发明创造名称：压敏电阻的电极
外观设计名称：
决定号：200083
决定日：2019-12-05
委内编号：1F278283
优先权日：
申请（专利）号：201610550495.4
申请日：2016-07-13
复审请求人：成都铁达电子股份有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：薛霏
合议组组长：刘红梅
参审员：郑伟伟
国际分类号：H01C1/142，H01C7/102，H01C17/28
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果一项权利要求与作为最接近现有技术的一篇对比文件相比存在区别技术特征，其中部分区别技术特征被另一篇对比文件公开，且该部分区别技术特征在该另一篇对比文件中的作用与其在本申请中的作用相同，另一部分区别技术特征是本领域技术人员在上述两篇对比文件的基础上通过调整或者选择得到的，则该权利要求相对于上述两篇对比文件的结合不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201610550495.4，名称为“压敏电阻的电极”的发明专利申请（下称“本申请”）。本申请的申请人为成都铁达电子股份有限公司，申请日为2016年07月13日，公开日为2018年01月23日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2019年02月12日发出驳回决定，驳回了本申请，其理由是：权利要求1-8不符合专利法第22条第3款的规定。其中，采用对比文件1（CN103247362A，公开日为2013年08月14日）作为独立权利要求1的最接近的现有技术。权利要求1请求保护一种压敏电阻的电极，其与对比文件1相比的区别技术特征在于：（1）中间过渡层采用丝网印刷或真空溅射的方式生成；（2）中间过渡层未被导电层覆盖的边缘平均宽度为0.1-3.0mm；（3）中间过渡层为玻璃釉相，其中玻璃釉占比为0.5～15wt％，金属材料占比为85～99.5wt％，所述中间过渡层采用丝网印刷的工艺将导电浆料印刷在压敏瓷片上，再通过烧渗工艺附着在压敏瓷片上形成，金属材料为镍或镍合金、铬或铬合金、铝或铝合金、铜或铜合金、银或银合金中的一种。基于上述区别特征，本申请实际解决的技术问题是如何制备中间过渡层、以及如何限定中间过渡层露出的边缘的尺寸。对于区别技术特征（1）和（3），对比文件2（CN104835606A，公开日为2015年08月12日）公开了一种制备压敏电阻电极的方法，并具体公开了：依次覆盖在陶瓷基体上的第一金属层（对应中间过渡层）以及第二合金层（对应导电层），所述的第一金属层为金属电极，第二合金层为合金电极；第二合金层采用热喷涂工艺覆盖在第一金属层上，第一金属层为采用丝网印刷工艺制成的铝浆，第二合金层为铜与磷、硅、铝中任意一种组成的合金丝或铜与磷、锡组成的合金丝，铝浆中包含铝金属粉、玻璃粉以及粘结剂，其中铝金属粉的重量百分比为65％～70％，玻璃粉包括SiO2、BiO2以及B2O3，玻璃粉的重量百分比为10％～15％，通过丝网印刷方式将上述铝金属膏覆盖于陶瓷基体上，将已印刷金属膏的瓷片放入100℃的烘箱进行烘干60分钟。将已烘干完成之瓷片取下，反面进行同样的丝网印刷程序并放入100℃的烘箱进行烘干60分钟，两面已印刷完成的芯片放入温度为600℃～750℃的隧道炉内进行烧附（对应通过烧渗工艺附着在压敏瓷片上），以完成第一金属层的制备；金属材料可以为铝。可见对比文件2公开了上述区别技术特征（1）中的一种形成方式并公开了区别技术特征（3）中的大部分特征，且其在对比文件2中所起的作用与其在本申请中为解决其技术问题所起的作用相同，而采用真空溅射的方式沉积金属层是本领域的惯用技术手段，且技术特征“金属材料占比为85-99.5wt%”和“金属材料为镍或镍合金、铬或铬合金、铝合金、铜或铜合金、银或银合金中的一种”分别是对金属材料的重量占比和具体材料的限定，而上述限定均是本领域技术人员可以根据具体需要做出的常规选择；对于区别技术特征（2），中间过渡层未被导电层覆盖的边缘平均宽度的数值范围是本领域技术人员可以根据具体需要进行的常规选择。由此可知，权利要求1相对于在对比文件1、对比文件2以及本领域公知常识的结合不具备创造性。从属权利要求2-8的附加技术特征或被对比文件1或对比文件2公开，或是常规选择，或是本领域的惯用技术手段。因此，权利要求2-8不具备创造性。
