发明创造名称：一种光固化树脂封装液态金属印刷电路的方法
外观设计名称：
决定号：195830
决定日：2019-11-22
委内编号：1F273180
优先权日：
申请（专利）号：201610284465.3
申请日：2016-04-29
复审请求人：北京梦之墨科技有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：柴春英
合议组组长：王丹
参审员：徐健
国际分类号：H05K3/28
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果一项权利要求所要求保护的技术方案与作为最接近现有技术的对比文件相比存在区别技术特征，上述区别技术特征未被其他对比文件公开，并且其不属于本领域的公知常识，同时该部分区别技术特征使得该权利要求所要求保护的技术方案获得了有益的技术效果，则该权利要求所要求保护的技术方案相对于上述对比文件以及本领域的公知常识的结合具有突出的实质性特点和显著的进步，因而具备创造性。
全文：
本复审请求审查决定涉及申请号为201610284465.3，名称为“一种光固化树脂封装液态金属印刷电路的方法”的发明专利申请（下称本申请）。本申请的申请人为北京梦之墨科技有限公司，申请日为2016年04月29日，公开日为2016年09月07日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年08月29日发出驳回决定，以权利要求1-6不具备专利法第22条第3款规定的创造性为由驳回了本申请，其中引用了对比文件1-3作为现有技术，即：
对比文件1：CN103906359A，公开日为2014年07月02日；
对比文件2：CN104387601A，公开日为2015年03月04日；
对比文件3：CN102796275A，公开日为2012年11月28日；
并引用了公知常识证据：《3D打印 从平面到立体》，徐旺编著，清华大学出版社，2014.07，正文第75-76页。
驳回决定的主要理由是：权利要求1相对于对比文件1的区别技术特征是：封装液具体为光固化类型的树脂，还可黏着于电路表面，树脂厚度根据封装需要调节，涂覆后照射机将光照射到光固化树脂，被照射的光固化树脂由液态发生化学反应转化为固态，且与液态金属印刷电路紧密结合，覆盖于液态金属导线上，形成对导线的保护，实现对液态金属印刷电路的封装；照射完成后可使用有机溶剂去除未固化的光固化树脂部分，有机溶剂为乙醇、乙二醇、丙酮中一种；液态金属为金属镓、低熔点镓基合金、含有铟的伍德合金中的一种。上述区别技术特征部分被对比文件2、对比文件3公开，并且相应的技术特征在对比文件2、对比文件3中与其在本申请中作用相同，其余部分属于本领域的公知常识，因此权利要求1不具备创造性。权利要求2-6的附加技术特征或被对比文件1、对比文件2公开或属于本领域的常用技术手段，因此权利要求2-6也不具备创造性。并指出：对比文件2公开了采用光固化树脂进行封装。光固化树脂对导线或基板进行封装保护，可以灵活地将其设置在金属导线上或者将其设置在基底未被液态金属导线覆盖的位置上，这不需要其付出创造性劳动。对比文件3公开了可以使用乙醇、丙酮等将光固化树脂进行溶解，在此基础上，本领域技术人员有动机使用上述有机溶剂将光固化树脂进行溶解去除。驳回决定所依据的文本为：申请日2016年04月29日提交的说明书摘要、说明书第1-50段、摘要附图、说明书附图图1-7；2018年07月16日提交的权利要求第1-6项。驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种光固化树脂封装液态金属印刷电路的方法，其特征在于，包括步骤：
1)待封装的印刷电路是以液态金属作为导线的印刷电路，由基底和与基底紧密附着在一起的液态金属导线组成，所述液态金属为金属镓、低熔点镓基合金、含有铟的伍德合金中的一种；使用点胶装置将处于液体状态的光固化树脂，涂覆或黏着于液态金属印刷电路表面，树脂厚度根据封装需要调节；
