发明创造名称：电子装置及其影像建立模块
外观设计名称：
决定号：198126
决定日：2019-11-25
委内编号：1F279573
优先权日：2014-12-26
申请（专利）号：201511003543.X
申请日：2015-12-28
复审请求人：和硕联合科技股份有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：白秀梅
合议组组长：马莹莹
参审员：李冰
国际分类号：H04N5/225；H01Q1/52；H01Q1/22
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点：如果一项权利要求所请求保护的技术方案与一篇对比文件公开的技术方案相比存在区别特征，该区别特征未被其他对比文件公开，同时也不属于本领域的公知常识，且包含该区别特征的权利要求取得了有益的技术效果，则该权利要求具备创造性。
全文：
本复审请求审查决定涉及申请号为201511003543.X，名称为“电子装置及其影像建立模块”的发明专利申请（下称本申请）。申请人为和硕联合科技股份有限公司。本申请的申请日为2015年12月28日，优先权日为2014年12月26日，公开日为2016年07月06日。
经实质审查，国家知识产权局实质审查部门于2019年02月19日发出驳回决定，驳回了本申请，其理由是：权利要求1-20不具备专利法第22条第3款规定的创造性。驳回决定所依据的文本为：申请日2015年12月28日提交的权利要求第1-20项，说明书第1-51段（即，第1-9页），说明书附图第1-9页，说明书摘要以及摘要附图。驳回决定所针对的权利要求书内容如下：
“1. 一种影像建立模块，其特征在于，包含：
影像建立器，包含第一影像撷取元件以及处理芯片，所述第一影像撷取元件用以撷取第一影像，所述处理芯片用以处理所述第一影像；
信号屏蔽挠性膜，覆盖所述处理芯片；以及
信号屏蔽盖，覆盖所述影像建立器与所述信号屏蔽挠性膜，所述信号屏蔽盖具有第一贯穿孔，露出所述第一影像撷取元件。
2. 根据权利要求1所述的影像建立模块，其特征在于，所述影像建立器包含底座，所述处理芯片设置于所述底座上，所述信号屏蔽挠性膜围绕所述底座与所述处理芯片。
3. 根据权利要求2所述的影像建立模块，其特征在于，所述底座包含电路板模块以及金属背板，所述处理芯片设置于所述电路板模块上，所述金属背板具有相对的内表面以及外表面，所述内表面黏着于所述电路板模块。
4. 根据权利要求3所述的影像建立模块，其特征在于，所述电路板模块具有至少一个接地部，所述接地部接触所述金属背板的所述内表面。
5. 根据权利要求4所述的影像建立模块，其特征在于，还包含接地箔片，部分的所述接地箔片位于所述金属背板的所述外表面，且部分的所述接地箔片位于所述影像建立器与所述信号屏蔽盖外。
6. 根据权利要求1所述的影像建立模块，其特征在于，所述信号屏蔽挠性膜黏着于所述处理芯片。
7. 根据权利要求6所述的影像建立模块，其特征在于，所述信号屏蔽挠性膜包含黏着膜以及金属箔，所述黏着膜具有第一表面以及第二表面，所述第一表面黏着于所述处理芯片，所述金属箔设置于所述第二表面上。
8. 根据权利要求1所述的影像建立模块，其特征在于，所述信号屏蔽盖包含夹合槽，所述影像建立器夹合于所述夹合槽内。
9. 根据权利要求8所述的影像建立模块，其特征在于，所述信号屏蔽盖包含连接板以及相对两侧板，所述连接板连接于所述两侧板之间，且所述连接板与所述两侧板定义所述夹合槽，所述连接板覆盖所述处理芯片，所述第一贯穿孔开设于所述连接板。
10. 根据权利要求1所述的影像建立模块，其特征在于，所述影像建立器还包含第二影像撷取元件，所述第一影像撷取元件与所述第二影像撷取元件是相分隔的，所述信号屏蔽盖具有第二贯穿孔，所述第二贯穿孔露出所述第二影像撷取元件，所述第二影像撷取元件用以撷取第二影像，且所述处理芯片用以根据所述第一影像与所述第二影像建立立体影像。
11. 根据权利要求1所述的影像建立模块，其特征在于，所述处理芯片的信号符合USB 3.0的规格。
12. 一种电子装置，其特征在于，包含：
基板；
至少一个天线，设置于所述基板上；以及
影像建立模块，设置于所述基板上，其中所述影像建立模块包含：
