发明创造名称：金属氧化物－聚合物层叠体和其制造方法
外观设计名称：
决定号：195294
决定日：2019-11-13
委内编号：1F268284
优先权日：2013-11-27
申请（专利）号：201410674343.6
申请日：2014-11-21
复审请求人：日东电工株式会社
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：周冬
合议组组长：孟杰
参审员：李潇潇
国际分类号：B32B27/06,B32B9/04,C23C24/04
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：判断发明是否具备创造性，需要确定现有技术整体上是否存在使本领域的技术人员在面对发明实际解决的技术问题时，有动机改进最接近的现有技术并获得要求保护的技术方案的技术启示，如果现有技术中存在这种技术启示，则发明是显而易见的，从而不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201410674343.6，名称为“金属氧化物－聚合物层叠体和其制造方法”的发明专利申请（下称本申请）。申请人为日东电工株式会社。本申请的申请日为2014年11月21日，优先权日为2013年11月27日，公开日为2015年6月3日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年8月31日发出驳回决定，驳回了本申请，其理由是：权利要求1-2相对于对比文件1（US2OO7/OllO919A1，公开日为2007年5月17日）结合本领域的常规技术手段不具备专利法第22条第3款规定的创造性，权利要求3相对于对比文件1结合对比文件2（US2O13/0280414A1，公开日为2013年10月24日）以及本领域的常规技术手段不具备专利法第22条第3款规定的创造性。驳回决定所依据的文本为：2014年11月21日提交的说明书摘要、说明书第1-132段、摘要附图、说明书附图图1-2以及2018年8月3日提交的权利要求第1-3项。驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种金属氧化物－聚合物层叠体，其特征在于，
该金属氧化物－聚合物层叠体包括作为多孔质层的聚合物层和层叠在上述聚合物层的表面上的、使用金属氧化物颗粒的聚集体并利用气溶胶沉积法形成的金属氧化物层，
上述金属氧化物层的至少一部分在厚度方向上被埋设于上述聚合物层，
上述聚合物层是四氟乙烯树脂多孔质膜，
上述聚合物层的埋设部的深度为0.5μm以上。
2. 根据权利要求1所述的金属氧化物－聚合物层叠体，其特征在于，
上述金属氧化物颗粒的聚集体的中值粒径是0.5μm～10μm。
3. 一种金属氧化物－聚合物层叠体的制造方法，其特征在于，
该金属氧化物－聚合物层叠体的制造方法包括以下工序：
准备作为多孔质层的聚合物层的工序；
以将金属氧化物层的至少一部分在厚度方向上埋设于上述聚合物层的方式在上述聚合物层的表面上使用金属氧化物颗粒的聚集体并利用气溶胶沉积法形成金属氧化物层的工序，
上述聚合物层是四氟乙烯树脂多孔质膜，
上述聚合物层的埋设部的深度为0.5μm以上。”
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服,于2018年12月11日向国家知识产权局提出了复审请求，但未提交修改文件。复审请求人的主要意见陈述如下：本申请是金属氧化物--聚合物层叠体，层叠体包括作为多孔质层的聚合物层和层叠在上述聚合物层的表面上的、使用金属氧化物颗粒的聚集体并利用气溶胶沉积法形成金属氧化物层，上述金属氧化物层的至少一部分在厚度方向上被埋设于上述聚合物层，上述聚合物层是四氟乙烯树脂多孔质膜，上述聚合物层的埋设部的深度为0.5μm以上。在对比文件没有公开PTFE膜和埋设部的深度这两者的基础上，不会同时结合这两者的结构而容易地想到本申请请求保护的技术方案。
