发明创造名称：图像模块封装及其制作方法
外观设计名称：
决定号：199189
决定日：2019-12-09
委内编号：1F274630
优先权日：2014-08-06
申请（专利）号：201510329862.3
申请日：2015-06-15
复审请求人：原相科技(槟城)有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：杨万里
合议组组长：徐颖
参审员：张一文
国际分类号：H01L27/146
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点：如果一项权利要求所要求保护的技术方案与作为最接近现有技术的对比文件相比存在区别技术特征，但是上述区别技术特征被其它对比文件公开，或者属于本领域的公知常识，即现有技术中给出了将上述区别技术特征应用到该对比文件以解决其存在的技术问题的启示，从而使得本领域技术人员在现有技术的基础上得到该权利要求的技术方案是显而易见的，那么该项权利要求所要保护的技术方案不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201510329862.3，名称为“图像模块封装及其制作方法”的发明专利申请（下称本申请），申请人为原相科技(槟城)有限公司。本申请的申请日为2015年06月15日，优先权日为2014年08月06日，公开日为2016年03月30日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年11月06日发出驳回决定，驳回了本申请，其中引用了以下2篇对比文件：
对比文件1：US2006131477A1，公开日为2006年06月22日；
对比文件2：US2011204233A1，公开日为2011年08月25日。
其中，对比文件1为最接近的现有技术。
驳回理由是：权利要求1-18不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
具体理由如下：
对比文件1公开了权利要求1的大部分技术特征，权利要求1与对比文件1的区别技术特征为：基板的上表面与光感测芯片电性连接；滤光片为玻璃；透孔的尺寸小于所述玻璃滤光片，且不透光层还覆盖于玻璃滤光片的部分表面；第一透光层的收容槽在置入玻璃滤光片之前形成。但上述区别技术特征属于本领域中的公知常识，因此，在对比文件1的基础上结合公知常识得到权利要求1请求保护的技术方案对本领域技术人员来说是显而易见的，因而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
对比文件1公开了权利要求8的大部分技术特征，权利要求8与对比文件1的区别技术特征为：基板为印刷电路板；发光晶粒；在发光晶粒上模制透光层；滤光片为玻璃；透孔的尺寸小于所述玻璃滤光片，且不透光层还覆盖于玻璃滤光片的部分表面；在形成收容槽之后，设置玻璃滤光片。由此可以确定，权利要求8请求保护的技术方案实际解决的技术问题是如何提供光源。但上述区别技术特征部分被对比文件2公开，部分属于本领域中的公知常识，因此，在对比文件1的基础上结合对比文件2及公知常识得到权利要求8请求保护的技术方案对本领域技术人员来说是显而易见的，因而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
对比文件1公开了权利要求13的大部分技术特征，权利要求13与对比文件1的区别技术特征为：基板为印刷电路板；发光晶粒；在发光晶粒上模制第二透光层；滤光片为玻璃；透孔的尺寸小于所述玻璃滤光片，且不透光层还覆盖于玻璃滤光片的部分表面；在形成收容槽之后，设置玻璃滤光片。由此可以确定，权利要求13请求保护的技术方案实际解决的技术问题是如何提供光源。但上述区别技术特征部分被对比文件2公开，部分属于本领域中的公知常识，因此，在对比文件1的基础上结合对比文件2及公知常识得到权利要求13请求保护的技术方案对本领域技术人员来说是显而易见的，因而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
从属权利要求2-7、9-12和14-18的附加技术特征或被对比文件1公开、或被对比文件2公开、或属于本领域中的公知常识；因此，从属权利要求2-7、9-12和14-18不具备专利法第22条第3款所规定的创造性。
