发明创造名称：具有工厂接口环境控制的基板处理系统、装置和方法
外观设计名称：
决定号：197086
决定日：2019-12-10
委内编号：1F275552
优先权日：2013-08-12
申请（专利）号：201480043188.6
申请日：2014-08-11
复审请求人：应用材料公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：杨子芳
合议组组长：罗崇举
参审员：智月
国际分类号：H01L21/67、H01L21/677
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果一项权利要求的技术方案与最接近的对比文件所公开的内容相比，存在多个区别技术特征，其中一部分区别技术特征属于本领域的公知常识，另一对比文件给出了应用其余部分区别技术特征结合到最接近的对比文件中以解决所存在的技术问题的启示，本领域技术人员结合上述现有技术得到权利要求的技术方案是显而易见的，且该技术方案也未产生任何预料不到的技术效果，则该项权利要求请求保护的技术方案不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201480043188.6，名称为“具有工厂接口环境控制的基板处理系统、装置和方法”的PCT发明专利申请（下称本申请）。本申请的申请人为应用材料公司，申请日为2014年08月11日，优先权日为2013年08月12日，公开日为2016年03月30日，进入中国国家阶段日为2016年01月29日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年11月20日发出驳回决定，驳回了本申请，其理由是：权利要求1-16不具备专利法第22条第3款规定的创造性。具体地，（1）权利要求1与对比文件1（US2007/0295274A1，公开日为2007年12月27日）相比，区别技术特征为：环境控制系统可操作以监视或控制工厂接口腔室内的O2的量或惰性气体的量。该区别技术特征包括并列的两个技术特征，其中一个技术特征被对比文件3（CN202888140U，公开日为2013年04月17日）公开；另一个技术特征部分被对比文件1和对比文件3公开，部分为本领域的公知常识。因此，权利要求1相对于对比文件1和对比文件3的结合、或者对比文件1、对比文件3和本领域公知常识的结合不具备创造性。从属权利要求2-10的附加技术特征或被对比文件1、对比文件2（US2003/0031537A1，公开日为2003年02月13日）、对比文件3公开，或为本领域的公知常识。因此，当其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求2-10也不具备创造性。（2）权利要求11与对比文件1相比，区别技术特征为：控制工厂接口腔室中的环境条件以符合低于预定O2临界值的O2量或低于流量临界值的惰性气体量的环境先决条件。该区别技术特征部分被对比文件1和3公开，部分为本领域的公知常识。因此，权利要求11相对于对比文件1、对比文件3和本领域公知常识的结合不具备创造性。从属权利要求12-15的附加技术特征或被对比文件1-3公开，或为本领域的公知常识。因此，当其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求12-15也不具备创造性。（3）权利要求16与对比文件1相比，区别技术特征为：工厂接口还包括工厂接口腔室中的一个或更多个载具净化腔室，该方法具体控制工厂接口腔室及一个或更多个载具净化腔室内的氧的量或惰性气体的量中之一或更多的环境条件。该区别技术特征部分被对比文件2-3公开，部分为本领域的公知常识。因此，权利要求16相对于对比文件1-3和本领域公知常识的结合不具备创造性。
驳回决定所依据的文本为：于2016年01月29日提交的说明书第1-66段、说明书附图图1-6、说明书摘要、摘要附图；于2018年02月26日提交的权利要求第1-16项。
驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种电子器件处理系统，包括：
工厂接口，所述工厂接口包含工厂接口腔室；
装载锁定装置，所述装载锁定装置与所述工厂接口耦接；
一个或更多个基板载具，所述一个或更多个基板载具与所述工厂接口耦接；及
环境控制系统，所述环境控制系统与所述工厂接口耦接，且所述环境控制系统可操作以监视或控制所述工厂接口腔室内的以下之一者：
O2的量；或
惰性气体的量。
2. 如权利要求1所述的电子器件处理系统，包括湿度传感器，所述湿度传感器适于感测所述工厂接口腔室的相对湿度。
3. 如权利要求1所述的电子器件处理系统，包括氧传感器，所述氧传感器适于感测所述工厂接口腔室的氧水平。
4. 如权利要求1所述的电子器件处理系统，包括控制器，所述控制器适于监视或控制所述工厂接口腔室内的以下之一者：
相对湿度；
温度；
所述O2的量；或
所述惰性气体的量。
5. 如权利要求4所述的电子器件处理系统，其中所述环境控制系统包括惰性气源，所述惰性气源响应于所述控制器并适于使一定量的惰性气体流入所述工厂接口腔室。
6. 如权利要求1所述的电子器件处理系统，包括温度传感器，所述温度传感器适于感测所述工厂接口腔室内的温度。
7. 如权利要求1所述的电子器件处理系统，包括所述工厂接口的载具净化系统。
8. 如权利要求7所述的电子器件处理系统，其中当开启所述载具净化系统的载具门时，所述载具净化系统适于接受所述基板载具的载具环境进入载具净化腔室中，并净化所述载具净化腔室，使得直到符合某些环境条件，所述载具环境才进入所述工厂接口腔室。
