发明创造名称：附载体金属箔、由树脂制板状载体与金属箔构成的积层体、以及它们的用途
外观设计名称：
决定号：197352
决定日：2019-12-11
委内编号：1F265821
优先权日：2012-09-24，2012-09-28，2012-10-04
申请（专利）号：201380049551.0
申请日：2013-09-24
复审请求人：JX日矿日石金属株式会社
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：何文
合议组组长：陈秀娟
参审员：杨建勇
国际分类号：B32B15/08,B32B7/06,H05K3/46
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果发明要求保护的技术方案与最接近的现有技术之间的区别技术特征没有在对比文件中得以披露，也不能由对比文件公开的内容得到技术启示，并且没有证据表明该区别技术特征是所属技术领域的公知常识，则现有技术中不存在将区别技术特征应用到最接近的现有技术以解决其存在的技术问题的启示，不能据此得出发明不具备创造性的结论。
全文：
本复审请求涉及申请号为201380049551.0，名称为“附载体金属箔、由树脂制板状载体与金属箔构成的积层体、以及它们的用途”的发明专利申请（下称“本申请”）。本申请的申请人为JX日矿日石金属株式会社，申请日为2013年9月24日，优先权日为2012年9月24日、2012年9月28日和2012年10月4日，进入中国国家阶段后的公开日为2015年5月27日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年8月15日发出驳回决定，驳回了本申请，其理由是：权利要求1-21,24-46,49-51,75-122不符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。驳回决定所针对的审查文本为：依据专利合作条约第28条或者第41条提交的修改，说明书第1-612段；2015年3月24日提交的说明书附图、说明书摘要、摘要附图；2018年5月25日提交的权利要求第1-122项。驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种积层物，其由树脂制板状载体与可剥离地密合于该载体的至少一面的金属箔构成，
上述金属箔未与上述载体接触的侧的表面的十点平均粗糙度(Rz jis)为0.4μm以上且10.0μm以下，
上述板状载体及上述金属箔的积层面的面积小于选自上述板状载体及上述金属箔的群中的至少一者的面积，
上述板状载体与上述金属箔的剥离强度为10gf/cm以上且200gf/cm以下，
在220℃3小时、6小时或9小时中的至少一个条件加热后，上述金属箔与上述板状载体的剥离强度为10gf/cm以上且200gf/cm以下。
2. 一种附载体金属箔，其为权利要求1所述的积层物由树脂制板状载体与可剥离地密合于该载体的至少一面的金属箔构成者，
在俯视时，至少上述板状载体端部的至少一部分未被上述金属箔覆盖。
3. 根据权利要求2所述的附载体金属箔，其中，在俯视时，上述板状载体的端部未全部被上述金属箔覆盖。
4. 一种附载体金属箔，其为权利要求1所述的积层物由树脂制板状载体与可剥离地密合于该载体的至少一面的金属箔构成者，
在俯视时，上述金属箔的面积小于上述板状载体的面积。
5. 根据权利要求2至4中任一项所述的附载体金属箔，其中，在俯视时，上述板状载体的形状为多边形。
6. 根据权利要求5所述的附载体金属箔，其中，上述板状载体的至少1个顶点未被上述金属箔覆盖。
7. 根据权利要求5所述的附载体金属箔，其中，上述板状载体的2个以上的顶点未被上述金属箔覆盖。
8. 根据权利要求5所述的附载体金属箔，其中，上述板状载体的全部顶点未被上述金属箔覆盖。
9. 根据权利要求2至4中任一项所述的附载体金属箔，其中，上述金属箔为 多边形。
10. 根据权利要求2至4中任一项所述的附载体金属箔，其中，在将上述板状载体的边缘的总长度设为A(mm)，将上述板状载体被金属箔覆盖的边缘的长度设为B(mm)的情形时，B相对于A之比(＝B/A)的值为0～0.8。
11. 根据权利要求2至4中任一项所述的附载体金属箔，其由树脂制板状载体与可剥离地密合于该载体的至少一面的金属箔构成，
上述金属箔小于上述板状载体，且上述金属箔至少一对的对向的边与对应于该边的板状载体的边相比，两端分别短0.1mm以上。
12. 根据权利要求2至4中任一项所述的附载体金属箔，其中，俯视时的金属箔的面积(Sa)与板状载体的面积(Sb)的比(Sa/Sb)为0.7以上。
13. 根据权利要求2至4中任一项所述的附载体金属箔，其中，在上述板状载体未被金属箔覆盖的区域中，在1～10个部位设置有直径0.01mm～10mm的孔。
14. 根据权利要求2至4中任一项所述的附载体金属箔，其中，树脂制板状载体含有热硬化性树脂。
15. 根据权利要求2至4中任一项所述的附载体金属箔，其中，树脂制板状载体为预浸体。
16. 根据权利要求2至4中任一项所述的附载体金属箔，其中，上述板状载体具有120～320℃的玻璃化转变温度Tg。
17. 根据权利要求2至4中任一项所述的附载体金属箔，其中，上述金属箔与上述载体接触的侧的表面的十点平均粗糙度(Rz jis)为3.5μm以下。
18. 根据权利要求2至4中任一项所述的附载体金属箔，其中，上述金属箔的厚度为1μm以上且400μm以下。
19. 根据权利要求2至4中任一项所述的附载体金属箔，其中，上述板状载体的厚度为5μm以上且1000μm以下。
20. 根据权利要求2至4中任一项所述的附载体金属箔，其使用脱模剂将板状载体与金属箔贴合而成。
21. 根据权利要求20所述的附载体金属箔，其中，上述脱模剂是单独使用或组合使用多种下式所示的硅烷化合物、其水解产物、该水解产物的缩合物而成，
[化1]
(式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基，或为一个以上的氢原子经卤素原子取代的这种任一烃基，R3及R4分别独立为卤素原子、或烷氧基、或选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基，或为一个以上的氢原子经卤素原子取代的这种任一烃基)。
22. 根据权利要求20所述的附载体金属箔，其中，上述脱模剂是使用分子内具有2个以下的巯基的化合物而成。
23. 根据权利要求20所述的附载体金属箔，其中，上述脱模剂是单独使用或组合使用多种下式所示的铝酸盐化合物、钛酸盐化合物、锆酸盐化合物、它们的水解产物、该水解产物的缩合物而成，
[化2]
(R1)m-M-(R2)n
(式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基，或为一个以上的氢原子经卤素原子取代的这种任一烃基，M为Al、Ti、Zr中的任一者，n为0或1或2，m为1以上且M的价数以下的整数，至少一个R1为烷氧基；此外，m n为M的价数，即Al的情形时为3，Ti、Zr的情形时为4)。
24. 根据权利要求2至4中任一项所述的附载体金属箔，其是使用由聚硅氧与选自环氧系树脂、三聚氰胺系树脂及氟树脂中的任一种或多种树脂构成的树脂涂膜将板状载体与金属箔贴合而成。
25. 根据权利要求2至4中任一项所述的附载体金属箔，其中，上述金属箔为铜箔。
26. 一种积层体，其是权利要求1所述的积层物由树脂制板状载体与可剥离 地密合于该载体的至少一面的金属箔构成者，
在俯视时，上述金属箔的面积小于上述板状载体的面积，且上述金属箔的端部侧面的一部分或全部被树脂覆盖。
27. 一种积层体，其是权利要求1所述的积层物，由树脂制板状载体与可剥离地密合于该载体的至少一面的金属箔构成者，
在俯视时，上述金属箔的面积小于上述板状载体的面积，且上述金属箔未与板状载体接触的侧的端部表面的一部分或全部被树脂覆盖。
28. 根据权利要求26或27所述的积层体，其为由树脂制板状载体与可剥离地密合于该载体的至少一面的金属箔构成的积层体。
29. 根据权利要求26或27所述的积层体，其中，在俯视时，上述板状载体的形状为多边形。
30. 根据权利要求29所述的积层体，其中，上述板状载体的至少1个顶点未被上述金属箔覆盖。
31. 根据权利要求29所述的积层体，其中，上述板状载体的2个以上的顶点未被上述金属箔覆盖。
32. 根据权利要求29所述的积层体，其中，上述板状载体的全部的顶点未被上述金属箔覆盖。
33. 根据权利要求26或27所述的积层体，其中，上述金属箔为多边形。
34. 根据权利要求26或27所述的积层体，其中，在将上述板状载体的边缘的总长度设为A(mm)，将上述板状载体被金属箔覆盖的边缘的长度设为B(mm)的情形时，B相对于A之比(＝B/A)的值为0～0.8。
35. 根据权利要求26或27所述的积层体，其是用以获得由树脂制板状载体与可剥离地密合于该载体的至少一面的金属箔构成的附载体金属箔者，
上述金属箔小于上述板状载体，且上述金属箔至少一对的对向的边与对应于该边的板状载体的边相比，两端分别短0.1mm以上。
