发明创造名称：由树脂制的板状载体与金属层构成的积层体
外观设计名称：
决定号：199714
决定日：2019-12-23
委内编号：1F267602
优先权日：2014-03-26，2014-04-17
申请（专利）号：201510137128.7
申请日：2015-03-26
复审请求人：JX日矿日石金属株式会社
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：陈龙
合议组组长：李阳
参审员：牛文婧
国际分类号：B32B15/08
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：?如果权利要求所要求保护的技术方案与最接近的现有技术相比存在区别技术特征，而现有技术中存在将该区别技术特征应用到该最接近现有技术以解决本申请实际所要解决技术问题的技术启示，则该权利要求不具有突出的实质性特点。
全文：
本复审请求涉及申请号201510137128.7，发明名称为“由树脂制的板状载体与金属层构成的积层体”的发明专利申请(下称本申请)。本申请的申请人为JX日矿日石金属株式会社，申请日为2015年3月26日，优先权日为2014年3月26日和2014年4月17日，公开日为2015年9月30日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年9月7日以权利要求1-94不符合专利法第22条第3款有关创造性的规定为由发出驳回决定，驳回本申请，其中引用对比文件1（JP特开2013-197163A，公开日2013年9月30日）和对比文件2（JP特开2005-101137A，公开日为2005年4月14日）。驳回决定所依据的文本为：申请人于2018年2月7日提交的权利要求第1-94项，2015年3月26日提交的说明书第1-312段、说明书附图、说明书摘要及摘要附图。驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种积层体，其在使金属层彼此接触而构成的积层物中，所述一个金属层的与所述另一个金属层接触侧表面的十点平均粗糙度(Rz jis)及所述另一个金属层的与所述一个金属层接触侧表面的十点平均粗糙度(Rz jis)中的任一者或两者为3.5μm以下，
当俯视所述金属层时积层部分的外周的至少一部分由厚度5μm以上的树脂覆盖而成，当俯视所述积层体时，所述树脂的所述厚度為覆盖金属层的部分的树脂的厚度，為沿著金属层厚度方向的厚度。
2. 一种积层体，其在使金属层彼此可分离地接触而构成的积层物中，所述一个金属层的与所述另一个金属层接触侧表面的十点平均粗糙度(Rz jis)及所述另一个金属层的与所述一个金属层接触侧表面的十点平均粗糙度(Rz jis)中的任一者或两者为3.5μm以下，
当俯视所述金属层时积层部分的外周的至少一部分由厚度5μm以上的树脂覆盖而成，当俯视所述积层体时，所述树脂的所述厚度為覆盖金属层的部分的树脂的厚度，為沿著金属层厚度方向的厚度。
3. 一种积层体，其在使金属层彼此接合而构成的积层物中，所述一个金属层的与所述另一个金属层接触侧表面的十点平均粗糙度(Rz jis)及所述另一个金属层的与所述一个金属层接触侧表面的十点平均粗糙度(Rz jis)中的任一者或两者为3.5μm以下，
当俯视所述金属层时积层部分的外周的至少一部分由厚度5μm以上的树脂覆盖而成，当俯视所述积层体时，所述树脂的所述厚度為覆盖金属层的部分的树脂的厚度，為沿著金属层厚度方向的厚度。
4. 根据权利要求1至3中任一项所述的积层体，其中当俯视所述金属层时积层部分的整个外周由树脂覆盖而成。
5. 根据权利要求1至3中任一项所述的积层体，其中当俯视至少一个金属层的面时，露出金属层。
6. 根据权利要求1至3中任一项所述的积层体，其是使用脱模层将所述金属层彼此贴合而成。
7. 根据权利要求1至3中任一项所述的积层体，其中所述金属层彼此的剥离强度为0.5gf/cm以上且200gf/cm以下。
8. 根据权利要求1至3中任一项所述的积层体，其中所述金属层的与其他金属层接 触侧表面的十点平均粗糙度(Rz jis)为3.5μm以下。
9. 根据权利要求1至3中任一项所述的积层体，其中在220℃进行3小时、6小时或9小时中的一种或两种或三种加热后，金属层彼此的剥离强度为0.5gf/cm以上且200gf/cm以下。
10. 根据权利要求1至3中任一项所述的积层体，其中所述树脂含有热硬化性树脂。
11. 根据权利要求1至3中任一项所述的积层体，其中所述树脂含有热塑性树脂。
12. 根据权利要求1至3中任一项所述的积层体，其中所述树脂在所述金属层的外侧设置有孔。
13. 根据权利要求12所述的积层体，其中所述孔的直径为0.01mm～10mm，且设置有1～10处。
14. 根据权利要求1至3中任一项所述的积层体，其中所述积层物具有孔。
15. 根据权利要求14所述的积层体，其中所述孔的直径为0.01mm～10mm，且设置有1～10处。
16. 根据权利要求1至3中任一项所述的积层体，其中至少一个金属层是由铜或铜合金构成。
17. 一种积层物，其是根据权利要求1至12、16中任一项所定义的积层物，且设置有孔。
18. 根据权利要求17所述的积层物，其中所述孔的直径为0.01mm～10mm，且设置有1～10处。
19. 一种积层体，其具有根据权利要求17或18所述的积层物。
20. 一种积层体，其具有两种以上选自由根据权利要求1至16中任一项所定义的积层物、及根据权利要求17或18所述的积层物所组成的群中的积层物。
21. 一种积层体，其具有板状树脂、及分别积层在该板状树脂的两面的使金属层彼此可分离地接触而构成的积层物，
所述一个金属层的与所述另一个金属层接触侧表面的十点平均粗糙度(Rz jis)及所述另一个金属层的与所述一个金属层接触侧表面的十点平均粗糙度(Rz jis)中的任一者或两者为3.5μm以下，
当俯视所述金属层时积层部分的外周的至少一部分由厚度5μm以上的树脂覆盖而成，当俯视所述积层体时，所述树脂的所述厚度為覆盖金属层的部分的树脂的厚度，為沿著金属层厚度方向的厚度。
22. 根据权利要求21所述的积层体，其中当俯视所述金属层时积层部分的整个外周 由树脂覆盖而成。
23. 根据权利要求21所述的积层体，其中所述板状树脂与所述树脂被形成为一体。
24. 根据权利要求22所述的积层体，其中所述板状树脂与所述树脂被形成为一体。
25. 根据权利要求21所述的积层体，其中所述板状树脂与所述树脂被形成为不同的部件。
26. 根据权利要求22所述的积层体，其中所述板状树脂与所述树脂被形成为不同的部件。
27. 根据权利要求20至26中任一项所述的积层体，其是使用脱模层将金属层彼此贴合而成。
28. 根据权利要求20至26中任一项所述的积层体，其中所述金属层彼此的剥离强度为0.5gf/cm以上且200gf/cm以下。
29. 根据权利要求20至26中任一项所述的积层体，其中当所述积层物中一个或两个使金属层彼此接触时，其中一个金属层的与另一个金属层接触侧表面的十点平均粗糙度(Rz jis)及所述另一个金属层的与所述一个金属层接触侧表面的十点平均粗糙度(Rz jis)中的任一者或两者为3.5μm以下。
