发明创造名称：双面散热电动汽车功率模块
外观设计名称：
决定号：195950
决定日：2019-11-01
委内编号：1F271826
优先权日：
申请（专利）号：201510503696.4
申请日：2015-08-14
复审请求人：株洲中车时代电气股份有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：刘利芳
合议组组长：熊洁
参审员：孙学锋
国际分类号：H01L23/34
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果一项权利要求相对于对比文件的区别特征为本领域的公知常识或者为本领域技术人员在该对比文件的基础上容易想到，则该权利要求相对于该对比文件及本领域公知常识的结合不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201510503696.4，名称为“双面散热电动汽车功率模块”的发明专利申请（下称本申请）。申请人为株洲南车时代电气股份有限公司，后变更为株洲中车时代电气股份有限公司。本申请的申请日为2015年08月14日，公开日为2015年11月18日。
经实质审查，国家知识产权局实质审查部门于2018年10月10日发出驳回决定，驳回了本申请，其理由是：权利要求1-9不具备专利法第22条第3款规定的创造性。驳回决定所依据的文本为：2018年05月18日提交的权利要求第1-9项；申请日提交的说明书第1-72段、说明书附图、说明书摘要以及摘要附图。驳回决定所针对的权利要求书的独立权利要求1如下：
“1. 一种双面散热电动汽车功率模块，其特征在于，所述功率模块包括：
第一散热板；
芯片，其焊接在所述第一散热板的对应位置上；
第二散热板，所述芯片和/或所述第一散热板与所述第二散热板的相应端口电连接；
功率端子和控制端子，所述功率端子和控制端子与所述第一散热板连接；以及封装外壳；
所述第一散热板包括：
第一散热层，其散热面延伸出所述封装外壳的表面，用于对所述功率模块进行散热；
第一绝缘层和第一电路层，所述第一绝缘层设置在所述第一散热层与第一电路层之间，所述芯片焊接在所述第一电路层的对应位置上；
所述第一散热层包括具有一定预设高度的第一散热片；
所述第一散热层、第一绝缘层和第一电路层是通过一体加工成型工艺制造的。”
驳回决定中引用两篇对比文件，即：
对比文件1：CN102664177A，公开日为2012年09月12日；
对比文件2：CN104160503A，公开日为2014年11月19日。
驳回决定认为：权利要求1的技术方案和对比文件1相比，区别技术特征为：功率半导体模块应用于电动汽车，功率端子和控制端子和第一散热板相连，封装外壳，第一散热层的散热面延伸出封装外壳表面，第一散热层包括具有一定预设高度的第一散热片；第一散热层、第一绝缘层和第一电路层时通过一体加工成型工艺制造的。基于上述区别技术特征可以确定，该权利要求的技术方案实际解决的技术问题为：如何设置引线端子的位置，如何对功率模块进行保护，如何对封装进行更好的散热；如何提高制造效率。对比文件2公开了有一种功率半导体模块，并具体公开了以下技术特征（参见说明书第39-53段及说明书附图2-5）：如图3所示，第一绝缘性基板11上方设置有第一导体层12，第一绝缘性基板11下方设置有热电传导性成平面状的第一散热部件71，可以使用散热箔材，例如铜箔材，第一散热部件71延伸出封装材料80的表面，用于对功率半导体模块散热。上述技术特征在对比文件2中的作用和在本申请相同，都是对功率半导体模块进行保护和散热，因此其给出了将上述技术特征应用于对比文件1以解决实际技术问题的启示。此外，根据实际需要将控制端子和功率端子设置在第一散热板或第二散热板，这都是本领域技术人员的常规设置；功率半导体模块应用于电动汽车，这是常规应用；当将对比文件2结合至对比文件1中，密封材料将半导体芯片进行密封，散热层露出密封材料时，为了更好的进行散热，可将散热层设置为具有一定高度的散热片，这是本领域技术人员容易想到的；为了提高制备效率，将散热层、绝缘层和电路层通过一体加工成型工艺制造，这是本领域技术人员容易想到的，属于公知常识。因此，在对比文件1的基础上结合对比文件2以及本领域的公知常识从而获得权利要求1要求保护的技术方案，对本领域技术人员来说是显而易见的，因此，权利要求1的技术方案，不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。从属权利要求2-9也都不具备创造性。
