得到充分长的适用期而使用咪唑类固化剂作为环氧树脂固化剂、在200℃左右进行了固化处理的情况下，也可以有效地缓和内部应力。所以，可以充分抑制电路连接体的翘曲或在封装体的部件界面上发生的剥离现象（参见说明书第2页第18-22行）。含有丙烯酸树脂的包覆层(壳)与环氧树脂的亲和性高，因而能抑制有机硅微粒的凝集，可以充分维持有机硅微粒在粘接剂成分中的高度分散状态，其结果是能稳定发挥对电路连接体的应力缓和效果（参见说明书第3页第2-4行）。进一步地，由本申请说明书中的实验数据可以看出，与不含核壳型有机硅微粒的电路连接材料相比，以含有核壳型有机硅微粒的电路连接材料的固化物作为连接部无界面剥离的发生，且ITO基板翘曲量较小（参见本申请说明书第19页表2-3）。由此可见，本申请通过使用以有机硅微粒为核、丙烯酸树脂或其共聚物为壳的核壳型有机硅微粒，减少了基板翘曲量及界面剥离。权利要求1相对于对比文件1实际解决的技术问题为：如何减少基板翘曲量及界面剥离。
就对比文件1而言，其旨在获得优异的储存稳定性和分配器涂布操作性，对比文件1进一步公开了聚硅氧烷（IV）更优选使用接枝在不同于作为各向异性导电浆料的组分的环氧树脂（I）的环氧树脂上的硅氧烷改性的弹性体。通常，环氧树脂和硅氧烷之间的相容性低，并且容易发生相分离。因此，通过使用接枝在环氧树脂上的有机硅改性弹性体，可以将聚硅氧烷（IV）均匀地分散在各向异性导电胶中。实施例中具体公开了以硅氧烷接枝改性的环氧树脂作为（IV）组分，并测量了包含该组分的导电胶的储存稳定性、涂布性、凝胶时间等（参见对比文件1说明书第0006段、0055-0056段、0083段、0107-0108段）。可见，对比文件1已经注意到了硅氧烷在在导电胶中分散度差的问题，其通过将硅氧烷接枝于环氧树脂上从而将聚硅氧烷（IV）均匀地分散在各向异性导电胶中，即对比文件1本身并不存在提高分散度的需求，且纵观对比文件1全文，其也未关注基板的翘曲及界面剥离问题，本领域技术人员并无动机对导电胶中的聚硅氧烷（IV）组分进行改进。
进一步地，合议组考察了对比文件2，其公开了热固化组合物，包含双官能预聚物、远螯高弹体、具有弹性核和热塑性壳的颗粒材。弹性核优选含有硅氧烷树脂，热塑性壳优选含有丙烯酸树脂，例如PMMA或GMA/MMA共聚物，在尤其优选的实施方案中，颗粒材料的壳具有与远螯高弹体相同的结构，或与所述高弹体类似的结构。具有壳和核的颗粒在焊层中起到机械弹簧的作用，具有壳和核的颗粒和远螯高弹体不仅其各自本身改善了组合物的性能，甚至协同改善了耐热冲击性能，用所述组合物制备的焊层具有足够高的耐快速冷/热循环性能，因此一方面减少了新裂纹的形成，另一方面现有裂纹不会再扩展。实施例中具体测定了所得测试板的柔韧性、耐冷/热循环性、耐湿性、阻焊性等（参见对比文件2说明书第1页第20行-第2页第25行，表2-1、2-2、2-3）。可见，对比文件2中虽然公开了与本申请相同结构及组成的核壳型有机硅微粒，然而其作用在于改善耐热冲击性能，与本申请中核壳微粒起到的减少基板的翘曲量及界面剥离的作用并不相同，且对比文件2也未关注基板的翘曲及界面剥离问题，本领域技术人员没有动机对使用对比文件2中用于改善耐热冲击性能的核壳微粒替换对比文件1中的有机硅聚合物颗粒，以解决基板翘曲量及界面剥离的问题。
此外，也无证据表明使用核壳型有机硅微粒能够减少基板翘曲量及界面剥离是本领域的公知常识。因此，权利要求1的技术方案相对于对比文件1与对比文件2及本领域公知常识的结合是非显而易见的。
而且，由本申请说明书可以看出，以本申请的组合物作为COG封装用粘接剂膜，无界面剥离的发生，且ITO基板翘曲量较小（参见本申请说明书第19页表2-3），因此本申请权利要求1的技术方案产生了有益的技术效果。
综上所述，权利要求1相对于对比文件1与对比文件2及本领域公知常识的结合具有突出的实质性特点和显著的进步，符合专利法第22条第3款的规定。
2.2关于权利要求2-7
在此基础上，直接或间接引用权利要求1的从属权利要求2-7也具有突出的实质性特点和显著的进步，符合专利法第22条第3款的规定。
2.3关于权利要求8
权利要求8要求保护一种电路连接体（具体内容详见案由部分）。
对比文件1公开的内容如上所述，权利要求8与对比文件1的区别特征至少在于：权利要求8中的有机硅颗粒与对比文件1不同，权利要求8中为核壳型有机硅微粒，所述核壳型有机硅微粒具有由有机硅微粒构成的核粒子和由丙烯酸树脂或其共聚物形成且按照包覆所述核粒子的方式设置的包覆层，同时还限定了有机硅在有机硅微粒中的含量为40-90质量%，而对比文件1中的有机硅微粒为硅氧烷改性的弹性体。
基于与权利要求1相同的理由，权利要求8相对于对比文件1与对比文件2及本领域公知常识的结合具有突出的实质性特点和显著的进步，符合专利法第22条第3款的规定。
2.4关于权利要求9-16
在此基础上，直接或间接引用权利要求8的从属权利要求9-16也具有突出的实质性特点和显著的进步，符合专利法第22条第3款的规定。
2.5关于权利要求17
权利要求17要求保护一种电路部件的连接方法（具体内容详见案由部分）。
对比文件1公开的内容如上所述，权利要求17与对比文件1的区别特征至少在于：权利要求17中的有机硅颗粒与对比文件1不同，权利要求17中为核壳型有机硅微粒，所述核壳型有机硅微粒具有由有机硅微粒构成的核粒子和由丙烯酸树脂或其共聚物形成且按照包覆所述核粒子的方式设置的包覆层，同时还限定了有机硅在有机硅微粒中的含量为40-90质量%，而对比文件1中的有机硅微粒为硅氧烷改性的弹性体。
基于与权利要求1相同的理由，权利要求17相对于对比文件1与对比文件2及本领域公知常识的结合具有突出的实质性特点和显著的进步，符合专利法第22条第3款的规定。
2.6关于权利要求18-22
在此基础上，直接或间接引用权利要求17的从属权利要求18-22也具有突出的实质性特点和显著的进步，符合专利法第22条第3款的规定。
基于上述事实和理由，合议组作出如下复审请求审查决定。
三、决定
撤销国家知识产权局于2018年06月04日对本申请作出的驳回决定。由国家知识产权局原审查部门在复审请求审查决定文本的基础上对本发明专利申请继续进行审查。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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