驳回决定所针对的文本是：申请日2015年06月15日提交的说明书第1-53段、说明书附图图1-3E、说明书摘要、摘要附图；2018年06月21日提交的权利要求第1-18项。驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种图像模块封装，该图像模块封装包含：
基板，包含上表面；
光感测芯片，设置于所述基板的所述上表面并与所述基板电性连接；
第一透光层，覆盖所述光感测芯片及所述基板的部分所述上表面，其中所述第一透光层的顶面相对所述光感测芯片形成收容槽；
不透光层，覆盖所述第一透光层并包含透孔相对所述收容槽；以及
玻璃滤光片，容置于所述收容槽内，
其中，所述透孔的尺寸小于所述玻璃滤光片，且所述不透光层还覆盖于所述玻璃滤光片的部分表面，所述第一透光层的所述收容槽在置入所述玻璃滤光片之前形成。
2. 根据权利要求1所述的图像模块封装，其中所述图像模块封装还包含发光晶粒，该发光晶粒设置于所述基板的所述上表面并与所述基板电性连接。
3. 根据权利要求2所述的图像模块封装，其中所述图像模块封装还包含第二透光层，该第二透光层覆盖所述发光晶粒及所述基板的部分所述上表面。
4. 根据权利要求3所述的图像模块封装，其中所述第一透光层与所述第二透光层彼此分离。
5. 根据权利要求3所述的图像模块封装，其中所述第二透光层的顶面相对所述发光晶粒形成导光结构。
6. 根据权利要求5所述的图像模块封装，其中所述图像模块封装的所述不透光层还覆盖所述第二透光层，且所述不透光层包含另一透孔相对所述导光结构。
7. 根据权利要求6所述的图像模块封装，其中所述不透光层为罩体或模制阻光层。
8. 一种图像模块封装的制作方法，该制作方法包含：
在印刷电路板上附接光感测芯片及发光晶粒；
在所述光感测芯片及所述发光晶粒上模制透光层，其中所述透光层的顶面相对所述光感测芯片形成收容槽；
在所述透光层的顶面形成所述收容槽之后，在所述收容槽设置玻璃滤光片；以及
接着在所述透光层外形成不透光层，该不透光层包含两透孔分别相对所述收容槽及所述发光晶粒，
其中，相对所述收容槽的所述透孔的尺寸小于所述玻璃滤光片，且所述不透光层还覆盖于所述玻璃滤光片的部分表面。
9. 根据权利要求8所述的制作方法，该制作方法还包含：
在所述光感测芯片及所述发光晶粒之间切割所述透光层以分离所述透光层为两部分。
10. 根据权利要求8所述的制作方法，其中所述不透光层为覆盖于所述透光层外的不透光罩体。
11. 根据权利要求8所述的制作方法，其中所述不透光层为模制于所述 透光层外的阻光层。
12. 根据权利要求8所述的制作方法，其中所述透光层的所述顶面相对所述发光晶粒还形成导光结构。
13. 一种图像模块封装的制作方法，该制作方法还包含：
在印刷电路板上附接光感测芯片及发光晶粒；
在所述光感测芯片上模制第一透光层，其中所述第一透光层的顶面相对所述光感测芯片形成收容槽；
在所述发光晶粒上模制第二透光层；
在所述第一透光层的顶面形成所述收容槽之后，在所述收容槽设置玻璃滤光片；以及
接着在所述第一透光层及所述第二透光层外覆盖不透光层，该不透光层包含两透孔分别相对所述收容槽及所述发光晶粒，
其中，相对所述收容槽的所述透孔的尺寸小于所述玻璃滤光片，且所述不透光层还覆盖于所述玻璃滤光片的部分表面。
14. 根据权利要求13所述的制作方法，其中所述不透光层为覆盖于所述第一透光层及所述第二透光层外的不透光罩体。
15. 根据权利要求13所述的制作方法，其中所述不透光层为模制于所述第一透光层及所述第二透光层外的阻光层。
16. 根据权利要求13所述的制作方法，其中所述第二透光层的顶面相对所述发光晶粒形成导光结构。
17. 根据权利要求13所述的制作方法，其中所述第一透光层及所述第二透光层同时地被形成且彼此分离。
18. 根据权利要求13所述的制作方法，其中所述第一透光层及所述第二透光层依序地被形成且彼此分离。”
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2019年02月21日向国家知识产权局提出了复审请求，并提交了权利要求书的修改替换页。修改后的权利要求1-16如下：
“1. 一种图像模块封装，该图像模块封装包含：
基板，包含上表面；
光感测芯片，设置于所述基板的所述上表面并与所述基板电性连接；
第一透光层，覆盖所述光感测芯片及所述基板的部分所述上表面，其中所述第一透光层的顶面相对所述光感测芯片形成收容槽；
发光晶粒，该发光晶粒设置于所述基板的所述上表面并与所述基板电性连接；