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服,于2019年01月22日向国家知识产权局提出了复审请求，同时修改了权利要求书，将原权利要求2的附加技术特征并入权利要求1，并在权利要求1中增加特征“所述封装外壳高出第一绝缘层第一预设高度”，并适应性调整权利要求的序号和引用关系。复审请求时提交的权利要求书如下：
“1. 一种双面散热电动汽车功率模块，其特征在于，所述功率模块包括：
第一散热板；
芯片，其焊接在所述第一散热板的对应位置上；
第二散热板，所述芯片和/或所述第一散热板与所述第二散热板的相应端口电连接；
功率端子和控制端子，所述功率端子和控制端子与所述第一散热板连接；以及封装外壳；
所述第一散热板包括：
第一散热层，其散热面延伸出所述封装外壳的表面，用于对所述功率模块进行散热；
第一绝缘层和第一电路层，所述第一绝缘层设置在所述第一散热层与第一电路层之间，所述芯片焊接在所述第一电路层的对应位置上；
所述第一散热层包括具有一定预设高度的第一散热片；
所述第一散热层、第一绝缘层和第一电路层是通过一体加工成型工艺制造的；
所述封装外壳高出第一绝缘层第一预设高度；
所述第一散热层露出所述封装外壳并达到第一预设距离。
2. 如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第二散热板包括：
第二散热层，其散热面延伸出所述封装外壳的表面，用于对所述功率模块进行散热；
第二绝缘层和第二电路层，所述第二绝缘层设置在所述第二散热层与第二电路层之间，所述芯片和第一散热板与所述第二电路层的对应端口电连接。
3. 如权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述第二散热层、第二绝缘层和第二电路层是通过一体加工成型工艺制造的。
4. 如权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述第二散热层露出所述封装外壳并达到第二预设距离。
5. 如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述芯片和/或所述第一散热板的端口通过金属垫片与所述第二散热板的相应端口电连接。
6. 如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述芯片包括第一芯片和第二芯片，其中，所述第二芯片正装式焊接在所述第一散热板的对应位置上，所述第一芯片倒装式焊接在所述第一散热板的对应位置上。
7. 如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述封装外壳为一体化转模成型工艺制作的外壳。
8. 如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括用于填充所述封装外壳内剩余空间的填充物，所述填充物的材料与所述封装外壳的材料相同。”
复审请求人认为：修改后的权利要求1相对于对比文件1至少具有区别技术特征：①封装外壳高出第一绝缘层第一预设高度，所述第一散热层露出所述封装外壳并达到第一预设距离；②所述第一散热层、第一绝缘层和第一电路层是通过一体加工成型工艺制造的。对于区别技术特征①，其实际上限定了第一绝缘层位于封装外壳内部、而第一散热层位于封装外壳的外部，而对比文件2中的第一绝缘基板11和第一散热部件71均位于封装壳体的外部，因此对比文件2并未公开该区别技术特征①，且对比文件1和2的封装结构存在较大差别，难以想到将二者结合。对于区别技术特征②，对比文件2中的第一绝缘基板和具有热传导性的第一散热部件是不同材料，二者不可能是一体成型，因此对比文件2未公开该区别技术特征②。此外，对比文件2的技术方案中，热量主要从一侧散发，而不是两面均匀散热，因此不能称之为“双面散热”。因此，权利要求1相对于对比文件1和2具备创造性，基于引用关系，其从属权利要求2-8也都具备创造性。
