一种高介电材料、制备方法及其用途-复审决定


发明创造名称:一种高介电材料、制备方法及其用途
外观设计名称:
决定号:193514
决定日:2019-10-28
委内编号:1F272928
优先权日:
申请(专利)号:201610872063.5
申请日:2016-09-29
复审请求人:广东生益科技股份有限公司
无效请求人:
授权公告日:
审定公告日:
专利权人:
主审员:郑楠
合议组组长:王扬
参审员:王晓燕
国际分类号:B32B17/04,B32B17/06,B32B15/20,B32B27/04,C08L63/00,C08L71/12,C08L61/06,C08K5/3445,C08K3/24,H05K1/02,H05K3/02
外观设计分类号:
法律依据:专利法第22条第3款
决定要点
:如果一项发明相对于最接近的现有技术存在区别技术特征,该区别技术特征或者在现有技术中有启示,或者为本领域的公知常识,则其不具备突出的实质性的特点,所述发明不具备创造性。
全文:
本复审请求涉及申请号为201610872063.5,名称为“一种高介电材料、制备方法及其用途”的发明专利申请(下称本申请)。申请人为广东生益科技股份有限公司,申请日为2016年9月29日,公开日为2017年2月22日。
经实质审查,国家知识产权局原审查部门于2018年10月18日发出驳回决定,驳回了本申请,其理由是:权利要求1-17相对于对比文件1(CN103402311A,公开日为2013年11月20日)和对比文件2(CN104448718A,公开日为2015年03月25日)及公知常识的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。驳回决定所依据的文本为申请日提交的说明书摘要、说明书第1-131段、摘要附图、说明书附图;2018年7月9日提交的权利要求第1-17项。驳回决定所针对的权利要求书如下:
“1. 一种高介电材料,其特征在于,所述高介电材料由玻纤纸预浸料层及其上下两侧的金属箔组成,所述玻纤纸预浸料层由玻纤纸及通过含浸干燥后附着在其上的含有陶瓷填料的树脂组合物组成;
所述树脂组合物中,陶瓷填料所占的质量百分率为86%~88%;
所述高介电材料的介电常数为22~40;
所述玻纤纸为25g/m2-105g/m2的玻纤纸;所述玻纤纸占玻纤纸和通过含浸干燥后附着在其上的含有陶瓷填料的树脂组合物之和的质量百分率为1.6%~13%。
2. 如权利要求1所述的高介电材料,其特征在于,所述高介电材料的介电常数为25~35。
3. 如权利要求1所述的高介电材料,其特征在于,所述陶瓷填料选自具有钙钛矿型结晶结构或复合钙钛矿型结晶结构的高介电常数无机粒子。
4. 如权利要求3所述的高介电材料,其特征在于,所述陶瓷填料为钛酸钡、钛酸锶、钛酸镁、钛酸钙、钛酸锶钡、钙钛酸钡、钛酸铅、锆钛酸铅、锆钛酸镧铅、钛酸镧钡、钛酸锆钡、二氧化铪、铌镁酸铅、铌镁酸钡、铌酸锂、铌酸钾、钽酸铝锶、铌酸钽钾、铌酸锶钡、铌酸钡铅、铌酸钛钡、钽酸铋锶、钛酸铋、钛酸钡铷、钛酸铜、钛酸铅-铌镁酸铅中的任意一种或者至少两种的混合物。
5. 如权利要求1所述的高介电材料,其特征在于,所述陶瓷填料的粒径中度值为10nm~1500nm。
6. 如权利要求5所述的高介电材料,其特征在于,所述陶瓷填料的粒径中度值为100nm~800nm。
7. 如权利要求6所述的高介电材料,其特征在于,所述陶瓷填料的中度粒径值为200nm~700nm。
8. 如权利要求7所述的高介电材料,其特征在于,所述玻纤纸为50g/m2~75g/m2的玻纤纸。
9. 如权利要求1所述的高介电材料,其特征在于,所述树脂组合物中含有树脂。
10. 如权利要求9所述的高介电材料,其特征在于,所述树脂选自环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、丁苯树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、双马来酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、液晶树脂、苯并恶嗪树脂、酚氧树脂、丁腈橡胶、端羧基丁腈橡胶或端羟基丁腈橡胶中的任意一种或者至少两种的混合物。
11. 如权利要求1所述的高介电材料,其特征在于,所述金属箔为铜、黄铜、铝、镍、铜合金、黄铜合金、铝合金或镍合金中的任意一种或者至少两种的组合。
12. 如权利要求11所述的高介电材料,其特征在于,所述金属箔的厚度为5μm~150μm。
13. 一种预浸料,其特征在于,所述预浸料包括玻纤纸及通过含浸干燥后附着在玻纤纸上的如权利要求1~12之一中所述的含有陶瓷填料的树脂组合物。