36. 根据权利要求26或27所述的积层体，其中，俯视时的金属箔的面积(Sa)与板状载体的面积(Sb)的比(Sa/Sb)为0.7以上。
37. 根据权利要求26或27所述的积层体，其中，在上述板状载体未被金属箔覆盖的区域中，在1～10个部位设置有直径0.01mm～10mm的孔。
38. 根据权利要求26或27所述的积层体，其中，树脂制板状载体含有热硬化性树脂。
39. 根据权利要求26或27所述的积层体，其中，树脂制板状载体为预浸体。
40. 根据权利要求26或27所述的积层体，其中，上述板状载体具有120～320℃的玻璃化转变温度Tg。
41. 根据权利要求26或27所述的积层体，其中，上述金属箔与上述载体接触的侧的表面的十点平均粗糙度(Rz jis)为3.5μm以下。
42. 根据权利要求26或27所述的积层体，其中，上述金属箔未与上述载体接触的侧的表面的十点平均粗糙度(Rz jis)为0.4μm以上且10.0μm以下。
43. 根据权利要求26或27所述的积层体，其中，上述金属箔的厚度为1μm以上且400μm以下。
44. 根据权利要求26或27所述的积层体，其中，上述板状载体的厚度为5μm以上且1000μm以下。
45. 根据权利要求26或27所述的积层体，其是使用脱模剂将板状载体与金属箔贴合而成。
46. 根据权利要求45所述的积层体，其中，上述脱模剂是单独使用或组合使用多种下式所示的硅烷化合物、其水解产物、该水解产物的缩合物而成，
[化3]
(式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基，或为一个以上的氢原子经卤素原子取代的这种任一烃基，R3及R4分别独立为卤素原子、或烷氧基、或选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基， 或为一个以上的氢原子经卤素原子取代的这种任一烃基)。
47. 根据权利要求45所述的积层体，其中，上述脱模剂是使用分子内具有2个以下的巯基的化合物而成。
48. 根据权利要求45所述的积层体，其中，上述脱模剂是单独使用或组合使用多种下式所示的铝酸盐化合物、钛酸盐化合物、锆酸盐化合物、它们的水解产物、该水解产物的缩合物而成，
[化4]
(R1)m-M-(R2)n
(式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基，或为一个以上的氢原子经卤素原子取代的这种任一烃基，M为Al、Ti、Zr中的任一者，n为0或1或2，m为1以上且M的价数以下的整数，至少一个R1为烷氧基；此外，m n为M的价数，即Al的情形时为3，Ti、Zr的情形时为4)。
49. 根据权利要求26或27所述的积层体，其是使用由聚硅氧与选自环氧系树脂、三聚氰胺系树脂及氟树脂中的任一种或多种树脂构成的树脂涂膜将板状载体与金属箔贴合而成。
50. 根据权利要求26或27所述的积层体，其中，上述金属箔为铜箔。
51. 一种附载体金属箔，其是将权利要求26至50中任一项所述的积层体在该积层体的金属箔上切断而获得。
52. 一种积层体，其是权利要求1所述的积层物由树脂制板状载体与可剥离地密合于该载体的两面的金属箔构成者，
在俯视时，上述金属箔的至少一部分超出上述板状载体的端部至外侧，上述超出部分中该金属箔彼此未隔着板状载体而接触的部分的至少一部分为焊接或接合着。
53. 一种积层体，其是权利要求1所述的积层物由树脂制板状载体与可剥离地密合于该载体的两面的金属箔构成者，
上述板状载体的积层面被外形大于板状载体的上述金属箔覆盖，并且金属箔彼此未隔着板状载体而接触的部分的一部分为焊接或接合着。
54. 一种积层体，其是权利要求1所述的积层物由树脂制板状载体与可剥离地密合于该载体的两面的金属箔构成者，
上述板状载体的积层面被外形大于板状载体的上述金属箔覆盖，并且金属箔之外围部彼此整个焊接或接合着。
55. 一种积层体，其是权利要求1所述的积层物由树脂制板状载体与可剥离地密合于该载体的两面的金属箔构成者，
上述板状载体的积层面被外形大于板状载体的上述金属箔覆盖，并且金属箔彼此未隔着板状载体而接触的部分整面为焊接或接合着。
56. 一种积层体，其是权利要求1所述的积层物由树脂制板状载体与可剥离地密合于该载体的两面的的金属箔构成者，
金属箔以下述方式积层于板状载体：在俯视时，在上述板状载体的外侧存在有金属箔彼此未隔着板状载体而接触的部分，
且金属箔彼此未隔着板状载体而接触的部分的一部分发生焊接或接合着。
57. 一种积层体，其是权利要求1所述的积层物由树脂制板状载体与可剥离地密合于该载体的两面的金属箔构成者，
金属箔以下述方式积层于板状载体：在俯视时，在上述板状载体的外侧存在有金属箔彼此未隔着板状载体而接触的部分，
且金属箔彼此未隔着板状载体而接触的部分整面为焊接或接合着。
58. 根据权利要求52至57中任一项所述的积层体，其中，俯视时的金属箔的面积(Sa)与板状载体的面积(Sb)的比(Sb/Sa)为0.6以上且未达1.0。
59. 根据权利要求52至57中任一项所述的积层体，其中，上述两个金属箔焊接或接着的面积(Sp)与包括该焊接或接合面的金属箔面积(Sq)的比(Sp/Sq)为0.001以上且0.2以下。
60. 根据权利要求52至57中任一项所述的积层体，其中，树脂制板状载体含有热硬化性树脂。
61. 根据权利要求52至57中任一项所述的积层体，其中，树脂制板状载体为预浸体。
62. 根据权利要求52至57中任一项所述的积层体，其中，上述板状载体具有120～320℃的玻璃化转变温度Tg。
63. 根据权利要求52至57中任一项所述的积层体，其中，上述金属箔与上述载体接触的侧的表面的十点平均粗糙度(Rz jis)为3.5μm以下。
64. 根据权利要求52至57中任一项所述的积层体，其中，上述金属箔未与上述载体接触的侧的表面的十点平均粗糙度(Rz jis)为0.4μm以上且10.0μm以下。
65. 根据权利要求52至57中任一项所述的积层体，其中，上述金属箔的厚度为1μm以上且400μm以下。
66. 根据权利要求52至57中任一项所述的积层体，其中，上述板状载体的厚度为5μm以上且1000μm以下。
67. 根据权利要求52至57中任一项所述的积层体，其中，在金属箔未隔着板状载体而接触的部分、或板状载体未被金属箔覆盖而露出的部分中，在1～10个部位设置有直径0.01mm～10mm的孔。
68. 根据权利要求52至57中任一项所述的积层体，其是使用脱模剂将板状载体与金属箔贴合而成。
69. 根据权利要求68所述的积层体，其中，上述脱模剂是单独使用或组合使用多种下式所示的硅烷化合物、其水解产物、该水解产物的缩合物而成，
[化5]
(式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基，或为一个以上的氢原子经卤素原子取代的这种任一烃基，R3及R4分别独立为卤素原子、或烷氧基、或选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基，或为一个以上的氢原子经卤素原子取代的这种任一烃基)。
70. 根据权利要求68所述的积层体，其中，上述脱模剂是使用分子内具有2个以下的巯基的化合物而成。
71. 根据权利要求68所述的积层体，其中，上述脱模剂是单独使用或组合使 用多种下式所示的铝酸盐化合物、钛酸盐化合物、锆酸盐化合物、它们的水解产物、该水解产物的缩合物而成，
[化6]
(R1)m-M-(R2)n
(式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基，或为一个以上的氢原子经卤素原子取代的这种任一烃基，M为Al、Ti、Zr中的任一者，n为0或1或2，m为1以上且M的价数以下的整数，至少一个R1为烷氧基；此外，m n为M的价数，即Al的情形时为3，Ti、Zr的情形时为4)。
72. 根据权利要求52至57中任一项所述的积层体，其是使用由聚硅氧与选自环氧系树脂、三聚氰胺系树脂及氟树脂中的任一种或多种树脂构成的树脂涂膜将板状载体与金属箔贴合而成。
73. 根据权利要求52至57中任一项所述的积层体，其中，上述金属箔为铜箔。
74. 一种附载体金属箔，其是将权利要求52至73中任一项所述的积层体，在俯视时在较金属箔焊接或接合的部分更内侧切断而获得。
75. 一种多层覆金属积层板的制造方法，其包括如下步骤：对权利要求1所述的积层物的至少一个金属箔侧积层树脂，接着将树脂或金属箔反复积层1次以上。
76. 一种多层覆金属积层板的制造方法，其包括如下步骤：在权利要求1所述的积层物的至少一侧金属箔侧积层树脂，接着将树脂，单面或两面覆金属积层板，或权利要求1所述的积层物，或权利要求2至25、51、74中任一项所述的附载体金属箔，或权利要求26至50、52至73中任一项所述的积层体，或金属箔反复积层1次以上。
77. 一种多层覆金属积层板的制造方法，其包括如下步骤：对权利要求2至25中任一项所述的附载体金属箔的至少一侧金属箔侧积层树脂，接着将树脂或金属箔反复积层1次以上。
