发明创造名称：散热机构及具有该散热机构的电子调速器、电子装置
外观设计名称：
决定号：197143
决定日：2019-12-10
委内编号：1F280599
优先权日：
申请（专利）号：201680004129.7
申请日：2016-09-26
复审请求人：深圳市大疆创新科技有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：郭琼
合议组组长：左一
参审员：吴卫民
国际分类号：H05K7/20
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点：如果一项权利要求请求保护的技术方案相对于对比文件存在区别特征，且上述区别技术特征能够使该权利要求的技术方案具有有益的技术效果，在整体考量上述区别技术特征的基础上，在缺乏现有技术佐证的情况下，不足以认定上述区别技术特征整体属于本领域的惯用技术手段，则应当认定该权利要求请求保护的技术方案具有突出的实质性特点和显著的进步，具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201680004129.7，名称为“散热机构及具有该散热机构的电子调速器、电子装置”的PCT发明专利申请（下称本申请）。申请人为深圳市大疆创新科技有限公司。本申请的申请日为2016年09月26日，进入中国国家阶段日为2017年06月12日，公开日为2017年08月01日。
经实质审查，国家知识产权局实质审查部门于2019年01月25日发出驳回决定，驳回了本申请，驳回决定引用的对比文件为，对比文件1：CN104902730A，公开日为2015年09月09日；对比文件2：CN204179074U，公告日为2015年02月25日；对比文件3：CN101414205A，公开日为2009年04月22日。驳回决定所依据的文本为：2018年12月13日提交的权利要求第1-10项，进入中国国家阶段日提交的说明书第1-61段、说明书附图1-5、说明书摘要及摘要附图。驳回决定指出：权利要求1-10相对于对比文件1与对比文件2、对比文件3以及本领域公知常识的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种电子调速器，其包括电路板及装设于所述电路板上的电子元件，其特征在于：所述电子调速器还包括散热机构，所述散热机构包括第一散热件及第二散热件，所述第一散热件贴合于电路板的其中一表面，以对所述电路板进行散热处理；所述第二散热件贴合于所述电子元件背离所述电路板的另一表面，以对所述电子元件进行散热处理，其中，所述电路板包括第一电路板及与所述第一电路板平行间隔设置的第二电路板，所述第一电路板及所述第二电路板中的至少一个的相对两表面分别设有所述第一散热件及所述第二散热件；
所述第一散热件以及所述第二散热件分别包括所述电子调速器的上金属壳体以及下金属壳体，所述第二电路板的相对两表面分别通过导热胶层与所述上金属壳体以及下金属壳体接触，所述上金属壳体与所述下金属壳体共同拼接形成一个用于收容所述第一电路板以及所述第二电路板的腔体；
所述上金属壳体及下金属壳体的外表面分别设有散热鳍片。
2. 如权利要求1所述的电子调速器，其特征在于：所述第一散热件包括导热金属片；
或/及，所述第二散热件包括如下至少一种：导热金属片，金属散热器。
3. 如权利要求2所述的电子调速器，其特征在于：所述导热胶层为导热硅脂层或导热硅胶层。
4. 如权利要求3所述的电子调速器，其特征在于：所述导热胶层直接覆盖所述电子元件。
5. 如权利要求2所述的电子调速器，其特征在于：所述导热金属片，金属散热器，或电子调速器的金属壳体设有阳极氧化膜。
6. 如权利要求1所述的电子调速器，其特征在于：所述第一电路板与所述第二电路板之间设有中空的隔间，以阻止所述第一电子路板与所述第二电路板之间相互热传导。
7. 如权利要求1所述的电子调速器，其特征在于：所述第一电路板及所述第二电路板之间通过电连接器或/及导线连接。
8. 如权利要求1所述的电子调速器，其特征在于：所述第一电路板与所述第二电路板交错设置，以使所述第一电路板与所述第二电路板部分重叠。
9. 如权利要求1所述的电子调速器，其特征在于：所述第一电路板上设有第一电子元件，所述第二电路板上设有第二电子元件，所述第二电子元件的发热量大于所述第一电子元件的发热量，所述第二电路板的相对两表面分别与所述第一散热件及第二散热件接触。
10. 如权利要求9所述的电子调速器，其特征在于：所述第一电子元件为控制芯片，所述第二电子元件为MOS管。”
