发明创造名称：集成电路设计的可制造性评分方法、装置、介质及设备
外观设计名称：
决定号：194604
决定日：2019-11-12
委内编号：1F268206
优先权日：
申请（专利）号：201710406671.1
申请日：2017-06-02
复审请求人：上海望友信息科技有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：韩燕
合议组组长：朱晓莉
参审员：俞晨
国际分类号：G06F17/50
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果一项权利要求所要求保护的技术方案与最接近的现有技术相比存在区别技术特征，其中部分上述区别技术特征被其他对比文件公开了，其余区别技术特征属于本领域的常用技术手段，并且现有技术给出了将上述区别技术特征应用到该最接近的现有技术以解决其存在的技术问题的技术启示，则该权利要求的技术方案相对于上述现有技术是显而易见的，该权利要求不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201710406671.1、发明名称为“集成电路设计的可制造性评分方法、装置、介质及设备”的发明专利申请（下称本申请）。申请人为上海望友信息科技有限公司。本申请的申请日为2017年06月02日，公开日为2017年10月17日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年11月08日发出驳回决定，驳回了本申请，其理由是：权利要求1-12不具备专利法第22条第3款规定的创造性。驳回决定中引用了下述对比文件：
对比文件1：CN106250458A，公开日为2016年12月21日；
对比文件2：CN105868888A，公开日为2016年08月17日。
驳回决定中指出：1、权利要求1与对比文件1的区别在于：（1）设计评分规则以及评分关系式从而对待测电路进行可制造性评分，并予以显示；（2）每个子项对应的权重分值包括：减分权重、和/或加分权重；以及其具体的评分关系式的计算。对于区别（1），设置评分规则，根据权重信息进行评分计算来进行评分是本领域技术人员的常规选择。对于区别（2），对比文件2中公开了减分权重、和/或加分权重，并且其也用于对系统进行评分。在此基础上，本领域技术人员很容易想到在对集成电路设计的特性如可制造性、可靠性、热分析等各类特性进行评分时也引入加分权重和减分权重，并根据具体领域需求进行分析项以及评分关系的设置。因此，在对比文件1的基础上结合对比文件2和本领域常用技术手段，得到权利要求1的技术方案对本领域技术人员而言是显而易见的，权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性。2、从属权利要求2-9的附加技术特征属于本领域的常用手段，因此也不具备创造性。3、权利要求10-12相对于对比文件1和对比文件2以及本领域常用手段的结合也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
驳回决定所依据的文本为：申请日2017年06月02日提交的摘要附图、说明书摘要、说明书第0001-0098段、说明书附图图1-图3；2018年08月23日提交的权利要求第1-12项。
驳回决定所针对的权利要求如下：
“1. 一种集成电路设计的可制造性评分方法，其特征在于，包括：
设计评分规则，包括：设置各电路分析大项、及每个大项所对应的权重分值；设置各所述电路分析大项所包含的电路分析子项、及每个子项所对应的权重分值；设置由各所述电路分析大项及其权重分值、各所述电路分析子项及其权重分值所构成的评分关系式；其中，每个子项所对应的权重分值包括：减分权重、和/或加分权重；所述评分关系式包括：减分法评分关系式、和/或加分法评分关系式；当所述评分规则设置有N个所述电路分析大项且每个所述电路分析大项包括n个电路分析小项时，
所述减分法评分关系式为：
减分法电路可制造性评分＝第一电路分析大项的减分平均分×第一电路分析大项的权重分值占所有大项权重分值总和的比例 第二电路分析大项的减分平均分×第二电路分析大项的权重分值占所有大项权重分值总和的比例 … 第N电路分析大项的减分平均分×第N电路分析大项的权重分值占所有大项权重分值总和的比例；其中，
并且，
第n电路分析子项的减分总值＝分析的元件组数×所述第n电路分析子项的减分权重；
第n电路分析子项的分析减分值＝分析出缺陷的元件组数×所述第n电路分析子项的减分权重；
所述加分法评分关系式为：
加分法电路可制造性评分＝第一电路分析大项的加分平均分×第一电路分析大项的权重分值占所有大项权重分值总和的比例 第二电路分析大项的加分平均分×第二电路分析大项的权重分值占所有大项权重分值总和的比例 … 第N电路分析大项的加分平均分×第N电路分析大项的权重分值占所有大项权重分值总和的比例；其中，
