发明创造名称：用于生产电路板的方法(其涉及移除该电路板的子区域)和该方法的应用
外观设计名称：
决定号：194602
决定日：2019-11-11
委内编号：1F263473
优先权日：2011-12-05
申请（专利）号：201280068414.7
申请日：2012-12-03
复审请求人：AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：柴春英
合议组组长：骆素芳
参审员：李晓明
国际分类号：H05K3/00，H05K3/46
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果一项权利要求的技术方案与作为最接近现有技术的对比文件相比存在区别技术特征，且上述区别技术特征一部分被其它对比文件公开，其余部分属于本领域的惯用技术手段，在作为最接近现有技术的该对比文件的基础上结合其它对比文件以及本领域的惯用技术手段得出该权利要求所要求保护的技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，则该权利要求的技术方案不具备创造性。
全文：
本复审请求审查决定涉及申请号为201280068414.7，名称为“用于生产电路板的方法(其涉及移除该电路板的子区域)和该方法的应用”的发明专利申请（下称本申请）。本申请的申请人为AT&S奥地利科技与系统技术股份公司，申请日为2012年12月03日，优先权日为2011年12月05日，公开日为2014年10月15日，进入中国国家阶段日期为2014年07月29日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年06月27日发出驳回决定，以权利要求1-20不具备专利法第22条第3款规定的创造性为由驳回了本申请，其理由主要是：权利要求1与对比文件1（CN101617569A，公开日为2009年12月30日）的区别技术特征为：把该要移除的子区域的外部表面连接或连结到外部元件，通过提起或位移该外部元件把要移除的子区域从该电路板的相邻层片分离；互连的层或层片的至少其中之一为包括FR4物料的绝缘层；还可以通过研磨的方式分离要移除的子区域的边缘区域；使用粘合带升起移除要移除的子区域。对比文件3（FR2944646A1，公开日为2010年10月22日）给出了可将要移除的子区域连接或连结到外部元件，通过外部元件的提起或位移来移除要移除的子区域，使用粘合带升起移除要移除的子区域的技术启示，该技术启示使本领域技术人员在面临如何移除子区域的技术问题时，有动机改进对比文件1的技术方案；同时，电路板中互连的层或层片采用FR4物料的绝缘层和通过研磨的方式分离要移除的子区域的边缘区域是本领域的惯用技术手段；因此，将对比文件3与对比文件1结合并结合本领域的惯用技术手段从而得到权利要求1的技术方案对于本领域技术人员来说是显而易见的，权利要求1不具备创造性。权利要求2的附加技术特征部分被对比文件1公开，其余部分属于本领域的惯用技术手段；权利要求3的附加技术特征是本领域技术人员容易想到的，且不能产生预料不到的技术效果；权利要求4的附加技术特征部分被对比文件3公开，其余部分属于本领域的惯用技术手段；权利要求5-6的附加技术特征是本领域技术人员容易想的；权利要求7的附加技术特征被对比文件1公开；权利要求8的附加技术特征属于本领域的惯用技术手段；权利要求9-12的附加技术特征部分被对比文件3公开，其余部分属于本领域的惯用技术手段；权利要求13-14的附加技术特征属于本领域的惯用技术手段；因此权利要求2-14也不具备创造性。权利要求15请求保护一种如权利要求1至14之一所述的方法的应用，如上所述权利要求1-14不具备创造性，因此权利要求15也不具备创造性。权利要求16-17附加技术特征被对比文件1公开；权利要求18的附加技术特征属于本领域的惯用技术手段；权利要求19-20的附加技术特征被对比文件1公开；因此权利要求16-20也不具备创造性。
驳回决定所依据的文本为：进入中国国家阶段日2014年07月29日提交的说明书附图图1-8b、说明书摘要、摘要附图；2017年05月16日提交的说明书第1-52段；2018年04月23日提交的权利要求第1-20项。驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 用于生产电路板(1、15、25)的方法，其涉及移除该电路板的子区域(6、6’、16、26)，其中把电路板(1、15、25)的至少两个层或层片(2、3、4、5)相互连接，而且通过提供或运用防粘附物料(7、17、30)，防止要移除的子区域(6、6’、16、26)被连接到电路板(1、15、25)的相邻层片，并把要移除的子区域(6、6’、16、26)的边缘区域与电路板(1、15、25)的邻接区域分开，其特征在于，边缘区域被分离或分割(8、19)后，把该要移除的子区域(6、6’、16、26)的外部表面(9、20、27)连接或连结到外部元件(11、21、28)，通过提起或位移该外部元件(11、21、28)把该要移除的子区域(6、6’、16、26)从该电路板(1、15、25)的相邻层片分离，其中相互连接的层或层片的至少其中之一为包括FR4物料的绝缘层，以及
