发明创造名称：布线板及布线板的制造方法
外观设计名称：
决定号：196937
决定日：2019-11-15
委内编号：1F278256
优先权日：2012-08-31
申请（专利）号：201380043943.6
申请日：2013-08-16
复审请求人：索尼公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：刘佳秋
合议组组长：骆素芳
参审员：徐健
国际分类号：H05K3/46,H01L23/12,H05K1/02,H05K1/11,H05K3/40
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果权利要求相对于作为最接近现有技术的对比文件存在区别技术特征，部分该区别技术特征被其他对比文件公开，且该其他对比文件给出了结合的技术启示；同时其余的该区别技术特征属于本领域的公知常识并具有应用启示，则该权利要求的技术方案不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201380043943.6，名称为“布线板及布线板的制造方法”的发明专利申请（下称本申请）。本申请的申请人为索尼公司，申请日为2013年08月16日，优先权日为2012年08月31日，进入国家阶段日为2015年02月16日，公开日为2015年05月06日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年12月20日发出驳回决定，驳回了本申请，其理由是：权利要求1-10不具备专利法第22条第3款规定的创造性。主要理由为：权利要求1与对比文件4（US2009/0200682A1 公开日为2009年08月13日）的区别技术特征为：各布线层经由过孔连接。基于该区别特征可以确定，实际解决的技术问题为：如何满足电性导通的需求。权利要求5所要求保护的技术方案与对比文件4的区别技术特征为：（1）制造过程在支撑体上进行；（2）各布线层经由过孔连接。基于该区别特征可以确定，权利要求5实际解决的技术问题为：如何提高加工效率并满足电性导通的需求。对比文件1（JP特开2010-166099A 公开日为2010年07月29日）公开了部分区别技术特征，其他区别技术特征属于本领域的公知常识，因此权利要求1、5相对于对比文件4和1以及公知常识的结合不具备创造性。从属权利要求2-4、6-10的附加技术特征或被对比文件4、对比文件1公开或为公知常识，因此，当其引用的权利要求不具备创造性时，这些权利要求也不具备创造性。
驳回决定所依据的文本为：依据专利合作条约第28条或者第41条提交的修改，说明书第30-39，59-68，94-102，162-173段；2015年02月16日提交的说明书附图图1-12、说明书摘要、摘要附图、说明书第1-29，40-58，69-93，103-161，174-181段；2017年12月29日提交的权利要求第1-10项。
驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种布线板，其为不包括芯层的无芯板，并包括：
交替层叠的多个绝缘层和多个布线层；
部件连接焊盘，所述部件连接焊盘设置在所述布线板的在所述绝缘层和所述布线层的层叠方向上的一个表面，并且连接至电子部件；
电路连接焊盘，所述电路连接焊盘设置在所述布线板的在所述层叠方向上的另一个表面，并且连接至电路板；和
结构形成部，所述结构形成部形成在所述布线板的未设置有所述多个绝缘层和所述多个布线层的部分中，且所述结构形成部的一部分含有同轴结构，
其中，各所述布线层经由过孔连接，
所述同轴结构包括内侧布线部和外侧布线部，所述内侧布线部在所述层叠方向上延伸，所述外侧布线部隔着绝缘树脂位于所述内侧布线部的外周面侧，并且
所述内侧布线部电连接至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘。
2. 根据权利要求1所述的布线板，其中，所述内侧布线部的在所述层叠方向上的两端分别接合至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘。
3. 根据权利要求1所述的布线板，其中，所述内侧布线部的在所述层叠方向上的一端接合至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘中的一者而所述内侧布线部的在所述层叠方向上的另一端通过所述布线层和所述过孔连接至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘中的另一者。