30. 根据权利要求20至26中任一项所述的积层体，其中在220℃进行3小时、6小时或9小时中的一种或两种或三种加热后，金属层彼此的剥离强度为0.5gf/cm以上且200gf/cm以下。
31. 根据权利要求20至26中任一项所述的积层体，其中所述树脂含有热硬化性树脂。
32. 根据权利要求20至26中任一项所述的积层体，其中所述树脂含有热塑性树脂。
33. 根据权利要求20至26中任一项所述的积层体，其中所述树脂在所述金属层的外侧设置有孔。
34. 根据权利要求32所述的积层体，其中所述孔的直径为0.01mm～10mm，且设置有1～10处。
35. 根据权利要求20至26中任一项所述的积层体，其中至少一个金属层是由铜或铜合金构成。
36. 一种附带载体的金属层，其是俯视金属层的面时在所述金属层彼此的积层面切割根据权利要求1至16、及17至35中任一项所述的积层体而获得。
37. 一种多层积层体，其是在根据权利要求1至15、及18至34中任一项所述的积层体，或者根据权利要求1至16中任一项定义的积层物，或者根据权利要求17或18所述的积层物，将板状树脂积层在所述各金属层的表面而成。
38. 根据权利要求37所述的多层积层体，其中当俯视金属层的面时，当将所述金属箔的面积设为Sa，将所述两个板状树脂中俯视时的面积大于另一个板状树脂或相同的所述一个板状树脂的面积设为Sb的情形时，Sa与Sb的比Sa/Sb为0.6以上且小于1.0。
39. 根据权利要求38所述的多层积层体，其满足以下项目的一个或两个，
所述Sa与Sb的比Sa/Sb为0.80以上，
所述Sa与Sb的比Sa/Sb为0.95以下。
40. 根据权利要求37所述的多层积层体，其中当将俯视时的所述两个板状树脂彼此粘结的面积设为Sp，将俯视时的所述两个板状树脂中面积大于另一个板状树脂或相同的所述一个板状树脂的面积设为Sq的情形时，Sp与Sq的比Sp/Sq为0.001以上且为0.2以下。
41. 根据权利要求40所述的多层积层体，其满足以下项目的一个或两个，
所述Sp与Sq的比Sp/Sq为0.20以下，
所述Sp与Sq的比Sp/Sq为0.01以上。
42. 根据权利要求38所述的多层积层体，其中当将俯视时的所述两个板状树脂彼此粘结的面积设为Sp，将俯视时的所述两个板状树脂中面积大于另一个板状树脂或相同的所述一个板状树脂的面积设为Sq的情形时，Sp与Sq的比Sp/Sq满足以下项目的一个或两个或三个或四个，
所述Sp与Sq的比Sp/Sq为0.001以上，
所述Sp与Sq的比Sp/Sq为0.2以下，
所述Sp与Sq的比Sp/Sq为0.20以下，
所述Sp与Sq的比Sp/Sq为0.01以上。
43. 根据权利要求39所述的多层积层体，其中当将俯视时的所述两个板状树脂彼此粘结的面积设为Sp，将俯视时的所述两个板状树脂中面积大于另一个板状树脂或相同的所述一个板状树脂的面积设为Sq的情形时，Sp与Sq的比Sp/Sq满足以下项目的一个或两个或三个或四个，
所述Sp与Sq的比Sp/Sq为0.001以上，
所述Sp与Sq的比Sp/Sq为0.2以下，
所述Sp与Sq的比Sp/Sq为0.20以下，
所述Sp与Sq的比Sp/Sq为0.01以上。
44. 根据权利要求37至43中任一项所述的多层积层体，其是在所述各树脂的表面进一步积层其他金属层而成。
45. 根据权利要求44所述的多层积层体，其中当俯视金属层的面时，所述其他金属层的 大小大于所述金属层彼此的积层面的大小。
46. 根据权利要求37至43中任一项所述的多层积层体，其中在根据权利要求1至16、及19至35中任一项所述的积层体、或根据权利要求1至16中任一项所定义的积层物、或根据权利要求17或18所述的积层物设置有贯通的孔。
47. 根据权利要求44所述的多层积层体，其中在根据权利要求1至16、及19至35中任一项所述的积层体、或根据权利要求1至16中任一项所定义的积层物、或根据权利要求17或18所述的积层物设置有贯通的孔。
48. 根据权利要求45所述的多层积层体，其中在根据权利要求1至16、及19至35中任一项所述的积层体、或根据权利要求1至16中任一项所定义的积层物、或根据权利要求17或18所述的积层物设置有贯通的孔。
49. 一种多层积层体，其是在俯视所述其他金属层的表面时，在所述树脂与所述其他金属层的积层面切割根据权利要求44所述的多层积层体而获得。
50. 一种多层积层体，其是在俯视所述其他金属层的表面时，在所述树脂与所述其他金属层的积层面切割根据权利要求48所述的多层积层体而获得。
51. 根据权利要求46所述的多层积层体，其中在比所述孔更内侧设置有贯通该多层积层体整体的孔。
52. 根据权利要求47所述的多层积层体，其中在比所述孔更内侧设置有贯通该多层积层体整体的孔。
53. 根据权利要求48所述的多层积层体，其中在比所述孔更内侧设置有贯通该多层积层体整体的孔。
54. 根据权利要求50所述的多层积层体，其中在比所述孔更内侧设置有贯通该多层积层体整体的孔。
55. 一种多层覆金属积层板的制造方法，其包括如下步骤：相对于根据权利要求1至16、及19至35中任一项所述的积层体、或根据权利要求1至16中任一项所定义的积层物、或根据权利要求17或18所述的积层物、或根据权利要求37至54中任一项所述的多层积层体的至少一个金属层的面方向，将树脂或金属层积层1次以上。
56. 一种多层覆金属积层板的制造方法，其包括如下步骤：相对于根据权利要求1至16、及19至35中任一项所述的积层体、或根据权利要求1至16中任一项所定义的积层物、或根据权利要求17或18所述的积层物、或根据权利要求37至54中任一项所述的多层积层体的至少一个金属层的面方向，将树脂、单面或两面覆金属积层板、根据权利要求1至16、及19至35中任一项所述的积层体、根据权利要求1至16中任一项所定义 的积层物、根据权利要求17或18所述的积层物、根据权利要求36所述的附带载体的金属层、或根据权利要求37至54中任一项所述的多层积层体、附带树脂基板的金属层或者金属层积层1次以上。
57. 根据权利要求55或56所述的多层覆金属积层板的制造方法，其包括如下步骤：当俯视金属层的面时在金属层彼此的积层面的至少一面切割所述积层体或所述积层物或所述多层积层体。
58. 根据权利要求57所述的多层覆金属积层板的制造方法，其还包括如下步骤：将所积层的所述积层体或所述积层物或所述多层积层体的金属层彼此剥离而分离。
59. 根据权利要求57所述的多层覆金属积层板的制造方法，其还包括如下步骤：将所述切割后的积层体或积层物或多层积层体的金属层彼此剥离而分离。
60. 根据权利要求58所述的多层覆金属积层板的制造方法，其包括如下步骤：通过蚀刻将经剥离而分离的金属层的一部分或全部去除。
61. 根据权利要求59所述的多层覆金属积层板的制造方法，其包括如下步骤：通过蚀刻将经剥离而分离的金属层的一部分或全部去除。
62. 一种多层覆金属积层板，其是通过根据权利要求55至61中任一项所述的制造方法而获得。
63. 一种多层覆金属积层板，其是通过根据权利要求58至61中任一项所述的制造方法而获得，可防止化学药液渗入造成金属层的腐蚀或侵蚀。