并且，
第n电路分析子项的加分总值＝分析的元件组数×所述第n电路分析子项的加分权重；
第n电路分析子项的分析加分值＝所述第n电路分析子项的加分总值—所述第n电路分析子项的分析减分值；
分析待测电路的各所述电路分析子项的可制造性，从而得到各所述电路分析子项的分析结果；
将各所述分析结果相应地代入所述评分关系式中进行计算，从而得到所述待测电路的可制造性评分，并予以显示。
2. 根据权利要求1所述的集成电路设计的可制造性评分方法，其特征在于，在将各所述分析结果相应带入所述评分关系式中进行计算之前，还包括：
展示各所述分析结果及其对应的权重，以供用户根据需要对这些分析结果进行筛选；
将筛选后的各分析结果会相应地代入所述评分关系式中进行计算。
3. 根据权利要求1或2所述的集成电路设计的可制造性评分方法，其特征在于，还包括：
获取用户添加的补充分析项的分析结果及其权重分值；
将所述补充分析项的分析结果及其权重分值加入所述评分关系式中，从而计算得到最终的可制造性评分。
4. 根据权利要求1所述的集成电路设计的可制造性评分方法，其特征在于，所述电路分析大项包括：元件本体间距项、光学点项、及外层线路项。
5. 根据权利要求4所述的集成电路设计的可制造性评分方法，其特征在于，所述元件本体间距项包含的电路分析子项包括：各类元件间的安全距离项。
6. 根据权利要求4所述的集成电路设计的可制造性评分方法，其特征在于，所述光学点项包含的电路分析子项包括：光学点数量项、光学点与孔安全距离项、及光学点与信号安全距离项。
7. 根据权利要求4所述的集成电路设计的可制造性评分方法，其特征在于，所述外层线路项包含的电路分析子项包括：插件铜环尺寸项、过孔铜环尺寸项、及线路短路项。
8. 根据权利要求1所述的集成电路设计的可制造性评分方法，其特征在于，所述可制造性评分的显示方式包括：百分制、百分比制、饼图、及柱状图中的一种或多种组合。
9. 根据权利要求1所述的集成电路设计的可制造性评分方法，其特征在于，所述电路包括：PCB板、PCBA板、芯片、或原理图设计。
10. 一种集成电路设计的可制造性评分装置，其特征在于，包括：
分析规则模块，用于设计评分规则，包括：设置各电路分析大项、及每个大项所对应的权重分值；设置各所述电路分析大项所包含的电路分析子项、及每个子项所对应的权重分值；设置由各所述电路分析大项及其权重分值、各所述电路分析子项及其权重分值所构成的评分关系式；其中，每个子项所对应的权重分值包括：减分权重、和/或加分权重；所述评分关系式包括：减分法评分关系式、和/或加分法评分关系式；当所述评分规则设置有N个所述电路分析大项且每个所述电路分析大项包括n个电路分析小项时，所述减分法评分关系式为：
减分法电路可制造性评分＝第一电路分析大项的减分平均分×第一电路分析大项的权重分值占所有大项权重分值总和的比例 第二电路分析大项的减分平均分×第二电路分析大项的权重分值占所有大项权重分值总和的比例 … 第N电路分析大项的减分平均分×第N电路分析大项的权重分值占所有大项权重分值总和的比例；其中，
并且，
第n电路分析子项的减分总值＝分析的元件组数×所述第n电路分析子项的减分权重；
第n电路分析子项的分析减分值＝分析出缺陷的元件组数×所述第n电路分析子项的减分权重；
所述加分法评分关系式为：
加分法电路可制造性评分＝第一电路分析大项的加分平均分×第一电路分析大项的权重分值占所有大项权重分值总和的比例 第二电路分析大项的加分平均分×第二电路分析大项的权重分值占所有大项权重分值总和的比例 … 第N电路分析大项的加分平均分×第N电路分析大项的权重分值占所有大项权重分值总和的比例；其中，
并且，
第n电路分析子项的加分总值＝分析的元件组数×所述第n电路分析子项的加分权重；
第n电路分析子项的分析加分值＝所述第n电路分析子项的加分总值—所述第n电路分析子项的分析减分值；
分析模块，用于分析待测电路的各所述电路分析子项的可制造性，从而得到各所述电路分析子项的分析结果；
计算模块，用于将各所述分析结果相应地代入所述评分关系式中进行计算，从而得到所述待测电路的可制造性评分；
显示模块，用于显示所述可制造性评分。
11. 一种存储介质，其中存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器加载执行时，实现如权利要求1至9中任一所述的集成电路设计的可制造性评分方法。
12. 一种电子设备，其特征在于，包括：处理器、及存储器；其中，
所述存储器用于存储计算机程序；
所述处理器用于加载执行所述计算机程序，以使所述电子设备执行如权利要求1至9中任一所述的集成电路设计的可制造性评分方法。”
