发明创造名称：具有拥有低弹性模量材料的电绝缘结构的电子模块
外观设计名称：
决定号：196514
决定日：2019-11-29
委内编号：1F275069
优先权日：2014-10-16
申请（专利）号：201510667609.9
申请日：2015-10-16
复审请求人：英飞凌科技股份有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：钟翊
合议组组长：商纪楠
参审员：吕媛
国际分类号：H01L23/18
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点：一项权利要求请求保护的技术方案与被认为是最接近的现有技术的一篇对比文件相比存在区别技术特征，如果该区别技术特征是在最接近的现有技术的启示下根据实际需要可通过有限的试验得到的，其技术效果是可预期的，则认为该项权利要求请求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步。
全文：
本复审请求涉及申请号为201510667609.9，名称为“具有拥有低弹性模量材料的电绝缘结构的电子模块”的发明专利申请（下称本申请）。申请人为英飞凌科技股份有限公司。本申请的申请日为2015年10月16日，优先权日为2014年10月16日，公开日为2016年04月27日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年11月12日发出驳回决定，以部分权利要求不符合专利法第22条第2款的规定、部分权利要求不符合专利法第22条第3款的规定为由驳回了本申请，其具体理由是：对比文件1（JP特开2008-244325A，公开日为2008年10月09日）公开了权利要求1-5、7-8、11、13、15、17-21、23的技术特征，因而不具备新颖性；权利要求9-10、12、14、16和22的附加技术特征是本领域的公知常识，因而不具备创造性。在驳回决定的说明部分，原审查部门指出：权利要求5-6、21-22不具备创造性。
驳回决定所依据的文本为：申请人于2018年08月02日提交的权利要求第1-23项，申请日2015年10月16日提交的说明书第1-70段、说明书附图图1-8、说明书摘要和摘要附图。
驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 电子模块（150），具有：
－至少一个电子芯片（152）；
－封装结构（154），所述至少一个电子芯片（152）至少部分地封装在所述封装结构中；
－用于导电接触至少一个电子芯片（152）的导电结构（156）；和
－电绝缘结构（158、160），所述电绝缘结构至少部分地由具有低弹性模量的材料来构造；
－其中弹性模量的值在-40℃和 150℃之间的温度范围上的变化最高为10GPa。
2. 根据权利要求1所述的电子模块（150），其中具有低弹性模量的材料在-40℃的情况下具有最高16GPa的弹性模量的值。
3. 根据权利要求1或2所述的电子模块（150），其中具有低弹性模量的材料在-40℃和 150℃之间的整个温度范围中具有最高5GPa的弹性模量的值。
4. 根据权利要求1或2所述的电子模块（150），其中具有低弹性模量的材料选自以下的组，所述组由Taconics TSM-DS3、Taconics 快速胶片（Fastfilm）、Panasonic LCP R-F705T和Rogers 3003组成。
5. 根据权利要求1或2所述的电子模块（150），被构造为球栅阵列模块或晶片级封装件。
6. 根据权利要求5所述的电子模块（150），被构造为嵌入式晶片级球栅阵列模块。
7. 根据权利要求1或2所述的电子模块（150），其中所述导电结构（156）和所述电绝缘结构（158、160）形成层压塑料层序列（162），在所述层压塑料层序列的一个主面（164）上布置有至少部分封装的至少一个电子芯片（152）并且在所述层压塑料层序列的另外的主面（166）处所述电子模块（150）能安装在电子外围设备（180）上。
8. 根据权利要求7所述的电子模块（150），其中所述电绝缘结构（158、160）具有另外的具有较高弹性模量的材料。