其中该电路板的要移除的子区域的边缘区域是通过从研磨、雕刻或切割，和激光切割中选出的方式分离，
其中使用粘合带升起或移除要移除的子区域(6、6’、16、26)。
2. 如权利要求1所述的方法，其特征在于在以防粘附或防粘结物料制造的层(7)上或内的边缘区域或子区域引起裂纹生成(33)和/或从该电路板(1)的该要移除的子区域(6)的脱离，而该要移除的子区域(6)随后被移除。
3. 如权利要求2所述的方法，其特征在于在该以防粘附物料制造的该层(7)上或内引起的该裂纹生成(33)和/或从该电路板(1)的该要移除的子区域(6)的脱离是通过施加或形成该要移除的子区域(6)的扭转，所述的扭转由对所述要移除的子区域的非均匀应力产生。
4. 如权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于该外部元件(11、21、28)是通过粘附、熔接、焊接、粘结、摩擦熔接或诸如此类连接或连结到要移除的子区域(6、6’、16、26)的外部表面(9、20、27)。
5. 如权利要求1至4其中之一所述的方法，其特征在于外部元件(11、21、28)是以自动的方式连接或连结到要移除的子区域(6、6’、16、26)的外部表面(9、20、27)。
6. 如权利要求1至5其中之一所述的方法，其特征在于要移除的子区域(6、6’、16、26)是以自动的方式移除。
7. 如权利要求1至6其中之一所述的方法，其特征在于该防粘附物料(7、17、30)以本身已知的方法由蜡膏形成，其在该电路板的至少两个层或层片被连接的过程中，防止该随后要移除的子区域(6、6’、16、26)与该电路板(1、15、25)的该相邻层片之间的粘附。
8. 如权利要求1至7其中之一所述的方法，其特征在于要移除的子区域(16)的外部表面(20)和该外部元件(21)之间的连接或连结由监测配置(36)调节或控制，其确定要移除的子区域(16)的位置，特别是以图像处理方法自动进行。
9. 如权利要求1至8其中之一所述的方法，其特征在于以共同外部元件(11)大体上同时，特别是从多个电路板(1)，移除多个要移除的子区域(6、6’)。
10. 如权利要求9所述的方法，其特征在于把该共同的外部元件(11)以胶粘接(10、10’)连接到每个要移除的子区域(6、6’)，其中该粘合剂(10、10’)是根据每个要移除的子区域(6、6’)的尺寸而被施加。
11. 如权利要求10所述的方法，其特征在于对该粘合剂(10、10’)进行用于使该要移除的子区域(6、6’)的外部表面(9、9’)与该外部元件之间连接的固化过程。
12. 如权利要求9至11其中之一所述的方法，其特征在于该共同元件(11)以尤其为薄层的扁平的材料层形成。
13. 如权利要求1至8其中之一所述的方法，其特征在于以导线(21)或至少一个特别是由塑料制成的针状或杆状元件(28)形成该外部元件，其通过焊接、熔接、摩擦熔接、粘结或粘附被连接或连结到该要移除的子区域(16、26)的该外部表面(20、27)。
14. 如权利要求13所述的方法，其特征在于以自动处理装置(32)把该外部元件(21、28)定位在该要移除的子区域(16、26)的该外部表面(21、27)上，并在连结或连接到该外部表面后进行自动移除该要移除的子区域(16、26)。
15. 如权利要求1至14其中之一所述的方法的应用，其用于生产多层电路板。
16. 如权利要求15所述的应用，其用于产生空隙，特别是电路板内的三维空隙或腔体(14、24、31)。
17. 如权利要求15所述的应用，其用于生产电路板内的至少一条通道(14、24、31)。
18. 如权利要求15所述的应用，其用于展现至少一个在多层电路板内部或内层片内 的元件，特别是记录元件。
19. 如权利要求15所述的应用，其用于生产电路板的凹陷和/或阶梯状的子区域(14、24、31)。
20. 如权利要求15所述的方法，其用于生产刚性/柔性电路板。”