9. 如权利要求7所述的电子器件处理系统，其中所述载具净化系统包括载具净化壳体，所述载具净化壳体密封于所述工厂接口腔室的内侧表面并形成载具净化腔室。
10. 如权利要求7所述的电子器件处理系统，包括：
载具净化壳体，所述载具净化壳体包围载具开门装置，所述载具开门装置适于在该载具净化壳体中是可伸缩的。
11. 一种在电子器件处理系统中处理基板的方法，包括以下步骤：
提供工厂接口，所述工厂接口包含：
工厂接口腔室；
与所述工厂接口对接的一个或更多个基板载具；及
装载锁定装置，所述装载锁定装置包含与所述工厂接口耦接的一个或更多个装载锁定腔室；及
控制所述工厂接口腔室中的环境条件以符合低于预定O2临界值的O2量或低于预定流量临界值的惰性气体量的环境先决条件。
12. 如权利要求11所述的方法，其中所述工厂接口进一步包含进出门。
13. 如权利要求11或12所述的方法，其中所述工厂接口腔室中的所述环境先决条件包括以下一者或多者：
低于预定相对湿度临界值的相对湿度；
低于预定温度临界值的温度。
14. 如权利要求11或12所述的方法，包括以下步骤：
提供所述工厂接口的载具净化系统，所述载具净化系统包含与基板载具联系的载具净化腔室；及
当开启所述基板载具的载具门时，控制提供至所述载具净化腔室的惰性气体以净化所述载具净化腔室的环境。
15. 如权利要求11或12所述的方法，包括以下步骤：仅当符合相对湿度临界值或O2水平临界值的其中一者或两者皆符合时，才缩回载具净化壳体。
16. 一种在电子器件处理系统中处理基板的方法，包括以下步骤：
提供工厂接口，所述工厂接口包含工厂接口腔室，与所述工厂接口对接的一个或更多个基板载具，在所述工厂接口腔室中的一个或更多个载具净化腔室及与所述工厂接口耦接的一个或更多个装载锁定腔室；及
控制所述工厂接口腔室及所述一个或更多个载具净化腔室内的氧的量或惰性气体的量中之一或更多的环境条件。”
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2019年03月05日向国家知识产权局提出了复审请求，同时提交了意见陈述书和修改后的权利要求书全文替换页（包括权利要求第1-14项），修改主要包括在原独立权利要求1、11、16中补入技术特征，删除原从属权利要求4、13，同时调整了权利要求的编号及引用关系。复审请求人认为：对比文件1-3至少都没有公开与工厂接口腔室耦接的冷却站和与冷却站耦接的排放导管。复审请求时新修改的权利要求书如下：
“1. 一种电子器件处理系统，包括：
工厂接口，所述工厂接口包含工厂接口腔室；
装载锁定装置，所述装载锁定装置与所述工厂接口耦接；
一个或更多个基板载具，所述一个或更多个基板载具与所述工厂接口耦接；环境控制系统，所述环境控制系统与所述工厂接口耦接，且所述环境控制系统可操作以监视或控制所述工厂接口腔室内的以下之一者：
相对湿度；
温度；
O2的量；或
惰性气体的量；
冷却站，所述冷却站与所述工厂接口腔室耦接；及
排放导管，所述排放导管与所述冷却站耦接。
2. 如权利要求1所述的电子器件处理系统，包括湿度传感器，所述湿度传感器适于感测所述工厂接口腔室的相对湿度。
3. 如权利要求1所述的电子器件处理系统，包括氧传感器，所述氧传感器适于感测所述工厂接口腔室的氧水平。
4. 如权利要求1所述的电子器件处理系统，其中所述环境控制系统包括惰性气源，所述惰性气源响应于所述控制器并适于使一定量的惰性气体流入所述工厂接口腔室。
5. 如权利要求1所述的电子器件处理系统，包括温度传感器，所述温度传感器适于感测所述工厂接口腔室内的温度。
6. 如权利要求1所述的电子器件处理系统，包括所述工厂接口的载具净化系统。
7. 如权利要求6所述的电子器件处理系统，其中当开启所述载具净化系统的载具门时，所述载具净化系统适于接受所述基板载具的载具环境进入载具净化腔室中，并净化所述载具净化腔室，使得直到符合某些环境条件，所述载具环境才进入所述工厂接口腔室。
8. 如权利要求6所述的电子器件处理系统，其中所述载具净化系统包括载具净化壳体，所述载具净化壳体密封于所述工厂接口腔室的内侧表面并形成载具净化腔室。
9. 如权利要求6所述的电子器件处理系统，包括：
载具净化壳体，所述载具净化壳体包围载具开门装置，所述载具开门装置适于在该载具净化壳体中是可伸缩的。
10. 一种在电子器件处理系统中处理基板的方法，包括以下步骤：
提供工厂接口、与所述工厂接口对接的一个或更多个基板载具、及装载锁定装置，所述装载锁定装置包含与所述工厂接口耦接的一个或更多个装载锁定腔室，所述工厂接口包含：
工厂接口腔室；
冷却站，所述冷却站与所述工厂接口腔室耦接；
排放导管，所述排放导管与所述冷却站耦接；
控制所述工厂接口腔室中的环境条件以符合低于预定O2临界值的O2量、低于预定相对湿度临界值的相对湿度、低于预定温度临界值的温度或低于预定流量临界值的惰性气体量的环境先决条件；及
经由所述排放导管从所述工厂接口腔室排放气体。
11. 如权利要求10所述的方法，其中所述工厂接口进一步包含进出门。
12. 如权利要求10或11所述的方法，包括以下步骤：
提供所述工厂接口的载具净化系统，所述载具净化系统包含与基板载具联系的载具净化腔室；及
当开启所述基板载具的基板载具门时，控制提供至所述载具净化腔室的惰性气体以净化所述载具净化腔室的环境。
13. 如权利要求10或11所述的方法，包括以下步骤：仅当符合相对湿度临界值或O2水平临界值的其中一者或两者皆符合时，才缩回载具净化壳体。
14. 一种在电子器件处理系统中处理基板的方法，包括以下步骤：