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年03月14日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为：（1）对于区别技术特征①，实质上就是限定了封装胶体的封装范围，当将对比文件2中公开的采用在两绝缘性基板下设置散热箔材，来对封装进行双面散热，采用封装材料填充在绝缘性基板之间，结合至对比文件1中时，应不再设置冷却板201、212，在此基础上，本领域技术人员容易想到采用散热片对其进行散热，提高散热效率，此外，可根据实际需要设置封装材料的封装范围，而且封装材料高出绝缘层一定高度，散热层露出封装外壳达到一定距离，并不会提高散热效率，反而会由于封装材料的覆盖，影响散热效果，并没有获得预料不到的技术效果。（2）本申请并未记载绝缘层和散热层材料相同或不同，但可以肯定的是电路层和绝缘层肯定不是相同的材料，若如复审请求人所说的，不同的材料肯定不能一体成型，则本申请的散热板同样不可以一体成型。（3）并不是只有上下侧散发的热量相当的时候，才能称之为双面散热，只要通过双面进行散热，便可认定为是双面散热；对比文件1同样公开了将两个半导体芯片分别焊接到上下两个衬底上，其在两侧同样具有相当的热量，当将对比文件2公开的采用在绝缘层下设置散热箔材，来对封装进行双面散热，结合至对比文件1之后，其两侧同样可散发相当的热量。因此，复审请求人的意见不能被接受。因而坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年05月30日发出复审通知书，引用上述对比文件2指出：（1）权利要求1与对比文件2相比，具有区别特征：①该功率模块用于电动汽车；②所述封装外壳高出第一绝缘层第一预设高度；③所述第一散热层、第一绝缘层和第一电路层是通过一体加工成型工艺制造的。基于上述区别特征，权利要求1实际解决的技术问题是：选择功率模块的用途、使封装外壳包裹第一绝缘层、简化散热板结构提高集成度。对于区别特征①：功率半导体模块用于电动汽车，这是本领域的常规技术手段，将对比文件2中所公开的功率模块应用于电动汽车是本领域技术人员容易想到的，并不需付出创造性劳动。对于区别特征②：除了将必须保护的电气部件包裹在内之外，封装外壳的其他包裹范围，例如是否将绝缘层包裹于封装外壳之内，可由本领域技术人员根据实际需求和相应条件进行选择，这并不需付出创造性的劳动；使封装外壳高出第一绝缘层第一预设高度从而包裹第一绝缘层，也并不能取得预料不到的技术效果。对于区别特征③：为简化结构、提高集成度，将可以一体成型的部件一体成型，这是本领域的惯用技术手段，本领域技术人员根据需求、工艺条件等可选择是否将部件一体成型，这并不需付出创造性的劳动。综上所述，在对比文件2的基础上结合本领域的公知常识得到权利要求1要求保护的技术方案对本领域的技术人员来说是显而易见的，权利要求1要求保护的技术方案相对于对比文件2和本领域公知常识的结合不具备创造性，不符合专利法第22条第3款的规定。（2）从属权利要求2-3、5-8的附加技术特征被对比文件2和/或公知常识公开，均不具备创造性。（3）权利要求4引用“权利要求4”，其引用关系导致保护范围不清楚，不符合专利法第26条第4款的规定；即使通过修改克服该缺陷该权利要求仍将不具备创造性。
请求人于2019年07月12日提交意见陈述书，同时提交了权利要求书的全文替换页（共包括8项权利要求），其中将权利要求4修改为引用权利要求3。复审请求人提交的权利要求书如下：
“1. 一种双面散热电动汽车功率模块，其特征在于，所述功率模块包括：
第一散热板；
芯片，其焊接在所述第一散热板的对应位置上；
第二散热板，所述芯片和/或所述第一散热板与所述第二散热板的相应端口电连接；
功率端子和控制端子，所述功率端子和控制端子与所述第一散热板连接；以及封装外壳；
所述第一散热板包括：
第一散热层，其散热面延伸出所述封装外壳的表面，用于对所述功率模块进行散热；
第一绝缘层和第一电路层，所述第一绝缘层设置在所述第一散热层与第一电路层之间，所述芯片焊接在所述第一电路层的对应位置上；
所述第一散热层包括具有一定预设高度的第一散热片；
所述第一散热层、第一绝缘层和第一电路层是通过一体加工成型工艺制造的；
