发明创造名称：用于迹线上凸块(BOT)组件的迹线设计
外观设计名称：
决定号：197932
决定日：2019-12-16
委内编号：1F258858
优先权日：2013-12-30
申请（专利）号：201410431316.6
申请日：2014-08-28
复审请求人：台湾积体电路制造股份有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：窦明生
合议组组长：罗崇举
参审员：宋霖
国际分类号：H01L21/768，H01L23/528
外观设计分类号：
法律依据：专利法第33条
决定要点
：复审请求人对申请文件进行修改，如果其修改的内容既没有记载在原权利要求书和说明书中，也不能根据原权利要求书和说明书直接地、毫无疑义地确定，则该修改超出了原说明书和权利要求书记载的范围。
全文：
本复审请求涉及申请号为201410431316.6，名称为“用于迹线上凸块(BOT)组件的迹线设计”的发明专利申请（下称本申请）。本申请的申请人为台湾积体电路制造股份有限公司，申请日为2014年08月28日，优先权日为2013年12月30日，公开日为2015年07月01日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年05月09日发出驳回决定，以权利要求1-20不具备专利法第22条第3款规定的创造性驳回了本申请，具体理由为：（1）独立权利要求1、8请求保护一种用于形成迹线上凸块组件的方法，其与最接近现有技术对比文件1（CN102403239A，公开日为2012年04月04日）的区别在于：接合迹线的所述顶端与相邻迹线的相应顶端不对准。然而，上述区别技术特征已经被对比文件3（CN1526166B，公告日为2010年05月26日）公开且对比文件3给出了结合启示。因此，权利要求1、8相对于对比文件1、3的结合不具备创造性；（2）从属权利要求2-7、9-16的附加技术特征或被对比文件1、对比文件2（CN102856262A，公开日为2013年01月02日）公开，或属于本领域的常规技术手段，因此权利要求2-7、9-16均不具备创造性；（3）独立权利要求17请求保护一种用于封装件的迹线上凸块互连件，其与最接近现有技术对比文件1的区别在于：接合迹线的所述远端与相邻迹线的相应远端不对准。然而，上述区别技术特征已经被对比文件3公开且对比文件3给出了结合启示。因此，权利要求17相对于对比文件1以及对比文件3的结合不具备创造性；（4）从属权利要求18-20的附加技术特征均被对比文件1公开，因此权利要求18-20均不具备创造性。驳回决定所依据的文本为：2017年08月03日提交的权利要求第1-20项；申请日2014年08月28日提交的说明书第1-67段，说明书附图图1-13，说明书摘要及摘要附图。
驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种用于形成迹线上凸块BOT组件的方法，包括：
在衬底上形成接合迹线；
在所述接合迹线上方设置导电柱，使得所述导电柱至少延伸到所述接合迹线的顶端；以及
回流位于所述接合迹线和所述导电柱之间的焊料部件以将所述接合迹线电连接到所述导电柱，
其中，所述接合迹线的所述顶端与相邻迹线的相应顶端不对准。
2. 根据权利要求1所述的方法，还包括将所述导电柱设置在所述接合迹线上方，使得所述导电柱悬于所述接合迹线的所述顶端之上。
3. 根据权利要求1所述的方法，还包括设置所述导电柱，使得所述接合迹线位于导电柱外围中的长度为所述导电柱的直径的20％到100％。
4. 根据权利要求1所述的方法，还包括设置所述导电柱，使得所述接合迹线位于导电柱外围中的长度小于所述导电柱的直径。
