发明创造名称：一种散热装置及电子设备
外观设计名称：
决定号：197902
决定日：2019-11-13
委内编号：1F271797
优先权日：
申请（专利）号：201410389975.8
申请日：2014-08-08
复审请求人：联想（北京）有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：王宏雨
合议组组长：刘晓华
参审员：金曦
国际分类号：H05K7/20
外观设计分类号：
法律依据：专利法第33条
决定要点：如果申请文件的修改内容既没有文字记载在原说明书和权利要求书的内容中，又不能根据原说明书和权利要求书文字记载的内容以及说明书附图直接地、毫无疑义地确定，则这种修改超出了原说明书和权利要求书记载的范围。
全文：
本复审请求审查决定涉及申请号为201410389975.8，名称为“一种散热装置及电子设备”的发明专利申请（下称本申请）。申请人为联想（北京）有限公司。本申请的申请日为2014年08月08日，公开日为2016年02月17日。
经实质审查，国家知识产权局实质审查部门于2018年10月09日以本申请的权利要求1-14不具备专利法第22条第3款规定的创造性为由做出驳回决定。驳回决定所依据的文本为：申请日2014年 08月 08日提交的说明书第1-84段（即第1-14页）、说明书附图第1-4页、说明书摘要和摘要附图，2018年05月22日提交的权利要求第1-14项。
驳回决定所针对的权利要求书内容如下：
“1.一种散热装置，用于对电子设备内产生热量的电子元件进行散热，包括：
金属热板；
热管，具有第一端和第二端，其中，所述第一端与所述金属热板间位置关系能使所述热管与所述金属热板间直接导热，所述热管与所述电子元件平行放置，所述热管所在的第一平面与所述金属热板所在的第二平面相互垂直；
所述金属热板包括上表面和下表面，所述上表面上开设有至少一个凹槽，所述至少一个凹槽使所述金属热板与所述电子设备的外壳形成一容置空间，当所述电子设备的外壳与所述金属热板完全贴合时，所述容置空间为封闭空间，当所述电子设备的外壳与所述金属热板间具有间隙时，所述容置空间为非封闭空间，所述容置空间用于放置相变材料。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述上表面和所述下表面相对设置，其中，所述位置关系具体为所述第一端抵接于所述下表面的第一位置上的第一位置关系，或者所述位置关系具体为所述第一端焊接于所述第一位置上的第二位置关系，或者所述位置关系具体为所述第一端一体成形于所述下表面的所述第一位置上的第三位置关系。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，在所述位置关系为所述第一位置关系时，在所述下表面与所述上表面间形成有第一空腔，所述第一端为第一封闭端及所述第二端为第二封闭端，此时，所述热管为具有与所述第一空腔非连通的第二空腔的中空管，所述第一空腔及所述第二空腔中填充有导热材料。
4.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，在所述位置关系为第二位置关系时或所述位置关系为第三位置关系时，在所述第一位置上开设有第一开口，所述第一端为第一开口端，所述第二端为第二封闭端，所述下表面与所述上表面间形成有第一空腔，所述热管为具有通过所述第一开口与所述第一空腔连通的第二空腔的中空管，所述第一空腔及所述第二空腔中填充有导热材料。
5.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，在所述下表面上涂设有导热材料层。
6.一种电子设备，包括：
设备外壳，具有一底面或所述设备外壳中设置有一电路板；
一个电子元件，垂直地设置在所述底面上或垂直地设置在所述电路板上，所述电子元件在处于工作状态时，会产生热量；
金属热板，固定设置在所述设备外壳上，与所述设备外壳间形成有一容置空间；所述金属热板包括上表面和下表面，所述上表面上开设有至少一个凹槽，所述至少一个凹槽使所述金属热板与所述电子设备的外壳形成所述容置空间，当所述电子设备的外壳与所述金属热板完全贴合时，所述容置空间为封闭空间，当所述电子设备的外壳与所述金属热板间具有间隙时，所述容置空间为非封闭空间，所述容置空间用于放置相变材料；