所述封装外壳高出第一绝缘层第一预设高度；
所述第一散热层露出所述封装外壳并达到第一预设距离。
2. 如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第二散热板包括：
第二散热层，其散热面延伸出所述封装外壳的表面，用于对所述功率模块进行散热；
第二绝缘层和第二电路层，所述第二绝缘层设置在所述第二散热层与第二电路层之间，所述芯片和第一散热板与所述第二电路层的对应端口电连接。
3. 如权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述第二散热层、第二绝缘层和第二电路层是通过一体加工成型工艺制造的。
4. 如权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述第二散热层露出所述封装外壳并达到第二预设距离。
5. 如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述芯片和/或所述第一散热板的端口通过金属垫片与所述第二散热板的相应端口电连接。
6. 如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述芯片包括第一芯片和第二芯片，其中，所述第二芯片正装式焊接在所述第一散热板的对应位置上，所述第一芯片倒装式焊接在所述第一散热板的对应位置上。
7. 如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述封装外壳为一体化转模成型工艺制作的外壳。
8. 如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括用于填充所述封装外壳内剩余空间的填充物，所述填充物的材料与所述封装外壳的材料相同。”
复审请求人认为：（1）权利要求1相对于对比文件2至少具有区别技术特征：①封装外壳高出第一绝缘层第一预设高度，所述第一散热层露出所述封装外壳并达到第一预设距离；②所述第一散热层、第一绝缘层和第一电路层是通过一体加工成型工艺制造的。对于区别技术特征①：其限定了第一绝缘层位于封装外壳内部、而第一散热层位于封装外壳的外部，从而避免了绝缘层长期暴露在空气中、因此能实现更好的电气隔离功能，同时实现了更好的散热效果，因此具有显著的进步。对于区别技术特征②：该一体成型结构不需额外散热器装置，可实现主动散热；对比文件2中的第一绝缘基板和具有热传导性的第一散热部件是不同材料，二者不可能是一体成型。（2）权利要求6的方案中，第一芯片和第二芯片同时位于第一散热板上，且一个正装、一个倒装，可优化布局；而对比文件2的方案与芯片的正装和倒装没有联系。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
1、审查文本的认定
复审请求人于2019年07月12日提交了权利要求书的全文替换页（共包括8项权利要求），经审查，该修改符合专利法实施细则第61条第1款以及专利法第33条的规定。因此本复审决定所依据的文本为：复审请求人于2019年07月12日提交的权利要求第1-8项；申请日提交的说明书第1-72段、说明书附图、说明书摘要以及摘要附图。
2、关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果一项权利要求相对于对比文件的区别特征为本领域的公知常识或者为本领域技术人员在该对比文件的基础上容易想到，则该权利要求相对于该对比文件及本领域公知常识的结合不具备创造性。
本复审决定引用驳回决定和复审通知书中所引用的对比文件2，即：
对比文件2：CN104160503A，公开日为2014年11月19日。