5. 根据权利要求1所述的方法，还包括在设置所述导电柱之前，相对于所述相邻迹线的长度降低所述接合迹线的长度。
6. 根据权利要求1所述的方法，还包括在设置所述导电柱之前，去除所述接合迹线的一部分以产生增广润湿区域。
7. 根据权利要求1所述的方法，其中，在回流所述焊料部件之后，所述焊料部件邻接所述接合迹线的端表面和两个侧壁。
8. 一种用于形成迹线上凸块BOT组件的方法，包括：
在衬底上形成接合迹线；
产生增广润湿区域；以及
将焊料施加到所述接合迹线的所述增广润湿区域上方，以将所述接合迹线电连接到导电柱，
其中，所述接合迹线的顶端与相邻迹线的相应顶端不对准。
9. 根据权利要求8所述的方法，其中，所述增广润湿区域包括所述接合迹线的端表面。
10. 根据权利要求8所述的方法，其中，所述增广润湿区域包括所述接合迹线的端表面和所述接合迹线的两个相对侧壁的一部分。
11. 根据权利要求8所述的方法，其中，所述增广润湿区域包括位于所述接合迹线中的至少一个凹槽。
12. 根据权利要求8所述的方法，其中，所述增广润湿区域包括位于所述接合迹线中的多个凹槽。
13. 根据权利要求8所述的方法，还包括去除所述接合迹线的一部分以产生所述增广润湿区域。
14. 根据权利要求8所述的方法，还包括去除所述接合迹线的一部分，使得所述接合迹线位于导电柱外围中的长度是所述导电柱的直径的20％到100％。
15. 根据权利要求8所述的方法，还包括对准所述导电柱，使得所述导电柱的外围至少延伸到所述接合迹线的一端。
16. 根据权利要求8所述的方法，还包括对准所述导电柱，使得所述导电柱的外围悬于所述接合迹线的一端之上。
17. 一种用于封装件的迹线上凸块BOT互连件，包括：
接合迹线，所述接合迹线包括远端；
导电柱，至少延伸到所述接合迹线的远端；以及
焊料部件，电连接所述接合迹线和所述导电柱，
其中，所述接合迹线的所述远端与相邻迹线的相应远端不对准。
18. 根据权利要求17所述的BOT互连件，其中，所述导电柱悬于所述接合迹线的远端之上。
19. 根据权利要求17所述的BOT互连件，其中，所述封装件中的所述接合迹线的长度比所述相邻迹线的长度短。
20. 根据权利要求17所述的BOT互连件，其中，所述焊料部件啮合所述接合迹线的端表面和相对侧壁。”
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2018年08月20日向国家知识产权局提出了复审请求，没有对申请文件进行修改，仅提交了意见陈述。复审请求人认为：本申请中首先形成迹线，继而形成凸块，也就是，迹线的位置决定了凸块的位置，通过使相邻迹线的端部未对准，可使焊料均匀的分散在接合迹线上，进而防止相邻迹线之间的焊桥。而在对比文件3中，首先形成焊凸，继而迹线从焊凸中穿过，也就是，焊凸的位置决定了迹线的位置，并且由于焊凸的位置已经首先确定，所以在后续形成迹线的过程中不需再考虑焊凸造成的焊桥问题。对比文件3中将焊凸排列为不平行于边缘的直线是为了增大迹线的逃逸密度，减小边缘处相邻迹线之间的间距。因此相应技术特征在对比文件3中所起的具体作用与本申请的作用并不相同。
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年08月30日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为：对比文件3的附图10，其披露了先形成迹线，后形成焊凸的工艺流程，因而其显然是需要考虑焊凸的焊桥问题的；对比文件3说明书第0004、0009段，其披露了现有技术有提高焊点密度的动机，因而显然需要考虑焊凸的焊桥问题；对比文件3背景技术，其是为了提高信号迹线的逃逸密度，而在现有技术的基础上提高逃逸密度必然意味着焊凸之间的间距，对比文件3的方案中之所以设置迹线的顶端不对准，正是为了增大焊凸之间的距离，以防止焊桥现象（可参见图10中的步骤404，其是为了使焊点密度最大）；即对比文件3给出了通过设置迹线顶端不对准来提高焊凸密度的技术启示。