78. 一种多层覆金属积层板的制造方法，其包括如下步骤：在权利要求2至25中任一项所述的附载体金属箔的金属箔侧积层树脂，接着将树脂；单面或两面 覆金属积层板，或权利要求1所述的积层物，或权利要求2至25、51、74中任一项所述的附载体金属箔，或权利要求26至50、52至73中任一项所述的积层体，或金属箔反复积层1次以上。
79. 根据权利要求75至78中任一项所述的多层覆金属积层板的制造方法，其中，上述树脂的至少一者为预浸体。
80. 根据权利要求75至78中任一项所述的多层覆金属积层板的制造方法，其包括下列步骤：在上述积层体或上述积层物的至少一者中的板状载体与金属箔的积层面进行切断。
81. 根据权利要求76至78中任一项所述的多层覆金属积层板的制造方法，其进一步包括将上述附载体金属箔的板状载体与金属箔剥离而分离的步骤。
82. 根据权利要求80所述的多层覆金属积层板的制造方法，其进一步包括将上述切断后的积层体、积层物或附载体金属箔的板状载体与金属箔剥离而分离的步骤。
83. 根据权利要求81所述的多层覆金属积层板的制造方法，其包括通过蚀刻将剥离而分离的金属箔的一部分或全部去除的步骤。
84. 一种多层覆金属积层板，其是通过权利要求75至83中任一项所述的制造方法而获得。
85. 一种增层基板的制造方法，其包括在权利要求1所述的积层物的金属箔侧形成一层以上的增层配线层的步骤。
86. 一种增层基板的制造方法，其包括如下步骤：在权利要求1所述的积层物的金属箔侧积层树脂，接着将树脂；单面或两面配线基板；单面或两面覆金属积层板；权利要求1所述的积层物；权利要求2至25、51、74中任一项所述的附载体金属箔；权利要求26至50、52至73中任一项所述的积层体；或金属箔反复积层1次以上。
87. 一种增层基板的制造方法，其包括在权利要求2至25中任一项所述的附载体金属箔的金属箔侧形成一层以上的增层配线层的步骤。
88. 根据权利要求85或87所述的增层基板的制造方法，其中，增层配线层 是使用减成法或全加成法或半加成法的至少一者而形成。
89. 一种增层基板的制造方法，其包括如下步骤：在权利要求2至25中任一项所述的附载体金属箔的金属箔侧积层树脂，接着将树脂；单面或两面配线基板；单面或两面覆金属积层板，权利要求1所述的积层物，权利要求2至25、51、74中任一项所述的附载体金属箔，权利要求26至50、52至73中任一项所述的积层体，或金属箔反复积层1次以上。
90. 根据权利要求86或89所述的增层基板的制造方法，其进一步包括如下步骤：对单面或两面配线基板、单面或两面覆金属积层板、积层物的金属箔、积层物的板状载体、附载体金属箔的金属箔、附载体金属箔的板状载体、积层体的金属箔、积层体的板状载体、金属箔、或树脂开孔，并对该孔的侧面及底面进行导通镀敷。
91. 根据权利要求89所述的增层基板的制造方法，其进一步包括如下步骤：在构成上述单面或两面配线基板的金属箔、构成单面或两面覆金属积层板的金属箔、构成积层物的金属箔、构成附载体金属箔的金属箔、构成积层体的金属箔及金属箔的至少一者进行1次以上形成配线的步骤。
92. 根据权利要求91所述的增层基板的制造方法，其进一步包括如下步骤：使单面密合有金属箔的权利要求1所述的积层物的载体侧，单面密合有金属箔的权利要求2至25、51中任一项所述的附载体金属箔的载体侧，或单面密合有金属箔的权利要求26至50中任一项所述的积层体的载体侧接触于形成有配线的表面上而进行积层。
93. 根据权利要求91所述的增层基板的制造方法，其进一步包括如下步骤：在形成有配线的表面上积层树脂，并使两面密合有金属箔的权利要求1所述的积层物，两面密合有金属箔的权利要求2至25、51、74中任一项所述的附载体金属箔，或两面密合有金属箔的权利要求26至50、52至73中任一项所述的积层体中的一者的金属箔接触于该树脂而进行积层。
94. 根据权利要求86或89所述的增层基板的制造方法，其中，上述树脂的至少一者为预浸体。
95. 一种增层配线板的制造方法，其中，在权利要求85至94中任一项所述的增层基板的制造方法中，包括在上述积层体或上述积层物的至少一者中的板状载体与金属箔的积层面进行切断的步骤。
96. 一种增层配线板的制造方法，其中，在权利要求85至94中任一项所述的增层基板的制造方法中，进一步包括将积层的上述附载体金属箔的至少一者中的板状载体与金属箔剥离而分离的步骤。
97. 根据权利要求95所述的增层配线板的制造方法，其进一步包括将上述切断后的积层体、积层物或附载体金属箔的板状载体与金属箔剥离而分离的步骤。
98. 根据权利要求96或97所述的增层配线板的制造方法，其进一步包括通过蚀刻将与板状载体密合的金属箔的一部分或全部去除的步骤。
99. 一种增层配线板，其是通过权利要求95至98中任一项所述的增层配线板的制造方法而获得。
100. 一种印刷电路板的制造方法，其包括通过权利要求95至98中任一项所述的增层配线板的制造方法而制造增层配线板的步骤。
101. 一种多层覆金属积层板的制造方法，其包括如下步骤：在权利要求26至50、52至73中任一项所述的积层体的至少一个金属箔侧积层树脂，接着将树脂或金属箔反复积层1次以上。
102. 一种多层覆金属积层板的制造方法，其包括如下步骤：在权利要求26至50、52至73中任一项所述的积层体的金属箔侧积层树脂，再将树脂；单面或两面覆金属积层板；或权利要求1所述的积层物；或权利要求2至25、51、74中任一项所述的附载体金属箔；或权利要求26至50、52至73中任一项所述的积层体；或金属箔反复积层1次以上。
103. 根据权利要求101或102所述的多层覆金属积层板的制造方法，其中，上述树脂的至少一者为预浸体。
104. 根据权利要求101或102所述的多层覆金属积层板的制造方法，其包括在上述积层体或上述积层物的至少一者中的板状载体与金属箔的积层面进行切断的步骤。
105. 根据权利要求101或102所述的多层覆金属积层板的制造方法，其进一步包括将积层的上述附载体金属箔的板状载体与金属箔剥离而分离的步骤。
106. 根据权利要求104所述的多层覆金属积层板的制造方法，其进一步包括将上述切断后的积层体、积层物或附载体金属箔的板状载体与金属箔剥离而分离的步骤。
107. 根据权利要求105所述的多层覆金属积层板的制造方法，其包括通过蚀刻将剥离而分离的金属箔的一部分或全部去除的步骤。
108. 一种多层覆金属积层板，其是通过权利要求101至107中任一项所述的多层覆金属积层板的制造方法而获得。
109. 一种增层基板的制造方法，其包括在权利要求26至50、52至73中任一项所述的积层体的金属箔侧形成一层以上的增层配线层的步骤。
110. 根据权利要求109所述的增层基板的制造方法，其中，增层配线层是使用减成法或全加成法或半加成法的至少一者而形成。
111. 一种增层基板的制造方法，其包括如下步骤：在权利要求26至50、52至73中任一项所述的积层体的金属箔侧积层树脂，接着将树脂；单面或两面配线基板；单面或两面覆金属积层板；或权利要求1所述的积层物；或权利要求26至50、52至73中任一项所述的积层体；或权利要求2至25、51、74中任一项所述的附载体金属箔；或金属箔反复积层1次以上。
112. 根据权利要求111所述的增层基板的制造方法，其进一步包括如下步骤：对单面或两面配线基板、单面或两面覆金属积层板、积层物的金属箔、积层物的板状载体、积层体的金属箔、积层体的板状载体、金属箔、附载体金属箔的金属箔、附载体金属箔的板状载体、或树脂开孔，并对该孔的侧面及底面进行导通镀敷。
113. 根据权利要求111或112所述的增层基板的制造方法，其进一步包括如下步骤：在构成上述单面或两面配线基板的金属箔、构成单面或两面覆金属积层板的金属箔、构成积层物的金属箔、构成积层体的金属箔、构成附载体金属箔的金属箔、及金属箔的至少一者进行1次以上形成配线的步骤。
114. 根据权利要求113所述的增层基板的制造方法，其进一步包括如下步骤：在形成有配线的表面上，积层单面密合有金属箔的权利要求1所述的积层物的载体侧，或单面密合有金属箔的权利要求26至50中任一项所述的积层体的载体侧，或单面密合有金属箔的权利要求2至25、51中任一项所述的附载体金属箔的载体 侧。
115. 根据权利要求113所述的增层基板的制造方法，其进一步包括如下步骤：在形成有配线的表面上积层树脂，并在该树脂上积层两面密合有金属箔的权利要求1所述的积层物、或两面密合有金属箔的权利要求26至50、52至73中任一项所述的积层体或两面密合有金属箔的权利要求2至25、51、74中任一项所述的附载体金属箔。
116. 根据权利要求111或112所述的增层基板的制造方法，其中，上述树脂的至少一者为预浸体。
117. 一种增层配线板的制造方法，其在权利要求109至116中任一项所述的增层基板的制造方法中，包括在上述积层体或上述积层物的至少一者中的板状载体与金属箔的积层面进行切断的步骤。
118. 一种增层配线板的制造方法，其在权利要求109至116中任一项所述的增层基板的制造方法中，进一步包括将积层的上述附载体金属箔的板状载体与金属箔剥离而分离的步骤。
119. 根据权利要求117所述的增层配线板的制造方法，其进一步包括将上述切断后的积层体、积层物或附载体金属箔的板状载体与金属箔剥离而分离的步骤。
