发明创造名称：印刷电路板及其制作方法
外观设计名称：
决定号：199624
决定日：2019-11-25
委内编号：1F268097
优先权日：
申请（专利）号：201310272163.0
申请日：2013-07-01
复审请求人：深圳市环基实业有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：孙长欣
合议组组长：李英
参审员：查洁立
国际分类号：H05K3/42，C25D3/38
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果一项权利要求请求保护的技术方案与最接近的现有技术相比存在多个区别技术特征，其中部分区别技术特征被现有技术中的其它对比文件公开且作用相同，其余部分区别技术特征属于本领域的公知常识，则该技术方案不具有突出的实质性特点，不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201310272163.0，名称为“印刷电路板及其制作方法”的发明专利申请（下称本申请）。本申请的申请人为深圳市环基实业有限公司，申请日为2013年07月01日，公开日为2015年01月14日。
经实质审查，国家知识产权局实质审查部门于2018年08月22日发出驳回决定，以权利要求1-8不具备专利法第22条第3款规定的创造性为由驳回了本申请。驳回决定所依据的文本为：2018年05月07日提交的权利要求第1-8项，申请日2013年07月01日提交的说明书第1-11页、说明书附图第1-3页、说明书摘要及摘要附图。
驳回决定所针对的权利要求书内容如下：
“1. 一种印刷电路板的制作方法，包括在所提供的基材表面加工导通孔步骤，其特征在于，还包括以下步骤：
表面调整，利用调整剂对所述导通孔的孔壁进行调整；
量子表面调整，对经表面调整步骤处理后的所述导通孔的孔壁进行表面改性处理；
所述量子表面调整的步骤包括：
提供设有处理缝的高压离子处理机，在所述处理缝处形成高压电场；使所述处理缝在所述高压电场的作用下产生离子态气相物质；以及
所述离子态气相物质吸附于所述基材的孔壁上并对所述孔壁进行表面改性处理；
有机导电膜处理，在所述导通孔的孔壁上形成有机导电膜；以及
镀铜，在所述有机导电膜表面镀一铜层；
其中，在所述表面调整步骤之前，还设置磨批锋步骤，所述磨批锋的步骤包括：
提供具有磨刷的磨批锋处理机，所述磨刷的电流范围为2.0-2.5安培；
使所述基材匀速通过所述磨批锋处理机；以及
所述磨批锋处理机对所述导通孔之孔口进行磨刷处理、高压水洗处理和烘干处理。
2. 如权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述表面调整步骤中所述调整剂的温度范围为35-45℃、浓度范围为250-300毫升/升以及调整时间范围为8-10分钟。
3. 如权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述有机导电膜处理的步骤包括：
整孔，对经表面改性处理后的所述导通孔之孔壁进行整理；
氧化，提供高锰酸钾，使所述高锰酸钾分解产生的二氧化锰被吸附在所述孔壁上；
催化，使用催化剂提高所述高锰酸钾分解反应速度；以及
聚合，使用硼酸溶液使所述基材中吸附有所述二氧化锰的的高分子材料发生聚合反应形成所述有机导电膜。
4. 如权利要求3所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述整孔步骤采用整孔剂，所述整孔剂的浓度为40-60毫升/升、所述整孔处理的温度为60-65℃，时间为40-60秒。
5. 如权利要求3所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述高锰酸钾的浓度为100-120毫升/升、所述硼酸的浓度为8-15克/升，所述氧化处理的温度为85-90℃，处理时间为55-70秒。
6. 如权利要求3所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述催化剂的浓度为18-25毫升/升，所述催化处理的温度为16-22℃，时间为90-120秒。