驳回决定所依据的文本为申请日2016年07月13日提交的说明书第1-56段、说明书附图图1、说明书摘要、摘要附图；2019年01月03日提交的权利要求第1-8项。驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种压敏电阻的电极，包括依次覆盖在压敏瓷片上的中间过渡层和导电层，所述中间过渡层采用丝网印刷或者真空溅射的方式生成，所述导电层采用热喷涂的方式生成，其特征在于，所述导电层只覆盖在所述中间过渡层之上，并使所述中间过渡层的边缘全部露出，使所述导电层与所述压敏瓷片无直接接触，所述中间过渡层未被所述导电层覆盖的边缘平均宽度为0.1～3.0mm；所述中间过渡层为玻璃釉相，其中玻璃釉占比为0.5～15wt%，金属材料占比为85～99.5wt%，所述中间过渡层采用丝网印刷的工艺将导电浆料印刷在压敏瓷片上，再通过烧渗工艺附着在压敏瓷片上形成；所述金属材料为镍或镍合金、铬或铬合金、铝或铝合金、铜或铜合金、银或银合金中的一种。
2. 根据权利要求1所述压敏电阻的电极，其特征在于，所述中间过渡层的厚度是2~30μm。
3. 根据权利要求1所述压敏电阻的电极，其特征在于，所述中间过渡层是通过真空溅射的工艺将一种或几种导电金属材料附着在压敏瓷片上。
4. 根据权利要求3所述压敏电阻的电极，其特征在于，所述导电金属材料为镍或镍合金、铬或铬合金、铝或铝合金、铜或铜合金、锌或锌合金、银或银合金。
5. 根据权利要求3所述压敏电阻的电极，其特征在于，所述中间过渡层的厚度为0.1～6μm。
6. 根据权利要求1所述压敏电阻的电极，其特征在于，所述导电层覆盖所述中间过渡层后，所述中间过渡层的边缘留有0.1～0.4mm的平均宽度露出。
7. 根据权利要求1所述压敏电阻的电极，其特征在于，所述导电层的厚度为20～120μm。
8. 根据权利要求1所述压敏电阻的电极，其特征在于，所述导电层为铜或铜合金。”
申请人（下称“复审请求人”）对上述驳回决定不服，于2019年04月03日向国家知识产权局提出了复审请求，同时修改了权利要求书，将原权利要求2的附加技术特征加入到原权利要求1中。复审请求人认为：对比文件2与权利要求1最为接近，且公开最多的技术特征，因而对比文件2应做为最接近的现有技术；权利要求1与对比文件2最主要的区别技术特征在于：权利要求1的中间过渡层部分没有被导电层覆盖，留有边缘空白；而对比文件2采用第一金属层和第二合金层完全重叠覆盖的状态。基于上述区别技术特征，权利要求1实际所要解决的问题是：如何进一步增强压敏电阻的抗电涌冲击性能。对比文件1中公开的第一卑金属电极层和第二卑金属电极层之间覆盖面积大小并不同于权利要求1中导电层和中间过渡层边缘露出，控制导电层和压敏瓷片无接触的情况，并没有明确指出第一卑金属电极层边缘是否需要刻意留白，第一卑金属电极面积和第二卑金属电极面积孰大孰小，并不能造成产品耐受极限浪涌的冲击区别，即对比文件1中附图公开的第二卑金属电极层面积小于第一卑金属电极层并不能实现增强压敏电阻的耐受极限浪涌电流强度的效果。因此，修改后的权利要求1具备创造性。复审请求时新修改的权利要求书如下：
“1. 一种压敏电阻的电极，包括依次覆盖在压敏瓷片上的中间过渡层和导电层，所述中间过渡层采用丝网印刷或者真空溅射的方式生成，所述导电层采用热喷涂的方式生成，其特征在于，所述导电层只覆盖在所述中间过渡层之上，并使所述中间过渡层的边缘全部露出，使所述导电层与所述压敏瓷片无直接接触，所述中间过渡层未被所述导电层覆盖的边缘平均宽度为0.1～3.0mm；
所述中间过渡层的厚度是2～30μm；
所述中间过渡层为玻璃釉相，其中玻璃釉占比为0.5～15wt%，金属材料占比为85～99.5wt%，所述中间过渡层采用丝网印刷的工艺将导电浆料印刷在压敏瓷片上，再通过烧渗工艺附着在压敏瓷片上形成；所述金属材料为镍或镍合金、铬或铬合金、铝或铝合金、铜或铜合金、银或银合金中的一种。
