发明创造名称：一种真空灭弧室的一次封排方法
外观设计名称：
决定号：198846
决定日：2019-11-05
委内编号：1F265970
优先权日：
申请（专利）号：201511004953.6
申请日：2015-12-29
复审请求人：天津平高智能电气有限公司 平高集团有限公司 国家电网公司 国网宁夏电力公司检修公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：焦延峰
合议组组长：马欲洁
参审员：魏桂芬
国际分类号：H01H11/06
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果一项权利要求请求保护的技术方案与最接近的现有技术相比存在多个区别技术特征，但是部分区别技术特征被其他对比文件公开，其余部分区别技术特征为本领域公知常识，则该权利要求不具有突出的实质性特点，因而不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为2015110049536，名称为“一种真空灭弧室的一次封排方法”的发明专利申请（下称本申请）。本申请的申请人为天津平高智能电气有限公司、平高集团有限公司、国家电网公司、国网宁夏电力公司检修公司，申请日为2015年12月29日，公开日为2016年05月18日。
经实质审查，国家知识产权局实质审查部门于2018年07月30日发出驳回决定，以权利要求1-6不具备专利法第22条第3款所规定的创造性为由驳回了本申请。驳回决定所依据的文本为：申请人于2017年08月21日提交的权利要求第1-6项，申请日2015年12月29日提交的说明书第1-3页、说明书附图第1页、说明书摘要和摘要附图。驳回决定所针对的权利要求书内容如下：
“1. 真空灭弧室的一次封排方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一，对触头棒进行清理；
步骤二，对触头棒的用于与触头片焊接的焊接面进行镀银处理；
步骤三，将触头棒和触头片装配在一起，再与其它零件装配成完整的灭弧室后，进行一次封排，用焊接面上的镀银层代替焊料片，使得触头片和触头棒在一次封排过程中，两者之间只有一条缝隙。
2. 根据权利要求1所述的真空灭弧室的一次封排方法，其特征在于，在步骤一中，触头棒的清理工序如下：
1）用有机溶剂对触头棒进行预去油；
2）用碱性溶液对触头棒进行化学去油；
3）用硫酸与硝酸的混合溶液对触头棒进行酸洗；
4）用硝酸对触头棒进行光亮酸洗；
5）将触头棒进行脱水处理。
3. 根据权利要求2所述的真空灭弧室的一次封排方法，其特征在于，工序1中有机溶剂为四氯乙烯，工序3中硫酸和硝酸的体积比为2:3，工序5中用无水乙醇对触头棒进行脱水处理。
4. 根据权利要求1所述的真空灭弧室的一次封排方法，其特征在于，在步骤二中，触头棒的焊接面在镀银处理工序前，先进行电解去油。
5. 根据权利要求1至4中任意一项所述的真空灭弧室的一次封排方法，其特征在于，触头棒的焊接面镀银处理工序为：
1）将触头棒的焊接面插入电解去油溶液中进行恒电压阴极去油，电压2.5V；
2）在触头棒带电的情况下，将触头棒的焊接面插入电镀槽的电镀溶液中进行恒电压预镀银，电压为1～15V，电镀时间为30～300s；
3） 在镀银溶液中恒电流镀银，镀银电流密度为0.5~5 A/dm2，直至在触头棒的焊接面上得到厚度为20~100 μm的镀银层。
6. 根据权利要求5所述的真空灭弧室的一次封排方法，其特征在于，工序2中电镀溶液的组分为氰化钾140g/L、氰化银25 g/L，镀银溶液的组分为氰化钾130g/L、氰化银43 g/L。”
驳回决定中引用了如下对比文件：
对比文件1：“真空灭弧室生产工艺对灭弧室小型化发展的影响 ”，王政等，高压电器，第39卷第1期，第63页至第64页、第67页，公开日为2003年02月28日；
对比文件3：CN103789802A，公开日为2014年05月14日；
对比文件4：CN1030715A，公开日为1989年02月01日。
