发明创造名称：用于使用外部互连来路由管芯信号的方法和装置
外观设计名称：
决定号：198380
决定日：2019-12-23
委内编号：1F266877
优先权日：2012-08-31，2013-03-14
申请（专利）号：201380044641.0
申请日：2013-08-30
复审请求人：高通股份有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：刘博
合议组组长：商纪楠
参审员：段小晋
国际分类号：H01L23/522，H01L23/50，H01L21/66，H01L21/60，H01L23/485
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条3款
决定要点
：如果一项权利要求的技术方案与作为最接近的现有技术的对比文件所公开的内容相比，存在区别技术特征，其中区别技术特征部分被另一篇对比文件公开，同时其余部分区别技术特征属于本领域常用技术手段，并且其在该另一篇对比文件中所起的作用与其在该权利要求中为解决其技术问题起到的作用相同，则将该两篇对比文件及本领域公知常识结合得到该权利要求请求保护的技术方案是显而易见的，该权利要求不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201380044641.0，名称为“用于使用外部互连来路由管芯信号的方法和装置”的发明专利申请（下称本申请）。申请人为高通股份有限公司。本申请的申请日为2013年08月30日，优先权日为2012年08月31日，2013年03月14日，公开日为2015年05月06日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年08月07日以权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性为由发出驳回决定，驳回了本申请。驳回决定所依据的文本为：2015年02月26日依据专利合作条约第28条或者第41条提交的修改，说明书第1-76段；2015年2月26日提交的说明书附图图1-7、说明书摘要、摘要附图；2018年03月12日提交的权利要求第1-35项。驳回决定引用了两篇对比文件，如下：
对比文件1：US2007/0102814A1，公开日为2007年05月10日；
对比文件2：US7569935B1，公告日为2009年08月04日。
驳回决定的主要理由是：权利要求1-35均不具备专利法第22条第3款规定的创造性。独立权利要求1请求保护的装置与对比文件1公开的装置相比，区别特征在于：本申请还包括第三电路以及在第一电路和第三电路之间传递信号的互连结构，具体为：在管芯的第三区域中形成的第三电路，所述第三电路与所述第一电路分开，将所述第三电路耦合到被所述管芯的所述外部部分支承的第三导电结构的第三迹线，电连接所述第一和第三导电结构以便将由所述第一电路生成的信号散布到所述第三电路的互连层，所述信号留在围合所述管芯的所述封装内。在本领域中，在一个管芯内设置三个以上相互分开的区域，在其中一个区域中形成驱动信号产生电路，在其余区域中形成接收所述驱动信号的工作电路，属于常规的电路布局结构，是一种公知常识。因此权利要求1请求保护的技术方案，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。从属权利要求2-17的附加技术特征或被对比文件1、2公开、或属于公知常识，因此从属权利要求2-17不具有创造性。基于与权利要求1-17基本相似的理由，独立权利要求18、34、35及其从属权利要求19-33不具备专利法第22条第3款规定的创造性。驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1.一种装置，包括：
包括外部部分和内部部分的管芯，其中所述内部部分包括：
在所述管芯的第一区域中形成的第一电路；
在所述管芯的第二区域中形成的第二电路，所述第一电路与所述第二电路分开；以及
在所述管芯的第三区域中形成的第三电路，所述第一电路与所述第二电路或所述第三电路分开；以及
其中所述外部部分包括：
将所述第一电路耦合到被所述管芯的所述外部部分支承的第一导电结构的第一迹线；
将所述第二电路耦合到被所述管芯的所述外部部分支承的第二导电结构的第二迹线；以及
将所述第三电路耦合到被所述管芯的所述外部部分支承的第三导电结构的第三迹线；以及
封装，所述封装围合所述管芯并经由所述封装的内表面支承在所述管芯外的互连层，所述互连层电连接所述第一、第二和第三导电结构以便将由所述第一电路生成的信号散布到所述第二和第三电路，由所述第一电路生成的所述信号留在围合所述管芯的所述封装内。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述互连层包括铜或铝中的至少一者。
3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述互连层包括多个导电柱。
4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述管芯和所述互连层各自具有厚度，并且所述互连层的厚度是所述管芯的厚度的至少5倍。
5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述管芯由所述封装的内表面支承。
6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述互连层包括在所述封装中形成的导电材料层。
7.如权利要求5所述的装置，其特征在于，由所述第一电路生成并被馈送到所述第二电路的信号保持在所述封装的内表面与所述管芯之间。
8.如权利要求5所述的装置，其特征在于，由所述第一电路生成并被馈送到所述第二电路的信号保持在所述封装内。
9.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述管芯的所述外部部分包括铜柱。
10.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一和第二迹线驻留于路由层上。
11.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一电路包括信号源，并且所述第二电路包括信号阱。
12.如权利要求11所述的装置，其特征在于，所述信号源为时钟电路。
13.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一电路包括配置成提供时钟信号的时钟生成器。
14.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述管芯的所述内部部分进一步包括配置成在测试模式期间耦合所述第一和第二电路的测试电路。
15.如权利要求14所述的装置，其特征在于，所述测试电路包括复用器，所述复用器被配置成允许在所述测试电路和所述互连层之间进行选择以耦合所述第一和第二电路。
16.如权利要求14所述的装置，其特征在于，在所述测试模式期间，仅所述测试电路耦合所述第一和第二电路。
17.如权利要求14所述的装置，其特征在于，在所述测试模式期间以外，所述测试电路不能作用于将所述第一电路耦合到所述第二电路。
18.一种装置，包括：
包括外部部分和内部部分的管芯，其中所述内部部分包括：
在所述管芯的第一区域中形成的第一电路；
在所述管芯的第二区域中形成的第二电路，所述第一电路与所述第二电路分开；以及
在所述管芯的第三区域中形成的第三电路，所述第一电路与所述第二电路或所述第三电路分开；以及
其中所述外部部分包括：
将所述第一电路耦合到被所述管芯的所述外部部分支承的第一导电结构的第一迹线；
将所述第二电路耦合到被所述管芯的所述外部部分支承的第二导电结构的第二迹线；以及