提供包含工厂接口腔室的工厂接口，与所述工厂接口对接的一个或更多个基板载具，在所述工厂接口腔室中的一个或更多个载具净化腔室，与所述工厂接口腔室耦接的冷却站，与所述冷却站耦接的排放导管及与所述工厂接口耦接的一个或更多个装载锁定腔室，所述一个或更多个基板载具中的每一个具有基板载具门；
将载具净化壳体密封于所述工厂接口腔室，所述载具净化壳体具有位于其中的载具净化腔室，所述密封覆盖基板载具门并将所述载具净化腔室与所述工厂接口腔室隔离；
监视所述载具净化腔室中的一个或更多个环境条件；
响应于所述监视而设定所述载具净化腔室中的一个或更多个环境条件；
开启所述基板载具门；
将所述载具净化壳体从所述工厂接口解除密封；及
通过所述排放导管从所述工厂接口腔室排放气体。”
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年03月11日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为：首先，对比文件1（说明书第8页最后一段）公开了可以把设置在FI 102中的架台123A、123B当作冷却平台，基板自反应器121A、121B卸下后可放置其上降温，即，对比文件1中存在需要对基板进行冷却的需求，只是对比文件1中的冷却平台是在FI 102内的，然而，在保证能够达到冷却基板的目的的前提下，将电子器件处理系统中的冷却站以与工厂接口腔室耦接的方式配置是本领域的常规设置，这无需付出创造性劳动，也没有产生预料不到的技术效果。其次，在电子器件处理系统中设置与冷却站耦接的排放导管以排出工厂接口腔室中的气体如惰性气体也是本领域的常规设置，这无需付出创造性劳动，产生的技术效果是可以预期的。最后，对比文件2已经给出了在晶圆处理时可以利用载具净化机制来调节载具内的气体条件的技术启示，在该技术启示下，本领域的技术人员通过合乎逻辑的分析后容易地得到修改后的权利要求14的技术方案，这不需要付出创造性劳动，产生的技术效果是可以预期的。因而坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年07月04日向复审请求人发出复审通知书，指出：权利要求1-14不具备专利法第22条第3款规定的创造性。（1）权利要求1与对比文件1相比，区别技术特征为：冷却站，冷却站与工厂接口腔室耦接；排放导管，排放导管与冷却站耦接。该区别技术特征部分被对比文件1公开，部分为本领域的公知常识，因此权利要求1相对于对比文件1和本领域公知常识的结合不具备创造性。对于权利要求1限定的环境控制系统监视或控制的其他参数“环境控制系统可操作以监视或控制工厂接口腔室内的O2的量或惰性气体的量”的方案，该技术特征部分被对比文件1、3公开，部分为本领域的公知常识。因此权利要求1相对于对比文件1、3和本领域公知常识的结合不具备创造性。权利要求2-9的附加技术特征或被对比文件1-3公开，或为本领域的公知常识。因此，当引用的权利要求不具备创造性时，权利要求2-9也不具备创造性。（2）权利要求10与对比文件1相比，区别技术特征为：①控制工厂接口腔室中的环境条件以符合低于预定O2临界值的O2量、低于预定相对湿度临界值的相对湿度、低于预定温度临界值的温度或低于预定流量临界值的惰性气体量的环境先决条件；②冷却站，冷却站与工厂接口腔室耦接；排放导管，排放导管与冷却站耦接。上述区别技术特征①、②部分被对比文件1和3公开，部分为本领域的公知常识。因此，权利要求10相对于对比文件1、对比文件3和本领域公知常识的结合不具备创造性。从属权利要求11-13的附加技术特征或被对比文件1-3公开，或为本领域的公知常识。因此，当引用的权利要求不具备创造性时，权利要求11-13也不具备创造性。（3）权利要求14与对比文件1相比，区别技术特征为：①与工厂接口腔室耦接的冷却站，与冷却站耦接的排放导管，通过排放导管从工厂接口腔室排放气体，每个基板载具具有基板载具门；②工厂接口还包括工厂接口腔室中的一个或更多个载具净化腔室，将载具净化壳体密封于工厂接口腔室，载具净化壳体具有位于其中的载具净化腔室，密封覆盖基板载具门并将载具净化腔室与工厂接口腔室隔离；监视载具净化腔室中的一个或更多个环境条件；响应于监视而设定载具净化腔室中的一个或更多个环境条件；开启基板载具门；将载具净化壳体从工厂接口解除密封。该区别技术特征①和②部分被对比文件1-3公开，部分为本领域的公知常识。因此权利要求14相对于对比文件1-3和本领域公知常识的结合不具备创造性。
复审请求人于2019年08月15日提交了意见陈述书和修改后的权利要求书的全文替换页（包括权利要求1-14），其修改主要涉及权利要求4、7、10、11。复审请求人认为：（1）对比文件1没有揭示与FI腔室“耦接”的任何冷却站以及与冷却站耦接的排放导管，本领域技术人员没有动机将对比文件1从FI 102移除架台123A、123B并另外提供冷却站和排放导管，将冷却站与FI腔室耦接不是本领域的普通知识。（2）对比文件3没有教导或提出在工厂接口腔室或载具净化腔室必须监控或控制氧或惰性气体的量以防止O2对基板性质的不利影响。（3）关于修改后的权利要求4和11，对比文件没有教导或提出使从工厂接口腔室排放的气体再循环回到工厂接口腔室中，其能够显著减少由系统使用的惰性气体的总量。
复审请求人于2019年08月15日提交的修改后的权利要求书为：
“1. 一种电子器件处理系统，包括：
工厂接口，所述工厂接口包含工厂接口腔室；
装载锁定装置，所述装载锁定装置与所述工厂接口耦接；
一个或更多个基板载具，所述一个或更多个基板载具与所述工厂接口耦接；
环境控制系统，所述环境控制系统与所述工厂接口耦接，且所述环境控制系统可操作以监视或控制所述工厂接口腔室内的以下之一者：
相对湿度；
温度；
O2的量；或
惰性气体的量；
冷却站，所述冷却站与所述工厂接口腔室耦接；及