影像建立器，包含第一影像撷取元件以及处理芯片，所述第一影像撷取元件用以撷取第一影像，所述处理芯片用以处理所述第一影像；
信号屏蔽挠性膜，覆盖所述处理芯片；以及
信号屏蔽盖，覆盖所述影像建立器与所述信号屏蔽挠性膜，所述信号屏蔽盖具有第一贯穿孔，所述第一贯穿孔露出所述第一影像撷取元件。
13. 根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，所述天线的信号频率范围与所述处理芯片的信号频率范围至少部分地重叠。
14. 根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，所述处理芯片的信号符合USB 3.0的规格。
15. 根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，还包含至少一个导电结构，位于所述天线与所述影像建立模块之间。
16. 根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，所述影像建立器包含电路板模块以及金属背板，所述处理芯片设置于所述电路板模块上，所述金属背板具有相对的内表面以及外表面，所述内表面黏着于所述电路板模块，所述信号屏蔽挠性膜围绕所述处理芯片以及所述金属背板。
17. 根据权利要求16所述的电子装置，其特征在于，还包含接地箔片，黏着于所述金属背板的所述外表面与所述基板，其中所述电路板模块具有至少一个接地部，所述接地部接触的金属背板的所述内表面。
18. 根据权利要求16所述的电子装置，其特征在于，所述信号屏蔽挠性 膜包含黏着膜以及金属箔，所述黏着膜具有第一表面以及第二表面，所述第一表面黏着于所述处理芯片以及所述金属背板的所述外表面，所述金属箔设置于所述第二表面上。
19. 根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，所述信号屏蔽盖包含连接板以及相对两侧板，所述连接板与所述两侧板定义夹合槽，所述影像建立器夹合于所述夹合槽内，所述连接板覆盖所述处理芯片，所述第一贯穿孔开设于所述连接板。
20. 根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，所述影像建立器还包含第二影像撷取元件，所述第一影像撷取元件与所述第二影像撷取元件是相分隔的，所述信号屏蔽盖具有第二贯穿孔，所述第二贯穿孔露出所述第二影像撷取元件，所述第二影像撷取元件用以撷取第二影像，且所述处理芯片用以根据所述第一影像与所述第二影像建立立体影像。”
驳回决定中引用的对比文件为：
对比文件1：TW201309001A1，公开日为2013年02月16日；
对比文件2：CN103221896A，公开日为2013年07月24日。
驳回决定主要认为：1、权利要求1与对比文件1的区别为：影像建立器还包含用以处理第一影像的处理芯片，该影像建立模块还包括信号屏蔽盖，覆盖所述影像建立器与所述信号屏蔽挠性膜，所述信号屏蔽盖具有第一贯穿孔，露出所述第一影像撷取元件。对比文件2公开了一种便携式电子设备，并公开了：当折叠时，可折叠存储器设备1100的折盖部分1112f可以附接至屏蔽盖1206并由此接地；可折叠存储器设备1100的折盖部分1112d和1112e可以包括连接器衬垫；这些部分可以被折叠到上方以使得连接器衬垫可以连接至围绕可折叠存储器设备1100的金属框架并由此接地；如上所述，当被接地时，柔性缆线连接器的各个部分和其他金属部件（诸如，金属框架和屏蔽盖1206）可以是围绕芯片的法拉第笼的一部分；在一个实施例中，组件100可被安装以使得屏蔽盖1206的顶部和柔性缆线连接器1112的底表面1112b各自面对壳体1208的内表面；在1310，柔性电路连接器上的连接器衬垫可被附接至其他金属部件，以形成法拉第笼的一部分；例如，如上所述，连接器衬垫可被结合至围绕芯片的金属框架；法拉第笼可被用于屏蔽从芯片中泄漏的RF信号；例如，便携式计算设备可以包括天线，而芯片可由法拉第笼围绕以使由芯片生成的RF信号无法到达天线；在1312，在由法拉第笼围绕的可折叠存储器设备不是已被固定至便携式计算设备的壳体的组件的一部分的情况下，包括可折叠存储器设备的组件可被安装在该便携式计算设备内。