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2018年10月09日向国家知识产权局提出了复审请求，同时修改了权利要求书，包括权利要求第1-20项，其中仅在权利要求1中添加技术特征“其中该粘合带只施加到要移除的子区域”。复审请求人认为：对比文件1和对比文件3未公开技术特征“其中该粘合带只施加到要移除的子区域”，其可以避免外部元件11粘附到邻接要移除的子区域6的电路板1的进一步区域或同样可省略随后的清理。对比文件3是整体式施加粘合膜，在移除粘合带时，所施加的力会损坏不需要被移除的区域，还存在着在不需要被移除的区域上遗留下残余的粘结材料的风险；由于粘合膜一方面必需保证要移除的区域能够被顺利地移除同时还需要保证该粘合膜的本身在无需移除的区域上易于移除，因此对比文件3中的粘合膜的本身就是需要克服的技术难题；对比文件3给出“整体式施加粘合膜”的技术启示，这与本申请的“粘合带只施加到要移除的子区域”相背离，其给出了与新加入的技术特征相反的技术启示。此外，本申请产生了如上所述的预料不到的技术效果，即“要移除的子区域可被容易且可靠地移除而特别不会对邻接所述子区域的要生产的电路板的区域造成损伤”，因而具备创造性。复审请求时新修改的权利要求1如下：
“1. 用于生产电路板(1、15、25)的方法，其涉及移除该电路板的子区域(6、6’、16、26)，其中把电路板(1、15、25)的至少两个层或层片(2、3、4、5)相互连接，而且通过提供或运用防粘附物料(7、17、30)，防止要移除的子区域(6、6’、16、26)被连接到电路板(1、15、25)的相邻层片，并把要移除的子区域(6、6’、16、26)的边缘区域与电路板(1、15、25)的邻接区域分开，其特征在于，边缘区域被分离或分割(8、19)后，把该要移除的子区域(6、6’、16、26)的外部表面(9、20、27)连接或连结到外部元件(11、21、28)，通过提起或位移该外部元件(11、21、28)把该要移除的子区域(6、6’、16、26)从该电路板(1、15、25)的相邻层片分离，其中相互连接的层或层片的至少其中之一为包括FR4物料的绝缘层，以及
其中该电路板的要移除的子区域的边缘区域是通过从研磨、雕刻或切割，和激光切割中选出的方式分离，
其中使用粘合带升起或移除要移除的子区域(6、6’、16、26)，
其中该粘合带只施加到要移除的子区域。”
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年10月31日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为，首先对比文件3公开了将粘合带施加到要移除的子区域从而通过外部元件去除要移除的子区域；其次，在对比文件3的启示下本领域技术人员容易想到为了选择性的去除某些部分，只需将粘合带施加到要去除的区域，从而去除要移除的子区域，这不需要付出创造性劳动，其所带来的上述技术效果也是本领域技术人员能够预期的，因而坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年03月29日向复审请求人发出复审通知书，指出权利要求1-20不具备专利法第22条第3款规定的创造性，主要理由是：权利要求1与对比文件1的区别技术特征为：1）相互连接的层或层片的至少其中之一为包括FR4物料的绝缘层；还可以通过研磨的方式分离要移除的子区域的边缘区域；2）把该要移除的子区域的外部表面连接或连结到外部元件，通过提起或位移该外部元件把要移除的子区域从该电路板的相邻层片分离；使用粘合带升起或移除要移除的子区域，其中该粘合带只施加到要移除的子区域。区别技术特征1）是本领域的惯用技术手段；对于区别技术特征2），其部分被对比文件3公开，并且对比文件3给出了将粘合带施加到要移除的子区域从而通过外部元件去除要移除的子区域的技术启示；在此基础上，根据实际工艺需要，选择通过对准工艺将粘合带仅施加到被移除的子区域上，替代对比文件3中连续施加粘合带以减少清理步骤，属于本领域的惯用技术手段，并且也没有带来预料不到的技术效果；因此权利要求1不具备创造性。权利要求2的附加技术特征部分被对比文件1公开，其余部分属于本领域的惯用技术手段；权利要求3的附加技术特征属于本领域的惯用技术手段；权利要求4的附加技术特征部分被对比文件3公开，其余部分属于本领域的惯用技术手段；权利要求5-6的附加技术特征属于本领域的惯用技术手段；权利要求7的附加技术特征被对比文件1公开；权利要求8的附加技术特征属于本领域的惯用技术手段；权利要求9-12的附加技术特征部分被对比文件3公开，其余部分属于本领域的惯用技术手段；权利要求13-14的附加技术特征属于本领域的惯用技术手段；因此权利要求2-14也不具备创造性。