排放导管，所述排放导管与所述冷却站耦接。
2. 如权利要求1所述的电子器件处理系统，包括湿度传感器，所述湿度传感器适于感测所述工厂接口腔室的相对湿度。
3. 如权利要求1所述的电子器件处理系统，包括氧传感器，所述氧传感器适于感测所述工厂接口腔室的氧水平。
4. 如权利要求1所述的电子器件处理系统，其中所述环境控制系统包括惰性气源，所述惰性气源适于使一定量的惰性气体流入所述工厂接口腔室，并且其中所述环境控制系统可操作以使从所述工厂接口腔室排放的所述惰性气体再循环回到所述工厂接口腔室中。
5. 如权利要求1所述的电子器件处理系统，包括温度传感器，所述温度传感器适于感测所述工厂接口腔室内的温度。
6. 如权利要求1所述的电子器件处理系统，包括所述工厂接口的载具净化系 统。
7. 如权利要求6所述的电子器件处理系统，其中当开启所述载具净化系统的载具门时，所述载具净化系统适于接受所述一个或更多个基板载具的载具环境进入载具净化腔室中，并净化所述载具净化腔室，使得直到符合某些环境条件，所述载具环境才进入所述工厂接口腔室。
8. 如权利要求6所述的电子器件处理系统，其中所述载具净化系统包括载具净化壳体，所述载具净化壳体密封于所述工厂接口腔室的内侧表面并形成载具净化腔室。
9. 如权利要求6所述的电子器件处理系统，包括：
载具净化壳体，所述载具净化壳体包围载具开门装置，所述载具开门装置适于在该载具净化壳体中是可伸缩的。
10. 一种在电子器件处理系统中处理基板的方法，包括以下步骤：
提供工厂接口，所述工厂接口包含：
工厂接口腔室，
冷却站，所述冷却站与所述工厂接口腔室耦接，
排放导管，所述排放导管与所述冷却站耦接，
一个或更多个基板载具，所述一个或更多个基板载具与所述工厂接口对接，及
装载锁定装置，所述装载锁定装置包含与所述工厂接口耦接的一个或更多个装载锁定腔室；
控制所述工厂接口腔室中的环境条件以符合低于预定O2临界值的O2量、低于预定相对湿度临界值的相对湿度、低于预定温度临界值的温度或低于预定流量临界值的惰性气体量的环境先决条件；及
经由所述排放导管从所述工厂接口腔室排放所述惰性气体。
11. 如权利要求10所述的方法，其中所述工厂接口进一步包含进出门，所述方法进一步包括：
使从所述工厂接口腔室排放的所述惰性气体再循环回到所述工厂接口腔室中。
12. 如权利要求10或11所述的方法，包括以下步骤：
提供所述工厂接口的载具净化系统，所述载具净化系统包含与基板载具联系的载具净化腔室；及
当开启所述基板载具的基板载具门时，控制提供至所述载具净化腔室的惰性气体以净化所述载具净化腔室的环境。
13. 如权利要求10或11所述的方法，包括以下步骤：仅当符合相对湿度临界值或O2水平临界值的其中一者或两者皆符合时，才缩回载具净化壳体。
14. 一种在电子器件处理系统中处理基板的方法，包括以下步骤：
提供包含工厂接口腔室的工厂接口，与所述工厂接口对接的一个或更多个基板载具，在所述工厂接口腔室中的一个或更多个载具净化腔室，与所述工厂接口腔室耦接的冷却站，与所述冷却站耦接的排放导管及与所述工厂接口耦接的一个或更多个装载锁定腔室，所述一个或更多个基板载具中的每一个具有基板载具门；
将载具净化壳体密封于所述工厂接口腔室，所述载具净化壳体具有位于其中的载具净化腔室，所述密封覆盖基板载具门并将所述载具净化腔室与所述工厂接口腔室隔离；
监视所述载具净化腔室中的一个或更多个环境条件；
响应于所述监视而设定所述载具净化腔室中的一个或更多个环境条件；
开启所述基板载具门；
将所述载具净化壳体从所述工厂接口解除密封；及
通过所述排放导管从所述工厂接口腔室排放气体。”
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
1、关于审查文本
复审请求人于2019年08月15日提交答复复审通知书的意见陈述书时，提交了权利要求书的全文替换页，包括权利要求第1-14项，其修改主要涉及权利要求4、7、10、11。经审查，上述修改符合专利法第33条及专利法实施细则第61条第1款的规定。本复审决定针对的文本为：复审请求人于2016年01月29日提交的说明书第1-66段、说明书附图图1-6、说明书摘要、摘要附图；于2019年08月15日提交的权利要求第1-14项。
2、关于创造性
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果一项权利要求的技术方案与最接近的对比文件所公开的内容相比，存在多个区别技术特征，其中一部分区别技术特征属于本领域的公知常识，另一对比文件给出了应用其余部分区别技术特征结合到最接近的对比文件中以解决所存在的技术问题的启示，本领域技术人员结合上述现有技术得到权利要求的技术方案是显而易见的，且该技术方案也未产生任何预料不到的技术效果，则该项权利要求请求保护的技术方案不具备创造性。
本复审决定引用的对比文件与驳回决定以及复审通知书中引用的对比文件相同，即：
对比文件1：US2007/0295274A1，公开日为2007年12月27日；
对比文件2：US2003/0031537A1，公开日为2003年02月13日；
对比文件3：CN202888140U，公开日为2013年04月17日。
对比文件1是最接近的现有技术。