同时，为了正常撷取影像，设置信号屏蔽盖具有第一贯穿孔，露出所述第一影像撷取元件，属于本领域惯用手段；设置该影像建立模块的影像建立器还包含用以处理第一影像的处理芯片，是撷取影像进行处理的常规方式，也属于本领域惯用手段。因此权利要求1相对于对比文件1、对比文件2以及本领域惯用手段的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。2、权利要求12与对比文件1的区别为：该电子设备还包括基板，至少一个天线，设置于所述基板上；影像建立器还包含用以处理第一影像的处理芯片，该影像建立模块还包括信号屏蔽盖，覆盖所述影像建立器与所述信号屏蔽挠性膜，所述信号屏蔽盖具有第一贯穿孔，露出所述第一影像撷取元件。对比文件2公开了一种便携式电子设备。同时，为了正常撷取影像，设置信号屏蔽盖具有第一贯穿孔，露出所述第一影像撷取元件，属于本领域惯用手段；设置基板是布置元器件的常规设置，设置该影像建立模块的影像建立器还包含用以处理第一影像的处理芯片，也是撷取影像进行处理的常规方式，也属于本领域惯用手段。因此权利要求12相对于对比文件1、对比文件2以及本领域惯用手段的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。3、从属权利要求2-11、13-20的附加特征或者被对比文件1公开，或者属于本领域的惯用手段，因此也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2019年04月17日向国家知识产权局提出了复审请求，但并未对申请文件进行任何修改。复审请求人主要认为：对比文件2中的屏蔽盖、柔性缆线和金属框架仅相当于本申请中的信号挠性屏蔽膜，而且对比文件2中也仅对存储器设备起到一次的屏蔽作用，不涉及同时解决处理芯片及影像建立器两者的干扰问题。综上所述，复审请求人认为本申请权利要求1-20具备创造性。
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年04月24日依法受理了该复审请求，并将其转送至实质审查部门进行前置审查。
实质审查部门在前置审查意见书中认为：对比文件1中的金属薄膜12C相当于本申请中的信号屏蔽盖，对比文件2中的金属框架、柔性缆线连接器的各个部分以及屏蔽盖的组合相当于本申请中的信号屏蔽挠性膜；同时，处理芯片是影像撷取模块用于将感光元件获取的信号转换为图像信息的常用电子元件，其运用属于公知常识，而且，本申请中的信号屏蔽盖和信号屏蔽挠性膜本身及其作用均分别被对比文件1和对比文件2公开，本领域技术人员出于加强屏蔽效果的考虑，可以合理选择具体采用何种屏蔽结构，如果对于屏蔽效果有较高要求，同时采用两种现有技术中的屏蔽结构对本领域技术人员而言也是显而易见的。因而坚持驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年07月30日向复审请求人发出复审通知书，该复审通知书所针对的文本与驳回决定针对的文本相同。该复审通知书中引用的对比文件与驳回决定中引用的对比文件相同，即对比文件1和对比文件2。该复审通知书中主要指出：1、权利要求1与对比文件1的区别在于：影像建立器还包含用以处理所述第一影像的处理芯片；信号屏蔽挠性膜，覆盖所述处理芯片；信号屏蔽盖，覆盖所述影像建立器与所述信号屏蔽挠性膜，所述信号屏蔽盖具有第一贯穿孔，露出所述第一影像撷取元件。上述区别的一部分被对比文件2公开，其余部分属于本领域惯用手段。因此，权利要求1相对于对比文件1、对比文件2以及本领域惯用手段的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。2、权利要求12与对比文件1的区别特征在于：电子装置还包括基板，设置于所述基板上的至少一个天线，且影像建立模块设置于所述基板上；影像建立器还包含用以处理所述第一影像的处理芯片；信号屏蔽挠性膜，覆盖所述处理芯片；信号屏蔽盖，覆盖所述影像建立器与所述信号屏蔽挠性膜，所述信号屏蔽盖具有第一贯穿孔，露出所述第一影像撷取元件。上述区别的一部分被对比文件2公开，其余部分属于本领域惯用手段。因此，权利要求12相对于对比文件1、对比文件2以及本领域惯用手段的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。3、从属权利要求2-9、11、13-19的附加特征或者被对比文件1公开，或者属于本领域的惯用手段，因此也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