7. 如权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述镀铜步骤包括：
提供用于提供铜离子的硫酸铜溶液以及用于提高所述硫酸铜溶液导电性的硫酸溶液，所述硫酸铜的浓度范围为65-75毫升/升，所述硫酸的浓度范围为180-200毫升/升；以及
提供用于电解所述硫酸铜溶液的电流，所述电流密度范围为1.8-2.0安培每平方分米。
8. 一种由权利要求1至7任意一项所述印刷电路板的制作方法所得到的印刷电路板。”
驳回决定中引用了如下对比文件：
对比文件1：CN1612951A，公开日为2005年05月04日；
对比文件2：CN202347081U，授权公告日为2012年07月25日。
还引用了公知常识证据，即：
证据1：《汽车塑料件电镀工艺》，王尚义，北京：机械工业出版社，2009年08月，第209-210页。
驳回决定的具体理由是：1）权利要求1与对比文件1的区别技术特征在于：本申请具体限定的是导通孔，并具体限定了量子表面调整的步骤。上述区别技术特征部分被对比文件2公开且作用相同，其余部分是本领域公知常识。因此，权利要求1不具备创造性。2）权利要求2-7的附加技术特征或被对比文件1公开，或为本领域公知常识。因此，权利要求2-7也不具备创造性。3）独立权利要求8进一步限定的技术特征被对比文件1公开，在其引用的权利要求1-7不具备创造性的情况下，权利要求8也不具备创造性。
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2018年12月07日向国家知识产权局提出了复审请求，并提交了权利要求书的全文修改替换页。具体修改内容如下：权利要求1中增加技术特征“基材经过所述处理缝”和“其中，离子态气相物质与基材表面的分子反应生成产物分子，产物分子氧化解析形成气相，最后反应残余物脱离基材表面以使基材表面改性”。
提出复审请求时新提交的权利要求1内容如下：
“1. 一种印刷电路板的制作方法，包括在所提供的基材表面加工导通孔步骤，其特征在于，还包括以下步骤：
表面调整，利用调整剂对所述导通孔的孔壁进行调整；
量子表面调整，对经表面调整步骤处理后的所述导通孔的孔壁进行表面改性处理；
所述量子表面调整的步骤包括：
提供设有处理缝的高压离子处理机，在所述处理缝处形成高压电场；使所述处理缝在所述高压电场的作用下产生离子态气相物质；以及基材经过所述处理缝，
所述离子态气相物质吸附于所述基材的孔壁上并对所述孔壁进行表面改性处理，其中，离子态气相物质与基材表面的分子反应生成产物分子，产物分子氧化解析形成气相，最后反应残余物脱离基材表面以使基材表面改性；
有机导电膜处理，在所述导通孔的孔壁上形成有机导电膜；以及
镀铜，在所述有机导电膜表面镀一铜层；
其中，在所述表面调整步骤之前，还设置磨批锋步骤，所述磨批锋的步骤包括：
提供具有磨刷的磨批锋处理机，所述磨刷的电流范围为2.0-2.5安培；
使所述基材匀速通过所述磨批锋处理机；以及
所述磨批锋处理机对所述导通孔之孔口进行磨刷处理、高压水洗处理和烘干处理。”
复审请求人认为：（1）对比文件1、2没用公开孔为导通孔，对比文件1和本申请的处理对象不同，采用的处理方式不同，获得的效果也不同。（2）对比文件1没有公开磨批锋处理的步骤，本申请通过磨批锋处理保证印刷电路板精细线路制作的要求。（3）在表面调整步骤中，调整剂对基材具有良好的溶解能力使孔壁的钻污、树脂溶解和膨胀，提高孔壁和铜层的吸附能力。而对比文件1的去污处理主要是以高锰酸盐溶液蚀刻以及还原去除二氧化锰来实现，相比而言本申请步骤简单。（4）对比文件1没有公开量子表面调整的步骤，且没有进行离子态气相物质改性的技术启示；对比文件2公开的处理方法的处理对象是塑料制品，处理目的是极性表面处理，其处理对象、处理目的、处理方式以及处理装置结构均无法实现量子表面调整。本申请是设有处理缝的高压离子处理机，而对比文件2是镀膜机，二者不同，对比文件2即使能产生等离子体，也不能用于印刷电路板的孔的表面调整。对比文件1采用水溶性聚合物处理树脂表面后会产生大量的废水、污水，污染环境，本申请采用设有处理缝的高压离子处理机进行表面改性处理，无污染；将对比文件2和对比文件1结合后，也不满足提高表面亲水性的要求，达不到导电聚合物与树脂表面之间更好的结合力。（5）本申请在量子表面调整后，在导通孔的孔壁上形成有机导电膜，对比文件1与本申请的步骤关系不同，内容也不同。（6）本申请形成有机导电膜后直接镀铜，对比文件1形成导电聚合物后需要进行酸洗后电解镀金属，二者不同，且酸洗进一步形成污水，不环保。
