发明创造名称：一种集成模块堆叠结构和电子设备
外观设计名称：
决定号：194574
决定日：2019-11-07
委内编号：1F268979
优先权日：
申请（专利）号：201410268444.3
申请日：2014-06-16
复审请求人：联想（北京）有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：戴丽娟
合议组组长：段小晋
参审员：马良
国际分类号：H01L25/065
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果一项权利要求的技术方案与最接近的现有技术相比存在区别技术特征，对于该区别技术特征，本领域技术人员没有动机针对该最接近的现有技术作出改进以实现该区别技术特征，该区别技术特征也不是本领域公知常识，同时该区别技术特征使得权利要求的技术方案具备有益的技术效果，则该项权利要求的技术方案具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201410268444.3，名称为“一种集成模块堆叠结构和电子设备”的发明专利申请（下称本申请）。申请人为联想（北京）有限公司。本申请的申请日为2014年06月16日，公开日为2015年12月30日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年09月04日发出驳回决定，驳回了本申请，引用的对比文件为：
对比文件1：CN102376595A，公开日为2012年03月14日。
驳回的具体理由是：独立权利要求1、7的技术特征全部被对比文件1公开，权利要求1、7相对于对比文件1不具备专利法第22条第2款规定的新颖性；从属权利要求2-6、8-12 的附加技术特征也都被对比文件1公开，从属权利要求2-6、8-12相对于对比文件1不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。
驳回决定所依据的文本为：申请日2014年06月16日提交的说明书摘要、说明书第1-64段、摘要附图、说明书附图图1-3；2017年11月20日提交的权利要求第1-12项。驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种集成模块堆叠结构，所述集成模块堆叠结构包括：
第一集成模块，其包括第一基板和固定于所述第一基板上的第一芯片，所述第一基板上设置有至少一个第一数据传输点；
第二集成模块，其包括第二基板和固定于所述第二基板上的第二芯片，所述第二基板上设置有至少一个第二数据传输点；
连接层，设置于所述第一集成模块和所述第二集成模块之间，所述连接层的布线根据所述第一集成模块和所述第二集成模块进行设置，所述连接层上设置用于电性连接所述第一集成模块和所述第二集成模块，所述连接层上设置有第一接触点和与所述第一接触点电性连接的第二接触点，其中，所述第一接触点与所述第一数据传输点电性接触，所述第二接触点与所述第二数据传输点电性接触，以使得所述第一集成模块和所述第二集成模块之间能够进行数据传输。
2. 如权利要求1所述的集成模块堆叠结构，其特征在于，所述连接层为单独元件，或者为所述第一基板和第二基板的一部分。
3. 如权利要求2所述的集成模块堆叠结构，其特征在于，所述连接层为所述第二基板的一部分，所述第二芯片位于所述第二基板上与所述第一集成模块相背的一侧。
4. 如权利要求2所述的集成模块堆叠结构，其特征在于，所述连接层为单独元件，所述第二芯片位于所述第二基板和所述连接层之间。
5. 如权利要求1所述的集成模块堆叠结构，其特征在于，所述第一接触点和所述第二接触点位于所述连接层上相背的两个表面上。
6. 如权利要求1所述的集成模块堆叠结构，其特征在于，所述第一基板上还设置有第三数据传输点，所述第二基板上还设置有第四数据传输点和与所述第四数据传输点相背的第五数据传输点，所述第五数据传输点用以与所述第四数据传输点和所述第二芯片电性连接；
所述连接层上设置有与所述第三数据传输点接触的第三接触点和与所述第三接触点电性连接的第四接触点，所述第四接触点位于所述连接层上与所述第一集成模块相背的表面上，用以与所述第四数据传输点接触，使得所述第一集成模块能够与除所述第二集成模块外的电子器件进行数据传输，所述第二芯片能够与除所述第一集成模块外的电子器件进行数据传输。
7. 一种电子设备，所述电子设备包括：
电路板；
集成模块堆叠结构，与所述电路板电性连接，所述集成模块堆叠结构包括：
第一集成模块，其包括第一基板和固定于所述第一基板上的第一芯片，所述第一基板上设置有至少一个第一数据传输点；