复审请求人于2019年09月09日提交了意见陈述书，同时提交了权利要求书的全文修改替换页。其中，将权利要求8附加特征中的“所述影像建立器夹合于所述夹合槽内”、权利要求9的附加特征以及“所述两侧板覆盖所述影像建立器的不同侧”补入权利要求1中形成新的权利要求1，将权利要求19附加特征以及“所述两侧板覆盖所述影像建立器的不同侧”补入权利要求12中，删除权利要求8、9、19，同时适应性地调整了权利要求的编号和引用关系。新修改的权利要求书内容如下：
“1. 一种影像建立模块，其特征在于，包含：
影像建立器，包含第一影像撷取元件以及处理芯片，所述第一影像撷取元件用以撷取第一影像，所述处理芯片用以处理所述第一影像；
信号屏蔽挠性膜，覆盖所述处理芯片；以及
信号屏蔽盖，覆盖所述影像建立器与所述信号屏蔽挠性膜，所述信号屏蔽盖具有第一贯穿孔，露出所述第一影像撷取元件；所述信号屏蔽盖包含连接板以及相对两侧板，所述连接板连接于所述两侧板之间，且所述连接板与所述两侧板定义所述夹合槽，所述影像建立器夹合于所述夹合槽内；所述连接板覆盖所述处理芯片，所述第一贯穿孔开设于所述连接板；所述两侧板覆盖所述影像建立器的不同侧。
2. 根据权利要求1所述的影像建立模块，其特征在于，所述影像建立器包含底座，所述处理芯片设置于所述底座上，所述信号屏蔽挠性膜围绕所述底座与所述处理芯片。
3. 根据权利要求2所述的影像建立模块，其特征在于，所述底座包含电路板模块以及金属背板，所述处理芯片设置于所述电路板模块上，所述金属背板具有相对的内表面以及外表面，所述内表面黏着于所述电路板模块。
4. 根据权利要求3所述的影像建立模块，其特征在于，所述电路板模块具有至少一个接地部，所述接地部接触所述金属背板的所述内表面。
5. 根据权利要求4所述的影像建立模块，其特征在于，还包含接地箔片，部分的所述接地箔片位于所述金属背板的所述外表面，且部分的所述接地箔片位于所述影像建立器与所述信号屏蔽盖外。
6. 根据权利要求1所述的影像建立模块，其特征在于，所述信号屏蔽挠性膜黏着于所述处理芯片。
7. 根据权利要求6所述的影像建立模块，其特征在于，所述信号屏蔽挠性膜包含黏着膜以及金属箔，所述黏着膜具有第一表面以及第二表面，所述第一表面黏着于所述处理芯片，所述金属箔设置于所述第二表面上。
8. 根据权利要求1所述的影像建立模块，其特征在于，所述影像建立器还包含第二影像撷取元件，所述第一影像撷取元件与所述第二影像撷取元件 是相分隔的，所述信号屏蔽盖具有第二贯穿孔，所述第二贯穿孔露出所述第二影像撷取元件，所述第二影像撷取元件用以撷取第二影像，且所述处理芯片用以根据所述第一影像与所述第二影像建立立体影像。
9. 根据权利要求1所述的影像建立模块，其特征在于，所述处理芯片的信号符合USB 3.0的规格。
10. 一种电子装置，其特征在于，包含：
基板；
至少一个天线，设置于所述基板上；以及
影像建立模块，设置于所述基板上，其中所述影像建立模块包含：
影像建立器，包含第一影像撷取元件以及处理芯片，所述第一影像撷取元件用以撷取第一影像，所述处理芯片用以处理所述第一影像；
信号屏蔽挠性膜，覆盖所述处理芯片；以及
信号屏蔽盖，覆盖所述影像建立器与所述信号屏蔽挠性膜，所述信号屏蔽盖具有第一贯穿孔，所述第一贯穿孔露出所述第一影像撷取元件；所述信号屏蔽盖包含连接板以及相对两侧板，所述连接板与所述两侧板定义夹合槽，所述影像建立器夹合于所述夹合槽内；所述连接板覆盖所述处理芯片，所述第一贯穿孔开设于所述连接板；所述两侧板覆盖所述影像建立器的不同侧。
11. 根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述天线的信号频率范围与所述处理芯片的信号频率范围至少部分地重叠。
