发明创造名称：用于制造光学接近度传感器的方法
外观设计名称：
决定号：192780
决定日：2019-10-21
委内编号：1F270941
优先权日：2014-10-09
申请（专利）号：201510634811.1
申请日：2015-09-29
复审请求人：意法半导体有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：何晓兰
合议组组长：张岩
参审员：苗文
国际分类号：G01S7/481,G01S17/08
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点：如果一项权利要求请求保护的技术方案相对于作为最接近现有技术的对比文件公开的技术方案存在区别特征，但是该区别特征部分被另一篇对比文件公开，部分属于本领域公知常识，则该权利要求请求保护的技术方案相对于这两篇对比文件与本领域公知常识的结合不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201510634811.1，名称为“用于制造光学接近度传感器的方法”的发明专利申请(下称本申请)。本申请的申请日为2015年09月29日，优先权日为2014年10月09日，公开日为2016年04月20日。申请人为意法半导体有限公司。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门审查员于2018年09月29日发出驳回决定，驳回了本申请，其理由是：权利要求1-25不具备专利法第22条第3款规定的创造性。其中在驳回决定中引用了如下对比文件：
对比文件1：CN103837174A，公开日为2014年06月04日；
对比文件3：TWM399313U1，公告日为2011年03月01日。
驳回决定所依据的文本为：申请人于申请日2015年09月29日提交的说明书第1-44段、说明书附图图1-10、说明书摘要和摘要附图；申请人于2017年10月16日提交的权利要求第1-25项。
驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种用于制造光学接近度传感器的方法，所述方法包括：
形成封装顶板，所述封装顶板包括光发射开口和光接收开口，二者均从所述封装顶板的第一表面穿过所述封装顶板而延伸至所述封装顶板的第二表面，其中所述第一表面是所述光学接近度传感器的外表面、与第二表面相对；
将光发射元件附接至所述封装顶板的所述第二表面与所述光发射开口相邻；
将光接收元件附接至所述封装顶板的所述第二表面与所述光接收开口相邻；以及
将封装本体形成至所述封装顶板所述第二表面上以限定包围所述光发射元件的光发射空腔以及包围所述光接收元件的光接收空腔。
2. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述封装顶板的所述第一表面具有平面表面。
3. 根据权利要求1所述的方法，进一步包括在附接所述光发射和接收元件之前，将胶沉积在所述封装顶板上与所述光发射开口和所述光接收开口相邻。
4. 根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述封装本体包括沿所述封装顶板的外周部形成多个侧壁，以及在所述光发射空腔和所述光接收空腔之间形成分隔壁。
5. 根据权利要求4所述的方法，其中，所述封装本体被形成为使得所述侧壁和所述分隔壁接触所述光发射元件的外边缘和所述光接收元件的外边缘。
6. 根据权利要求1所述的方法，进一步包括：
形成连接器板组件，所述连接器板组件包括光发射器和光接收器；以及
将所述连接器板组件附接至所述封装本体从而使得所述光发射器与所述光发射空腔对准并且所述光接收器与所述光接收空腔对准，其中所述封装本体在所述封装顶板和所述连接器板组件之间。
7. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述光发射元件和所述光接收元件各自包括玻璃。
8. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述光发射元件和所述光接收元件中的每一者的厚度在约200-300微米的范围内。
9. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述光发射元件和所述光接收元件各自是矩形形状的。