权利要求15请求保护一种如权利要求1至14之一所述的方法的应用，如上所述权利要求1-14不具备创造性，因此权利要求15也不具备创造性。权利要求16-17附加技术特征被对比文件1公开；权利要求18的附加技术特征属于本领域的惯用技术手段；权利要求19-20的附加技术特征被对比文件1公开；因此权利要求16-20也不具备创造性。对于复审请求人提出的复审理由，合议组认为：对比文件3公开了将粘合膜施加到要移除的子区域从而通过外部元件去除要移除的子区域。即其给出了使用粘合膜去除要移除的子区域的技术启示。类似于手动移除，仅将移除力施加至需要被移除的子区域属于本领域的惯用技术手段。在对比文件3给出上述技术启示的基础上，仅将粘合力施加至要移除的子区域，即粘合膜仅施加至要移除的子区域是本领域技术人员不需要付出创造性劳动就能够实现的，是本领域技术人员容易想到的。并且本领域技术人员可知晓“整体式施加粘合膜”存在粘合膜一方面需保证要移除的区域能够被顺利地移除同时还需要该粘合膜的本身在无需移除的区域上易于移除以及随后对残留的粘合膜进行清理的需求，以及在施加粘合膜时存在对其他区域造成损伤的风险。而“粘合带只施加到要移除的子区域”的方式同样存在需要对粘合带进行图案化、施加粘合带时需要对准等工艺步骤；这将增加经济成本和时间成本。在此基础上，本领域技术人员能够根据具体需求，选择使用“整体式施加粘合膜”或“粘合带只施加到要移除的子区域”。并且“粘合带只施加到要移除的子区域”所取得省去清洗步骤、不需要区分粘合力以及避免施加粘合膜时可能造成的损伤的技术效果是可预期的。对比文件3给出“整体式施加粘合膜”的技术启示与本申请的“粘合带只施加到要移除的子区域”并不是相反的，不存在技术阻碍致使不能够将“粘合带只施加到要移除的子区域”的技术手段应用到对比文件3，该技术手段的应用也不会导致对比文件3的技术方案不能实现。复审请求人所述的“要移除的子区域可被容易且可靠地移除而特别不会对邻接所述子区域的要生产的电路板的区域造成损伤”是使用粘合带移除子区域的方法相对于手动移除子区域的方法所取得的技术效果。而不是“粘合带只施加到要移除的子区域”相对于“整体式施加粘合膜”所取得的技术效果。综上所述，“粘合带只施加到要移除的子区域”属于本领域的惯用技术手段，其取得的技术效果是可预期的。
复审请求人于2019年07月15日提交了意见陈述书，同时提交了权利要求书的修改替换页，包括权利要求第1-15项；其中，将原权利要求1中的技术特征“其中把电路板(1、15、25)的至少两个层或层片(2、3、4、5)相互连接”中的“至少两个层或层片”进一步限定为“多个层或层片”，在原权利要求1中加入技术特征“所述多个层或层片的至少其中之一由传导或导电材料(4、5)组成”、“该外部元件(11、21、28)通过粘合，即粘合带，而连接或连结到该要移除的子区域(6、6’、16、26)的外部表面(9、20、27)”和“使得没有对附接到或邻接要移除的子区域的电路板的区域受到机械应力或影响”，以及将权利要求2，5-7的附加技术特征补入的原权利要求1中，从而形成新的权利要求1；同时删除了原权利要求2、5-7，并对权利要求的序号和引用关系进行相应的修改。复审请求人认为：本申请要解决的技术问题是“如何移除子区域而不损坏其余区域”。在提交复审请求时曾指出，使用外部工具等仅在要移除的子区域中使用胶带能够解决该技术问题。对于合议组指出的对比文件3给出区别技术特征“该粘合带只施加到要移除的子区域”的技术启示，复审请求人认为对比文件3不是相关的现有技术，因为：对比文件3不是具有层压层结构的印刷电路板，而是逐层胶合到另一层上的“半导体材料”。此外，修改后的权利要求1能达到如下的技术效果：“在以防粘附或防粘结物料制造的层的边缘区域或子区域引起裂纹生成(33)和/或从该电路板(1)的该要移除的子区域(6)的脱离”允许精确而可确定的移除。“使用蜡膏作为防粘附物料”进一步降低了在移除过程中电路板内的应力。因此，修改后的权利要求1能够生产具有功能导电层和子区域被移除的电路板，所述移除以自动方式执行不损坏导电层。因此权利要求1-15具备创造性。修改后的权利要求书如下：
“1. 用于生产电路板(1、15、25)的方法，其涉及移除该电路板的子区域(6、6’、16、26)，其中把电路板(1、15、25)的多个层或层片(2、3、4、5)相互连接，而且通过提供或运用防粘附物料(7、17、30)，防止要移除的子区域(6、6’、16、26)被连接到电路板(1、15、25)的相邻层片，并把要移除的子区域(6、6’、16、26)的边缘区域与电路板(1、15、25)的邻接区域分开，其特征在于，边缘区域被分离或分割(8、19)后，把该要移除的子区域(6、6’、16、26)的外部表面(9、20、27)连接或连结到外部元件(11、21、28)，通过提起或位移该外部元件(11、21、28)把该要移除的子区域(6、6’、16、26)从该电路板(1、15、25)的相邻层片分离，其中相互连接的层或层片的至少其中之一为包括FR4物料的绝缘层并且所述多个层或层片的至少其中之一由传导或导电材料(4、5)组成，以及