64. 一种增层基板的制造方法，其包括如下步骤：相对于根据权利要求1至16、及19至35中任一项所述的积层体、或根据权利要求1至16中任一项所定义的积层物、或根据权利要求17或18所述的积层物、或根据权利要求37至54中任一项所述的多层积层体的至少一个金属层的面方向，形成一层以上的增层配线层。
65. 根据权利要求64所述的增层基板的制造方法，其中增层配线层是使用减成法或全加成法或半加成法中的至少一种方法而形成。
66. 一种增层基板的制造方法，其包括如下步骤：相对于根据权利要求1至16、及19至35中任一项所述的积层体、或根据权利要求1至16中任一项所定义的积层物、或根据权利要求17或18所述的积层物、或根据权利要求37至54中任一项所述的多层积层体的至少一个金属层的面方向，将树脂、单面或两面配线基板、单面或两面覆金属积层板、根据权利要求1至16、及19至35中任一项所述的积层体、根据权利要求1至16中任一项所定义的积层物、根据权利要求17或18所述的积层物、根据权利要求36所述的附带载体的金属层、或根据权利要求37至54中任一项所述的多层积层体、附带树脂 基板的金属层、配线、电路或者金属层积层1次以上。
67. 根据权利要求66所述的增层基板的制造方法，其还包括如下步骤：对单面或两面配线基板、单面或两面覆金属积层板、积层体的金属层、积层体的树脂、金属层、附带载体的金属层的树脂、附带载体的金属层的金属层、多层积层体的金属层、多层积层体的树脂、多层积层体的其他金属层、附带树脂基板的金属层的树脂、附带树脂基板的金属层的金属层或者树脂进行打孔，并对该孔的侧面及底面进行导通镀敷。
68. 根据权利要求66所述的增层基板的制造方法，其还包括将如下步骤进行1次以上：对所述构成单面或两面配线基板的金属层、构成单面或两面覆金属积层板的金属层、及构成积层体的金属层、构成附带载体的金属层的金属层、多层积层体的金属层、多层积层体的其他金属层、附带树脂基板的金属层的金属层、及金属层中的至少一者形成配线。
69. 根据权利要求67所述的增层基板的制造方法，其还包括将如下步骤进行1次以上：对所述构成单面或两面配线基板的金属层、构成单面或两面覆金属积层板的金属层、及构成积层体的金属层、构成附带载体的金属层的金属层、多层积层体的金属层、多层积层体的其他金属层、附带树脂基板的金属层的金属层、及金属层中的至少一者形成配线。
70. 根据权利要求66至69中任一项所述的增层基板的制造方法，其还包括如下步骤：在配线形成后的表面上积层根据权利要求1至16、及19至35中任一项所述的积层体、或根据权利要求36所述的附带载体的金属层、或根据权利要求1至16中任一项所定义的积层物、或根据权利要求17或18所述的积层物、或根据权利要求37至54中任一项所述的多层积层体。
71. 根据权利要求64至69中任一项所述的增层基板的制造方法，其包括如下步骤：当俯视金属层的面时在金属层彼此的积层面的至少一面切割所述积层体。
72. 一种增层配线板的制造方法，其在根据权利要求64至69中任一项所述的增层基板的制造方法中还包括如下步骤：将所积层的所述附带载体的金属层的金属层彼此剥离而分离。
73. 一种增层配线板的制造方法，其在根据权利要求71所述的增层基板的制造方法中还包括如下步骤：将所述切割后的积层体的金属层彼此剥离而分离。
74. 根据权利要求72所述的增层配线板的制造方法，其还包括如下步骤：通过蚀刻将经剥离而分离的金属层的一部分或全部去除。
75. 根据权利要求73所述的增层配线板的制造方法，其还包括如下步骤：通过蚀刻 将经剥离而分离的金属层的一部分或全部去除。
76. 一种增层配线板，其是通过根据权利要求72至75中任一项所述的制造方法获得。
77. 一种增层配线板，其是通过根据权利要求72至75中任一项所述的制造方法获得，可防止化学药液渗入造成金属层的腐蚀或侵蚀。
78. 一种印刷电路板的制造方法，其包括如下步骤：通过根据权利要求72至75中任一项所述的制造方法而制造增层配线板。
79. 一种多层覆金属积层板的制造方法，其包括如下步骤：相对于根据权利要求1至16、及19至35中任一项所述的积层体、或根据权利要求1至16中任一项所定义的积层物、或根据权利要求17或18所述的积层物的两个金属层的面方向，将树脂积层1次以上。
80. 根据权利要求79所述的多层覆金属积层板的制造方法，其中，在所述各树脂的表面进一步积层其他金属层1次以上。
81. 一种多层覆金属积层板，其是通过根据权利要求79或80所述的制造方法而获得。
82. 一种增层基板的制造方法，其包括如下步骤：相对于根据权利要求1至16、及19至35中任一项所述的积层体、或根据权利要求1至16中任一项所定义的积层物、或根据权利要求17或18所述的积层物的两个金属层的面方向，分别将树脂及其他金属层依序积层1次以上。
83. 根据权利要求82所述的增层基板的制造方法，其还包括如下步骤：对其他金属层及树脂进行打孔，并对该孔的侧面及底面进行导通镀敷。
84. 根据权利要求82所述的增层基板的制造方法，其还包括将如下步骤进行1次以上：对其他金属层中的至少一者形成配线。
85. 根据权利要求83所述的增层基板的制造方法，其还包括将如下步骤进行1次以上：对其他金属层中的至少一者形成配线。
86. 根据权利要求84所述的增层基板的制造方法，其还包括如下步骤：在配线形成后的表面上积层根据权利要求1至16、及19至35中任一项所述的积层体、或根据权利要求36所述的附带载体的金属层、或根据权利要求37至54中任一项所述的多层积层体。
87. 根据权利要求85所述的增层基板的制造方法，其还包括如下步骤：在配线形成后的表面上积层根据权利要求1至16、及19至35中任一项所述的积层体、或根据权利要求36所述的附带载体的金属层、或根据权利要求37至54中任一项所述的多层积层体。
88. 根据权利要求82至87中任一项所述的增层基板的制造方法，其包括如下步骤：当俯视金属层的面时在金属层彼此的积层面的至少一面切割所述积层体。
89. 一种增层配线板的制造方法，其在根据权利要求82至88中任一项所述的增层基 板的制造方法中还包括如下步骤：将所积层的所述积层体的金属层彼此剥离而分离。
90. 一种增层配线板的制造方法，其在根据权利要求88所述的增层基板的制造方法中还包括如下步骤：将所述切割后的积层体的金属层彼此剥离而分离。
91. 根据权利要求89或90所述的增层配线板的制造方法，其还包括如下步骤：通过蚀刻将经剥离而分离的金属层的一部分或全部去除。
92. 一种增层配线板，其是通过根据权利要求88至91中任一项所述的制造方法而获得。
93. 一种增层配线板，其是通过根据权利要求89至91中任一项所述的制造方法而获得，可防止化学药液渗入造成金属层的腐蚀或侵蚀。
94. 一种印刷电路板的制造方法，其包括如下步骤：通过根据权利要求89至91中任一项所述的制造方法而制造增层配线板。”
驳回决定认为，相对于对比文件1和2，权利要求1-94的技术方案对于本领域技术人员是显而易见的。
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2018年12月3日向国家知识产权局提交复审请求，未对申请文件进行修改。复审请求人认为：对比文件1树脂层的厚度为3μm以下，因此，本领域技术人员不会有从对比文件1完成本申请“树脂层厚度的下限值在5μm以上”的发明的动机，本申请相对于对比文件1并非是显而易见的。