权利要求1-14不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（2-1）权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求1请求保护一种电子器件处理系统，对比文件1公开了一种用于ALD和CVD的批量式处理平台，并具体公开了一种电子器件处理系统（参见说明书第[0038]-[0081]段、附图1A-1Q），包括：工厂接口102，其具有壁面193，用来围住传送区135以提供更好的控制环境进行基板处理步骤（参见说明书第[0059]段），由附图1C可以看出，工厂接口102包含工厂接口腔室；可以作为真空装载锁件的缓冲腔室122A和122B（相当于装载锁定装置，参见说明书第[0044]段），由附图1B-1C可以看出，缓冲腔室122A和122B是与工厂接口102耦接的；一个或多个装载台104A-104C（相当于一个或更多个基板载具），其与工厂接口102耦接；环境控制系统110，其与工厂接口102耦接，可用于操作以监视或控制工厂接口腔室内的空气温度、相对湿度、空气中的静电荷数和其它典型的处理参数（参见说明书第[0059]段）。
权利要求1请求保护的技术方案与对比文件1公开的内容相比，区别技术特征为：冷却站，冷却站与工厂接口腔室耦接；排放导管，排放导管与冷却站耦接。基于上述区别技术特征可以确定该权利要求实际解决的技术问题是：对器件进行冷却及输送气体。
对比文件1（参见说明书第[0049]、 [0052]段，附图1C）还公开了架台123A、123B设置在工厂接口102中用作冷却台，基板自反应器121A、121B卸载后可放置其上冷却，即对比文件1存在对基板进行冷却的需求，只是冷却台被设置在工厂接口102内，然而，在满足对基板冷却需求的前提下，将电子器件处理系统中的冷却站以与工厂接口腔室耦接的方式设置是本领域的常规设置，无需付出创造性劳动；此外，在电子器件处理系统中设置与冷却站耦接的排放导管以排出工厂接口腔室中的气体如惰性气体也是本领域的常规设置，无需付出创造性劳动，其技术效果是可以预期的。
因此，在对比文件1的基础上结合本领域的公知常识得到权利要求1请求保护的技术方案对本领域的技术人员来说是显而易见的，权利要求1请求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备创造性。
另外，对于权利要求1限定的环境控制系统监视或控制的其他参数“环境控制系统可操作以监视或控制工厂接口腔室内的O2的量或惰性气体的量”的方案，其实际是对电子器件处理系统中需要控制的具体环境参数进行选择。对比文件3公开了一种具有监控排气端气体特性功能的晶片载具气体填充装置，具体公开了（参见说明书第[0002]-[0012]段、[0042]-[0049]段、附图3）：该填充装置包括气体特性量测器34及晶片载具35，气体特性可为氧气或其它特定气体的浓度等。该技术内容在对比文件3中的作用与在权利要求1中的作用相同，都是选择O2的量作为电子器件处理系统中需要控制的环境参数，以避免氧气对基板的性质造成影响。由此可见，对比文件3给出了将其公开的上述技术内容应用到对比文件1中的技术启示。此外，对比文件1还公开了环境控制系统110可用于操作以监视或控制工厂接口腔室内的相对湿度和其它典型的处理参数（参见说明书第[0059]段），对比文件3还公开了常用的晶片载具即通过晶片载具气体填充装置填充氮气或洁净空气来达到排除氧气与水气（即相对湿度）的目的，以及，气体特性可为其它特定气体的浓度等（参见说明书第[0003]、[0043]段），在此基础上，为了进一步避免基板处理过程中常见的其它环境参数，如用于调节相对湿度的惰性气体的量对基板造成影响，本领域的技术人员很容易想到将半导体处理过程中的工厂接口腔室内的惰性气体的量作为可被环境控制系统监视或控制的具体环境参数，这无需付出创造性劳动，也没有带来预料不到的技术效果。
因此，在对比文件1的基础上结合对比文件3和本领域的公知常识得到权利要求1请求保护的技术方案对本领域的技术人员来说是显而易见的，权利要求1请求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备创造性。
（2-2）权利要求2-9不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求2、5是权利要求1的从属权利要求。对比文件1（参见说明书第[0059]段）还公开了环境控制系统110可用于操作以监视或控制工厂接口腔室内的空气温度和/或相对湿度，对比文件3（参见说明书第[0043]段）还公开了气体特性量测器34为数字湿度计等，在此基础上，为了达到更好地监视或控制工厂接口腔室内的空气温度和/或相对湿度的目的，在电子器件处理系统内设置本领域常用的湿度传感器和温度传感器，以分别感测工厂接口腔室内的相对湿度和温度，无需付出创造性劳动，产生的技术效果是可以预期的。因此，当引用的权利要求不具备创造性时，从属权利要求2、5也不具备创造性。
权利要求3是权利要求1的从属权利要求。对比文件3（参见说明书第[0043]段）还公开了气体特性量测器34可为氧气浓度侦测器，在此基础上，为了达到更好地监视或控制工厂接口腔室内的氧气含量的目的，在电子器件处理系统内设置本领域常用的氧传感器，以感测工厂接口腔室的氧水平是无需付出创造性劳动的，产生的技术效果是可以预期的。因此，当引用的权利要求不具备创造性时，从属权利要求3也不具备创造性。
权利要求4是权利要求1的从属权利要求。对比文件1还公开了（参见说明书第[0059]段）：环境控制系统110可用于操作以监视或控制工厂接口腔室内的空气温度和/或相对湿度，对比文件3还公开了（参见说明书第[0042]-[0043]段）：该填充装置还包括质量流量控制器31和进气端32，氮气或洁净空气等是通过质量流量控制器31控制气体质量与流量大小，气体特性可为温度、湿度、氧气或其它特定气体的浓度等，在此基础上，根据具体器件处理条件的需要，设置环境控制系统包括本领域常用的惰性气源，以使得惰性气源适于使一定量的惰性气体流入工厂接口腔室以调节工厂接口腔室内的其它环境参数是本领域的常用技术手段。此外，使气体循环再利用是本领域的常用技术手段，在对比文件1的基础上，本领域技术人员很容易想到设置环境操作系统使得从工厂接口腔室排放的气体经过处理后再循环回到工厂接口腔室利用。因此，当引用的权利要求不具备创造性时，从属权利要求4也不具备创造性。