10. 根据权利要求9所述的方法，其中，所述光发射元件和所述光接收元件的每条边在0.5-1.0毫米的范围内。
11. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述光发射开口和所述光接收开口中的每一者的直径在0.3-0.5毫米的范围内。
12. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述封装顶板和所述封装本体各自使用热塑成型材料形成。
13. 一种用于制造光学接近度传感器的方法，所述方法包括：
形成包括光发射开口和光接收开口的封装顶板，所述光发射开口和光接收开口均从所述封装顶板的第一表面穿过所述封装顶板而延伸至所述封装顶板的第二表面；
将胶沉积在所述封装顶板的所述第二表面上与所述光发射开口相邻并且与所述光接收开口相邻；
将光发射元件附接至所述封装顶板的所述第二表面与所述光发射开口相邻；
将光接收元件附接至所述封装顶板与所述光接收开口相邻；以及
将封装本体形成至所述封装顶板的所述第二表面上，所述封装本体包括沿着所述封装顶板的外周部的多个侧壁以及在所述侧壁之间延伸的分隔壁以限定包围所述光发射元件的光发射空腔以及包围所述光接收元件的光接收空腔。
14. 根据权利要求13所述的方法，其中，所述封装顶板的所述第一表面具有平面表面。
15. 根据权利要求13所述的方法，其中，所述封装本体被形成为使得所述侧壁和所述分隔壁接触所述光发射元件的外边缘和所述光接收元件的外边缘。
16. 根据权利要求13所述的方法，进一步包括：
形成连接器板组件，所述连接器板组件包括光发射器和光接收器；以及
将所述连接器板组件附接至所述封装本体从而使得将所述光发射器与所述光发射空腔对准并且将所述光接收器与所述光接收空腔对准，其中所述封装本体在所述封装顶板和所述连接器板组件之间。
17. 根据权利要求13所述的方法，其中，所述光发射元件和所述光接收元件各自包括玻璃。
18. 根据权利要求13所述的方法，其中，所述光发射元件和所述光接收元件是矩形形状的。
19. 根据权利要求13所述的方法，其中，所述封装顶板和所述封装本体使用热塑成型材料形成。
20. 一种光学接近度传感器，包括：
封装顶板，所述封装顶板包括光发射开口和光接收开口，二者均从所述封装顶板的第一表面穿过所述封装顶板而延伸至所述封装顶板的第二表面，其中所述第一表面是所述光学接近度传感器的外表面、与所述第二表面相对；
光发射元件，所述光发射元件被附接至所述封装顶板的所述第二表面与所述光发射开口相邻；
光接收元件，所述光接收元件被附接至所述封装顶板的所述第二表面与所述光接收开口相邻；
封装本体，所述封装本体被附接至所述封装顶板的所述第二表面以限定包围所述光发射元件的光发射空腔以及包围所述光接收元件的光接收空腔，其中在所述封装本体和所述封装顶板之间的接口处所形成接合线，其中所述接合线平行于所述接口；以及
连接器板组件，所述连接器板组件包括光发射器和光接收器，所述光发射器和所述光接收器被附接至所述封装本体从而使得所述光发射器与所述光发射空腔对准并且所述光接收器与所述光接收空腔对准，其中所述封装本体在所述封装顶板和所述连接器板组件之间。
21. 根据权利要求20所述的光学接近度传感器，其中，所述封装顶板的所述第一表面具有平面表面。
22. 根据权利要求20所述的光学接近度传感器，进一步包括在所述封装顶板与所述光发射开口相邻和所述光发射元件之间以及在所述封装顶板与所述光接收开口相邻和所述光接收元件之间的胶。
23. 根据权利要求20所述的光学接近度传感器，其中，所述封装本体沿所述封装顶板的外周部形成多个侧壁并且在所述光发射空腔和所述光接收空腔之间形成分隔壁，其中所述侧壁和所述分隔壁接触所述光发射元件的外边缘和所述光接收元件的外边缘。
24. 根据权利要求20所述的光学接近度传感器，其中，所述光发射元件和所述光接收元件各自包括玻璃。
25. 根据权利要求20所述的光学接近度传感器，其中，所述光发射元件和所述光接收元件各自是矩形形状的。”