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年12月20日依法受理了该复审请求，并将其转送至实质审查部门进行前置审查。
实质审查部门在前置审查意见书中坚持驳回决定。
随后，国家知识产权局依法成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年05月21日向复审请求人发出复审通知书。该复审通知书中指出权利要求1-8不具备专利法第22条第3款规定的创造性，具体理由为：1）权利要求1请求保护的技术方案与对比文件1公开的内容相比，区别技术特征在于：（1）还包括量子表面调整步骤，对经表面调整步骤处理后的所述导通孔的孔壁进行表面改性处理；所述量子表面调整的步骤包括：提供设有处理缝的高压离子处理机，在所述处理缝处形成高压电场；使所述处理缝在所述高压电场的作用下产生离子态气相物质；以及基材经过所述处理缝，所述离子态气相物质吸附于所述基材的孔壁上并对所述孔壁进行表面改性处理，其中，离子态气相物质与基材表面的分子反应生成产物分子，产物分子氧化解析形成气相，最后反应残余物脱离基材表面以使基材表面改性；（2）在所述表面调整步骤之前，还设置磨批锋步骤，所述磨批锋的步骤包括：提供具有磨刷的磨批锋处理机，所述磨刷的电流范围为2.0-2.5安培；使所述基材匀速通过所述磨批锋处理机；以及所述磨批锋处理机对所述导通孔之孔口进行磨刷处理、高压水洗处理和烘干处理。上述区别技术特征（1）的部分被对比文件2公开且在对比文件2中所起的作用与在本申请中所起的作用相同，其余属于公知常识，区别技术特征（2）是公知常识，因此权利要求1不具备创造性。2）权利要求2、4、6、7的附加技术特征是公知常识，权利要求3、5的附加技术特征部分被对比文件1公开，其他未被对比文件1公开的部分是本领域公知常识，因此权利要求2-7不具备创造性。3）独立权利要求8请求保护一种由权利要求1-7任意一项印刷电路板的制作方法所得到的印刷电路板，当权利要求1-7所述的印刷电路板的制作方法不具备创造性时，权利要求8也不具备创造性。4）针对复审请求人的意见，合议组认为：关于第（1）点，由对比文件1说明书的记载可以认为该孔是印刷电路板的平面间的导通孔，即对比文件1公开了导通孔的特征。关于第（2）点，为了去除钻孔产生的毛刺，在表面调整之前进行磨批锋处理是本领域的常用技术手段（参见证据1第210页，12.2.3孔金属化工艺部分记载了：钻孔；然后去毛刺，用毛刺机刷板（对应磨批锋处理步骤）；接着去除孔内的钻污），而磨批锋处理过程的具体参数和处理方法是本领域技术人员可以根据具体情况选择的。关于第（3）、（5）、（6）点：对比文件1 e）调节处理步骤对应本申请的表面调整，可用调节液对导通孔的孔壁进行调整。对比文件1的调节液和本申请的表面调整步骤中的调整剂是相同材料，二者作用是相同的，即对比文件1公开了本申请的表面调整步骤；对比文件1在表面调整后形成二氧化锰层，随后形成导电聚合物，而后镀铜。本申请权利要求使用的表述是“还包括以下步骤”，这是一种开放式的表述，对比文件1技术方案中也包括了相应的步骤，并且各步骤之间的前后关系也是一致的。关于第（4）点：本申请的量子表面调整步骤中通过高压离子体处理对基材的孔壁进行处理，其作用是提高孔壁与镀铜膜的结合力。对比文件2公开了通过采用高压离子轰击对基材表面进行处理（即量子表面调整），使得基材表面改性，进而达到提高基材与金属镀膜的结合力，本领域技术人员容易想到将对比文件2提高基材与金属镀膜结合力的方法应用到对比文件1中以提高基底与铜膜的结合力，对比文件2记载的基材是塑料，虽然没有具体记载基材是印刷电路板基材，但是塑料是常见的印刷电路基板材料（参见证据1第209页，12.2.1孔金属化部分记载了：制造印刷电路板的基板材料主要是塑料，如酚醛树脂纸板、环氧树脂纸板等），因此本领域技术人员容易想到将对比文件2的方法应用到对比文件1中以解决相同的技术问题。采用相同的技术手段，解决相同的技术问题，相应的也能够达到相同的技术效果。