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2018年12月10日向国家知识产权局提出了复审请求，同时提交了权利要求书替换页，但是并未对权利要求书做任何修改，而是与2018年08月23日提交的权利要求书即驳回决定所针对的权利要求书的内容相同。
复审请求人认为：1、对比文件1没有公开根据其单位格点的几何信息提取方法所提取的几何信息用于版图分析或可制造性分析的具体实现技术。权利要求1与对比文件1的区别特征为权利要求1记载的全部内容，其解决的问题是提出一种比较标准、通用的方法来评价集成电路设计的可制造性。2、区别技术特征（1）和（2）在本申请中并非是独立的。而对比文件2与本申请所述领域不同，本领域技术人员没有动机将其与对比文件1结合起来解决集成电路可制造性评价的技术问题。因此，权利要求1以及权利要求2-12具有创造性。
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年12月29日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为：本申请虽然涉及集成电路设计领域，然而，其实际上公开的只是一种人为设置评分关系式和权重的评分方法、而该评分关系式与权重设置也并未反映出电路设计中的自然规律，本领域技术人员在对集成电路设计进行评分时，很容易想到从现有的评分方法中进行选择后应用于集成电路设计的评分中，并将其中具体的分析项适应性的设置为电路中的相关参数。因此权利要求1不具有创造性，复审请求人陈述的理由不能成立。因此坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年07月02日向复审请求人发出复审通知书，其中引用了与驳回决定中相同的对比文件。
复审通知书中指出：1、权利要求1与对比文件1的区别在于：（1）设置电路分析大项和子项，设计评分规则以及评分关系式从而对集成电路进行可制造性评分，并予以显示；（2）每个子项对应的权重分值包括：减分权重、和/或加分权重；以及其具体的评分关系式的计算方式。对于区别（1），对比文件1公开了单位格点几何信息提取方法，用于对集成电路设计版图进行分析或可制造性检测，并且将版图切分为图形和子图形，由此用于可制造性分析。而本领域在集成电路的可制造性评价中，对电路设计进行分析时根据电路结构分成电路和子电路来设置评分规则，根据需要选择分析评价的参数和权重信息进行评分计算从而优化集成电路设计，这是本领域技术人员的根据集成电路设计、制造、装配的需要可以人为设定评分规则和进行评价因素选择的常用手段。而将可制造性分析、评价的结果显示给用户也是本领域的常用手段。对于区别（2），对比文件2中公开了针对软件测试的评分规则、减分权重、和/或加分权重，并且给出了评分的计算关系式。尽管对比文件2的评分对象是软件，但是在对比文件2的基础上，本领域技术人员容易想到对集成电路设计的特性如可制造性、可装配性等各类特性进行评分时也引入对比文件2中的评价规则以及加分权重和减分权重的计算方式，并根据具体领域需求进行分析项以及评分关系的设置。而对于具体的评分关系式的计算方式则是本领域技术人员可以根据电路设计的需要可以人为设定的计算规则，是本领域的常用手段。因此，在对比文件1的基础上结合对比文件2和本领域常用技术手段，得到权利要求1的技术方案对本领域技术人员而言是显而易见的，因此权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性。2、从属权利要求2-9的附加技术特征属于本领域的常用手段，因此也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。3、权利要求10-12相对于对比文件1和对比文件2以及本领域常用手段的结合也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
复审请求人于2019年07月16日提交了意见陈述书，并提交了权利要求书替换页，其中，依据说明书第0024段和第0097段的记载，在权利要求1中添加“用于直观地反映集成电路设计的优劣”；将权利要求3-7的附加技术特征补入独立权利要求1中，从而形成新的权利要求1，并删除权利要求3-7；将权利要求1中的两处“和/或”分别修改为“或”；以及将权利要求1的加分法评分关系式中“第n电路分析子项的分析加分值=所述第n电路分析子项的加分总值—所述第n电路分析子项的分析减分值”改写成“第n电路分析子项的分析加分值=分析出无缺陷的元件组数×所述第n电路分析子项的加分值”，修改依据为说明书第0075-0083段的记载；对照权利要求1的修改对应地修改权利要求10；相应地修改各个权利要求的编号和引用关系。