12. 根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述处理芯片的信号符合USB 3.0的规格。
13. 根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，还包含至少一个导电结构，位于所述天线与所述影像建立模块之间。
14. 根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述影像建立器包含电路板模块以及金属背板，所述处理芯片设置于所述电路板模块上，所述金属背板具有相对的内表面以及外表面，所述内表面黏着于所述电路板模块，所述信号屏蔽挠性膜围绕所述处理芯片以及所述金属背板。
15. 根据权利要求14所述的电子装置，其特征在于，还包含接地箔片，黏着于所述金属背板的所述外表面与所述基板，其中所述电路板模块具有至 少一个接地部，所述接地部接触的金属背板的所述内表面。
16. 根据权利要求14所述的电子装置，其特征在于，所述信号屏蔽挠性膜包含黏着膜以及金属箔，所述黏着膜具有第一表面以及第二表面，所述第一表面黏着于所述处理芯片以及所述金属背板的所述外表面，所述金属箔设置于所述第二表面上。
17. 根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述影像建立器还包含第二影像撷取元件，所述第一影像撷取元件与所述第二影像撷取元件是相分隔的，所述信号屏蔽盖具有第二贯穿孔，所述第二贯穿孔露出所述第二影像撷取元件，所述第二影像撷取元件用以撷取第二影像，且所述处理芯片用以根据所述第一影像与所述第二影像建立立体影像。”
复审请求人主要认为：对比文件2中的屏蔽盖、柔性缆线和金属框架仅对存储器设备1100起到一次的屏蔽作用，对比文件1和对比文件2公开的影像建立模块仅包括影像建立器和处理芯片之一，因此对比文件1和2公开的屏蔽方式也仅是针对上述元件之一的屏蔽，没有公开本申请的影像建立模块同时包括影像建立器和处理芯片两者及屏蔽两者的屏蔽方式；而且也没有证据表明上述区别是本领域公知常识。综上所述，复审请求人认为本申请权利要求1-17具备创造性。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
（一）审查文本的认定
复审请求人于2019年09月09日提交意见陈述书时，提交了权利要求书的全文修改替换页，经审查，上述文本的修改之处符合专利法第33条的规定。本复审请求审查决定针对的文本为：申请日2015年12月28日提交的说明书第1-9页，说明书附图第1-9页，说明书摘要以及摘要附图；2019年09月09提交的权利要求第1-17项。
（二）关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
本复审请求审查决定引用的对比文件与驳回决定、复审通知书引用的对比文件相同，即：
对比文件1：TW201309001A1，公开日为2013年02月16日；
对比文件2：CN103221896A，公开日为2013年07月24日。
1、权利要求1请求保护一种影像建立模块，对比文件1公开了一种影像擷取模组，并公开了以下内容（参见说明书第8页第6行到第14页第17行、图1-22）：该影像擷取模组包含一电路基板1、若干电子元件2、一感光元件3、一可透光片4以及一镜头5（感光元件3、可透光片4以及镜头5的组合相当于第一影像撷取元件），该电路基板1于正面上具有焊垫10，焊垫10系与电路基板1内之电路相接，若干电子元件2对应连接于电路基板1之焊垫10上，且透过电路基板1上之电路而电性连接；电路基板1具有一开孔11，并贴设有厚度约为0.01至0.03公分左右的金属薄膜12，该金属薄膜12于该电路基板1之背面覆盖该开孔11；该感光元件3埋设于该电路基板1之开孔11，此感光元件3具有一感测面34，此感测面34即镜头5投射时接收影像感光之区域，且对应该电路基板1而具有若干对应之焊垫30，若干焊垫30与该感测面34设于感光元件3之同一面上，此感光元件3于底部以胶层31黏着于金属薄膜12上（此胶层31所使用之胶材为导电胶，藉以提供感光元件3透过金属薄膜12接地）；进一步地，该金属薄膜由电路基板1之侧缘再包覆至电路基板1正面之电子元件2上，仅露出镜头5，该金属薄膜可达到电磁波干扰屏蔽之功效。