（1）权利要求1请求保护一种双面散热电动汽车功率模块。对比文件2（说明书0033-0081段，附图1-5）公开了一种功率模块1，包括：第一绝缘性基板侧部件10，该第一绝缘性基板侧部件10具有第一绝缘性基板11（相当于第一绝缘层），被设置在第一绝缘性基板11上方的第一导体层12（相当于第一电路层），以及被设置在第一导体层12上方的第一电子元件31a、32a（相当于芯片）；在第一绝缘性基板11的下方，设有具有热传导性成平面状的第一散热部件71（相当于第一散热层，其为具有一定预设高度的第一散热片，其与第一绝缘性基板11、第一导体层12共同相当于第一散热板）；第二绝缘性基板侧部件60，该第二绝缘性基板侧部件60具有第二绝缘性基板61，被设置在第二绝缘性基板61上方的第二导体层62，以及被设置在第二导体层62上方的第二电子元件31b、32b；在第二绝缘性基板61的上方，设有具有热传导性成平面状的第二散热部件72（第二散热部件72、第二绝缘性基板61和第二导体层62共同相当于第二散热板）；第一电子元件31a、32a和第二电子元件31b、32b被配置为相对向，并且，第一电子元件31a、32a和第二电子元件31b、32b被具有导电性成直线状向上下方向延伸的元件连接导体柱51连接，还包括连接第一导体层单元12a、12b和第二导体层单元62a、62b的层连接导体柱52（相当于芯片和/或第一散热板与第二散热板的相应端口电连接）；第一控制端子56a及外部端子81、83连接于第一导体层12（相当于功率端子和控制端子与第一散热板连接）；在第一绝缘性基板11与第二绝缘性基板61之间注入封装材料80进行封装（相当于封装外壳）。从附图3可见，第一散热部件71（相当于第一散热层）露出于封装材料80达一定预设距离，其散热面延伸出封装材料80的表面。
权利要求1与对比文件2相比，具有区别特征：①该功率模块用于电动汽车；②所述封装外壳高出第一绝缘层第一预设高度；③所述第一散热层、第一绝缘层和第一电路层是通过一体加工成型工艺制造的。基于上述区别特征，权利要求1实际解决的技术问题是：选择功率模块的用途、使封装外壳包裹第一绝缘层、简化散热板结构提高集成度。
对于区别特征①：功率半导体模块用于电动汽车，这是本领域的常规技术手段，将对比文件2中所公开的功率模块应用于电动汽车是本领域技术人员容易想到的，并不需付出创造性劳动。
对于区别特征②：除了将必须保护的电气部件包裹在内之外，封装外壳的其他包裹范围，例如是否将绝缘层包裹于封装外壳之内，可由本领域技术人员根据实际需求和相应条件进行选择，这并不需付出创造性的劳动；使封装外壳高出第一绝缘层第一预设高度从而包裹第一绝缘层，也并不能取得预料不到的技术效果。
对于区别特征③：为简化结构、提高集成度，将可以一体成型的部件一体成型，这是本领域的惯用技术手段，本领域技术人员根据需求、工艺条件等可选择是否将部件一体成型，这并不需付出创造性的劳动。
综上所述，在对比文件2的基础上结合本领域的公知常识得到权利要求1要求保护的技术方案对本领域的技术人员来说是显而易见的，权利要求1要求保护的技术方案相对于对比文件2和本领域公知常识的结合不具备创造性，不符合专利法第22条第3款的规定。
（2）权利要求2对权利要求1作了进一步限定。对比文件2（说明书0033-0081段，附图1-5）公开了：第二绝缘性基板侧部件60，该第二绝缘性基板侧部件60具有第二绝缘性基板61（相当于第二绝缘层），被设置在第二绝缘性基板61上方的第二导体层62（相当于第二电路层），以及被设置在第二导体层62上方的第二电子元件31b、32b；在第二绝缘性基板61的上方，设有具有热传导性成平面状的第二散热部件72（相当于第二散热层，其与第二绝缘性基板61和第二导体层62共同相当于第二散热板），其散热面延伸出封装材料80的表面；第一电子元件31a、32a和第二电子元件31b、32b被配置为相对向，并且，第一电子元件31a、32a和第二电子元件31b、32b被具有导电性成直线状向上下方向延伸的元件连接导体柱51连接，还包括连接第一导体层单元12a、12b和第二导体层单元62a、62b的层连接导体柱52（相当于芯片和第一散热板与第二电路层的对应端口电连接）。由此可见，权利要求2的附加技术特征已被对比文件2公开，在其所引用的权利要求1不具备创造性的情况下，权利要求2要求保护的技术方案也不具备创造性。
（3）权利要求3对权利要求2作了进一步限定。为简化结构、提高集成度，将可以一体成型的部件一体成型，这是本领域的惯用技术手段，本领域技术人员根据需求、工艺条件等可选择是否将部件一体成型，这并不需付出创造性的劳动。因此，在其所引用的权利要求2不具备创造性的情况下，权利要求3要求保护的技术方案也不具备创造性。