2)照射机将光照射到液态金属印刷电路表面上的光固化树脂，被照射的光固化树脂由液态发生化学反应转化为固态，且与液态金属印刷电路紧密结合，覆盖于液态金属导线上，形成对导线的保护，实现对液态金属印刷电路的封装；
3)照射完成后使用有机溶剂去除未固化的光固化树脂部分，所述有机溶剂为乙醇、乙二醇、丙酮中的一种。
2. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基底的材质为硬质塑料，陶瓷，木材、纤维复合材料、硅胶，PVC薄膜，树脂，橡胶，纸张，有机生物体中的一种或多种。
3. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，照射机发出的光为可见光或紫外光，照射机的光源为线激光或面状光源；照射过程中光线直接照射在光固化树脂上，或通过透明的印刷电路基底，再照射到光固化树脂封装材料上。
4. 根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述照射机发出的光的波长为350～455nm。
5. 根据权利要求1～4任一所述的方法，其特征在于，所述光固化树脂为低粘度光敏树脂，是一种高分子树脂材料，在正常状态下为液态，在接受了特定波长的光线照射后，被照射区域的树脂会在内部发生化学反应，转换为固态。
6. 根据权利要求1～4任一所述的方法，其特征在于，所述照射机设置有与所使用的光固化树脂匹配的特定波长的光源，发射的光照射到液态金属印刷电路表面的光固化树脂上，使得被照射区域树脂固化，进而形成印刷电路的封装。”
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2018年11月30日向国家知识产权局提出了复审请求，同时修改了权利要求书（包括权利要求第1-8项），其中在原始权利要求1中补入技术特征“所述液态金属印刷电路附着在基底上，处于液体状态的光固化树脂还涂覆或黏着于所述基底未被液态金属导线附着的位置上”、以及权利要求6的部分附加技术特征“照射完成后使用有机溶剂去除未固化的光固化树脂部分”；并对权利要求6进行了适应性修改。复审请求人认为：本申请和对比文件1虽然技术领域相同，但所要解决的技术问题不同，技术效果不同，且其仅公开了“待封装的印刷电路是以液态金属作为导线的印刷电路、使用点胶装置”，因此对比文件1不是最接近的现有技术。即使将其作为最接近的现有技术，权利要求1与对比文件1相比至少存在以下区别技术特征：（1）处于液体状态的光固化树脂，涂覆或黏着于液态金属印刷电路表面，所述液态金属印刷电路附着在基底上，处于液体状态的光固化树脂还涂覆或黏着于所述基底未被液态金属导线附着的位置上；（2）照射机将光照射到液态金属印刷电路表面上的光固化树脂，被照射的光固化树脂由液态发生化学反应转化为固态，且与液态金属印刷电路紧密结合，覆盖于液态金属导线上，形成对导线的保护，实现对液态金属印刷电路的封装；（3）照射完成后使用有机溶剂去除未固化的光固化树脂部分。权利要求1所要解决的技术问题为：如何提供一种操作简单的封装液态金属印刷电路的方法。对比文件1中的封装装置仅对笔头写出的线条进行封装，不存在需要去除的封装材料。如果使用对比文件1中的油墨笔在整个基底表面涂覆封装液，则需要经过无限次复杂且高精度的书写操作，且书写出的油墨也必将覆盖整个基底表面，这样不能得到连接线图形。本申请与对比文件1的目的相悖，基于对比文件1，在不付出创造性劳动的前提下，不会产生使用上述区别技术特征解决上述技术问题的技术启示的。对比文件2中的UV环氧树脂不存在未固化部分，因此没有去除未固化部分的需求。可见，即使在对比文件1的基础上，结合对比文件2，也无法产生使用上述各区别技术特征解决上述技术问题的技术启示。复审请求时新修改的权利要求书如下：
“1. 一种光固化树脂封装液态金属印刷电路的方法，其特征在于，包括步骤：