复审请求人认为：（1）修改后的权利要求1与对比文件1的区别技术特征为：修改后的权利要求1记载的全部内容。本申请与对比文件1解决的技术问题不同。（2）设置电路分析大项和每个电路分析大项所包含的电路分析子项，不是本领域的常用技术手段。（3）对比文件1没有公开具体应该如何确定权重，采用哪些影响因素来评价集成电路设计的可制造性，如何将影响因素综合在一起可以达到客观地评价集成电路设计的可制造性，也没有给出任何启示。（4）本申请所述的评分规则是一种客观性的、创新的规则，对比文件2没有公开，而且也从未有过两种相反的评分制度最终能得到同样的结果。（5）利用评分关系式评价集成电路的可制造性优劣，是发明人经过长期的工作经验总结和创造性地思考自主提出的发明点，是与集成电路设计和工艺紧密结合的，并非轻而易举能想到的，也不是本领域的常用技术手段。此外，复审请求人认为本申请所涉及的DFM可制造性设计分析软件产品有望获得有关行业奖项。因此，修改后的权利要求1相对于对比文件1和2及本领域的公知常识，具有突出的实质性特点和显著的进步，符合专利法第22条第3款规定的创造性。
复审请求人于2019年07月16日提交的权利要求如下：
“1. 一种集成电路设计的可制造性评分方法，其特征在于，用于直观地反映集成电路设计的优劣，所述方法包括：
设计评分规则，包括：设置各电路分析大项、及每个大项所对应的权重分值，所述电路分析大项包括：元件本体间距项、光学点项、及外层线路项；设置各所述电路分析大项所包含的电路分析子项、及每个子项所对应的权重分值，所述元件本体间距项包含的电路分析子项包括：各类元件间的安全距离项，所述光学点项包含的电路分析子项包括：光学点数量项、光学点与孔安全距离项、及光学点与信号安全距离项，所述外层线路项包含的电路分析子项包括：插件铜环尺寸项、过孔铜环尺寸项、及线路短路项；获取用户添加的补充分析项的分析结果及其权重分值；设置由各所述电路分析大项及其权重分值、各所述电路分析子项及其权重分值、及所述补充分析项及其权重分值所构成的评分关系式；其中，每个子项所对应的权重分值包括：减分权重或加分权重；所述评分关系式包括：减分法评分关系式或加分法评分关系式；当所述评分规则设置有N个所述电路分析大项且每个所述电路分析大项包括n个电路分析小项时，
所述减分法评分关系式为：
减分法电路可制造性评分＝第一电路分析大项的减分平均分×第一电路分析大项的权重分值占所有大项权重分值总和的比例 第二电路分析大项的减分平均分×第二电路分析大项的权重分值占所有大项权重分值总和的比例 … 第N电路分析大项的减分平均分×第N电路分析大项的权重分值占所有大项权重分值总和的比例；其中，
并且，
第n电路分析子项的减分总值＝分析的元件组数×所述第n电路分析子项的减分权重；
第n电路分析子项的分析减分值＝分析出缺陷的元件组数×所述第n电路分析子项的减分权重；
所述加分法评分关系式为：
加分法电路可制造性评分＝第一电路分析大项的加分平均分×第一电路分析大项的权重分值占所有大项权重分值总和的比例 第二电路分析大项的加分平均分×第二电路分析大项的权重分值占所有大项权重分值总和的比例 … 第N电路分析大项的加分平均分×第N电路分析大项的权重分值占所有大项权重分值总和的比例；其中，
并且，
第n电路分析子项的加分总值＝分析的元件组数×所述第n电路分析子项的加分权重；
第n电路分析子项的分析加分值＝分析出无缺陷的元件组数×所述第n电路分析子项的加分值；
分析待测电路的各所述电路分析子项的可制造性，从而得到各所述电路分析子项的分析结果；
将各所述分析结果相应地代入所述评分关系式中进行计算，从而得到所述待测电路的可制造性评分，并予以显示。
2. 根据权利要求1所述的集成电路设计的可制造性评分方法，其特征在于，在将各所述分析结果相应带入所述评分关系式中进行计算之前，还包括：
展示各所述分析结果及其对应的权重，以供用户根据需要对这些分析结果进行筛选；
将筛选后的各分析结果会相应地代入所述评分关系式中进行计算。
3. 根据权利要求1所述的集成电路设计的可制造性评分方法，其特征在于，所述可制造性评分的显示方式包括：百分制、百分比制、饼图、及柱状图中的一种或多种组合。
4. 根据权利要求1所述的集成电路设计的可制造性评分方法，其特征在于，所述电路包括：PCB板、PCBA板、芯片、或原理图设计。
5. 一种集成电路设计的可制造性评分装置，其特征在于，用于直观地反映集成电路设计的优劣，所述装置包括：