2. 根据权利要求1所述压敏电阻的电极，其特征在于，所述中间过渡层是通过真空溅射的工艺将一种或几种导电金属材料附着在压敏瓷片上。
3. 根据权利要求2所述压敏电阻的电极，其特征在于，所述导电金属材料为镍或镍合金、铬或铬合金、铝或铝合金、铜或铜合金、锌或锌合金、银或银合金。
4. 根据权利要求2所述压敏电阻的电极，其特征在于，所述中间过渡层的厚度为0.1～6μm。
5. 根据权利要求1所述压敏电阻的电极，其特征在于，所述导电层覆盖所述中间过渡层后，所述中间过渡层的边缘留有0.1～0.4mm的平均宽度露出。
6. 根据权利要求1所述压敏电阻的电极，其特征在于，所述导电层的厚度为20～120μm。
7. 根据权利要求1所述压敏电阻的电极，其特征在于，所述导电层为铜或铜合金。”
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年04月10日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为：①对比文件1与本申请的发明构思相同，其公开了权利要求1的大部分技术特征，其中包括：所述导电层只覆盖在所述中间过渡层之上，并使所述中间过渡层的边缘全部露出（参见对比文件1附图2），使所述导电层与所述压敏瓷片无直接接触，即防止了相对偏心位移现象，因而对比文件1作为本申请的最接近的现有技术是合适的；②权利要求1所要求保护的技术方案与对比文件1的区别技术特征在于：（1）中间过渡层采用丝网印刷或真空溅射的方式生成；（2）中间过渡层未被导电层覆盖的边缘平均宽度为0.1-3.0mm，中间过渡层的厚度是2～30μm；（3）中间过渡层为玻璃釉相，其中玻璃釉占比为0.5～15wt％，金属材料占比为85～99.5wt％，所述中间过渡层采用丝网印刷的工艺将导电浆料印刷在压敏瓷片上，再通过烧渗工艺附着在压敏瓷片上形成，金属材料为镍或镍合金、铬或铬合金、铝或铝合金、铜或铜合金、银或银合金中的一种。基于上述区别特征本申请实际解决的技术问题是如何制备中间过渡层、以及如何限定中间过渡层露出的边缘的尺寸。而对于区别技术特征（1）和（3），对比文件2给出了采用丝网印刷方法形成压敏电阻电极的中间过渡层、中间过渡层采用玻璃釉和金属材料混合烧渗后形成玻璃釉相、金属材料可以为铝的技术启示，且对比文件2公开的玻璃釉的质量占比也落入了本申请权利要求要求保护的数值范围内；而采用真空溅射的方式沉积金属层是本领域的惯用技术手段，附加技术特征“金属材料占比为85-99.5wt%”和“金属材料为镍或镍合金、铬或铬合金、铝合金、铜或铜合金、银或银合金中的一种”分别是对金属材料的重量占比和具体材料的限定，而上述限定均是本领域技术人员可以根据具体需要做出的常规选择；对于区别技术特征（2），中间过渡层未被导电层覆盖的边缘平均宽度以及中间过渡层厚度的数值范围是本领域技术人员为了达到提高大电流冲击耐受能力、以及提高电极附着力的目的，通过有限的试验和调整即可以得到的数值范围，属于本领域的常规选择。因而坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年07月23日向复审请求人发出复审通知书，指出：权利要求1-7相对于对比文件1和对比文件2的结合或对比文件1、对比文件2以及公知常识的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。合议组认为：对比文件1与本申请属于相同的技术领域，且公开了本申请的发明点，客观上解决了相同的技术问题，达到了相同的技术效果，可以作为本申请最接近的现有技术。由对比文件1的附图2可以看出第二卑金属电极层114（相当于导电层）只覆盖在第一卑金属电极层113（相当于中间过渡层）之上，并使第一卑金属电极层113的边缘全部露出，使第二卑金属电极层与压敏电阻陶瓷芯片111无直接接触，客观上能够达到避免电弧放电的技术效果。本申请说明书第8段记载了“避免导电层直接附着在压敏瓷片上，保证导电层无任何部分与压敏瓷片直接接触，从根本上避免电弧放电的缺陷”。可见，对比文件1和本申请的发明构思是一致的。权利要求1与对比文件1的区别技术特征，或被对比文件2公开，或是本领域技术人员根据需要可以具体选择或调整的，且并未取得预料不到的技术效果。在对比文件1的基础上结合对比文件2得出权利要求1的技术方案，对本技术领域的技术人员来说是显而易见的，权利要求1的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