第二透光层，该第二透光层覆盖所述发光晶粒及所述基板的部分所述上表面；
不透光层，同时覆盖所述第一透光层及所述第二透光层并沿着所述第一透光层与所述第二透光层之间延伸至所述基板的所述上表面，并包含透孔相对所述收容槽；以及
玻璃滤光片，容置于所述收容槽内，
其中，所述透孔的尺寸小于所述玻璃滤光片，且所述不透光层还覆盖于所述玻璃滤光片的部分表面。
2. 根据权利要求1所述的图像模块封装，其中所述第一透光层与所述第二透光层被所述不透光层彼此分离。
3. 根据权利要求1所述的图像模块封装，其中所述第二透光层的顶面相对所述发光晶粒形成导光结构。
4. 根据权利要求3所述的图像模块封装，其中所述不透光层包含另一透孔相对所述导光结构。
5. 根据权利要求1所述的图像模块封装，其中所述不透光层为罩体或模制阻光层。
6. 一种图像模块封装的制作方法，该制作方法包含：
在印刷电路板上附接光感测芯片及发光晶粒；
在所述光感测芯片及所述发光晶粒上模制透光层，其中所述透光层的顶面相对所述光感测芯片形成收容槽；
在所述透光层的顶面形成所述收容槽之后，在所述收容槽设置玻璃滤光片；以及
接着在所述透光层外形成不透光层，该不透光层包含两透孔分别相对所述收容槽及所述发光晶粒，
其中，相对所述收容槽的所述透孔的尺寸小于所述玻璃滤光片，且所述不透光层还覆盖于所述玻璃滤光片的部分表面。
7. 根据权利要求6所述的制作方法，该制作方法还包含：
在所述光感测芯片及所述发光晶粒之间切割所述透光层以分离所述透光层为两部分。
8. 根据权利要求6所述的制作方法，其中所述不透光层为覆盖于所述透光层外的不透光罩体。
9. 根据权利要求6所述的制作方法，其中所述不透光层为模制于所述透光层外的阻光层。
10. 根据权利要求6所述的制作方法，其中所述透光层的所述顶面相对所述发光晶粒还形成导光结构。
11. 一种图像模块封装的制作方法，该制作方法还包含：
在印刷电路板上附接光感测芯片及发光晶粒；
在所述光感测芯片上模制第一透光层，其中所述第一透光层的顶面相对所述光感测芯片形成收容槽；
在所述发光晶粒上模制第二透光层；
在所述第一透光层的顶面形成所述收容槽之后，在所述收容槽设置玻璃滤光片；以及
接着在所述第一透光层及所述第二透光层外覆盖不透光层，该不透光层包含两透孔分别相对所述收容槽及所述发光晶粒，
其中，相对所述收容槽的所述透孔的尺寸小于所述玻璃滤光片，且所述不透光层还覆盖于所述玻璃滤光片的部分表面。
12. 根据权利要求11所述的制作方法，其中所述不透光层为覆盖于所述第一透光层及所述第二透光层外的不透光罩体。
13. 根据权利要求11所述的制作方法，其中所述不透光层为模制于所述第一透光层及所述第二透光层外的阻光层。
14. 根据权利要求11所述的制作方法，其中所述第二透光层的顶面相对所述发光晶粒形成导光结构。
15. 根据权利要求11所述的制作方法，其中所述第一透光层及所述第二透光层同时地被形成且彼此分离。
16. 根据权利要求11所述的制作方法，其中所述第一透光层及所述第 二透光层依序地被形成且彼此分离。”
复审请求人认为：1）“透孔的尺寸小于所述玻璃滤光片，且不透光层还覆盖于玻璃滤光片的部分表面”使本申请具有无需使用黏着剂、不易脱落或摇晃等技术效果。2）权利要求1中“不透光层还覆盖于所述玻璃滤光片的部分表面”的技术特征没有被对比文件1和对比文件2公开。
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年02月28日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为：1)对比文件1已经考虑到窗口层16上表面可能受到的刮伤。为了进一步提高防止刮伤的效果，在对比文件1公开窗口层16凹入外壳(12)的基础上，将外壳(12)设置为覆盖于窗口层16的部分表面为常规的选择。另外，为了实现其较强的固定效果，将透孔的尺寸设置小于玻璃滤光片为生活常识。2）由对比文件2的说明书附图4-5可见，在LED16、光学检测器12外均覆盖了不透光层33。因此坚持驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年07月26日向复审请求人发出复审通知书，指出：权利要求1-16不具备专利法第22条第3款规定的创造性。其中引用了驳回决定中所引用的2篇对比文件：
对比文件1：US2006131477A1，公开日为2006年06月22日；