4. 根据权利要求1所述的布线板，其中，所述内侧布线部的外直径为30μm以上且80μm以下而所述外侧布线部的内直径为130μm以上且350μm以下。
5. 一种布线板的制造方法，其中所述布线板为不包括芯层的无芯板， 且所述制造方法包括下述工序：
层叠工序：将多个绝缘层和多个布线层层叠在支撑体上，其中，各所述布线层经由过孔连接；
第一贯通孔形成工序：在所述布线板的未设置有所述多个绝缘层和所述多个布线层的部分中，形成结构形成用贯通孔，所述结构形成用贯通孔的一部分用于设置同轴结构；
外侧布线部形成工序：形成外侧布线部，所述外侧布线部在所述结构形成用贯通孔内构成所述同轴结构的一部分；
树脂填充工序：使用树脂至少填充所述结构形成用贯通孔；
第二贯通孔形成工序：在填充所述结构形成用贯通孔的所述树脂中形成内侧布线用贯通孔，所述内侧布线用贯通孔被设置用来形成内侧布线部，所述内侧布线部构成所述同轴结构的一部分并且电连接至与电子部件连接的部件连接焊盘和与电路板连接的电路连接焊盘；和
内侧布线部形成工序：通过使用导电材料填充所述内侧布线用贯通孔来形成所述内侧布线部。
6. 根据权利要求5所述的布线板的制造方法，其中，通过使用激光束照射来形成所述结构形成用贯通孔。
7. 根据权利要求5所述的布线板的制造方法，其中，通过使用激光束照射来形成所述内侧布线用贯通孔。
8. 根据权利要求5至7中任一项所述的布线板的制造方法，其中，
将与所述电子部件连接的所述部件连接焊盘设置在所述布线板的在所述绝缘层和所述布线层的层叠方向上的一个表面，
将与所述电路板连接的所述电路连接焊盘设置在所述布线板的在所述层叠方向上的另一个表面，并且
将所述内侧布线部的在所述层叠方向上的两端分别接合至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘。
9. 根据权利要求5至7中任一项所述的布线板的制造方法，其中，
将与所述电子部件连接的所述部件连接焊盘设置在所述布线板的在层叠方向上的一个表面，
将与所述电路板连接的所述电路连接焊盘设置在所述布线板的在所述层叠方向上的另一个表面，
将所述内侧布线部的在所述层叠方向上的一端接合至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘中的一者，并且
将所述内侧布线部的在所述层叠方向上的另一端通过所述布线层和过孔连接至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘中的另一者。
10. 根据权利要求5至7中任一项所述的布线板的制造方法，其中，所述内侧布线部的外直径为30μm以上且80μm以下而所述外侧布线部的内直径为130μm以上且350μm以下。”
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2019年04月03日向国家知识产权局提出了复审请求，未修改权利要求书。复审请求人认为：本领域技术人员不可能想到将对比文件1中所谓的过孔应用到对比文件4的结构中，因为对比文件1和4在根本上是具有不同构造的（即是否具有芯基板）；铜图案38不形成为与绝缘层交替层叠的结构，因此其并不能认为是权利要求1中的布线层；认为是布线层的部分只能是导体回路58，由对比文件1的附图7可以看出，多个导体回路58并不相互连接；导体回路58包含有通孔60，通孔60中的部分应当认为是导体回路58，在此情况下，对比文件1中的导体回路58直接与内层铜图案38相接触，而不是通过通孔60；对比文件4中的层304、1302以及306通过同轴结构导通，不能再通过过孔导通；对比文件4没有本发明所解决的技术问题“通过同轴结构提高了与阻抗相关的控制精度”。
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年04月10日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为：对比文件1公开了通过通孔60连通导体回路58以及铜图案38，本领域技术人员在任何需要电导通的层之间都有动机设置通孔，这与电路板是否具有芯基板无关，在本领域中，具有导通能力并形成图案的导体层均可称为布线层，因此，铜图案38确切并毫无疑义地确定是布线层，孔铜共镀工艺是本领域中常用的工艺，对比文件4所公开的线路板（为无芯板）结构可解决信号损耗和噪声的技术问题，本申请要解决的技术问题同样为降低信号的传输损耗，因此，对比文件4明确公开了可解决本申请所要解决的技术问题，因此权利要求1-10仍不具备创造性 ，因而坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019 年06 月26 日向复审请求人发出复审通知书，指出：权利要求1-10不具备专利法第22条第3款规定的创造性。