将所述第三电路耦合到被所述管芯的所述外部部分支承的第三导电结构的第三迹线；以及
包含所述管芯并支承互连装置和接触引脚的外壳，所述互连装置用于电连接所述第一和第二导电结构以便在所述管芯的所述内部部分中耦合所述第一电路和所述第二电路，所述接触引脚被配置为将所述管芯的信号连接到在所述管芯和所述外壳两者外部的电路。
19.如权利要求18所述的装置，其特征在于，所述互连装置包括铜或铝中的至少一者。
20.如权利要求18所述的装置，其特征在于，所述互连装置包括多个导电柱。
21.如权利要求18所述的装置，其特征在于，所述管芯和所述互连装置各自具有厚度，并且所述互连装置的厚度是所述管芯的厚度的至少5倍。
22.如权利要求18所述的装置，其特征在于，所述管芯由所述外壳的内表面支承。
24.如权利要求22所述的装置，其特征在于，所述互连装置包括在所述外壳中形成的导电材料层。
24.如权利要求22所述的装置，其特征在于，由所述第一电路生成并被馈送到所述第二电路的信号保持在所述外壳的内表面与所述管芯之间。
25.如权利要求22所述的装置，其特征在于，由所述第一电路生成并被馈送到所述第二电路的信号保持在所述外壳内。
26.如权利要求18所述的装置，其特征在于，所述管芯的所述外部部分包括铜柱。
27.如权利要求18所述的装置，其特征在于，所述第一和第二迹线驻留于路由层上。
28.如权利要求18所述的装置，其特征在于，所述第一电路包括用于生成信号的装置，并且所述第二电路包括信号阱。
29.如权利要求28所述的装置，其特征在于，所述用于生成信号的装置为时钟电路。
30.如权利要求18所述的装置，其特征在于，所述管芯的所述内部部分进一步包括配置成在测试模式期间耦合所述第一和第二电路的测试装置。
31.如权利要求30所述的装置，其特征在于，所述测试装置包括复用器，所述复用器被配置成允许在测试电路和所述互连装置之间进行选择以耦合所述第一和第二电路。
32.如权利要求30所述的装置，其特征在于，在所述测试模式期间，仅所述测试装置耦合所述第一和第二电路。
33.如权利要求30所述的装置，其特征在于，在测试模式期间以外，所述测试装置不能作用于将所述第一电路耦合到所述第二电路。
34.一种半导体器件，包括：
包括外部部分和内部部分的管芯，其中所述内部部分包括：
在所述管芯的第一区域中形成的第一电路；
在所述管芯的第二区域中形成的第二电路，所述第一电路与所述第二电路分开；以及
在所述管芯的第三区域中形成的第三电路，所述第一电路与所述第二电路或所述第三电路分开；以及
其中所述外部部分包括：
将所述第一电路耦合到被所述管芯的所述外部部分支承的第一导电结构的第一迹线；
将所述第二电路耦合到被所述管芯的所述外部部分支承的第二导电结构的第二迹线；以及
将所述第三电路耦合到被所述管芯的所述外部部分支承的第三导电结构的第三迹线；以及
封装，所述封装围合所述管芯并经由所述封装的内表面支承在所述管芯外的互连装置，所述互连层电连接所述第一、第二和第三导电结构以便将由所述第一电路生成的信号散布到所述第二和第三电路，由所述第一电路生成的所述信号留在围合所述管芯的所述封装内。
35.一种方法，包括：
在管芯的外部部分上暴露第一迹线，其中所述第一迹线耦合到在所述管芯的内部部分中形成的第一电路；
在管芯的外部部分上暴露第二迹线，其中所述第二迹线耦合到在所述管芯的内部部分中形成的第二电路；
在管芯的外部部分上暴露第三迹线，其中所述第三迹线耦合到在所述管芯的内部部分中形成的第三电路；
将第一导电结构耦合到所述第一迹线以提供在所述管芯外的导电路径的第一部分，所述第一导电结构由所述管芯的所述外部部分支承；
将第二导电结构耦合到所述第二迹线以提供在所述管芯外的导电路径的第二部分，所述第二导电结构由所述管芯的所述外部部分支承；
将第三导电结构耦合到所述第三迹线以提供在所述管芯外的导电路径的第三部分，所述第三导电结构由所述管芯的所述外部部分支承；
将所述管芯封装在具有互连层的封装中，所述互连层电连接所述第一、第二和第三导电结构以便将由所述第一电路生成的信号散布到所述第二和第三电路，由所述第一电路生成的所述信号留在围合所述管芯的所述封装内。”
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2018年11月22日向国家知识产权局提出了复审请求，未修改申请文件。复审请求人认为：[1]对比文件1记载的是一种“基板上芯片”的结构，而这种“基板上芯片”的结构与本申请的由围合管芯的封装支撑并经由所述封装的内表面支承在所述管芯外的互连层在结构上决不相同。对比文件1中的模塑元件270是将芯片100和导线250、260包裹在基板上。对半导体领域技术人员而言，对比文件1的「将芯片和导线包裹在基板上」与本申请的「将管芯封装在封装内以形成芯片」是完全不同的结构。在半导体领域，管芯的「封装」和与芯片连接的基板均具有确定的含义，「基板」不应该被认为是半导体器件的「封装」的一部分。而且，用于形成包围管芯的封装的芯片的技术和用于将芯片包裹在基板上的技术也是不同的。[2]权利要求1还记载了包括「外部部分」和「内部部分」的管芯，其中在内部部分中包括第一、第二和第三电路，并在外部部分中包括第一、第二和第三迹线。从本申请的附图2等可以看出，内部部分在中心部分，而外部部分在外围部分。对比文件1并没有公开这样的结构。
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年11月30日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为，[1]对比文件1中的基板230以及模塑单元270共同构成对于管芯的封装，其中基板230用于提供支撑并提供互连层，模塑单元270用于提供包封，基板230和模塑单元270共同对于管芯提供围合。实质上，上述基板230就是本领域常说的封装基板，模塑单元2700就是本领域常说的密封材料，两者当然都是半导体器件的封装的一部分。[2]首先，发明申请的保护范围由权利要求的内容决定，权利要求1中并未记载“内部部分在中心部分，而外部部分在外围部分”之类的特征，对比文件1中的第一电路110以及第二电路120同样设置在管芯100的内部部分，第一副导电部分141位于钝化层150中的部分（相当于本申请所述的第一迹线）以及第二副导电部分142位于钝化层150中的部分（相当于本申请所述的第二迹线）同样设置在管芯100的外部部分；另外，在本领域中，在一个管芯内设置三个以上相互分开的区域，在其中一个区域中形成驱动信号产生电路，在其余区域中形成接收所述驱动信号的工作电路，属于常规的电路布局结构，是一种公知常识；因此类似地在内部部分设置第三电路、在外部部分设置第三迹线，是容易想到的。其次，附图2也没有示出所谓“内部部分中包括第一、第二和第三电路，并在外部部分中包括第一、第二和第三迹线，内部部分在中心部分，而外部部分在外围部分”，该图中，位于中心部分的是PLL电路162，位于外围部分的是电路系统的触点182a-d，上述触点182a-d却并非迹线。[3]本申请的核心思想，即：利用位于管芯外部的互连来实现管芯内部区域中的两个分开电路之间的电连接，由于该互连位于管芯外部，可以具有较大厚度以减小噪音；上述核心思想所涉及的电路结构已经被对比文件1所公开。基于此，申请人历次对于权利要求所做的修改，仅是涉及封装、连接结构的一些公知变化，都在现有技术范围之内，不可能使得本申请具有创造性。因而坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年04月29日向复审请求人发出复审通知书，指出权利要求1-35不具备专利法第22条3款规定的创造性，针对复审请求人的意见陈述指出：[1]对比文件1中的基板230以及模塑单元270共同构成对于管芯的封装，其中基板230用于提供支撑并提供互连层，模塑单元270用于提供包封，基板230和模塑单元270共同对于管芯提供围合。