120. 根据权利要求118或119所述的增层配线板的制造方法，其进一步包括通过蚀刻将与板状载体密合的金属箔的一部分或全部去除的步骤。
121. 一种增层配线板，其是通过权利要求117至120中任一项所述的增层配线板的制造方法而获得。
122. 一种印刷电路板的制造方法，其包括通过权利要求117至120中任一项所述的增层配线板的制造方法制造增层配线板的步骤。”
驳回决定认为：（1）对比文件1（TW201234937A1，公开日为2012年8月16日）公开了一种附载子金属箔，独立权利要求1、2、4 、26和27分别与对比文件1的区别均在于：所述金属箔未与所述载体接触的侧的表面的十点平均粗糙度(Rz jis)为0.4μm以上且10.0μm以下；所述板状载体与上述金属箔的剥离强度为10gf/cm以上且200gf/cm以下，且“在220℃3小时、6小时或9小时中的至少一个条件加热后，上述金属箔与上述板状载体的剥离强度为10gf/cm以上且200gf/cm以下。上述区别技术特征或被对比文件2（CN101662892A，公开日为2010年3月3日）公开，或为本领域公知常识，因此独立权利要求1、2、4 、26和27不具备创造性。（2）独立权利要求51、75-78、84-87、89、95、96、99-102、108、109、111、117、118、121和122相对于对比文件1和对比文件2以及本领域公知常识的结合不具备创造性。（3）从属权利要求3、5-21、24-25、28-46、49-50、79-83、88、90-94、97、98、103-107、110、112-116和119-120限定的附加技术特征或被对比文件1或2公开，或为本领域公知常识，因而也不具备创造性。
JX日矿日石金属株式会社（下称复审请求人）对上述驳回决定不服,于2018年11月13日向国家知识产权局提出了复审请求，同时提交了权利要求书的修改替换页，其修改方式具体为：在权利要求1中加入特征“上述金属箔与上述载体接触的侧的表面的十点平均粗糙度（Rz jis）为3.5μm以下”，并相应地删除了原权利要求17、41、63和相应地调整了各相关权利要求的序号和引用关系。复审请求人认为：对比文件2是为了降低极薄铜层的针孔数，才将载体铜箔的表面Rz控制在0.01～2.0μm，本申请是为了兼顾“防止板状载体与金属箔的药液处理步骤中的剥离”以及“最终剥离步骤中容易剥离”这两个的平衡，将金属箔与载体接触的侧的表面的十点平均粗糙度(Rz jis) 控制在3.5μm以下而使板状载体与金属箔密接，且板状载体与金属箔的剥离强度调整至10～200gf/cm。即本申请与对比文件2中调整Rz到特定范围的技术理由完全不同，故本领域技术人员无法想到要组合对比文件1与对比文件2来解决上述兼顾两者平衡的技术问题，因此，本申请权利要求具备创造性。修改后的权利要求1如下：
“1. 一种积层物，其由树脂制板状载体与可剥离地密合于该载体的至少一面的金属箔构成，
上述金属箔未与上述载体接触的侧的表面的十点平均粗糙度(Rz jis)为0.4μm以上且10.0μm以下，
上述板状载体及上述金属箔的积层面的面积小于选自上述板状载体及上述金属箔的群中的至少一者的面积，
上述板状载体与上述金属箔的剥离强度为10gf/cm以上且200gf/cm以下，
在220℃3小时、6小时或9小时中的至少一个条件加热后，上述金属箔与上述板状载体的剥离强度为10gf/cm以上且200gf/cm以下，
上述金属箔与上述载体接触的侧的表面的十点平均粗糙度(Rz jis)为3.5μm以下。”
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年11月19日依法受理了该复审请求，并将案卷转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为：1）对比文件1教导了调控微黏着材的组成来控制载体与铜箔之间的剥离强度为合适范围（5g/cm至500g/cm）以保证二者之间的密接性以及可剥离性，即对比文件1已经解决了兼顾“防止板状载体与金属箔的药液处理步骤中的剥离”以及“最终剥离步骤中容易剥离”二者平衡的技术问题。2）关于权利要求1中新增特征“上述金属箔与上述载体接触的侧的表面的十点平均粗糙度(Rz jis)为3.5μm以下”，虽然对比文件2中对载体铜箔表面进行平滑化处理并控制Rz为0.01～2.0μm确实是为了制得贯通孔数少、表面粗度小的带有载体的极薄铜箔，但对比文件2中载体铜箔也是通过剥离层与极薄铜箔贴合，在生产后需要将载体铜箔剥离，载体铜箔所起的作用和本申请的树脂板状载体所起的作用相同，都是作为CCL加工过程中的支撑基底，极薄铜箔即本申请的金属箔。对比文件2客观上也存在兼顾生产过程中载体铜箔与极薄铜箔之间的密合性以及最终的可剥离性二者平衡的技术需求，并且载体铜箔表面的粗糙度也会影响载体铜箔与极薄铜箔之间的剥离强度。由于对比文件2中的载体铜箔表面与本申请的金属箔与载体接触侧的表面均属于贴合面的一部分，本领域技术人员有动机参考载体铜箔表面的Rz来设置本申请的金属箔与上述载体接触的侧的表面的十点平均粗糙度。另外，对比文件2说明书第10页第3段记载“为了获得极薄铜箔表面的树脂粘合性，最好对极薄铜箔表面进行粗化处理，使粗化处理面的平均表面粗度Rz达到0.2～3.0μm。如果表面粗糙度Rz在0.2μm以下，由于粗化处理对粘合性无影响，所以即使进行粗化处理也没多大意义。如果粗度为3μm，则由于获得了足够的粘合性，所以也没有必要进行更进一步的粗化”，虽然该处给出的技术启示是在极薄铜箔表面层积树脂以制备多层布线板时为保证极薄铜箔与树脂层的粘合性而将铜箔表面的粗糙度设置为0.2～3.0μm，但本领域技术人员可以从上述内容中得到教导：铜箔表面粗度为3μm即能获得与树脂层之间足够的粘合性。粘合性与剥离性是相斥的两种性能，粘合性越大，越难以剥离，这是本领域公知常识。对比文件1中金属箔与树脂板状载体接触侧的表面为贴合面，基于控制树脂板状载体与铜箔之间的剥离强度为合适范围以保证二者之间的密接性以及可剥离性的需要，本领域技术人员有动机基于对比文件2的上述教导将金属箔与树脂板状载体接触侧的表面的Rz控制为3μm以下。故本申请不具有创造性，因而坚持驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年6月28日向复审请求人发出复审通知书，指出：（1）独立权利要求1、2、4 、25、26、49、72-75、81-84、86、92、93、96-99、105、106、108、114、115、118和119相对于对比文件1和对比文件2以及本领域公知常识的结合不具备创造性。（2）从属权利要求3、5-20、23-24、27-44、47-48、76-80、85、87-91、94、95、100-104、107、109-113和116-117限定的附加技术特征或被对比文件1和2公开，或为本领域公知常识，因而也不具备创造性。
复审请求人于2019年10月11日提交了意见陈述书，同时提交了权利要求书的修改替换页，其修改方式具体为：将原权利要求19、21的技术特征并入权利要求1；并将未被指出不具专利性理由的权利要求22改写成独立权利要求且调整引用关系；同时删除重复或相互矛盾的其他权利要求。复审请求人认为：上述修改后的独立权利要求将未被指出不具有创造性的权利要求21、22的特征作为必要特征，因此本申请具有创造性。此次修改后的权利要求书如下：
“1. 一种积层物，其由树脂制板状载体与可剥离地密合于该载体的至少一面的金属箔构成，且使用脱模剂将板状载体与金属箔贴合而成，
上述金属箔未与上述载体接触的侧的表面的十点平均粗糙度(Rz jis)为0.4μm以上且10.0μm以下，
上述板状载体及上述金属箔的积层面的面积小于选自上述板状载体及上述金属箔的群中的至少一者的面积，
上述板状载体与上述金属箔的剥离强度为10gf/cm以上且200gf/cm以下，
在220℃3小时、6小时或9小时中的至少一个条件加热后，上述金属箔与上述板状载体的剥离强度为10gf/cm以上且200gf/cm以下，
上述金属箔与上述载体接触的侧的表面的十点平均粗糙度(Rz jis)为3.5μm以下，且上述脱模剂是使用分子内具有2个以下的巯基的化合物而成。
2. 一种积层物，其由树脂制板状载体与可剥离地密合于该载体的至少一面的金属箔构成，且使用脱模剂将板状载体与金属箔贴合而成，
上述金属箔未与上述载体接触的侧的表面的十点平均粗糙度(Rz jis)为0.4μm以上且10.0μm以下，
上述板状载体及上述金属箔的积层面的面积小于选自上述板状载体及上述金属箔的群中的至少一者的面积，
上述板状载体与上述金属箔的剥离强度为10gf/cm以上且200gf/cm以下，
在220℃3小时、6小时或9小时中的至少一个条件加热后，上述金属箔与上述板状载体的剥离强度为10gf/cm以上且200gf/cm以下，
上述金属箔与上述载体接触的侧的表面的十点平均粗糙度(Rz jis)为3.5μm以下，
上述脱模剂是单独使用或组合使用多种下式所示的铝酸盐化合物、钛酸盐化合物、锆酸盐化合物、它们的水解产物、该水解产物的缩合物而成，