复审请求人于2019年07月05日提交了意见陈述书，同时提交了权利要求书的全文修改替换页，具体修改内容如下：根据说明书的内容修改权利要求1，包括，1）限定导通孔是在基材表面加工的槽；2）增加“表面调整，利用调整剂对所述导通孔的孔壁进行调整，去除孔壁因加工产生的污渍，使孔壁洁净以提升孔壁的结合力”；3）在量子表面调整步骤后增加 “形成一个清洁、具有活性且亲水性好的表面”；4）对量子表面调整步骤增加“该表面改性处理过程无需排放废水，络合物和甲醛；对经量子表面调整处理后的孔壁进行有机导电膜有机导电膜处理并形成有机导电膜，在所述导通孔的孔壁上形成有机导电膜，利用该量子表面调整处理以提高有机导电膜与基材之间的结合强度”；5）对镀铜的步骤做进一步限定“在所述有机导电膜表面镀一铜层以提高铜层与有机导电膜之间的结合力”。
复审请求人于2019年07月05日提交的权利要求1的内容如下：
“1. 一种印刷电路板的制作方法，包括在所提供的基材表面加工导通孔步骤，其特征在于，
所述导通孔指的是：在基材表面加工的槽；
所述方法还包括以下步骤：
表面调整，利用调整剂对所述导通孔的孔壁进行调整，去除孔壁因加工产生的污渍，使孔壁洁净以提升孔壁的结合力；
量子表面调整，对经表面调整步骤处理后的所述导通孔的孔壁进行表面改性处理，形成一个清洁、具有活性且亲水性好的表面；
所述量子表面调整的步骤包括：
提供设有处理缝的高压离子处理机，在所述处理缝处形成高压电场；使所述处理缝在所述高压电场的作用下产生离子态气相物质；以及基材经过所述处理缝，
所述离子态气相物质吸附于所述基材的孔壁上并对所述孔壁进行表面改性处理，其中，离子态气相物质与基材表面的分子反应生成产物分子，产物分子氧化解析形成气相，最后反应残余物脱离基材表面以使基材表面改性，该表面改性处理过程无需排放废水，络合物和甲醛；
对经量子表面调整处理后的孔壁进行有机导电膜有机导电膜处理并形成有机导电膜，在所述导通孔的孔壁上形成有机导电膜，利用该量子表面调整处理以提高有机导电膜与基材之间的结合强度；以及
镀铜，在所述有机导电膜表面镀一铜层以提高铜层与有机导电膜之间的结合力；
其中，在所述表面调整步骤之前，还设置磨批锋步骤，所述磨批锋的步骤包括：
提供具有磨刷的磨批锋处理机，所述磨刷的电流范围为2.0-2.5安培；
使所述基材匀速通过所述磨批锋处理机；以及
所述磨批锋处理机对所述导通孔之孔口进行磨刷处理、高压水洗处理和烘干处理。”
复审请求人认为：（1）对比文件1没有公开“槽”。（2）对比文件1的方法是本申请背景技术提到的高锰酸钾法，其污水难以处理，不环保，且经高分子材料表面处理后产生的有机导电膜与高分子材料结合力均不理想，耐热冲击性能不佳。（3）对比文件2的技术方案用于在塑料制品表面镀金属膜，提高塑料制品表面的表面能量、活性和附着力。本申请是在印刷电路板基板表面的槽上镀膜，而塑料只是电路板的基板在制造环节中的一个主要原材料，因此，没有任何理由认为针对原材料的高压离子轰击表面处理，就等同于对其制成品的轰击表面处理。此外，对比文件2是对塑料的整个表面进行轰击处理，本申请是对“槽”进行量子表面处理，二者的处理对象并不等同。（4）权利要求1中“有处理缝的高压离子处理”是指在普通大气条件下进行的高压电场作用下而产生的离子态气相物质，对比文件2是在真空条件下的处理，二者处理条件不同。
在上述程序的基础上，本案合议组认为事实已经清楚，可以依法作出审查决定。
二、决定的理由
1、审查文本的认定
复审请求人在2019年07月05日提交了权利要求书的全文修改替换页，经审查，所作的修改符合专利法实施细则第61条第1款以及专利法第33条的规定。本复审请求审查决定所依据的审查文本为：复审请求人于2019年07月05日提交的权利要求第1-8项；申请日2013年07月01日提交的说明书第1-11页、说明书附图第1-3页、说明书摘要及摘要附图。
2、关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果一项权利要求请求保护的技术方案与最接近的现有技术相比存在多个区别技术特征，其中部分区别技术特征被现有技术中的其它对比文件公开且作用相同，其余部分区别技术特征属于本领域的公知常识，则该技术方案不具有突出的实质性特点，不具备创造性。