上述基板230就是本领域常说的封装基板，模塑单元2700就是本领域常说的密封材料，两者当然都是半导体器件的封装的一部分。[2]首先，发明申请的保护范围由权利要求的内容决定，权利要求1中并未记载“内部部分在中心部分，而外部部分在外围部分”之类的特征，对比文件1中的第一电路110以及第二电路120同样设置在管芯100的内部部分，第一副导电部分141位于钝化层150中的部分（相当于本申请所述的第一迹线）以及第二副导电部分142位于钝化层150中的部分（相当于本申请所述的第二迹线）同样设置在管芯100的外部部分；另外，在本领域中，在一个管芯内设置三个以上相互分开的区域，在其中一个区域中形成驱动信号产生电路，在其余区域中形成接收所述驱动信号的工作电路，属于常规的电路布局结构，是一种公知常识；因此类似地在内部部分设置第三电路、在外部部分设置第三迹线，是容易想到的。其次，附图2也没有示出所谓“内部部分中包括第一、第二和第三电路，并在外部部分中包括第一、第二和第三迹线，内部部分在中心部分，而外部部分在外围部分”，该图中，位于中心部分的是PLL电路162，位于外围部分的是电路系统的触点182a-d，上述触点182a-d却并非迹线。综上所述，本申请的核心思想，利用位于管芯外部的互连来实现管芯内部区域中的两个分开电路之间的电连接，由于该互连位于管芯外部，可以具有较大厚度以减小噪音；上述核心思想所涉及的电路结构已经被对比文件1所公开。基于此，涉及封装、连接结构的一些公知常识的变化，都在现有技术范围之内，不能使得本申请具备创造性。
复审请求人于2019年05月29日提交了意见陈述书，同时修改了权利要求书，包括权利要求第1-35项，其中修改了权利要求第1、18、34、35项。复审请求人认为：对比文件1没有公开导电柱结构，复审通知书和驳回决定均未使用对比文件2，对比文件2虽然公开了的铜柱，但没有公开钝化层等密封特征，并且铜柱是用来将芯片连接到外部设备的，不是用于连接两个芯片中的电路。复审请求时新修改的权利要求第1、18、34、35项如下：
“1.一种装置，包括：
包括外部部分和内部部分的管芯，其中所述内部部分包括：
在所述管芯的第一区域中形成的第一电路；
在所述管芯的第二区域中形成的第二电路，所述第一电路与所述第二电路分开；以及
其中所述外部部分包括：
将所述第一电路耦合到被所述管芯的所述外部部分支承的第一接触柱的第一迹线，所述第一接触柱形成在第一凸块下金属化层上，所述第一凸块下金属化层提供到所述第一迹线的暴露的焊盘部分的机械和电连接；
将所述第二电路耦合到被所述管芯的所述外部部分支承的第二接触柱的第二迹线，所述第二接触柱形成在第二凸块下金属化层上，所述第二凸块下金属化层提供到所述第二迹线的暴露的焊盘部分的机械和电连接；以及
钝化层，所述钝化层交叠并密封所述第一迹线的暴露的焊盘部分和所述第二迹线的暴露的焊盘部分的边缘，其中所述第一凸块下金属化层和所述第二凸块下金属化层密封所述钝化层中的开口；
封装，所述封装围合所述管芯并经由所述封装的内表面支承在所述管芯外的互连层，其中所述互连层包括电连接到所述第一接触柱的第一触点和电连接到所述第二接触柱的第二触点，以便将由所述第一电路生成的信号散布到所述第二电路，由所述第一电路生成的所述信号留在围合所述管芯的所述封装内。”
“18.一种装置，包括：
包括外部部分和内部部分的管芯，其中所述内部部分包括：
在所述管芯的第一区域中形成的第一电路；
在所述管芯的第二区域中形成的第二电路，所述第一电路与所述第二电路分开；以及
其中所述外部部分包括：
将所述第一电路耦合到被所述管芯的所述外部部分支承的第一接触柱的第一迹线，所述第一接触柱形成在第一凸块下金属化层上，所述第一凸块下金属化层提供到所述第一迹线的暴露的焊盘部分的机械和电连接；
将所述第二电路耦合到被所述管芯的所述外部部分支承的第二接触柱的第二迹线，所述第二接触柱形成在第二凸块下金属化层上，所述第二凸块下金属化层提供到所述第二迹线的暴露的焊盘部分的机械和电连接；以及
钝化层，所述钝化层交叠并密封所述第一迹线的暴露的焊盘部分和所述第二迹线的暴露的焊盘部分的边缘，其中所述第一凸块下金属化层和所述第二凸块下金属化层密封所述钝化层中的开口；
包含所述管芯并支承互连装置和接触引脚的外壳，其中所述互连装置包括电连接到所述第一接触柱的第一触点和电连接到所述第二接触柱的第二触点，以便在所述管芯的所述内部部分中耦合所述第一电路和所述第二电路，所述接触引脚被配置为将所述管芯的信号连接到在所述管芯和所述外壳两者外部的电路。”
“34.一种半导体器件，包括：
包括外部部分和内部部分的管芯，其中所述内部部分包括：
在所述管芯的第一区域中形成的第一电路；
在所述管芯的第二区域中形成的第二电路，所述第一电路与所述第二电路分开；以及
其中所述外部部分包括：
将所述第一电路耦合到被所述管芯的所述外部部分支承的第一接触柱的第一迹线，所述第一接触柱形成在第一凸块下金属化层上，所述第一凸块下金属化层提供到所述第一迹线的暴露的焊盘部分的机械和电连接；
将所述第二电路耦合到被所述管芯的所述外部部分支承的第二接触柱的第二迹线，所述第二接触柱形成在第二凸块下金属化层上，所述第二凸块下金属化层提供到所述第二迹线的暴露的焊盘部分的机械和电连接；以及
钝化层，所述钝化层交叠并密封所述第一迹线的暴露的焊盘部分和所述第二迹线的暴露的焊盘部分的边缘，其中所述第一凸块下金属化层和所述第二凸块下金属化层密封所述钝化层中的开口；
封装，所述封装围合所述管芯并经由所述封装的内表面支承在所述管芯外的互连装置，其中所述互连层包括电连接到所述第一接触柱的第一触点和电连接到所述第二接触柱的第二触点，以便将由所述第一电路生成的信号散布到所述第二电路，由所述第一电路生成的所述信号留在围合所述管芯的所述封装内。
35.一种方法，包括：
在管芯的外部部分上暴露第一迹线，其中所述第一迹线耦合到在所述管芯的内部部分中形成的第一电路；
在管芯的外部部分上暴露第二迹线，其中所述第二迹线耦合到在所述管芯的内部部分中形成的第二电路；
将第一接触柱耦合到所述第一迹线以提供在所述管芯外的导电路径的第一部分，所述第一接触柱由所述管芯的所述外部部分支承，所述第一接触柱形成在第一凸块下金属化层上，所述第一凸块下金属化层提供到所述第一迹线的暴露的焊盘部分的机械和电连接；
将第二接触柱耦合到所述第二迹线以提供在所述管芯外的导电路径的第二部分，所述第二接触柱由所述管芯的所述外部部分支承，所述第二接触柱形成在第二凸块下金属化层上，所述第二凸块下金属化层提供到所述第二迹线的暴露的焊盘部分的机械和电连接；
设置钝化层，所述钝化层交叠并密封所述第一迹线的暴露的焊盘部分和所述第二迹线的暴露的焊盘部分的边缘，其中所述第一凸块下金属化层和所述第二凸块下金属化层密封所述钝化层中的开口；
将所述管芯封装在具有互连层的封装中，其中所述互连层包括电连接到所述第一接触柱的第一触点和电连接到所述第二接触柱的第二触点，以便将由所述第一电路生成的信号散布到所述第二电路，由所述第一电路生成的所述信号留在围合所述管芯的所述封装内。”
合议组于2019年09月27日向复审请求人发出复审通知书，指出：在评述对比文件1已经公开利用位于管芯外部的互连来实现管芯内部区域中的两个分开电路之间的电连接，而使用邦定或者导电柱连接均是本领域常用的技术手段，对比文件2也给出了使用导电柱连接的具体实施方式，而对比文件1已经给出了连接两个芯片中的电路的具体实施方式，使用对比文件2的电路连接方式（导电柱）替换对比文件1中的电路连接方式（邦定）并不具有意料不到的技术效果，也不具有突出的实质性特点和显著的进步。而涉及钝化层等密封结构在对比文件1中已经公开，基于对比文件1和对比文件2，本申请其他一些涉及封装、连接结构的一些公知常识的变化，都在现有技术范围之内，不能使得本申请具有创造性。