[化2]
(R1)m-M-(R2)n
(式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基，或为一个以上的氢原子经卤素原子取代的这种任一烃基，M为Al、Ti、Zr中的任一者，n为0或1或2，m为1以上且M的价数以下的整数，至少一个R1为烷氧基；此外，m n为M的价数，即Al的情形时为3，Ti、Zr的情形时为4)。
3. 一种附载体金属箔，其为权利要求1或2所述的积层物由树脂制板状载体与可剥离地密合于该载体的至少一面的金属箔构成者，
在俯视时，至少上述板状载体端部的至少一部分未被上述金属箔覆盖。
4. 根据权利要求3所述的附载体金属箔，其中，在俯视时，上述板状载体的端部未全部被上述金属箔覆盖。
5. 一种附载体金属箔，其为权利要求1或2所述的积层物由树脂制板状载体与可剥离地密合于该载体的至少一面的金属箔构成者，
在俯视时，上述金属箔的面积小于上述板状载体的面积。
6. 根据权利要求3至5中任一项所述的附载体金属箔，其中，在俯视时，上述板状载体的形状为多边形。
7. 根据权利要求6所述的附载体金属箔，其中，上述板状载体的至少1个顶点未被上述金属箔覆盖。
8. 根据权利要求6所述的附载体金属箔，其中，上述板状载体的2个以上的顶点未被上述金属箔覆盖。
9. 根据权利要求6所述的附载体金属箔，其中，上述板状载体的全部顶点未被上述金属箔覆盖。
10. 根据权利要求3至5中任一项所述的附载体金属箔，其中，上述金属箔为多边形。
11. 根据权利要求3至5中任一项所述的附载体金属箔，其中，在将上述板状载体的边缘的总长度设为A(mm)，将上述板状载体被金属箔覆盖的边缘的长度设为B(mm)的情形时，B相对于A之比(＝B/A)的值为0～0.8。
12. 根据权利要求3至5中任一项所述的附载体金属箔，其由树脂制板状载体与可剥离地密合于该载体的至少一面的金属箔构成，
上述金属箔小于上述板状载体，且上述金属箔至少一对的对向的边与对应于该边的板状载体的边相比，两端分别短0.1mm以上。
13. 根据权利要求3至5中任一项所述的附载体金属箔，其中，俯视时的金属箔的面积(Sa)与板状载体的面积(Sb)的比(Sa/Sb)为0.7以上。
14. 根据权利要求3至5中任一项所述的附载体金属箔，其中，在上述板状载体未被金属箔覆盖的区域中，在1～10个部位设置有直径0.01mm～10mm的孔。
15. 根据权利要求3至5中任一项所述的附载体金属箔，其中，树脂制板状载体含有热硬化性树脂。
16. 根据权利要求3至5中任一项所述的附载体金属箔，其中，树脂制板状载体为预浸体。
17. 根据权利要求3至5中任一项所述的附载体金属箔，其中，上述板状载体具有120～320℃的玻璃化转变温度Tg。
18. 根据权利要求3至5中任一项所述的附载体金属箔，其中，上述金属箔的厚度为1μm以上且400μm以下。
19. 根据权利要求3至5中任一项所述的附载体金属箔，其中，上述板状载体的厚度为5μm以上且1000μm以下。
20. 根据权利要求3至5中任一项所述的附载体金属箔，其中，上述金属箔为铜箔。
21. 一种积层体，其是权利要求1或2所述的积层物由树脂制板状载体与可剥离地密合于该载体的至少一面的金属箔构成者，
在俯视时，上述金属箔的面积小于上述板状载体的面积，且上述金属箔的端部侧面的一部分或全部被树脂覆盖。
22. 一种积层体，其是权利要求1或2所述的积层物，由树脂制板状载体与可剥离地密合于该载体的至少一面的金属箔构成者，
在俯视时，上述金属箔的面积小于上述板状载体的面积，且上述金属箔未与板状载体接触的侧的端部表面的一部分或全部被树脂覆盖。
23. 根据权利要求21或22所述的积层体，其为由树脂制板状载体与可剥离地密合于该载体的至少一面的金属箔构成的积层体。
24. 根据权利要求21或22所述的积层体，其中，在俯视时，上述板状载体的形状为多边形。
25. 根据权利要求24所述的积层体，其中，上述板状载体的至少1个顶点未被上述金属箔覆盖。
26. 根据权利要求24所述的积层体，其中，上述板状载体的2个以上的顶点未被上述金属箔覆盖。
27. 根据权利要求24所述的积层体，其中，上述板状载体的全部的顶点未被上述金属箔覆盖。
28. 根据权利要求21或22所述的积层体，其中，上述金属箔为多边形。
29. 根据权利要求21或22所述的积层体，其中，在将上述板状载体的边缘的总长度设为A(mm)，将上述板状载体被金属箔覆盖的边缘的长度设为B(mm)的情形时，B相对于A之比(＝B/A)的值为0～0.8。
30. 根据权利要求21或22所述的积层体，其是用以获得由树脂制板状载体与可剥离地密合于该载体的至少一面的金属箔构成的附载体金属箔者，
上述金属箔小于上述板状载体，且上述金属箔至少一对的对向的边与对应于该边的板状载体的边相比，两端分别短0.1mm以上。
31. 根据权利要求21或22所述的积层体，其中，俯视时的金属箔的面积(Sa)与板状载体的面积(Sb)的比(Sa/Sb)为0.7以上。
32. 根据权利要求21或22所述的积层体，其中，在上述板状载体未被金属箔覆盖的区域中，在1～10个部位设置有直径0.01mm～10mm的孔。
33. 根据权利要求21或22所述的积层体，其中，树脂制板状载体含有热硬化性树脂。
34. 根据权利要求21或22所述的积层体，其中，树脂制板状载体为预浸体。
35. 根据权利要求21或22所述的积层体，其中，上述板状载体具有120～320℃的玻璃化转变温度Tg。
36. 根据权利要求21或22所述的积层体，其中，上述金属箔未与上述载体接触的侧的表面的十点平均粗糙度(Rz jis)为0.4μm以上且10.0μm以下。
37. 根据权利要求21或22所述的积层体，其中，上述金属箔的厚度为1μm以上且400μm以下。
38. 根据权利要求21或22所述的积层体，其中，上述板状载体的厚度为5μm以上且1000μm以下。
39. 根据权利要求21或22所述的积层体，其中，上述金属箔为铜箔。
40. 一种附载体金属箔，其是将权利要求21至39中任一项所述的积层体在该积层体的金属箔上切断而获得。
41. 一种积层体，其是权利要求1或2所述的积层物由树脂制板状载体与可剥离地密合于该载体的两面的金属箔构成者，
在俯视时，上述金属箔的至少一部分超出上述板状载体的端部至外侧，上述超出部分中该金属箔彼此未隔着板状载体而接触的部分的至少一部分为焊接或接合着。
42. 一种积层体，其是权利要求1或2所述的积层物由树脂制板状载体与可剥离地密合于该载体的两面的金属箔构成者，
上述板状载体的积层面被外形大于板状载体的上述金属箔覆盖，并且金属箔彼此未隔着板状载体而接触的部分的一部分为焊接或接合着。
43. 一种积层体，其是权利要求1或2所述的积层物由树脂制板状载体与可剥离地密合于该载体的两面的金属箔构成者，
上述板状载体的积层面被外形大于板状载体的上述金属箔覆盖，并且金属箔之外围部彼此整个焊接或接合着。
44. 一种积层体，其是权利要求1或2所述的积层物由树脂制板状载体与可剥离地密合于该载体的两面的金属箔构成者，
上述板状载体的积层面被外形大于板状载体的上述金属箔覆盖，并且金属箔彼此未隔着板状载体而接触的部分整面为焊接或接合着。
45. 一种积层体，其是权利要求1或2所述的积层物由树脂制板状载体与可剥离地密合于该载体的两面的的金属箔构成者，
金属箔以下述方式积层于板状载体：在俯视时，在上述板状载体的外侧存在有金属箔彼此未隔着板状载体而接触的部分，
且金属箔彼此未隔着板状载体而接触的部分的一部分发生焊接或接合着。
46. 一种积层体，其是权利要求1或2所述的积层物由树脂制板状载体与可剥离地密合于该载体的两面的金属箔构成者，
金属箔以下述方式积层于板状载体：在俯视时，在上述板状载体的外侧存在有金属箔彼此未隔着板状载体而接触的部分，
且金属箔彼此未隔着板状载体而接触的部分整面为焊接或接合着。
47. 根据权利要求41至46中任一项所述的积层体，其中，俯视时的金属箔的面积(Sa)与板状载体的面积(Sb)的比(Sb/Sa)为0.6以上且未达1.0。
48. 根据权利要求41至46中任一项所述的积层体，其中，上述两个金属箔焊接或接着的面积(Sp)与包括该焊接或接合面的金属箔面积(Sq)的比(Sp/Sq)为0.001以上且0.2以下。
49. 根据权利要求41至46中任一项所述的积层体，其中，树脂制板状载体含有热硬化性树脂。
50. 根据权利要求41至46中任一项所述的积层体，其中，树脂制板状载体为预浸体。
51. 根据权利要求41至46中任一项所述的积层体，其中，上述板状载体具有120～320℃的玻璃化转变温度Tg。
52. 根据权利要求41至46中任一项所述的积层体，其中，上述金属箔未与上述载体接触的侧的表面的十点平均粗糙度(Rz jis)为0.4μm以上且10.0μm以下。
53. 根据权利要求41至46中任一项所述的积层体，其中，上述金属箔的厚度为1μm以上且400μm以下。
54. 根据权利要求41至46中任一项所述的积层体，其中，上述板状载体的厚度为5μm以上且1000μm以下。