本复审请求审查决定在评价创造性时所引用的对比文件与驳回决定和复审通知书中引用的对比文件相同，即：
对比文件1：CN1612951A，公开日为2005年05月04日；
对比文件2：CN202347081U，授权公告日为2012年07月25日。
2.1、权利要求1请求保护一种印刷电路板的制作方法。对比文件1公开了一种印刷电路板的制作方法，并具体公开了以下技术特征（参见说明书第7页第2段、第9页最后1段至第10页第2段、第13页倒数第2段至第15页第3段）：说明书第7页第2段记载了利用形成孔穿过待连接的印刷电路平面分隔的介电层及将孔壁镀金属，在平面间形成电连接通道。特别好的变化形式是先形成孔，在铜层形成孔处形成直径约150-250μm的孔。然后在所得无铜区中央以激光钻孔（即在提供的基材表面加工导通孔）。接着将孔及对应周围区域镀金属。说明书第13页倒数第2段至第15页第3段记载了将孔及对应周围区域镀金属的具体步骤，其中包括：
C)产生导电聚合物：
e)调节（对应表面调整）
f)形成二氧化锰
g)形成导电聚合物
i)电解镀金属，更具体为镀铜（对应镀铜，在有机导电膜上镀一层铜）。
其中，e）调节处理步骤中，利用含有有机溶剂、湿润剂/或碱化剂的水溶液的水溶性聚合物处理，说明书第9页最后1段至第10页第2段对调节步骤进行了详细记载，基底先和水溶性聚合物接触以调节树脂表面，利用水溶性聚合物作为能将表面弄湿、清洁及调节的调节液，调节液可以为二甲基乙酰胺。可见e）调节处理步骤对应本申请的表面调整，可用调节液对导通孔的孔壁进行调整。
f）形成二氧化锰和g）形成导电聚合物的步骤相当于本申请的有机导电膜处理，在导通孔的孔壁上形成有机导电膜。
权利要求1请求保护的技术方案与对比文件1公开的内容相比，区别技术特征在于：（1）还包括量子表面调整步骤，对经表面调整步骤处理后的所述导通孔的孔壁进行表面改性处理，形成一个清洁、具有活性且亲水性好的表面；所述量子表面调整的步骤包括：提供设有处理缝的高压离子处理机，在所述处理缝处形成高压电场；使所述处理缝在所述高压电场的作用下产生离子态气相物质；以及基材经过所述处理缝，所述离子态气相物质吸附于所述基材的孔壁上并对所述孔壁进行表面改性处理，其中，离子态气相物质与基材表面的分子反应生成产物分子，产物分子氧化解析形成气相，最后反应残余物脱离基材表面以使基材表面改性，该表面改性处理过程无需排放废水，络合物和甲醛；利用量子表面调整步骤处理以调高有机导电膜与基材之间的结合强度。（2）在所述表面调整步骤之前，还设置磨批锋步骤，所述磨批锋的步骤包括：提供具有磨刷的磨批锋处理机，所述磨刷的电流范围为2.0-2.5安培；使所述基材匀速通过所述磨批锋处理机；以及所述磨批锋处理机对所述导通孔之孔口进行磨刷处理、高压水洗处理和烘干处理。（3）导通孔指的是：在基材表面加工的槽。基于上述区别技术特征可以确定，权利要求1相对于对比文件1实际解决的技术问题是：如何提高有机导电膜与电路板基材之间的结合力。
关于区别技术特征（1）：对比文件2公开了一种高压离子轰击的真空镀膜机，同时公开了该真空镀膜机提高膜与基材结合力的方法，并具体公开以下技术特征（参见说明书第0020-0026段及附图1）：真空镀膜机包括真空室1，真空室1包括有两根放电杆11，由附图1可见，两根放电杆11之间形成处理缝，镀膜组件（对应基材）位于处理缝中，工作时，启动高压变压器（即在处理缝处形成高压电场），空气在辉光放电的状况下被电离成离子，工件经等离子体进行轰击活化清洗活化（即使所述处理缝在所述高压电场的作用下产生离子态气相物质；以及基材经过所述处理缝，所述离子态气相物质吸附于所述基材的壁上并对所述壁进行表面改性处理），将高压离子清洗活化后的工件在真空室内进行真空镀膜处理，在表面制备金属镀膜。由此可见，对比文件2给出了采用高压等离子轰击的方法处理基材表面的手段以提高基材表面的表面能量、活性和产品附着力，并且进一步提高基材与基材表面膜的结合力的技术启示，使得本领域技术人员容易想到将对比文件2中提高基材与金属镀膜附着力的技术手段应用到对比文件1对基底导通孔的孔壁进行表面改性处理，以提高孔壁与有机导电膜的结合力，并进一步地提高孔壁与铜镀膜的结合力。“离子态气相物质与基材表面的分子反应生成产物分子，产物分子氧化解析形成气相，最后反应残余物脱离基材表面以使基材表面改性”是本领域技术人员熟知的等离子体表面改性处理的机理，属于公知常识。本领域技术人员在对比文件2公开的高压等离子轰击方法的基础上能够直接地、毫无疑义地确定，经该方法处理的表面能够经形成一个清洁、具有活性且亲水性好的表面以及该方法过程无需排放废水，络合物和甲醛。