其中该电路板的要移除的子区域的边缘区域是通过从研磨、雕刻或切割，和激光切割中选出的方式分离，
该外部元件(11、21、28)通过粘合，即粘合带，而连接或连结到该要移除的子区域(6、6’、16、26)的外部表面(9、20、27)，
其中使用粘合带升起或移除要移除的子区域(6、6’、16、26)，
其中该粘合带只施加到要移除的子区域，其中在以防粘附或防粘结物料制造的层(7)上或内的边缘区域或子区域引起裂纹生成(33)和/或从该电路板(1)的该要移除的子区域(6)的脱离，而该要移除的子区域(6)随后被移除，
其中该外部元件(11、21、28)是以自动的方式连接或连结到要移除的子区域(6、6’、16、26)的外部表面(9、20、27)，
其中要移除的子区域(6、6’、16、26)是以自动的方式移除，
其中该防粘附物料(7、17、30)以本身已知的方法由蜡膏形成，其在该电路板的至少两个层或层片被连接的过程中，防止该随后要移除的子区域(6、6’、16、26)与该电路板(1、15、25)的该相邻层片之间的粘附，使得没有对附接到或邻接要移除的子区域的电路板的区域受到机械应力或影响。
2. 如权利要求1所述的方法，其特征在于在该以防粘附物料制造的该层(7)上或内引起的该裂纹生成(33)和/或从该电路板(1)的该要移除的子区域(6)的脱离是通过施加 或形成该要移除的子区域(6)的扭转，所述的扭转由对所述要移除的子区域的非均匀应力产生。
3. 如权利要求1至2其中之一所述的方法，其特征在于要移除的子区域(16)的外部表面(20)和该外部元件(21)之间的连接或连结由监测配置(36)调节或控制，其确定要移除的子区域(16)的位置，特别是以图像处理方法自动进行。
4. 如权利要求1至3其中之一所述的方法，其特征在于以共同外部元件(11)大体上同时，特别是从多个电路板(1)，移除多个要移除的子区域(6、6’)。
5. 如权利要求4所述的方法，其特征在于把该共同的外部元件(11)以胶粘接(10、10’)连接到每个要移除的子区域(6、6’)，其中该粘合剂(10、10’)是根据每个要移除的子区域(6、6’)的尺寸而被施加。
6. 如权利要求5所述的方法，其特征在于对该粘合剂(10、10’)进行用于使该要移除的子区域(6、6’)的外部表面(9、9’)与该外部元件之间连接的固化过程。
7. 如权利要求4至6其中之一所述的方法，其特征在于该共同元件(11)以尤其为薄层的扁平的材料层形成。
8. 如权利要求1至3其中之一所述的方法，其特征在于以导线(21)或至少一个特别是由塑料制成的针状或杆状元件(28)形成该外部元件，其通过焊接、熔接、摩擦熔接、粘结或粘附被连接或连结到该要移除的子区域(16、26)的该外部表面(20、27)。
9. 如权利要求8所述的方法，其特征在于以自动处理装置(32)把该外部元件(21、28)定位在该要移除的子区域(16、26)的该外部表面(21、27)上，并在连结或连接到该外部表面后进行自动移除该要移除的子区域(16、26)。
10. 如权利要求1至9其中之一所述的方法的应用，其用于生产多层电路板。
11. 如权利要求10所述的应用，其用于产生空隙，特别是电路板内的三维空隙或腔体(14、24、31)。
12. 如权利要求11所述的应用，其用于生产电路板内的至少一条通道(14、24、31)。
13. 如权利要求11所述的应用，其用于展现至少一个在多层电路板内部或内层片内的元件，特别是记录元件。
14. 如权利要求11所述的应用，其用于生产电路板的凹陷和/或阶梯状的子区域(14、24、31)。
15. 如权利要求11所述的方法，其用于生产刚性/柔性电路板。”
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
审查文本的认定
复审请求人于在2019年07月15日答复复审通知书时提交了权利要求书全文修改替换页（其中包括权利要求第1-15项），经审查，上述修改符合专利法第33条以及专利法实施细则第61条第1款的规定。因此，本复审请求审查决定所依据的文本为：进入中国国家阶段日2014年07月29日提交的说明书附图图1-8b、说明书摘要、摘要附图；2017年05月16日提交的说明书第1-52段；2019年07月15日提交的权利要求第1-15项。