驳回决定认为：权利要求1与对比文件1相比区别在于：光发射元件，所述光发射元件被附接至所述封装顶板的所述第二表面与所述光发射开口相邻，光接收元件，所述光接收元件被附接至所述封装顶板的所述第二表面与所述光接收开口相邻；光发射空腔、光接收空腔分别是包围光发射元件、光接收元件的空腔。上述区别部分被对比文件3公开，部分是本领域技术人员容易想到的。因此，权利要求1相对于对比文件1、3以及本领域常用技术手段的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。权利要求13相对于对比文件1的区别在于：将胶沉积在所述封装顶板的所述第二表面上与所述光发射开口相邻并且与所述光接收开口相邻；将光发射元件附接至所述封装顶板的所述第二表面与所述光发射开口相邻；将光接收元件附接至所述封装顶板与所述光接收开口相邻；光发射空腔、光接收空腔分别是接纳光发射元件、光接收元件的空腔。上述区别部分被对比文件3公开，部分是本领域技术人员容易想到的。因此，权利要求13相对于对比文件1、3以及本领域常用技术手段的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。权利要求20相对于对比文件1的区别在于：光发射元件，所述光发射元件被附接至所述封装顶板的所述第二表面与所述光发射开口相邻，光接收元件，所述光接收元件被附接至所述封装顶板的所述第二表面与所述光接收开口相邻；光发射空腔、光接收空腔分别是包围光发射元件、光接收元件的空腔。因此，权利要求20相对于对比文件1、3以及本领域常用技术手段的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。从属权利要求2-12、14-19、21-25的附加技术特征或被对比文件1公开、或被对比文件3公开，或属于本领域公知常识，因此从属权利要求2-12、14-19、21-25也不具备创造性。
申请人意法半导体有限公司（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2019年01月11日向国家知识产权局提出了复审请求，未修改申请文件。
复审请求人认为：对比文件3至多教导了透光片34被附接至盖板44的“第一表面”，对比文件3没有公开或教导透光片被附接至盖板44的第二表面，更没有公开或教导透光片34被附接至盖板44的第二表面与第一开孔28或第二开孔相邻；对比文件1的图3所公开的透光部25和26直接被附接至开口251和261，而不是被附接至权利要求1所记载的顶盖271；对比文件1和3没有公开或教导包围光发射元件的光发射空腔以及包围光接收元件的光接收空腔，实际上，对比文件3中的“光发射空腔”和“光接收空腔”并没有包围透光片34（参见对比文件3图2）；对比文件1和3没有给出任何简化在传感器内的附接的教导。
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年01月16日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年09月23日向复审请求人发出复审通知书，指出：权利要求1与对比文件1相比，区别在于：权利要求1中将光发射元件附接至封装顶板的第二表面与光发射开口相邻，将光接收元件附接至封装顶板的第二表面与光接收开口相邻，光发射空腔包围光发射元件，光接收空腔包围光接收元件，而对比文件1中的光发射元件和光接收元件分别填充于封装顶板的光发射开口和光接收开口中，同时光发射元件和光接收元件也没有分别包围于光发射空腔和光接收空腔中。上述区别部分被对比文件3公开，部分是本领域公知常识。因此，权利要求1相对于对比文件1、3以及本领域公知常识的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。权利要求13与对比文件1相比，区别在于：权利要求13中将胶沉积在所述封装顶板的所述第二表面上与所述光发射开口相邻并且与所述光接收开口相邻，将光发射元件附接至封装顶板的第二表面与光发射开口相邻，将光接收元件附接至封装顶板的第二表面与光接收开口相邻，而对比文件1中的光发射元件和光接收元件分别填充于封装顶板的光发射开口和光接收开口处，同时光发射元件和光接收元件也没有分别包围于光发射空腔和光接收空腔中。上述区别部分被对比文件3公开，部分是本领域的公知常识。因此，权利要求13相对于对比文件1、3以及本领域公知常识的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。权利要求20与对比文件1相比，区别在于：权利要求20中将光发射元件附接至封装顶板的第二表面与光发射开口相邻，将光接收元件附接至封装顶板的第二表面与光接收开口相邻，光发射空腔包围光发射元件，光接收空腔包围光接收元件，而对比文件1中的光发射元件和光接收元件分别填充于封装顶板的光发射开口和光接收开口中，同时光发射元件和光接收元件也没有分别包围于光发射空腔和光接收空腔中。上述区别与权利要求1相对于对比文件1的区别相同，具体参见权利要求1的评述。因此，权利要求20相对于对比文件1、3以及本领域公知常识的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。从属权利要求2-12、14-19、21-25的附加技术特征或被对比文件1公开、或被对比文件3公开，或属于本领域公知常识，因此从属权利要求2-12、14-19、21-25也不具备创造性。