9. 根据权利要求8所述的电子模块（150），其中所述电绝缘结构（158、160）具有树脂玻璃纤维混合物。
10. 根据权利要求9所述的电子模块（150），其中所述电绝缘结构（158、160）具有FR-4。
11. 根据权利要求8所述的电子模块（150），其中另外的具有较高弹性模量的材料的至少一部分被布置在一方面至少部分封装的至少一个电子芯片（152）和另一方面具有低弹性模量的材料之间。
12. 根据权利要求11所述的电子模块（150），具有至少一个至少部分封装在所述封装结构（154）中的用于将至少一个电子芯片（152）的上侧上的至少一个芯片焊盘（170）与所述至少一个电子芯片（152）的下侧上的导电结构（156）导电耦合的接合线（168）。
13. 根据权利要求8所述的电子模块（150），其中具有低弹性模量的材料的至少一部分被布置在一方面至少部分封装的至少一个电子芯片（152）和另一方面具有较高弹性模量的其他材料之间。
14. 根据权利要求13所述的电子模块（150），具有至少一个在至少一个以倒装芯片工艺安装的电子芯片（152）的下侧上的芯片焊盘（170），下侧上的所述至少一个芯片焊盘（170）与导电结构（156）导电耦合。
15. 根据权利要求1或2所述的电子模块（150），其中所述导电结构（156）作为重新布线被嵌入在电绝缘结构（158、160）中，使得导电结构（156）和电绝缘结构（158、160）形成重新布线平面（400），在所述重新布线平面的一个主面（402）上至少一个电子芯片（152）与封装结构（154）相邻并且在所述重新布线平面的另外的主面（404）处电子模块（150）能安装在电子外围设备（180）上。
16. 根据权利要求15所述的电子模块（150），其中重新布线平面（400）的整个电绝缘结构（160）由具有低弹性模量的材料构造。
17. 根据权利要求15所述的电子模块（150），其中重新布线平面（400）的电绝缘结构（158、160）除了具有低弹性模量的材料之外还附加地具有另外的具有较高弹性模量的材料。
18. 根据权利要求17所述的电子模块（150），其中另外的具有较高弹性模量的材料被布置在一方面至少部分利用封装结构（154）来封装的至少一个电子芯片（152）和另一方面具有低弹性模量的材料之间。
19. 根据权利要求7所述的电子模块（150），其中在另外的主面（166、404）上布置有至少一个焊接结构（172）。
20. 根据权利要求19所述的电子模块（150），其中在另外的主面（166、404）上布置有多个焊珠。
21. 电子装置（100），具有：
－至少一个根据权利要求1至20之一的电子模块（150）；
－电子外围设备（180），所述至少一个电子模块（150）被安装在所述电子外围设备（180）上，使得至少一个电子芯片（152）借助导电结构（156）与所述电子外围设备（180）导电耦合。
22. 根据权利要求21所述的电子装置（100），其中所述电子外围设备（180）具有电绝缘结构（182、500），所述电绝缘结构至少部分由具有低弹性模量的材料来构造。
23. 用于制造电子模块（150）的方法，其中所述方法具有：
－利用封装结构（154）至少部分地封装至少一个电子芯片（152）；
－构造用于导电接触至少一个电子芯片（152）的导电结构（156）；和
－至少部分地由具有低弹性模量的材料来构造电绝缘结构（158、160）；
－其中弹性模量的值在-40℃和 150℃之间的温度范围上的变化最高为10GPa。”。
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服,于2019年02月27日向国家知识产权局提出了复审请求，同时修改了权利要求书（包括权利要求第1-23项）。修改文本中，复审请求人将弹性模量的值的变化修改为“2GPa和3GPa之间”。复审请求人认为：对比文件1完全没有公开弹性模量的值在特定温度范围上的变化，且对比文件1公开的数值范围完全没有落入2-3GPa的范围，本申请中，如果变化性在整个提及的温度范围内小于3GPa，则特别强地禁止热引起的损坏，但是如果电绝缘结构材料的弹性模量过小，相对于损坏机械稳定性和鲁棒性。
复审请求时新修改的独立权利要求1、23如下：
“1. 电子模块（150），具有：
－至少一个电子芯片（152）；