对比文件1公开了通过通孔34连接铜图案38，通过通孔60连通导体回路58以及铜图案38，即公开了由过孔连接各布线层，本领域技术人员在需要布线层导电连接时，采用通孔方式连接并不需要付出创造性劳动，这与电路板是否具有芯基板无关。在本领域中，具有导通能力并形成图案的导体层均可称为布线层，因此，铜图案38相当于一层布线层，并且，结合对比文件1附图7可以看出，铜图案38、层间树脂绝缘层44、导体回路58以及层间树脂绝缘层144交替层叠，因此，铜图案38可以相当于本申请中的布线层；附图7是封装基板10的截面图，通过附图7并不能获知导体回路58是否由多个部分构成，也不能得出“多个导体回路58并不相互连接”。孔铜共镀工艺是本领域中常用的工艺，即便导体回路58与通孔60同时电镀形成，导体回路58也是通过通孔60与内层铜图案38相接触。对比文件4的附图13仅为示意图，仅画出同轴结构的部分，然而一个PCB结构不可能仅由同轴结构构成，第一通孔焊盘304、导电材料层1302、第二通孔焊盘306、第一电连接点314以及第二电连接点318所在的电路层上还存在其余的布线结构，如与第一通孔焊盘304同一层的布线结构以及与第一电连接点314同一层的布线结构之间如果存在导通需求，本领域技术人员根据对比文件1公开的内容有动机在与第一通孔焊盘304同一层的布线结构以及与第一电连接点314同一层的布线结构之间设置通孔以实现电连接。对比文件4说明书第0057段明确指出了，对比文件4所公开的具有同轴结构的线路板（为无芯板）可解决信号损耗和噪声（electrical signal loss and noise）的技术问题，而结合本申请说明书第0005段、第0014-0015段可知，本申请要解决的技术问题同样为降低信号的传输损耗，因此，对比文件4明确公开了可解决本申请所要解决的技术问题，并非申请人所述的“逆推得出”。
复审请求人于2019 年10 月11 日提交了意见陈述书，修改了权利要求书，将说明书中的内容加入到独立权利要求1和5中，加入的特征为：所述外侧布线部从与顶面形成有所述电路连接焊盘的最上层的绝缘层开始数起的第二绝缘层相对应的位置向下形成至与最下层的绝缘层相对应的位置。复审请求人认为：对比文件1、4均未公开上述加入的特征，因此权利要求1、5及其从属权利要求具备创造性。新提交的权利要求书如下：
“1. 一种布线板，其为不包括芯层的无芯板，并包括：
交替层叠的多个绝缘层和多个布线层；
部件连接焊盘，所述部件连接焊盘设置在所述布线板的在所述绝缘层和所述布线层的层叠方向上的一个表面，并且连接至电子部件；
电路连接焊盘，所述电路连接焊盘设置在所述布线板的在所述层叠方向上的另一个表面，并且连接至电路板；和
结构形成部，所述结构形成部形成在所述布线板的未设置有所述多个绝缘层和所述多个布线层的部分中，且所述结构形成部的一部分含有同轴结构，
其中，各所述布线层经由过孔连接，
所述同轴结构包括内侧布线部和外侧布线部，所述内侧布线部在所述层叠方向上延伸，所述外侧布线部隔着绝缘树脂位于所述内侧布线部的外周面侧，并且
所述内侧布线部电连接至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘，
所述外侧布线部从与顶面形成有所述电路连接焊盘的最上层的绝缘层开始数起的第二绝缘层相对应的位置向下形成至与最下层的绝缘层相对应的位置。
2. 根据权利要求1所述的布线板，其中，所述内侧布线部的在所述层叠方向上的两端分别接合至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘。
3. 根据权利要求1所述的布线板，其中，所述内侧布线部的在所述层叠方向上的一端接合至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘中的一者而所述内侧布线部的在所述层叠方向上的另一端通过所述布线层和所述过孔连接至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘中的另一者。
4. 根据权利要求1所述的布线板，其中，所述内侧布线部的外直径为30μm以上且80μm以下而所述外侧布线部的内直径为130μm以上且 350μm以下。