驳回决定的具体理由是：（1）权利要求1与对比文件1的区别技术特征在于：一次封排方法在本申请中被限定为针对触头棒进行处理，镀银处理在触头棒的用于与触头片焊接的焊接面进行，装配时先将触头棒和触头片装配在一起，用焊接面上的镀银层代替焊料片，使得触头片和触头棒在一次封排过程中，两者之间只有一条缝隙，上述区别技术特征部分被对比文件4公开，其余部分为本领域公知常识，因此权利要求1不具备创造性；（2）从属权利要求2、5、6的附加技术特征部分被对比文件3公开，其余部分为本领域公知常识，从属权利要求3、4的附加技术特征为本领域公知常识，因此权利要求2-6不具备创造性。
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2018年11月14日向国家知识产权局提出了复审请求，将从属权利要求6提升为独立权利要求，删除了原权利要求1和5，并适应性修改了权利要求的编号和引用关系。复审请求人认为：权利要求1实际解决的技术问题是：提供一种提高真空灭弧室内的触头棒与触头片的焊接质量的一次封排方法。对比文件4公开的是使用专用焊接机对镀层（镀镍层和镀银层）进行高温焊接，并没有给出将镀银层替代焊料片应用到一次封排工艺中进行焊接处理的技术启示。所以本领域技术人员从对比文件4中能够获得的技术启示应当是使用焊接机作用到镀层上实现焊接，不能很容易的将对比文件4的技术手段用于一次封排工艺。本申请在触头的焊接面上采用特殊的工序得到特殊的镀银层，然后将该镀银层直接在一次封排工艺中进行处理，该镀银层不用焊接机进行焊接，在一次封排工艺中即实现焊接固定。因此，本申请具备创造性。
修改后的权利要求1为：
“1. 真空灭弧室的一次封排方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一，对触头棒进行清理；
步骤二，对触头棒的用于与触头片焊接的焊接面进行镀银处理；
步骤三，将触头棒和触头片装配在一起，再与其它零件装配成完整的灭弧室后，进行一次封排，用焊接面上的镀银层代替焊料片，使得触头片和触头棒在一次封排过程中，两者之间只有一条缝隙；
触头棒的焊接面镀银处理工序为：1）将触头棒的焊接面插入电解去油溶液中进行恒电压阴极去油，电压2.5V；2）在触头棒带电的情况下，将触头棒的焊接面插入电镀槽的电镀溶液中进行恒电压预镀银，电压为1～15V，电镀时间为30～300s；3） 在镀银溶液中恒电流镀银，镀银电流密度为0.5~5 A/dm2，直至在触头棒的焊接面上得到厚度为20~100 μm的镀银层；工序2）中电镀溶液的组分为氰化钾140g/L、氰化银25 g/L，镀银溶液的组分为氰化钾130g/L、氰化银43 g/L。”
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年11月22日依法受理了该复审请求，并将其转送至实质审查部门进行前置审查。
实质审查部门在前置审查意见书中认为：本申请整体上的一次封排工艺已被对比文件1公开，本申请与对比文件1的区别在于本申请为了克服现有的触头棒和触头片之间的焊接因存在两条焊缝而导致焊接质量不高的技术问题，采用了通过镀银层取代焊料片进行焊接的技术手段，提高了焊接质量。基于区别技术特征，权利要求1实际解决的技术问题应当是“如何避免因使用焊料片导致的焊接质量下降”。对比文件4公开了采用镀银层替代焊料片进行焊接并提高焊接质量的技术手段，本领域技术人员有动机将对比文件4的“采用镀银层替代焊料片进行焊接”这一技术手段应用于对比文件1中，对触头焊接结构这一技术点进行改进并克服存在的缺陷。虽然对比文件4中的焊接机是用于对镀层进行加热达到焊接的目的，本申请是在一次封排的过程中对镀层进行加热达到焊接的目的，但具体采用何种方式对镀层进行加热不会造成将对比文件4中的技术手段用于对比文件1中的技术启示上的障碍。对于原从属权利要求5和6中的技术特征，这些技术特征仅仅是对镀银工艺的具体处理手段，且部分已被对比文件3相应地公开，不能使本申请技术方案具备创造性。因而坚持驳回决定。