热管，具有第一端和第二端，其中，所述第一端与所述金属热板间位置关系能使所述热管与所述金属热板间直接导热，所述热管与所述电子元件平行放置，其中，所述热管所在的第一平面与所述金属热板所在的第二平面为相互垂直。
7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述设备外壳由塑料或者金属材料制成。
8.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述上表面和所述下表面相对设置，，其中，所述位置关系具体为所述第一端抵接于所述下表面的第一位置上的第一位置关系，或者所述位置关系具体为所述第一端焊接于所述第一位置上的第二位置关系或者所述第一端一体成形于所述下表面的所述第一位置上的第三位置关系。
9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，在所述位置关系为第一位置关系时，在所述下表面与所述上表面间形成有第一空腔，所述第一端为第一封闭端及所述第二端为第二封闭端，此时，所述热管为具有与所述第一空腔非连通的第二空腔的中空管，所述第一空腔及所述第二空腔中填充有导热材料。
10.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，在所述位置关系为第二位置关系或者所述位置关系为第三位置关系时，在所述第一位置上开设有第一开口，所述第一端为第一开口端，所述第二端为第二封闭端，所述下表面与所述上表面间形成有第一空腔，所述热管为具有通过所述第一开口与所述第一空腔连通的第二空腔的中空管，所述第一空腔及所述第二空腔中填充有导热材料。
11.如权利要求8-10中任一权项所述的电子设备，在所述下表面上涂设有导热材料层。
12.如权利要求6-10中任一权项所述的电子设备，其特征在于，所述热管与所述电子元件之间的距离小于等于一预设距离。
13.如权利要求6-10中任一权项所述的电子设备，其特征在于，在所述容置空间为密封空间时，所述电子设备还包括相变材料，放置在所述容置空间中，所述相变材料具体为固-液相变材料或固-固相变材料。
14.如权利要求6-10中任一权项所述的电子设备，其特征在于，在所述容置空间为非密封空间时，所述电子设备还包括相变材料，放置在所述容置空间中，所述相变材料具体为固-固相变材料。”
驳回决定中引用了以下对比文件：
对比文件1：CN1661796A，公开日为2005年08月31日；
对比文件2：CN102811589A，公开日为2012年12月05日。
驳回决定主要指出：权利要求1与对比文件1的区别在于：（1）所述至少一个凹槽使所述金属热板与所述电子设备的外壳形成一容置空间，当所述电子设备的外壳与所述金属热板完全贴合时，所述容置空间为封闭空间；（2）当所述电子设备的外壳与所述金属热板间具有间隙时，所述容置空间为非封闭空间，所述容置空间用于放置相变材料。上述区别特征（1）已被对比文件2公开，上述区别特征（2）属于本领域的常规选择。因此，权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性。权利要求2、4、5的部分附加特征被对比文件1公开，部分附加特征是本领域的常用技术手段或公知常识；权利要求3的附加特征被对比文件1公开；因此，权利要求2-5也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。权利要求6与对比文件1的区别在于：（1）包括一设备外壳，具有一底面或所述设备外壳中设置有一电路板，金属热板固定设置在设备外壳上且与设备外壳间形成有一容置空间，至少一个凹槽使所述金属热板与所述电子设备的外壳形成一容置空间，当所述电子设备的外壳与所述金属热板完全贴合时，所述容置空间为封闭空间，当所述电子设备的外壳与所述金属热板间具有间隙时，所述容置空间为非封闭空间，所述容置空间用于放置相变材料；（2）电子元件垂直地设置在所述底面上或垂直地设置在所述电路板上。