5. 一种布线板的制造方法，其中所述布线板为不包括芯层的无芯板，且所述制造方法包括下述工序：
层叠工序：将多个绝缘层和多个布线层层叠在支撑体上，其中，各所述布线层经由过孔连接；
第一贯通孔形成工序：在所述布线板的未设置有所述多个绝缘层和所述多个布线层的部分中，形成结构形成用贯通孔，所述结构形成用贯通孔的一部分用于设置同轴结构；
外侧布线部形成工序：形成外侧布线部，所述外侧布线部在所述结构形成用贯通孔内构成所述同轴结构的一部分；
树脂填充工序：使用树脂至少填充所述结构形成用贯通孔；
第二贯通孔形成工序：在填充所述结构形成用贯通孔的所述树脂中形成内侧布线用贯通孔，所述内侧布线用贯通孔被设置用来形成内侧布线部，所述内侧布线部构成所述同轴结构的一部分并且电连接至与电子部件连接的部件连接焊盘和与电路板连接的电路连接焊盘；和
内侧布线部形成工序：通过使用导电材料填充所述内侧布线用贯通孔来形成所述内侧布线部，
其中，在所述外侧布线部形成工序中，所述外侧布线部从与顶面形成有所述电路连接焊盘的最上层的绝缘层开始数起的第二绝缘层相对应的位置向下形成至与最下层的绝缘层相对应的位置。
6. 根据权利要求5所述的布线板的制造方法，其中，通过使用激光束照射来形成所述结构形成用贯通孔。
7. 根据权利要求5所述的布线板的制造方法，其中，通过使用激光束照射来形成所述内侧布线用贯通孔。
8. 根据权利要求5至7中任一项所述的布线板的制造方法，其中，
将与所述电子部件连接的所述部件连接焊盘设置在所述布线板的在所述绝缘层和所述布线层的层叠方向上的一个表面，
将与所述电路板连接的所述电路连接焊盘设置在所述布线板的在所述层叠方向上的另一个表面，并且
将所述内侧布线部的在所述层叠方向上的两端分别接合至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘。
9. 根据权利要求5至7中任一项所述的布线板的制造方法，其中，
将与所述电子部件连接的所述部件连接焊盘设置在所述布线板的在层叠方向上的一个表面，
将与所述电路板连接的所述电路连接焊盘设置在所述布线板的在所述层叠方向上的另一个表面，
将所述内侧布线部的在所述层叠方向上的一端接合至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘中的一者，并且
将所述内侧布线部的在所述层叠方向上的另一端通过所述布线层和过孔连接至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘中的另一者。
10. 根据权利要求5至7中任一项所述的布线板的制造方法，其中，所述内侧布线部的外直径为30μm以上且80μm以下而所述外侧布线部的内直径为130μm以上且350μm以下。”
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
决定的理由
审查文本的认定
复审请求人于2019 年10 月11 日提交的权利要求第1-10项，经审查，所作修改符合专利法第33条和专利法实施细则第61条第1款的规定。因此，本复审请求审查决定针对的文本是：依据专利合作条约第28条或者第41条提交的修改，说明书第30-39，59-68，94-102，162-173段；2015年02月16日提交的说明书附图图1-12、说明书摘要、摘要附图、说明书第1-29，40-58，69-93，103-161，174-181段；2019 年10 月11 日提交的权利要求第1-10项。
（二）具体理由的阐述
专利法第22条第3款规定：创造性是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果权利要求相对于作为最接近现有技术的对比文件存在区别技术特征，部分该区别技术特征被其他对比文件公开，且该其他对比文件给出了结合的技术启示；同时其余的该区别技术特征属于本领域的公知常识并具有应用启示，则该权利要求的技术方案不具备创造性。
本复审决定中引用的对比文件与驳回决定和复审通知书中引用的对比文件相同，即：
对比文件1：JP 特开2010-166099A，公开日2010年07月29日；
对比文件4：US 2009200682A1，公开日2009年08月13；
其中对比文件4是最接近的现有技术。
1、独立权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