权利要求1与对比文件1的区别特征在于：本申请中，影像建立器还包含用以处理所述第一影像的处理芯片；信号屏蔽挠性膜，覆盖所述处理芯片；信号屏蔽盖，覆盖所述影像建立器与所述信号屏蔽挠性膜，所述信号屏蔽盖具有第一贯穿孔，露出所述第一影像撷取元件；所述信号屏蔽盖包含连接板以及相对两侧板，所述连接板连接于所述两侧板之间，且所述连接板与所述两侧板定义所述夹合槽，所述影像建立器夹合于所述夹合槽内；所述连接板覆盖所述处理芯片，所述第一贯穿孔开设于所述连接板；所述两侧板覆盖所述影像建立器的不同侧；而对比文件1仅公开了电路基板贴设有金属薄膜，并且该金属薄膜由电路基板之侧缘再包覆至电路基板1正面之电子元件，仅露出镜头，该金属薄膜可达到电磁波干扰屏蔽之功效，即，所述金属薄膜包覆除镜头外的整个影像擷取模组。基于上述区别特征所能达到的技术效果可以确定，权利要求1实际解决的技术问题是：如何进一步增强屏蔽效果。
包含上述区别特征的权利要求1的技术方案可以进一步增强屏蔽效果。
对比文件1仅公开了电路基板1贴设有金属薄膜12，该金属薄膜12于该电路基板1之背面覆盖开孔11，而且金属薄膜由电路基板1之侧缘再包覆至电路基板1正面之电子元件2上，仅露出镜头5，该金属薄膜可达到电磁波干扰屏蔽之功效，并未公开任何有关同时使用信号屏蔽挠性膜和信号屏蔽盖覆盖，并先通过信号屏蔽挠性膜覆盖会产生强干扰的处理芯片，再通过信号屏蔽盖覆盖所述影像建立器与所述信号屏蔽挠性膜，以实现二次屏蔽。
对比文件2仅公开了金属框架、柔性缆线连接器的各个部分以及屏蔽盖连接在一起围绕芯片，以防止所述芯片产生的RF信号对天线产生干扰，其中不涉及影像撷取元件，更不涉及包含影像撷取元件的影像建立器，也未公开任何有关同时使用信号屏蔽挠性膜和信号屏蔽盖覆盖，并先通过信号屏蔽挠性膜覆盖会产生强干扰的处理芯片，再通过信号屏蔽盖覆盖所述影像建立器与所述信号屏蔽挠性膜，以实现二次屏蔽，因此对比文件2未给出任何解决所述如何进一步增强屏蔽效果的技术问题的启示。
同时，也没有证据表明上述区别特征是本领域的公知常识。
因此，现有技术整体上并未给出同时使用信号屏蔽挠性膜和信号屏蔽盖覆盖，并先通过信号屏蔽挠性膜覆盖会产生强干扰的处理芯片，再通过信号屏蔽盖覆盖所述影像建立器与所述信号屏蔽挠性膜，以实现二次屏蔽，进而进一步增强屏蔽效果的技术启示。而且包括上述区别特征的技术方案能够通过同时使用信号屏蔽挠性膜和信号屏蔽盖覆盖，并先通过信号屏蔽挠性膜覆盖会产生强干扰的处理芯片，再由连接板以及相对两侧板形成信号屏蔽盖，并由所述连接板以及两侧板定义用于夹合所述影像建立器的夹合槽，以通过信号屏蔽盖覆盖所述影像建立器与所述信号屏蔽挠性膜，以实现二次屏蔽，进而实现进一步增强屏蔽效果的有益效果。因此，本领域技术人员在对比文件1、对比文件2和本领域公知常识的基础上，不能显而易见地得出本申请权利要求1的技术方案，因此本申请权利要求1所请求保护的技术方案具有突出的实质性特点和显著的进步，具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2、权利要求10请求保护一种电子装置，对比文件1公开了一种包含影像擷取模组的笔记本电脑，并公开了以下内容（参见说明书第8页第6行到第14页第17行、图1-22）：该影像擷取模组包含一电路基板1、若干电子元件2、一感光元件3、一可透光片4以及一镜头5（感光元件3、可透光片4以及镜头5的组合相当于第一影像撷取元件），该电路基板1于正面上具有焊垫10，焊垫10系与电路基板1内之电路相接，若干电子元件2对应连接于电路基板1之焊垫10上，且透过电路基板1上之电路而电性连接；电路基板1具有一开孔11，并贴设有厚度约为0.01至0.03公分左右的金属薄膜12，该金属薄膜12于该电路基板1之背面覆盖该开孔11；该感光元件3埋设于该电路基板1之开孔11，此感光元件3具有一感测面34，此感测面34即镜头5投射时接收影像感光之区域，且对应该电路基板1而具有若干对应之焊垫30，若干焊垫30与该感测面34设于感光元件3之同一面上，此感光元件3于底部以胶层31黏着于金属薄膜12上（此胶层31所使用之胶材为导电胶，藉以提供感光元件3透过金属薄膜12接地）；进一步地，该金属薄膜由电路基板1之侧缘再包覆至电路基板1正面之电子元件2上，仅露出镜头5，该金属薄膜可达到电磁波干扰屏蔽之功效。
