发明创造名称：焊盘结构的制作方法、键合结构的制作方法及键合结构
外观设计名称：
决定号：196393
决定日：2019-11-25
委内编号：1F273152
优先权日：
申请（专利）号：201410784459.5
申请日：2014-12-16
复审请求人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：王晓峰
合议组组长：王鹏
参审员：杨万里
国际分类号：H01L21/60，H01L23/485
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果一项权利要求要求保护的技术方案与作为最接近现有技术的对比文件相比存在区别技术特征，但是，上述区别技术特征属于本领域的公知常识，即现有技术中给出了将上述区别技术特征应用到该对比文件以解决其存在的技术问题的技术启示，且也未产生任何预料不到的技术效果，从而使得本领域技术人员在现有技术的基础上得到该权利要求要求保护的技术方案是显而易见的，则该项权利要求要求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201410784459.5，名称为“焊盘结构的制作方法、键合结构的制作方法及键合结构”的发明专利申请（下称“本申请”）。申请人为中芯国际集成电路制造（上海）有限公司。本申请的申请日为2014年12月16日，公开日为2016年07月13日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年11月01日发出驳回决定，驳回了本申请，其理由是权利要求1、7-10不具备专利法第22条第3款规定的创造性。驳回决定的其它理由部分还指出权利要求2-6及引用权利要求2-6的权利要求7-10不具备专利法第22条第3款规定的创造性。驳回决定所依据的文本为：申请日2014年12月16日提交的说明书第1-52段、说明书摘要、说明书附图、摘要附图，2018年09月19日提交的权利要求第1-10项。驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种焊盘结构的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：
在半导体基体上形成焊盘，并在所述焊盘上形成钝化层；
在所述焊盘中未被所述钝化层覆盖的表面上形成保护层，以阻挡刻蚀等离子体与所述焊盘接触，形成所述钝化层的步骤包括：
在所述焊盘的表面上形成钝化材料层；
刻蚀部分所述钝化材料层至露出所述焊盘，并将剩余所述钝化材料层作为所述钝化层。
2. 根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述保护层为无定型碳层或聚酯薄膜层。
3. 根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，聚酯薄膜层为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸丁二醇酯。
4. 根据权利要求1至3中任一项所述的制作方法，其特征在于，在形成所述保护层的步骤中，形成覆盖所述焊盘和所述钝化层的所述保护层。
5. 根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，形成所述保护层的工艺为化学气相沉积。
6. 根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，在形成所述保护层的步骤中，形成厚度为所述焊盘的厚度的1/10～1/4的所述保护层。
7. 一种键合结构的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：
形成焊盘结构，所述焊盘结构由权利要求1至6中任一项所述的制作方法制作而成；
去除所述焊盘结构中的保护层；
将金属引线与所述焊盘结构中的焊盘进行键合。
8. 根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，去除所述保护层的工艺为湿法清洗或等离子体清洗。
9. 根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述保护层为无定型碳层，采用丙酮溶液或氢等离子体去除所述保护层。