1)待封装的印刷电路是以液态金属作为导线的印刷电路，使用点胶装置将处于液体状态的光固化树脂，涂覆或黏着于液态金属印刷电路表面，所述液态金属印刷电路附着在基底上，处于液体状态的光固化树脂还涂覆或黏着于所述基底未被液态金属导线附着的位置上，树脂厚度根据封装需要调节；
2)照射机将光照射到液态金属印刷电路表面上的光固化树脂，被照射的光固化树脂由液态发生化学反应转化为固态，且与液态金属印刷电路紧密结合，覆盖于液态金属导线上，形成对导线的保护，实现对液态金属印刷电路的封装；
照射完成后使用有机溶剂去除未固化的光固化树脂部分。
2. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述待封装的印刷电路由基底和与基底紧密附着在一起的液态金属导线组成，所述液态金属为金属镓、低熔点镓基合金、含有铟的伍德合金中的一种。
3. 根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基底的材质为硬质塑料，陶瓷，木材、纤维复合材料、硅胶，PVC薄膜，树脂，橡胶，纸张，有机生物体中的一种或多种。
4. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，照射机发出的光为可见光或紫外光，照射机的光源为线激光或面状光源；照射过程中光线直接照射在光固化树脂上，或通过透明的印刷电路基底，再照射到光固化树脂封装材料上。
5. 根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述照射机发出的光的波长为350～455nm。
6. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述有机溶剂为乙醇、乙二醇、丙酮中的一种。
7. 根据权利要求1～6任一所述的方法，其特征在于，所述光固化树脂为低粘度光敏树脂，是一种高分子树脂材料，在正常状态下为液态，在接受了特定波长的光线照射后，被照射区域的树脂会在内部发生化学反应，转换为固态。
8. 根据权利要求1～6任一所述的方法，其特征在于，所述照射机设置有与所使用的光固化树脂匹配的特定波长的光源，发射的光照射到液态金属印刷电路表面的光固化树脂上，使得被照射区域树脂固化，进而形成印刷电路的封装。”
由于复审请求未在专利法实施细则第96条规定的期限内缴足复审费，国家知识产权局于2019年01月03日发出复审请求视为未提出通知书，复审请求人于2019年01月03日提出复审程序恢复请求书，经形式审查合格，国家知识产权局于2019年02月14日发出了恢复权利请求审批通知书，依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为：对于权利要求1中新增技术特征“处于液体状态的光固化树脂还涂覆或黏着于基底未被液态金属导线附着的位置上”。首先，本领域中对印刷电路进行封装的常规做法为在需要进行封装保护的部位上涂覆封装液然后进行固化，以此来形成对于印刷电路的封装结构。本领域技术人员可以根据实际情况在需要进行封装保护的部位涂覆封装液，而不需要进行封装保护的部位可以不用涂覆封装液，这样即可以节省封装过程中的工艺复杂度又能节省原材料实现低成本。因此对比文件1和对比文件2中的在需要进行封装的部位来进行封装，是常规的也是具备良好技术效果的方法。而本申请的技术方案中，先整体在液态金属导线上以及未被液态金属导线附着的位置上均涂覆封装液，然后再将未固化和不需要涂覆封装液的部位的封装液去除，这样的方案会导致工艺上的重复以及封装材料的浪费，实质上技术效果并没有对比文件1和对比文件2中方案的技术效果好。本申请中的技术方案也能实现对印刷电路的封装，其封装液还涂覆在基底未被液态金属导线附着的位置上，最后再将不需要的封装液去除，这种方式也是本领域技术人员容易进行设置的方式，并且不需要其付出创造性劳动，其带来的技术效果也是可以预期的。因而坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