第二集成模块，其包括第二基板和固定于所述第二基板上的第二芯片，所述第二基板上设置有至少一个第二数据传输点；
连接层，设置于所述第一集成模块和所述第二集成模块之间，所述连接层的布线根据所述第一集成模块和所述第二集成模块进行设置，所述连接层上设置用于电性连接所述第一集成模块和所述第二集成模块，所述连接层上设置有第一接触点和与所述第一接触点电性连接的第二接触点，其中，所述第一接触点与所述第一数据传输点电性接触，所述第二接触点与所述第二数据传输点电性接触，以使得所述第一集成模块和所述第二集成模块之间能够进行数据传输。
8. 如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述连接层为单独元件，或者为所述第一基板和第二基板的一部分。
9. 如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述连接层为所述第二基板的一部分，所述第二芯片位于所述第二基板上与所述第一集成模块相背的一侧。
10. 如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述连接层为单独元件，所述第二芯片位于所述第二基板和所述连接层之间。
11. 如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第一接触点和所述第二接触点位于所述连接层上相背的两个表面上。
12. 如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述第一基板上还设置有第三数据传输点，所述第二基板上还设置有第四数据传输点和与所述第四数据传输点相背的第五数据传输点，所述第五数据传输点用以与所述第四数据传输点和所述第二芯片电性连接；
所述连接层上设置有与所述第三数据传输点接触的第三接触点和与所述第三接触点电性连接的第四接触点，所述第四接触点位于所述连接层上与所述第一集成模块相背的表面上，用以与所述第四数据传输点接触，使得所述第一集成模块和所述第二集成模块能够与所述电路板进行数据传输。”
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2018年12月18日向国家知识产权局提出了复审请求，并提交了权利要求书的修改替换页，包括权利要求第1-14项，其中，在申请日2014年06月16日提交的原始权利要求书的基础上，在权利要求1和8中增加了技术特征“连接层为单独元件，其独立于所述第一集成模块和所述第二集成模块而存在”。复审请求人认为：对比文件1并未公开修改后的技术特征“连接层为单独元件，其独立于第一集成模块和第二集成模块而存在”。而将连接层作为单独元件，能够适合将具有不同布置的连接管脚的芯片进行快速封装，可灵活地进行替换而并不影响需要进行连接的模块。而对比文件1中的聚合物182作为多层聚合物层的一部分，且与半导体管芯构成固定的连接，因此，该结构无法满足本申请的技术构思，也就无法解决本申请的技术问题。复审请求时新修改的权利要求书如下：
“1. 一种集成模块堆叠结构，所述集成模块堆叠结构包括：
第一集成模块；
第二集成模块；
连接层，设置于所述第一集成模块和所述第二集成模块之间，所述连接层的布线根据所述第一集成模块和所述第二集成模块进行设置，所述连接层上设置用于电性连接所述第一集成模块和所述第二集成模块，以使得所述第一集成模块和所述第二集成模块之间能够进行数据传输；其中，
所述连接层为单独元件，其独立于所述第一集成模块和所述第二集成模块而存在。
2. 如权利要求1所述的集成模块堆叠结构，其特征在于，所述第一集成模块包括第一基板和固定于所述第一基板上第一芯片；
所述第二集成模块包括第二基板和固定于所述第二基板上的第二芯片；
所述连接层为单独元件，或者为所述第一基板和第二基板的一部分。
3. 如权利要求2所述的集成模块堆叠结构，其特征在于，所述连接层为所述第二基板的一部分，所述第二芯片位于所述第二基板上与所述第一集成模块相背的一侧。
4. 如权利要求2所述的集成模块堆叠结构，其特征在于，所述连接层为单独元件，所述第二芯片位于所述第二基板和所述连接层之间。
5. 如权利要求2所述的集成模块堆叠结构，其特征在于，所述第一基板上设置有至少一个第一数据传输点，所述第二基板上设置有至少一个第二数据传输点，所述连接层上设置有第一接触点和与所述第一接触点电性连接的第二接触点；
其中，所述第一接触点与所述第一数据传输点电性接触，所述第二接触点与所述第二数据传输点电性接触，以使得所述第一集成模块和所述第二集成模块之间能够进行数据传输。