因而坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年02月03日向复审请求人发出第一次复审通知书，引用了驳回决定中的对比文件1-3，指出权利要求1-20不具备专利法第22条第3款规定的创造性。具体为：（1）独立权利要求1、8请求保护一种用于形成迹线上凸块组件的方法，其与最接近现有技术对比文件1的区别在于：接合迹线的所述顶端与相邻迹线的相应顶端不对准。然而，上述区别技术特征已经被对比文件3公开且对比文件3给出了结合启示。因此，权利要求1、8相对于对比文件1、3的结合不具备创造性；（2）从属权利要求2-7、9-16的附加技术特征或被对比文件1、对比文件2公开，或属于本领域的常规技术手段，因此权利要求2-7、9-16均不具备创造性；（3）独立权利要求17请求保护一种用于封装件的迹线上凸块互连件，其与最接近现有技术对比文件1的区别在于：接合迹线的所述远端与相邻迹线的相应远端不对准。然而，上述区别技术特征已经被对比文件3公开且对比文件3给出了结合启示。因此，权利要求17相对于对比文件1以及对比文件3的结合不具备创造性；（4）从属权利要求18-20的附加技术特征均被对比文件1公开，因此权利要求18-20均不具备创造性。
复审请求人于2019年03月18日提交了意见陈述书以及权利要求书的全文修改替换页（包括20项权利要求）。复审请求人在原独立权利要求1中增加了技术特征“其中，在回流所述焊料部件之后，所述焊料部件环绕所述导电柱的两个侧壁的部分”，在原独立权利要求8中增加了技术特征“在施加所述焊料之后，所述焊料环绕所述导电柱的两个侧壁的部分”，在原独立权利要求17中增加了技术特征“并且所述焊料部件环绕导电柱的两个侧壁的部分”，其他权利要求做适应性修改。复审请求人认为：在权利要求1中增加的新的技术特征“在回流所述焊料部件之后，所述焊料部件环绕所述导电柱的两个侧壁的部分”在对比文件1-3中没有公开，通过该技术特征，焊料可进一步分配在导电柱的部分侧壁上，从而也能够实现减小相邻迹线之间间距的目的。该技术特征也并非本领域的公知常识，因此权利要求1及其从属权利要求2-7具备创造性，基于同样的理由，权利要求8-20也具备创造性。修改后的独立权利要求1、8、17分别为：
“1. 一种用于形成迹线上凸块BOT组件的方法，包括：
在衬底上形成接合迹线；
在所述接合迹线上方设置导电柱，使得所述导电柱至少延伸到所述接合迹线的顶端；以及
回流位于所述接合迹线和所述导电柱之间的焊料部件以将所述接合迹线电连接到所述导电柱，其中，在回流所述焊料部件之后，所述焊料部件环绕所述导电柱的两个侧壁的部分，
其中，所述接合迹线的所述顶端与相邻迹线的相应顶端不对准。”
“8. 一种用于形成迹线上凸块BOT组件的方法，包括：
在衬底上形成接合迹线；
产生增广润湿区域；以及
将焊料施加到所述接合迹线的所述增广润湿区域上方，以将所述接合迹线电连接到导电柱，其中，在施加所述焊料之后，所述焊料环绕所述导电柱的两个侧壁的部分，
其中，所述接合迹线的顶端与相邻迹线的相应顶端不对准。”
“17. 一种用于封装件的迹线上凸块BOT互连件，包括：
接合迹线，所述接合迹线包括远端；
导电柱，至少延伸到所述接合迹线的远端；以及
焊料部件，电连接所述接合迹线和所述导电柱，并且所述焊料部件环绕所述导电柱的两个侧壁的部分，
其中，所述接合迹线的所述远端与相邻迹线的相应远端不对准。”