权利要求6-9是直接或间接引用权利要求1的从属权利要求。对比文件2公开了一种晶圆处理装置，并具体公开了（参见说明书第[0020]-[0023]段、[0044]-[0048]段、[0059]段、附图1-3）：装置200包括晶圆载具100，装载端口300包括用于吹扫晶圆载具100内的环境的机制，装载端口300包括由上壁表面45、下壁表面46和EFEM门43共同组成的靠近开口面101的预定空间，气体供应端口47向该预定空间提供惰性气体如氮气或干的空气，排气口48用于将预定空间内的废气排出，以及，当传输晶圆时，通常不需要从气体供应端口47供应惰性气体，因为，从FFU 42出来的层流在邻近FIMS密封表面处受到干涉，也就是说，在上壁面45的开口面101附近可以优选从气体供应端口47提供流速比较低的惰性气体，同时，优选从排气口48排除废气，因此，层流可以同时达到净化效果，在上壁面45附近，该净化效应可以阻止层流发生紊乱。上述技术内容在对比文件2中的作用与在权利要求6-9中所起的作用相同，都是通过在器件处理系统中提供载具净化机制，以达到净化目的。由此可见，对比文件2给出了将其公开的上述技术内容应用到对比文件1中的技术启示，在该技术启示下，本领域的技术人员有动机在处理系统中设置工厂接口的载具净化系统，并设定当开启载具净化系统的载具门时，载具净化系统适于接受一个或多个基板载具的载具环境进入载具净化腔室中，并净化载具净化腔室，使得直到符合某些环境条件载具环境才进入工厂接口腔室，以及，设置载具净化系统包括密封于工厂接口腔室的内侧表面并形成载具净化腔室的载具净化壳体，或者，设置载具净化壳体包围适于在载具净化壳体中可伸缩的载具开门装置，均无需付出创造性劳动，其产生的技术效果是可以预期的。因此，在对比文件1的基础上结合对比文件2-3和本领域的公知常识得到权利要求6-9请求保护的技术方案对本领域的技术人员来说是显而易见的。权利要求6-9请求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备创造性。
（2-3）权利要求10不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求10请求保护一种在电子器件处理系统中处理基板的方法。对比文件1公开了一种用于ALD和CVD的批式处理平台，也公开了一种在电子器件处理系统中处理基板的方法（参见说明书第[0038]-[0081]段、附图1A-1Q），包括：提供工厂接口102，其具有壁面193，用来围住传送区135以提供更好的控制环境进行基板处理步骤，由附图1C可以看出，工厂接口102包含工厂接口腔室；一个或多个装载台104A-104C（相当于一个或更多个基板载具），其与工厂接口102对接；可以作为真空装载锁件的缓冲腔室122A和122B（相当于装载锁定装置，其包含多个装载锁定腔室），由附图1B-1C可以看出，缓冲腔室122A和122B是与工厂接口102耦接的；环境控制系统110，其与工厂接口102耦接，利用环境控制系统110控制工厂接口腔室内的空气温度、相对湿度、空气中的静电荷数和其它典型的处理参数。
权利要求10请求保护的技术方案与对比文件1公开的内容相比，区别技术特征为：（1）本申请是控制工厂接口腔室中的环境条件以符合低于预定O2临界值的O2量、低于预定相对湿度临界值的相对湿度、低于预定温度临界值的温度或低于预定流量临界值的惰性气体量的环境先决条件；（2）冷却站，冷却站与工厂接口腔室耦接；排放导管，排放导管与冷却站耦接，经由排放导管从工厂接口腔室排放惰性气体。基于上述区别技术特征可以确定该权利要求实际解决的技术问题是：对电子器件处理系统中需要控制的具体环境先决条件进行选择；对器件进行冷却及输送气体。
对于区别技术特征（1），对比文件3公开了一种具有监控排气端气体特性功能的晶片载具气体填充装置，并具体公开了（参见说明书第[0002]-[0012]段、[0042]-[0049]段、附图3）：该填充装置包括气体特性量测器34及晶片载具35，气体特性可为氧气或其它特定气体的浓度等。该技术内容在对比文件3中的作用与在权利要求10中相同，都是选择O2的量作为电子器件处理系统中需要控制的环境参数。由此可见，对比文件3给出了将其公开的上述技术内容应用到对比文件1中的技术启示。此外，对比文件1还公开了利用环境控制系统110可用于操作以监视或控制工厂接口腔室内的空气温度、相对湿度和其它典型的处理参数，对比文件3还公开了常用的晶片载具即通过晶片载具气体填充装置填充氮气或洁净空气来达到排除氧气与水气（即相对湿度）的目的，以及，气体特性可为温度、湿度、其它特定气体的浓度等，在此基础上，为了进一步避免基板处理过程中常见的其它环境参数，如用于调节相对湿度的惰性气体的量对基板造成影响，本领域的技术人员很容易想到将半导体处理过程中的工厂接口腔室内的惰性气体的量作为可被控制的具体环境参数，而为了使得处理系统中的环境参数满足所需的基板处理参数水平，控制工厂接口腔室中的环境条件以符合低于预定O2临界值的O2量、低于预定相对湿度临界值的相对湿度、低于预定温度临界值的温度或低于预定流量临界值的惰性气体量的环境先决条件是本领域的常用技术手段，这没有产生预料不到的技术效果，也无需付出创造性劳动，其产生的技术效果是可以预期的。