独立权利要求1要求保护一种布线板。对比文件4公开了一种布线板，并具体公开了以下技术特征（说明书第0035段至第0065段，附图3至附图15）：
基板1528（即布线板）可以是对比文件4中所记载的任一实施例所描述的线路板，当PCB1528具有说明书附图13描述的结构时，PCB1528是由依次层叠的第二绝缘材料层、第一通孔焊盘304、第一绝缘材料层322a、导电材料层1302、第二绝缘材料层322b、第二通孔焊盘306以及第三绝缘材料层330构成（即不包括芯层的无芯板，包括交替层叠的多个绝缘层和多个布线层）；
基板1528上表面设置有第一电连接点314/1514，由附图15可以看出第一电连接点314/1514与部件的引脚1512连接（即部件连接焊盘设置在布线板的在绝缘层和布线层的层叠方向上的一个表面，并且连接至电子部件）；
基板1528下表面设置有第二电连接点1518，由附图15可以看出第二电连接点318/1518与PCB1504上的第一电连接点1522连接（即电路连接焊盘设置在布线板的在层叠方向上的另一个表面，并且连接至电路板）；
当PCB1528具有说明书附图13描述的结构时，基板1528中设置有孔中孔结构340/1508（即结构形成部），由附图13可以看出，孔中孔结构340设置在未设置有多个绝缘层和多个布线层的部分中，且孔中孔结构340的一部分含有同轴结构；
孔中孔结构340包括导电层312（即内侧布线部）和导电层302（即外部布线部），由附图13可以看出导电层312在层叠方向上延伸，导电层302隔着绝缘材料层310位于导电层312的外周面侧，绝缘材料层310可以是不导电的环氧树脂（即绝缘树脂）；导电层302（即外部布线部）从与顶面形成有电路连接焊盘314的最上层的绝 缘层328开始数起的第二绝缘层322a相对应的位置向下形成至与最下层的绝缘层330相对应的位置。
导电层312连接至第三通孔焊盘314/1514和第四通孔焊盘316/1516。
独立权利要求1所要求保护的技术方案与对比文件4公开的内容相比，区别技术特征为：各布线层经由过孔连接。基于该区别特征可以确定，独立权利要求1实际解决的技术问题为：实现层间电性导通。
对比文件1公开了一种布线板，并具体公开了以下技术特征（说明书第0030段至第0076段，附图1-21）：封装基板10（即布线板）包括多个层间树脂绝缘层44以及多个层间树脂绝缘层144（即多个绝缘层），由附图7可以看出层间树脂绝缘层44以及层间树脂绝缘层144之间设置有导体回路58，层间树脂绝缘层44下方设置有内层铜图案38（相当于布线层），多个电连接孔34（即过孔）用于连接多个布线层38，并且，层间树脂绝缘层44与层间树脂绝缘层144之间存在导体回路58（即层间布线层），且导体回路58与内层铜图案38通过通孔60（即过孔）连接（即通过过孔连接布线层）。由此可见，对比文件1公开了通过过孔连接布线层，在此基础上，本领域技术人员依据具体的电路板结构、电路板具体功能以及具体的电性导通需求，将其调整为各布线层均经由过孔连接，并不需要付出创造性的劳动。
由此可见，在对比文件4的基础上结合对比文件1以及本领域的公知常识得到该权利要求所要求保护的技术方案，对本领域技术人员来说是显而易见的。所以，该权利要求不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2、从属权利要求2不具备专利法第22条第3款规定的创造性
从属权利要求2是独立权利要求1的从属权利要求。对比文件4还公开了以下技术特征（附图13）：导电层312在层叠方向上的两端分别接合至第三通孔焊盘314/1514和第四通孔焊盘316/1516。由此可见，该权利要求的附加技术特征也已经被对比文件4所公开。因此，当其引用的权利要求不具备创造性时，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3、从属权利要求3不具备专利法第22条第3款规定的创造性
从属权利要求3是独立权利要求1的从属权利要求，对比文件4还公开了以下技术特征（说明书第0056段、附图12）：还可以设置第四绝缘材料层1202和第五绝缘材料层1204，使孔中孔结构340形成内埋孔结构。结合对比文件4所公开的内容，本领域技术人员依据所需的布线板功能结构以及所需的电性连接需求，将调整布线板的结构为内侧布线部的在层叠方向上的一端接合至部件连接焊盘和电路连接焊盘中的一者而内侧布线部的在层叠方向上的另一端通过布线层和过孔连接至部件连接焊盘和电路连接焊盘中的另一者，这并不需要付出创造性的劳动，只是本领域技术人员依据具体需求对布线板结构进行的适应性调整。因此，当其引用的权利要求不具备创造性时，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