具体理由的阐述
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果一项权利要求的技术方案与作为最接近现有技术的对比文件相比存在区别技术特征，且上述区别技术特征一部分被其它对比文件公开，其余部分属于本领域的惯用技术手段，在作为最接近现有技术的该对比文件的基础上结合其它对比文件以及本领域的惯用技术手段得出该权利要求所要求保护的技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，则该权利要求的技术方案不具备创造性。
本复审请求审查决定引用的对比文件与复审通知书中引用的对比文件相同，即：
对比文件1：CN101617569A，公开日为2009年12月30日；
对比文件3：FR2944646A1，公开日为2010年10月22日。
其中，以对比文件1作为最接近的现有技术。
权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求1请求保护一种用于生产电路板的方法。对比文件1是与权利要求1最接近的现有技术，其公开了一种多层电路板的制造方法，并具体公开了以下技术特征（参见说明书第2页第10行至第14页第11行，附图1-10）：该方法涉及移除电路板的子部分25，多层印刷电路板的结构化芯以20表示，该芯20包括几个层；通过压合工艺实施扁平芯20与多个同样的扁平材料层22和23的结合（本领域技术人员可以直接地、毫无意义地确定所述多层印刷电路板具有传导或导电材料层，其中的一个或多个传导或导电材料层相当于“多个层或层片的至少其中之一由传导或导电材料组成）；而且通过提供或运用防粘附材料21防止要移除的子部分25被连接到电路板的相邻层片，并把要移除的子部分25的边缘区域与电路板的邻接区域分开，边缘区域被分离或分割后，去除子部分25，从而把要移除的子部分25从该电路板的相邻层片分离；其中，通过铣削、刮划、切割，特别是激光切割的方式来限定和/或除去要除去的子部分25的边缘区域；防粘附材料21制造的层有助于子部分25从电路板上移除；由附图10可知，具体为防粘附材料层上的边缘区域与子部分25之间生成裂纹，可将要移除的子部分25从电路板上脱离，从而该要移除的子部分25随后被移除；防粘附材料21由蜡状糊组成，用于在电路板的层23被连接的过程中，防止随后要去除的子部分25与电路板的相邻层片20之间的粘附（本领域技术人员可以直接地、毫无意义地确定其能够使得没有对附接到或邻接要移除的子区域的电路板的区域受到机械应力或影响）。
权利要求1与对比文件1的区别技术特征为：1）相互连接的层或层片的至少其中之一为包括FR4物料的绝缘层；还可以通过研磨的方式分离要移除的子区域的边缘区域；2）把该要移除的子区域的外部表面连接或连结到外部元件，通过提起或位移该外部元件把要移除的子区域从该电路板的相邻层片分离；该外部元件通过粘合，即粘合带，而连接或连结到该要移除的子区域的外部表面；使用粘合带升起或移除要移除的子区域，其中该粘合带只施加到要移除的子区域；防粘附材料制造的层内生成裂纹，进而使要移除的子区域与电路板脱离并随后移除；3）其中该外部元件是以自动的方式连接或连结到要移除的子区域的外部表面，其中要移除的子区域是以自动的方式移除。基于上述区别技术特征可以确定，权利要求1要求保护的技术方案实际解决的技术问题是：降低移除子区域时的损坏风险以及提高效率。
对于区别技术特征1），电路板中互连的层或层片采用FR4物料的绝缘层和通过研磨的方式分离要移除的子区域的边缘区域是本领域的惯用技术手段。
对于区别技术特征2），对比文件3公开了一种在基板上形成空腔的方法，并具体公开了以下技术特征（参见说明书第8页第13行至第19页第6行，附图1-4）：基板由第一基板100和第二基板200通过粘合剂层相互连接组成，沟槽105将牺牲块107的边缘区域与邻接区域分开；如图2A所示，粘合剂层包括粘合剂250a和不含粘合剂的空白空间250b，牺牲块107的位置与空白空间250b相对应，由此可更容易移除牺牲块107；图4A-4B给出了用于去除牺牲块107的方法，通过粘合膜320将支撑件330与牺牲块107的外表面连接，通过提起或位移支撑件330使粘合膜320升起从而把牺牲块107从基板上移除。并且上述技术特征在对比文件3中的作用与其在本申请中的作用相同，都是降低移除子区域时的损坏风险，即对比文件3公开了将粘合带施加到要移除的子区域从而通过外部元件去除要移除的子区域的技术启示；在此基础上，根据实际工艺需要，选择通过对准工艺将粘合带仅施加到被移除的子区域上，替代对比文件3中连续施加粘合带以减少清理步骤，该选择属于本领域的惯用技术手段，不需要付出创造性劳动，并且该选择也没有带来预料不到的技术效果；防粘附材料制造的层内生成裂纹，进而使要移除的子区域与电路板脱离并随后移除，是本领域的惯用技术手段。