复审请求人于2019年10月28日提交了意见陈述书，同时修改了权利要求书，包括权利要求第1-35项，其中修改了权利要求第1、18、34、35项。复审请求人认为：[1]对比文件1的图5和图8属于两个不同的实施例，将两个实施例混起来说是不合适的；[2]对比文件2的铜柱是用来将芯片连接到外部设备而不是将芯片中的一个电路连接到芯片中的另一个电路；[3]对比文件1未公开“钝化层中的开口被焊点等导电结构填充密封”；[4]新增加特征对比文件未公开且不属于公知常识。复审请求时新修改的权利要求第1、18、34、35项如下：
“1.一种装置，包括：
包括外部部分和内部部分的管芯，其中所述内部部分包括：
在所述管芯的第一区域中形成的第一电路；
在所述管芯的第二区域中形成的第二电路，所述第一电路与所述第二电路分开；以及
其中所述外部部分包括：
将所述第一电路耦合到被所述管芯的所述外部部分支承的第一接触柱的第一迹线，所述第一接触柱形成在第一凸块下金属化层上，所述第一凸块下金属化层提供到所述第一迹线的暴露的焊盘部分的机械和电连接；
将所述第二电路耦合到被所述管芯的所述外部部分支承的第二接触柱的第二迹线，所述第二接触柱形成在第二凸块下金属化层上，所述第二凸块下金属化层提供到所述第二迹线的暴露的焊盘部分的机械和电连接；以及
钝化层，所述钝化层交叠并密封所述第一迹线的暴露的焊盘部分和所述第二迹线的暴露的焊盘部分的边缘，其中所述第一凸块下金属化层和所述第二凸块下金属化层密封所述钝化层中的开口；
封装，所述封装围合所述管芯并经由所述封装的内表面支承在所述管芯外的互连层，其中所述互连层包括电连接到所述第一接触柱的第一触点和电连接到所述第二接触柱的第二触点，以便将由所述第一电路生成的信号散布到所述第二电路，由所述第一电路生成的所述信号留在围合所述管芯的所述封装内，其中所述封装是由金属、塑料、玻璃和/或陶瓷材料做成的外壳，以容纳并保护所述管芯，并且其中所述封装容纳所述互连层并耗散所述管芯中产生的热量，其中所述封装是在所述管芯外且平行于所述管芯的层。”
“18.一种装置，包括：
包括外部部分和内部部分的管芯，其中所述内部部分包括：
在所述管芯的第一区域中形成的第一电路；
在所述管芯的第二区域中形成的第二电路，所述第一电路与所述第二电路分开；以及
其中所述外部部分包括：
将所述第一电路耦合到被所述管芯的所述外部部分支承的第一接触柱的第一迹线，所述第一接触柱形成在第一凸块下金属化层上，所述第一凸块下金属化层提供到所述第一迹线的暴露的焊盘部分的机械和电连接；
将所述第二电路耦合到被所述管芯的所述外部部分支承的第二接触柱的第二迹线，所述第二接触柱形成在第二凸块下金属化层上，所述第二凸块下金属化层提供到所述第二迹线的暴露的焊盘部分的机械和电连接；以及
钝化层，所述钝化层交叠并密封所述第一迹线的暴露的焊盘部分和所述第二迹线的暴露的焊盘部分的边缘，其中所述第一凸块下金属化层和所述第二凸块下金属化层密封所述钝化层中的开口；
包含所述管芯并支承互连装置和接触引脚的外壳，其中所述互连装置包括电连接到所述第一接触柱的第一触点和电连接到所述第二接触柱的第二触点，以便在所述管芯的所述内部部分中耦合所述第一电路和所述第二电路，所述接触引脚被配置为将所述管芯的信号连接到在所述管芯和所述外壳两者外部的电路，其中所述外壳保护所述管芯，并且其中所述外壳容纳所述互连装置并耗散所述管芯中产生的热量，其中所述外壳是在所述管芯外且平行于所述管芯的层。”
“34.一种半导体器件，包括：
包括外部部分和内部部分的管芯，其中所述内部部分包括：
在所述管芯的第一区域中形成的第一电路；
在所述管芯的第二区域中形成的第二电路，所述第一电路与所述第二电路分开；以及
其中所述外部部分包括：
将所述第一电路耦合到被所述管芯的所述外部部分支承的第一接触柱的第一迹线，所述第一接触柱形成在第一凸块下金属化层上，所述第一凸块下金属化层提供到所述第一迹线的暴露的焊盘部分的机械和电连接；
将所述第二电路耦合到被所述管芯的所述外部部分支承的第二接触柱的第二迹线，所述第二接触柱形成在第二凸块下金属化层上，所述第二凸块下金属化层提供到所述第二迹线的暴露的焊盘部分的机械和电连接；以及
钝化层，所述钝化层交叠并密封所述第一迹线的暴露的焊盘部分和所述第二迹线的暴露的焊盘部分的边缘，其中所述第一凸块下金属化层和所述第二凸块下金属化层密封所述钝化层中的开口；
封装，所述封装围合所述管芯并经由所述封装的内表面支承在所述管芯外的互连装置，其中所述互连层包括电连接到所述第一接触柱的第一触点和电连接到所述第二接触柱的第二触点，以便将由所述第一电路生成的信号散布到所述第二电路，由所述第一电路生成的所述信号留在围合所述管芯的所述封装内，其中所述封装是由金属、塑料、玻璃和/或陶瓷材料做成的外壳，以容纳并保护所述管芯，并且其中所述封装容纳所述互连层并耗散所述管芯中产生的热量，其中所述封装是在所述管芯外且平行于所述管芯的层。
35.一种方法，包括：
在管芯的外部部分上暴露第一迹线，其中所述第一迹线耦合到在所述管芯的内部部分中形成的第一电路；
在管芯的外部部分上暴露第二迹线，其中所述第二迹线耦合到在所述管芯的内部部分中形成的第二电路；
将第一接触柱耦合到所述第一迹线以提供在所述管芯外的导电路径的第一部分，所述第一接触柱由所述管芯的所述外部部分支承，所述第一接触柱形成在第一凸块下金属化层上，所述第一凸块下金属化层提供到所述第一迹线的暴露的焊盘部分的机械和电连接；
将第二接触柱耦合到所述第二迹线以提供在所述管芯外的导电路径的第二部分，所述第二接触柱由所述管芯的所述外部部分支承，所述第二接触柱形成在第二凸块下金属化层上，所述第二凸块下金属化层提供到所述第二迹线的暴露的焊盘部分的机械和电连接；
设置钝化层，所述钝化层交叠并密封所述第一迹线的暴露的焊盘部分和所述第二迹线的暴露的焊盘部分的边缘，其中所述第一凸块下金属化层和所述第二凸块下金属化层密封所述钝化层中的开口；
将所述管芯封装在具有互连层的封装中，其中所述互连层包括电连接到所述第一接触柱的第一触点和电连接到所述第二接触柱的第二触点，以便将由所述第一电路生成的信号散布到所述第二电路，由所述第一电路生成的所述信号留在围合所述管芯的所述封装内，其中所述封装是由金属、塑料、玻璃和/或陶瓷材料做成的外壳，以容纳并保护所述管芯，并且其中所述封装容纳所述互连层并耗散所述管芯中产生的热量，其中所述封装是在所述管芯外且平行于所述管芯的层。”
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
审查文本的认定
复审请求人于2019年10月28日答复复审通知书时，提交了权利要求书修改替换页，包括权利要求第1-35项，经审查，上述修改符合专利法第33条和专利法实施细则第61条第1款的规定。因此本复审决定依据的文本为：依据专利合作条约第28条或者第41条于2015年02月26日提交的说明书第1-76段；2015年02月26日提交的说明书附图图1-7、说明书摘要、摘要附图；2019年10月28日提交的权利要求第1-35项。
关于专利法第22条3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有的技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步。
如果一项权利要求的技术方案与作为最接近的现有技术的对比文件所公开的内容相比，存在区别技术特征，其中区别技术特征部分被另一篇对比文件公开，同时其余部分区别技术特征属于本领域常用技术手段，并且其在该另一篇对比文件中所起的作用与其在该权利要求中为解决其技术问题起到的作用相同，则将该两篇对比文件及本领域公知常识结合得到该权利要求请求保护的技术方案是显而易见的，该权利要求不具备创造性。
在本复审决定书引用原实质审查部门在驳回决定和复审通知书中所引用的对比文件1、2作为现有技术，即：
对比文件1：US2007/0102814A1，公开日为2007年05月10日；
对比文件2：US7569935B1，公告日为2009年08月04日。
2.1权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