合议组于2019年06月04日向复审请求人发出第二次复审通知书，继续引用了第一次复审通知书和驳回决定中的对比文件1-3，指出权利要求1-20不具备专利法第22条第3款规定的创造性。具体为：（1）独立权利要求1、8请求保护一种用于形成迹线上凸块组件的方法，其与最接近现有技术对比文件1的区别在于：①接合迹线的所述顶端与相邻迹线的相应顶端不对准，②所述焊料部件环绕所述导电柱的两个侧壁的部分。然而，上述区别技术特征①已经被对比文件3公开且对比文件3给出了结合启示，区别技术特征②是本领域的公知常识。因此，权利要求1、8相对于对比文件1、3以及本领域公知常识的结合不具备创造性；（2）从属权利要求2-7、9-16的附加技术特征或被对比文件1、2公开，或属于本领域的常规技术手段，因此权利要求2-7、9-16均不具备创造性；（3）独立权利要求17请求保护一种用于封装件的迹线上凸块互连件，其与最接近现有技术对比文件1的区别在于：①接合迹线的所述远端与相邻迹线的相应远端不对准，②所述焊料部件环绕所述导电柱的两个侧壁的部分。然而，上述区别技术特征①已经被对比文件3公开且对比文件3给出了结合启示，区别技术特征②是本领域的公知常识。因此，权利要求17相对于对比文件1、对比文件3以及本领域公知常识的结合不具备创造性；（4）从属权利要求18-20的附加技术特征均被对比文件1公开，因此权利要求18-20均不具备创造性。
复审请求人于2019年07月17日提交了意见陈述书以及权利要求书的全文修改替换页（包括18项权利要求）。复审请求人在原独立权利要求1、17中增加了技术特征“所述接合迹线的至少一侧上具有多个凹槽，所述凹槽的顶面与所述接合迹线的外表面共面，并且所述接合迹线与所述相邻迹线的宽度相等”，在原独立权利要求8中增加了技术特征“所述增广润湿区域的接合迹线的至少一侧上具有多个凹槽，所述凹槽的顶面与所述接合迹线的外表面共面，并且所述接合迹线与所述相邻迹线的宽度相等”，删除了原权利要求11、12，其他权利要求做适应性修改。复审请求人认为：对比文件1-3中均没有公开独立权利要求中新增加的技术特征，该技术特征也并非本领域的公知常识，因此独立权利要求及其从属权利要求具备创造性。修改后的权利要求书为：
“1. 一种用于形成迹线上凸块BOT组件的方法，包括：
在衬底上形成接合迹线；
在所述接合迹线上方设置导电柱，使得所述导电柱至少延伸到所述接合迹线的顶端；以及
回流位于所述接合迹线和所述导电柱之间的焊料部件以将所述接合迹线电连接到所述导电柱，其中，在回流所述焊料部件之后，所述焊料部件环绕所述导电柱的两个侧壁的部分，
其中，所述接合迹线的所述顶端与相邻迹线的相应顶端不对准，所述接合迹线的至少一侧上具有多个凹槽，所述凹槽的顶面与所述接合迹线的外表面共面，并且所述接合迹线与所述相邻迹线的宽度相等。
2. 根据权利要求1所述的方法，还包括将所述导电柱设置在所述接合迹线上方，使得所述导电柱悬于所述接合迹线的所述顶端之上。
3. 根据权利要求1所述的方法，还包括设置所述导电柱，使得所述接合迹线位于导电柱外围中的长度为所述导电柱的直径的20％到100％。
4. 根据权利要求1所述的方法，还包括设置所述导电柱，使得所述接合迹线位于导电柱外围中的长度小于所述导电柱的直径。
5. 根据权利要求1所述的方法，还包括在设置所述导电柱之前，相对于所述相邻迹线的长度降低所述接合迹线的长度。
6. 根据权利要求1所述的方法，还包括在设置所述导电柱之前，去除所述接合迹线的一部分以产生增广润湿区域。
7. 根据权利要求1所述的方法，其中，在回流所述焊料部件之后，所述焊料部件还邻接所述接合迹线的端表面和两个侧壁。
8. 一种用于形成迹线上凸块BOT组件的方法，包括：
在衬底上形成接合迹线；