对于区别技术特征3），为节省人工、提高效率，选择将外部元件以自动的方式连接或连结到要移除的子区域的外部表面，以及将要移除的子区域以自动的方式移除属于本领域的惯用技术手段。
因此，在对比文件1的基础上结合对比文件3及本领域的惯用技术手段以获得权利要求1所要求保护的技术方案，对本领域技术人员来说是显而易见的，权利要求1请求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
（2）权利要求2的技术方案不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
从属权利要求2对权利要求1作了进一步的限定。采用扭转的方式断开粘结属于本领域的惯用技术手段，为快速移除要移除的子区域，采用对要移除的子区域施加非均匀应力从而产生扭转的方式也属于本领域的惯用技术手段，且不能产生预料不到的技术效果。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，该权利要求的技术方案也不具备创造性。
（3）权利要求3的技术方案不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
从属权利要求3对权利要求1至2之一作了进一步的限定。为自动化控制，通过监测配置的调节或控制，特别是以图像处理方法自动进行，确定要移除的子区域的位置，使要移除的子区域的外部表面与外部元件之间连接，是本领域技术人员的惯用技术手段。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，该权利要求的技术方案也不具备创造性。
（4）权利要求4-7的技术方案不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
从属权利要求4-7对其引用的权利要求作了进一步的限定。对比文件3（参见附图4B）公开了：以共同的支撑件330同时将多个牺牲块107移除；支撑件330通过粘合膜320连接到每个牺牲块107；支撑件330为薄层的扁平的材料。同时，对粘合剂进行固化，以及为了提高生产效率，将多个电路板的多个子区域同时移除，以及粘合剂可根据每个要移除的子部分的尺寸施加属于本领域的惯用技术手段。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，上述权利要求的技术方案也不具备创造性。
（5）权利要求8-9的技术方案不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
从属权利要求8-9对其所引用的权利要求作了进一步的限定。为将子区域与电路板分离，采用导线、或由塑料制成的针状或杆状元件作为外部元件，通过焊接、熔接、摩擦熔接、粘结或粘附等方式将外部元件连接或连结到要移除的子区域的外部表面，属于本领域的惯用技术手段；为实现自动化处理，以自动处理装置将外部元件定位在要移除的子区域的外部表面上，并在连接或连结到该外部表面后进行自动移除该要移除的子区域，属于本领域的惯用技术手段。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，上述权利要求的技术方案也不具备创造性。
（6）权利要求10的技术方案不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求10请求保护一种如权利要求1至9之一所述的方法的应用。对比文件1（参见说明书第2页第10行至第14页第11行，附图1-10）是与权利要求10最接近的现有技术，其公开了一种多层电路板的制造方法。如上所述权利要求1-9不具备创造性，在此基础上，在对比文件1的基础上结合对比文件3及本领域的惯用技术手段以获得权利要求10所要求保护的技术方案，对本领域技术人员来说是显而易见的，权利要求10请求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
（7）权利要求11-12的技术方案不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