对比文件2：US2011204233A1，公开日为2011年08月25日。
其中，对比文件2为最接近的现有技术。
具体理由如下：
对比文件2公开了权利要求1的大部分技术特征，权利要求1与对比文件2的区别技术特征为：1）所述第一透光层的顶面相对所述光感测芯片形成收容槽；透孔相对所述收容槽；玻璃滤光片，容置于所述收容槽内，其中，所述透孔的尺寸小于所述玻璃滤光片，且所述不透光层还覆盖于所述玻璃滤光片的部分表面。其实际解决的技术问题是：如何设置滤光片更加牢固。但上述区别技术特征部分被对比文件1公开，部分属于本领域中的公知常识，因此，权利要求1不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
对比文件2公开了权利要求6的大部分技术特征，权利要求6与对比文件2的区别技术特征为：1）模制透光层，其中所述透光层的顶面相对所述光感测芯片形成收容槽；在所述透光层的顶面形成所述收容槽之后，在所述收容槽设置玻璃滤光片；相对所述收容槽的所述透孔的尺寸小于所述玻璃滤光片，且所述不透光层还覆盖于所述玻璃滤光片的部分表面。其实际解决的技术问题是：如何设置滤光片更加牢固。但上述区别技术特征部分被对比文件1公开，部分属于本领域中的公知常识，因此，权利要求6不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
对比文件2公开了权利要求11的大部分技术特征，权利要求11与对比文件2的区别技术特征为：1）模制第一透光层，模制第二透光层，所述第一透光层的顶面相对所述光感测芯片形成收容槽；在所述第一透光层的顶面形成所述收容槽之后，在所述收容槽设置玻璃滤光片；相对所述收容槽的所述透孔的尺寸小于所述玻璃滤光片，且所述不透光层还覆盖于所述玻璃滤光片的部分表面。其实际解决的技术问题是：如何设置滤光片更加牢固。但上述区别技术特征部分被对比文件1公开，部分属于本领域中的公知常识，因此，权利要求11不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
从属权利要求2-5、7-10和12-16的附加技术特征或被对比文件1公开、或被对比文件2公开、或属于本领域中的公知常识；因此，从属权利要求2-5、7-10和12-16不具备专利法第22条第3款所规定的创造性。
针对复审请求人的意见陈述，合议组认为：1）对比文件1的说明书第16段公开了，为防止刮伤窗口层16的上表面27，窗口层16凹入外壳(12)。可见，对比文件1已经考虑到窗口层16上表面可能受到的刮伤。为了进一步提高防止刮伤的效果，在对比文件1公开窗口层16凹入外壳(12)的基础上，将外壳(12)设置为覆盖于窗口层16的部分表面为常规的选择。另外，为了实现其较强的固定效果，将透孔的尺寸设置小于玻璃滤光片为生活常识。2）对比文件2的说明书附图4-5可见，在不透光层33覆盖了光透镜27和28的部分表面，在此基础上，当对比文件2使用玻璃滤光片时，不透光层33覆盖玻璃滤光片的部分表面是很容易想到的。
针对合议组于2019年07月26日发出的复审通知书，复审请求人于2019年09月10日提交了意见陈述书，并提交了权利要求的修改替换页，共11项。具体修改为：在独立权利要求1、6和11中补入了部分技术特征；删除权利要求5、8-9和12-13；将权利要求2和4中的“不透光层”修改为“不透光罩体”；在权利要求7、15和16中补入了部分技术特征；同时修改了权利要求的顺序编号及引用关系。修改后的权利要求1-11如下：
“1. 一种图像模块封装，该图像模块封装包含：
基板，包含上表面；
光感测芯片，设置于所述基板的所述上表面并与所述基板电性连接；
第一透光层，覆盖所述光感测芯片及所述基板的部分所述上表面，其中所述第一透光层的顶面相对所述光感测芯片形成收容槽；
发光晶粒，该发光晶粒设置于所述基板的所述上表面并与所述基板电性连接；
第二透光层，该第二透光层覆盖所述发光晶粒及所述基板的部分所述上表面；
不透光罩体，该不透光罩体具有顶面从所述第一透光层上方延伸至所述第二透光层上方以同时覆盖所述第一透光层及所述第二透光层，所述不透光罩体并沿着所述第一透光层与所述第二透光层之间从所述不透光罩体的所述顶面延伸至所述基板的所述上表面，并包含透孔相对所述收容槽；以及
玻璃滤光片，容置于所述收容槽内并通过透光黏胶固定于所述收容槽，
其中，所述透孔的尺寸小于所述玻璃滤光片，且所述不透光罩体还覆盖于所述玻璃滤光片的部分表面。