对于区别特征（1），对比文件2已经公开了形成密封容置空间的方案，而形成非封闭的容置空间属于本领域的常规选择；区别特征（2）属于本领域的公知常识；因此，权利要求6不具备专利法第22条第3款规定的创造性。权利要求7、13、14的部分附加特征被对比文件2公开，部分附加特征是本领域常规选择；权利要求8-12的部分附加特征被对比文件1公开，部分附加特征是本领域的常用技术手段、常规选择或公知常识；因此，权利要求7-14也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2019年01月22日向国家知识产权局提出了复审请求，未对申请文件进行修改。复审请求人主要认为：首先，本申请中，金属热板上表面开设有凹槽，容置空间是凹槽与电子设备的外壳形成，且容置空间四周封闭；对比文件1中，散热单元4的波浪形结构的两端并未封闭，不能称之为凹槽，如果将对比文件1中的盖板替换为对比文件2中的壳体，其所形成的容置空间为四周不完全封闭的空间,与本申请中的容置空间不同。其次，本申请中的凹槽用于放置相变材料，通过相变材料提升散热效果；对比文件1、对比文件2与本申请的散热方式均不同，本领域技术人员不会将对比文件1和对比文件2进行结合。
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年01月28日依法受理了该复审请求，并将其转送至实质审查部门进行前置审查。
实质审查部门在前置审查意见书中坚持驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年04月28日向复审请求人发出复审通知书，复审通知书针对的文本与驳回决定针对的文本相同，该次复审通知书所引用的对比文件与驳回决定所引用的对比文件相同，即对比文件1和对比文件2。
复审通知书主要指出：权利要求1与对比文件1的区别实质上在于：（1）所述至少一个凹槽使金属热板与电子设备的外壳形成一容置空间，当所述电子设备的外壳与所述金属热板完全贴合时，所述容置空间为封闭空间，所述容置空间用于放置相变材料；（2）当所述电子设备的外壳与金属热板间具有间隙时，所述容置空间为非封闭空间。上述区别特征（1）被对比文件2公开，且对比文件2给出了将其公开的内容应用于对比文件1以解决其技术问题的启示；区别特征（2）是本领域的公知常识；在对比文件1的基础上结合对比文件2以及本领域的公知常识得到权利要求1的方案对本领域技术人员来说是显而易见的，权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性。权利要求2、4的部分附加特征被对比文件1公开，部分附加特征属于本领域的公知常识；权利要求3的附加特征被对比文件1公开；权利要求5的附加特征属于本领域的公知常识；因此，权利要求2-5也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。同时，合议组对复审请求人的意见进行了回应。
复审请求人于2019年06月12日提交了意见陈述书以及权利要求书的修改替换页。其中，对权利要求的修改主要为：在独立权利要求1、6中增加特征“以吸收所述金属热板的一部分热量，同时通过形态的改变实现储热功能，并将来自所述金属热板的部分热量传导至所述电子设备的外壳”。修改后的权利要求1、6的内容如下：
“1.一种散热装置，用于对电子设备内产生热量的电子元件进行散热，包括：
金属热板；
热管，具有第一端和第二端，其中，所述第一端与所述金属热板间位置关系能使所述热管与所述金属热板间直接导热，所述热管与所述电子元件平行放置，所述热管所在的第一平面与所述金属热板所在的第二平面相互垂直；
所述金属热板包括上表面和下表面，所述上表面上开设有至少一个凹槽，所述至少一个凹槽使所述金属热板与所述电子设备的外壳形成一容置空间，当所述电子设备的外壳与所述金属热板完全贴合时，所述容置空间为封闭空间，当所述电子设备的外壳与所述金属热板间具有间隙时，所述容置空间为非封闭空间，所述容置空间用于放置相变材料，以吸收所述金属热板的一部分热量，同时通过形态的改变实现储热功能，并将来自所述金属热板的部分热量传导至所述电子设备的外壳。”
“6.一种电子设备，包括：
设备外壳，具有一底面或所述设备外壳中设置有一电路板；