从属权利要求11-12对其所引用的权利要求作了进一步的限定。对比文件1（参见说明书第2页第10行至第14页第11行，附图1-10）公开了以下技术特征：该方法可用于在印刷电路板中产生空腔，特别是三维空腔；该方法还可用于电路板中制造至少一个通道14。可见权利要求11-12的附加技术特征被对比文件1公开，因此，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，上述权利要求的技术方案也不具备创造性。
（8）权利要求13的技术方案不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
从属权利要求13对权利要求11作了进一步的限定。本领域技术人员可以根据实际的需要将该方法应用于展现至少一个元件，如记录元件，其在多层电路板内部或内层片内，这属于本领域的惯用技术手段。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，该权利要求的技术方案也不具备创造性。
（9）权利要求14-15的技术方案不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
从属权利要求14-15对权利要求11作了进一步的限定。对比文件1（参见说明书第2页第10行至第14页第11行，附图1-10）公开了以下技术特征：该方法可用于产生印刷电路板的补偿和/或阶梯式子部分；可用于制造刚性-挠性印刷电路板。可见权利要求14-15的附加技术特征被对比文件1公开，因此，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，上述权利要求的技术方案也不具备创造性。
对复审请求人相关意见的评述
复审请求人答复复审意见通知书时认为：
本申请要解决的技术问题是“如何移除子区域而不损坏其余区域”。在提交复审请求时曾指出，使用外部工具等仅在要移除的子区域中使用胶带能够解决该技术问题。对于合议组指出的对比文件3给出区别技术特征“该粘合带只施加到要移除的子区域”的技术启示，复审请求人认为对比文件3不是相关的现有技术，因为：对比文件3不是具有层压层结构的印刷电路板，而是逐层胶合到另一层上的“半导体材料”。
此外，修改后的权利要求1能达到如下的技术效果：“在以防粘附或防粘结物料制造的层的边缘区域或子区域引起裂纹生成(33)和/或从该电路板(1)的该要移除的子区域(6)的脱离”允许精确而可确定的移除。“使用蜡膏作为防粘附物料”进一步降低了在移除过程中电路板内的应力。修改后的权利要求1能够生产具有功能导电层和子区域被移除的电路板，所述移除以自动方式执行不损坏导电层。
对此，合议组认为：
虽然对比文件3不是层压结构的印刷电路板，但是其公开了关于在基板上形成空腔的方法，其结构具有第一衬底100和第二衬底200以及二者之间的粘结层150；上述结构用于微电子器件。具有多层衬底结构的微电子器件与多层印刷电路板属于相关的技术领域。此外，合议组指出的是对比文件3给出了“使用粘合膜去除要移除的子区域”的技术启示，而不是“该粘合带只施加到要移除的子区域”的技术启示；在对比文件3给出“使用粘合膜去除要移除的子区域”的技术启示的基础上，合议组进一步指出类似于手动移除，仅将移除力施加至需要被移除的子区域属于本领域的惯用技术手段，因此仅将粘合力施加至要移除的子区域，即粘合膜仅施加至要移除的子区域是本领域技术人员不需要付出创造性劳动就能够实现的，是本领域技术人员容易想到的。
对比文件1（说明书第2页第10行至第14页第11行，附图1-10）公开了：防粘附材料21制造的层有助于子部分25从电路板上移除；防粘附材料层上包括边缘区域的整个上表面与子部分25之间分离（即产生裂纹），可将要移除的子部分25从电路板上脱离，从而该要移除的子部分25随后被移除。并且该过程仅将子部分25脱离，因此达到了精确而可确定的移除的技术效果。对比文件1（说明书第2页第10行至第14页第11行，附图1-10）公开了：防粘附材料21由蜡状糊组成，用于在电路板的层23被连接的过程中，防止随后要去除的子部分25与电路板的相邻层片20之间的粘附。显然，防粘附材料21的使用降低了移除过程中电路板内的应力。此外，如前所述为节省人工、提高效率，选择将外部元件以自动的方式连接或连结到要移除的子区域的外部表面，以及将要移除的子区域以自动的方式移除属于本领域的惯用技术手段。
因此综上，合议组对复审请求人的意见陈述不予支持。
根据上述事实和理由，本案合议组依法作出以下审查决定。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年06月27日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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