产生增广润湿区域；以及
将焊料施加到所述接合迹线的所述增广润湿区域上方，以将所述接合迹线电连接到导电柱，其中，在施加所述焊料之后，所述焊料环绕所述导电柱的两个侧壁的部分，
其中，所述接合迹线的顶端与相邻迹线的相应顶端不对准，所述增广润湿区域的接合迹线的至少一侧上具有多个凹槽，所述凹槽的顶面与所述接合迹线的外表面共面，并且所述接合迹线与所述相邻迹线的宽度相等。
9. 根据权利要求8所述的方法，其中，所述增广润湿区域包括所述接合迹线的端表面。
10. 根据权利要求8所述的方法，其中，所述增广润湿区域包括所述接合迹线的端表面和所述接合迹线的两个相对侧壁的一部分。
11. 根据权利要求8所述的方法，还包括去除所述接合迹线的一部分以产生所述增广润湿区域。
12. 根据权利要求8所述的方法，还包括去除所述接合迹线的一部分，使得所述接合迹线位于导电柱外围中的长度是所述导电柱的直径的20％到100％。
13. 根据权利要求8所述的方法，还包括对准所述导电柱，使得所述导电柱的外围至少延伸到所述接合迹线的一端。
14. 根据权利要求8所述的方法，还包括对准所述导电柱，使得所述导电柱的外围悬于所述接合迹线的一端之上。
15. 一种用于封装件的迹线上凸块BOT互连件，包括：
接合迹线，所述接合迹线包括远端；
导电柱，至少延伸到所述接合迹线的远端；以及
焊料部件，电连接所述接合迹线和所述导电柱，并且所述焊料部件环绕所述导电柱的两个侧壁的部分，
其中，所述接合迹线的所述远端与相邻迹线的相应远端不对准，所述接合迹线的至少一侧上具有多个凹槽，所述凹槽的顶面与所述接合迹线的外表面共面，并且所述接合迹线与所述相邻迹线的宽度相等。
16. 根据权利要求17所述的BOT互连件，其中，所述导电柱悬于所述接合迹线的远端之上。
17. 根据权利要求17所述的BOT互连件，其中，所述封装件中的所述接合迹线的长度比所述相邻迹线的长度短。
18. 根据权利要求17所述的BOT互连件，其中，所述焊料部件啮合所述接合迹线的端表面和相对侧壁。”
合议组于2019年10月11日向复审请求人发出第三次复审通知书，继续引用了第一次复审通知书和驳回决定中的对比文件1-3，指出修改后的权利要求1、8、15中增加的技术特征“接合迹线与相邻迹线的宽度相等”在原权利要求书及说明书中未明确记载，也不能毫无疑义地根据原权利要求书及说明书得出，因此权利要求1、8、15的修改超范围，不符合专利法第33条的规定。假设复审请求人删除上述超范围的技术特征“接合迹线与相邻迹线的宽度相等”的情况下，评述权利要求1-18不具备专利法第22条第3款规定的创造性，具体为：（1）独立权利要求1、8请求保护一种用于形成迹线上凸块组件的方法，其与最接近现有技术对比文件1的区别在于：①接合迹线的所述顶端与相邻迹线的相应顶端不对准，②所述焊料部件环绕所述导电柱的两个侧壁的部分，③接合迹线的至少一侧上具有多个凹槽，凹槽的顶面与接合迹线的外表面共面。然而，上述区别技术特征①已经被对比文件3公开且对比文件3给出了结合启示，区别技术特征②是本领域的公知常识，区别技术特征③被对比文件2公开且对比文件2给出了结合启示。因此，权利要求1、8相对于对比文件1-3以及本领域公知常识的结合不具备创造性；（2）从属权利要求2-7、9-14的附加技术特征或被对比文件1、2公开，或属于本领域的常规技术手段，因此权利要求2-7、9-14均不具备创造性；（3）独立权利要求15请求保护一种用于封装件的迹线上凸块互连件，其与作为最接近现有技术的对比文件1的区别在于：①接合迹线的所述远端与相邻迹线的相应远端不对准，②所述焊料部件环绕所述导电柱的两个侧壁的部分，③接合迹线的至少一侧上具有多个凹槽，凹槽的顶面与接合迹线的外表面共面。然而，上述区别技术特征①已经被对比文件3公开且对比文件3给出了结合启示，区别技术特征②是本领域的公知常识，区别技术特征③被对比文件2公开且对比文件2给出了结合启示。因此，权利要求15相对于对比文件1-3以及本领域公知常识的结合不具备创造性；（4）从属权利要求16-18的附加技术特征均被对比文件1公开，因此权利要求16-18均不具备创造性。