4、从属权利要求4不具备专利法第22条第3款规定的创造性
从属权利要求4是独立权利要求1的从属权利要求，对比文件1还公开了以下技术特征（说明书第0012-0013、0037、0045段）：内层通孔62的直径可为75-200μm（与该权利要求中的数值范围部分重叠）和外层通孔36的直径可为250-350μm（落在该权利要求中的数值范围内）。由此可见，该区别技术特征已经被对比文件1所公开。因此，当其引用的权利要求不具备创造性时，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
5、独立权利要求5不具备专利法第22条第3款规定的创造性
独立权利要求5要求保护一种布线板的制造方法，对比文件4公开了一种布线板的制造方法，并具体公开了以下技术特征（说明书第0035段至第0065段，附图3至附图15）：
基板1528（即布线板）可以是对比文件4中所记载的任一实施例所描述的线路板，当PCB1528具有说明书附图13描述的结构时，PCB1528是由依次层叠的第二绝缘材料层、第一通孔焊盘304、第一绝缘材料层322a、导电材料层1302、第二绝缘材料层322b、第二通孔焊盘306以及第三绝缘材料层330构成（即不包括芯层的无芯板，包括交替层叠的多个绝缘层和多个布线层）；
在第一绝缘材料层322上形成第一开口308（即第一贯孔形成工序），根据说明书附图13可知，第一开口308在布线板的未设置有多个绝缘层和多个布线层的部分中，第一开口308的一部分用于形成同轴布置的孔中孔结构340（即结构形成用贯通孔的一部分用于设置同轴结构）；
导电层302（即外侧布线部）设置于暴露在第一开口308中的第一绝缘材料层322上（即外侧布线部在结构形成用贯通孔内），导电层302构成孔中孔结构340的一部分；
在第一开口308中填充绝缘材料层310，绝缘材料层310可以是不导电的环氧树脂（即使用树脂至少填充所述结构形成用贯通孔）；
在绝缘材料层310中形成第二开口318（即在填充结构形成用贯通孔的树脂中形成内侧布线用贯通孔），将导电层312（即内侧布线）设置于第二开口318的内表面上（即内侧布线用贯通孔被设置用来形成内侧布线部，使用导电材形成内侧布线部），导电层312可采用完全填充第二开口318的方式形成（即通过导电材料填充制作）；结合附图13可知，导电层312构成孔中孔结构340的一部分，并且导电层312在层叠方向上的两端分别电连接至第三通孔焊盘314/1514（即部件连接焊盘）和第四通孔焊盘316/1516（即电路连接焊盘）。导电层302（即外部布线部）从与顶面形成有电路连接焊盘314的最上层的绝 缘层328开始数起的第二绝缘层322a相对应的位置向下形成至与最下层的绝缘层330相对应的位置。
独立权利要求5所要求保护的技术方案与对比文件4公开的内容相比，区别技术特征为：（1）制造过程在支撑体上进行；（2）各布线层经由过孔连接。基于该区别特征可以确定，独立权利要求5实际解决的技术问题为：实现便捷操作和层间电性导通。
针对区别技术特征（1），对于本领域技术人员而言，为了便于层叠操作，在支撑体上进行布线板的制作是本领域的公知常识。
针对区别技术特征（2），对比文件1公开了一种布线板，并具体公开了以下技术特征（说明书第0030段至第0076段，附图1-21）：封装基板10（即布线板）包括多个层间树脂绝缘层44以及多个层间树脂绝缘层144（即多个绝缘层），由附图7可以看出多个层间树脂绝缘层44以及多个层间树脂绝缘层144之间设置有多个布线层（即交替层叠）；多个电连接孔34（即过孔）用于连接多个布线层，并且，层间树脂绝缘层44与层间树脂绝缘层144之间存在导体回路58（即层间布线层），且导体回路58与内层铜图案38通过通孔60（即过孔）连接（即通过过孔连接布线层）；由此可见，对比文件1公开了通过过孔连接布线层，在此基础上，本领域技术人员依据具体的电路板结构、电路板具体功能以及具体的电性导通需求，将其调整为各布线层均经由过孔连接，并不需要付出创造性的劳动。
由此可见，在对比文件4的基础上结合对比文件1以及本领域的公知常识得到独立权利要求5所要求保护的技术方案，对本领域技术人员来说是显而易见的。所以，独立权利要求5不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
6、从属权利要求6-10不具备专利法第22条第3款规定的创造性
