发明创造名称：片式电阻器及其制造方法
外观设计名称：
决定号：198115
决定日：2019-11-08
委内编号：1F271335
优先权日：2014-04-24
申请（专利）号：201580019023.X
申请日：2015-03-30
复审请求人：松下知识产权经营株式会社
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：李新瑞
合议组组长：陈冬冰
参审员：韩颖姝
国际分类号：H01C1/032；H01C1/142；H01C7/00；H01C17/02；H01C17/28
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点：权利要求请求保护的技术方案与作为最接近的现有技术的对比文件相比存在区别技术特征，如果该区别技术特征属于本领域的公知常识，其相应的技术效果也是可以合理预期的，则该权利要求请求保护的技术方案不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201580019023.X，发明名称为“片式电阻器及其制造方法”的PCT发明专利申请（下称“本申请”）。本申请的申请人为松下知识产权经营株式会社，国际申请日为2015年03月30日，优先权日为2014年04月24日，进入中国国家阶段日为2016年10月10日，公开日为2017年01月25日。
经实质审查，国家知识产权局实质审查部门于2018年12月05日以本申请权利要求1-4不具备专利法第22条第3款规定的创造性为由作出驳回决定。驳回决定所针对的文本为：进入中国国家阶段日2016年10月10日提交原始国际申请文件中文译文的说明书摘要、说明书附图第1-8页、摘要附图；2016年11月18日提交的说明书第1-9页；2018年08月16日提交的权利要求第1-4项。驳回决定中引用如下对比文件：
对比文件1：JP2006019323A，公开日为2006年01月19日。
驳回决定所针对的权利要求书的内容如下：
“1. 一种片式电阻器，具备：
绝缘基板，其具有上表面和端面；
电阻体，其形成在所述绝缘基板的所述上表面，并且具有上表面、端面和侧面；
一对上表面电极，其分别形成在所述电阻体的所述上表面的两端部，使得露出所述电阻体的所述上表面的一部分；和
保护层，其形成为覆盖所述电阻体的所述一部分且不覆盖所述一对上表面电极，
所述一对上表面电极具有露出的上表面、和露出的端面，
所述一对上表面电极的所述端面不从所述绝缘基板的所述端面向外突出，
所述一对上表面电极的上表面与所述保护层的上表面相互齐平，
所述电阻体的所述侧面被所述保护层和所述一对上表面电极覆盖。
2. 根据权利要求1所述的片式电阻器，还具备分别形成在所述一对上表面电极的所述上表面和所述端面上的一对镀层。
3. 一种片式电阻器的制造方法，包含：
准备中间部件的步骤，所述中间部件具备：具有上表面的绝缘基板、形成在所述绝缘基板的所述上表面并且具有上表面和侧面的电阻体、和分别形成在所述电阻体的所述上表面的两端部使得露出所述电阻体的所述上表面的一部分和所述侧面的一部分并且覆盖所述电阻体的所述侧面的一对上表面电极；
形成保护层使得覆盖所述中间部件的所述一对上表面电极及所述电阻体的所述上表面的所述一部分和所述侧面的所述一部分的步骤；和
研磨所述保护层使得所述一对上表面电极具有从所述保护层露出的上表面并且所述一对上表面电极的所述上表面与所述保护层的上表面相互齐平的步骤。
4. 根据权利要求3所述的片式电阻器的制造方法，所述绝缘基板还具有端面，
所述一对上表面电极还具有从所述保护层露出的端面，
所述一对上表面电极的所述端面不从所述绝缘基板的所述端面向外突出。”