复审请求人于2019年11月26日提交了意见陈述书以及权利要求书的全文修改替换页（包括17项权利要求）。复审请求人放弃在答复第二次复审通知书阶段对权利要求书所做的全部修改，以答复第一次复审通知书阶段修改的权利要求作为本次答复的基础来进行修改，其中在原独立权利要求1中增加了技术特征“去除所述接合迹线的一部分以产生增广润湿区域，其中，所述增广润湿区域包括所述接合迹线的多个连续的宽部和多个连续的窄部”，将原独立权利要求8中的“产生增广润湿区域” 修改为“去除所述接合迹线的一部分以产生增广润湿区域，其中，所述增广润湿区域包括所述接合迹线的多个连续的宽部和多个连续的窄部”，将原权利要求12的附加技术特征修改为“其中，所述增广润湿区域包括所述多个连续的宽部和所述多个连续的窄部形成的所述接合迹线中的多个连续的凹槽”，在原权利要求17中增加技术特征“并且包括多个连续的宽部和多个连续的窄部”，删除了原权利要求6、11、13并对权利要求序号和引用关系作出适应性修改。复审请求人认为：根据本申请说明书附图7、8所示，可知无论呈“鱼骨”形或是“梳子”形，增广润湿区域都是由接合迹线中的多个连续的窄部和多个连续的宽部形成，因此修改未超范围。修改后的权利要求书为：
“1. 一种用于形成迹线上凸块BOT组件的方法，包括：
在衬底上形成接合迹线；
去除所述接合迹线的一部分以产生增广润湿区域，其中，所述增广润湿区域包括所述接合迹线的多个连续的宽部和多个连续的窄部；
在所述接合迹线上方设置导电柱，使得所述导电柱至少延伸到所述接合迹线的顶端；以及
回流位于所述接合迹线和所述导电柱之间的焊料部件以将所述接合迹线电连接到所述导电柱，其中，在回流所述焊料部件之后，所述焊料部件环绕所述导电柱的两个侧壁的部分，
其中，所述接合迹线的所述顶端与相邻迹线的相应顶端不对准。
2. 根据权利要求1所述的方法，还包括将所述导电柱设置在所述接合迹线上方，使得所述导电柱悬于所述接合迹线的所述顶端之上。
3. 根据权利要求1所述的方法，还包括设置所述导电柱，使得所述接合迹线位于导电柱外围中的长度为所述导电柱的直径的20％到100％。
4. 根据权利要求1所述的方法，还包括设置所述导电柱，使得所述接合迹线位于导电柱外围中的长度小于所述导电柱的直径。
5. 根据权利要求1所述的方法，还包括在设置所述导电柱之前，相对于所述相邻迹线的长度降低所述接合迹线的长度。
6. 根据权利要求1所述的方法，其中，在回流所述焊料部件之后，所述焊料部件还邻接所述接合迹线的端表面和两个侧壁。
7. 一种用于形成迹线上凸块BOT组件的方法，包括：
在衬底上形成接合迹线；
去除所述接合迹线的一部分以产生增广润湿区域，其中，所述增广润湿区域包括所述接合迹线的多个连续的宽部和多个连续的窄部；以及
将焊料施加到所述接合迹线的所述增广润湿区域上方，以将所述接合迹线电连接到导电柱，其中，在施加所述焊料之后，所述焊料环绕所述导电柱的两个侧壁的部分，
其中，所述接合迹线的顶端与相邻迹线的相应顶端不对准。
8. 根据权利要求8所述的方法，其中，所述增广润湿区域包括所述接合迹线的端表面。
9. 根据权利要求8所述的方法，其中，所述增广润湿区域包括所述接合迹线的端表面和所述接合迹线的两个相对侧壁的一部分。
10. 根据权利要求8所述的方法，其中，所述增广润湿区域包括所述多个连续的宽部和所述多个连续的窄部形成的所述接合迹线中的多个连续的凹槽。