经过充分阅卷并合议，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
审查文本的认定
复审请求人在提交复审请求时提交了修改后的权利要求书全文替换页，其中包括权利要求第1-8项。经审查，上述修改符合专利法第33条和专利法实施细则第61条第1款的规定。因此，本复审请求审查决定所依据的文本为：申请日2016年04月29日提交的说明书摘要、说明书第1-50段、摘要附图、说明书附图图1-7；2018年11月30日提交的权利要求第1-8项。
具体理由的阐述
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果一项权利要求所要求保护的技术方案与作为最接近现有技术的对比文件相比存在区别技术特征，上述区别技术特征未被其他对比文件公开，并且其不属于本领域的公知常识，同时该部分区别技术特征使得该权利要求所要求保护的技术方案获得了有益的技术效果，则该权利要求所要求保护的技术方案相对于上述对比文件以及本领域的公知常识的结合具有突出的实质性特点和显著的进步，因而具备创造性。
在本复审请求审查决定中引用原审查部门在驳回决定中所引用的对比文件1-3作为现有技术，即：
对比文件1：CN103906359A，公开日为2014年07月02日；
对比文件2：CN104387601A，公开日为2015年03月04日；
对比文件3：CN102796275A，公开日为2012年11月28日。
并继续引用原审查部门在驳回决定中所引用的公知常识证据：《3D打印 从平面到立体》，徐旺编著，清华大学出版社，2014.07，正文第75-76页。
其中，对比文件1是与本申请最接近的现有技术。
2.1独立权利要求1具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求1要求保护一种光固化树脂封装液态金属印刷电路的方法，对比文件1（参见说明书第4-46段，附图1-4）公开了一种可书写液态金属印刷电路的电子油墨笔，其可集成封装功能，实现在线封装；并具体公开了以下技术特征：电子油墨笔在可以为PCB的基底表面上使用导电油墨书写电子电路，其中导电油墨可以为各种液态金属（相当于待封装的印刷电路是以液态金属为导线的印刷电路，液态金属印刷电路附着在基底上）；所述电子油墨笔还包括封装装置（相当于点胶装置），将封装液从笔头挤出达到在线封装的目的，封装液可采用环氧树脂类封装胶等（由此本领域技术人员可以直接地、毫无疑义地确定封装液是涂覆在液态金属印刷电路表面的）。可见，该权利要求与对比文件1的区别技术特征是：封装液为光固化树脂，其还可黏着于电路表面；光固化树脂还涂覆或黏着于基底未被液态金属导线附着的位置上；树脂的厚度根据封装需求调节；涂覆或黏着后，照射机将光照射到光固化树脂，被照射的光固化树脂由液态发生化学反应转化为固态，且与液态金属印刷电路紧密结合，覆盖于液态金属导线上，形成对导线的保护，实现对液态金属印刷电路的封装；光照射完成后可使用有机溶剂去除未固化的光固化树脂部分。基于上述区别技术特征，可以确定权利要求1实际解决的技术问题是：如何提高封装速度和适用性。
对比文件1公开的是一种可书写液态金属印刷电路的电子油墨笔，其可集成封装功能，实现在线封装；该电子油墨笔的使用过程中，不存在将封装树脂涂覆或黏着于基底未被液态金属导线附着的位置上，在经固化后使用有机溶剂去除未固化的光固化树脂部分的需求，本领域技术人员在对比文件1的基础上，没有动机对其公开的技术方案进行改进，将封装树脂涂覆或黏着于基底未被液态金属导线附着的位置上，再经固化后使用有机溶剂去除未固化的光固化树脂部分。
对比文件2（参见说明书第1-57段，附图1-5）公开了一种用于微电子芯片封装、3D打印等领域封装的UV环氧树脂封装液的成型方法，并具体公开了以下技术特征：用于微电子芯片封装的UV环氧树脂封装液包含光敏固化剂；引发所述光敏固化剂，使所述UV环氧树脂最终固化；固化后包封芯片1和导线2，实现对芯片的封装；在单组份环氧树脂中加入的光敏粘度调节剂的吸收主峰值为254nm，光敏固化剂的吸收主峰值为365nm，具有与光敏固化剂的吸收主峰值对应波长的单色光应具有较强穿透力，例如365nm波长的单色光就具有较强穿透力，利于产品最终固化。