形式审查合格后，国家知识产权局受理了该复审请求，于2018年12月6日发出复审请求受理通知书，并将本案转送至原实质审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中坚持驳回决定。
国家知识产权局依法成立合议组对本案进行审查。合议组于2019年7月29日发出复审通知书，指出相对于对比文件1和2，容易获得到权利要求1-94所要求保护的技术方案，因此权利要求1-94不具备创造性。
针对上述复审通知书，复审请求人于2019年10月22日提交了意见陈述书，未对申请文件进行修改，并坚持认为本申请的技术方案具备创造性。
至此，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
（一）、审查文本
在复审请求阶段，复审请求人未对申请文件进行修改，故本复审请求审查决定所针对的文本同驳回决定所针对的文本：复审请求人于2018年2月7日提交的权利要求第1-94项，2015年3月26日提交的说明书第1-312段、说明书附图、说明书摘要及摘要附图。
(二)、关于创造性
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步。
如果权利要求所要求保护的技术方案与最接近的现有技术相比存在区别技术特征，而现有技术中存在将该区别技术特征应用到该最接近现有技术以解决本申请实际所要解决技术问题的技术启示，则该权利要求不具有突出的实质性特点。
1、权利要求1要求保护一种积层体，对比文件1公开一种多层基板及其制备方法，并具体公开了：图1（a）所示为层叠电路板100的平面视图，其中金属箔13的尺寸小于整个层叠电路板100整体的尺寸以及形成金属箔13外周框架14的绝缘树脂材料12的尺寸，所述绝缘树脂材料12同时覆盖金属箔13的整个内表面。如图2（a），使用覆铜积层板作为芯基板10，该覆铜积层板为厚度0.04mm至0.4mm的基板，两面具有厚度18μm的铜箔11，由将有机树脂含浸在玻璃或聚酰亚胺、液晶等构成的增强纤维而成的材料构成。形成半硬化性绝缘树脂板12a的材料可以是环氧树脂、聚丁二烯树脂、酚醛树脂或聚酯树脂等。金属箔13由多层金属层层叠而成，如由铜箔涂层13a和超薄铜箔涂层13b通过粘结剂可剥离的粘合或其他可释放层压方式层叠而成，以使二者间可剥离。13a和13b使用可剥离的金属箔，如可剥离的铜箔。可使用除铜以外的其他金属层作为形成金属箔13的材料。覆盖金属箔13边缘部分的由绝缘树脂材料12形成的树脂膜15的厚度为3μm以下。结合附图1（b）的局部放大图可以确定，俯视由金属箔13和绝缘树脂材料12形成的层叠体时，金属箔的部分表面是露出的（参见说明书第4页第0018段-第6页第0029段，第7页第0040段以及附图1-2）。可见，对比文件1公开了一种层叠电路板，其在使金属箔13a和金属箔13b彼此可剥离地粘结而构成的层叠体中，当俯视所述金属箔13时，其层叠部分的外周由绝缘树脂覆盖。
权利要求1的技术方案与对比文件1公开的技术内容相比，区别在于：①权利要求1中限定彼此接触的金属层中任一者或两者接触侧表面的十点平均粗糙度为3.5 μm以下；②权利要求1中覆盖金属层的部分的树脂的厚度为5 μm以上。
对于区别特征①，对比文件2公开一种电路板基材，并具体公开了如图1所示，芯基材1具有两层叠的预浸料层2，在预浸料层2的两侧分别依次具有载体铜箔3和超薄铜箔4。为便于剥离，所用铜箔两面的十点平均粗糙度为2μm以下（参见说明书第0011、0024-0025段以及附图1）。可见，对比文件2公开了通过将电路板基材中彼此接触的铜箔表面的十点平均粗糙度设置在2μm以下使层间易于剥离的技术内容，这与其在本申请中所起的作用相同，即对比文件2给出了将彼此接触的金属层中任一者或两者接触侧表面的十点平均粗糙度为2μm以下的技术启示。因而，在对比文件2的技术启示下，本领域技术人员有动机将对比文件1中相互接触的铜箔表面任一者或两者的十点平均粗糙度设置在2μm以下，以保证铜箔间可顺利剥离。
对于区别特征②，本领域技术人员熟知，通过在一定程度上增加覆盖金属箔13层叠部分的边缘的树脂层的厚度，可提高树脂层对金属箔13的固定和保护作用，由此，本领域技术人员能够根据具体需要的保护要求通过简单试验对覆盖金属箔13层叠部分的边缘的树脂层的厚度进行调整，其技术效果可以预期。
综上，权利要求1相对于对比文件1和2是显而易见的，不具有突出的实质性特点，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2、权利要求2要求保护一种积层体，对比文件1公开一种多层基板及其制备方法（参见权利要求1的评述）。其在使金属箔13a和金属箔13b彼此可剥离地粘结而构成的层叠体中，当俯视所述金属箔13时，其层叠部分的外周由绝缘树脂覆盖。权利要求2的技术方案与对比文件1公开的技术内容相比，区别在于：①权利要求2中限定彼此接触的金属层中任一者或两者接触侧表面的十点平均粗糙度为3.5 μm以下；②权利要求1中覆盖金属层的部分的树脂的厚度为5 μm以上。对于上述区别特征，参见权利要求1的评述。
因此，权利要求2相对于对比文件1和2也是显而易见的，不具有突出的实质性特点，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3、权利要求3要求保护一种积层体，对比文件1公开一种多层基板及其制备方法（参见权利要求1的评述）。其在使金属箔13a和金属箔13b彼此可剥离地粘结而构成的层叠体中，当俯视所述金属箔13时，其层叠部分的外周由绝缘树脂覆盖。权利要求3的技术方案与对比文件1公开的技术内容相比，区别在于：①权利要求3中限定彼此接触的金属层中任一者或两者接触侧表面的十点平均粗糙度为3.5 μm以下；②权利要求1中覆盖金属层的部分的树脂的厚度为5 μm以上。对于上述区别特征，参见权利要求1的评述。
因此，权利要求3相对于对比文件1和2是显而易见的，不具有突出的实质性特点，也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
4、权利要求4-5是权利要求1-3中任一项的从属权利要求，参见权利要求1的评述，所述附加技术特征已被对比文件1公开。因此，在其引用的权利要求不具有创造性的情况下，权利要求4-5也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
5、权利要求6是权利要求1-3中任一项的从属权利要求，对比文件1公开可使用通过粘结剂粘结或其他方式使金属箔13a和金属箔13b可剥离地结合在一起，而对于本领域技术人员而言，为了使金属箔可剥离地结合在一起，使用脱模层将金属箔彼此贴合在一起为本领域的常规选择，效果可以预期。因此，在其引用的权利要求不具有创造性的情况下，权利要求6也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