6. 如权利要求5所述的集成模块堆叠结构，其特征在于，所述第一接触点和所述第二接触点位于所述连接层上相背的两个表面上。
7. 如权利要求5所述的集成模块堆叠结构，其特征在于，所述第一基板上还设置有第三数据传输点，所述第二基板上还设置有第四数据传输点和与所述第四数据传输点相背的第五数据传输点，所述第五数据传输点用以与所述第四数据传输点和所述第二芯片电性连接；
所述连接层上设置有与所述第三数据传输点接触的第三接触点和与所述第三接触点电性连接的第四接触点，所述第四接触点位于所述连接层上与所述第一集成模块相背的表面上，用以与所述第四数据传输点接触，使得所述第一集成模块能够与除所述第二集成模块外的电子器件进行数据传输，所述第二芯片能够与除所述第一集成模块外的电子器件进行数据传输。
8. 一种电子设备，所述电子设备包括：
电路板；
集成模块堆叠结构，与所述电路板电性连接，所述集成模块堆叠结构包括：
第一集成模块；
第二集成模块；
连接层，设置于所述第一集成模块和所述第二集成模块之间，所述连接层的布线根据所述第一集成模块和所述第二集成模块进行设置，所述连接层上设置用于电性连接所述第一集成模块和所述第二集成模块，以使得所述第一集成模块和所述第二集成模块之间能够进行数据传输；其中，
所述连接层为单独元件，其独立于所述第一集成模块和所述第二集成模块而存在。
9. 如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第一集成模块包括第一基板和固定于所述第一基板上第一芯片；
所述第二集成模块包括第二基板和固定于所述第二基板上的第二芯片；
所述连接层为单独元件，或者为所述第一基板和第二基板的一部分。
10. 如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述连接层为所述第二基板的一部分，所述第二芯片位于所述第二基板上与所述第一集成模块相背的一侧。
11. 如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述连接层为单独元件，所述第二芯片位于所述第二基板和所述连接层之间。
12. 如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述第一基板上设置有至少一个第一数据传输点，所述第二基板上设置有至少一个第二数据传输点，所述连接层上设置有第一接触点和与所述第一接触点电性连接的第二接触点；
其中，所述第一接触点与所述第一数据传输点电性接触，所述第二接触点与所述第二数据传输点电性接触，以使得所述第一集成模块和所述第二集成模块之间能够进行数据传输。
13. 如权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述第一接触点和所述第二接触点位于所述连接层上相背的两个表面上。
14. 如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述第一基板上还设置有第三数据传输点，所述第二基板上还设置有第四数据传输点和与所述第四数据传输点相背的第五数据传输点，所述第五数据传输点用以与所述第四数据传输点和所述第二芯片电性连接；
所述连接层上设置有与所述第三数据传输点接触的第三接触点和与所述第三接触点电性连接的第四接触点，所述第四接触点位于所述连接层上与所述第一集成模块相背的表面上，用以与所述第四数据传输点接触，使得所述第一集成模块和所述第二集成模块能够与所述电路板进行数据传输。”
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年12月24日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为：对比文件1中的聚合物层182以及其中的导电柱198相当于本申请的连接层。首先本申请并未对“单独元件”进行明确定义；其次对比文件1中的聚合物层182及导电柱198在空间位置上与其他模块属于上下堆叠的关系；在功能上用于与上下模块的电互连，组成互连结构，其位置与功能均可以视为“独立”的；最后对比本申请图2与对比文件1图10a，其结构、功能、位置均与本申请的连接层完全相同，因此申请人的意见不能接受，权利要求1、8上述特征已经被对比文件1公开，仍然不具备新颖性。因而坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年05月30日向复审请求人发出复审通知书，指出：权利要求1-14相对于对比文件1和本领域惯用手段的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。