55. 根据权利要求41至46中任一项所述的积层体，其中，在金属箔未隔着板状载体而接触的部分、或板状载体未被金属箔覆盖而露出的部分中，在1～10个部位设置有直径0.01mm～10mm的孔。
56. 根据权利要求41至46中任一项所述的积层体，其中，上述金属箔为铜箔。
57. 一种附载体金属箔，其是将权利要求41至56中任一项所述的积层体，在俯视时在较金属箔焊接或接合的部分更内侧切断而获得。
58. 一种多层覆金属积层板的制造方法，其包括如下步骤：对权利要求1或2所述的积层物的至少一个金属箔侧积层树脂，接着将树脂或金属箔反复积层1次以上。
59. 一种多层覆金属积层板的制造方法，其包括如下步骤：在权利要求1或2所述的积层物的至少一侧金属箔侧积层树脂，接着将树脂，单面或两面覆金属积层板，或权利要求1或2所述的积层物，或权利要求3至20、40、57中任一项所述的附载体金属箔，或权利要求21至39、41至56中任一项所述的积层体，或金属箔反复积层1次以上。
60. 一种多层覆金属积层板的制造方法，其包括如下步骤：对权利要求3至20中任一项所述的附载体金属箔的至少一侧金属箔侧积层树脂，接着将树脂或金属箔反复积层1次以上。
61. 一种多层覆金属积层板的制造方法，其包括如下步骤：在权利要求3至20中任一项所述的附载体金属箔的金属箔侧积层树脂，接着将树脂；单面或两面覆金属积层板，或权利要求1或2所述的积层物，或权利要求3至20、40、57中任一项所述的附载体金属箔，或权利要求21至39、41至56中任一项所述的积层体，或金属箔反复积层1次以上。
62. 根据权利要求58至61中任一项所述的多层覆金属积层板的制造方法，其中，上述树脂的至少一者为预浸体。
63. 根据权利要求58至61中任一项所述的多层覆金属积层板的制造方法，其包括下列步骤：在上述积层体或上述积层物的至少一者中的板状载体与金属箔的积层面进行切断。
64. 根据权利要求59至61中任一项所述的多层覆金属积层板的制造方法，其进一步包括将上述附载体金属箔的板状载体与金属箔剥离而分离的步骤。
65. 根据权利要求63所述的多层覆金属积层板的制造方法，其进一步包括将上述切断后的积层体、积层物或附载体金属箔的板状载体与金属箔剥离而分离的步骤。
66. 根据权利要求64所述的多层覆金属积层板的制造方法，其包括通过蚀刻将剥离而分离的金属箔的一部分或全部去除的步骤。
67. 一种多层覆金属积层板，其是通过权利要求58至66中任一项所述的制造方法而获得。
68. 一种增层基板的制造方法，其包括在权利要求1或2所述的积层物的金属箔侧形成一层以上的增层配线层的步骤。
69. 一种增层基板的制造方法，其包括如下步骤：在权利要求1或2所述的积层物的金属箔侧积层树脂，接着将树脂；单面或两面配线基板；单面或两面覆金属积层板；权利要求1或2所述的积层物；权利要求3至20、40、57中任一项所述的附载体金属箔；权利要求21至39、41至56中任一项所述的积层体；或金属箔反复积层1次以上。
70. 一种增层基板的制造方法，其包括在权利要求3至20中任一项所述的附载体金属箔的金属箔侧形成一层以上的增层配线层的步骤。
71. 根据权利要求68或70所述的增层基板的制造方法，其中，增层配线层是使用减成法或全加成法或半加成法的至少一者而形成。
72. 一种增层基板的制造方法，其包括如下步骤：在权利要求3至20中任一项所述的附载体金属箔的金属箔侧积层树脂，接着将树脂；单面或两面配线基板；单面或两面覆金属积层板，权利要求1或2所述的积层物，权利要求3至20、40、57中任一项所述的附载体金属箔，权利要求21至39、41至56中任一项所述的积层体，或金属箔反复积层1次以上。
73. 根据权利要求69或72所述的增层基板的制造方法，其进一步包括如下步骤：对单面或两面配线基板、单面或两面覆金属积层板、积层物的金属箔、积层物的板状载体、附载体金属箔的金属箔、附载体金属箔的板状载体、积层体的金属箔、积层体的板状载体、金属箔、或树脂开孔，并对该孔的侧面及底面进行导通镀敷。
74. 根据权利要求72所述的增层基板的制造方法，其进一步包括如下步骤：在构成上述单面或两面配线基板的金属箔、构成单面或两面覆金属积层板的金属箔、构成积层物的金属箔、构成附载体金属箔的金属箔、构成积层体的金属箔及金属箔的至少一者进行1次以上形成配线的步骤。
75. 根据权利要求74所述的增层基板的制造方法，其进一步包括如下步骤：使单面密合有金属箔的权利要求1或2所述的积层物的载体侧，单面密合有金属箔的权利要求3至20、40中任一项所述的附载体金属箔的载体侧，或单面密合有金属箔的权利要求21至39中任一项所述的积层体的载体侧接触于形成有配线的表面上而进行积层。
76. 根据权利要求74所述的增层基板的制造方法，其进一步包括如下步骤：在形成有配线的表面上积层树脂，并使两面密合有金属箔的权利要求1或2所述的积层物，两面密合有金属箔的权利要求3至20、40、57中任一项所述的附载体金属箔，或两面密合有金属箔的权利要求21至39、41至56中任一项所述的积层体中的一者的金属箔接触于该树脂而进行积层。
77. 根据权利要求69或72所述的增层基板的制造方法，其中，上述树脂的至少一者为预浸体。
78. 一种增层配线板的制造方法，其中，在权利要求68至77中任一项所述的增层基板的制造方法中，包括在上述积层体或上述积层物的至少一者中的板状载体与金属箔的积层面进行切断的步骤。
79. 一种增层配线板的制造方法，其中，在权利要求68至77中任一项所述的增层基板的制造方法中，进一步包括将积层的上述附载体金属箔的至少一者中的板状载体与金属箔剥离而分离的步骤。
80. 根据权利要求78所述的增层配线板的制造方法，其进一步包括将上述切断后的积层体、积层物或附载体金属箔的板状载体与金属箔剥离而分离的步骤。
81. 根据权利要求79或80所述的增层配线板的制造方法，其进一步包括通过蚀刻将与板状载体密合的金属箔的一部分或全部去除的步骤。
82. 一种增层配线板，其是通过权利要求78至81中任一项所述的增层配线板的制造方法而获得。
83. 一种印刷电路板的制造方法，其包括通过权利要求78至81中任一项所述的增层配线板的制造方法而制造增层配线板的步骤。
84. 一种多层覆金属积层板的制造方法，其包括如下步骤：在权利要求21至39、41至56中任一项所述的积层体的至少一个金属箔侧积层树脂，接着将树脂或金属箔反复积层1次以上。
85. 一种多层覆金属积层板的制造方法，其包括如下步骤：在权利要求21至39、41至56中任一项所述的积层体的金属箔侧积层树脂，再将树脂；单面或两面覆金属积层板；或权利要求1所述的积层物；或权利要求3至20、40、57中任一项所述的附载体金属箔；或权利要求21至39、41至56中任一项所述的积层体；或金属箔反复积层1次以上。
86. 根据权利要求84或85所述的多层覆金属积层板的制造方法，其中，上述树脂的至少一者为预浸体。
87. 根据权利要求84或85所述的多层覆金属积层板的制造方法，其包括在上述积层体或上述积层物的至少一者中的板状载体与金属箔的积层面进行切断的步骤。
88. 根据权利要求84或85所述的多层覆金属积层板的制造方法，其进一步包括将积层的上述附载体金属箔的板状载体与金属箔剥离而分离的步骤。
89. 根据权利要求87所述的多层覆金属积层板的制造方法，其进一步包括将上述切断后的积层体、积层物或附载体金属箔的板状载体与金属箔剥离而分离的步骤。
90. 根据权利要求88所述的多层覆金属积层板的制造方法，其包括通过蚀刻将剥离而分离的金属箔的一部分或全部去除的步骤。
91. 一种多层覆金属积层板，其是通过权利要求84至90中任一项所述的多层覆金属积层板的制造方法而获得。
92. 一种增层基板的制造方法，其包括在权利要求21至39、41至56中任一项所述的积层体的金属箔侧形成一层以上的增层配线层的步骤。
93. 根据权利要求92所述的增层基板的制造方法，其中，增层配线层是使用 减成法或全加成法或半加成法的至少一者而形成。
94. 一种增层基板的制造方法，其包括如下步骤：在权利要求21至39、41至56中任一项所述的积层体的金属箔侧积层树脂，接着将树脂；单面或两面配线基板；单面或两面覆金属积层板；或权利要求1或2所述的积层物；或权利要求21至39、41至56中任一项所述的积层体；或权利要求3至20、40、57中任一项所述的附载体金属箔；或金属箔反复积层1次以上。
95. 根据权利要求94所述的增层基板的制造方法，其进一步包括如下步骤：对单面或两面配线基板、单面或两面覆金属积层板、积层物的金属箔、积层物的板状载体、积层体的金属箔、积层体的板状载体、金属箔、附载体金属箔的金属箔、附载体金属箔的板状载体、或树脂开孔，并对该孔的侧面及底面进行导通镀敷。
96. 根据权利要求94或95所述的增层基板的制造方法，其进一步包括如下步骤：在构成上述单面或两面配线基板的金属箔、构成单面或两面覆金属积层板的金属箔、构成积层物的金属箔、构成积层体的金属箔、构成附载体金属箔的金属箔、及金属箔的至少一者进行1次以上形成配线的步骤。
97. 根据权利要求96所述的增层基板的制造方法，其进一步包括如下步骤：在形成有配线的表面上，积层单面密合有金属箔的权利要求1或2所述的积层物的载体侧，或单面密合有金属箔的权利要求21至39中任一项所述的积层体的载体侧，或单面密合有金属箔的权利要求3至20、40中任一项所述的附载体金属箔的载体侧。