关于区别技术特征（2）：为了去除钻孔产生的毛刺，在表面调整之前进行磨批锋处理是本领域的常用技术手段，本领域技术人员可以根据具体情况选择合适的磨批锋处理过程的参数和处理方法。
关于区别技术特征（3）：槽和通孔结构都是常规的印刷电路基板镀膜对象，二者镀膜基底以及膜材料都是相同的，因此本领域技术人员容易想到将对比文件1对通孔镀膜的方法应用到对基板表面的槽镀膜。
综上所述，在对比文件1的基础上结合对比文件2以及本领域公知常识得出权利要求1请求保护的技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，权利要求1的技术方案不具有突出的实质性特点，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.2 权利要求2引用权利要求1，其附加技术特征对表面调整步骤中的调整剂温度、浓度以及调整时间做了进一步限定，这些具体参数是本领域技术人员根据具体情况结合本领域的公知常识能够进行合理选择的。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，权利要求2也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.3 权利要求3引用权利要求1，其附加技术特征对有机导电膜处理的具体步骤做了进一步限定。对比文件1还公开了以下技术内容（参见第5页第4-6段、第10页最后1段、第13页倒数第2段至第15页第3段）：说明书第13页倒数第2段至第15页第3段记载了产生导电聚合物的过程包括f）形成二氧化锰和g）形成导电聚合物，说明书第10页最后1段对形成二氧化锰层的步骤做了详细记载：以高锰酸盐溶液处理溶胀的树脂表面，以形成二氧化锰层，高锰酸盐溶液具有高锰酸盐，如高锰酸钠或高锰酸钾（即提供高锰酸钾，使所述高锰酸钾分解产生的二氧化锰被吸附在所述孔壁上）；说明书第5页第4至6段对形成导电聚合物的步骤做了详细记载：在烷基磺酸作用下，噻吩化合物通过与非导电表面上吸附的二氧化锰反应而形成导电聚合物膜。可见，对比文件1还公开了本申请有机导电膜处理步骤中的氧化和聚合步骤，而整孔和催化步骤都是生成有机导电膜的常规步骤，聚合方式也是本领域常规的方法。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，权利要求3也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.4 权利要求4引用权利要求3，其附加技术特征对整孔步骤做了进一步限定，这些具体的参数是本领域技术人员根据具体情况能够进行合理选择的。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，权利要求4也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.5 权利要求5引用权利要求3，其附加技术特征限定的氧化处理温度以及处理时间已经被对比文件1公开（参见说明书第12页第5、6段）：酸性高锰酸盐溶液的温度范围为65℃-90℃，基底处理时间为30秒到6分钟，此外该权利要求中限定的高锰酸钾浓度和硼酸浓度是本领域技术人员根据具体情况能够进行合理选择的。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，权利要求5也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.6 权利要求6引用权利要求3，其附加技术特征对催化步骤做了进一步限定，这些具体的参数是本领域技术人员根据具体情况能够进行合理选择的。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，权利要求6也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.7 权利要求7引用权利要求1，其附加技术特征对镀铜步骤做了进一步限定，其限定的内容都是本领域常规的镀铜方法。