分析规则模块，用于设计评分规则，包括：设置各电路分析大项、及每个大项所对应的权重分值，所述电路分析大项包括：元件本体间距项、光学点项、及外层线路项；设置各所述电路分析大项所包含的电路分析子项、及每个子项所对应的权重分值，所述元件本体间距项包含的电路分析子项包括：各类元件间的安全距离项，所述光学点项包含的电路分析子项包括：光学点数量项、光学点与孔安全距离项、及光学点与信号安全 距离项，所述外层线路项包含的电路分析子项包括：插件铜环尺寸项、过孔铜环尺寸项、及线路短路项；获取用户添加的补充分析项的分析结果及其权重分值；获取用户添加的补充分析项的分析结果及其权重分值；设置由各所述电路分析大项及其权重分值、各所述电路分析子项及其权重分值、及所述补充分析项及其权重分值所构成的评分关系式；其中，每个子项所对应的权重分值包括：减分权重或加分权重；所述评分关系式包括：减分法评分关系式或加分法评分关系式；当所述评分规则设置有N个所述电路分析大项且每个所述电路分析大项包括n个电路分析小项时，
所述减分法评分关系式为：
减分法电路可制造性评分＝第一电路分析大项的减分平均分×第一电路分析大项的权重分值占所有大项权重分值总和的比例 第二电路分析大项的减分平均分×第二电路分析大项的权重分值占所有大项权重分值总和的比例 … 第N电路分析大项的减分平均分×第N电路分析大项的权重分值占所有大项权重分值总和的比例；其中，
其中，
并且，
第n电路分析子项的减分总值＝分析的元件组数×所述第n电路分析子项的减分权重；
第n电路分析子项的分析减分值＝分析出缺陷的元件组数×所述第n电路分析子项的减分权重；
所述加分法评分关系式为：
加分法电路可制造性评分＝第一电路分析大项的加分平均分×第一电路分析大项的权重分值占所有大项权重分值总和的比例 第二电路分析大项的加分平均分×第二电路分析大项的权重分值占所有大项权重分值总和的比例 … 第N电路分析大项的加分平均分×第N电路分析大项的权重分值占所有大项权重分值总和的比例；其中，
并且，
第n电路分析子项的加分总值＝分析的元件组数×所述第n电路分析子项的加分权重；
第n电路分析子项的分析加分值＝分析出无缺陷的元件组数×所述第n电路分析子项的加分值；
分析模块，用于分析待测电路的各所述电路分析子项的可制造性，从而得到各所述电路分析子项的分析结果；
计算模块，用于将各所述分析结果相应地代入所述评分关系式中进行计算，从而得到所述待测电路的可制造性评分；
显示模块，用于显示所述可制造性评分。
6. 一种存储介质，其中存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器加载执行时，实现如权利要求1至4中任一所述的集成电路设计的可制造性评分方法。
7. 一种电子设备，其特征在于，包括：处理器、及存储器；其中，
所述存储器用于存储计算机程序；
所述处理器用于加载执行所述计算机程序，以使所述电子设备执行如权利要求1至4中任一所述的集成电路设计的可制造性评分方法。”
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
（一）审查文本的认定
在复审阶段，复审请求人于2019年07月16日答复复审通知书时提交了权利要求书替换页，其中所做修改符合专利法第33条和专利法实施细则第61条第1款的规定。因此本复审通知书所针对的文本为：
申请日2017年06月02日提交的摘要附图、说明书摘要、说明书第0001-0098段、说明书附图图1-图3；
2019年07月16日提交的权利要求第1-7项。
（二）关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果一项权利要求所要求保护的技术方案与最接近的现有技术相比存在区别技术特征，其中部分上述区别技术特征被其他对比文件公开了，其余区别技术特征属于本领域的常用技术手段，并且现有技术给出了将上述区别技术特征应用到该最接近的现有技术以解决其存在的技术问题的技术启示，则该权利要求的技术方案相对于上述现有技术是显而易见的，该权利要求不具备创造性。
本复审决定引用的对比文件与驳回决定、复审通知书所引用的对比文件相同，即：
对比文件1：CN106250458A，公开日为2016年12月21日；
对比文件2：CN105868888A，公开日为2016年08月17日。
其中，对比文件1作为最接近的现有技术。
1、权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求1要求保护一种集成电路设计的可制造性评分方法。
对比文件1公开了一种单位格点几何信息提取方法，用于对集成电路设计版图进行分析或可制造性检测（参见说明书第[0002]段，第[0039]段，第[0047]-[0092]段），包括：
将版图按照一定大小切割成若干个格点；然后，对单位格点内的图形进行几何信息提取。提取的集合信息通常包括图形密度参数、图形周长参数和图形权重线宽参数等等；将影响格点平均分布中心与目标格点平均分布中心的距离取代影响格点中心与目标格点中心间的距离作为影响距离引入到影响权重计算中，能够有效反映出影响格点对目标格点的影响权重。