针对复审请求人提交复审时的意见陈述，合议组指出：根据对比文件1公开的上述内容，聚合物层182作为连接层形成在第二模块上，由于该连接层相对于第一集成模块的是独立的，当第一集成模块中采用不同的芯片时，本领域技术人员通过合乎逻辑的分析可以想到更改聚合物层182的连线即可，无需更改第一集成模块的接触点。同样的道理，当本领域技术人员面对第二集成模块中的芯片也需更改时，同样能容易想到将连接层从第二集成模块中独立出来，使得不论第一集成模块还是第二集成模块更换芯片时，都只需更改连接层上的线路即可，无需将集成模块的触点一起进行改变，上述调整是本领域技术人员的惯用技术手段。
复审请求人于2019年07月15日提交了意见陈述书，并提交了权利要求书的修改替换页，包括权利要求第1-14项。复审请求人认为：对比文件1并未公开权利要求1的技术特征“连接层的布线根据所述第一芯片的数据传输点、所述第二芯片的数据传输点的位置进行设置”，在对比文件1中，将半导体管芯232和半导体管芯124连接一起的聚合物层182与本申请通过连接层设计结构并不相同。同时，对比文件1解决的技术问题和本申请也不同，对比文件1解决的技术问题是如何提高较小半导体器件的高效生产的技术问题，而本申请解决问题的实质是采用不同芯片进行连接的过程中，无须改变触点位置，就能够实现不同芯片的集成模块之间的快速连接，避免了不同芯片的集成模块进行封装时效率低的问题。同时，上述区别技术特征不属于本领域惯用技术手段。综上所述，权利要求1-14相对对比文件1和本领域公知常识的结合具备创造性。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
审查文本的认定
复审请求人于2019年07月15日答复复审通知书时，提交了权利要求修改替换页，包括权利要求第1-14项，上述修改符合专利法第33条以及专利法实施细则第61条第1款的规定。因此，本复审决定针对的文本为：申请日2014年06月16日提交的说明书摘要、说明书第1-64段、摘要附图、说明书附图图1-3；2019年07月15日提交的权利要求第1-14项。
关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果一项权利要求的技术方案与最接近的现有技术相比存在区别技术特征，对于该区别技术特征，本领域技术人员没有动机针对该最接近的现有技术作出改进以实现该区别技术特征，该区别技术特征也不是本领域公知常识，同时该区别技术特征使得权利要求的技术方案具备有益的技术效果，则该项权利要求的技术方案具备创造性。
在本复审决定中引用驳回决定和复审通知书中所引用的对比文件1作为现有技术，即：
对比文件1：CN102376595A，公开日为2012年03月14日。
2.1 关于权利要求1的创造性
权利要求1要求保护一种集成模块堆叠结构，对比文件1公开了一种集成模块堆叠结构，具体公开了（参见说明书第0051段至第0072段，图10a）：如图10a所示，集成模块堆叠结构包括：第一集成模块231/232/242，包括第一基板242和固定于所述第一基板上第一芯片231，第一基板上设置有与第一芯片的引脚电性连接的布线，第一基板上设置有与第一芯片电性连接的布线，第一基板上设置有多个第一芯片的数据传输点。第二集成模块124/212，包括第二基板212和固定于所述第二基板上的第二芯片124，第二基板上设置有与第二芯片的引脚电性连接的布线，第二基板上设置有与第二芯片电性连接的布线，第二基板上设置有多个第二芯片的数据传输点。聚合物层182（相当于该权利要求的“连接层”）形成在第二集成模块124/212上，用于连接第一集成模块和第二集成模块，聚合物层上设置了多个布线，其中聚合物层上表面的部分布线与第一芯片的数据传输点电性连接，聚合物层下表面的部分布线与第二芯片的数据传输点电性连接。因此，权利要求1与对比文件1的区别技术特征为：所述连接层的布线根据所述第一芯片的数据传输点、所述第二芯片的数据传输点的位置进行设置。基于上述区别技术特征可以确定，该权利要求所要解决的技术问题是如何避免芯片更改时改变集成模块连接管脚位置从而导致较低的封装效率。
对于上述区别技术特征，对比文件1中聚合物层上下表面都设置了多个布线，其中，上下表面的布线仅是部分与上下芯片的数据传输点电性连接，因此，对比文件1的连接层的布线并不是根据第一芯片和第二芯片传输点的位置进行设置的，不同于权利要求1的连接层结构，对比文件1中也没有给出当上下模块芯片更改时，连接层的布线相应改变的技术启示。同时，上述区别技术特征也不是本领域的常规技术手段，不属于本领域的公知常识。通过连接层的布线根据所述第一芯片的数据传输点、所述第二芯片的数据传输点的位置进行设置，避免了当集成模块芯片不同时更改集成模块连接管脚，从而提升了封装效率，实现了集成电路模块的快速连接，获得了有益的技术效果。