6、权利要求7-9是权利要求1-3中任一项的从属权利要求，参见权利要求1-3的评述，在本领域技术人员对彼此接触的铜箔层或与其他金属层接触侧的表面粗糙度进行设置之后，获得适合的箔层间的剥离强度则是显而易见的。因此，在其引用的权利要求不具有创造性的情况下，权利要求7-9也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
7、权利要求10-11是权利要求1-3中任一项的从属权利要求，参见权利要求1的评述，对比文件1公开了形成半硬化性绝缘树脂板12a的材料可以是环氧树脂、聚丁二烯树脂或聚酯树脂等，而热塑性树脂也是本领域常见的绝缘树脂。因此，在其引用的权利要求不具有创造性的情况下，权利要求10-11也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
8、权利要求12-15是从属权利要求，为了便于后续加工过程中进行定位，本领域技术人员容易想到在金属箔的外侧设置孔。至于孔的直径和个数，本领域技术人员能够根据具体的加工需要通过简单试验进行调节，效果可以预期。因此，在其引用的权利要求不具有创造性的情况下，权利要求12-15也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
9、权利要求16是权利要求1-3中任一项的从属权利要求，参见权利要求1的评述，对比文件1公开了使用铜箔作为形成金属箔的材料，也可使用除铜以外的其他金属层作为形成金属箔13的材料。而对于本领域技术人员而言，铜合金同样是覆铜板中常用的金属材料，使用铜合金作为形成金属箔的材料是本领域的常规选择。因此，在其引用的权利要求不具有创造性的情况下，权利要求16也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
10、权利要求17要求保护一种积层物，对比文件1公开一种多层基板及其制备方法，而为了便于后续加工过程中进行定位，本领域技术人员容易想到在金属箔的外侧设置孔。结合对权利要求1至12、16的评述，因此，权利要求17相对于对比文件1和2是显而易见的，不具有突出的实质性特点，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
11、权利要求18是权利要求17的从属权利要求，对于孔的直径和个数，本领域技术人员能够根据具体的加工需要通过简单试验进行调节，其效果可以预期。因此，在其引用的权利要求不具有创造性的情况下，权利要求18也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
12、权利要求19要求保护一种积层体，对比文件1公开一种多层基板及其制备方法，参见权利要求17或18的评述，权利要求17、18的全部特征也已经详细评述，在其所包括的权利要求17、18所述积层物不具备创造性的情况下，权利要求19也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
13、权利要求20要求保护一种积层体，对比文件1公开一种多层基板及其制备方法，而当需要同时制造多个层叠电路板时，本领域技术人员容易想到将多个层叠电路板层叠，然后同时进行压制，以提高生产效率。结合对权利要求1-18的评述，在其所包括的权利要求1-18所述积层物不具备创造性的情况下，权利要求20也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
14、权利要求21要求保护一种积层体，对比文件1公开一种多层基板及其制备方法，参见权利要求1的评述，根据图1（b）可以确定，浸渍有机树脂的增强纤维基板（相当于权利要求21中的板状树脂）的两面均积层有使金属箔13a和金属箔13b彼此可剥离地粘结而构成的层叠体，当俯视所述层叠体时，其层叠部分的外周由绝缘树脂覆盖。可见，权利要求21的技术方案与对比文件1公开的技术内容相比，区别在于：①权利要求21中限定彼此接触的金属层中任一者或两者接触侧表面的十点平均粗糙度为3.5 μm以下；②权利要求21中覆盖金属层的部分的树脂的厚度为5 μm以上。对于上述区别特征，参见权利要求1的评述。综上，权利要求21相对于对比文件1和2是显而易见的，不具有突出的实质性特点，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
15、权利要求22是权利要求21的从属权利要求，参见权利要求21的评述，所述附加技术特征已在对比文件1中公开。因此，在其引用的权利要求不具有创造性的情况下，权利要求22也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
16、权利要求23-24是从属权利要求，对比文件1公开的芯基板中在浸渍有机树脂的增强纤维基板表面具有铜箔，在实际使用过程中对芯基板的强度要求不高的情况下，为了节约成本，本领域技术人员有动机省略含增强纤维的树脂基板表面的铜箔，将铜箔省略后，其效果相应的消失。在本领域技术人员省略所述铜箔后，树脂基板相应地可与绝缘树脂形成为一体。因此，在其引用的权利要求不具有创造性的情况下，权利要求23-24也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
17、权利要求25-26是从属权利要求，根据对比文件1公开的多层基板的结构和组成，本领域技术人员可以确定，含增强纤维的树脂基板与绝缘树脂为不同的部件，即所述附加技术特征已在对比文件1中公开。因此，在其引用的权利要求不具有创造性的情况下，权利要求25-26也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
18、权利要求27是权利要求20-26中任一项的从属权利要求，对比文件1公开了可使用通过粘结剂粘结以外的其他方法使金属箔13a和金属箔13b可剥离地结合在一起，而对于本领域技术人员而言，为了使金属箔可剥离地结合在一起，使用脱模层将金属箔彼此贴合在一起为本领域的常规选择，效果可以预期。因此，在其引用的权利要求不具有创造性的情况下，权利要求27也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
19、权利要求28-30是权利要求20-26中任一项的从属权利要求，参见权利要求1的评述，在本领域技术人员对彼此接触的铜箔层的表面粗糙度进行设置之后，获得适合的铜箔层间的剥离强度是显而易见的。因此，在其引用的权利要求不具有创造性的情况下，权利要求28-30也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
20、权利要求31-32是权利要求20-26中任一项的从属权利要求，对比文件1公开了形成半硬化性绝缘树脂板12a的材料可以是环氧树脂、聚丁二烯树脂或聚酯树脂等。而热塑性树脂也是本领域常见的绝缘树脂。因此，在其引用的权利要求不具有创造性的情况下，权利要求31-32也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
21、权利要求33-34是从属权利要求，为了便于后续加工过程中进行定位，本领域技术人员容易想到在金属箔的外侧设置孔。至于孔的直径和个数，本领域技术人员能够根据具体的加工需要通过简单试验进行调节，效果可以预期。因此，在其引用的权利要求不具有创造性的情况下，权利要求33-34也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