复审请求人于2019年08月23日提交了意见陈述书，但未修改申请文件。复审请求人认为：（1）对比文件1的技术方案公开了第二卑金属电极层的覆盖面积可小于、等于或大于第一卑金属电极层的覆盖面积，整体上包含了“小于、等于或大于”三种情况，但并未公开其各自所对应的技术效果，即对比文件1并未意识到当第二卑金属电极层的覆盖面积小于第一卑金属电极层的覆盖面积时，能够从根本上避免电弧放电的缺陷；所以，对比文件1虽然公开了第一卑金属电极层和第二卑金属电极层上小下大的技术方案，但仅仅是常规选择；（2）对比文件1记载了网印技术涂覆银浆电极材料或铜浆电极材料存在工艺流程复杂、制备过程耗时、成本高等缺点，即认为丝网印刷存在明显的缺陷，给出了相反的技术教导；虽然对比文件1公开了第一卑金属电极层和第二卑金属电极层上小下大的技术方案，但是其第一卑金属电极层和第二卑金属电极层都采用喷涂工艺加工，无法起到如本申请丝网印刷工艺带来的增强中间过渡层的作用；对比文件2与本申请解决的技术问题不同，对比文件2公开的热喷涂与丝网印刷结合解决的是加工成本和高温条件下的使用性问题，而本申请通过结构边缘留白、中间过渡层/导电层差异化成型工艺的组合解决了极限浪涌冲击破坏的技术问题。
合议组于2019年12月12日向复审请求人发出第二次复审通知书，指出：权利要求1-7相对于对比文件1和对比文件2的结合或对比文件1、对比文件2以及公知常识的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
复审请求人于2019年12月13日提交了意见陈述书，但未修改申请文件。复审请求人认为：（1）对比文件1公开了第二卑金属电极层的覆盖面积可小于、等于或大于第一卑金属电极层的覆盖面积，整体上包含了“小于、等于或大于”三种情况，并未提到上述三种情况所对应的技术效果，即对比文件1并未意识到当第二卑金属电极层的覆盖面积小于第一卑金属电极层的覆盖面积时，能够从根本上避免电弧放电的缺陷，即对比文件1并未公开本申请的“中间过渡层的边缘全部露出，使所述导电层与所述压敏瓷片无直接接触”；在此基础上中间过渡层未被所述导电层覆盖的边缘平均宽度和中间过渡层的厚度是也不是本领域技术人员能够根据需要具体选择的；（2）本申请通过结构边缘留白、中间过渡层/导电层差异化成型工艺的组合实现了极限浪涌冲击破坏耐受性提升；对比文件1记载了网印技术涂覆银浆电极材料或铜浆电极材料的技术存在的缺点是：工艺流程复杂、制备过程耗时、电极材料和设备成本高等，即认为丝网印刷存在明显的缺陷，给出了相反的技术教导；虽然对比文件1公开了第一卑金属电极层和第二卑金属电极层上小下大的技术方案，但是其第一卑金属电极层和第二卑金属电极层都采用喷涂工艺加工，无法起到如本申请丝网印刷工艺带来的增强中间过渡层的作用；对比文件2公开的热喷涂与丝网印刷结合解决的是加工成本和高温条件下的使用性问题，与本申请解决的技术问题不同。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
（一）审查文本的认定
复审请求人在提交复审请求时修改了权利要求书，经过审查，其修改符合专利法实施细则第61条第1款和专利法第33条的规定。因此，本复审决定依据的文本为：申请日2016年07月13日提交的说明书第1-56段、说明书附图图1、说明书摘要、摘要附图；2019年04月03日提交的权利要求第1-7项。
（二）具体理由的阐述
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果一项权利要求与作为最接近现有技术的一篇对比文件相比存在区别技术特征，其中部分区别技术特征被另一篇对比文件公开，且该部分区别技术特征在该另一篇对比文件中的作用与其在本申请中的作用相同，另一部分区别技术特征是本领域技术人员在上述两篇对比文件的基础上通过调整或者选择得到的，则该权利要求相对于上述两篇对比文件的结合不具备创造性。