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年12月17日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中坚持驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年7月8日向复审请求人发出复审通知书，指出：权利要求1-2相对于对比文件1结合本领域的常规技术手段不具备专利法第22条第3款规定的创造性，权利要求3相对于对比文件1结合对比文件2以及本领域的常规技术手段不具备专利法第22条第3款规定的创造性。针对复审请求意见，合议组经审查认为：本申请针对金属氧化物--聚合物层叠体在层之间的界面处的粘接力不充分容易产生被剥离的技术问题，提供一种界面处的粘接力得到改善的金属氧化物--聚合物层叠体，其技术手段是将金属氧化物层的至少一部分在厚度方向上被埋设于聚合物层中，本申请的上述发明构思已经在对比文件1中有所披露。同时，在对比文件1已经披露了聚合物基层可以使用聚对苯二甲酸乙二醇醋、聚醚醚酮、聚苯醚以及芳族聚酰胺等常规树脂的基础上，本领域技术人员容易想到采用与上述树脂材料相近似的聚四氟乙烯作为基体树脂，并且聚四氟乙烯也是电子设备基板制造中常规使用的聚合物。而出于增强界面间结合力的基本需求，本领域的常规做法就是增大结合表面的粗糙度，即采用多孔膜也是本领域通常采用的常规技术手段，其获得的界面粘接力提高的技术效果也完全是可预期的。
复审请求人于2019年8月23日提交了意见陈述书，并提交了修改的权利要求书。修改后的权利要求书如下所示：
“1. 一种金属氧化物－聚合物层叠体，其特征在于，
该金属氧化物－聚合物层叠体包括作为多孔质层的聚合物层和层叠在上述聚合物层的表面上的、使用金属氧化物颗粒的聚集体并利用气溶胶沉积法形成的金属氧化物层，
上述金属氧化物层的至少一部分在厚度方向上被埋设于上述聚合物层，
上述聚合物层是四氟乙烯树脂多孔质膜，
上述聚合物层的埋设部的深度为0.5μm以上且3μm以下，
上述聚合物层上的上述金属氧化物层的厚度为0.3μm以上且5μm以下。
2. 根据权利要求1所述的金属氧化物－聚合物层叠体，其特征在于，
上述金属氧化物颗粒的聚集体的中值粒径是0.5μm～10μm。
3. 一种金属氧化物－聚合物层叠体的制造方法，其特征在于，
该金属氧化物－聚合物层叠体的制造方法包括以下工序：
准备作为多孔质层的聚合物层的工序；
以将金属氧化物层的至少一部分在厚度方向上埋设于上述聚合物层的方式在上述聚合物层的表面上使用金属氧化物颗粒的聚集体并利用气溶胶沉积法形成金属氧化物层的工序，
上述聚合物层是四氟乙烯树脂多孔质膜，
上述聚合物层的埋设部的深度为0.5μm以上且3μm以下，
上述聚合物层上的上述金属氧化物层的厚度为0.3μm以上且5μm以下。”
复审请求人的主要意见陈述如下：本申请修改后的权利要求1、3中的金属氧化物层的厚度为0.3μm以上且5μm以下，比对比文件1的氧化物层的厚度有意义地小，为1/3以下；对比文件1没有记载聚合物基板（聚合物层）是由四氟乙烯树脂等氟系树脂形成的结构，本申请修改后的权利要求1、3中的聚合物层是四氟乙烯树脂多孔质膜，并且该聚合物层的“埋设部”的深度为0.5μm以上且3μm以下，对于在具有挠性的聚合物层上形成的金属氧化物层且是具有进入该聚合物层内的埋设部的金属氧化物层，适合于确保柔软性，适合于防止裂纹的产生、破损。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
审查文本的认定
复审请求人在提出复审请求时未对申请文件进行修改，在答复复审通知书时对权利要求进行了修改，经
审查该修改符合专利法第33条和专利法实施细则第61条第1款的规定，故本复审请求审查决定依据的审查文本为:2014年11月21日提交的说明书第1-132段、说明书摘要、说明书附图图1-2及摘要附图以及2019年8月23日提交的权利要求第1-3项。
具体理由的阐述
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步。
判断发明是否具备创造性，需要确定现有技术整体上是否存在使本领域的技术人员在面对发明实际解决的技术问题时，有动机改进最接近的现有技术并获得要求保护的技术方案的技术启示，如果现有技术中存在这种技术启示，则发明是显而易见的，从而不具备创造性。
（1）权利要求1的创造性
权利要求1请求保护一种金属氧化物—聚合物层叠体。对比文件1公开了一种光催化活性聚合物的制备
方法，并具体公开了以下技术特征：对于制造光催化活性聚合物表面的方法为光催化活性氧化物颗粒被载气加速，然后冲击于聚合物表面，并部分颗粒渗透入聚合物中，且因为动力学能量而在聚合物层/氧化物层界面形成稳固的界面粘合力，对于粉末颗粒，当聚合物表面被轰击时粉末颗粒被埋设数μm深于聚合物中（对于本领域技术人员而言，本领域中的“数μm”一般指3微米及以上，因此与权利要求1请求保护的“深度为0.5μm以上且3μm以下”的端点值相同），从而在聚合物层和氧化物粉末层中形成稳定的界面粘合，所述氧化物粉末颗粒为二氧化钛，颗粒尺寸为1-150微米；其中聚合物层可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、聚苯醚以及芳族聚酰胺等；氧化物粉末层可以通过化学气相沉积法、物理气相沉积法或者冷喷涂发法结合于聚合物层之上（参见权利要求6、8、13和19，说明书第0011--0019段以及说明书附图1）。