对于区别技术特征（2），对比文件1（参见说明书第[0049]、 [0052]段，附图1C）还公开了架台123A、123B设置在工厂接口102中用作冷却台，基板自反应器121A、121B卸载后可放置其上冷却，即对比文件1存在对基板进行冷却的需求，只是冷却台被设置在工厂接口102内，然而，在满足对基板冷却需求的前提下，将电子器件处理系统中的冷却站以与工厂接口腔室耦接的方式设置是本领域的常规设置，无需付出创造性劳动；此外，在电子器件处理系统中设置与冷却站耦接的排放导管以排出工厂接口腔室中的气体如惰性气体也是本领域的常规设置，无需付出创造性劳动，其技术效果是可以预期的。
因此，在对比文件1的基础上结合对比文件3和本领域的公知常识得到权利要求10请求保护的技术方案对本领域的技术人员来说是显而易见的。权利要求10请求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备创造性。
（2-4）权利要求11-13不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求11是权利要求10的从属权利要求。对比文件1还公开了：入口135A（相当于工厂接口进一步包含进出门）。此外，使气体循环再利用是本领域的常用技术手段，在对比文件1的基础上，本领域技术人员很容易想到使从工厂接口腔室排放的惰性气体经过处理后再循环回到工厂接口腔室中利用。因此，当引用的权利要求不具备创造性时，从属权利要求11也不具备创造性。
权利要求12是权利要求10或11的从属权利要求。对比文件2公开了一种晶圆处理装置，并具体公开了（参见说明书第[0020]-[0023]段、[0044]-[0048]段、[0059]段、附图1-3）：该装置200包括晶圆载具100，装载端口300包括一用于吹扫晶圆载具100内的环境的机制，装载端口300包括由上壁表面45、下壁表面46和EFEM门43共同组成的靠近开口面101的预定空间，气体供应端口47向该预定空间提供惰性气体如氮气或干的空气，排气口48用于将预定空间内的废气排出，以及，当传输晶圆时，通常不需要从气体供应端口47供应惰性气体，因为，从FFU42出来的层流在邻近FIMS密封表面处受到干涉，也就是说，在上壁面45的开口面101附近可以优选从气体供应端口47提供流速比较低的惰性气体，同时，优选从排气口48排除废气，因此，层流可以同时达到净化效果，在上壁面45附近，该净化效应可以阻止层流发生紊乱。上述技术内容在对比文件2中的作用与在权利要求12中相同，都是通过在器件处理系统中提供载具净化系统，以达到净化目的。由此可见，对比文件2给出了将其公开的上述技术内容应用到对比文件1中的技术启示，在该技术启示下，本领域的技术人员有动机在系统中提供工厂接口的载具净化系统，并设置载具净化系统包含与基板载具联系的载具净化腔室，当开启基板载具的载具门时，控制提供至载具净化腔室的惰性气体以净化载具净化腔室的环境，是无需付出创造性劳动的，产生的技术效果是可以预期的。因此，在对比文件1的基础上结合对比文件2-3和本领域的公知常识得到权利要求12请求保护的技术方案对本领域的技术人员来说是显而易见的。权利要求12请求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备创造性。
权利要求13是权利要求10或11的从属权利要求。根据实际器件处理工艺条件的需要，选择仅当符合相对湿度临界值或O2水平临界值的其中一者或两者皆符合时，才缩回载具净化壳体是本领域的常规选择，这无需付出创造性劳动，其产生的技术效果是可以预期的。因此，当引用的权利要求不具备创造性时，从属权利要求13也不具备创造性。
（2-5）权利要求14不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求14请求保护一种在电子器件处理系统中处理基板的方法。对比文件1公开了一种用于ALD和CVD的批式处理平台，也公开了一种在电子器件处理系统中处理基板的方法（参见说明书第[0038]-[0081]段、附图1A-1Q），包括：提供工厂接口102，其具有壁面193，用来围住传送区135以提供更好的控制环境进行基板处理步骤，由附图1C可以看出，工厂接口102包含工厂接口腔室；一个或多个装载台104A-104C（相当于基板载具），其与工厂接口102对接；可以作为真空装载锁件的缓冲腔室122A和122B（相当于一个或更多个装载锁定腔室），由附图1B-1C可以看出，缓冲腔室122A和122B是与工厂接口102耦接的；环境控制系统110，其与工厂接口102耦接，利用环境控制系统110控制工厂接口腔室内的空气温度、相对湿度、空气中的静电荷数和其它典型的处理参数。
权利要求14请求保护的技术方案与对比文件1公开的内容相比，区别技术特征为：（1）与工厂接口腔室耦接的冷却站，与冷却站耦接的排放导管，通过排放导管从工厂接口腔室排放气体，每个基板载具具有基板载具门；（2）工厂接口还包括工厂接口腔室中的一个或更多个载具净化腔室，将载具净化壳体密封于工厂接口腔室，载具净化壳体具有位于其中的载具净化腔室，密封覆盖基板载具门并将载具净化腔室与工厂接口腔室隔离；监视载具净化腔室中的一个或更多个环境条件；响应于监视而设定载具净化腔室中的一个或更多个环境条件；开启基板载具门；将载具净化壳体从工厂接口解除密封。基于该区别技术特征可以确定该权利要求实际解决的技术问题是：对器件进行冷却及输送气体；如何净化处理系统及何时开启基板载具门。