10. 一种键合结构，其特征在于，所述键合结构由权利要求7至9中任一项所述的制作方法制作而成。”
驳回决定引用了如下对比文件：
对比文件1：CN1725458A，公开日为2006年01月25日。
驳回决定指出：
权利要求1与对比文件1的区别技术特征在于：形成所述钝化层的步骤包括：在所述焊盘的表面上形成钝化材料层；刻蚀部分所述钝化材料层至露出所述焊盘，并将剩余所述钝化材料层作为所述钝化层。基于上述区别技术特征，本申请实际要解决的技术问题是，如何形成钝化层。而先沉积钝化层材料再对其进行图案化刻蚀形成钝化层是本领域惯用技术手段，刻蚀过程中露出焊盘是本领域公知常识。因此，在对比文件1的基础上结合本领域公知常识得到权利要求1请求保护的技术方案对本领域技术人员来说是显而易见的，权利要求1请求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
权利要求7与对比文件1的区别技术特征在于：去除所述焊盘结构中的保护层；将金属引线与所述焊盘结构中的焊盘进行键合。基于上述区别技术特征，本申请实际要解决的技术问题是：如何形成金属引线。而为了实现焊盘与外界的电性连接而去除焊盘上方的保护层以露出焊盘结构，在焊盘结构上形成电性连接的金属引线，是本领域公知常识。因此，在对比文件1的基础上，结合本领域公知常识得到权利要求7请求保护的技术方案对本领域技术人员来说是显而易见的，权利要求7请求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。权利要求8-9的附加技术特征属于公知常识，因而也不具备创造性。
权利要求10请求保护一种由权利要求7至9中任一项所述的制作方法制作而成的键合结构，在方法权利要求7-9不具备创造性的基础上，产品权利要求10也不具备创造性。
驳回决定的其它说明部分还指出了权利要求2-6以及引用上述权利要求时的权利要求7-10不具备创造性。
申请人（下称“复审请求人”）对上述驳回决定不服，于2019年02月03日向国家知识产权局提出了复审请求，同时提交了经过修改的权利要求第1-9项。其中，复审请求人将原权利要求6的附加技术特征增加到原权利要求1中从而形成了新的权利要求1，删除了原权利要求6，适应性修改了相关权利要求的序号和引用关系。复审请求时新修改的独立权利要求1如下：
“1. 一种焊盘结构的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：
在半导体基体上形成焊盘，并在所述焊盘上形成钝化层；
在所述焊盘中未被所述钝化层覆盖的表面上形成保护层，以阻挡刻蚀等离子体与所述焊盘接触，形成所述钝化层的步骤包括：
在所述焊盘的表面上形成钝化材料层；
刻蚀部分所述钝化材料层至露出所述焊盘，并将剩余所述钝化材料层作为所述钝化层，
在形成所述保护层的步骤中，形成厚度为所述焊盘的厚度的1/10～1/4的所述保护层。”
复审请求人在意见陈述中认为：（1）对比文件1并没有公开本申请的“先沉积钝化层再对其进行图案化刻蚀形成钝化层，刻蚀露出焊盘”的技术方案，同时，这也不是本领域的惯用技术手段；（2）对比文件1并没有给出如何设置保护层厚度的技术启示，本领域技术人员无法得到本申请的保护层厚度范围。
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年02月19日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为：首先，对比文件1公开了“在已形成有铝合金钝化层的导电焊盘上形成有聚酰亚胺层”，由此可见，聚酰亚胺层至少是形成在具有导电性能的焊盘部分，也就是设置在焊盘的未被钝化层覆盖的表面上。其次，对比文件1中聚酰亚胺的作用是防止腐蚀剂中逸出的氟离子在随后的工艺步骤中会造成焊盘区出现晶格缺陷，由此可见，对比文件1解决了与本申请相同的技术问题，也就是说，对比文件1公开了本申请的发明构思，可以评述本申请的创造性。另外，对比文件1已经公开了（说明书第1页第24-24行）“在已形成的具有焊盘图形的导电层上形成铝合金钝化层”，由此可见，对比文件1已经公开了形成了钝化层结构，本领域公知，在形成最终钝化层的过程中，首先要沉积钝化层材料，通过光刻等工艺对钝化层材料进行图案化，以露出焊盘区域实现电性连接。上述形成钝化层的工艺过程属于本领域熟知的，且在形成钝化层后，为了实现焊盘的电性连接，必然要进行图案化钝化层以暴露焊盘的过程。