2. 根据权利要求1所述的图像模块封装，其中所述第一透光层与所述第二透光层被所述不透光罩体彼此分离。
3. 根据权利要求1所述的图像模块封装，其中所述第二透光层的顶面相对所述发光晶粒形成导光结构。
4. 根据权利要求3所述的图像模块封装，其中所述不透光罩体包含另一透孔相对所述导光结构。
5. 一种图像模块封装的制作方法，该制作方法包含：
在印刷电路板上附接光感测芯片及发光晶粒；
在所述光感测芯片及所述发光晶粒上模制透光层，其中所述透光层的顶面相对所述光感测芯片形成收容槽；
在所述透光层的顶面形成所述收容槽之后，在所述收容槽通过透光黏胶固定设置玻璃滤光片；以及
在设置所述玻璃滤光片后，接着在所述透光层外覆盖另外制作的不透光罩体，该不透光罩体包含两透孔分别相对所述收容槽及所述发光晶粒，
其中，相对所述收容槽的所述透孔的尺寸小于所述玻璃滤光片，且所述不透光罩体还具有顶面从所述光感测芯片上方延伸至所述发光晶粒上方并覆盖于所述玻璃滤光片的部分表面。
6. 根据权利要求5所述的制作方法，该制作方法还包含：
在所述光感测芯片及所述发光晶粒之间切割所述透光层以分离所述透光层为两部分，其中所述不透光罩体沿着分离的所述透光层之间从所述不透光罩体的所述顶面延伸至所述印刷电路板。
7. 根据权利要求5所述的制作方法，其中所述透光层的所述顶面相对所述发光晶粒还形成导光结构。
8. 一种图像模块封装的制作方法，该制作方法还包含：
在印刷电路板上附接光感测芯片及发光晶粒；
在所述光感测芯片上模制第一透光层，其中所述第一透光层的顶面相对所述光感测芯片形成收容槽；
在所述发光晶粒上模制第二透光层；
在所述第一透光层的顶面形成所述收容槽之后，在所述收容槽内通过透光黏胶固定设置玻璃滤光片；以及
在设置所述玻璃滤光片后，接着在所述第一透光层及所述第二透光层外覆盖另外制作的不透光罩体，该不透光罩体包含两透孔分别相对所述收容槽及所述发光晶粒，
其中，相对所述收容槽的所述透孔的尺寸小于所述玻璃滤光片，且所述不透光罩体还具有顶面从所述光感测芯片上方延伸至所述发光晶粒上方并覆盖于所述玻璃滤光片的部分表面。
9. 根据权利要求8所述的制作方法，其中所述第二透光层的顶面相对所述发光晶粒形成导光结构。
10. 根据权利要求8所述的制作方法，其中所述第一透光层及所述第二透光层同时地被形成且彼此分离，其中所述不透光罩体沿着分离的所述第一透光层及所述第二透光层之间从所述不透光罩体的所述顶面延伸至所述印刷电路板。
11. 根据权利要求8所述的制作方法，其中所述第一透光层及所述第二透光层依序地被形成且彼此分离，其中所述不透光罩体沿着分离的所述第一透光层及所述第二透光层之间从所述不透光罩体的所述顶面延伸至所述印刷电路板。”
复审请求人认为：1）对比文件2的图4至图5清楚显示了阻光层33并未具有顶面从光透明材料31上方延伸至光透明材料32上方，也未从所述顶面延伸至基板的上表面。对比文件1、2均未公开修改后权利要求1的技术特征“不透光罩体具有顶面从所述第一透光层上方延伸至所述第二透光层上方以同时覆盖所述第一透光层及所述第二透光层，所述不透光罩体并沿着所述第一透光层与所述第二透光层之间从所述不透光罩体的所述顶面延伸至所述基板的所述上表面”。2）对比文件2并未公开发光晶粒。3）对比文件1仅指出了窗口层66形成透镜(参照其段落[0017])，但并未记载窗口层具有滤光作用，对比文件1至多在段落[0027]公开了腔体内注入滤光材料，但并未有任何教示指出窗口层66具有滤光作用。对比文件1、2均未公开修改后权利要求1的技术特征“玻璃滤光片，容置于所述收容槽内并通过透光黏胶固定于所述收容槽”。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
审查文本的认定
复审请求人在答复复审通知书时提交了权利要求修改替换页，经审查，该修改符合专利法第33条以及专利法实施细则第61条第1款的规定。本复审决定所依据的文本是：申请日2015年06月15日提交的说明书第1-53段、说明书附图图1-3E、说明书摘要、摘要附图；2019年09月10日提交的权利要求第1-11项。
具体理由的阐述
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果一项权利要求所要求保护的技术方案与作为最接近现有技术的对比文件相比存在区别技术特征，但是上述区别技术特征被其它对比文件公开，或者属于本领域的公知常识，即现有技术中给出了将上述区别技术特征应用到该对比文件以解决其存在的技术问题的启示，从而使得本领域技术人员在现有技术的基础上得到该权利要求的技术方案是显而易见的，那么该项权利要求所要保护的技术方案不具备创造性。