因此，权利要求1的技术方案相对于对比文件1和本领域公知常识的结合具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.2关于权利要求2-7的创造性
权利要求2-7直接或间接引用了权利要求1，在权利要求1具备创造性的情况下，权利要求2-7相对于对比文件1和本领域公知常识的结合也具备专利法第22条第3款所规定创造性。
2.3 关于权利要求8的创造性。
权利要求8要求保护一种电子设备，对比文件1公开了一种电子设备，具体公开了（参见说明书第0022段至第0026段、第0051段至第0072段，图2和10a）：如图2所示的PCB52用于电连接本申请的封装结构，如图10a所示，集成模块堆叠结构包括：第一集成模块231/232/242，包括第一基板242和固定于所述第一基板上第一芯片231；第一基板上设置有与第一芯片的引脚电性连接的布线，第一基板上设置有与第一芯片电性连接的布线，第一基板上设置有多个第一芯片的数据传输点。第二集成模块124/212，包括第二基板212和固定于所述第二基板上的第二芯片124，第二基板上设置有与第二芯片的引脚电性连接的布线，第二基板上设置有与第二芯片电性连接的布线，第二基板上设置有多个第二芯片的数据传输点。聚合物层182（相当于该权利要求的“连接层”）形成在第二集成模块124/212上，用于连接第一集成模块和第二集成模块，聚合物层上设置了多个布线，其中聚合物层上表面的部分布线与第一芯片的数据传输点电性连接，聚合物层下表面的部分布线与第二芯片的数据传输点电性连接。因此，权利要求8与对比文件1的区别技术特征为：所述连接层的布线根据所述第一芯片的数据传输点、所述第二芯片的数据传输点的位置进行设置。基于上述区别技术特征可以确定，该权利要求所要解决的技术问题是如何避免芯片更改时改变集成模块连接管脚位置从而导致较低的封装效率。
对于上述区别技术特征，对比文件1中聚合物层上下表面都设置了多个布线，其中，上下表面的布线仅是部分与上下芯片的数据传输点电性连接，因此，对比文件1的连接层的布线并不是根据第一芯片和第二芯片传输点的位置进行设置的，不同于权利要求1的连接层结构，对比文件1中也没有给出当上下模块芯片更改时，连接层的布线相应改变的技术启示。同时，上述区别技术特征也不是本领域的常规技术手段，不属于本领域的公知常识。通过连接层的布线根据第一芯片的数据传输点、第二芯片的数据传输点的位置进行设置，避免了当集成模块芯片不同时需要更改集成模块连接管脚，从而提升了封装效率，实现了集成电路模块的快速连接，获得了有益的技术效果。
因此，权利要求8的技术方案相对于对比文件1和本领域公知常识的结合具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.4关于权利要求9-14的创造性
权利要求9-14直接或间接引用了权利要求8，在权利要求8具备创造性的情况下，权利要求9-14相对于对比文件1和本领域公知常识的结合也具备专利法第22条第3款所规定创造性。
对驳回决定和前置审查相关意见的评述
复审请求人在独立权利要求1和8中增加的技术特征“所述连接层的布线根据所述第一芯片的数据传输点、所述第二芯片的数据传输点的位置进行设置”，在驳回决定和前置审查中均未涉及。上述增加的技术特征未被对比文件1公开，也不是本领域公知常识。同时，通过连接层的布线根据第一芯片的数据传输点、第二芯片的数据传输点的位置进行设置，避免了当集成模块芯片不同时更改集成模块连接管脚，从而提升了封装较低，实现了集成电路模块的快速连接，获得了有益的技术效果。因此，修改后的权利要求书已经克服了驳回决定和前置审查相关意见中指出的权利要求不具备创造性的缺陷。
三、决定
撤销国家知识产权局于2018年09月04日对本申请作出的驳回决定。由国家知识产权局原审查部门以下述文本为基础继续进行审批程序：
复审请求人于2014年06月16日提交的说明书第1-64段、说明书摘要、摘要附图、说明书附图图1-3；
复审请求人于2019年07月15日提交的权利要求第1-14项。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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