驳回决定的主要理由为：独立权利要求1与对比文件1的区别技术特征为：所述一对上表面电极的上表面与所述保护层的上表面相互齐平，所述电阻体的所述侧面被所述保护层和所述一对上表面电极覆盖。基于上述区别特征可以确定，权利要求1实际要解决的技术问题是：如何设计电阻器的外观结构以优化电阻器结构。但是，上述区别技术特征是本领域技术人员在对比文件1公开的内容的基础上结合本领域的公知常识容易获得的。因此，独立权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性。从属权利要求2的附加技术特征被对比文件1公开，因此，从属权利要求2不具备专利法第22条第3款规定的创造性。独立权利要求3与对比文件1的区别技术特征为：包括研磨所述保护层使得所述一对上表面电极具有从所述保护层露出的上表面且所述一对上表面电极的所述上表面与所述保护层的上表面相互齐平的步骤以及电阻体侧面被保护层和一对上表面电极覆盖的步骤。基于上述区别特征可以确定，权利要求3实际要解决的技术问题是：如何使上表面电极从保护层露出以及如何优化电阻器结构。但是，上述区别技术特征是本领域技术人员在对比文件1公开的内容的基础上结合本领域的公知常识容易获得的。因此，独立权利要求3不具备专利法第22条第3款规定的创造性。从属权利要求4的附加技术特征被对比文件1公开，因此，从属权利要求4不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2019年01月16日向国家知识产权局提出了复审请求，并提交了权利要求书的全文修改替换页，共包括权利要求第1-3项。具体修改内容如下：在驳回决定针对的权利要求书的基础上，向权利要求1、3中补入权利要求2的附加技术特征以及技术特征“所述一对镀层分别包含从所述上表面电极的所述端面沿所述电阻体的端面向所述绝缘基板的所述端面延伸的圆角”，删除了权利要求2，删除权利要求4中的“所述绝缘基板还具有端面”，将权利要求4的技术特征“所述一对上表面电极还具有从所述保护层露出的端面”修改为“所述一对上表面电极的所述端面从所述保护层露出”，并对权利要求的序号和引用关系进行了适应性修改。复审请求人认为：（1）在修改后的权利要求1的技术方案中，在一对上表面电极的上表面和端面上形成一对镀层，一对镀层分别包含从上表面电极的端面沿电阻体的端面向绝缘基板延伸的圆角，能够提高与安装用基板的密接性。对比文件1说明书第[0034]段记载了“在制造（b）所示的无圆角形式安装对应的片式电阻器的情况下”，因此，对比文件1中限定的无圆角的情况。（2）根据对比文件1图2（e）及说明书中的记载，对比文件1中是先通过溅射形成端面电极17，然后在端面电极17上形成镀覆电极18，也就是说，对比文件1是在溅射之后形成镀层。而由本申请的技术特征“分别形成在所述一对上表面电极的所述上表面和所述端面上的一对镀层”可知，是直接形成镀层。（3）在修改后的权利要求1中，因为上表面电极的侧面也露出，所以不仅在上表面电极的上表面、端面、在侧面也带有圆角，能够进一步提高与安装用基板的密接性。
提出复审请求时新提交的权利要求书内容如下：
“1. 一种片式电阻器，具备：
绝缘基板，其具有上表面和端面；
电阻体，其形成在所述绝缘基板的所述上表面，并且具有上表面、端面和侧面；
一对上表面电极，其分别形成在所述电阻体的所述上表面的两端部，使得露出所述电阻体的所述上表面的一部分；和
保护层，其形成为覆盖所述电阻体的所述一部分且不覆盖所述一对上表面电极，
所述一对上表面电极具有露出的上表面、和露出的端面，
所述一对上表面电极的所述端面不从所述绝缘基板的所述端面向外突出，
所述一对上表面电极的上表面与所述保护层的上表面相互齐平，
所述电阻体的所述侧面被所述保护层和所述一对上表面电极覆盖，
所述片式电阻器，还具备分别形成在所述一对上表面电极的所述上表面和所述端面上的一对镀层，
所述一对镀层分别包含从所述上表面电极的所述端面沿所述电阻体的端面向所述绝缘基板的所述端面延伸的圆角。
2. 一种片式电阻器的制造方法，包含：
准备中间部件的步骤，所述中间部件具备：具有上表面的绝缘基板、形成在所述绝缘基板的所述上表面并且具有上表面和侧面的电阻体、和分别形成在所述电阻体的所述上表面的两端部使得露出所述电阻体的所述上表面的一部分和所述侧面的一部分并且覆盖所述电阻体的所述侧面的一对上表面电极；
形成保护层使得覆盖所述中间部件的所述一对上表面电极及所述电阻体的所述上表面的所述一部分和所述侧面的所述一部分的步骤；和
研磨所述保护层使得所述一对上表面电极具有从所述保护层露出的上表面并且所述一对上表面电极的所述上表面与所述保护层的上表面相互齐平的步骤，
所述片式电阻器，具备分别形成在所述一对上表面电极的所述上表面和端面上的一对镀层，
所述一对镀层分别包含从所述上表面电极的所述端面沿所述电阻体的端面向所述绝缘基板的端面延伸的圆角。
3. 根据权利要求2所述的片式电阻器的制造方法，
所述一对上表面电极的所述端面从所述保护层露出，