本决定中所使用的对比文件与驳回决定及复审通知书中使用的相同：即：
对比文件1：US2006131477A1，公开日为2006年06月22日；
对比文件2：US2011204233A1，公开日为2011年08月25日。
其中，对比文件2为最接近的现有技术。
2.1、独立权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求1请求保护一种图像模块封装。对比文件2公开了一种接近式传感器，并具体公开了以下技术特征（参见说明书第[0026]-[0028]段及附图4-5）：光学接近传感器10包括安装在衬底11上的光发射器16及光检测器12，光发射器16与光检测器12通过间隙34隔开（相当于权利要求中的基板，包含上表面；光感测芯片，设置于所述基板的所述上表面并与所述基板电性连接；发光晶粒，该发光晶粒设置于所述基板的所述上表面并与所述基板电性连接）；光学透射材料31和32，光学透射材料32覆盖光检测器12及衬底的部分上表面（相当于权利要求中的第一透光层，覆盖所述光感测芯片及所述基板的部分所述上表面），光学透射材料31覆盖光发射器16及衬底11的部分上表面（相当于权利要求中的第二透光层，该第二透光层覆盖所述发光晶粒及所述基板的部分所述上表面）；不透光层33覆盖光透明材料31、32；由图4可见，在透镜27、28区域无不透光层33（相当于权利要求中的不透光罩体，同时覆盖所述第一透光层及所述第二透光层并沿着所述第一透光层与所述第二透光层之间延伸至所述基板的所述上表面）。
该权利要求1相对于对比文件2的区别技术特征在于：1）所述第一透光层的顶面相对所述光感测芯片形成收容槽；透孔相对所述收容槽；玻璃滤光片，容置于所述收容槽内并通过透光黏胶固定于所述收容槽，其中，所述透孔的尺寸小于所述玻璃滤光片，且所述不透光层还覆盖于所述玻璃滤光片的部分表面。其实际解决的技术问题是：如何设置滤光片更加牢固。2) 不透光罩体，该不透光罩体具有顶面从所述第一透光层上方延伸至所述第二透光层上方。其实际解决技术问题是：如何设置不透光罩体。
对比文件1公开了一种光学模块的封装，并具体公开了以下技术特征（参见说明书第[0020]-[0028]段及附图4-7）：包括基板63，光学检测芯片64设置于基板63上表面；透明的环氧树脂67覆盖光学检测芯片64以及基板63的部分上表面；腔可以填充包括过过滤掉特定波长的材料，通过特定波长光线的窗口层66凹进外壳62，并且与透明的环氧树脂67相抵接；该光学模块外表面为不透光的外壳62以及不透光树脂层69，窗口层66处透光。
针对区别技术特征1），对比文件1公开了使用滤光来提高光检测器效率，在此基础上，本领域技术人员很容易想到使用玻璃滤光片来改进对比文件2中的光检测器效率，而为了更加牢固的固定滤光片，在透光层上形成收容槽，同时通过透光黏胶，及不透光罩体进一步固定滤光片，形成透孔的尺寸小于所述玻璃滤光片的结构是很容易想到的。
针对区别技术特征2），将不透光罩体设置成顶面连续的，对本领域技术人员是很容易想到的，这种结构的改变不具有预料不到的技术效果。
因此，在对比文件2的基础上结合对比文件1及本领域的公知常识得到该权利要求的技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，因此，权利要求1不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.2、权利要求2-4不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求2-4是进一步限定的从属权利要求。对比文件2还公开了以下技术特征（参见说明书第[0026]-[0028]段及附图4-5）：光学透射材料31、32之间具有间隙34；光学透射材料31表面形成透镜27；不透光层33覆盖光学透射材料31、32；由图4可见，在透镜27、28区域无不透光层33，不透光层33为罩体。因此，当其引用的权利要求不具备创造性时，上述权利要求2-4不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.3、独立权利要求5不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求5请求保护一种图像模块封装的制作方法。