（4）权利要求4对权利要求3作了进一步限定。参见上述权利要求1的评述中对第一散热层的评述，与此对应地，同样从对比文件2的附图3可见：第二散热部件72（相当于第二散热层）露出于封装材料80达一定预设距离，其散热面延伸出封装材料80的表面。因此，权利要求4的附加技术特征已经被对比文件2公开。在其引用的权利要求3不具备创造性的情况下，权利要求4要求保护的技术方案也不具备创造性。
（5）权利要求5对权利要求1作了进一步限定。对比文件2（说明书0033-0081段，附图1-5）公开了：设置在第一导体层12上方的第一电子元件31a、32a（相当于芯片）；设置在第二导体层62上方的第二电子元件31b、32b；第一电子元件31a、32a和第二电子元件31b、32b被配置为相对向，并且，第一电子元件31a、32a和第二电子元件31b、32b被具有导电性成直线状向上下方向延伸的元件连接导体柱（导体柱相当于金属垫片）51连接，还包括连接第一导体层单元12a、12b和第二导体层单元62a、62b的层连接导体柱52（相当于芯片和/或第一散热板的端口通过金属垫片与第二散热板的相应端口电连接）。由此可见，权利要求5的附加技术特征已被对比文件2公开，在其所引用的权利要求1不具备创造性的情况下，权利要求5要求保护的技术方案也不具备创造性。
（6）权利要求6对权利要求1作了进一步限定。如前所述，对比文件2中已经公开了通过对向配置的导体层及布置于其间的导体柱实现装配在导体层上的芯片的电路连接；在此基础上，本领域技术人员可以根据实际需求和相应条件选择芯片装配于导体层上的方式，例如可以是正装式、也可以是倒装式，或者为便于电路走线或考虑到散热使多个芯片部分正装、部分倒装，这些都是本领域惯用的芯片装配方式，并不需付出创造性的劳动。此外，“焊接”也是本领域惯用的将芯片装配于导体层的技术手段。因此，在其所引用的权利要求1不具备创造性的情况下，权利要求6要求保护的技术方案也相对于对比文件2和本领域公知常识的结合不具备创造性。
（7）权利要求7、8对权利要求1作了进一步限定。对比文件2（说明书第0059段）公开了：在第一绝缘性基板11与第二绝缘性基板之间注入封装材料80进行配置；而使用一体化转模成型工艺进行该配置是本领域的惯用手段；此外，用封装材料将所需保护、固定的空间全部填满，这也是本领域的惯用手段。因此，在其所引用的权利要求1不具备创造性的情况下，权利要求7、8要求保护的技术方案也不具备创造性。
4、关于复审请求人的意见陈述
合议组认为：（1）首先，参照对权利要求1的评述，特征“所述第一散热层露出所述封装外壳并达到第一预设距离”已被对比文件2公开。其次，除了将必须保护的电气部件包裹在内之外，封装外壳的其他包裹范围可由本领域技术人员根据实际需求和相应条件进行选择；绝缘层作为散热结构的一部分，若位于封装外壳之外则能更好地散热，若被封装外壳包裹在内，则必将得到更好保护、但同时会影响部分散热功能，这都是本领域技术人员所熟知、并能根据实际情况进行选择的，并不具有创造性高度。再次，本申请和对比文件2中的散热原理均是通过接触、热传导等，二者并不存在复审请求人所声称的“主动”或“非主动”散热的区别；本申请中散热层、绝缘层、电路层三者一体成型，其中电路层是导体，其与绝缘层、散热层也是不同材料。（2）对比文件2中已经公开了通过对向配置的导体层及布置于其间的导体柱实现装配在导体层上的芯片的电路连接，在此基础上，本领域技术人员可以根据实际需求和相应条件选择芯片装配于导体层上的方式，例如正装式或倒装式，这并不需付出创造性的劳动。（3）实际上，本申请的发明点：通过对向配置的电路层及其间的金属垫片实现互连（无键合引线）、且上下两面同时双面散热，已经被对比文件2公开；其他区别特征的引入对本领域技术人员而言并不需付出创造性的劳动。
基于以上理由，合议组作出如下决定。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年10月10日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服,根据专利法第41条第2款的规定,请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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