在本复审请求审查决定中引用原审查部门在驳回决定和复审通知书中所引用的对比文件1和2作为现有技术，即：
对比文件1：CN103247362A，公开日为2013年08月14日；
对比文件2：CN104835606A，公开日为2015年08月12日。
1、权利要求1-7不具有专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求1请求保护一种压敏电阻的电极。针对金属材料为铝的技术方案，对比文件1公开了一种压敏电阻的电极，并具体公开了（参见说明书第[0068]-[0075]段、附图2）：压敏电阻包括压敏电阻陶瓷芯片111和依次覆盖在压敏电阻陶瓷芯片111上的第一卑金属电极层113（相当于中间过渡层）和第二卑金属电极层114（相当于导电层）；第一卑金属电极层113热喷涂在压敏电阻陶瓷芯片111的两面，所述第二卑金属电极层114热喷涂在第一卑金属电极层113上，且由附图2可以看出第二卑金属电极层114只覆盖在第一卑金属电极层113之上，并使第一卑金属电极层113的边缘全部露出，使第二卑金属电极层与压敏电阻陶瓷芯片111无直接接触。由此可见，该权利要求1请求保护的技术方案与对比文件1相比区别技术特征在于：（1）中间过渡层为玻璃釉相，其中玻璃釉占比为0.5～15wt％，金属材料占比为85～99.5wt％，所述中间过渡层采用丝网印刷的工艺将导电浆料印刷在压敏瓷片上，再通过烧渗工艺附着在压敏瓷片上形成，金属材料为铝；（2）中间过渡层未被导电层覆盖的边缘平均宽度为0.1-3.0mm；所述中间过渡层的厚度是2-30μm。基于上述区别技术特征，本申请实际解决的技术问题是提高中间过渡层的附着力以及提供中间过渡层未被导电层覆盖的边缘尺寸。
对于区别技术特征（1），对比文件2公开了一种制备压敏电阻电极的方法，并具体公开了（参见说明书第[0005]-[0018]段、附图1-4）：依次覆盖在陶瓷基体上的第一金属层（相当于中间过渡层）以及第二合金层（相当于导电层），所述的第一金属层为金属电极，第二合金层为合金电极；第二合金层采用热喷涂工艺覆盖在第一金属层上，第一金属层为采用丝网印刷工艺制成的铝浆，铝浆中包含铝金属粉、玻璃粉以及粘结剂，其中铝金属粉的重量百分比为65％～70％，玻璃粉包括SiO2、BiO2以及B2O3，玻璃粉的重量百分比为10％～15％，通过丝网印刷方式将上述铝金属膏覆盖于陶瓷基体上，将已印刷金属膏的瓷片放入100℃的烘箱进行烘干60分钟，将已烘干完成之瓷片取下，反面进行同样的丝网印刷程序并放入100℃的烘箱进行烘干60分钟，两面已印刷完成的芯片放入温度为600℃～750℃的隧道炉内进行烧附（相当于通过烧渗工艺附着在压敏瓷片上），以完成第一金属层的制备；金属材料可以为铝。可见对比文件2公开了上述区别技术特征（1）中的丝网印刷形成方式，且其在对比文件2中所起的作用与其在本申请中为解决其技术问题所起的作用相同，都是用于形成压敏电阻电极的中间过渡层，即对比文件2给出了将上述区别技术特征用于该对比文件1以解决其技术问题的启示。而浆料中金属材料占比是本领域技术人员可以根据具体需要进行调整的。
区别技术特征（2）限定的中间过渡层的厚度、中间过渡层未被导电层覆盖的边缘平均宽度的数值范围是本领域技术人员可以根据生产或结构需要具体选择的，且并未取得预料不到的技术效果。
由此可知，在对比文件1的基础上结合对比文件2得出权利要求1的技术方案，对本技术领域的技术人员来说是显而易见的，因此权利要求1所要求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