随后，国家知识产权局依法成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年04月24日向复审请求人发出复审通知书，指出：（1）权利要求1与对比文件1相比，其区别技术特征为：1）对触头棒进行清理，对其与触头片焊接的焊接面进行镀银处理，将触头棒和触头片装配在一起，再与其它零件装配成完整的灭弧室，用焊接面上的镀银层代替焊料片，使得触头片和触头棒在一次封排过程中，两者之间只有一条缝隙；2）镀银处理的具体工序。上述区别技术特征1）部分被对比文件4公开，其余部分为本领域的公知常识，区别技术特征2）部分被对比文件3公开，其余部分为本领域的公知常识，因此不具备创造性。（2）从属权利要求2的附加技术特征部分被对比文件3公开，其余部分为本领域的公知常识，从属权利要求3的附加技术特征为本领域的公知常识，从属权利要求4的附加技术特征是本领域技术人员在对比文件3公开的内容的基础上容易想到的，因此权利要求2-4也不具备创造性。对于复审请求人的意见，合议组认为：首先，根据本申请中说明书中明确记载：本申请的发明目的是提高触头片与触头棒的焊接可靠性；用焊接面上的镀银层替代传统的焊料片，减少焊接缝隙，从而提高焊接可靠性。如前所述，通过确定权利要求1相对于对比文件1的区别技术特征可知，本申请权利要求1实际解决的技术问题是如何提高触头片与触头棒的焊接可靠性，即权利要求1相对于对比文件1所作出的改进实质上在于触头焊接结构这一个技术点，并不在于采用何种焊接设备或将银镀层用于一次封排工艺。其次，对比文件4公开了采用镀层进行焊接的技术手段，本领域技术人员容易意识到该焊接方法相比于使用传统焊料片进行焊接的方法，能够减少一条缝隙，进而提高焊接可靠性，与使用何种焊接机并无直接技术关联，且对比文件1公开了一次封排是在大型真空炉中一次性完成对真空灭弧室进行焊接和封排，因此本领域技术人员能够确定采用镀层替代焊料片这一技术手段能够用于一次封排的焊接工艺中，不存在技术障碍，根据实际需要选择银作为镀层材料属于常用技术手段。对于镀银工艺的具体工艺步骤，其中基本的处理流程已被对比文件3相应地公开，而具体的工艺参数也属于本领域的常用技术手段，并未带来预料不到的技术效果。
复审请求人于2019年06月10日提交了意见陈述书，未修改申请文件。复审请求人在意见陈述书中认为：1）权利要求1实际解决的技术问题中“如何形成镀银层”属于区别技术特征本身，不属于解决的技术问题；2）权利要求1实际所解决的技术问题应仅限于如何提高一次封排工艺中触头棒与触头片的焊接质量，不涉及其他焊接工艺；3）对比文件4与本申请的镀层获得工艺，成分，厚度不同，焊接温度、场合不同，并且否定镀层能够用于一次封排工艺，未给出技术启示；4）对比文件3与本申请的电镀方式，镀银溶液的成分以及镀层用途不同，未给出技术启示。因此本申请具备创造性。
在上述程序的基础上，本案合议组认为事实已经清楚，可以依法作出审查决定。
二、决定的理由
1、审查文本的认定
复审请求人于2018年11月14日提交了权利要求书的全文修改替换页（共包括4项权利要求），经审查，所做修改符合专利法实施细则第61条第1款和专利法第33条的规定。本复审请求审查决定所依据的审查文本为：复审请求人于2018年11月14日提交的权利要求第1-4项；申请日2015年12月29日提交的说明书第1-3页、说明书附图第1页、说明书摘要和摘要附图。
2、关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果一项权利要求请求保护的技术方案与最接近的现有技术相比存在多个区别技术特征，但是部分区别技术特征被其他对比文件公开，其余部分区别技术特征为本领域公知常识，则该权利要求不具有突出的实质性特点，因而不具备创造性。
本复审请求审查决定评价创造性时所引用的对比文件与驳回决定和复审通知书中引用的对比文件相同，即：
对比文件1：“真空灭弧室生产工艺对灭弧室小型化发展的影响”，王政等，高压电器，第39卷第1期，第63页至第64页、第67页，公开日为2003年02月28日；
对比文件3：CN103789802A，公开日为2014年05月14日；
对比文件4：CN1030715A，公开日为1989年02月01日。
2.1、权利要求1请求保护一种真空灭弧室的一次封排方法。对比文件1公开了一种真空灭弧室的一次封排方法，并具体公开了以下内容（参见第63页至第64页、第67页，图3）：包括以下步骤：