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2019年04月24日向国家知识产权局提出了复审请求，同时修改了权利要求书。复审请求人认为：（1）本申请请求保护一种电子调速器。对比文件3涉及的领域为计算机领域，两者的构造、工作原理和应用均不同。电子调速器属于小型电子器件，电子元件数量较少，对散热需求较少，只需散热件贴合散热；而计算机属于中大型设备，包括大量的电子元件，对散热需求较大，需要通过冷却气流进行散热，散热件贴合仅作为辅助手段。（2）本申请第一电路板上设置控制芯片，第二电路板上设置有MOS管，将发热量大的MOS管和发热量较小的控制芯片分别设置在两个电路板上，并且两个电路板间隔设置，可以避免电子调速器的MOS管发热量较大而影响控制芯片正常工作。对比文件3将电子元件分别设置在不同的电路板上仅能起到热量隔离的作用，不能避免相互影响。修改后的权利要求书如下：
“1. 一种电子调速器，其包括电路板及装设于所述电路板上的电子元件，其特征在于：所述电子调速器还包括散热机构，所述散热机构包括第一散热件及第二散热件，所述第一散热件贴合于电路板的其中一表面，以对所述电路板进行散热处理；所述第二散热件贴合于所述电子元件背离所述电路板的另一表面，以对所述电子元件进行散热处理，其中，所述电路板包括第一电路板及与所述第一电路板平行间隔设置的第二电路板，所述第一电路板及所述第二电路板中的至少一个的相对两表面分别设有所述第一散热件及所述第二散热件；
所述第一电路板上设有控制芯片，所述第二电路板上设有MOS管，所述MOS管的发热量大于所述控制芯片的发热量，所述第一电路板和第二电路板之间通过电连接器或/及导线连接，以有效防止位于所述第一电路板的控制芯片受到位于所述第二电路板上的MOS管的影响；
所述第一电路板与所述第二电路板之间设有中空的隔间，以阻止所述第一电子路板与所述第二电路板之间相互热传导；
所述第一散热件以及所述第二散热件分别包括所述电子调速器的上金属壳体以及下金属壳体，所述第二电路板的相对两表面分别通过导热胶层与所述上金属壳体以及下金属壳体接触，所述上金属壳体与所述下金属壳体共同拼接形成一个用于收容所述第一电路板以及所述第二电路板的腔体。
2. 如权利要求1所述的电子调速器，其特征在于：所述第一散热件包括导热金属片；
或/及，所述第二散热件包括如下至少一种：导热金属片，金属散热器。
3. 如权利要求2所述的电子调速器，其特征在于：所述导热胶层为导热硅脂层或导热硅胶层。
4. 如权利要求3所述的电子调速器，其特征在于：所述导热胶层直接覆盖所述电子元件。
5. 如权利要求2所述的电子调速器，其特征在于：所述导热金属片，金属散热器，或电子调速器的金属壳体设有阳极氧化膜。
6. 如权利要求1所述的电子调速器，其特征在于：所述第一电路板与所述第二电路板交错设置，以使所述第一电路板与所述第二电路板部分重叠。”。
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年04月30日依法受理了该复审请求，并将其转送至实质审查部门进行前置审查。
实质审查部门在前置审查意见书中坚持驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年10月09日向复审请求人发出复审通知书，本次复审通知书所针对的文本为：2019年04月24日提交的权利要求第1-6项，进入中国国家阶段日提交的说明书第1-61段、说明书附图1-5、说明书摘要及摘要附图。复审通知书引用的对比文件1-3与驳回决定引用的对比文件相同。复审通知书指出：权利要求1-6相对于对比文件1与对比文件2、对比文件3以及本领域公知常识的结合不具备专利法22条3款规定的创造性。并针对复审请求人的意见进行了答复。
复审请求人于2019年11月14日提交了意见陈述书，同时修改了权利要求书，在权利要求1中增加了特征“第一电路板和所述第二电路部分重叠，且所述第二电路板与所述第一电路板未重叠的部分与所述上金属壳体形成第一空间，所述第一电路板与所述第二电路板未重叠的部分与所述下金属壳体形成第二空间；所述上金属壳体朝向所述第二电路板凸设有第二凸起，所述第二凸起收容于所述第一空间，且贴合于所述第二电路板；所述散热机构还包括多个金属导热片，且多个金属导热片与多个所述MOS管一一对应，每一金属导热片成L形状，其包括延伸部和接触部，所述延伸部沿对应的所述MOS管的侧部延伸至电路板，并与所述电路板设有所述MOS管的一侧表面接触；所述接触部连接于所述延伸部远离所述电路板的一端，并贴合于所述MOS管背离所述第二电路板的一面；所述电子调速器还包括一收容于所述腔体中的电容，所述电容与所述第二电路板电连接，并且与所述第一电路板间隔设置；所述电容设于所述第二电路板的外侧，且位于所述第一电路板和所述下壳体之间，从而收容于所述第二空间；所述电容贴合于所述下金属壳体”，并删除了权利要求6。复审请求人认为：修改后的权利要求1-6相对于对比文件1与对比文件2、对比文件3以及本领域公知常识的结合具备专利法22条3款规定的创造性。修改后的权利要求1如下：