所述一对上表面电极的所述端面不从所述绝缘基板的所述端面向外突出。”
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年01月23日依法受理了该复审请求，并将其转送至实质审查部门进行前置审查。
实质审查部门在前置审查意见书中坚持驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年06月24日向复审请求人发出复审通知书，通知书中指出：I、独立权利要求1与对比文件1的区别技术特征为：（1）所述一对上表面电极的上表面与所述保护层的上表面相互齐平，所述电阻体的所述侧面被所述保护层和所述一对上表面电极覆盖；（2）镀层形成在上表面电极的端面上，一对镀层分别包含从所述上表面电极的所述端面沿所述电阻体的端面向所述绝缘基板的所述端面延伸的圆角。基于上述区别技术特征，该权利要求实际解决的技术问题是：（1）如何优化电阻器结构；（2）如何提高与安装用基板的密接性。上述区别技术特征（1）是本领域技术人员在对比文件1公开的内容的基础上结合本领域的公知常识容易获得的；区别技术特征（2）属于本领域的公知常识。因此，独立权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性。独立权利要求2与对比文件1的区别技术特征为：（1）研磨所述保护层使得所述一对上表面电极具有从所述保护层露出的上表面且所述一对上表面电极的所述上表面与所述保护层的上表面相互齐平的步骤以及电阻体侧面被保护层和一对上表面电极覆盖步骤；（2）镀层形成在上表面电极的端面上，一对镀层分别包含从所述上表面电极的所述端面沿所述电阻体的端面向所述绝缘基板的所述端面延伸的圆角。基于上述区别技术特征，权利要求2实际解决的技术问题是：（1）如何优化电阻器结构；（2）如何提高与安装用基板的密接性。但是，上述区别技术特征（1）是本领域技术人员在对比文件1公开的内容的基础上结合本领域的公知常识容易获得的；区别技术特征（2）属于本领域的公知常识。因此，独立权利要求2不具备专利法第22条第3款规定的创造性。从属权利要求3的附加技术特征被对比文件1公开，因此，从属权利要求3不具备专利法第22条第3款规定的创造性。II、对于复审请求人的意见陈述，合议组认为：（1）对比文件1说明书第[0034]段记载的内容为：当制造与（b）中所示的无填料安装兼容的片式电阻器时，其中并不涉及“无圆角”的记载；且该段涉及的是图2（b）的相关描述，此时的电阻器还未涂覆电镀电极18，与本申请的“圆角”并不相关。（2）权利要求1中的技术特征“分别形成在所述一对上表面电极的所述上表面和所述端面上的一对镀层”仅限定了镀层形成的位置，即镀层形成在上表面电极的上表面和端面上，即将所有电极完全包覆。对比文件1中电镀电极18包覆上表面电极13、端面电极17以及后电极16，同样是将所有电极完全包覆。基于对比文件1公开的上述内容，当电阻器仅设置上表面电极时，本领域技术人员容易想到将电镀层设置在上表面电极的上表面和端面上。（3）权利要求1中的技术特征“一对镀层分别包含从上表面电极的端面沿电阻体的端面向绝缘基板延伸的圆角”仅限定了“从上表面电极的端面沿电阻体的端面向绝缘基板延伸的圆角”，对于其他位置的圆角未有表达。而对于本领域技术人员来说，电镀层的末端设置为圆角以实现与所接触部件的密接性是本领域的常用技术手段。
复审请求人于2019年08月08日提交了意见陈述书和经过修改的权利要求书，共包括权利要求第1-3项。具体修改如下：将权利要求1和2中的技术特征：“所述一对上表面电极的上表面与所述保护层的上表面相互齐平”修改为“所述一对上表面电极的上表面与所述保护层的上表面相互齐平并且平滑”。
复审请求人认为：（1）对于复审通知书所认定的区别技术特征（1），在对比文件1中，在形成电极13之后，通过印刷、烧成来形成保护膜15，保护膜15的角部变圆（参见对比文件1的图1和图2），若使对比文件1的电极13的上表面和保护膜15的上表面齐平，则由于保护膜15的圆形而在四角产生间隙，从而使得保护膜15和电机13的密接性可能变差。而本申请在将保护层14厚到上表面电极13之上之后，进行研磨，使得上表面电极13的相互对置的面13d能够无间隙地被保护层14覆盖，能够维持保护层14与上表面电极13的密接性，也能够带来机械性效果。