由此可知，对比文件1实质上已经公开了一种金属氧化物--聚合物层叠体，该层叠体包括聚合物层和层叠在上述聚合物层的表面上的使用金属氧化物颗粒的聚集体形成的金属氧化物层，上述金属氧化物层的至少一部分在厚度方向上被埋设于上述聚合物层。而“利用气溶胶沉积法形成金属氧化物层”中的方法限定并没有隐含该权利要求保护的产品具有区别于现有技术中层叠体的具有某种特定的结构和/或组成，因此该权利要求所要求保护的技术方案与该对比文件所公开的内容相比，区别在于：权利要求1所采用的聚合物层是四氟乙烯树脂多孔质膜，聚合物层上的金属氧化物层的厚度为0.3μm以上且5μm以下。基于上述区别技术特征，本申请相对于对比文件1而言实际解决的技术问题是：如何改善金属氧化物层和聚合物层的界面粘结力，并防止产生裂纹和破损。在对比文件1已经公开了聚合物基层可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、聚苯醚以及芳族聚酰胺等常规树脂的基础上，本领域技术人员容易想到采用与上述树脂材料相近似的聚四氟乙烯作为基体树脂，并且聚四氟乙烯也是电子设备基板制造中常规使用的聚合物。而出于增强界面间粘接力的基本需求，本领域的常规做法就是增大结合表面的粗糙度，即采用多孔膜也是本领域通常采用的常规技术手段，其获得的界面粘结力提高的技术效果也完全是可预期的；此外，为了防止金属氧化物层和聚合物层结合时产生裂纹和破损，根据实际所使用的聚合物层的材质和类型而选择合理厚度（0.3μm以上且5μm以下）的金属氧化物层属于本领域技术人员的常规调整范畴，其技术效果也是可以合理预期的。综上，在对比文件1的基础上结合上述常规技术手段以获得权利要求1请求保护的技术方案，对所属技术领域的技术人员来说是显而易见的，因此该权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（2）权利要求2的创造性
从属权利要求2引用权利要求1，其附加技术特征“上述金属氧化物颗粒的聚集体的中值粒径是0.5μm～10μm”也已经在对比文件1中公开。对比文件1明确公开了：氧化物粉末具有1～150微米或者5～50微末的粒径范围（即与权利要求2请求保护的‘中值粒径是0.5μm～10μm’存在交叠范围，参见对比文件1的权利要求13）。因此当其引用的权利要求1不具备创造性时，该从属权利要求2请求保护的技术方案也不具备专利法第22条第3款所规定的创造性。
（3）权利要求3的创造性
权利要求3请求保护一种金属氧化物--聚合物层叠体的制造方法。对比文件1公开了一种光催化活性聚合物的制备方法，并具体公开了以下技术特征：对于制造光催化活性聚合物表面的方法为光催化活性氧化物颗粒被载气加速，然后冲击于聚合物表面，并部分颗粒渗透入聚合物中，且因为动力学能量而在聚合物层/氧化物层界面形成稳固的界面粘合力，对于粉末颗粒，当聚合物表面被轰击时粉末颗粒被埋设数μm深于聚合物中（对于本领域技术人员而言，本领域中的“数μm”一般指3微米及以上，因此与权利要求1请求保护的“深度为0.5μm以上且3μm以下”的端点值相同），从而在聚合物层和氧化物粉末层中形成稳定的界面粘合，所述氧化物粉末颗粒为二氧化钛，颗粒尺寸为1-150微米；其中聚合物层可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、聚苯醚、芳族聚酰胺等；氧化物粉末层可以通过化学气相沉积法、物理气相沉积法或者冷喷涂发法结合于聚合物层之上（参见对比文件1的权利要求6、8、13和19，说明书第0011--0019段以及说明书附图1）。由此可知，对比文件1实质上已经公开了一种金属氧化物--聚合物层叠体，该层叠体包括聚合物层和层叠在上述聚合物层的表面上的使用金属氧化物颗粒的聚集体形成的金属氧化物层，上述金属氧化物层的至少一部分在厚度方向上被埋设于上述聚合物层。同时也披露了该金属氧化物—聚合物层叠体的制造方法，包括以下工序：准备聚合物层的工序；以将金属氧化物层的至少一部分在厚度方向上埋设于上述聚合物层的方式在上述聚合物层的表面上使用金属氧化物颗粒的聚集体形成金属氧化物层的工序。因此该权利要求3所要求保护的技术方案与该对比文件1公开的技术内容相比，其区别在于：①采用气溶胶沉积法形成金属氧化物层；②聚合物层是四氟乙烯树脂多孔质膜，聚合物层上的金属氧化物层的厚度为0.3μm以上且5μm以下。基于上述区别技术特征，本申请相对于对比文件1而言实际解决的技术问题是：如何改善金属氧化物层和聚合物层的界面粘结力，并防止产生裂纹和破损。