复审请求人于2019年09月23日提交了意见陈述书和权利要求书的全文修改替换页，其中在驳回决定依据的权利要求书的基础上，对权利要求书进行了如下修改：（1）删除了从属权利要求3和22；（2）在独立权利要求1中增加从属权利要求3的附加技术特征，并将特征“将封装本体形成至所述封装顶板所述第二表面上”修改为“在附接所述光发射元件和所述光接收元件之后，将封装本体形成至所述封装顶板的所述第二表面上”；（3）在独立权利要求12中增加特征“其中所述胶在附接所述光发射元件和所述光接收元件之前被沉积”，并将特征“将封装本体形成至所述封装顶板的所述第二表面上”修改为“在附接所述光发射元件和所述光接收元件之后，将封装本体形成至所述封装顶板的所述第二表面上”；（4）在独立权利要求19中增加特征“其中，在附接所述光发射元件和所述光接收元件之前，将胶沉积在所述封装顶板的所述第二表面上与所述光发射开口和所述光接收开口相邻；以及其中，在附接所述光发射元件和所述光接收元件之后，将所述封装本体附接到所述封装顶板的所述第二表面上”；（5）对各项权利要求的序号和引用关系进行了适应性调整。
新提交的权利要求如下：
1. 一种用于制造光学接近度传感器的方法，所述方法包括：
形成封装顶板，所述封装顶板包括光发射开口和光接收开口，二者均从所述封装顶板的第一表面穿过所述封装顶板而延伸至所述封装顶板的第二表面，其中所述第一表面是所述光学接近度传感器的外表面、与第二表面相对；
将光发射元件附接至所述封装顶板的所述第二表面与所述光发射开口相邻；
将光接收元件附接至所述封装顶板的所述第二表面与所述光接收开口相邻；
在附接所述光发射元件和所述光接收元件之后，将封装本体形成至所述封装顶板的所述第二表面上，以限定包围所述光发射元件的光发射空腔以及包围所述光接收元件的光接收空腔；以及
在附接所述光发射元件和所述光接收元件之前，将胶沉积在所述封装顶板的所述第二表面上与所述光发射开口和所述光接收开口相邻。
2. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述封装顶板的所述第一表面具有平面表面。
3. 根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述封装本体包括沿所述封装顶板的外周部形成多个侧壁，以及在所述光发射空腔和所述光接收空腔之间形成分隔壁。
4. 根据权利要求3所述的方法，其中，所述封装本体被形成为使得所述侧壁和所述分隔壁接触所述光发射元件的外边缘和所述光接收元件的外边缘。
5. 根据权利要求1所述的方法，进一步包括：
形成连接器板组件，所述连接器板组件包括光发射器和光接收器；以及
将所述连接器板组件附接至所述封装本体从而使得所述光发射器与所述光发射空腔对准并且所述光接收器与所述光接收空腔对准，其中所述封装本体在所述封装顶板和所述连接器板组件之间。
6. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述光发射元件和所述光接收元件各自包括玻璃。
7. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述光发射元件和所述光接收元件中的每一者的厚度在约200-300微米的范围内。
8. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述光发射元件和所述光接收元件各自是矩形形状的。
9. 根据权利要求8所述的方法，其中，所述光发射元件和所述光接收元件的每条边在0.5-1.0毫米的范围内。
10. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述光发射开口和所述光接收开口中的每一者的直径在0.3-0.5毫米的范围内。
11. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述封装顶板和所述封装本体各自使用热塑成型材料形成。
12. 一种用于制造光学接近度传感器的方法，所述方法包括：
形成包括光发射开口和光接收开口的封装顶板，所述光发射开口和光接收开口均从所述封装顶板的第一表面穿过所述封装顶板而延伸至所述封装顶板的第二表面；
将胶沉积在所述封装顶板的所述第二表面上与所述光发射开口相邻并且与所述光接收开口相邻；
将光发射元件附接至所述封装顶板的所述第二表面与所述光发射开口相邻；
将光接收元件附接至所述封装顶板与所述光接收开口相邻；以及
在附接所述光发射元件和所述光接收元件之后，将封装本体形成至所述封装顶板的所述第二表面上，所述封装本体包括沿着所述封装顶板的外周部的多个侧壁以及在所述侧壁之间延伸的分隔壁以限定包围所述光 发射元件的光发射空腔以及包围所述光接收元件的光接收空腔；
其中所述胶在附接所述光发射元件和所述光接收元件之前被沉积。
13. 根据权利要求12所述的方法，其中，所述封装顶板的所述第一表面具有平面表面。
14. 根据权利要求12所述的方法，其中，所述封装本体被形成为使得所述侧壁和所述分隔壁接触所述光发射元件的外边缘和所述光接收元件的外边缘。
15. 根据权利要求12所述的方法，进一步包括：
形成连接器板组件，所述连接器板组件包括光发射器和光接收器；以及
将所述连接器板组件附接至所述封装本体从而使得将所述光发射器与所述光发射空腔对准并且将所述光接收器与所述光接收空腔对准，其中所述封装本体在所述封装顶板和所述连接器板组件之间。
16. 根据权利要求12所述的方法，其中，所述光发射元件和所述光接收元件各自包括玻璃。
17. 根据权利要求12所述的方法，其中，所述光发射元件和所述光接收元件是矩形形状的。
18. 根据权利要求12所述的方法，其中，所述封装顶板和所述封装本体使用热塑成型材料形成。
19. 一种光学接近度传感器，包括：
封装顶板，所述封装顶板包括光发射开口和光接收开口，二者均从所述封装顶板的第一表面穿过所述封装顶板而延伸至所述封装顶板的第二表面，其中所述第一表面是所述光学接近度传感器的外表面、与所述第二表面相对；
光发射元件，所述光发射元件被附接至所述封装顶板的所述第二表面与所述光发射开口相邻；
光接收元件，所述光接收元件被附接至所述封装顶板的所述第二表面与所述光接收开口相邻；
封装本体，所述封装本体被附接至所述封装顶板的所述第二表面以限定包围所述光发射元件的光发射空腔以及包围所述光接收元件的光接收空腔，其中在所述封装本体和所述封装顶板之间的接口处所形成接合线，其中所述接合线平行于所述接口；以及
连接器板组件，所述连接器板组件包括光发射器和光接收器，所述光发射器和所述光接收器被附接至所述封装本体从而使得所述光发射器与所述光发射空腔对准并且所述光接收器与所述光接收空腔对准，其中所述封装本体在所述封装顶板和所述连接器板组件之间；
其中，在附接所述光发射元件和所述光接收元件之前，将胶沉积在所述封装顶板的所述第二表面上与所述光发射开口和所述光接收开口相邻；以及
其中，在附接所述光发射元件和所述光接收元件之后，将所述封装本体附接到所述封装顶板的所述第二表面上。
20. 根据权利要求19所述的光学接近度传感器，其中，所述封装顶板的所述第一表面具有平面表面。
21. 根据权利要求19所述的光学接近度传感器，其中，所述封装本体沿所述封装顶板的外周部形成多个侧壁并且在所述光发射空腔和所述光接收空腔之间形成分隔壁，其中所述侧壁和所述分隔壁接触所述光发射元件的外边缘和所述光接收元件的外边缘。
22. 根据权利要求19所述的光学接近度传感器，其中，所述光发射元件和所述光接收元件各自包括玻璃。
23. 根据权利要求19所述的光学接近度传感器，其中，所述光发射元件和所述光接收元件各自是矩形形状的。
复审请求人认为：（1）首先，对比文件1和3均未公开将光发射元件和光接收元件附接至封装顶板的第二表面；其次，对比文件1旨在提供一种将在光传感器中的发射元件和接收元件彼此隔离，或者与灰尘或脏污进行隔离的解决方案，对比文件3旨在提供一种紧凑的感测封装结构，以用于同时容纳LED晶片和感测晶片。而修改后的权利要求1的解决方案提供了一种针对光学传感器的简化制造方案，其中光学元件被布置在封装顶板的第二表面（即，内表面）上。由于对比文件1和3 与本申请解决不同的技术问题，本领域技术人员将没有动机来修改透光部25、26（对比文件1）或者透光片（对比文件3）的布置，以得到修改后的权利要求1的解决方案；最后，合议组并没有提供用来证明本领域公知常识结论的任何现有技术证据。