－封装结构（154），所述至少一个电子芯片（152）至少部分地封装在所述封装结构中；
－用于导电接触至少一个电子芯片（152）的导电结构（156）；和
－电绝缘结构（158、160），所述电绝缘结构至少部分地由具有低弹性模量的材料来构造；
－其中弹性模量的值在-40℃和 150℃之间的温度范围上的变化在2GPa和3GPa之间。
23. 用于制造电子模块（150）的方法，其中所述方法具有：
－利用封装结构（154）至少部分地封装至少一个电子芯片（152）；
－构造用于导电接触至少一个电子芯片（152）的导电结构（156）；和
－至少部分地由具有低弹性模量的材料来构造电绝缘结构（158、160）；
－其中弹性模量的值在-40℃和 150℃之间的温度范围上的变化在2GPa和3GPa之间。”。
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年03月08日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为：本案说明书中并未就该范围“2GPa至3GPa之间”进行特殊说明，以表明该范围具有相较其他范围有任何意料不到的技术效果，因此，在对比文件1公开了上述两个权利要求中除“其中弹性模量的值在-40℃和 150℃之间的温度范围上的变化在2GPa和3GPa之间”以外的技术特征（参见驳回理由）的基础上，对比文件1中还公开了（参见说明书第[0030]-[0032]段）应力缓冲层需要在宽温度范围内具有低弹性，现有的作为应力缓冲层的有机硅树脂在23℃下的弹性模量约为50-200MPa（即0.05-0.2GPa），在-50℃等低温下弹性模量约为500-2000MPa（即0.5-2GPa），即该硅树脂在室温和极端低温下均具有较低的弹性模量，且在极低温-50℃时具有GPa量级的弹性模量，可见现有技术中本身就存在GPa量级的低弹性模量材料的使用，因此，为了满足具体的平衡应力和减少热失配的设计需求，本领域技术人员有动机对电子模块在具体应用场合下的弹性模量变化值进行调整，选择满足上述需求的低弹性模量的材料，即通过有限次试验将该材料选择为其弹性模量在-40℃和 150℃之间的温度范围上的变化在2GPa和3GPa之间，是本领域技术人员很容易做到的，无需付出创造性的劳动，其技术效果也是可以预期的，因此修改后的独立权利要求1、23相对于对比文件1及本领域公知常识的结合不具有创造性，因而坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年06月24 日向复审请求人发出复审通知书，指出：权利要求1-23不符合专利法第22条第3款规定的创造性。合议组认为：对比文件1中在将多孔PTFE与玻璃BT基板、以及聚酰亚胺膜进行材料性能对比时，对弹性模量材料值在-50℃-250℃的范围内的变化做了描述（参见说明书第[0066]-[0068]段，表4），从对比文件1中的内容，本领域技术人员能够获得各低弹性模量材料在特定温度范围内的变化，且对比文件1明确公开了聚酰亚胺膜在特定温度范围内的弹性模量值的变化小于2.5GPa。对比文件1要解决的技术问题是IC芯片封装与母板之间由于热膨胀系数不同造成的应力差所导致的焊料部分损坏的技术问题，与本申请要解决的技术问题相同，其采取的技术手段相近，都是在印刷线路板中至少部分地采用低弹性模量材料，都能抑制焊料部分的断裂。本领域技术人员在对比文件1的教导下，根据器件所需的目标性能选择在特定温度范围内的弹性模量材料值的低弹性模量材料是显而易见的；而器件良好的稳定性和鲁棒性是本领域追求的性能目标，本领域技术人员因此通过有限的试验选取合适的低弹性模量材料以实现所需的器件目标性能是容易想到的。因此，合议组不支持复审请求人的意见。