权利要求10与对比文件1的区别特征在于：本申请中，电子装置还包括基板，设置于所述基板上的至少一个天线，且影像建立模块设置于所述基板上；影像建立器还包含用以处理所述第一影像的处理芯片；信号屏蔽挠性膜，覆盖所述处理芯片；信号屏蔽盖，覆盖所述影像建立器与所述信号屏蔽挠性膜，所述信号屏蔽盖具有第一贯穿孔，露出所述第一影像撷取元件；所述信号屏蔽盖包含连接板以及相对两侧板，所述连接板与所述两侧板定义夹合槽，所述影像建立器夹合于所述夹合槽内；所述连接板覆盖所述处理芯片，所述第一贯穿孔开设于所述连接板；所述两侧板覆盖所述影像建立器的不同侧；而对比文件1仅公开了电路基板贴设有金属薄膜，并且该金属薄膜由电路基板之侧缘再包覆至电路基板1正面之电子元件，仅露出镜头，该金属薄膜可达到电磁波干扰屏蔽之功效，即，所述金属薄膜包覆除镜头外的整个影像擷取模组。基于上述区别特征所能达到的技术效果可以确定，权利要求10实际解决的技术问题是：如何进一步增强屏蔽效果。
包含上述区别特征的权利要求10的技术方案可以进一步增强屏蔽效果。
对比文件1仅公开了电路基板1贴设有金属薄膜12，该金属薄膜12于该电路基板1之背面覆盖开孔11，而且金属薄膜由电路基板1之侧缘再包覆至电路基板1正面之电子元件2上，仅露出镜头5，该金属薄膜可达到电磁波干扰屏蔽之功效，并未公开任何有关同时使用信号屏蔽挠性膜和信号屏蔽盖覆盖，并先通过信号屏蔽挠性膜覆盖会产生强干扰的处理芯片，再通过信号屏蔽盖覆盖所述影像建立器与所述信号屏蔽挠性膜，以实现二次屏蔽。
对比文件2仅公开了金属框架、柔性缆线连接器的各个部分以及屏蔽盖连接在一起围绕芯片，以防止所述芯片产生的RF信号对天线产生干扰，其中不涉及影像撷取元件，更不涉及包含影像撷取元件的影像建立器，也未公开任何有关同时使用信号屏蔽挠性膜和信号屏蔽盖覆盖，并先通过信号屏蔽挠性膜覆盖会产生强干扰的处理芯片，再通过信号屏蔽盖覆盖所述影像建立器与所述信号屏蔽挠性膜，以实现二次屏蔽，因此对比文件2未给出任何解决所述如何进一步增强屏蔽效果的技术问题的启示。
同时，也没有证据表明上述区别特征是本领域的公知常识。
因此，现有技术整体上并未给出同时使用信号屏蔽挠性膜和信号屏蔽盖覆盖，并先通过信号屏蔽挠性膜覆盖会产生强干扰的处理芯片，再通过信号屏蔽盖覆盖所述影像建立器与所述信号屏蔽挠性膜，以实现二次屏蔽，进而进一步增强屏蔽效果的技术启示。而且包括上述区别特征的技术方案能够通过同时使用信号屏蔽挠性膜和信号屏蔽盖覆盖，并先通过信号屏蔽挠性膜覆盖会产生强干扰的处理芯片，再由连接板以及相对两侧板形成信号屏蔽盖，并由所述连接板以及两侧板定义用于夹合所述影像建立器的夹合槽，以通过信号屏蔽盖覆盖所述影像建立器与所述信号屏蔽挠性膜，以实现二次屏蔽，进而实现进一步增强屏蔽效果的有益效果。因此，本领域技术人员在对比文件1、对比文件2和本领域公知常识的基础上，不能显而易见地得出本申请权利要求10的技术方案，因此本申请权利要求10所请求保护的技术方案具有突出的实质性特点和显著的进步，具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3、在独立权利要求1、10具备创造性的基础上，从属权利要求2-9、11-17所请求保护的技术方案也具备专利法第22条第3款规定的创造性。
三、决定
撤销国家知识产权局于2019年02月19日对本申请作出的驳回决定。由国家知识产权局实质审查部门以下述文本为基础继续进行审批程序：
复审请求人于2019年09月09日提交的权利要求第1-17项；
复审请求人于2015年12月28日提交的说明书第1-9页，说明书附图第1-9页；
复审请求人于2015年12月28日提交的说明书摘要；
复审请求人于2015年12月28日提交的摘要附图。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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