因而坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年06月28日向复审请求人发出复审通知书，指出权利要求1-9不具备专利法第22条第3款规定的创造性。对于复审请求人的意见陈述，合议组认为：（1）首先，对比文件1明确公开了聚酰亚胺的作用是防止腐蚀剂中逸出的氟离子在随后的工艺步骤中可能造成的焊盘区晶格缺陷，其所要解决的技术问题与本申请相同；其次，对比文件1与本申请均需要将焊盘的接触面暴露出来以便与其它部件电连接，与对比文件1有所不同的是，本申请暴露焊盘的工艺在形成钝化层之后。然而，本领域技术人员可以根据实际需求选择在各个合适的步骤通过刻蚀暴露出焊盘接触面，例如在形成钝化层后直接暴露出焊盘或者是在形成保护层之后并完成后续工艺后再暴露出焊盘，这属于常规的工艺顺序设置，并不会影响保护层所能产生的技术效果，这样的工艺顺序设置不需要付出创造性劳动，所能获得的技术效果也是可以预料到的。（2）对比文件1虽然没有明确公开保护层厚度与焊盘厚度的关系，但是，对比文件1明确公开了采用保护层对焊盘进行保护以避免后续工艺中焊盘损伤，在此基础上，本领域技术人员容易做到根据工艺实际情况选择合适的保护层厚度，例如使其厚度为焊盘厚度的1/10～1/4，这是本领域的常规技术手段，并不需要付出创造性劳动，所能获得的技术效果也是可以预料到的。
复审请求人于2019年08月08日提交了意见陈述书，但未修改申请文件。复审请求人认为：本申请权利要求1相对于对比文件1至少存在如下的区别技术特征：（1）在所述焊盘的表面上形成钝化材料层；刻蚀部分所述钝化材料层至露出所述焊盘，并将剩余所述钝化材料层作为所述钝化层，在所述焊盘中未被所述钝化层覆盖的表面上形成保护层；（2）形成厚度为所述焊盘的厚度的1/10～1/4的所述保护层。以上区别技术特征未被对比文件1公开，同时也不是公知常识，其解决了相应的技术问题，产生了预料不到的技术效果。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
（一）、审查文本的认定
复审请求人于2019年02月03日提出复审请求时提交了经过修改的权利要求第1-9项，经审查，上述修改符合专利法第33条和专利法实施细则第61条第1款的规定。因此，本复审决定所针对的文本为：申请日2014年12月16日提交的说明书第1-52段、说明书附图图1-2、说明书摘要、摘要附图，2019年02月03日提交的权利要求第1-9项。
（二）、关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定，创造性是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果一项权利要求要求保护的技术方案与作为最接近现有技术的对比文件相比存在区别技术特征，但是，上述区别技术特征属于本领域的公知常识，即现有技术中给出了将上述区别技术特征应用到该对比文件以解决其存在的技术问题的技术启示，且也未产生任何预料不到的技术效果，从而使得本领域技术人员在现有技术的基础上得到该权利要求要求保护的技术方案是显而易见的，则该项权利要求要求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
本复审决定引用的对比文件与驳回决定和复审通知书中引用的对比文件相同，即：
对比文件1：CN1725458A，公开日为2006年01月25日。
权利要求1-9不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
1：权利要求1请求保护一种焊盘结构的制作方法，对比文件1公开了一种除去半导体器件的焊盘区的晶格缺陷的方法，并具体公开了以下内容（说明书第4页第15行-第5页第9行）：在已经形成有半导体器件的其他构件的衬底上形成导电层，对导电层构图形成焊盘，在焊盘上的导电层上形成钝化层，在已形成有钝化层的导电焊盘上形成聚酰亚胺保护层。
由此可见，权利要求1与对比文件1的区别技术特征在于：（1）形成所述钝化层的步骤包括：在所述焊盘的表面上形成钝化材料层；刻蚀部分所述钝化材料层至露出所述焊盘，并将剩余所述钝化材料层作为所述钝化层；（2）在形成所述保护层的步骤中，形成厚度为所述焊盘的厚度的1/10～1/4的所述保护层。
基于上述区别技术特征，本申请实际要解决的技术问题是，（1）如何形成钝化层；（2）如何设置保护层厚度。