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，权利要求7也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.8 独立权利要求8请求保护一种由权利要求1-7任意一项印刷电路板的制作方法所得到的印刷电路板，当权利要求1-7所述的印刷电路板的制作方法不具备创造性时，使用上述方法制作的印刷电路板也不具备创造性。因此，权利要求8不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3、对复审请求人相关意见的答复：
对于复审请求人答复复审通知书时提出的意见，合议组认为：（1）槽和通孔结构都是常规的印刷电路基板镀膜对象，二者镀膜基底以及膜材料都是相同的，因此本领域技术人员容易想到对比文件1对通孔镀膜的方法应用到对基板表面的槽镀膜。（2）首先，本申请的基本步骤包含磨批锋、表面调整、量子表面调整、形成有机导电膜、镀铜，本申请权利要求使用的表述是“所述方法还包括以下步骤”，这是一种开放式的表述，不能认为本申请的技术方案仅包含上述步骤，而不包含其它步骤。通过对对比文件1说明书内容的理解可知，其电解镀金属的基本步骤包括：使基底表面与水溶性聚合物接触（对应表面调整）；以高锰酸盐溶液处理基底表面，以酸性水溶液或水基酸性微乳液处理基地表面（对应形成有机导电膜）；使基地表面电解镀金属（对应镀铜）。对比文件1技术方案公开了表面调整、形成有机导电膜和镀铜的步骤，并且各步骤之间的前后关系与本申请也是一致的。其次，在形成有机导电膜的步骤中，由对比文件1和本申请说明书的记载可知，二者都使用了高锰酸钾来形成二氧化锰层。综合以上两点，无法确定对比文件1相对于本申请具有“污水难以处理，不环保”的缺点。（3）首先，本申请的量子表面调整步骤中通过高压离子体处理对基材的孔壁进行处理，其作用是提高孔壁与镀铜膜的结合力。对比文件2公开了通过采用高压离子轰击对基材表面进行处理（即量子表面调整），使得基材表面改性，进而提高基材与金属镀膜的结合力，本领域技术人员容易想到将对比文件2提高基材与金属镀膜结合力的方法应用到对比文件1中以提高基底与其表面镀膜的结合力，对比文件2记载的基材是塑料，虽然没有具体记载基材是印刷电路板基材，但是塑料是常见的印刷电路基板材料（参见证据1第209页，12.2.1孔金属化部分记载了：制造印刷电路板的基板材料主要是塑料，如酚醛树脂纸板、环氧树脂纸板等），因此本领域技术人员容易想到将对比文件2的方法应用到对比文件1中以解决相同的技术问题。采用相同的技术手段，解决相同的技术问题，相应的也能够达到相同的技术效果。证据1中记载的原文是“制造印刷电路板的基板材料主要是塑料，如酚醛树脂纸板、环氧树脂纸板、聚乙烯对苯二酚纤维增强环氧树脂板、玻璃纤维增强环氧树脂版以及玻璃纤维树脂增强硅树脂板等。还有采用聚酰胺塑料软片制作的挠性板，以及以陶瓷为基板的陶瓷板和为了解决大功率散热问题而重又恢复采用的铝基板”，上述内容所表达的意思是印刷电路板的基板材料主要是塑料、还有挠性板、陶瓷板和铝基板，他们是依照材料区分的四种印刷电路板基板，而不是复审请求人所认为的制造印刷电路板的材料主要包括塑料。因此，证据1能够证明塑料是常见的印刷电路基板的材料。其次，槽和通孔结构都是常规的印刷电路基板镀膜对象，二者镀膜基底以及膜材料都是相同的，因此本领域技术人员容易想到对比文件1对通孔镀膜的方法同样可以应用到对基板表面的槽镀膜。（4）本申请权利要求和说明书中都未记载“有处理缝的高压离子处理”是指在普通大气条件下进行的，这不能作为与对比文件的区别，也不能作为本申请具备创造性的理由。
综上所述，复审请求人的意见陈述不具有说服力，合议组不予支持。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年08月22日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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