复审请求人于2019年08月09日提交了意见陈述书，但未修改申请文件。复审请求人认为：对比文件1完全没有公开弹性模量的值在特定温度范围上的变化，对比文件1的表4仅列出了材料在-50℃、23℃和250℃的具体弹性模量值，根据该表不能获知弹性模量值在-50℃至250℃的温度范围上的变化，仅能获知变化趋势；对比文件1公开的温度范围大于本申请的温度范围，尽管聚酰亚胺薄膜的弹性模量在-50摄氏度和250摄氏度之间的差为2.5GPa，但是这样的差不能证明弹性模量的值在-40℃和 150℃之间的温度范围上的变化是在2GPa和3GPa之间，例如，聚酰亚胺薄膜的弹性模量在-50摄氏度和23摄氏度之间的差仅为0.4GPa，这个值就不在2GPa和3GPa之间，因此对比文件1的教导偏离了本申请的范围；结合对比文件1的说明书第[0069]段的公开内容可知，表4示出了多孔PTFE片的弹性模量是三种材料中最低的，并且应该被选择来构造BGA封装中的应力弛豫层。鉴于这一点，对比文件1完全无需考虑弹性模量在具体的温度范围上的变化。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
决定的理由
（1）审查文本的认定
复审请求人于2019年08月09日答复复审通知书时未修改申请文本。本复审决定所依据的文本与复审通知书的相同，为：复审请求人于2019年02月27日提交的权利要求第1-23项，于申请日2015年10月16日提交的说明书第1-70段，说明书附图图1-8，说明书摘要和摘要附图。
（2）具体理由的阐述
关于专利法第22条第3款的规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步。
一项权利要求请求保护的技术方案与被认为是最接近的现有技术的一篇对比文件相比存在区别技术特征，如果该区别技术特征是在最接近的现有技术的启示下根据实际需要可通过有限的试验得到的，其技术效果是可预期的，则认为该项权利要求请求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步。
本复审决定所引用的对比文件与驳回决定的相同，为：
对比文件1：JP2008-244325A，公开日为2008年10月09日。
权利要求1请求保护一种电子模块。对比文件1公开了一种电子模块（参见说明书第[0004]-[0068]段，附图3-12），包括：至少一个电子芯片3封装于封装结构4中，具有3层或更多层的印刷线路板由绝缘层和导电结构构成，该绝缘层中包括低弹性模量材料9，该低弹性模量材料为多孔PTFE，其弹性模量的值在-50℃至250℃之间的温度范围内位于500Mpa以下。由此可见，对比文件1没有公开：低弹性模量的材料的弹性模量的值在-40℃至150℃之间的温度范围上的变化在2GPa和3GPa之间。
基于该区别技术特征确定权利要求1实际所要解决的技术问题是低弹性模量材料的选择。对比文件1的示例还公开了（参见说明书第[0066]-[0068]段，表4）：若使用聚酰亚胺膜，与多孔PTFE相比较，其弹性模量的值在-50℃至250℃之间的温度范围内的端值为8100MPa和5600MPa，如此可推算出其弹性模量值的变化在-50℃至250℃之间的温度范围内位于2.5GPa以下。从对比文件1可知，现有技术中已经存在以GPa量级为单位的低弹性模量材料的应用，且对比文件1所采用的低弹性模量材料在更为极端的温度下，例如最低温达到-50℃，最高温达到250℃的温度范围期间时，其弹性模量值变化为2.5GPa以下的范围，该2.5GPa数值落入了权利要求1限定的范围内，因而本领域技术人员根据器件目标性能的需要，在对比文件1所公开的极端的温度端值之间的范围内选取一段温度范围时，对低弹性模量材料进行调整以选取合适的材料是容易想到的，其弹性模量值的变化范围是可根据实际需要通过有限的试验容易获得的，其技术效果是可预期的。
因此，权利要求1相对于对比文件1结合有限的试验是显而易见的，其不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
从属权利要求2-3对低弹性模量材料的材料特性或材料本身做了进一步的限定。对比文件1公开了该低弹性模量材料可以是含有无机填料的聚四氟乙烯片（相当于Rogers 3003）、聚酰亚胺，而本领域技术人员根据器件目标性能的实际需要寻求低弹性模量材料是容易想到的，本领域技术人员通过有限的试验获得所选择低弹性模量材料的材料特性是容易实现的，并且没有产生任何预料不到的技术效果。因此在其引用的权利要求不具备创造性的前提下，权利要求2-3也不具备创造性。
权利要求5-6分别引用了在先的权利要求。对比文件1公开了该电子模块被构造为BGA，且嵌入式晶片级球栅阵列模块是本领域的常见结构，属于公知常识。因此在其引用的权利要求不具备创造性的前提下，权利要求5-6也不具备创造性。