14. 如权利要求13所述的预浸料,其特征在于,所述玻纤纸所占的质量百分率为3%~11%。
15. 如权利要求14所述的预浸料,其特征在于,所述玻纤纸所占的质量百分率为5%~9%。
16. 一种覆铜箔层压板,包括至少一张如权利要求13所述的预浸料及覆于叠合后的预浸料两侧的铜箔。
17. 一种如权利要求1~12之一所述的高介电材料的用途,其特征在于,所述高介电材料用于印制电路板。”
申请人(下称复审请求人)对上述驳回决定不服,于2019年2月1日向国家知识产权局提出了复审请求。复审请求人认为:1、采用玻纤纸的预浸料是非显而易见的,对比文件2中公开的增强材料为玻纤布和E玻纤纸的混合物,与本申请解决的技术问题不同,本申请仅材料玻纤纸作为增强材料具有优异的效果。2、陶瓷填料的含量选择是非显而易见的,本领域技术人员不容易想到将含量控制在86%-88%范围内。因此,权利要求要求保护的技术方案具备创造性。
经形式审查合格,国家知识产权局于2019年2月13日依法受理了该复审请求,并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见中坚持驳回决定。
随后,国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年6月17日向复审请求人发出复审通知书,指出:权利要求1-17相对于对比文件1和2及公知常识的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
复审请求人于2019年7月30日提交了意见陈述书,以及修改的权利要求书,修改方式为将原权利要求1中的“介电常数为22-40”修改为“介电常数为29-40”,并对原权利要求2中的介电常数改为“29-35”;将原权利要求4中的“陶瓷填料为钛酸钡、钛酸锶、钛酸锶钡或钛酸铅中的任意一种或至少两种的混合物”加入原权利要求1中,并将原权利要求3-4删除;对权利要求序号进行适应性调整。
复审请求人认为:
本申请通过采用玻纤纸与质量百分率为86%-88%的陶瓷填料进行组合,获得了介电常数在29-40 之间的高介电材料。对比文件1公开的薄膜层由含有陶瓷填料和导热填料的树脂组合物或陶瓷填料、导电粉体与导热填料三种成分的树脂组合物,才能实现其高介电性能。将对比文件1 与对比文件2 进行结合时,为了提高介电常数,本领域技术人员容易想到的是采用同时添加有陶瓷填料和导热填料甚至含有导电粉体的树脂组合物,而并不容易想到仅采用其中的陶瓷填料。对比文件1 的比较例1 中只采用陶瓷填料时,介电常数仅能达到15.6 。因此,当本领域技术人员出于想要进一步提高介电常数到29-40 时,更不容易想到在将对比文件1 和2 结合后,省略掉导热填料,而仅采用陶瓷填料。本申请中单独采用陶瓷填料与玻纤纸进行配合使用后,其获得了本领域技术人员无法预期到的高介电常数,该技术效果明显超出了本领域技术人员的合理预期,玻纤纸与陶瓷填料进行配合使用,二者之间是存在协同增效作用的。因而本申请具备创造性。
在上述程序的基础上,合议组认为本案事实已经清楚,可以作出审查决定。
二、决定的理由
(一)审查文本的认定
复审请求人于2019年7月30日答复复审通知书时提交了权利要求第1-15项,因此,本次复审决定所针对的审查文本是申请日提交的说明书摘要、说明书第1-131段、摘要附图、说明书附图;2019年7月30日提交的权利要求第1-15项。
(二)关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定:创造性,是指与现有技术相比,该发明有突出的实质性特点和显著的进步。
如果一项发明相对于最接近的现有技术存在区别技术特征,该区别技术特征或者在现有技术中有启示,或者为本领域的公知常识,则其不具备突出的实质性的特点,所述发明不具备创造性。
1、权利要求1请求保护一种高介电材料,对比文件1公开了一种埋容材料,并具体公开了以下内容:其由薄膜层及其上下两侧的金属箔组成,所述薄膜层由含有陶瓷填料和导热填料的树脂组合物形成,且公开了树脂材料种类、陶瓷材料种类及粒径、陶瓷材料填充量、及填料种类,并公开了为获得更大的介电常数而添加更大量的陶瓷材料,陶瓷填料体积百分数为15%-50%(参见说明书第0011-0024段),陶瓷填料选自二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、钛酸钡、钛酸锶、钛酸锶钡、钙钛酸钡、钛酸锆铅陶瓷或钛酸铅-铌镁酸铅中的任意一种或者至少两种的混合物。