98. 根据权利要求96所述的增层基板的制造方法，其进一步包括如下步骤：在形成有配线的表面上积层树脂，并在该树脂上积层两面密合有金属箔的权利要求1或2所述的积层物、或两面密合有金属箔的权利要求21至39、41至56中任一项所述的积层体或两面密合有金属箔的权利要求3至20、40、57中任一项所述的附载体金属箔。
99. 根据权利要求94或95所述的增层基板的制造方法，其中，上述树脂的至少一者为预浸体。
100. 一种增层配线板的制造方法，其在权利要求92至99中任一项所述的增层基板的制造方法中，包括在上述积层体或上述积层物的至少一者中的板状载体与金属箔的积层面进行切断的步骤。
101. 一种增层配线板的制造方法，其在权利要求92至99中任一项所述的增层基板的制造方法中，进一步包括将积层的上述附载体金属箔的板状载体与金属箔剥离而分离的步骤。
102. 根据权利要求100所述的增层配线板的制造方法，其进一步包括将上述切断后的积层体、积层物或附载体金属箔的板状载体与金属箔剥离而分离的步骤。
103. 根据权利要求101或102所述的增层配线板的制造方法，其进一步包括通过蚀刻将与板状载体密合的金属箔的一部分或全部去除的步骤。
104. 一种增层配线板，其是通过权利要求100至103中任一项所述的增层配线板的制造方法而获得。
105. 一种印刷电路板的制造方法，其包括通过权利要求100至103中任一项所述的增层配线板的制造方法制造增层配线板的步骤。”
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
关于审查文本
复审请求人在复审阶段修改了申请文件，经审查，修改符合专利法第33条及专利法实施细则第61条第1款的规定。本复审请求审查决定针对的文本为：复审请求人依据专利合作条约第28条或者第41条提交的修改，说明书第1-612段；于2015年3月24日提交的说明书附图、说明书摘要、摘要附图；于2019年10月11日提交的权利要求第1-105项。
（二）关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步。
如果发明要求保护的技术方案与最接近的现有技术之间的区别技术特征没有在对比文件中得以披露，也不能由对比文件公开的内容得到技术启示，并且没有证据表明该区别技术特征是所属技术领域的公知常识，则现有技术中不存在将区别技术特征应用到最接近的现有技术以解决其存在的技术问题的启示，不能据此得出发明不具备创造性的结论。
具体到本案，独立权利要求1请求保护一种积层物。对比文件1公开了一种附载体金属箔31，并具体公开了以下内容（参见说明书第16页第1行至第21页第3行、图9(a)-9(c)），如第9(a)图至第9(c)图表示：具有载体的金属箔31基本上包括：非金属板状的载体（基材）32；在所述载体32的至少一个表面上层压的铜箔（金属箔）33；以及在铜箔33和载体32之间设置并且粘附于所述铜箔33的微粘附性材料4；所述微粘附性材料4是由聚乙烯醇和硅氧烷树脂的混合物所制成（即公开了“铜箔33可剥离地密合于载体32的至少一面”）；如上所述的，使用预浸料板32（17×10-6/K），所述预浸料板32基材（载体，亦即树脂制板状载体）以及粘合剂的功能，因此，不再需要粘合剂或粘合剂薄片。根据本发明的实施方式的具有载体的金属箔1、21、31，在铜箔3、23、 33周围设有裁剪区域（从铜箔3、23、33的端面到载体（基材）2、22、32 的端面的部分A），其中铜箔3、23、33被所述载体2、22、32包围。因此，可以防止所述微粘附性材料4从所述金属箔的端面暴露于外部，以及防止由与微粘附性材料4暴露于外部相关的加工负载所引起的分离。结合附图9(b)-9(c)，可见对比文件1已经公开了一种积层物，其由树脂制板状载体与可剥离地密合于该载体的至少一面的金属箔构成，且使用脱模剂将板状载体与金属箔贴合而成，上述板状载体及上述金属箔的积层面的面积小于选自上述板状载体及上述金属箔的群中的至少一者的面积。
独立权利要求1请求保护的技术方案与对比文件1公开的内容相比，至少存在如下区别特征：脱模剂是使用分子内具有2个以下的巯基的化合物而成。基于上述区别对发明整体上所起到的作用可以确定，发明实际解决的技术问题是如何将板状载体与金属箔贴合后的剥离强度调节在所述范围内。
合议组查明，驳回决定中涉及的另一份现有技术证据对比文件2公开了一种带有载体的极薄铜箔（参见说明书第6页第1段以及第10页第3段），并具体公开了以下内容：带有载体的极薄铜箔通过单独使用或2种以上组合使用化学研磨、电化学溶解或平滑电镀处理的方法，或再组合机械研磨而进行平滑化处理，使至少一面的平均表面粗度Rz达到0.01～2.0 μm，然后依次在该平滑化的载体铜箔的表面层叠剥离层和极薄铜箔（即金属箔）而制得。为了获得极薄铜箔表面的树脂粘合性，最好对极薄铜箔表面（即金属箔未与载体接触侧的表面）进行粗化处理，使粗化处理面的平均表面粗度Rz达到0.2～3.0 μm。分析对比文件2公开的上述内容可知，对比文件2同样没有公开脱模剂是使用分子内具有2个以下的巯基的化合物而成。根据本申请说明的记载，通过使用分子内具有2个以下的巯基的化合物将板状载体与金属箔贴合，可使密合性适度降低，从而将剥离强度调节为所述范围。对比文件1和对比文件2均未公开本申请独立权利要求1所限定的使用分子内具有2个以下的巯基的化合物而成的脱模剂将板状载体与金属箔贴合的特征，也没有给出使用该脱模剂来将剥离强度调节为所述范围的技术启示。此外，依据现有证据，也无法证明通过使用本申请权利要求1所述分子内具有2个以下的巯基的化合物将板状载体与金属箔贴合来使密合性适度降低，从而将剥离强度调节在所述范围内是本领域的公知常识。因此，基于目前证据，并不能破坏权利要求1的创造性。
综上，经复审请求人修改，本申请独立权利要求1已经克服了驳回决定、前置意见以及复审通知书所指出的缺陷。
独立权利要求2请求保护一种积层物。参见前面关于权利要求1的评述中所提及对比文件1所公开的内容，独立权利要求2请求保护的技术方案与对比文件1公开的内容相比，至少存在如下区别特征：脱模剂是单独使用或组合使用多种下式所示的铝酸盐化合物、钛酸盐化合物、锆酸盐化合物、它们的水解产物、该水解产物的缩合物而成，
[化2]
(R1)m-M-(R2)n
(式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基，或为一个以上的氢原子经卤素原子取代的这种任一烃基，M为Al、Ti、Zr中的任一者，n为0或1或2，m为1以上且M的价数以下的整数，至少一个R1为烷氧基；此外，m n为M的价数，即Al的情形时为3，Ti、Zr的情形时为4)。基于上述区别对发明整体上所起到的作用可以确定，发明实际解决的技术问题是如何将板状载体与金属箔贴合后的剥离强度调节在所述范围内。
参见前面关于权利要求1的评述。对比文件2同样没有公开脱模剂是单独使用或组合使用多种式[化2]所示的铝酸盐化合物、钛酸盐化合物、锆酸盐化合物、它们的水解产物、该水解产物的缩合物而成。根据本申请说明的记载，通过该脱模剂将板状载体与金属箔贴合，可使密合性适度降低，从而将剥离强度调节为所述范围。对比文件1和对比文件2均未公开本申请独立权利要求2所限定的脱模剂，该脱模剂是单独使用或组合使用多种式[化2]所示的铝酸盐化合物、钛酸盐化合物、锆酸盐化合物、它们的水解产物、该水解产物的缩合物而成，也没有给出使用该脱模剂来将板状载体与金属箔贴合以使剥离强度调节为所述范围的技术启示。此外，依据现有证据，也无法证明通过使用本申请权利要求2所述脱模剂将板状载体与金属箔贴合来使密合性适度降低，从而将剥离强度调节在所述范围内是本领域的公知常识。因此，基于目前证据，并不能破坏权利要求2的创造性。
综上，经复审请求人修改，本申请独立权利要求2已经克服了驳回决定、前置意见以及复审通知书所指出的缺陷。
独立权利要求3和5分别请求保护一种附载体金属箔，其为权利要求1或2所述的积层物由树脂制板状载体与可剥离地密合于该载体的至少一面的金属箔构成者，参见前面针对独立权利要求1和2的评述，基于相同的理由，本申请独立权利要求3和5也已经克服了驳回决定、前置意见以及复审通知书所指出的缺陷。在此基础上，其从属权利要求4、6-20也已经克服了驳回决定、前置意见以及复审通知书所指出的缺陷。
独立权利要求21和22分别请求保护一种积层体，其是权利要求1或2所述的积层物由树脂制板状载体与可剥离地密合于该载体的至少一面的金属箔构成者，参见前面针对独立权利要求1和2的评述，基于相同的理由，本申请独立权利要求21和22也已经克服了驳回决定、前置意见以及复审通知书所指出的缺陷。在此基础上，其从属权利要求23-39也已经克服了驳回决定、前置意见以及复审通知书所指出的缺陷。
独立权利要求40请求保护一种附载体金属箔，其是将权利要求21至39中任一项所述的积层体在该积层体的金属箔上切断而获得，参见前面针对21至39的评述，在此基础上，独立权利要求40也已经克服了驳回决定、前置意见以及复审通知书所指出的缺陷。