（2）对比文件1在说明书第[0067]段和图8A-8D公开了在顶盖中形成透光部的方法，对比文件3并未提及在盖板44的第二表面上沉积胶，并且因此必然没有或教导特征“在附接所述光发射元件和所述光接收元件之前，将胶沉积在所述封装顶板的所述第二表面上与所述光发射开口和所述光接收开口相邻”。（3）对比文件1在任何地方都没有公开或教导：在附接透光部25、26之后，将隔板272形成至顶板271的第二表面上。对比文件3没有公开或教导挡墙42在附接透光片34之后而形成在盖板44的第二表面上。因此，均没有公开特征“在附接所述光发射元件和所述光接收元件之后，将封装本体形成至所述封装顶板的所述第二表面上”。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以依法作出审查决定。
二、决定的理由
（一）审查文本的认定
在复审程序中，复审请求人于2019年09月23日提交了权利要求书的全文修改替换页。上述修改文本符合专利法第33条和专利法实施细则第61条第1款的规定。因此，本复审决定依据的文本是：复审请求人于申请日2015年09月29日提交的说明书第1-44段、说明书附图图1-10、说明书摘要和摘要附图，于2019年09月23日提交的权利要求第1-23项。
（二）专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果一项权利要求请求保护的技术方案相对于作为最接近现有技术的对比文件公开的技术方案存在区别特征，但是该区别特征部分被另一篇对比文件公开，部分属于本领域公知常识，则该权利要求请求保护的技术方案相对于这两篇对比文件与本领域公知常识的结合不具备创造性。
具体到本案：
1、独立权利要求1请求保护一种用于制造光学接近度传感器的方法，对比文件1公开了一种近接式光传感器及制作方法，与本申请属于相同的光学接近传感器制造技术领域，具体公开了（参见说明书第[0059]-[0076]段以及附图1-10）：
图2为本发明一实施例的近接式光传感器20的示意图，其通过基板S上一发射单元21与一接收单元22以发送并接收投射于一物体的一光讯号L，并根据接收的光讯号L以决定物体的近接状态。近接式光传感器20可包括：一发射单元封闭容置空间23以及一接收单元封闭容置空间24。发射单元封闭容置空间23的位置安排于基板S上，发射单元封闭容置空间23较大于其内容置的发射单元21，发射单元21所发送的光讯号L可经由一透光部25投射于物体。接收单元封闭容置空间24的位置亦安排于基板S上，接收单元封闭容置空间24较大于其内容置的接收单元22，接收单元22可经由一透光部26接收反射自物体的光讯号L。发射单元封闭容置空间23和接收单元封闭容置空间24例如分别为外壳27的一部分所定义，图标中发射单元封闭容置空间23与接收单元封闭容置空间24虽互不相通，但本发明不限于此，实际应用时可因外壳27的设计而有其它实施方式，例如当外壳27为顶盖271以及隔板272连结而成(参照图3)，顶盖271与隔板272间可因生产方便性等因素而具有空隙，例如易组配等考虑，以致造成发射单元封闭容置空间23与接收单元封闭容置空间24有小部分相通，此时仅须注意防止过多光线从发射单元封闭容置空间23逸漏至接收单元封闭容置空间24，以免造成感测判读干扰即可（参见说明书第[0059]段）。
图2中外壳27可为遮光材料所制造，也可为其它材料但披覆遮光材料于表面，依生产方便性决定所采用设计。而透光部25与透光部26均为密闭式，其可分别为透光材料所形成的贯穿光通路，以任何方式与外壳27制作或组装为一体（容后举例说明），其目的为保护封闭容置空间内的发射单元21与接收单元22以免脏污侵入以及提供光讯号L的通过路径以感测物体的近接状态。当物体与近接式光传感器20间距离较近时，接收单元22可接收到强度较高的光讯号L，以判断与物体接近中。当物体与近接式光传感器20间距离较远时，接收单元22可接收到强度较低的光讯号L，以判断与物体远离中（参见说明书第[0060]段）。
图2中发射单元封闭容置空间23可由基板S、透光部25、外壳27围绕而成，而接收单元封闭容置空间24可由基板S、透光部26、外壳27围绕而成（亦可视为外壳27包含了透光部25与26）。其中，外壳27与基板S相接的方式可为黏接(例如图2显示的黏着区28)、铆接、热熔接、卡接、锁接、栓接、崁接、销接、焊接等常用连接方式，须依使用需求而定。其目的为保护于封闭容置空间内的发射单元21与接收单元22避免脏污侵入，并隔离发射单元封闭容置空间23或接收单元封闭容置空间24以免杂光干扰光讯号L的判读（参见说明书第[0061]段）。