一个电子元件，垂直地设置在所述底面上或垂直地设置在所述电路板上，所述电子元件在处于工作状态时，会产生热量；
金属热板，固定设置在所述设备外壳上，与所述设备外壳间形成有一容置空间；所述金属热板包括上表面和下表面，所述上表面上开设有至少一个凹槽，所述至少一个凹槽使所述金属热板与所述电子设备的外壳形成所述容置空间，当所述电子设备的外壳与所述金属热板完全贴合时，所述容置空间为封闭空间，当所述电子设备的外壳与所述金属热板间具有间隙时，所述容置空间为非封闭空间，所述容置空间用于放置相变材料，以吸收所述金属热板的一部分热量，同时通过形态的改变实现储热功能，并将来自所述金属热板的部分热量传导至所述电子设备的外壳；
热管，具有第一端和第二端，其中，所述第一端与所述金属热板间位置关系能使所述热管与所述金属热板间直接导热，所述热管与所述电子元件平行放置，其中，所述热管所在的第一平面与所述金属热板所在的第二平面为相互垂直。”
复审请求人主要认为：（1）本申请权利要求1中“所述热管与所述电子元件平行放置”是为了限定热管的形态、结构等信息，并非单纯说明使用时如何安置；（2）首先，对比文件1的导热板上未开设凹槽，而是形成散热通道6，这与权利要求1中的在金属热板上表面开设有至少一个凹槽，容置空间是由凹槽与电子设备的外壳形成的方式完全不同；其次，散热通道6用于形成烟囱效应，不能将烟囱的两端封闭起来，如果形成封闭容置空间，则违背了散热通道6的作用；因此，即便将对比文件1中的盖板替换为对比文件2中的壳体，由于其所形成的容置空间四周不完全封闭，而与本申请中的容置空间不同；（3）对比文件2中的工作流体仅能实现热量传导，不能实现储热功能，不同于本申请中的相变材料。因此，本领域技术人员不能够将对比文件2应用到对比文件1中。
合议组于2019年07月29日再次向复审请求人发出复审通知书，本次复审通知书针对的文本为：申请日2014年 08月 08日提交的说明书第1-14页、说明书附图第1-4页、说明书摘要和摘要附图，2019年06月12日提交的权利要求第1-14项。
复审通知书主要认为：（1）权利要求1、6中增加了特征“以吸收所述金属热板的一部分热量，同时通过形态的改变实现储热功能，并将来自所述金属热板的部分热量传导至所述电子设备的外壳”，然而，具有上述特征的方案既未明确地记载在原说明书和权利要求书中，也不能由原说明书和权利要求书所记载的内容以及说明书附图直接地、毫无疑义地确定，因此，对于权利要求1、6的修改超出了原说明书和权利要求书记载的范围，不符合专利法第33条的规定。（2）合议组基于以下假设评述权利要求1-5不具备创造性：将权利要求1中的特征“以吸收所述金属热板的一部分热量，同时通过形态的改变实现储热功能，并将来自所述金属热板的部分热量传导至所述电子设备的外壳”修改为“以吸收所述金属热板的一部分热量，并将来自所述金属热板的部分热量传导至所述电子设备的外壳，当所述容置空间为封闭空间时，相变材料通过形态的改变实现储热功能”。同时，合议组对复审请求人的意见进行了回应。
复审请求人于2019年09月16日提交了意见陈述书以及权利要求书的修改替换页。其中，对权利要求的修改主要为：将原独立权利要求1、6中的特征“以吸收所述金属热板的一部分热量，同时通过形态的改变实现储热功能，并将来自所述金属热板的部分热量传导至所述电子设备的外壳”修改为“以吸收所述金属热板的一部分热量发生形态的改变，减少传导至所述外壳的热量”，同时将原权利要求5、11的附加特征分别加入原独立权利要求1、6中，删除原权利要求5、11，形成新的独立权利要求1、5以及从属权利要求2-4、6-12。修改后的权利要求1、5内容如下：
“1.一种散热装置，用于对电子设备内产生热量的电子元件进行散热，包括：
金属热板；
热管，具有第一端和第二端，其中，所述第一端与所述金属热板间位置关系能使所述热管与所述金属热板间直接导热，所述热管与所述电子元件平行放置，所述热管所在的第一平面与所述金属热板所在的第二平面相互垂直；
所述金属热板包括上表面和下表面，所述上表面上开设有至少一个凹槽，所述至少一个凹槽使所述金属热板与所述电子设备的外壳形成一容置空间，当所述电子设备的外壳与所述金属热板完全贴合时，所述容置空间为封闭空间，当所述电子设备的外壳与所述金属热板间具有间隙时，所述容置空间为非封闭空间，所述容置空间用于放置相变材料，以吸收所述金属热板的一部分热量发生形态的改变，减少传导至所述外壳的热量；