对比文件1公开了一种装置，并具体公开了以下技术特征（参见说明书0026-0093段，附图1-19）：
包括外部部分和内部部分的管芯100，所述内部部分包括：
在所述管芯100的第一区域中形成的第一电路110以及在所述管芯100的第二区域中形成的第二电路120；
所述第一电路110与所述第二电路120分开；
其中所述外部部分包括：
第一副导电部分141位于钝化层150中的部分（相当于本申请所述的第一迹线，为了方便评述，下文将其称为第一迹线）以及第二副导电部分142位于钝化层150中的部分（相当于本申请所述的第二迹线，为了方便评述，下文将其称为第二迹线）；
所述第一迹线通过第一焊盘162将所述第一电路110耦合到被所述管芯110的所述外部部分支承的邦定线250；
所述第二迹线通过第二焊盘164将所述第二电路120耦合到被所述管芯110的所述外部部分支承的邦定线260；
由图5-10、15-19可知，钝化层中的开口被焊点等导电结构填充密封；导电焊盘160可以包括第一焊盘162和第二焊盘164，由图5可知上述结构填充于钝化层开口中；
基板230以及模塑单元270（共同构成围合所述管芯100的封装，为了方便评述，下文将其称为封装），所述封装围合所述管芯100，所述基板230的内表面上设置有第二导电部分220；
所述第二导电部分220电连接所述邦定线250和邦定线260以便将由所述第一电路110生成的驱动信号散布到所述第二电路120；
由所述第一电路110生成并散布到所述第二电路120的驱动信号留在围合所述管芯100的所述封装内；
上述位于管芯外部的第二导电部分220（相当于互连层）可以具有较大的厚度，从而减小信号传输时的噪音。
该权利要求所要求保护的技术方案与对比文件1的区别在于：A，导电结构为接触柱，且各接触柱形成在对应凸块下金属化层上，所述对应凸块下金属化层提供到对应迹线的暴露的焊盘部分的机械和电连接；互连层包括电连接到第一接触柱的第一触点和电连接到第二接触柱的第二触点；B，钝化层交叠并密封所述第一迹线的暴露的焊盘部分和所述第二迹线的暴露的焊盘部分的边缘；C，所述封装是由金属、塑料、玻璃和/或陶瓷材料做成的外壳，以容纳并保护所述管芯，并且其中所述封装容纳所述互连层并耗散所述管芯中产生的热量，其中所述封装是在所述管芯外且平行于所述管芯的层。上述区别特征的技术效果为：使用导电柱结构替换邦定结构，节省器件的连接空间，改进封装结构。
针对区别特征A，对比文件2公开了一种装置，并进一步公开了（参见说明书第6栏第62行-第7栏第30行，附图11）：芯片220的焊盘222上设置有多个导电柱230，基板210上焊盘214上设置有多个导电柱240，所述芯片220、基板210通过所述导电柱230、导电柱240实现电连接，所述导电柱230、240包括铜柱；且其在该对比文件中所起的作用与其在本发明中所起的作用相同，都是用于使用导电柱结构替换邦定结构，节省器件的连接空间。基于上述教导，本领域技术人员有启示在对比文件1将管芯100倒装电连接到基板230上，即：可以在基板230表面的第二导电部分220（相当于本申请所述的互连层）上设置多个导电柱，在管芯100的第一焊盘162、第二焊盘164上设置导电铜柱（即管芯的所述外部部分包括铜柱）以代替原先的邦定线250、260作为导电结构，然后利用上述导电柱实现倒装的管芯100和基板230表面的第二导电部分220的电连接。针对区别特征B，使用钝化层保护电路结构或者保护电路结构的特定一部分是本领域常用的技术手段，选用钝化层交叠并密封所述第一迹线的暴露的焊盘部分和所述第二迹线的暴露的焊盘部分的边缘并未起到预料不到的技术效果，本领域技术人员可以根据具体需求实施上述方案，是本领域的常用技术手段。针对区别特征C，使用金属、塑料、玻璃和/或陶瓷材料、树脂等材料做成的外壳容纳或/和保护芯片是本领域常用的技术手段，而封装或者承载材料与芯片相接触，必然会耗散芯片产生的热量，封装或者承载材料表面平行与芯片是本领域常用的技术手段。
由此可知，在对比文件1的基础上结合对比文件2和本领域的常用技术手段得出该权利要求所要求保护的技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，因此该权利要求所要求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备创造性。
2.2权利要求2、5-8、10、14不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
从属权利要求2、5-8、10、14对在先权利要求作了进一步的限定，其限定部分的附加技术特征同样已被对比文件1公开（参见说明书0031段），即：
第二导电部分（相当于本申请所述的互连层）的材料包括铜或铝；
管芯100由基板230的上表面支承（由于基板230以及模塑单元270共同构成包含所述管芯100的封装，基板230的上表面相当于所述封装的内表面）；
所述第二导电部分（相当于本申请所述的互连层）包括在所述基板230上形成的导电材料层（由于基板230以及模塑单元270共同构成包含所述管芯100的封装，基板230上的第二导电部分也位于所述封装之中）；
由所述第一电路110生成驱动信号（例如数字信号格式的时钟信号），并被馈送到所述第二电路，该驱动信号保持在所述基板230的上表面和所述管芯100之间（由于基板230以及模塑单元270共同构成包含所述管芯100的封装，基板230的上表面相当于所述封装的内表面）；
由所述第一电路110生成驱动信号（例如数字信号格式的时钟信号），并被馈送到所述第二电路，该驱动信号保持在所述第一电路110、第二电路120、第二导电部分220内（上述第一电路110、第二电路120、第二导电部分220也都位于由于基板230以及模塑单元270共同构成包含所述管芯100的外壳内）；
第一迹线和第二迹线驻留于第二导电部分220之上（第二导电部分220相当于管芯外部的路由层）；
所述管芯的所述内部部分进一步包括配置成在测试模式期间耦合所述第一电路110和第二电路120的测试电路140（参见附图12）；
在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，该些从属权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.3权利要求3、9不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
从属权利要求3、9对在先权利要求作了进一步的限定，其限定部分的附加技术特征为“所述互连层包括多个导电柱”、“所述管芯的所述外部部分包括铜柱”；对此，基于评述权利要求1的理由，对比文件2给出了在对比文件1的第二导电部分220（相当于本申请所述的互连层）上设置多个导电柱，以及在管芯100的外部部分设置导电铜柱的启示；在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，该些从属权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.4权利要求4不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
从属权利要求4对权利要求1作了进一步的限定，其限定部分的附加技术特征为“所述管芯和所述互连各自具有厚度，并且所述互连的厚度是所述管芯的厚度的至少5倍”，对此，对比文件1公开了（参见说明书0026-0089段，附图1-19）：管芯和第二导电部分各自具有厚度，第二导电部分可以具有较大厚度以减小噪音（参见说明书0032段）；在此基础上，本领域技术人员有启示根据减小噪音的需要，选择合适的互连厚度（例如是管芯厚度的至少5倍）。在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，该从属权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.5权利要求11-13不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