对于修改后的权利要求2，复审通知书指出“通过研磨工艺除去可能覆盖在上表面电极上表面的保护层使一对上表面电极具有从保护层露出的上表面”是容易想到的，但并未给出证据，对比文件1的第[0036]段中给出了丝网印刷来形成保护层，使用研磨的丝网印刷具有能够用于印刷照片的高精度，难以想到上述可能性是显而易见的，保护层的研磨不是显而易见的。（2）对于复审通知书所认定的区别技术特征（2），对比文件1是关于包括上表面电极和背面电极的片式电阻器的技术，对于本领域技术人员来说，由对比文件1没有动机想到“仅包括上表面电极的电阻器”，不能由对比文件1得到本申请。而且，即使为了提高电镀层与所需接触部件的密接性，本领域技术人员容易想到电镀层的末端采用圆角设置，由对比文件1也不能得到包含从上表面电极的端面沿电阻体的端面向绝缘基板的端面延伸的圆角这种结构的镀层。（3）对比文件1说明书第[0034]段记载了“无圆角形式安装的情况”，虽然图2（b）的相关描述时还未涂覆电镀电极18，但与“设定无圆角形式安装的情况”并不矛盾。因此，权利要求1-3具备创造性。
2019年08月08日提交的经过修改的权利要求1和2的内容如下：
“1. 一种片式电阻器，具备：
绝缘基板，其具有上表面和端面；
电阻体，其形成在所述绝缘基板的所述上表面，并且具有上表面、端面和侧面；
一对上表面电极，其分别形成在所述电阻体的所述上表面的两端部，使得露出所述电阻体的所述上表面的一部分；和
保护层，其形成为覆盖所述电阻体的所述一部分且不覆盖所述一对上表面电极，
所述一对上表面电极具有露出的上表面、和露出的端面，
所述一对上表面电极的所述端面不从所述绝缘基板的所述端面向外突出，
所述一对上表面电极的上表面与所述保护层的上表面相互齐平并且平滑，
所述电阻体的所述侧面被所述保护层和所述一对上表面电极覆盖，
所述片式电阻器，还具备分别形成在所述一对上表面电极的所述上表面和所述端面上的一对镀层，
所述一对镀层分别包含从所述上表面电极的所述端面沿所述电阻体的端面向所述绝缘基板的所述端面延伸的圆角。”
“2. 一种片式电阻器的制造方法，包含：
准备中间部件的步骤，所述中间部件具备：具有上表面的绝缘基板、形成在所述绝缘基板的所述上表面并且具有上表面和侧面的电阻体、和分别形成在所述电阻体的所述上表面的两端部使得露出所述电阻体的所述上表面的一部分和所述侧面的一部分并且覆盖所述电阻体的所述侧面的一对上表面电极；
形成保护层使得覆盖所述中间部件的所述一对上表面电极及所述电阻体的所述上表面的所述一部分和所述侧面的所述一部分的步骤；和
研磨所述保护层使得所述一对上表面电极具有从所述保护层露出的上表面并且所述一对上表面电极的所述上表面与所述保护层的上表面相 互齐平并且平滑的步骤，
所述片式电阻器，具备分别形成在所述一对上表面电极的所述上表面和端面上的一对镀层，
所述一对镀层分别包含从所述上表面电极的所述端面沿所述电阻体的端面向所述绝缘基板的端面延伸的圆角。”
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以依法作出审查决定。
二、决定的理由
审查文本的认定
复审请求人于2019年08月08日答复复审通知书时提交了权利要求书的全文修改替换页，包括权利要求第1-3项，上述修改符合专利法实施细则第61条第1款和专利法第33条的规定。本复审请求审查决定所针对的审查文本为：进入中国国家阶段日2016年10月10日提交的原始国际申请文件中文译文的说明书摘要、说明书附图第1-8页、摘要附图；2016年11月18日提交的说明书第1-9页；2019年08月08日提交的权利要求第1-3项。
关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
权利要求请求保护的技术方案与作为最接近的现有技术的对比文件相比存在区别技术特征，如果该区别技术特征属于本领域的公知常识，其相应的技术效果也是可以合理预期的，则该权利要求请求保护的技术方案不具备创造性。
本复审请求审查决定引用的对比文件与复审通知书和驳回决定中引用的对比文件相同，即：
对比文件1：JP2006019323A，公开日为2006年01月19日。