对比文件4还公开了以下技术特征（第0047段、第0053段、第0063段至第0065段、附图13-15）：第一开口308可以通过激光蚀刻的方法形成（即使用激光束照射来形成结构形成用贯通孔）；第二开口318可以通过激光蚀刻的方法形成（即使用激光束照射来形成内侧布线用贯通孔）；基板1528上表面设置有第一电连接点314/1514，由附图15可以看出第一电连接点314/1514与部件的引脚1512连接（即部件连接焊盘设置在布线板的在绝缘层和布线层的层叠方向上的一个表面，并且连接至电子部件），基板1528下表面设置有第二电连接点1518，由附图15可以看出第二电连接点318/1518与PCB1504上的第一电连接点1522连接（即电路连接焊盘设置在布线板的在层叠方向上的另一个表面，并且连接至电路板），导电层312在层叠方向上的两端分别接合至第三通孔焊盘314/1514和第四通孔焊盘316/1516。由此可见，权利要求6-8的附加技术特征也已经被对比文件4所公开。因此，当这些权利要求引用的权利要求不具备创造性时，这些权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
从属权利要求9引用权利要求5至7中任一项，对比文件4还公开了以下技术特征（说明书第0056段、第0063段至第0065段、附图13-15）：基板1528上表面设置有第一电连接点314/1514，由附图15可以看出第一电连接点314/1514与部件的引脚1512连接（即部件连接焊盘设置在布线板的在绝缘层和布线层的层叠方向上的一个表面，并且连接至电子部件），基板1528下表面设置有第二电连接点1518，由附图15可以看出第二电连接点318/1518与PCB1504上的第一电连接点1522连接（即电路连接焊盘设置在布线板的在层叠方向上的另一个表面，并且连接至电路板），还可以设置第四绝缘材料层1202和第五绝缘材料层1204，使孔中孔结构340形成内埋孔结构。结合对比文件4所公开的内容，本领域技术人员依据所需的布线板功能结构以及所需的电性连接需求，调整布线板的结构为将内侧布线部的在层叠方向上的一端接合至部件连接焊盘和电路连接焊盘中的一者，并且将内侧布线部的在层叠方向上的另一端通过布线层和过孔连接至部件连接焊盘和电路连接焊盘中的另一者，并不需要付出创造性的劳动，只是本领域技术人员依据具体需求对布线板结构进行的适应性调整。因此，当其引用的权利要求不具备创造性时，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
从属权利要求10引用权利要求5至7中任一项，对比文件1还公开了以下技术特征（说明书第0012-0013、0037、0045段）：内层通孔62的直径可为75-200μm（与该权利要求中的数值范围部分重叠）和外层通孔36的直径可为250-350μm（落在该权利要求中的数值范围内）。由此可见，该区别技术特征已经被对比文件1所公开。因此，当其引用的权利要求不具备创造性时，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（三）对复审请求人相关意见的评述
复审请求人在答复复审通知书中认为：对比文件1、4均未公开新加入的特征，因此权利要求1、5及其从属具备创造性。
对此，合议组认为：最接近的现有技术对比文件4（US2009200682 A1）已经公开了上述新加入的特征，参见图13，孔中孔结构340包括导电层312（即内侧布线部）和导电层302（即外部布线部），导电层302（即外部布线部）从与顶面形成有电路连接焊盘314的最上层的绝缘层328开始数起的第二绝缘层322a相对应的位置向下形成至与最下层的绝缘层330相对应的位置。因此在对比文件4的基础上结合对比文件1以及本领域的公知常识得到权利要求1、5所要求保护的技术方案，对本领域技术人员来说是显而易见的。所以权利要求1、5及其从属权利要求不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
综上，合议组对于复审请求人的上述意见不予支持。
基于以上事实和理由，本案合议组依法作出如下审查决定。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年12月20日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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