权利要求1相对于对比文件1区别为:(1)薄膜层采用玻纤纸预浸料层,其由玻纤纸及通过含浸干燥后附着在其上的树脂组合物组成;(2)树脂组合物中陶瓷填料所占的质量百分率为86%~88%、高介电材料的介电常数为29~40;玻纤纸为25g/m2-105g/m2的玻纤纸以及玻纤纸占玻纤纸和通过含浸干燥后附着在其上的含有陶瓷填料的树脂组合物之和的质量百分率为1.6%~13%。
根据上述区别技术特征可知,权利要求 1相对于现有技术实际要解决的技术问题是如何提高介电常数。
对于区别技术特征(1),对比文件2公开了一种覆铜箔层压板,并具体公开了:一种覆铜箔层压板,包括预浸料及压覆在叠合的预浸料一侧或两侧的铜箔;所述预浸料包括增强材料和通过浸渍干燥后附着在其上的树脂组合物。增强材料为玻璃纤维布和E玻纤纸的混合物(参见权利要求1-7,说明书第0019-0034段)。玻纤纸树脂组合物预浸料在对比文件2中所起的作用与其在本发明中为解决其技术问题所起的作用相同,都是用于提供高介电材料的复合结构的中间芯层,也就是说对比文件2给出了可将玻纤纸树脂组合物预浸料用于高介电材料的启示。本领域技术人员公知:玻纤纸具有疏松、多孔的结构,使得玻纤纸具有良好的吸附树脂的能力,并使得应用时树脂更容易浸透玻纤纸,特别是当树脂中含有一定大小的无机填料颗粒时,仍然可以方便地均匀地浸透到玻纤纸的内部,有效地保证玻纤纸中浸含的树脂与所配置的树脂成分的严格一致性,玻纤纸的疏松结构使得它具有优异的浸含树脂的能力,且其较高的抗拉强度(参见:《印制电路用覆铜箔层压板》. 辜信实主编,北京:化学工业出版社,2002.02,第146-147页,此处作为公知常识性证据被引入)。在对比文件2的启示下,且本领域技术人员知晓上述公知常识的情况下,在对比文件1公开了为获得更大的介电常数而添加更大量的陶瓷材料的基础上,本领域技术人员为了获得更大的介电常数,容易选择出仅使用玻纤纸树脂组合物预浸料作为构成高介电材料的中间部分。对于区别技术特征(2),在对比文件2及的启示下,在对比文件1公开了为获得更大的介电常数而添加更大量的陶瓷材料的基础上,本领域技术人员为了获得更大的介电常数,容易想到提高陶瓷填料所占的质量百分率,并且经过简单的有限次的实验容易选择出陶瓷填料所占的质量百分率为86%~88%这样的具体数值,由于通过提高陶瓷填料所占的质量百分率可获得更大的介电常数,也容易选择出高介电材料的介电常数为29~40。玻纤纸在高介电材料中主要起到增强、补强的作用,在对比文件1公开了为获得更大的介电常数而添加更大量的陶瓷材料的情况下,本领域技术人员容易想到适当降低玻纤纸所占的含量可增加陶瓷材料所占比例,因此,本领域技术人员根据所需要达到的介电常数,容易选择玻纤纸的规格,以及其所占的比例,无需付出创造性劳动。因此,在对比文件1的基础上结合对比文件2和本领域公知常识得到权利要求1的技术方案对本领域技术人员而言是显而易见的,该技术方案不具备突出的实质性特点,不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求2、6是从属权利要求。本领域技术人员根据复合材料的使用要求,通过有限的常规实验容易测定高介电材料的介电常数;玻纤纸的规格的选择无需付出创造性劳动。因此,在其引用的权利要求不具备创造性时,该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求3-5、7-10 是从属权利要求。对比文件1还公开了:树脂选自环氧树脂、氰酸脂树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、丁苯树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT)、双马来酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、液晶树脂、苯并恶嗪树脂、酚氧树脂、丁腈橡胶、端羧基丁腈橡胶或端羟基丁腈橡胶中的任意一种或者至少两种的混合物;陶瓷填料的粒径中度值为10~1500nm,优选100~800nm,进一步优选200~700nm;金属箔为铜、黄铜、铝、镍、铜合金、黄铜合金、铝合金或镍合金中的任意一种或者至少两种的组合,金属箔的厚度为5~150μm(参见说明书第0012-0015、0030段)。即上述权利要求的附加技术特征已被公开。因此,在其引用的权利要求不具备创造性时,上述权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2、权利要求11请求保护一种预浸料,包括玻纤纸及通过含浸干燥后附着在玻纤纸上的如权利要求1-10之一中所述的含有陶瓷填料的树脂组合物。