权利要求1-3不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.1、权利要求1请求保护一种片式电阻器，对比文件1公开了一种片式电阻器，并具体公开了如下技术特征（参见说明书第[0014]-[0022]段，图1）：绝缘基板11，其具有上表面和端面；电阻体12，其形成在绝缘基板11的上表面，并且具有上表面、端面和侧面；一对上表面电极13，其分别形成在电阻体12的上表面的两端部，使得露出电阻体12的上表面的一部分；和保护层15，其形成为覆盖电阻体12的一部分且不覆盖一对上表面电极13，一对上表面电极13具有相对于保护层15露出的上表面、和露出的端面，一对上表面电极13的端面不从绝缘基板11的端面向外突出；还包括分别形成在一对上表面电极13的上表面、端面电极17和后电极16的一对电镀电极18（即镀层）。
权利要求1与对比文件1相比，区别技术特征在于：（1）所述一对上表面电极的上表面与所述保护层的上表面相互齐平并且平滑，所述电阻体的所述侧面被所述保护层和所述一对上表面电极覆盖；（2）镀层形成在上表面电极的端面上，一对镀层分别包含从所述上表面电极的所述端面沿所述电阻体的端面向所述绝缘基板的所述端面延伸的圆角。基于上述区别技术特征，本申请实际解决的技术问题是：（1）如何优化电阻器结构；（2）如何提高与安装用基板的密接性。
对于区别技术特征（1），对比文件1中明确公开了一对上表面电极13具有从保护层15露出的上表面，虽然对比文件1中上表面电极13的上表面与保护层15在高度上略有差异，但是该略微差异并不会影响电阻器的电性能，通过研磨使上表面电极13的上表面与保护层15的上表面齐平并且平滑只是本领域技术人员对电阻器结构的一种常规设计，而且，将电阻体的侧面设计为被保护层和一对上表面电极覆盖只是本领域技术人员在对比文件1已经公开的电阻结构上的一种常规变化。
对于区别技术特征（2），对于本领域技术人员来说，为了保护电极，使得电镀层包覆电极是本领域的常用技术手段，因此对于仅包括上表面电极的电阻器来说，设置电镀层形成在上表面电极的上表面和端面上是本领域的常规技术选择；另外，为了提高电镀层与所需接触部件的密接性，本领域技术人员容易想到电镀层的末端采用圆角设置，片式电阻器仅具有上表面电极时，本领域技术人员容易想到仅将电镀层设置为覆盖电阻体和上表面电极，此时，设置电镀层从上表面电极的端面沿电阻体的端面向绝缘基板的端面延伸的圆角是本领域的常规技术手段。
因此，在对比文件1的基础上结合本领域的公知常识从而得到该权利要求所请求保护的技术方案对本领域技术人员来说是显而易见的，即该权利要求不具有突出的实质性特点，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.2、权利要求2请求保护一种片式电阻器的制造方法，对比文件1公开了一种片式电阻器的制备方法，并具体公开了如下技术特征（参见说明书第[0030]-[0037]段，图2）：准备中间部件的步骤，中间部件具备绝缘基板11、形成在绝缘基板11的上表面的具有上表面和侧面的电阻体12、和分别形成在电阻体12的上表面的两端部使得露出电阻体12的上表面的一部分的一对上表面电极13；形成保护层15使得覆盖中间部件的一对上表面电极13及电阻体12的上表面的一部分的步骤；片式电阻器，具备分别形成在一对上表面电极13的上表面、端面电极17和后电极16的一对电镀电极18（即镀层）。
由此可见，权利要求2与对比文件1相比，区别技术特征在于：（1）研磨所述保护层使得所述一对上表面电极具有从所述保护层露出的上表面且所述一对上表面电极的所述上表面与所述保护层的上表面相互齐平并且平滑的步骤以及电阻体侧面被保护层和一对上表面电极覆盖步骤；（2）镀层形成在上表面电极的端面上，一对镀层分别包含从所述上表面电极的所述端面沿所述电阻体的端面向所述绝缘基板的所述端面延伸的圆角。基于该区别技术特征，本申请实际解决的技术问题是：（1）如何优化电阻器结构；（2）如何提高与安装用基板的密接性。
对于区别技术特征（1），对比文件1已经公开了上表面电极从保护层露出的结构，在此基础上，在制备过程中，为了防止形成的保护层覆盖上表面电极的上表面造成电阻器接入电路时可能的接触不良，通过研磨工艺除去可能会覆盖在上表面电极上表面的保护层使一对上表面电极具有从保护层露出的上表面是本领域技术人员很容易想到的一种常规技术手段；为了方便研磨，并维持保护层和上表面电极的密接性，同时对电阻器上表面的保护层和上表面电极所在的表面进行研磨从而使得一对上表面电极的所述上表面与所述保护层的上表面相互齐平并且平滑也是本领域的常规选择，而且，将电阻体的侧面设计为被保护层和一对上表面电极覆盖只是本领域技术人员在对比文件1已经公开的电阻结构的基础上的一种常规变化。