“1. 一种电子调速器，其包括电路板及装设于所述电路板上的电子元件，其特征在于：所述电子调速器还包括散热机构，所述散热机构包括第一散热件及第二散热件，所述第一散热件贴合于电路板的其中一表面，以对所述电路板进行散热处理；所述第二散热件贴合于所述电子元件背离所述电路板的另一表面，以对所述电子元件进行散热处理，其中，所述电路板包括第一电路板及与所述第一电路板平行间隔设置的第二电路板，所述第一电路板及所述第二电路板中的至少一个的相对两表面分别设有所述第一散热件及所述第二散热件；
所述第一电路板上设有控制芯片，所述第二电路板上设有多个MOS管，所述多个MOS管的发热量大于所述控制芯片的发热量，所述第一电路板和第二电路板之间通过电连接器或/及导线连接，以有效防止位于所述第一电路板的控制芯片受到位于所述第二电路板上的MOS管的影响；所述第一电路板与所述第二电路板之间设有中空的隔间，以阻止所述第一电子路板与所述第二电路板之间相互热传导；
所述第一散热件以及所述第二散热件分别包括所述电子调速器的上金属壳体以及下金属壳体，所述第二电路板的相对两表面分别通过导热胶层与所述上金属壳体以及下金属壳体接触，所述上金属壳体与所述下金属壳体共同拼接形成一个用于收容所述第一电路板以及所述第二电路板的腔体；
所述第一电路板和所述第二电路部分重叠，且所述第二电路板与所述第一电路板未重叠的部分与所述上金属壳体形成第一空间，所述第一电路板与所述第二电路板未重叠的部分与所述下金属壳体形成第二空间；
所述上金属壳体朝向所述第二电路板凸设有第二凸起，所述第二凸起收容于所述第一空间，且贴合于所述第二电路板；
所述散热机构还包括多个金属导热片，且多个金属导热片与多个所述MOS管一一对应，每一金属导热片成L形状，其包括延伸部和接触部，所述延伸部沿对应的所述MOS管的侧部延伸至电路板，并与所述电路板设有所述MOS管的一侧表面接触；所述接触部连接于所述延伸部远离所述电路板的一端，并贴合于所述MOS管背离所述第二电路板的一面；
所述电子调速器还包括一收容于所述腔体中的电容，所述电容与所述第二电路板电连接，并且与所述第一电路板间隔设置；所述电容设于所述第二电路板的外侧，且位于所述第一电路板和所述下壳体之间，从而收容于所述第二空间；所述电容贴合于所述下金属壳体。”
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
决定的理由
（一）审查文本的认定
复审请求人答复复审通知书时提交了权利要求书修改替换页，因此本次复审决定所针对的文本为：复审请求人于2019年11月14日提交的权利要求第1-5项，进入中国国家阶段日提交的说明书第1-61段、说明书附图1-5、说明书摘要及摘要附图。经核实，上述文本的修改之处符合专利法第33条的规定。
（二）具体理由的阐述
本复审决定所引用的对比文件与驳回决定和复审通知书所引用的对比文件相同，即
对比文件1：CN104902730A，公开日为2015年09月09日；
对比文件2：CN204179074U，公告日为2015年02月25日；
对比文件3：CN101414205A，公开日为2009年04月22日。
1、权利要求1请求保护一种电子调速器。对比文件1公开了一种冷却器件（相当于一种散热机构）和应用该冷却器件的电子设备（参见对比文件1说明书【0017】段、【0040】-【0047】段，图1，6-7），具体包括：一种用于发热元件的冷却器件，其中至少一个元件设置在印刷电路板上与至少一个元件相邻地并相距预定距离地设置在该元件的彼此相对的侧面上。发热元件1设置在电路板2上（即第一电路板），散热器4（第二散热件）和盖5（第一散热件）位于电路板的上下方，分别具有接触区域41与电子元件1的上表面接触，突出区域51与电子元件对应的电路板的下表面热接触，以对电子元件和电路板进行散热（即第一电路板相对两表面分别设置有第一散热件及第二散热件），对比文件1还公开第一和第二散热件为外壳，且可以是金属，诸如铝、钢或铜，外壳形成收容空间（相当于所述第一散热件及第二散热件分别包括电子设备上金属壳体和下金属壳体，上金属壳体与下金属壳体共同拼接成一个用于收容电路板的腔体）。