步骤一，对零件进行清洗（相当于步骤1的清理过程）；
步骤二，对零件进行电镀（相当于步骤2的电镀处理）；
步骤三，整管装配后，进行一次封排（相当于将零件装配成完整的灭弧室后，进行一次封排）。
由此可知，权利要求1相对于对比文件1的区别技术特征是：1）对触头棒进行清理，对其与触头片焊接的焊接面进行镀银处理，将触头棒和触头片装配在一起，再与其它零件装配成完整的灭弧室，用焊接面上的镀银层代替焊料片，使得触头片和触头棒在一次封排过程中，两者之间只有一条缝隙；2）镀银处理的具体工序。基于该区别技术特征可以确定，权利要求1所解决的技术问题是如何减少焊接缝隙，从而提高焊接质量；以及如何形成银镀层。
对于区别技术特征1），对比文件4公开了一种触头焊接工艺，并具体公开了以下内容（参见说明书第3页第1段至第5页最后一段，附图1和2）：在触头头（1）的焊接表面依次形成镀镍层（2）和镀银层（3），然后与触头柄（4）定位，焊接，镀层熔化将触头柄（4）和触头头（1）焊接在一起（即镀层作为焊接过程中的焊料）；本领域技术人员能够确定，对比文件4中的镀层与触头头（1）之间没有缝隙，在焊接时，触头头（1）和触头柄（4）两者之间只有一条缝隙；因此本领域技术人员能够预料到与焊料片夹在两焊接件之间、存在两条焊缝的焊接方式相比，对比文件4中的焊接方式可以减少焊接时产生的缝隙，提高焊接质量。由此可见，采用镀层作为焊料的焊接方式已被对比文件4公开，并且所起作用相同，都能实现减少焊接缝隙进而提高焊接可靠性。因此对比文件4给出了将镀层作为焊料应用到对比文件1中以提高焊接质量的启示。至于镀层材料的选择，本领域技术人员根据焊接目标的不同，选择合适的镀层材料是本领域常用技术手段，而选择银镀层是一种常规选择。同时，对于本领域技术人员来说，真空灭弧室包括触头棒和触头片属于本领域的常规结构，本领域技术人员在焊接触头棒和触头片时，容易想到对触头棒进行清理，对其与触头片焊接的焊接面进行镀银处理，将触头棒和触头片装配在一起，再与其它零件装配成完整的灭弧室后，用焊接面上的镀银层代替焊料片，使得触头片和触头棒在一次封排过程中，两者之间只有一条缝隙。
对于区别技术特征2），对比文件3公开了一种铜基表面电镀银的方法，其实施例2公开了（参见说明书第[0032]-[0036]段）：a.去油，d.预镀银：将活化后的铜基体置于预镀银溶液中，预镀银时的阴极电流密度为0.3A/dm2，时间60s（落在30～300s范围内），其中预镀银溶液的配方为：氰化银5g/L，氰化钾70g/L；e.无氰镀银：将预镀银后的铜基体置于无氰镀银溶液中，电镀银时的阴极电流密度为0.3A/dm2（即恒电流镀银）。可见，对比文件3公开了去油，预镀银以及恒电流镀银的基本工序，并且能够提高镀银层和基体表面的结合性能；而对于本领域技术人员来说，将触头棒的焊接面插入电解去油溶液中进行恒电压阴极去油，电压2.5V；在触头棒带电的情况下，将触头棒的焊接面插入电镀槽的电镀溶液中进行恒电压预镀银，电压为1～15V，电镀时间为30～300s；在镀银溶液中恒电流镀银，镀银电流密度为0.5~5 A/dm2，直至在触头棒的焊接面上得到厚度为20~100μm的镀银层，均是本领域常规的工艺参数，而电镀溶液的组分为氰化钾140g/L、氰化银25g/L，镀银溶液的组分为氰化钾130g/L、氰化银43 g/L也属于常规的镀液成分。
因此，在对比文件1的基础上结合对比文件4和对比文件3以及本领域公知常识得到权利要求1请求保护的技术方案，对本领域技术人员来说是显而易见的，权利要求1请求保护的技术方案不具有突出的实质性特点，权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.2、权利要求2引用权利要求1，对比文件3公开采用碱性溶液进行除油（相当于步骤2的化学去油），采用硫酸和盐酸的混合溶液进行酸洗，然后采用活化酸液进行活化处理（参见说明书第[0032]-[0034]段）。