另外，权利要求1还要求保护了其他的并列技术方案，其中“金属材料为镍或镍合金、铬或铬合金、铝合金、铜或铜合金、银或银合金中的一种”构成其与对比文件1相比的另一区别技术特征。基于该区别技术特征，本申请实际解决的技术问题是：提供中间过渡层导电浆料中的金属材料。然而上述金属材料是本领域技术人员用于形成压敏电阻电极金属层的常规选择。由此可知，在对比文件1的基础上结合对比文件2以及本领域的公知常识，得出权利要求1的上述并列技术方案，对本技术领域的技术人员来说是显而易见的，因此权利要求1的上述并列技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
权利要求2引用了权利要求1，其附加技术特征是对中间过渡层形成工艺的具体限定，而采用真空溅射的方式沉积金属层是本领域的惯用技术手段。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，从属权利要求2也不具备创造性。
权利要求3引用了权利要求2，对比文件2公开（参见说明书第[0005]-[0018]段、附图1-4）：导电金属材料可以为铝。而权利要求3限定的其余金属材料均是本领域技术人员可以根据具体需要做出的常规选择。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，从属权利要求3也不具备创造性。
权利要求4引用了权利要求2，权利要求5引用了权利要求1，它们的附加技术特征分别是对中间过渡层厚度、中间过渡层未被导电层覆盖的边缘平均宽度的数值范围的限定，而中间过渡层的厚度、中间过渡层未被导电层覆盖的边缘平均宽度的数值范围是本领域技术人员可以根据生产或结构需要具体选择的，且并未取得预料不到的技术效果。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，从属权利要求4、5也不具备创造性。
权利要求6引用了权利要求1，其附加技术特征已被对比文件1公开（参见说明书第[0005]-[0018]段、附图1-4）：第二层合金电极层通过热喷涂方式生成，喷涂丝材采用铝青铜丝，喷涂厚度为20～30μm（落入权利要求6的数值范围内）。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，从属权利要求6也不具备创造性。
权利要求7引用了权利要求1，对比文件2公开（参见说明书第[0005]-[0018]段、附图1-4）：第二合金层可以采用铜合金材料。而铜材料是本领域常用的电极材料。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，从属权利要求7也不具备创造性。
2、对复审请求人相关意见的评述
合议组认为：由对比文件1的附图2可以看出第二卑金属电极层114（相当于导电层）只覆盖在第一卑金属电极层113（相当于中间过渡层）之上，并使第一卑金属电极层113的边缘全部露出，使第二卑金属电极层与压敏电阻陶瓷芯片111无直接接触，即对比文件1已经明确公开了本申请权利要求1的“中间过渡层的边缘全部露出，使所述导电层与所述压敏瓷片无直接接触”，客观上能够达到避免电弧放电的技术效果，即如何使压敏电阻能承受高能量的电流冲击的技术问题已经得到解决；在此基础上，中间过渡层的厚度、中间过渡层未被导电层覆盖的边缘平均宽度的数值范围是本领域技术人员可以根据生产或结构需要具体选择的，并未取得预料不到的技术效果；（2）参见前条意见，对比文件1已经明确公开了本申请权利要求1的“中间过渡层的边缘全部露出，使所述导电层与所述压敏瓷片无直接接触”，能够从根本上避免电弧放电的缺陷；对比文件2公开了通过丝网印刷方式将铝金属膏覆盖于陶瓷基体上形成第一金属层，即对比文件2公开了采用丝网印刷工艺涂覆电极材料，而且丝网印刷技术是本领域涂覆电极材料常用的技术手段，丝网印刷工艺的优缺点是本领域技术人员公知的，即使对比文件1指出丝网印刷技术涂覆电极材料存在缺点，本领域技术人员依然可以从对比文件2中得到启示在对比文件1中采用丝网印刷工艺实现第二卑金属层的涂覆，无需付出创造性劳动，且效果可以预期。
因此，复审请求人陈述的意见不具有说服力。
三、决定
维持国家知识产权局于2019年02月12日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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