对比文件3（参见说明书第3-11段）公开了一种紫外光固化法制备纤维素复合膜的方法，其中公开了如何去除光固化树脂：溶解光固化树脂和光引发剂所用的溶剂为甲醇、乙醇或丙酮。
公知常识证据（《3D打印从平面到立体》，徐旺编著，清华大学出版社，2014.07，正文第75-76页）公开了常规打印液态金属可为镓和铟两种无毒且能在室温下保持液态的合金。
可见对比文件2、对比文件3以及上述公知常识证据均未公开：将光固化树脂黏着于电路板表面对液态金属导线进行封装，光固化树脂还涂覆或黏着于基底未被液态金属导线附着的位置上；树脂的厚度根据封装需求调节；涂覆或黏着后，照射机将光照射到光固化树脂，被照射的光固化树脂由液态发生化学反应转化为固态，且与液态金属印刷电路紧密结合，覆盖于液态金属导线上，形成对导线的保护，实现对液态金属印刷电路的封装；光照射完成后可使用有机溶剂去除未固化的光固化树脂部分。此外，将上述技术手段用于液态金属导线封装不属于本领域的公知常识，并且上述技术特征的应用使本申请取得了提高封装速度和适用性的有益技术效果。
综上所述，在对比文件1的基础上结合对比文件2-3以及本领域的公知常识得到该权利要求所要求保护的技术方案，对于本领域技术人员来说是非显而易见的，权利要求1要求保护的技术方案具有突出的实质性特点和显著的进步，因而具备创造性。
2.2从属权利要求2-8具备专利法第22条第3款规定的创造性.
权利要求2-8直接或间接从属于权利要求1，因此在权利要求1相对于对比文件1-3以及本领域的公知常识的结合具备创造性的情况下，权利要求2-8相对于对比文件1-3以及本领域的公知常识的结合也具备创造性。
对于驳回决定和前置审查意见的评述
针对驳回决定和前置审查意见，合议组认为：本申请采用光固化树脂对液态金属导线进行封装，对比文件2公开的是采用光固化树脂对芯片进行整体封装，二者的封装对象不同。对比文件1公开的是一种可书写液态金属印刷电路的电子油墨笔，其可集成封装功能，实现在线封装，对比文件1在电子油墨笔的使用过程中，不存在将封装树脂涂覆或黏着于基底未被液态金属导线附着的位置上，再经固化后使用有机溶剂去除未固化的光固化树脂部分的需求，本领域技术人员在对比文件1的基础上，没有动机对其公开的技术方案进行改进，将封装树脂涂覆或黏着于基底未被液态金属导线附着的位置上，再经固化后使用有机溶剂去除未固化的光固化树脂部分，进而得到本申请。并且，将上述技术手段用于液态金属导线封装也不属于本领域的公知常识。本申请和对比文件1、对比文件2的发明构思不同，侧重点不同，因此所取得的技术效果不同。尽管本申请的上述封装方法相较于对比文件1、对比文件2可能存在工艺重复和材料浪费的问题，但是其相较于对比文件1取得了提高封装速度和适用性的有益技术效果。
因此，修改后的权利要求1-8要求保护的技术方案相对于现有证据对比文件1-3以及本领域的公知常识的结合具有突出的实质性特点和显著的进步，因而具备专利法第22条第3款规定的创造性，从而克服了驳回决定及前置审查意见中所指出的缺陷。至于本申请是否存在其他不符合专利法及专利法实施细则之处，留待原审查部门继续进行审查。
基于以上事实和理由，合议组依法作出如下审查决定。
三、决定
撤销国家知识产权局于2018年08月29日对本申请作出的驳回决定。由国家知识产权局原审查部门在本复审请求审查决定所针对的文本的基础上继续进行审批程序。
如对本复审决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可以自收到本复审决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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