从属权利要求11-13对在先权利要求作了进一步的限定，其限定部分的附加技术特征为“所述第一电路包括信号源，并且所述第二电路包括信号阱”、“所述信号源为时钟电路”、“所述第一电路包括配置成提供时钟信号的时钟生成器”；对此，对比文件1已经公开了（参见说明书0027段）：由所述第一电路110生成驱动信号（例如数字信号格式的时钟信号），并被馈送到所述第二电路（即公开了第一电路为时钟电路信号源，因此第一电路包括时钟生成器也是可以毫无疑义地确定的）；此外，信号阱则是接收信号的常见电路结构；在其引用的在先权利要求不具备创造性的情况下，该些从属权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.6权利要求15-17不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
从属权利要求15-17对权利要求14作了进一步的限定，其限定部分的附加技术特征为“所述测试电路包括复用器，所述复用器被配置成允许在所述测试电路和所述互连之间进行选择以耦合所述第一和第二电路”、“在所述测试模式期间，仅所述测试电路耦合所述第一和第二电路”、“在所述测试模式期间以外，所述测试电路不能作用于将所述第一电路耦合到所述第二电路”；对此，对比文件1公开了（参见说明书0080-0085段，附图12-15）：在测试模式期间仅测试电路140耦合所述第一电路110和第二电路120，在测试模式期间以外测试电路140和所述第一电路110、第二电路120断开（即不能作用于将第一电路耦合到第二电路），而采用第二导电部分耦合所述第一电路110和第二电路120以传输信号；也就是说，对比文件1已经公开了：在测试模式期间利用测试电路、而非外部互连将第一电路耦合到第二电路，在测试模式期间以外利用第二导电部分、而非测试电路将第一电路耦合到第二电路，而复用器则是本领域中常用的电学路径选择部件，因此采用包括复用器的测试电路并使得所述复用器被配置成允许在所述测试电路140和所述第二导电部分之间进行选择以耦合所述第一电路110和第二电路120也是容易想到的。在其引用的在先权利要求不具备创造性的情况下，该些从属权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.7权利要求18不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
对比文件1公开了一种装置，并具体公开了以下技术特征（参见说明书0026-0093段，附图1-19）：
包括外部部分和内部部分的管芯100，所述内部部分包括：
在所述管芯100的第一区域中形成的第一电路110以及在所述管芯100的第二区域中形成的第二电路120；
所述第一电路110与所述第二电路120分开；
其中所述外部部分包括：
第一副导电部分141位于钝化层150中的部分（相当于本申请所述的第一迹线，为了方便评述，下文将其称为第一迹线）以及第二副导电部分142位于钝化层150中的部分（相当于本申请所述的第二迹线，为了方便评述，下文将其称为第二迹线）；
所述第一迹线通过第一焊盘162将所述第一电路110耦合到被所述管芯110的所述外部部分支承的邦定线250；
所述第二迹线通过第二焊盘164将所述第二电路120耦合到被所述管芯110的所述外部部分支承的邦定线260；
由图5-10、15-19可知，钝化层中的开口被焊点等导电结构填充密封；导电焊盘160可以包括第一焊盘162和第二焊盘164，由图5可知上述结构填充于钝化层开口中；
基板230以及模塑单元270（共同构成包含所述管芯100的外壳，为了方便评述，下文将其称为外壳），所述外壳包含所述管芯100，所述基板230的内表面上设置有第二导电部分220，所述基板230的底表面设置凸点236（相当于本申请所述的外壳所包含的接触引脚），其被配置为将所述管芯100的信号连接到在所述管芯和所述外壳两者外部的电路。
上述位于管芯外部的第二导电部分220（相当于互连装置）可以具有较大的厚度，从而减小信号传输时的噪音。
该权利要求所要求保护的技术方案与对比文件1的区别在于：A，导电结构为接触柱，且各接触柱形成在对应凸块下金属化层上，所述对应凸块下金属化层提供到对应迹线的暴露的焊盘部分的机械和电连接；互连层包括电连接到第一接触柱的第一触点和电连接到第二接触柱的第二触点；B，钝化层交叠并密封所述第一迹线的暴露的焊盘部分和所述第二迹线的暴露的焊盘部分的边缘；C，所述外壳保护所述管芯，并且其中所述外壳容纳所述互连装置并耗散所述管芯中产生的热量，其中所述外壳是在所述管芯外且平行于所述管芯的层。上述区别特征的技术效果为：使用导电柱结构替换邦定结构，节省器件的连接空间，改进封装结构。
针对区别特征A，对比文件2公开了一种装置，并进一步公开了（参见说明书第6栏第62行-第7栏第30行，附图11）：芯片220的焊盘222上设置有多个导电柱230，基板210上焊盘214上设置有多个导电柱240，所述芯片220、基板210通过所述导电柱230、导电柱240实现电连接，所述导电柱230、240包括铜柱；且其在该对比文件中所起的作用与其在本发明中所起的作用相同，都是用于使用导电柱结构替换邦定结构，节省器件的连接空间。基于上述教导，本领域技术人员有启示在对比文件1将管芯100倒装电连接到基板230上，即：可以在基板230表面的第二导电部分220（相当于本申请所述的互连层）上设置多个导电柱，在管芯100的第一焊盘162、第二焊盘164上设置导电铜柱（即管芯的所述外部部分包括铜柱）以代替原先的邦定线250、260作为导电结构，然后利用上述导电柱实现倒装的管芯100和基板230表面的第二导电部分220的电连接。针对区别特征B，使用钝化层保护电路结构或者保护电路结构的特定一部分是本领域常用的技术手段，选用钝化层交叠并密封所述第一迹线的暴露的焊盘部分和所述第二迹线的暴露的焊盘部分的边缘并未起到预料不到的技术效果，本领域技术人员可以根据具体需求实施上述方案，是本领域的常用技术手段。针对区别特征C，使用金属、塑料、玻璃和/或陶瓷材料、树脂等材料做成的外壳容纳或/和保护芯片是本领域常用的技术手段，而封装或者承载材料与芯片相接触，必然会耗散芯片产生的热量，封装或者承载材料表面平行与芯片是本领域常用的技术手段。
由此可知，在对比文件1的基础上结合对比文件2和本领域的常用技术手段得出该权利要求所要求保护的技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，因此该权利要求所要求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备创造性。
2.8权利要求19、22-25、27、30不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
从属权利要求19、22-25、27、30对在先权利要求作了进一步的限定，其限定部分的附加技术特征同样已被对比文件1公开（参见说明书0031段），即：
第二导电部分（相当于本申请所述的互连装置）的材料包括铜或铝；
管芯100由基板230的上表面支承（由于基板230以及模塑单元270共同构成包含所述管芯100的外壳，基板230的上表面相当于所述外壳的内表面）；
所述第二导电部分（相当于本申请所述的互连装置）包括在所述基板230上形成的导电材料层（由于基板230以及模塑单元270共同构成包含所述管芯100的外壳，基板230上的第二导电部分也位于所述外壳之中）；