对于区别技术特征（1），先沉积钝化层材料再对其进行图案化刻蚀形成钝化层是本领域惯用技术手段，同时，由于焊盘需要与其它部件电连接，其接触面应被暴露出以便引出电连接，而在刻蚀过程中露出焊盘是本领域的常规技术手段，属于公知常识。
对于区别技术特征（2），本领域技术人员容易做到根据器件的实际需求设置保护层的厚度，例如使其厚度为焊盘厚度的1/10～1/4，这是本领域的常规技术手段，并不需要付出创造性劳动，所能获得的技术效果也是可以预料到的。
因此，在对比文件1的基础上结合本领域公知常识得到权利要求1请求保护的技术方案对本领域技术人员来说是显而易见的，权利要求1请求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性
2：对于权利要求2-3，保护层为无定型碳层或聚酯薄膜层，聚酯薄膜层为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸丁二醇酯是本领域常规技术选择；
对于权利要求4，对比文件1公开了保护层覆盖焊盘和钝化层；
对于权利要求5，形成所述保护层的工艺为化学气相沉积是本领域公知常识。
因此，在其引用的权利要求不具备创造性的前提下，权利要求2-5也不具备创造性。
3：权利要求6请求保护一种键合结构的制作方法，对比文件1公开了一种除去半导体器件的焊盘区的晶格缺陷的方法，并具体公开了以下内容（说明书第4页第15行-第5页第9行）：在已经形成有半导体器件的其他构件的衬底上形成导电层，对导电层构图形成焊盘，在焊盘上的导电层上形成钝化层，在已形成有钝化层的导电焊盘上形成聚酰亚胺保护层。
本次复审通知书已经评述了权利要求1-5请求保护的焊盘结构制作方法不具备创造性，在此基础上，该权利要求与对比文件1的进一步的区别技术特征还在于：去除所述焊盘结构中的保护层；将金属引线与所述焊盘结构中的焊盘进行键合。基于上述区别技术特征，其实际要解决的技术问题是：如何形成金属引线。而为了实现焊盘与外界的电性连接而去除焊盘上方的保护层以露出焊盘结构，在焊盘结构上形成电性连接的金属引线，是本领域公知常识。因此，在对比文件1的基础上结合本领域公知常识得到该权利要求请求保护的技术方案对本领域技术人员来说是显而易见的，该权利要求请求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
4：对于权利要求7-8，采用湿法清洗或等离子体清洗去除所述保护层为本领域惯用技术手段，保护层选为无定型碳层是本领域常规选择，采用丙酮溶液或氢等离子体去除所述保护层是本领域公知常识。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的前提下，权利要求7-8也不具备创造性。
5：权利要求9请求保护一种键合结构，在其引用的方法权利要求6-8不具备创造性的前提下，该产品权利要求同样不具备创造性。
（三）、对复审请求人相关意见的评述
合议组认为：
（1）关于“先沉积钝化层再对其进行图案化刻蚀形成钝化层以刻蚀露出焊盘”，对比文件1与本申请均需要将焊盘的接触面暴露出来以便与其它部件电连接，与对比文件1有所不同的是，本申请暴露焊盘的工艺在形成钝化层之后。然而，本领域技术人员可以根据实际需求选择在各个合适的步骤通过刻蚀暴露出焊盘接触面，例如在形成钝化层后直接暴露出焊盘或者是在形成保护层之后并完成后续工艺后再暴露出焊盘，这属于常规的工艺顺序设置，并不会影响保护层所能产生的技术效果，这样的工艺顺序设置不需要付出创造性劳动，所能获得的技术效果也是可以预料到的。
（2）关于保护层厚度的选择，对比文件1虽然没有明确公开保护层厚度与焊盘厚度的关系，但是，对比文件1明确公开了采用保护层对焊盘进行保护以避免后续工艺中焊盘损伤，在此基础上，本领域技术人员容易做到根据工艺实际情况选择合适的保护层厚度，例如使其厚度为焊盘厚度的1/10～1/4，这是本领域的常规技术手段，并不需要付出创造性劳动，所能获得的技术效果也是可以预料到的。
综上，复审请求人的意见陈述不具有说服力，合议组不予支持。
基于上述工作，合议组依法作出如下决定。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年11月01日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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