11. 根据权利要求8所述的方法，还包括去除所述接合迹线的一部分，使得所述接合迹线位于导电柱外围中的长度是所述导电柱的直径的20％到100％。
12. 根据权利要求8所述的方法，还包括对准所述导电柱，使得所述导电柱的外围至少延伸到所述接合迹线的一端。
13. 根据权利要求8所述的方法，还包括对准所述导电柱，使得所述导电柱的外围悬于所述接合迹线的一端之上。
14. 一种用于封装件的迹线上凸块BOT互连件，包括：
接合迹线，所述接合迹线包括远端，并且包括多个连续的宽部和多个连续的窄部；
导电柱，至少延伸到所述接合迹线的远端；以及
焊料部件，电连接所述接合迹线和所述导电柱，并且所述焊料部件环绕所述导电柱的两个侧壁的部分，
其中，所述接合迹线的所述远端与相邻迹线的相应远端不对准。
15. 根据权利要求14所述的BOT互连件，其中，所述导电柱悬于所述接合迹线的远端之上。
16. 根据权利要求14所述的BOT互连件，其中，所述封装件中的所述接合迹线的长度比所述相邻迹线的长度短。
17. 根据权利要求14所述的BOT互连件，其中，所述焊料部件啮合所述接合迹线的端表面和相对侧壁。”
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
1、审查文本的认定
复审请求人于2019年11月26日提交了意见陈述书，以及权利要求书的全文修改替换页（包括17项权利要求），该修改符合专利法实施细则第61条第1款的规定。因此本复审请求审查决定所依据的文本为：复审请求人于2019年11月26日提交的权利要求第1-17项；于申请日2014年08月28日提交的说明书第1-67段，说明书附图图1-13，说明书摘要及摘要附图。
2、具体理由的阐述
专利法第33条规定：申请人可以对其专利申请文件进行修改，但是，对发明和实用新型专利申请文件的修改不得超出原说明书和权利要求书记载的范围，对外观设计专利申请文件的修改不得超出原图片或者照片表示的范围。
复审请求人对申请文件进行修改，如果其修改的内容既没有记载在原权利要求书和说明书中，也不能根据原权利要求书和说明书直接地、毫无疑义地确定，则该修改超出了原说明书和权利要求书记载的范围。
权利要求1、7、10和14的修改超范围，不符合专利法第33条的规定。
修改后的权利要求1、7、10和14中增加的技术特征“多个连续的宽部和多个连续的窄部”在原权利要求书及说明书中未明确记载，也不能直接地、毫无疑义地在原权利要求书及说明书中得出，因此权利要求1、7、10和14的修改超出了原说明书和权利要求书记载的范围，不符合专利法第33条的规定。
3、针对复审请求人的意见陈述
针对于复审请求人在答复第三次复审通知书时陈述的意见，合议组认为：修改后的权利要求1、7、10和14中增加的技术特征“多个连续的宽部和多个连续的窄部”在原权利要求书及说明书中未明确记载，从说明书附图7、8中可以看出接合迹线具有多个宽部和多个窄部，但是并没有“多个连续的宽部和多个连续的窄部”，因此根据原说明书和权利要求书也不能直接地、毫无疑义地确定接合迹线具有“多个连续的宽部和多个连续的窄部”，因此权利要求1、7、10和14修改超范围。
因此，复审请求人陈述的理由不具有说服力，合议组不予支持。
基于上述理由，合议组依法作出以下复审请求审查决定。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年05月09日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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