由所述第一电路110生成驱动信号（例如数字信号格式的时钟信号），并被馈送到所述第二电路，该驱动信号保持在所述基板230的上表面和所述管芯100之间（由于基板230以及模塑单元270共同构成包含所述管芯100的外壳，基板230的上表面相当于所述外壳的内表面）；
由所述第一电路110生成驱动信号（例如数字信号格式的时钟信号），并被馈送到所述第二电路，该驱动信号保持在所述第一电路110、第二电路120、第二导电部分220内（上述第一电路110、第二电路120、第二导电部分220也都位于由于基板230以及模塑单元270共同构成包含所述管芯100的外壳内）；
第一迹线和第二迹线驻留于第二导电部分220之上（第二导电部分220相当于管芯外部的路由层）；
所述管芯的所述内部部分进一步包括配置成在测试模式期间耦合所述第一电路110和第二电路120的测试装置140（参见附图12）；
在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，该些从属权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.9权利要求20、26不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
从属权利要求20、26对在先权利要求作了进一步的限定，其限定部分的附加技术特征为“所述互连层包括多个导电柱”、“所述管芯的所述外部部分包括铜柱”；对此，基于评述权利要求18的理由，对比文件2给出了在对比文件1的第二导电部分220（相当于本申请所述的互连层）上设置多个导电柱，以及在管芯100的外部部分设置导电铜柱的启示；在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，该些从属权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.10权利要求21不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
从属权利要求21对权利要求18作了进一步的限定，其限定部分的附加技术特征为“所述管芯和所述互连装置各自具有厚度，并且所述互连装置的厚度是所述管芯的厚度的至少5倍”，对此，对比文件1公开了（参见说明书0026-0089段，附图1-19）：管芯和第二导电部分各自具有厚度，第二导电部分可以具有较大厚度以减小噪音（参见说明书0032段）；在此基础上，本领域技术人员有启示根据减小噪音的需要，选择合适的互连厚度（例如是管芯厚度的至少5倍）。在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，该从属权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.11权利要求28-29不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
从属权利要求28-29对在先权利要求作了进一步的限定，其限定部分的附加技术特征为“所述第一电路包括用于生成信号的装置，并且所述第二电路包括信号阱”、“所述用于生成信号的装置为时钟电路”；对此，对比文件1已经公开了（参见说明书0027段）：由所述第一电路110生成驱动信号（例如数字信号格式的时钟信号），并被馈送到所述第二电路（即公开了第一电路为时钟电路信号源，因此第一电路包括时钟生成器也是可以毫无疑义地确定的）；此外，信号阱则是接收信号的常见电路结构；在其引用的在先权利要求不具备创造性的情况下，该些从属权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.12权利要求31-33不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
从属权利要求31-33对权利要求30作了进一步的限定，其限定部分的附加技术特征为“所述测试装置包括复用器，所述复用器被配置成允许在测试电路和所述互连装置之间进行选择以耦合所述第一和第二电路”、“在所述测试模式期间，仅所述测试装置耦合所述第一和第二电路”、“在测试模式期间以外，所述测试装置不能作用于将所述第一电路耦合到所述第二电路”；对此，对比文件1公开了（参见说明书0080-0085段，附图12-15）：在测试模式期间仅测试电路140耦合所述第一电路110和第二电路120，在测试模式期间以外测试电路140和所述第一电路110、第二电路120断开（即不能作用于将第一电路耦合到第二电路），而采用第二导电部分耦合所述第一电路110和第二电路120以传输信号；也就是说，对比文件1已经公开了：在测试模式期间利用测试电路、而非外部互连将第一电路耦合到第二电路，在测试模式期间以外利用第二导电部分、而非测试电路将第一电路耦合到第二电路，而复用器则是本领域中常用的电学路径选择部件，因此采用包括复用器的测试电路并使得所述复用器被配置成允许在所述测试电路140和所述第二导电部分之间进行选择以耦合所述第一电路110和第二电路120也是容易想到的。在其引用的在先权利要求不具备创造性的情况下，该些从属权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.13权利要求34不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
对比文件1公开了一种半导体器件，并具体公开了以下技术特征（参见说明书0026-0093段，附图1-19）：
包括外部部分和内部部分的管芯100，所述内部部分包括：
在所述管芯100的第一区域中形成的第一电路110以及在所述管芯100的第二区域中形成的第二电路120；
所述第一电路110与所述第二电路120分开；
其中所述外部部分包括：
第一副导电部分141位于钝化层150中的部分（相当于本申请所述的第一迹线，为了方便评述，下文将其称为第一迹线）以及第二副导电部分142位于钝化层150中的部分（相当于本申请所述的第二迹线，为了方便评述，下文将其称为第二迹线）；
所述第一迹线通过第一焊盘162将所述第一电路110耦合到被所述管芯110的所述外部部分支承的邦定线250；
所述第二迹线通过第二焊盘164将所述第二电路120耦合到被所述管芯110的所述外部部分支承的邦定线260；
由图5-10、15-19可知，钝化层中的开口被焊点等导电结构填充密封；导电焊盘160可以包括第一焊盘162和第二焊盘164，由图5可知上述结构填充于钝化层开口中；
基板230以及模塑单元270（共同构成围合所述管芯100的封装，为了方便评述，下文将其称为封装），所述封装围合所述管芯100，所述基板230的内表面上设置有第二导电部分220；
所述第二导电部分220电连接所述邦定线250和邦定线260以便将由所述第一电路110生成的驱动信号散布到所述第二电路120；
由所述第一电路110生成并散布到所述第二电路120的驱动信号留在围合所述管芯100的所述封装内；
上述位于管芯外部的第二导电部分220（相当于互连装置）可以具有较大的厚度，从而减小信号传输时的噪音。
该权利要求所要求保护的技术方案与对比文件1的区别在于：A，导电结构为接触柱，且各接触柱形成在对应凸块下金属化层上，所述对应凸块下金属化层提供到对应迹线的暴露的焊盘部分的机械和电连接；互连层包括电连接到第一接触柱的第一触点和电连接到第二接触柱的第二触点；B，钝化层交叠并密封所述第一迹线的暴露的焊盘部分和所述第二迹线的暴露的焊盘部分的边缘；C，所述封装是由金属、塑料、玻璃和/或陶瓷材料做成的外壳，以容纳并保护所述管芯，并且其中所述封装容纳所述互连层并耗散所述管芯中产生的热量，其中所述封装是在所述管芯外且平行于所述管芯的层。上述区别特征的技术效果为：使用导电柱结构替换邦定结构，节省器件的连接空间，改进封装结构。