权利要求7引用了权利要求1或2 ，对电绝缘结构做了进一步的限定。对比文件1公开了（参见附图3、6以及相应说明书内容）：导电结构10和所述电绝缘结构8、9形成层压塑料层序列，在所述层压塑料层序列的主面上布置有至少部分封装的至少一个电子芯片3并且在所述层压塑料层序列的另外的主面处所述电子模块能安装在电子外围设备6上，因而公开了权利要求7的附加技术特征。在其引用的权利要求不具备创造性的前提下，权利要求7也不具备创造性。
权利要求8-10引用了在先权利要求，对电绝缘结构做了进一步的限定。对比文件1公开了电绝缘结构8包含环氧树脂（相当于高弹性模量材料），而具有树脂玻璃纤维混合物的绝缘膜或者FR-4是本领域用作线路板的常规选择。因而在其引用的权利要求不具备创造性的前提下，权利要求8-10也不具备创造性。
权利要求11引用了权利要求8，对电绝缘结构做了进一步的限定。对比文件1公开了（参见附图3-6）：坚硬的绝缘层8布置于电子芯片3和低弹性模量材料9之间，因而公开了权利要求11的附加技术特征。在其引用的权利要求不具备创造性的前提下，权利要求11也不具备创造性。
权利要求12引用了权利要求11，对封装结构做了进一步的限定。通过引线和焊盘将电子芯片正装于印刷线路板上是本领域的惯用手段。因此在其引用的权利要求不具备创造性的前提下，权利要求12也不具备创造性。
权利要求13引用了权利要求8，对电绝缘结构做了进一步的限定。对比文件1（参见附图3-6）公开了低弹性模量材料9被布置在芯片3和硬绝缘膜8之间，因而公开了权利要求13的附加技术特征。在其引用的权利要求不具备创造性的前提下，权利要求13也不具备创造性。
权利要求14引用了权利要求13，对芯片封装做了进一步的限定。芯片倒装于印刷线路板上是本领域的惯用手段，属于公知常识。因而在其引用的权利要求不具备创造性的前提下，权利要求14也不具备创造性。
权利要求15引用了权利要求1或2，对导电结构做了进一步的限定。对比文件1（参见附图3、5）公开了导电结构10作为重布线被嵌入电绝缘结构中，芯片与电绝缘结构的主表面连接，且电绝缘结构的另一主表面安置于母版上，因而公开了权利要求15的附加技术特征。在其引用的权利要求不具备创造性的前提下，权利要求15也不具备创造性。
权利要求16引用了权利要求15，对电绝缘结构做了进一步的限定。对比文件1（参见附图5）公开了重布线层位于低弹性模量材料中，而本领域技术人员根据器件的实际目标性能需要选择电绝缘结构的材料是容易想到的，其技术效果是可预期的。因此在其引用的权利要求不具备创造性的前提下，权利要求16也不具备创造性。
权利要求17引用了权利要求15，对电绝缘结构做了进一步的限定。对比文件1（参见附图5）公开了重布线结构位于硬绝缘材料8和低弹性模量材料层叠的电绝缘结构中，因而公开了权利要求17的附加技术特征。在其引用的权利要求不具备创造性的前提下，权利要求17也不具备创造性。
权利要求18引用了权利要求17，对电绝缘结构做了进一步的限定。对比文件1（参见附图3-5）公开了硬绝缘膜例如环氧树脂8位于芯片3和低弹性模量材料9之间，因而公开了权利要求18的附加技术特征。在其引用的权利要求不具备创造性的前提下，权利要求18也不具备创造性。
权利要求19-20直接或间接地引用了权利要求7，对焊接结构做了进一步的限定。对比文件1公开了（参见附图3-6）：电子装置通过焊珠5焊接于母板上。因此在其引用的权利要求不具备创造性的前提下，权利要求19-20也不具备创造性。
权利要求21请求保护一种电子装置，其具有至少一个根据权利要求1-20之一的电子模块。对比文件1公开了（参见附图3-6）：母板6（相当于外围电子设备），电子模块借助焊珠被安装于母板6上。因此在其引用的权利要求1-20不具备创造性的前提下，权利要求21也不具备创造性。
权利要求22引用了权利要求21，对电子外围设备做了进一步的限定。对比文件1（参见附图3）公开了将IC芯片封装焊接在母板（相当于电子外围设备）上，而外围母板采用多层线路板结构是本领域的常规选择。在对比文件1教导了在印刷线路板的电绝缘结构中部分采用低弹性模量材料来抑制焊料部分的损坏的启示下，为了进一步降低外围设备上的应力，将由印刷线路板构成的外围设备的一部分电绝缘结构采用低弹性模量材料是容易想到的，不需要付出创造性劳动。因此在其引用的权利要求不具备创造性的前提下，权利要求22也不具备创造性。