步骤S5：提取各个格点内图形的平均分布几何中心。包括：步骤S51：将各格点内图形按照面积最大原则切分成M2个矩形和/或三角形；参阅图5，图5为格点内图形切分及切分子图形几何中心示意图。步骤S52：计算各格点内切分子图形的几何中心。步骤S53：根据各格点内切分子图形的几何中心，计算各格点内图形的平均几何中心以表征单位格点内图形的分布中心。
步骤S6：将平坦化长度范围内各影响格点图形平均分布中心与目标格点图形平均分布中心的距离作为各自的影响距离引入到影响权重计算中，并据计算所得权重计算出目标格点的有效图形密度参数、有效图形周长参数及有效权重线宽参数。
由此可见，对比文件1公开了用于对集成电路设计版图进行分析或可制造性检测的单位格点几何信息提取方法中，对切分的图形和子图形进行参数信息提取、权重参数计算，通过设定的计算公式来实现对版图的分析。
由此可见，权利要求1与对比文件1的区别在于：（1）设置电路分析大项和子项，设计评分规则以及评分关系式从而对集成电路进行可制造性评分，并予以显示；（2）每个子项对应的权重分值包括：减分权重、或加分权重；以及其具体的评分关系式的计算方式；（3）评分规则中，所述电路分析大项包括：元件本体间距项、光学点项、及外层线路项；将所述补充分析项的分析结果及其权重分值加入所述评分关系式中，从而计算得到最终的可制造性评分；所述元件本体间距项包含的电路分析子项包括：各类元件间的安全距离项；所述光学点项包含的电路分析子项包括：光学点数量项、光学点与孔安全距离项、及光学点与信号安全距离项；所述外层线路项包含的电路分析子项包括：插件铜环尺寸项、过孔铜环尺寸项、及线路短路项；获取用户添加的补充分析项的分析结果及其权重分值。
对于区别（1），其实际解决的问题是如何对集成电路进行评估分析。如前所述，对比文件1公开了单位格点几何信息提取方法，用于对集成电路设计版图进行分析或可制造性检测，并且将版图切分为图形和子图形，由此用于可制造性分析。而本领域在集成电路的可制造性评价中，对电路设计进行分析时根据电路结构分成电路和子电路来设置评分规则，根据需要选择分析评价的参数和权重信息进行评分计算从而优化集成电路设计，这是本领域技术人员的根据集成电路设计、制造、装配的需要可以人为设定评分规则和进行评价因素选择的常用手段。而将可制造性分析、评价的结果显示给用户也是本领域的常用手段。
对于区别（2），其实际解决的问题是如何根据权重进行评分并且具体涉及减分权重和加分权重的计算。对比文件2公开了一种软件测试质量评价方法（参见说明书第4-10页，第[0024]-[0026]段）：软件测试质量评价的主要活动包括评价策划、基础评价、扩展评价和总体评价，其中，基础评价包括四项基础评价项：用例设计有效性、测试规范性、客户满意度和缺陷探测率；扩展评价包括两项加/减分评价项：软件使用质量和组织资产贡献度；总体评价得分为基础评价项各单项得分加权累计之和，减去软件使用质量评价得分，再加上组织资产贡献度评价得分，最后根据总体评价得分对整个测试项目的软件测试质量进行总体评价。在基础评价中，定义每个评价子项的权重和得分标准；计算每个评价子项的得分；单个基础评价项的评价得分为每个评价子项得分加权之和；扩展评价包括两项加/减分评价项：在扩展评价中，对交付使用一段时间内暴露出来的缺陷进行分析、统计，在对项目进行扩展评价时，进行减分，评价步骤包括：定义每个评价子项的减分标准；计算每个评价子项的得分；软件使用质量评价得分为每个评价子项得分之和；组织资产贡献度：根据测试团队总结、提炼的组织资产进行加分，评价步骤包括：定义每个评价子项的加分标准；收集每个评价子项的贡献数据，组织领域专家对贡献内容进行得分评估；组织资产贡献度评价得分为每个评价子项得分之和。
由此可见，对比文件2中公开了针对软件测试的评分规则、减分权重、和/或加分权重，并且给出了评分的计算关系式。
尽管对比文件2的评分对象是软件，但是对比文件2公开了的软件设计评价规则和方法为技术人员提供了用于进行对象设计分析评价的一种方式，在此基础上，本领域技术人员容易想到在各种对象设计例如软件设计、集成电路设计、产品设计等领域中应用这种评价方法，也就是说，本领域技术人员容易想到对集成电路设计的特性如可制造性、可装配性等各类特性进行评分时也引入对比文件2中的评价规则以及加分权重和减分权重的计算方式，并根据具体领域需求进行分析项以及评分关系的设置。
同时，如复审请求人在复审请求书中指出的“本申请的电路分析大项及其电路分析小项是本领域技术人员根据实际的分析需求自行设置的”，对比文件1公开了可以用于集成电路设计版图进行分析或可制造性检测，而且对比文件1进行单位格点几何信息提取，也是为了版图分析或可制造性检测的目的，因此，本领域技术人员可以从对比文件1和2中得到启示并将其版图分析/可制造性检测与设计评价方式相结合，从而对集成电路可制造性分析，并按照对比文件2提供的评价方式进行适应性的分析评分，这是本领域技术人员容易想到的。