对于区别技术特征（1），对比文件1（参见说明书第[0049]、 [0052]段，附图1C）还公开了架台123A、123B设置在工厂接口102中用作冷却台，基板自反应器121A、121B卸载后可放置其上冷却，即对比文件1存在对基板进行冷却的需求，只是冷却台被设置在工厂接口102内，然而，在满足对基板冷却需求的前提下，将电子器件处理系统中的冷却站以与工厂接口腔室耦接的方式设置是本领域的常规设置，无需付出创造性劳动；此外，在电子器件处理系统中设置与冷却站耦接的排放导管以排出工厂接口腔室中的气体如惰性气体、以及基板载具设置有基板载具门也是本领域的常规设置，无需付出创造性劳动，其技术效果是可以预期的。
对于区别技术特征（2），对比文件2公开了一种晶圆处理装置，并具体公开了（参见说明书第[0020]-[0023]段、[0044]-[0048]段、[0059]段、附图1-3）：该装置200包括晶圆载具100，装载端口300包括一用于吹扫晶圆载具100内的环境的机制，装载端口300包括由上壁表面45、下壁表面46和EFEM门43共同组成的靠近开口面101的预定空间，气体供应端口47向该预定空间提供惰性气体如氮气或干的空气，排气口48用于将预定空间内的废气排出，以及，当传输晶圆时，通常不需要从气体供应端口47供应惰性气体，因为，从FFU 42出来的层流在邻近FIMS密封表面处受到干涉，也就是说，在上壁面45的开口面101附近可以优选从气体供应端口47提供流速比较低的惰性气体，同时，优选从排气口48排除废气，因此，层流可以同时达到净化效果，在上壁面45附近，该净化效应可以阻止层流发生紊乱。上述技术内容在对比文件2中的作用与在权利要求14中所起作用相同，都是通过在器件处理系统中提供载具净化系统，以达到净化载具环境的目的。由此可见，对比文件2给出了将其公开的上述技术内容应用到对比文件1中的技术启示，在该技术启示下，本领域的技术人员会有目的的在工厂接口腔室中设置一个或更多个载具净化腔室，并且将内部设有载具净化腔室的载具净化壳体密封于工厂接口腔室、密封覆盖基板载具门并将载具净化腔室与工厂接口腔室隔离是本领域的常规设置，无需付出创造性劳动。对比文件3公开了一种具有监控排气端气体特性功能的晶片载具气体填充装置，并具体公开了（参见说明书第[0002]-[0012]段、[0042]-[0049]段、附图3）：该填充装置包括气体特性量测器34及晶片载具35，气体特性可为氧气或其它特定气体的浓度等。该技术内容在对比文件3中的作用与在权利要求14中相同，都需要监视或控制电子器件处理系统中的环境参数。此外，对比文件1还公开了环境控制系统110可用于操作以监视或控制工厂接口腔室内的相对湿度和其它典型的处理参数，在此基础上，为了进一步避免基板处理过程中常见的其它环境参数，本领域的技术人员很容易想到要监视半导体处理过程中的工厂接口腔室内及一个或更多个载具净化腔室内的环境条件以便确定环境条件是否满足需求、是否开启基板载具门、及是否将载具净化壳体从工厂接口解除密封，并且通过排放导管从工厂接口腔室排放气体属于本领域的常规选择，这无需付出创造性劳动，也没有带来预料不到的技术效果。
因此，在对比文件1的基础上结合对比文件2-3和本领域的公知常识得到权利要求14请求保护的技术方案对本领域的技术人员来说是显而易见的。权利要求14请求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备创造性。
3、对复审请求人相关意见的评述
针对复审请求人的意见，合议组认为：（1）对比文件1说明书第[0049]、[0052]段及附图1C公开了架台123A、123B设置在工厂接口102中用作冷却台，基板自反应器121A、121B卸载后可放置其上冷却，即对比文件1存在对基板进行冷却的需求，只是冷却台被设置在工厂接口102内，然而，在满足对基板冷却需求的前提下，将电子器件处理系统中的冷却站设置在工厂接口腔室之外以与工厂接口腔室耦接的方式设置是本领域的常规设置，无需付出创造性劳动，也未产生预料不到的技术效果；此外，在电子器件处理系统中设置与冷却站耦接的排放导管以排出工厂接口腔室中的气体如惰性气体也是本领域的常规设置，无需付出创造性劳动，其技术效果是可以预期的。（2）虽然对比文件3没有公开在工厂接口腔室或载具净化腔室必须监控或控制氧或惰性气体的量，但公开了监控排气端的气体特性，气体特性可为氧气或其它特定气体的浓度等，与本申请类似，都是选择O2的量作为电子器件处理系统中需要控制的环境参数，以避免氧气对基板的性质造成影响，即对比文件3给出了将其公开的上述技术内容应用到对比文件1中的技术启示。此外，对比文件1还公开了环境控制系统110可用于操作以监视或控制工厂接口腔室内的相对湿度和其它典型的处理参数（参见说明书第[0059]段），对比文件3还公开了常用的晶片载具即通过晶片载具气体填充装置填充氮气或洁净空气来达到排除氧气与水气（即相对湿度）的目的，以及，气体特性可为其它特定气体的浓度等（参见说明书第[0003]、[0043]段），在此基础上，为了进一步避免基板处理过程中常见的其它环境参数，如用于调节相对湿度的惰性气体的量对基板造成影响，本领域的技术人员很容易想到将半导体处理过程中的工厂接口腔室内的惰性气体的量作为可被环境控制系统监视或控制的具体环境参数，这无需付出创造性劳动，也没有带来预料不到的技术效果。（3）关于修改后的权利要求4和11，使气体循环再利用是本领域的常用技术手段。在对比文件1的基础上，本领域技术人员很容易想到使从工厂接口腔室排放的气体经过处理后再循环回到工厂接口腔室利用以节省成本。
综上所述，合议组认为复审请求人的意见陈述不具有说服力，不能被接受。
基于上述理由，合议组依法作出如下复审请求审查决定。
三、决定
维持国家知识产权局于 2018年11月20日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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