图3为本发明的另一实施例，与图2类似处为其中近接式光传感器20通过发射单元封闭容置空间23以及接收单元封闭容置空间24以分别容置其内的发射单元21与接收单元22。而相异处为外壳27可为一顶盖271以及若干隔板272所组成（隔板272为总称，包括两封闭容置空间外侧的隔板和两封闭容置空间内侧的隔板，后文将再区分），一般外壳27若采一体式设计(例如不分割为顶盖271与隔板272)，则外壳27的制造成形常受残留应力或变形的困扰(塑料注塑、金属注塑、金属铸造、或金属锻造等皆有此可能)，若采顶盖271与隔板272分件设计则可改善此缺点。而顶盖271以及隔板272的连结方式可为黏接(例如图3显示的黏着区28)、铆接、热熔接、卡接、锁接、栓接、崁接、销接、焊接等常用连接方式，可依使用需求而定义连结方式（参见说明书第[0062]段）。
进一步说明，本发明在图2、3、6中提出的外壳中透光部的形成方式，可采用黏接、热熔接、崁接等常用连接方式，也可以采用一体成型的方式制作（参见说明书第[0067]段）。
根据对比文件1公开的上述内容可知，顶盖271以及若干隔板272组成了外壳，它们可通过黏接、铆接、热熔接、卡接、锁接、栓接、崁接、销接、焊接等常用连接方式连结，因而顶盖271相当于权利要求1中的封装顶板，在形成传感器的封装结构时，必然要形成封装顶板；透光部25与透光部26均为密闭式，其可分别为透光材料所形成的贯穿光通路，其目的为保护封闭容置空间内的发射单元21与接收单元22以免脏污侵入以及提供光讯号L的通过路径以感测物体的近接状态，因而透光部25相当于权利要求1中的光发射元件，透光部26相当于权利要求1中的光接收元件；由于透光部的形成方式可采用黏接、热熔接、崁接等常用连接方式，在使用上述连接方式形成透光部时，顶盖271中分别容置透光部25和26的位置必然需要开口相当于权利要求1中的光发射开口和光接收开口，即公开了权利要求1中的所述封装顶板包括光发射开口和光接收开口；透光部25和26要形成贯穿光通路，容置透光部25和26的开口必然要从顶盖的外表面延伸至顶盖的内表面，其中外表面是整个光学接近度传感器的外表面，与顶盖的内表面相对，相当于公开了权利要求1中的二者均从所述封装顶板的第一表面穿过所述封装顶板而延伸至所述封装顶板的第二表面，其中所述第一表面是所述光学接近度传感器的外表面、与第二表面相对；发射单元封闭容置空间23相当于权利要求1中的光发射空腔，接收单元封闭容置空间24相当于权利要求1中的光接收空腔，包括两封闭容置空间外侧隔板和两封闭容置空间内侧隔板的若干隔板272相当于权利要求1中的封闭主体，其采用黏接等常用链接方式形成于顶盖的第二表面以形成两封闭容置空间，相当于公开了将封装主体形成至所述封装顶板所述第二表面上以限定光发射空腔以及光接收空腔。
权利要求1相对于对比文件1的区别在于：
权利要求1中将光发射元件附接至封装顶板的第二表面与光发射开口相邻，将光接收元件附接
至封装顶板的第二表面与光接收开口相邻，在附接所述光发射元件和所述光接收元件之后将封装本体形成至所述封装顶板的所述第二表面上，光发射空腔包围光发射元件，光接收空腔包围光接收元件，而对比文件1中的光发射元件和光接收元件分别填充于封装顶板的光发射开口和光接收开口中，同时光发射元件和光接收元件也没有分别包围于光发射空腔和光接收空腔中。
权利要求1中限定了在附接所述光发射元件和所述光接收元件之前，将胶沉积在所述封装顶板
的所述第二表面上与所述光发射开口和所述光接收开口相邻。
基于上述区别可以确定权利要求1实际解决的技术问题是：（1）如何简化光发射元件和光接收元件的附接；（2）如何将光发射元件和光接收元件附接至封装顶板的第二表面上。
对于上述区别（1），
对比文件3公开了一种近接感测传感器的封装结构，与本申请和对比文件1属于相同的制造光学接近传感器的技术领域，其具体公开了：
该封装结构包括一封装体18、一发光二极体晶片20与一光源感测晶片22、封装体18具有互相独立之一第一、第二内部空间24、26，与一第一、第二开孔28、30，其中第一、第二开孔28、30分别连通第一、第二内部空间24、26与外部环境。为了保护晶片，于第一、第二开孔28、30上分别设有一透光片，以遮蔽第一、第二开孔28、30，此外，亦分别于第一、第二内部空间24、26中，充填一材质为塑胶之透明胶体36，以分别包覆发光二极体晶片20与光源感测晶片22（参见说明书第4页第12行-第5页第6行以及图2）。