针对区别特征A，对比文件2公开了一种装置，并进一步公开了（参见说明书第6栏第62行-第7栏第30行，附图11）：芯片220的焊盘222上设置有多个导电柱230，基板210上焊盘214上设置有多个导电柱240，所述芯片220、基板210通过所述导电柱230、导电柱240实现电连接，所述导电柱230、240包括铜柱；且其在该对比文件中所起的作用与其在本发明中所起的作用相同，都是用于使用导电柱结构替换邦定结构，节省器件的连接空间。基于上述教导，本领域技术人员有启示在对比文件1将管芯100倒装电连接到基板230上，即：可以在基板230表面的第二导电部分220（相当于本申请所述的互连层）上设置多个导电柱，在管芯100的第一焊盘162、第二焊盘164上设置导电铜柱（即管芯的所述外部部分包括铜柱）以代替原先的邦定线250、260作为导电结构，然后利用上述导电柱实现倒装的管芯100和基板230表面的第二导电部分220的电连接。针对区别特征B，使用钝化层保护电路结构或者保护电路结构的特定一部分是本领域常用的技术手段，选用钝化层交叠并密封所述第一迹线的暴露的焊盘部分和所述第二迹线的暴露的焊盘部分的边缘并未起到预料不到的技术效果，本领域技术人员可以根据具体需求实施上述方案，是本领域的常用技术手段。针对区别特征C，使用金属、塑料、玻璃和/或陶瓷材料、树脂等材料做成的外壳容纳或/和保护芯片是本领域常用的技术手段，而封装或者承载材料与芯片相接触，必然会耗散芯片产生的热量，封装或者承载材料表面平行与芯片是本领域常用的技术手段。
由此可知，在对比文件1的基础上结合对比文件2和本领域的常用技术手段得出该权利要求所要求保护的技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，因此该权利要求所要求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备创造性。
2.14权利要求35不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
对比文件1公开了一种方法，并具体公开了以下技术特征（参见说明书0026-0093段，附图1-19）：
在管芯100的外部部分形成开口152，从而暴露第一副导电部分141位于钝化层150中的部分（相当于本申请所述的第一迹线，为了方便评述，下文将其称为第一迹线），所述第一迹线耦合到在所述管芯100的内部部分的第一区域中形成的第一电路110；
在管芯100的外部部分形成开口154，从而暴露第二副导电部分142位于钝化层150中的部分（相当于本申请所述的第二迹线，为了方便评述，下文将其称为第二迹线），所述第二迹线耦合到在所述管芯100的内部部分的第二区域中形成的第二电路120；
将邦定线250通过第一焊盘162耦合到所述第一迹线以提供在所述管芯外的导电路径的第一部分，所述邦定线250由所述管芯100的所述外部部分支承；
将邦定线260通过第二焊盘164耦合到所述第二迹线以提供在所述管芯外的导电路径的第二部分，所述邦定线260由所述管芯100的所述外部部分支承；
基板230以及模塑单元270（共同构成围合所述管芯100的封装，为了方便评述，下文将其称为封装），所述基板230上设置有第二导电部分220（相当于本申请所述的被封装支承的互连层）；
由图5-10、15-19可知，钝化层中的开口被焊点等导电结构填充密封；导电焊盘160可以包括第一焊盘162和第二焊盘164，由图5可知上述结构填充于钝化层开口中；
将所述管芯100封装在上述具有第二导电部分220的封装中；
所述第二导电部分220电连接所述第一、第二导电结构以便将由所述第一电路110生成的驱动信号散布到所述第二电路120，由所述第一电路110生成并散布到所述第二电路120的信号留在围合所述管芯100的所述封装内；
上述位于管芯外部的第二导电部分220（相当于互连层）可以具有较大的厚度，从而减小信号传输时的噪音。
该权利要求所要求保护的技术方案与对比文件1的区别在于：A，导电结构为接触柱，且各接触柱形成在对应凸块下金属化层上，所述对应凸块下金属化层提供到对应迹线的暴露的焊盘部分的机械和电连接；互连层包括电连接到第一接触柱的第一触点和电连接到第二接触柱的第二触点；B，钝化层交叠并密封所述第一迹线的暴露的焊盘部分和所述第二迹线的暴露的焊盘部分的边缘；C，所述封装是由金属、塑料、玻璃和/或陶瓷材料做成的外壳，以容纳并保护所述管芯，并且其中所述封装容纳所述互连层并耗散所述管芯中产生的热量，其中所述封装是在所述管芯外且平行于所述管芯的层。上述区别特征的技术效果为：使用导电柱结构替换邦定结构，节省器件的连接空间，改进封装结构。
针对区别特征A，对比文件2公开了一种装置，并进一步公开了（参见说明书第6栏第62行-第7栏第30行，附图11）：芯片220的焊盘222上设置有多个导电柱230，基板210上焊盘214上设置有多个导电柱240，所述芯片220、基板210通过所述导电柱230、导电柱240实现电连接，所述导电柱230、240包括铜柱；且其在该对比文件中所起的作用与其在本发明中所起的作用相同，都是用于使用导电柱结构替换邦定结构，节省器件的连接空间。基于上述教导，本领域技术人员有启示在对比文件1将管芯100倒装电连接到基板230上，即：可以在基板230表面的第二导电部分220（相当于本申请所述的互连层）上设置多个导电柱，在管芯100的第一焊盘162、第二焊盘164上设置导电铜柱（即管芯的所述外部部分包括铜柱）以代替原先的邦定线250、260作为导电结构，然后利用上述导电柱实现倒装的管芯100和基板230表面的第二导电部分220的电连接。针对区别特征B，使用钝化层保护电路结构或者保护电路结构的特定一部分是本领域常用的技术手段，选用钝化层交叠并密封所述第一迹线的暴露的焊盘部分和所述第二迹线的暴露的焊盘部分的边缘并未起到预料不到的技术效果，本领域技术人员可以根据具体需求实施上述方案，
是本领域的常用技术手段。针对区别特征C，使用金属、塑料、玻璃和/或陶瓷材料、树脂等材料做成的外壳容纳或/和保护芯片是本领域常用的技术手段，而封装或者承载材料与芯片相接触，必然会耗散芯片产生的热量，封装或者承载材料表面平行与芯片是本领域常用的技术手段。
由此可知，在对比文件1的基础上结合对比文件2和本领域的常用技术手段得出该权利要求所要求保护的技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，因此该权利要求所要求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备创造性。
对复审请求人相关意见的评述
对此，合议组认为：[1]使用导线和使用导电元件都是本领域进行电连接常用的技术手段，将两者进行一定程度的相互替换对本领域技术人员不具有意料不到的技术效果，本领域技术人员可以根据需要选择导线或者导电元件连接；[2]在对比文件2公开的使用铜柱结构进行电连接的基础上，本领域技术人员将该电连接结构结合到其他需要进行电连接的技术方案中，例如对比文件1公开的技术方案不具有意料不到的技术效果，本领域技术人员可以将连接芯片到外部设备的电连接方式应用到芯片中的电路电连接到芯片的另一个电路；[3]对比文件1第[0046]段已经公开导电焊盘160可以包括第一焊盘162和第二焊盘164，由图5可知上述结构填充于钝化层开口中；[4]使用金属、塑料、玻璃和/或陶瓷材料、树脂等材料做成的外壳容纳或/和保护芯片是本领域常用的技术手段，而封装或者承载材料与芯片相接触，必然会耗散芯片产生的热量，封装或者承载材料表面平行与芯片是本领域常用的技术手段。
综上所述，合议组对复审请求人的意见不予支持。
基于上述理由，合议组作出如下决定。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年08月07日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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