22、权利要求35是权利要求20-26中任一项的从属权利要求，对比文件1公开使用铜箔作为形成金属箔的材料。此外，对比文件1公开了还可使用铜以外的其他材料作为形成金属箔的材料，而对于本领域技术人员而言，铜合金同样是覆铜板中常用的金属材料，使用铜合金作为形成金属箔的材料是本领域的常规选择。因此，在其引用的权利要求不具有创造性的情况下，权利要求35也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
23、权利要求36要求保护一种附带载体的金属层，对比文件1公开一种多层基板及其制备方法，参见权利要求1的评述，对比文件1还进一步公开参见图6（l），沿切割线16切割多层基板（参见说明书第9页第0059段以及附图6）。可见，对比文件1公开了附带载体的金属层，并公开了在所述金属层彼此的积层面切割多层基板，结合对权利要求1-35的评述，在权利要求1-35不具备创造性的情况下，权利要求36也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
24、权利要求37要求保护一种多层积层体，对比文件1公开一种多层基板及其制备方法，参见权利要求1的评述。为了防止金属箔的表面在搬运过程被损坏，同时进一步防止层叠的金属箔剥离，本领域技术人员容易想到在金属层的表面层叠一层覆盖金属箔及外周绝缘树脂的板状树脂，效果可以预期。结合对权利要求1-34的评述，在其所包括的权利要求1-34所述积层物不具备创造性的情况下，权利要求37也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
25、权利要求38-43是从属权利要求，对于金属箔及覆盖其的绝缘树脂的面积，本领域技术人员容易想到根据具体的防止层叠的金属箔剥离的技术效果通过简单试验进行调整，所述调整也未产生预料不到的技术效果。因此，在其引用的权利要求不具有创造性的情况下，权利要求38-43也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
26、权利要求44-45是从属权利要求，对比文件1公开一种多层基板及其制备方法，对比文件1还进一步公开如图3-4在所述在薄膜15的整个表面和框架部分14的绝缘树脂材料12的表面上电镀导电层1，如图所述导电层面积显然大于所述积层面积，结合对引用权利要求的评述，权利要求44-45也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
27、权利要求46-48是从属权利要求，为了便于后续加工过程中进行定位，本领域技术人员容易想到在层叠电路板上设置贯通的孔。因此，在其引用的权利要求不具有创造性的情况下，权利要求46-48也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
28、权利要求49要求保护一种多层积层体，对比文件1公开一种多层基板及其制备方法，参见权利要求1的评述，对比文件1还进一步公开了参见图6（l），沿切割线16切割多层基板（参见说明书第9页第0059段以及附图6）。可见，对比文件1公开了在所述树脂和所述金属层的积层面切割多层基板，因此，结合对引用权利要求的评述，权利要求49也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
29、权利要求50要求保护一种多层积层体，对比文件1公开一种多层基板及其制备方法，参见权利要求1的评述，对比文件1还进一步公开了参见图6（l），沿切割线16切割多层基板（参见说明书第9页第0059段以及附图6）。可见，对比文件1公开了在所述树脂和所述金属层的积层面切割多层基板，因此，结合对引用权利要求的评述，权利要求50也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
30、权利要求51-54是从属权利要求，对于孔的个数和位置，本领域技术人员能够根据具体的加工需要通过简单试验进行调节，效果可以预期。因此，在其引用的权利要求不具有创造性的情况下，权利要求51-54也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
31、权利要求55要求保护一种多层覆金属积层板的制造方法，对比文件1公开一种多层基板及其制备方法，参见权利要求1的评述。此外，本领域技术人员能够根据具体需求在所述积层物的金属层面方向上进一步层叠至少一层金属层或树脂层，效果可以预期。结合对引用权利要求的评述，权利要求55也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
32、权利要求56要求保护一种多层覆金属积层板的制造方法，对比文件1公开一种多层基板及其制备方法，参见权利要求1的评述。本领域技术人员能够根据具体需求或出于同时制造多个层叠电路板的需要，在所述积层物的金属层面方向上将多个积层物层叠，因此，结合对引用权利要求的评述，权利要求56也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
33、权利要求57是权利要求55或56的从属权利要求，对比文件1公开一种多层基板及其制备方法，参见权利要求1的评述，对比文件1还进一步公开了参见图6（l），沿切割线16切割多层基板（参见说明书第9页第0059段以及附图6）。至于切割时是沿一个方向切割还是从上下两个方向同时切割，本领域技术人员可根据实际的工艺步骤进行灵活的选择，效果可以预期。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，权利要求57也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
34、权利要求58-59是权利要求57从属权利要求，在本领域技术人员将多个层叠电路板层叠后同时进行压制的情况下，为便于后续加工，在压制完成后本领域技术人员相应地会将层叠电路板的金属箔彼此剥离而分离。对比文件1图7也进一步公开了将金属层彼此剥离而锋利。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，权利要求58-59也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
35、权利要求60-61是从属权利要求，为了使层叠电路板可重复使用，本领域技术人员容易想到通过蚀刻的方法将经剥离而分离的金属箔的一部分或全部去除。对比文件1图7-8也进一步公开通过蚀刻将经剥离而分离的金属箔加以去除。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，权利要求60-61也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