可见，对比文件3公开了基本的清理过程，而对于本领域技术人员来说，在正式去油之前先用有机溶剂对触头棒进行预去油，以完善去油效果，是本领域技术人员常用的技术手段；在酸洗和光亮酸洗工序中，硝酸、硫酸和盐酸均是常用的酸性洗液，选用硝酸和硫酸的混合溶液替代盐酸和硫酸的混合溶液进行酸洗、选用硝酸进行光亮酸洗均是本领域技术人员常用的技术手段；由于触头棒在电镀前，需要保持部件的干燥，所以清理工序的最后对触头棒进行脱水处理也是本领域技术人员常用的技术手段。因此当其引用的权利要求1不具备创造性时，权利要求2不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.3、权利要求3引用权利要求2，四氯乙烯为常用的清洗溶液，工序1中采用四氯乙烯作为有机溶剂进行预去油，是本领域技术人员容易作出的常规设计；工序3中硫酸和硝酸的体积比是本领域技术人员根据实际的酸洗需要进行确定的，体积比确定为2:3是本领域的常规比例范围；无水乙醇是本领域中常用的脱水剂，工序5中用无水乙醇对触头棒进行脱水处理是本领域技术人员常用的技术手段。因此当其引用的权利要求2不具备创造性时，权利要求3也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.4、权利要求4引用权利要求1，对比文件3公开了在镀银前进行去油处理（参见说明书第[0032]-[0036]段），对于本领域技术人员来说，对待加工件进行电解去油是本领域的常用技术手段，因此本领域技术人员容易想到在步骤二触头棒的焊接面镀银处理工序前先进行电解去油的处理。因此当其引用的权利要求1不具备创造性时，权利要求4也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3、对于复审请求人相关意见的答复
对于复审请求人答复复审通知书时提出的意见，合议组认为：（1）参见对权利要求1的评述，合议组基于区别技术特征1）和2），确定权利要求1实际解决的技术问题是如何减少焊接缝隙，从而提高焊接质量；以及如何形成银镀层。区别技术特征2）为制备银镀层的具体工艺参数，其作用实质上就是提供一种获得银镀层的具体方法，即如何形成银镀层。（2）采用镀层作为焊料的焊接方式能够减少焊接缝隙进而提高焊接可靠性与一次封排的焊接方式并无特定技术关联，其同样也能够适用于其他焊接方式，并且，根据本申请中说明书中第[0003]、[0010]段明确记载：本申请的发明目的是提高触头片与触头棒的焊接可靠性；用焊接面上的镀银层替代传统的焊料片，减少焊接缝隙，从而提高焊接可靠性。因此，通过确定权利要求1相对于对比文件1的区别技术特征可知，本申请权利要求1实际解决的技术问题是如何提高触头片与触头棒的焊接可靠性，即权利要求1相对于对比文件1所作出的改进实质上在于触头焊接结构这一个技术点，并不在于采用何种焊接设备或将银镀层用于一次封排工艺。（3）对比文件4公开了采用镀层进行焊接的技术手段，本领域技术人员容易意识到该焊接方法相比于使用传统焊料片进行焊接的方法，能够减少一条缝隙，进而提高焊接可靠性，而焊接温度，焊接场合的不同不会成为阻碍其结合的技术障碍，并且对比文件4也并未给出其镀层不能够用于一次封排工艺技术教导，对于本领域技术人员来说，对比文件1公开了一次封排是在大型真空炉中一次性完成对真空灭弧室进行焊接和封排，其本身也属于焊接方式的一种，因此本领域技术人员能够确定采用镀层替代焊料片这一技术手段能够用于一次封排的焊接工艺中，不存在技术障碍，至于根据实际需要选择银作为镀层材料，确定具体的获得工艺，成分，厚度属于常用技术手段。（4）对于镀银工艺的具体工艺步骤，其中基本的处理流程已被对比文件3相应地公开，由于对比文件4已经公开将镀层用于焊接领域的技术教导，而根据镀层用途确定电镀的具体工艺参数也属于本领域的常用技术手段，并未带来预料不到的技术效果。综上所述，复审请求人的意见不具有说服力，合议组不予支持。
基于上述事实和理由，合议组依法作出如下审查决定。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年07月30日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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