对比文件2已经公开了包括预浸料及压覆在叠合的预浸料一侧或两侧的铜箔;所述预浸料包括增强材料和通过浸渍干燥后附着在其上的树脂组合物,结合对权利要求1-10的评述可知,在对比文件1的基础上结合对比文件2和本领域公知常识得到权利要求11的技术方案对本领域技术人员而言是显而易见的,该技术方案不具备突出的实质性特点,不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求12-13是从属权利要求。本领域技术人员根据复合材料的使用要求及对于介电性能的要求,通过有限的常规实验容易确定预浸料中玻纤纸所占的质量百分率,无需付出创造性劳动。因此,在其引用的权利要求不具备创造性时,上述权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3、权利要求14请求保护一种覆铜箔层压板,包括至少一张如权利要求11所述的预浸料及覆于叠合后的预浸料两侧的铜箔。对比文件2已经公开了包括预浸料及压覆在叠合的预浸料一侧或两侧的铜箔,结合对权利要求11的评述可知,在对比文件1的基础上结合对比文件2和本领域公知常识得到权利要求14的技术方案对本领域技术人员而言是显而易见的,该技术方案不具备突出的实质性特点,不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
4、权利要求15请求保护一种如权利要求1-10之一所述的高介电材料的用途。对比文件1还公开了:其可用于印刷电路板(参见说明书第0001-0002、0008-0009段),结合对权利要求1-10的评述可知,在对比文件1的基础上结合对比文件2和本领域公知常识得到权利要求15的技术方案对本领域技术人员而言是显而易见的,该技术方案不具备突出的实质性特点,不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
(三)关于复审请求人的意见
针对复审请求人答复复审通知书的上述意见,合议组认为: 权利要求1限定了“玻纤纸预浸料层由玻纤纸及通过含浸干燥后附着在其上的含有陶瓷填料的树脂组合物组成”,此限定并未排除其中还含有导热填料,而且本领域技术人员熟知,在树脂组合物中很有可能还含有一些功能性填料,例如导热、抗老化、阻燃、染色等等。
即使该限定排除了树脂组合物中含有导热填料,权利要求1仍然不具备创造性。原因在于对比文件1公开了一种由薄膜层及其上下两侧的金属箔组成埋容材料,并指出为获得更大的介电常数可通过添加更大量的陶瓷材料的方式。对比文件1中温度影响因素与陶瓷材料含量影响因素分别影响着材料的介电强度。尽管对比文件1中记载了埋容材料温度升高会导致电容率下降,介电强度降低,但当导热填料这个因素减少后,仅仅是出现温度升高会导致电容率下降,介电强度降低这样的情况,并不会阻碍本领域技术人员通过添加更大量的陶瓷材料的方式获得更大的介电常数的尝试。
对比文件2公开了一种覆铜箔层压板,包括预浸料及压覆在叠合的预浸料一侧或两侧的铜箔;所述预浸料包括增强材料和通过浸渍干燥后附着在其上的树脂组合物。增强材料为玻璃纤维布和E玻纤纸的混合物,玻纤纸树脂组合物预浸料在对比文件2中所起的作用与其在本发明中为解决其技术问题所起的作用相同,都是用于提供高介电材料的复合结构的中间芯层,也就是说对比文件2给出了可将玻纤纸树脂组合物预浸料用于高介电材料的启示。本领域技术人员公知:玻纤纸具有疏松、多孔的结构,使得玻纤纸具有良好的吸附树脂的能力,并使得应用时树脂更容易浸透玻纤纸,特别是当树脂中含有一定大小的无机填料颗粒时,仍然可以方便地均匀地浸透到玻纤纸的内部,有效地保证玻纤纸中浸含的树脂与所配置的树脂成分的严格一致性,玻纤纸的疏松结构使得它具有优异的浸含树脂的能力,且其较高的抗拉强度(参见:《印制电路用覆铜箔层压板》. 辜信实主编,北京:化学工业出版社,2002.02,第146-147页),也就是说当本领域技术人员根据对比文件1、对比文件2及本领域公知常识,尝试着在两金属层之间采用玻纤预浸的中间层,通过选择玻纤纸类型的玻纤材料提高树脂及填料的含浸量及均匀性,从而可达到既增加了含浸量又避免分散性差的问题,从而提高了材料的介电常数。
因此,本领域技术人员容易将对比文件1、对比文件2、本领域公知常识结合在一起得到权利要求1-15的技术方案,复审请求人关于本申请具备创造性的主张不能成立。
基于以上事实和理由,合议组作出如下决定。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年10月18日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服,根据专利法第41条第2款的规定,复审请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。


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