独立权利要求41-46分别请求保护一种积层体，其是权利要求1或2所述的积层物由树脂制板状载体与可剥离地密合于该载体的至少一面的金属箔构成者，参见前面针对独立权利要求1和2的评述，基于相同的理由，本申请独立权利要求41-46也已经克服了驳回决定、前置意见以及复审通知书所指出的缺陷。在此基础上，其从属权利要求47-56也已经克服了驳回决定、前置意见以及复审通知书所指出的缺陷。
独立权利要求57请求保护一种附载体金属箔，其是将权利要求41至46中任一项所述的积层体在俯视时在较金属箔焊接或接合的部分更内侧切断而获得，参见前面针对41至46的评述，在此基础上，独立权利要求57也已经克服了驳回决定、前置意见以及复审通知书所指出的缺陷。
独立权利要求58请求保护一种多层覆金属积层板的制造方法，其包括如下步骤：对权利要求1或2所述的积层物的至少一个金属箔侧积层树脂，接着将树脂或金属箔反复积层1次以上；独立权利要求59请求保护一种多层覆金属积层板的制造方法，其包括如下步骤：在权利要求1或2所述的积层物的至少一侧金属箔侧积层树脂，接着将树脂，单面或两面覆金属积层板，或权利要求1或2所述的积层物，或权利要求3至20、40、57中任一项所述的附载体金属箔，或权利要求21至39、41至56中任一项所述的积层体，或金属箔反复积层1次以上。参见前面针对独立权利要求1和2的评述，基于相同的理由，本申请独立权利要求58和59也已经克服了驳回决定、前置意见以及复审通知书所指出的缺陷。独立权利要求60请求保护一种多层覆金属积层板的制造方法，其包括如下步骤：对权利要求3至20中任一项所述的附载体金属箔的至少一侧金属箔侧积层树脂，接着将树脂或金属箔反复积层1次以上；独立权利要求61请求保护一种多层覆金属积层板的制造方法，其包括如下步骤：在权利要求3至20中任一项所述的附载体金属箔的金属箔侧积层树脂，接着将树脂；单面或两面覆金属积层板，或权利要求1或2所述的积层物，或权利要求3至20、40、57中任一项所述的附载体金属箔，或权利要求21至39、41至56中任一项所述的积层体，或金属箔反复积层1次以上。参见前面针对独立权利要求3至20的评述，基于相同的理由，本申请独立权利要求60和61也已经克服了驳回决定、前置意见以及复审通知书所指出的缺陷。在上述基础上，独立权利要求58-61的从属权利要求62-66也已经克服了驳回决定、前置意见以及复审通知书所指出的缺陷。
独立权利要求67请求保护一种附载体金属箔，其是通过权利要求58至66中任一项所述的制造方法而获得，参见前面针对58至66的评述，在此基础上，独立权利要求67也已经克服了驳回决定、前置意见以及复审通知书所指出的缺陷。
独立权利要求68请求保护一种增层基板的制造方法，其包括在权利要求1或2所述的积层物的金属箔侧形成一层以上的增层配线层的步骤，参见前面针对独立权利要求1和2的评述，基于相同的理由，本申请独立权利要求68也已经克服了驳回决定、前置意见以及复审通知书所指出的缺陷。独立权利要求69请求保护一种增层基板的制造方法，其包括如下步骤：在权利要求1或2所述的积层物的金属箔侧积层树脂，接着将树脂；单面或两面配线基板；单面或两面覆金属积层板；权利要求1或2所述的积层物；权利要求3至20、40、57中任一项所述的附载体金属箔；权利要求21至39、41至56中任一项所述的积层体；或金属箔反复积层1次以上。参见前面针对独立权利要求1和2的评述，基于相同的理由，本申请独立权利要求69也已经克服了驳回决定、前置意见以及复审通知书所指出的缺陷。独立权利要求70请求保护一种增层基板的制造方法，其包括在权利要求3至20中任一项所述的附载体金属箔的金属箔侧形成一层以上的增层配线层的步骤，参见前面针对独立权利要求3至20的评述，基于相同的理由，本申请独立权利要求70也已经克服了驳回决定、前置意见以及复审通知书所指出的缺陷。独立权利要求72请求保护一种增层基板的制造方法，其包括如下步骤：在权利要求3至20中任一项所述的附载体金属箔的金属箔侧积层树脂，接着将树脂；单面或两面配线基板；单面或两面覆金属积层板，权利要求1或2所述的积层物，权利要求3至20、40、57中任一项所述的附载体金属箔，权利要求21至39、41至56中任一项所述的积层体，或金属箔反复积层1次以上，参见前面针对独立权利要求3至20的评述，基于相同的理由，本申请独立权利要求72也已经克服了驳回决定、前置意见以及复审通知书所指出的缺陷。在上述基础上，独立权利要求68或70的从属权利要求71、独立权利要求69或72的从属权利要求73-77也已经克服了驳回决定、前置意见以及复审通知书所指出的缺陷。
独立权利要求78请求保护一种增层配线板的制造方法，其中，在权利要求68至77中任一项所述的增层基板的制造方法中，包括在上述积层体或上述积层物的至少一者中的板状载体与金属箔的积层面进行切断的步骤；独立权利要求79请求保护一种增层配线板的制造方法，其中，在权利要求68至77中任一项所述的增层基板的制造方法中，进一步包括将积层的上述附载体金属箔的至少一者中的板状载体与金属箔剥离而分离的步骤。参见前面针对独立权利要求68至77的评述，基于相同的理由，本申请独立权利要求78和79也已经克服了驳回决定、前置意见以及复审通知书所指出的缺陷。在上述基础上，独立权利要求78或79的从属权利要求80-81也已经克服了驳回决定、前置意见以及复审通知书所指出的缺陷。
独立权利要求82请求保护一种增层配线板，其是通过权利要求78至81中任一项所述的增层配线板的制造方法而获得；独立权利要求83请求保护一种印刷电路板的制造方法，其包括通过权利要求78至81中任一项所述的增层配线板的制造方法而制造增层配线板的步骤。参见前面针对独立权利要求78至81的评述，基于相同的理由，本申请独立权利要求82和83也已经克服了驳回决定、前置意见以及复审通知书所指出的缺陷。
独立权利要求84请求保护一种多层覆金属积层板的制造方法，其包括如下步骤：在权利要求21至39、41至56中任一项所述的积层体的至少一个金属箔侧积层树脂，接着将树脂或金属箔反复积层1次以上；独立权利要求85请求保护一种多层覆金属积层板的制造方法，其包括如下步骤：在权利要求21至39、41至56中任一项所述的积层体的金属箔侧积层树脂，再将树脂；单面或两面覆金属积层板；或权利要求1所述的积层物；或权利要求3至20、40、57中任一项所述的附载体金属箔；或权利要求21至39、41至56中任一项所述的积层体；或金属箔反复积层1次以上；独立权利要求92请求保护一种增层基板的制造方法，其包括在权利要求21至39、41至56中任一项所述的积层体的金属箔侧形成一层以上的增层配线层的步骤；独立权利要求94请求保护一种增层基板的制造方法，其包括如下步骤：在权利要求21至39、41至56中任一项所述的积层体的金属箔侧积层树脂，接着将树脂；单面或两面配线基板；单面或两面覆金属积层板；或权利要求1或2所述的积层物；或权利要求21至39、41至56中任一项所述的积层体；或权利要求3至20、40、57中任一项所述的附载体金属箔；或金属箔反复积层1次以上。参见前面针对权利要求21至39、41至56的评述，基于相同的理由，本申请独立权利要求84 、85 、92、94也已经克服了驳回决定、前置意见以及复审通知书所指出的缺陷。在上述基础上，独立权利要求84 、85 、92或94的从属权利要求86-90、93、95-99也已经克服了驳回决定、前置意见以及复审通知书所指出的缺陷。
独立权利要求100请求保护一种增层配线板的制造方法，其在权利要求92至99中任一项所述的增层基板的制造方法中，包括在上述积层体或上述积层物的至少一者中的板状载体与金属箔的积层面进行切断的步骤；独立权利要求101请求保护一种增层配线板的制造方法，其在权利要求92至99中任一项所述的增层基板的制造方法中，进一步包括将积层的上述附载体金属箔的板状载体与金属箔剥离而分离的步骤。参见前面针对独立权利要求92至99的评述，基于相同的理由，本申请独立权利要求100和101也已经克服了驳回决定、前置意见以及复审通知书所指出的缺陷。在上述基础上，独立权利要求100或101的从属权利要求102-103也已经克服了驳回决定、前置意见以及复审通知书所指出的缺陷。
独立权利要求104请求保护一种增层配线板，其是通过权利要求100至103中任一项所述的增层配线板的制造方法而获得；独立权利要求105请求保护一种印刷电路板的制造方法，其包括通过权利要求100至103中任一项所述的增层配线板的制造方法制造增层配线板的步骤。参见前面针对独立权利要求100至103的评述，基于相同的理由，本申请独立权利要求104和105也已经克服了驳回决定、前置意见以及复审通知书所指出的缺陷。
根据上述事实和理由，合议组作出如下审查决定。
三、决定
撤销国家知识产权局于2018年8月15日对本申请作出的驳回决定。由国家知识产权局原审查部门在本复审请求审查决定所针对的审查文本的基础上对本申请继续进行审查。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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