其中，还包括：在所述下表面上涂设有导热材料层。”
“5.一种电子设备，包括：
设备外壳，具有一底面或所述设备外壳中设置有一电路板；
一个电子元件，垂直地设置在所述底面上或垂直地设置在所述电路板上，所述电子元件在处于工作状态时，会产生热量；
金属热板，固定设置在所述设备外壳上，与所述设备外壳间形成有一容置空间；所述金属热板包括上表面和下表面，所述上表面上开设有至少一个凹槽，所述至少一个凹槽使所述金属热板与所述电子设备的外壳形成所述容置空间，当所述电子设备的外壳与所述金属热板完全贴合时，所述容置空间为封闭空间，当所述电子设备的外壳与所述金属热板间具有间隙时，所述容置空间为非封闭空间，所述容置空间用于放置相变材料，以吸收所述金属热板的一部分热量发生形态的改变，减少传导至所述外壳的热量；
热管，具有第一端和第二端，其中，所述第一端与所述金属热板间位置关系能使所述热管与所述金属热板间直接导热，所述热管与所述电子元件平行放置，其中，所述热管所在的第一平面与所述金属热板所在的第二平面为相互垂直；
其中，还包括：在所述下表面上涂设有导热材料层。”
复审请求人主要认为：（1）根据说明书第28段的记载，对权利要求的修改符合专利法第33条的规定；（2）首先，修改后的权利要求1中具有特征“在所述下表面上涂设有导热材料层”，上述特征未被对比文件1公开，也不属于本领域的公知常识；其次，对比文件2中在导热板40上并未开设有凹槽，这与权利要求1中在金属热板上开设凹槽、从而与电子设备的外壳形成容置空间的方式完全不同；再次，即使将对比文件1中的盖板替换为对比文件2的壳体，其形成的容置空间为四周不完全封闭的空间，与本申请中形成的四周封闭的封闭或非封闭空间不同。因此，权利要求1具备创造性。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
（一）审查文本的认定
复审请求人于2019年09月16日提交了权利要求书全文修改替换页。本次复审请求审查决定所针对的文本为：申请日2014年08月08日提交的说明书第1-14页，说明书摘要，摘要附图，说明书附图第1-4页，2019年09月16日提交的权利要求第1-12项。
（二）关于专利法第33条
专利法第33条规定：申请人可以对其专利申请文件进行修改，但是，对发明和实用新型专利申请文件的修改不得超出原说明书和权利要求书记载的范围，对外观设计专利申请文件的修改不得超出原图片或者照片表示的范围。
1.权利要求1中具有特征“当所述电子设备的外壳与所述金属热板完全贴合时，所述容置空间为封闭空间，当所述电子设备的外壳与所述金属热板间具有间隙时，所述容置空间为非封闭空间，所述容置空间用于放置相变材料，以吸收所述金属热板的一部分热量发生形态的改变，减少传导至所述外壳的热量”，然而，具有上述特征的方案在原说明书和权利要求书没有文字记载，也不能由原说明书和权利要求书文字记载的内容以及说明书附图直接地、毫无疑义地确定，因此修改超出了原说明书和权利要求书记载的范围，不符合专利法第33条的规定。理由如下：
首先，物质的形态分为固态、液态和气态，通过形态的改变实现储热功能的相变材料必然是在固相、液相、气相中的任意两者之间进行形态的改变来实现储热功能的相变材料；根据权利要求1的记载，所述容置空间可以为封闭空间，也可以为非封闭空间，该容置空间用于放置可以通过形态的改变实现储热功能的相变材料；因此，权利要求1包含有下述方案：（1）在容置空间中放置固-气相变、液-气相变材料的方案；（2）在非封闭的容置空间中放置非固-固相变材料的方案，即非封闭的容置空间中放置固-液相变、固-气相变、液-气相变材料的方案。其次，根据本申请原说明书第28段的记载，容置空间中可放置通过吸收热量而发生形态改变的相变材料，如固体变为液体的相变材料；同时，根据本申请原说明书第52段的记载，本申请涉及的相变材料包括固-液相变材料和固-固相变材料，采用固-液相变材料时，容置空间为封闭空间，以防止相变材料在受热过程中融化成液体溢出容置空间，损坏电子元件；采用固-固相变材料时，容置空间可以为封闭或非封闭空间，因为固-固相变材料在受热过程中不会发生较大的形变，也不会产生液体，从而不会从容置空间中溢出。