而对于具体的评分关系式的计算方式则是本领域技术人员可以根据电路设计的需要可以人为设定的计算规则，是本领域的常用手段。
对于区别（3），其实际解决的问题是各个电路分析大项由哪些部分组成以及如何满足用户个性需求。然而，对比文件1公开了对集成电路设计版图进行分析或可制造性检测，并且将版图切分为图形和子图形，由此对电路设计进行分析时根据电路结构分成电路和子电路来设置评分规则，根据需要选择分析评价的参数和权重信息进行评分计算从而优化集成电路设计，这是本领域技术人员的根据集成电路设计、制造、装配的需要可以人为设定评分规则和进行评价因素选择的常用手段。对比文件2的软件测试质量评价中，既有总体评价也有对每个评价子项的权重和得分计算，并且考虑团队、专家评价等，因此，在对比文件1和2的启示下，将用户对集成电路分析构成的划分以及权重设定考虑到可制造性评分中，是本领域技术人员的根据集成电路设计、制造、装配的需要可以人为设定评分规则和进行评价因素选择从而使得评价的结果更具实时性和交互性的常用手段。
对于各个电路分析大项的组成，则属于本领域的常用手段。如复审请求人在复审请求书中指出的“本申请的电路分析大项及其电路分析小项是本领域技术人员根据实际的分析需求自行设置的”，而且，从权利要求1中所述“获取用户添加的补充分析项的分析结果及其权重分值”的特征，也可以看出，在可制造性分析过程中，对于具体分析大项、分析小项的划分，是因人而异、或者因集成电路设计、制造的需要，可以人为划分的，是本领域的常用手段；
对某个具体领域的集成电路分析评价例如光学领域中的电路结构设计进行分析评价、对具体的集成电路以及以某种可视化图形的形式显示可制造性评分的结果，都是本领域技术人员可以根据具体情况需要进行选择和设置的，是本领域的常用手段。
因此，在对比文件1的基础上结合对比文件2和本领域常用手段，得到权利要求1的方案对本领域技术人员而言是显而易见的，权利要求1不具备突出的实质性特点和显著的进步，不符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
2、权利要求2-4缺乏创造性
从属权利要求2的附加特征属于本领域的常用手段，在对集成电路分析评价过程中将中间分析结果、最终评价结果、评价规则等信息展示给用户以便用户了解分析情况、根据中间分析结果、分析需求等对评价规则进行适时修改和调整从而使得评价的结果更具实时性和交互性都是本领域的常用手段。
从属权利要求3-4的附加特征属于本领域的常用手段，如复审请求人在复审请求书中指出的“本申请的电路分析大项及其电路分析小项是本领域技术人员根据实际的分析需求自行设置的”，而对某个具体领域的集成电路分析评价例如光学领域中的电路结构设计进行分析评价、对具体的集成电路例如PCB板、PCBA板、芯片、或原理图设计、以及以某种可视化图形的形式显示可制造性评分的结果，都是本领域技术人员可以根据具体情况需要进行选择和设置的，是本领域的常用手段。
因此，在其引用的权利要求不具有创造性的情况下，权利要求2-4也不符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
3、权利要求5-7缺乏创造性
权利要求5请求保护与权利要求1的方法步骤一一对应的一种集成电路设计的可制造性评分装置，基于与评述权利要求1相同的理由，权利要求5也不具备突出的实质性特点和显著的进步，不符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
权利要求6保护一种存储有可执行权利要求1-4任一方法的程序的存储介质，权利要求7保护一种电子设备，包括处理器及存储器，使得电子设备执行如权利要求1-4任一方法。由于存储有程序的存储介质、包括处理器和存储器的电子设备都是本领域的公知设备，因此基于权利要求1-4不具有创造性的评述，权利要求6-7也不具备突出的实质性特点和显著的进步，不符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
（三）针对复审请求人于2019年07月16日答复复审通知书时陈述的意见