36、权利要求62要求保护一种多层覆金属积层板，对比文件1公开了一种多层基板及其制备方法，结合对引用权利要求的评述，权利要求62也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
37、权利要求63要求保护一种多层覆金属积层板，对比文件1公开一种多层基板及其制备方法，其中所述多层基板同样可防止化学药液渗入造成金属层的腐蚀或侵蚀。因此，结合对引用权利要求的评述，权利要求63也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
38、权利要求64要求保护一种增层基板的制造方法，对比文件1公开一种多层基板及其制备方法，参见权利要求1的评述。对比文件1进一步公开了参见图4-6，在上下金属箔的表面分布形成多层增层配线层（参见说明书第8页第0045段-第10页第0062段以及附图4-6）。因此，结合对引用权利要求的评述，权利要求64也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
39、权利要求65是权利要求64的从属权利要求，对于本领域技术人员而言，全加成法、半加成法或减加成法是本领域形成印刷电路板的常规方法，选择其中的一种或多种形成增层配线层是本领域的常规选择，效果可以预期。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，权利要求65也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
40、权利要求66要求保护一种增层基板的制造方法，对比文件1公开一种多层基板及其制备方法，参见权利要求1的评述，对比文件1进一步公开了参见图4-6，在上下金属箔的表面分布形成多层增层配线层（参见说明书第8页第0045段-第10页第0062段以及附图4-6）。而当需要同时制造多个层叠电路板时，本领域技术人员容易想到将多个层叠电路板层叠，然后同时进行压制，以提高生产效率。因此，结合对引用权利要求的评述，权利要求66也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
41、权利要求67是权利要求66的从属权利要求，对比文件1进一步公开了在增层配线层中形成孔，并对该通孔的表面进行导通镀覆（参见说明书第9页第0055-0056段，图6-7）。此外，在本领域技术人员于金属箔的表面进一步积层其他层的情况下，为了便于后续进行加工，本领域技术人员容易想到对新增的积层进行打孔，并对孔的表面进行导通镀覆，效果可以预期。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，权利要求67也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
42、权利要求68-70是从属权利要求，本领域技术人员能够根据具体需要的产品形态以及具体的加工条件，将层叠电路板的各金属层中的至少一者形成配线，并根据需要进一步在配线形成后的表面层积权利要求1-54任一项所述的积层物，效果可以预期。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，权利要求68-70也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
43、权利要求71是权利要求64-69中任一项的从属权利要求，对比文件1进一步公开了参见图6（l），沿切割线16切割多层基板（参见说明书第9页第0059段以及附图6）。至于切割时是沿一个方向切割还是从上下两个方向同时切割，本领域技术人员可根据实际的工艺步骤进行灵活的选择，效果可以预期。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，权利要求71也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
44、权利要求72要求保护一种增层配线板的制造方法，对比文件1公开了一种多层基板及其制备方法。对比文件1还进一步公开了将切割后的金属箔彼此剥离而分离（参见附图7）。因此，结合对引用的权利要求的评述，权利要求72也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
45、权利要求73要求保护一种增层配线板的制造方法，对比文件1公开了一种多层基板及其制备方法。对比文件1还进一步公开了将切割后的金属箔彼此剥离而分离（参见附图7）。因此，结合对引用权利要求的评述，权利要求73也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
46、权利要求74-75是从属权利要求，为了使层叠电路板可重复使用，本领域技术人员容易想到通过蚀刻的方法将经剥离而分离的金属箔的一部分或全部去除。对比文件1图7-8也进一步公开通过蚀刻将经剥离而分离的金属箔加以去除。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，权利要求74-75也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
47、权利要求76要求保护一种增层配线板，对比文件1公开一种多层基板及其制备方法。因此，结合对引用权利要求的评述，权利要求76也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
48、权利要求77要求保护一种增层配线板，对比文件1公开一种多层基板及其制备方法，可防止化学药液渗入造成金属层的腐蚀或侵蚀。因此，结合对引用权利要求的评述，权利要求77也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
49、权利要求78要求保护一种印刷电路板的制造方法，对比文件1公开了一种多层印刷电路板及其制备方法。因此，结合对引用权利要求的评述，权利要求78也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
50、权利要求79要求保护一种多层覆金属金积层板的制造方法，对比文件1公开一种多层基板及其制备方法。此外，本领域技术人员能够根据具体需求在所述积层物的金属层面方向上进一步层叠至少一层树脂积层，效果可以预期。因此，结合对引用权利要求的评述，权利要求79也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
51、权利要求80是权利要求79的从属权利要求，对比文件1图3-4已经公开在所述积层物上电镀导电层。此外本领域技术人员能够根据实际需要积层其他金属层1次以上，效果可以预期。因此，在其引用的权利要求不具有创造性的情况下，权利要求80也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
52、权利要求81要求保护一种多层覆金属积层板，对比文件1公开了一种多层基板及其制备方法。因此，结合对引用权利要求的评述，权利要求81也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