对比文件2公开了一种接近式传感器，并具体公开了以下技术特征（参见说明书第[0026]-[0028]段及附图4-5）：光学接近传感器10包括安装在衬底11上的光发射器16及光检测器12，光发射器16与光检测器12通过间隙34隔开，衬底11是印刷电路板（相当于权利要求中的在印刷电路板上附接光感测芯片及发光晶粒）；光学透射材料31和32，光学透射材料32覆盖光检测器12及衬底的部分上表面（相当于权利要求中的在所述光感测芯片及所述发光晶粒上形成透光层）；不透光层33覆盖光透明材料31、32；由图4可见，在透镜27、28区域无不透光层33（相当于权利要求中的接着在所述透光层外形成不透光罩体，该不透光罩体包含两透孔分别相对所述收容槽及所述发光晶粒）。
该权利要求5相对于对比文件2的区别技术特征在于：模制透光层，其中所述透光层的顶面相对所述光感测芯片形成收容槽；在所述透光层的顶面形成所述收容槽之后，在所述收容槽通过透光黏胶固定设置玻璃滤光片；在设置所述玻璃滤光片后，接着在所述透光层外覆盖另外制作的不透光罩体，相对所述收容槽的所述透孔的尺寸小于所述玻璃滤光片，且所述不透光罩体还具有顶面从所述光感测芯片上方延伸至所述发光晶粒上方并覆盖于所述玻璃滤光片的部分表面。其实际解决的技术问题是：如何设置滤光片更加牢固。
对比文件1公开了一种光学模块的封装，并具体公开了以下技术特征（参见说明书第[0020]-[0028]段及附图4-7）：包括基板63，光学检测芯片64设置于基板63上表面；透明的环氧树脂67覆盖光学检测芯片64以及基板63的部分上表面；腔可以填充包括过过滤掉特定波长的材料，通过特定波长光线的窗口层66凹进外壳62，并且与透明的环氧树脂67相抵接；该光学模块外表面为不透光的外壳62以及不透光树脂层69，窗口层66处透光。
可见，对比文件1公开了使用滤光来提高光检测器效率，在此基础上，本领域技术人员很容易想到使用玻璃滤光片来改进对比文件2中的光检测器效率，而为了更加牢固的固定滤光片，在透光层上形成收容槽，同时通过透光黏胶，及不透光罩体进一步固定滤光片，形成透孔的尺寸小于所述玻璃滤光片的结构是很容易想到的。将不透光罩体设置成顶面连续的及使用另外制作的罩体，对本领域技术人员是很容易想到的，这种结构的改变不具有预料不到的技术效果。因此，在对比文件2的基础上结合对比文件1及本领域的公知常识得到该权利要求的技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，因此，权利要求5不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.4、权利要求6-7不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求6-7是进一步限定的从属权利要求。对比文件2还公开了以下技术特征（参见说明书第[0026]-[0028]段及附图4-5）：光学透射材料31、32之间具有间隙34；光学透射材料31表面形成透镜27；不透光层33覆盖光学透射材料31、32；由图4可见，在透镜27、28区域无不透光层33。而将不透光罩体设置成顶面连续的，对本领域技术人员是很容易想到的，这种结构的改变不具有预料不到的技术效果。因此，当其引用的权利要求不具备创造性时，上述权利要求6-7不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.5、独立权利要求8不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求8请求保护一种图像模块封装的制作方法。对比文件2公开了一种接近式传感器，并具体公开了以下技术特征（参见说明书第[0026]-[0028]段及附图4-5）：光学接近传感器10包括安装在衬底11上的光发射器16及光检测器12，光发射器16与光检测器12通过间隙34隔开，衬底11是印刷电路板（相当于权利要求中的在印刷电路板上附接光感测芯片及发光晶粒）；光学透射材料31和32，光学透射材料32覆盖光检测器12及衬底的部分上表面（相当于权利要求中的在所述光感测芯片上形成第一透光层，在所述发光晶粒上形成第二透光层）；不透光层33覆盖光透明材料31、32；由图4可见，在透镜27、28区域无不透光层33（相当于权利要求中的接着在所述第一透光层及所述第二透光层外覆盖不透光层，该不透光层包含两透孔分别相对所述收容槽及所述发光晶粒）。