复审请求人陈述意见认为：（1）修改后的权利要求1与对比文件1的区别技术特征为：修改后的权利要求1记载的全部内容。通过这些区别技术特征，本申请实际解决的技术问题是：如何提出一种比较标准、通用且合理的方法来评价集成电路设计的可制造性，从而直观地反映出集成电路设计的优劣。对比文件1没有解决上述技术问题。（2）设置电路分析大项和每个电路分析大项所包含的电路分析子项，不是本领域的常用技术手段。（3）对比文件1仅提到了将平坦化长度范围内各影响格点图形平均分布中心与目标格点图形平均分布中心的距离作为各自的影响距离引入到影响权重计算中，但具体应该如何确定权重，采用哪些影响因素来评价集成电路设计的可制造性，如何将影响因素综合在一起可以达到客观地评价集成电路设计的可制造性，对比文件1并没有给出任何启示。（4）类似于对比文件2所述的在评价技术中存在减分权重和加分权重的计算公式计算规则，加减分是需要结合来得到最终总分的，这是惯用的评分规则。但是，本申请提出的从减分角度来计算以得到最终总分，或者，从加分角度来计算以得到最终总分，而且无论是减分评分规则还是加分评分规则，最终得到的评价结果是一致的，这验证了本申请所述的评分规则的客观性，也更说明了本申请所述的评分规则是一种创新的规则，因为从未有过两种相反的评分制度最终能得到同样的结果。（5）利用评分关系式评价集成电路的可制造性优劣，是发明人经过长期的工作经验总结和创造性地思考自主提出的发明点，是与集成电路设计和工艺紧密结合的，并非轻而易举能想到的，也不是本领域的常用技术手段。此外，复审请求人认为本申请所涉及的DFM可制造性设计分析软件产品获得了商业上的成功。因此，修改后的权利要求1相对于对比文件1和2及本领域的公知常识，具有突出的实质性特点和显著的进步，符合专利法第22条第3款规定的创造性。
对此，合议组认为：
针对意见（1）：对于对比文件1公开的内容、本申请权利要求1与对比文件1的区别特征、以及基于这些区别特征确定的本申请实际要解决的问题，前面对权利要求1的评述中给出了详细意见，在此不做赘述，具体意见参见前述意见。
针对意见（2）：对于各个电路分析大项的组成，则属于本领域的常用手段。如复审请求人在复审请求书中指出的“本申请的电路分析大项及其电路分析小项是本领域技术人员根据实际的分析需求自行设置的”，而且，从权利要求1中所述“获取用户添加的补充分析项的分析结果及其权重分值”的特征，也可以看出，在可制造性分析过程中，对于具体分析大项、分析小项的划分，是因人而异、或者因集成电路设计、制造的需要，可以人为划分的，是本领域的常用手段；
对于意见（3）：首先，尽管对比文件1中没有公开权重在可制造性评价中的影响，但是对比文件1涉及可制造性分析，而在可制造性、可装配性分析中考虑评价要求、各要素的权重，是本领域的常用手段；
其次，对比文件2中公开了针对软件测试的评分规则、减分权重、和/或加分权重，并且给出了评分的计算关系式。
再者，对于各个大项和小项权重的设置，在本申请的权利要求书中也仅提及了设置权重，但是并未给出如何具体选择或设置的，也就是说，这些权重是本领域技术人员可以根据集成电路设计、制造、装配的需要可以人为设定或者基于经验得出，也就是属于本领域的常用手段；
对于意见（4）和（5）：对比文件1公开了可以用于集成电路设计版图进行分析或可制造性检测，而且对比文件1进行单位格点几何信息提取，也是为了版图分析或可制造性检测的目的。对比文件2公开的“软件测试质量评价方法”，尽管不属于“集成电路的可制造性设计技术领域”，但是对比文件2公开了的软件设计评价规则和方法为技术人员提供了用于进行对象设计分析评价的一种方式，在此基础上，本领域技术人员容易想到在各种对象设计例如软件设计、集成电路设计、产品设计等领域中应用这种评价方法，也就是说，本领域技术人员容易想到对集成电路设计的特性如可制造性、可装配性等各类特性进行评分时也引入对比文件2中的评价规则以及加分权重和减分权重的计算方式，并根据具体领域需求进行分析项以及评分关系的设置。而对比文件1公开了可以用于集成电路设计版图进行分析或可制造性检测，而且对比文件1进行单位格点几何信息提取，也是为了版图分析或可制造性检测的目的，因此，本领域技术人员可以从对比文件1和2中得到启示并将其版图分析/可制造性检测与设计评价方式相结合从而对集成电路可制造性分析时按照对比文件2提供的评价方式进行适应性的分析评分，这是本领域技术人员容易想到的。
而对于具体评分规则中的加分、减分以及权重的计算规则，是本领域技术人员可以根据集成电路设计、制造、装配的需要可以人为设定或者基于经验得出，也就是属于本领域的常用手段；
至于复审请求人所声称的相关行业奖项说明以及行业需求信息等，合议组已知悉，但是这些信息并不属于专利法意义上在评价创造性时考虑的因素。
综上所述，权利要求1相对于对比文件1、对比文件2以及本领域常用手段的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
因此，对复审请求人的意见不予支持。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年11月08日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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