对于区别技术特征（2），对于本领域技术人员来说，为了保护电极，使得电镀层包覆电极是本领域的常用技术手段，因此对于仅包括上表面电极的电阻器来说，设置电镀层形成在上表面电极的上表面和端面上是本领域的常规技术选择；另外，为了提高电镀层与所需接触部件的密接性，本领域技术人员容易想到电镀层的末端采用圆角设置，片式电阻器仅具有上表面电极时，本领域技术人员容易想到仅将电镀层设置为覆盖电阻体和上表面电极，此时，设置电镀层从上表面电极的端面沿电阻体的端面向绝缘基板的端面延伸的圆角是本领域的常规技术手段。
因此，在对比文件1的基础上结合本领域的公知常识从而得到该权利要求所请求保护的技术方案对本领域技术人员来说是显而易见的，即该权利要求不具有突出的实质性特点，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.3、权利要求3是权利要求2的从属权利要求，对比文件1已经公开了如下技术特征（参见附图1）：一对上表面电极13还具有从保护层15露出的端面，一对上表面电极13的端面不从绝缘基板11的端面向外突出。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
对复审请求人相关意见的评述
针对复审请求人在答复复审通知书时提出的意见，合议组认为：
（1）对比文件1中上表面电极13的上表面与保护层15露出的上表面在高度上略有差异，该微小差异不会影响到电阻器的电性能，而本领域技术人员在对比文件1公开的电阻器结构的基础上，为了防止保护层覆盖在上表面电极的上表面造成电阻器接入电路时可能的接触不良，并维持保护层和上表面电极的密接性，容易想到通过研磨等手段将较高的保护层打磨到与上表面电极齐平且平滑的状态。本申请明确记载了：通过将玻璃或环氧树脂浆料丝网印刷、烧成或者固化……从而形成保护层14，……，保护层14的形成也可以通过喷涂、浸渍进行（参见说明书第[0042]段）。也就是说，本申请形成保护层的方式与对比文件1中形成保护层的工艺可以是相同的。在对比文件1中，由附图可以得到，丝网印刷形成的保护层15高于上表面电极13，虽然丝网印刷精度较高，但因为保护层15同时承担绝缘与保护的作用，在制备保护层时，其高度一般会高出上表面电极，仍可能对临近的上表面电极13产生影响；而在使用喷涂、浸渍等工艺形成保护层时，则更容易对上表面电极13产生覆盖的影响，此时，本领域技术人员容易想到采用研磨的方式对保护层和上表面电极进行处理，从而使保护层和上表面电极平齐且光滑，同时维持保护层和上表面电极的密接性。而通过研磨，对比文件1中的保护层的圆角将被去掉，得到平齐且光滑的效果，不会因为圆角存在产生间隙。
（2）对比文件1中公开了“包括分别形成在一对上表面电极13的上表面、端面电机17和后电极16的一对电镀电极18（即镀层）”，给出了在片式电阻器两端外侧设置电镀层的技术启示，在片式电阻器仅包括上表面电极的情况下，本领域技术人员容易想到将电镀层设置形成在上表面电极的上表面和端面上。另外，对于本领域技术人员来说，为了提高电镀层与所需接触部件的密接性，容易想到在电镀层的末端采用圆角设置，在电镀层具有两个末端的情况下，本领域技术人员可以根据需要在两个末端或其中一个末端设置圆角，因此，设置电镀层从上表面电极的端面沿电阻体的端面向绝缘基板的端面延伸的圆角对本领域技术人员来说是容易想到和实现的。
（3）对比文件1中第[0034]段记载了“无圆角形式安装的情况”，但此时是形成上表面电极13的过程，此处的无圆角并非指的是镀层的无圆角，因此，对比文件1并未给出相反的交到，不存在技术障碍。在此基础上，为了提高电镀层与所需接触部件的密接性，本领域技术人员容易想到电镀层的末端采用圆角设置。
综上，复审请求人的意见陈述不具备说服力，合议组不予支持。
基于上述理由，合议组依法作出如下审查决定。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年12月05日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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