该权利要求8相对于对比文件2的区别技术特征在于：模制第一透光层，模制第二透光层，所述第一透光层的顶面相对所述光感测芯片形成收容槽；在所述第一透光层的顶面形成所述收容槽之后，在所述收容槽内通过透光黏胶固定设置玻璃滤光片；在设置所述玻璃滤光片后，接着在所述第一透光层及所述第二透光层外覆盖另外制作的不透光罩体，相对所述收容槽的所述透孔的尺寸小于所述玻璃滤光片，且所述不透光罩体还具有顶面从所述光感测芯片上方延伸至所述发光晶粒上方并覆盖于所述玻璃滤光片的部分表面。其实际解决的技术问题是：如何设置滤光片更加牢固。
对比文件1公开了一种光学模块的封装，并具体公开了以下技术特征（参见说明书第[0020]-[0028]段及附图4-7）：包括基板63，光学检测芯片64设置于基板63上表面；透明的环氧树脂67覆盖光学检测芯片64以及基板63的部分上表面；腔可以填充包括过过滤掉特定波长的材料，通过特定波长光线的窗口层66凹进外壳62，并且与透明的环氧树脂67相抵接；该光学模块外表面为不透光的外壳62以及不透光树脂层69，窗口层66处透光。
可见，对比文件1公开了使用滤光来提高光检测器效率，在此基础上，本领域技术人员很容易想到使用玻璃滤光片来改进对比文件2中的光检测器效率，而为了更加牢固的固定滤光片，在透光层上形成收容槽，同时通过透光黏胶，及不透光罩体进一步固定滤光片，形成透孔的尺寸小于所述玻璃滤光片的结构是很容易想到的。将不透光罩体设置成顶面连续的及使用另外制作的罩体，对本领域技术人员是很容易想到的，这种结构的改变不具有预料不到的技术效果。因此，在对比文件2的基础上结合对比文件1及本领域的公知常识得到该权利要求的技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，因此，权利要求8不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.6、权利要求9-11不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求9-11是进一步限定的从属权利要求。对比文件2还公开了以下技术特征（参见说明书第[0026]-[0028]段及附图4-5）：光学透射材料31、32之间具有间隙34，而同时或依序形成第一第二透光层都是本领域技术人员容易想到的；光学透射材料31表面形成透镜27；不透光层33覆盖光学透射材料31、32；由图4可见，在透镜27、28区域无不透光层33，不透光层33为罩体。而将不透光罩体设置成顶面连续的，对本领域技术人员是很容易想到的，这种结构的改变不具有预料不到的技术效果。因此，当其引用的权利要求不具备创造性时，上述权利要求9-11不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3、针对复审请求人的意见陈述
合议组认为：1)虽然对比文件1和对比文件2都没有公开不透光罩体具有顶面从第一透光层延伸到第二透光层。但不透光罩体的这种顶面延伸的覆盖方式是本领域中常见的覆盖方式，本领域技术人员很容易想到，而这种覆盖方式也不会带来预料不到的技术效果。2）本申请中的发光晶粒是发光二极管或雷射二极管晶粒，而对比文件2中的光发射器16是发光二极管。因此，本申请中的发光晶粒与对比文件2中光发射器件是同一种器件。复审请求人仅仅是使用了一种特别的称谓，将本申请与对比文件2的表述从字面上区别开，进而认定对比文件2没有公开的认定是错误的。3）虽然对比文件1没有公开使用玻璃滤光片来进行滤光，但对比文件1公开了“腔可以填充包括过过滤掉特定波长的材料，通过特定波长光线的窗口层66凹进外壳62”。即，对比文件1公开了过滤光的技术方案，在此基础上，本领域技术人员很容易想到使用玻璃滤光片来进行过滤，而使用透光黏胶固定滤光片对本领域技术人员是很容易想到的，这是一种常见的技术方案。
综上所述，复审请求人的意见陈述书未被合议组接受。
基于上述理由，合议组依法做出以下决定。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年11月06日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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