首先，对于区别技术特征①而言，其已经在同属于叠层制造领域的对比文件2中有所揭示，对比文件2公开了一种沉积方法，并具体公开了：一种气溶胶沉积法是将细颗粒或粉末置于气溶胶产生容器并通过与载气混合使其作为溶胶原料，然后作为气源在溶胶产生容器和沉积腔室之间的不同的压力下运输溶胶，使其与基底碰撞以在基底上合成一薄膜，此方法中细微粒被加速至高速于基底上，使其动力学能量转换为热能，而由于基材局部被加热，基材几乎不受热影响且沉积速率高于其他的沉积法，因此膜具有高密度和形成高的结合力（参见对比文件2的说明书第0002段）。即该区别技术特征①采用气溶胶沉积法形成金属氧化物层已被对比文件2公开，而且该特征在对比文件2中所起的作用与其在本申请中为解决其技术问题所起的作用相同，都是用于提高层间的界面结合力，也就是说对比文件2给出了将该技术手段应用于该对比文件1以解决其技术问题的启示。
其次，对于区别技术特征②而言，在对比文件1已经披露了聚合物基层可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、聚苯醚、以及芳族聚酰胺等常规树脂的基础上，本领域技术人员容易想到采用与上述树脂材料相近似的聚四氟乙烯作为基体树脂，并且聚四氟乙烯也是电子设备基板制造中常规使用的聚合物。而出于增强界面间粘接力的基本需求，本领域的常规做法就是增大结合表面的粗糙度，即采用多孔膜也是本领域通常采用的常规技术手段，其获得的界面粘接力提高的技术效果也完全是可预期的；此外，为了防止金属氧化物层和聚合物层结合时产生裂纹和破损，根据实际所使用的聚合物层的材质和类型而选择合理厚度（0.3μm以上且5μm以下）的金属氧化物层属于本领域技术人员的常规调整范畴，其技术效果也是可以合理预期的。综上，在对比文件1的基础上结合对比文件2以及本领域常规技术手段以获得权利要求3请求保护的技术方案，对所属技术领域的技术人员来说是显而易见的，因此该权利要求3不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（4）关于复审请求人的意见
针对复审请求人的意见，合议组经审查后认为：本申请针对金属氧化物－聚合物层叠体在层之间的界面
处的粘接力不充分容易产生被剥离的技术问题，提供一种界面处的粘接力得到改善的金属氧化物－聚合物层叠体，其技术手段是将金属氧化物层至少一部分在厚度方向上被埋设于聚合物层中，本申请的上述发明构思已经在对比文件1中有所披露（详见上述对权利要求1的评述，在此不再赘述）。同时，在对比文件1已经公开了聚合物基层可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、聚苯醚以及芳族聚酰胺等常规树脂的基础上，本领域技术人员容易想到采用与上述树脂材料相近似的聚四氟乙烯作为基体树脂，并且聚四氟乙烯也是电子设备基板制造中常规使用的聚合物。而出于增强界面间结合力的基本需求，本领域的常规做法就是增大结合表面的粗糙度，即采用多孔膜也是本领域通常采用的常规技术手段，其获得的界面粘接力提高的技术效果也完全是可预期的。此外，为了防止金属氧化物层和聚合物层结合时产生裂纹和破损，根据实际所使用的聚合物层的材质和类型而选择合理厚度（0.3μm以上且5μm以下）的金属氧化物层属于本领域技术人员的常规调整范畴，例如在本申请中也提到了：在层叠有金属氧化物层的聚合物层为氟系树脂的情况下，金属氧化物层的厚度优选为 0.3μm以上，更优选为0.8μm以上，并且优选为10μm以下，更优选为5μm以下。在聚合物层为烯烃系树脂的情况下，金属氧化物层的厚度优选为 1μm以上，更优选为12μm以上，并且优选为25μm以下，更优选为20μm以下（此时的金属氧化物层的厚度范围与对比文件1的厚度范围有重叠）。 因此，其获得的技术效果也是本领域技术人员可以合理预期的。
综上所述，复审请求人的上述主张不予接受。
根据上述事实和理由，合议组依法作出如下复审请求审查决定。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年8月31日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服,根据专利法第41条第2款的规定,复审请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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