综上，本申请原说明书和权利要求书中均未涉及固-气相变、液-气相变材料的方案，也未涉及在非封闭的容置空间中放置非固-固相变材料的方案；因此，权利要求1中具有特征“当所述电子设备的外壳与所述金属热板完全贴合时，所述容置空间为封闭空间，当所述电子设备的外壳与所述金属热板间具有间隙时，所述容置空间为非封闭空间，所述容置空间用于放置相变材料，以吸收所述金属热板的一部分热量发生形态的改变，减少传导至所述外壳的热量”的方案既未明确地记载在原说明书和权利要求书中，并且也不能由原说明书和权利要求书所记载的内容以及说明书附图中直接地、毫无疑义地确定，因此该权利要求的修改超出了原说明书和权利要求书记载的范围，不符合专利法第33条的规定。
2.基于与上述相同的理由，权利要求5中的特征“当所述电子设备的外壳与所述金属热板完全贴合时，所述容置空间为封闭空间，当所述电子设备的外壳与所述金属热板间具有间隙时，所述容置空间为非封闭空间，所述容置空间用于放置相变材料，以吸收所述金属热板的一部分热量发生形态的改变，减少传导至所述外壳的热量”也导致权利要求5的修改超出了原说明书和权利要求书记载的范围，不符合专利法第33条的规定。
（三）对复审请求人相关意见的说明
第一，首先，权利要求1的方案中含有如下两种方案：（1）涉及固-气相变、液-气相变材料的方案；（2）涉及在非封闭的容置空间中放置非固-固相变材料的方案，即放置固-液相变、固-气相变、液-气相变材料。其次，本申请原说明书第28段记载了容置空间中放置的相变材料能够通过吸收热量发生形态的改变，如固体变为液体的相变材料；同时综合本申请原说明书第52段的记载可知，（1）本申请涉及的相变材料包括固-液相变材料和固-固相变材料，未涉及固-气相变、液-气相变材料的方案；（2）本申请采用固-液相变材料时，容置空间为封闭空间，如果容置空间为非封闭空间，则固-液相变材料在受热过程中融化成液体溢出容置空间，会损坏电子元件，即，非封闭容置空间中不能放置固-液相变材料；因此本申请未涉及在非封闭的容置空间中放置非固-固相变材料的方案。综上，本申请原说明书和权利要求书中均未记载涉及固-气相变、液-气相变材料的方案，也未记载在非封闭的容置空间中放置非固-固相变材料的方案，本领域技术人员也不能根据原说明书和权利要求书记载的内容以及说明书附图直接地、毫无疑义地得到上述方案。因此，对权利要求1的修改超出了原说明书和权利要求书记载的范围，不符合专利法第33条的规定。
第二，首先，在部件表面涂设导热性能良好的导热材料层可增加散热效果属于本领域的公知常识，本领域技术人员可以选择在各种适合的部件表面涂设导热材料层以增加散热效果，如既可以选择在发热部件表面涂设导热层，也可以在设备壳体的内、外表面涂设导热材料层，还可以在散热片、散热基板上或者导热基板上涂设导热材料层，这对于本领域技术人员来说是显而易见的。其次，虽然对比文件1中的散热通道6两端不封闭，但对比文件2中, 导热板40和多个侧板30与第一外壳10形成了密封腔体102以实现液气相变散热，因此，本领域技术人员能够将对比文件2中的内容应用于对比文件1以形成本申请权利要求1的方案。再次，对比文件1中主要是通过吸热盒体2中的液气相相变材料实现散热，而散热通道6的烟囱效应仅在散热通道6呈竖直方向时发挥作用，如，在散热通道6呈水平方向时无法发挥烟囱效应，即吸热盒体2中的液气相变散热是主要散热手段，发挥主要散热作用，散热通道6是辅助散热手段，发挥辅助散热作用；因此，在未违背对比文件1主要利用相变材料实现散热的初衷的情况下，本领域技术人员能够将对比文件2公开的内容应用到对比文件1中，从而形成放置相变材料的密封空间，这样形成的密封空间相当于本申请权利要求1中的封闭的容置空间。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年10月09日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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