权利要求23请求保护一种用于制造电子模块的方法。对比文件1（参见说明书第[0004]-[0068]段，附图3-12）公开了一种电子模块的制造方法，包括：至少一个电子芯片3封装于封装结构4中，构造具有3层或更多层的印刷线路板，该印刷线路板由绝缘层和导电结构构成，导电接触10与电子芯片3电连接，该绝缘层中包括低弹性模量材料9，该低弹性模量材料为多孔PTFE，其弹性模量的值在-50℃至250℃之间的温度范围内位于500Mpa以下。由此可见，对比文件1没有公开：低弹性模量的材料的弹性模量的值在-40℃至150℃之间的温度范围上的变化在2GPa和3GPa之间。
基于该区别技术特征确定权利要求23实际所要解决的技术问题是低弹性模量材料的选择。对比文件1的示例还公开了（参见说明书第[0066]-[0068]段，表4）：若使用聚酰亚胺膜，与多孔PTFE相比较，其弹性模量的值在-50℃至250℃之间的温度范围内的端值为8100MPa和5600MPa，如此可推算出其弹性模量值的变化在-50℃至250℃之间的温度范围内位于2.5GPa及以下。从对比文件1可知，现有技术中已经存在以GPa量级为单位的低弹性模量材料的应用，且对比文件1所采用的低弹性模量材料在更为极端的温度下，例如最低温达到-50℃，最高温达到250℃的温度范围期间时，其弹性模量值变化为2.5GPa以下的范围，该2.5GPa数值落入了权利要求23限定的范围内，因而本领域技术人员根据器件目标性能的需要，在对比文件1所公开的极端的温度端值之间的范围内选取一段温度范围时，对低弹性模量材料进行调整以选取合适的材料是容易想到的，其弹性模量值的变化范围是可根据实际需要通过有限的试验容易获得的，其技术效果是可预期的。
因此，权利要求23相对于对比文件1结合有限的试验是显而易见的，其不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（3）对复审请求人相关意见的评述
对于复审请求人的意见，合议组认为：本申请要解决的技术问题是在温差大的情形下多层电绝缘结构，即线路板，产生了大的应力造成器件的损坏，对比文件1要解决的技术问题是IC芯片封装与母板之间由于热膨胀系数不同造成的应力差所导致的焊料部分损坏，特别是在极端温度下所造成的器件损坏，因此二者解决的技术问题相同。本申请提出在多层线路板中采用低弹性模量的层来减小特定温度范围内材料弹性模量值变化大而产生的应力，而对比文件1也公开了在多层线路板中可包括多孔PTFE或玻璃BT基板或聚酰亚胺膜的技术方案， 通过对比文件1的表4将三种材料相比较可知，聚酰亚胺膜的弹性模量在-50℃-250℃的范围内在从8100MPa至5600MPa变化，因而对比文件1明确公开了聚酰亚胺膜在特定温度范围内的弹性模量是以GPa级计算的，而本领域技术人员熟知材料的弹性模量值的变化通常是朝着较高的温度而缩小，因而从对比文件1的公开可以明确得出聚酰亚胺的弹性模量值的变化在特定端值温度范围内的变化范围小于2.5GPa；进一步地，从对比文件1所公开的内容，本领域技术人员能够明确地得到以GPa级材料作为多层线路板的一部分的技术启示，因而本领域技术人员根据器件目标性能的需要，选取在特定温度范围内以GPa级为单位变化的合适的材料是容易想到的，其弹性模量值的变化范围是可根据实际需要通过有限的试验得到的，其技术效果是可预期的。
至于对比文件1中的多孔PTFE材料作为弛豫层，合议组认为，对比文件1的技术方案实际是在本申请的技术方案上的进一步优化，该多孔PTFE层的公开并不能改变现有技术中可使用特定温度范围内的弹性模量值变化小的GPa级材料于多层线路层中的事实。
基于上述理由，合议组不支持复审请求人的意见。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年11月12日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服,根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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