权利要求1与对比文件1的区别特征至少包括：（1）所述散热机构还包括多个金属导热片，且多个金属导热片与多个所述MOS管一一对应，每一金属导热片成L形状，其包括延伸部和接触部，所述延伸部沿对应的所述MOS管的侧部延伸至电路板，并与所述电路板设有所述MOS管的一侧表面接触；所述接触部连接于所述延伸部远离所述电路板的一端，并贴合于所述MOS管背离所述第二电路板的一面；（2）所述第一电路板与所述第二电路板未重叠的部分与所述下金属壳体形成第二空间；所述电子调速器还包括一收容于所述腔体中的电容，所述电容与所述第二电路板电连接，并且与所述第一电路板间隔设置；所述电容设于所述第二电路板的外侧，且位于所述第一电路板和所述下壳体之间，从而收容于所述第二空间；所述电容贴合于所述下金属壳体。基于上述区别技术特征，权利要求1实际解决的技术问题为：如何对电路板进行散热，以及如何设置电子调速器的电容。
对比文件3公开了一种双层计算机主机（参见对比文件3说明书第5页倒数最后两段至说明书第6页第一段，图3、6），包括第一电路板210和第二电路板220（即相当于本申请具有第一电路板），两个电路板间隔设置并且部分重叠（参见对比文件3图6），并通过电连接组件310连接（相当于第一电路板和第二电路板之间通过电连接器或/及导线连接），第一电路板上设置中央处理器211，中央处理器上设置散热装置213（即第一电路板上下表面均可设置散热装置，相当于本申请的第二电路板）。第一电路板210和第二电路板220间隔设置，分别位于不同的容置空间，可以受到各自的冷却系统的冷却，避免干扰，由此可知也能够阻隔热量（相当于第一电路板与第二电路板之间设有中空的隔间，以阻止第一电子路板与第二电路板之间相互热传导）。由图3、图6可以看出，第一电路板210上设置多个中央处理器，并设置散热装置213，由此本领域技术人员可以确定，第一电路板比第二电路板发热量大（相当于本申请中第二电路板上器件发热量大于所述控制芯片的发热量）。
对比文件2公开了一种散热结构（参见对比文件2说明书【0015】-【0021】段，图1），在电路板上设有电池保护电路，电池保护电路中的功率MOS管、功率电子和均衡电阻均贴合有一层导热硅胶垫，所述电路板的上表面和下表面均设有一散热片。可将上述三个部位的热量通过导热硅胶垫传递到设备外壳上，并将热量散发出去。硅胶垫贴合于功率MOS管上，用于将电子元件的热量传导至散热板而更好的散热。
由此可见，对比文件2、对比文件3均未公开上述区别技术特征（1）和（2）。本申请采用L型金属导热片的端面接触电路板，L形散热片较大的表面接触散热器，从而有效导热和散热，且制备工艺简单，占用空间小，散热效果好。并且通过将所述第一电路板和所述第二电路部分重叠设置，且所述第二电路板与所述第一电路板未重叠的部分与所述下金属壳体形成第二空间，所述电容收容于所述第二空间，可以避免空间的浪费，提高空间的利用率。另外，对于电子调速器产品的工业制造来说，上述区别特征所采用的技术也降低了壳体的制造成本；并且所述电容收容于所述第二空间，方便贴合于所述下金属壳体，除了有效利用空间外，还利于电容直接与下金属壳体接触，加速散热。
综上，对比文件2-3均未提供将上述区别技术特征应用到对比文件1以解决本申请实际所要实际解决的技术问题的启示，且上述区别技术特征能够使本申请具有有益的技术效果，合议组基于整体考量上述区别技术特征，认为在缺乏现有技术佐证的情况下，并不能认定上述区别技术特征整体属于本领域的惯用技术手段，故本申请相比于现有技术是非显而易见的。因此，权利要求1相对于现有技术来说，具有实质性的特点和显著的进步，具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2、权利要求2-5直接或间接引用权利要求1。在权利要求1具备创造性的基础上，从属权利要求2-5也具备专利法第22条第3款规定的创造性。
三、决定
撤销国家知识产权局于2019年01月25日对本申请作出的驳回决定。由国家知识产权局实质审查部门以下述文本为基础继续进行审批程序：
复审请求人于2019年11月14日提交的权利要求1-5；
复审请求人于进入中国国家阶段日2017年06月12日提交的说明书第1-61段，说明书附图1-5；
复审请求人于进入中国国家阶段日2017年06月12日提交的说明书摘要；
复审请求人于进入中国国家阶段日2017年06月12日提交的摘要附图。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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