53、权利要求82要求保护一种增层基板的制造方法，对比文件1公开了一种多层基板及其制备方法。同时，本领域技术人员能够根据具体需要的性能及厚度，在金属箔的表面依序积层树脂及其他金属层1次以上，其效果可以预期。因此，结合对引用权利要求的评述，权利要求82也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
54、权利要求83-87是从属权利要求，对比文件1进一步公开了在增层配线层中形成孔，并对该通孔的表面进行导通镀覆（参见说明书第9页第0055-0056段，图6-7）。此外，在本领域技术人员于金属箔的表面进一步积层其他层的情况下，为了便于后续进行加工，本领域技术人员容易想到对新增的积层进行打孔，并对孔的表面进行导通镀覆，效果可以预期。此外本领域技术人员能够根据具体需要的产品形态以及具体的加工条件，将层叠电路板的各金属层中的至少一者形成配线，并根据需要进一步在配线形成后的表面层积如权利要求1-54的积层物，效果可以预期。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，权利要求83-87也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
55、权利要求88是权利要求82-87中任一项的从属权利要求，对比文件1进一步公开了参见图6（l），沿切割线16切割多层基板（参见说明书第9页第0059段以及附图6）。至于切割时是沿一个方向切割还是从上下两个方向同时切割，本领域技术人员可根据实际的工艺步骤进行灵活的选择，效果可以预期。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，权利要求88也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
56、权利要求89要求保护一种增层配线板的制造方法，对比文件1公开一种多层基板及其制备方法。对比文件1还进一步公开了将切割后的金属箔彼此剥离而分离（参见附图7）。因此，结合对引用权利要求的评述，权利要求89也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
57、权利要求90要求保护一种增层配线板的制造方法，对比文件1公开一种多层基板及其制备方法。对比文件1还进一步公开将切割后的金属箔彼此剥离而分离（参见附图7）。因此，结合对引用权利要求的评述，权利要求90也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
58、权利要求91是权利要求89或90的从属权利要求，为了使层叠电路板可重复使用，本领域技术人员容易想到通过蚀刻的方法将经剥离而分离的金属箔的一部分或全部去除。对比文件1图7-8也进一步公开通过蚀刻将经剥离而分离的金属箔加以去除。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，权利要求91也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
59、权利要求92要求保护一种增层配线板，对比文件1公开一种多层基板及其制备方法。因此，结合对引用权利要求的评述，权利要求92也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
60、权利要求93要求保护一种增层配线板，对比文件1公开一种多层基板及其制备方法，可防止化学药液渗入造成金属层的腐蚀或侵蚀。因此，结合对引用权利要求的评述，，权利要求93也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
61、权利要求94要求保护一种印刷电路板的制造方法，对比文件1公开了一种多层印刷电路板及其制备方法。因此，结合对引用权利要求的评述，权利要求94也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（三）、针对复审请求人的意见陈述
复审请求人认为，对比文件2揭示“关于可剥离铜箔之构成，较佳于载体铜箔具有剥离层”，在此基础上，本领域技术人员会根据对比文件2的技术启示，将对比文件1中相互接触的铜箔表面的十点平均粗糙度设在2μm以下的情形时，必定会设置前述剥离层，从而与对比文件1明确不相容。本申请中，金属层彼此之间的保护，是通过抑制化学药液渗入，来防止剥离，而对比文件1的保护，是用以防止“在制造途中为支持基板的积层基板的可剥离金属箔因多层配线板的制造步骤中的应力而剥离”的保护，故本申请与对比文件1在具体保护的内容上不同。
对此，合议组经审查后认为：对比文件2公开了通过将电路板基材中铜箔表面的十点平均粗糙度设置在2μm以下，使层间易于剥离的技术内容，这与其在本申请中所起的作用相同。对比文件2只是记载“较佳于载体铜箔具有剥离层”，对比文件2附图1载体铜箔3和超薄铜箔4间显然并无剥离层。本申请说明书第118段记载“用以实现此种密接性的剥离强度的调节，可以如下述般通过对任一金属层的表面实施规定的表面处理而容易地实现”，且本申请说明书中也明确记载有在铜箔间设置脱膜层（剥离层）的具体实例，且由本申请记载内容也无法得出不设置脱膜层会获得预料不到的技术效果。
结合对比文件1说明书第0015和0041段公开的树脂薄膜15的作用以及本领域的普通技术知识，本领域技术人员可以确定对比文件1中树脂薄膜15的存在可以更好地保护金属层彼此之间的界面，以防止在制造途中为支持基板的积层基板的可剥离金属箔因多层配线板的制造步骤中的应力而剥离，而本申请在金属层周边设置树脂以防止“在搬送时或加工时(操作中)角的部分与其他部件发生碰撞，或者化学药液渗入到相接触的金属层彼此之间的界面，从而导致的相接触的金属层剥离”，即对比文件1中树脂薄膜15的作用与本申请中覆盖金属层积层部分外周的树脂层的作用相同，均是为了使金属层表面的边界得到更好地保护。虽然对比文件1没有提及“化学药液的渗入”，但在金属层周边设置树脂必然会阻止化学药液的渗入。基于对比文件1公开的树脂薄膜15的作用“具有将多层构造的金属箔13的载体铜箔层13a与极薄铜箔层13b的剥离界面的边界线埋入绝缘树脂材料12内加以保护”（参见对比文件1的第0015、0041段）以及本领域的公知常识：树脂薄膜15的厚度在一定程度上增加，可提高树脂薄膜15的强度及密封，从而提高对金属层的固定和保护作用，本领域技术人员能够根据具体的保护要求进一步增加树脂薄膜15的厚度，并通过简单试验调节确定最终需要的厚度范围，技术效果可以预期。
综上，合议组对于复审请求人的主张不予支持。
基于上述事实和理由，合议组作出如下审查决定。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年9月7日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
郑重声明：本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的，如作者信息标记有误，请第一时间联系我们修改或删除，多谢。