根据对比文件3公开的上述内容可知，在第一、第二开孔28、30上分别设置的透光片34相当于权利要求1中所述的光发射元件和光接收元件，从图2中可以看出，透光片34分别附接于封装顶板的外表面与第一开孔28（即光发射开口）、第二开孔30（即光接收开口）相邻。这种方式显然比在开孔中设置透光片要方便和简单。因此，对比文件3客观上给出了将光发射元件和光接收元件分别附接在封装顶板的表面、与光发射开口和光接收开口相邻从而解决简化光发射元件和光接收元件的附接的技术问题的技术启示。在该技术启示下，当本领域技术人员面对如何简化光发射元件和光接收元件附接的技术问题时，有动机对对比文件1进行改进，直接将光发射元件和光接收元件分别附接在封装顶板的表面、与光发射开口和光接收开口相邻，从而获得制作时简化光发射元件和光发射元件的附接的效果。进一步，将光发射元件和光接收元件分别附接在封装顶板的外表面还是内表面（即第二表面）是本领域技术人员基于实际需求而做出的常规选择，从封装结构整体的尺寸和外表面的平整度考虑，将光发射元件和光接收元件分别附接在封装顶板的内表面（即第二表面）是本领域技术人员的常规设置。同时，为了便于组装，在封装顶板的第二表面附接光发射元件和光接收元件之后，再将封装本体形成至封装顶板的第二表面是本领域技术人员的常规操作，形成如此设置的光发射元件和光接收元件必然会分别包围于封装顶板下的光发射空腔和光接收空腔中。这样的设置并不需要付出创造性的劳动，也未带来预料不到的技术效果。
对于上述区别（2），
对比文件1公开了（参见说明书第[0067]段以及附图2、3、6）：本发明在图2、3、6提出的外壳中的透光部的形成方式，可采用黏接、热熔接、崁接等常用连接方式。因此，当本领域技术人员在对比文件3和本领域公知常识的技术启示下将光发射元件和光接收元件附接至封装顶板的第二表面时，容易想到采用黏接的方式进行附接，将胶沉积在所述封装顶板上与所述光发射开口和所述光接收开口相邻以使得光发射元件和光接收元件附接至封装顶板的第二表面，是本领域技术人员实施黏接时容易想到的常规操作。
因此，在对比文件1的基础上结合对比文件3以及本领域的公知常识得到权利要求1的技术方案是显而易见的，权利要求1不具有突出的实质性特点和显著的进步，因此权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2、权利要求12要求保护一种用于制造光学接近度传感器的方法，对比文件1公开了一种近接式光传感器及制作方法，与本申请属于相同的制造光学接近传感器的技术领域，具体公开和评述参见如上权利要求1的内容。
根据上述评述可知，权利要求12相对于对比文件1的区别在于：（1）权利要求12中将光发射元件附接至封装顶板的第二表面与光发射开口相邻，将光接收元件附接至封装顶板的第二表面与光接收开口相邻，在附接所述光发射元件和所述光接收元件之后将封装本体形成至所述封装顶板的所述第二表面上，光发射空腔包围光发射元件，光接收空腔包围光接收元件，而对比文件1中的光发射元件和光接收元件分别填充于封装顶板的光发射开口和光接收开口处，同时光发射元件和光接收元件也没有分别包围于光发射空腔和光接收空腔中；（2）权利要求12中将胶沉积在所述封装顶板的所述第二表面上与所述光发射开口相邻并且与所述光接收开口相邻，其中所述胶在附接所述光发射元件和所述光接收元件之前被沉积。
基于上述区别可以确定权利要求12实际解决的技术问题是：（1）如何简化光发射元件和光接收元件的附接；（2）如何将光发射元件和光接收元件附接至封装顶板的第二表面上。
上述区别特征与权利要求1相对于对比文件1的区别基本相同，具体参见如上权利要求1的评述。
因此，在对比文件1的基础上结合对比文件3以及本领域的公知常识得到权利要求12的技术方案是显而易见的，权利要求12不具有突出的实质性特点和显著的进步， 不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3、权利要求19要求保护一种光学接近度传感器，对比文件1公开了一种近接式光传感器，与本申请属于相同的光学接近传感器的技术领域，具体公开的内容参见如上权利要求1引用的内容。
根据对比文件1公开的上述内容可知，顶盖271以及若干隔板顶盖272组成了外壳，它们可通过黏接、铆接、热熔接、卡接、锁接、栓接、崁接、销接、焊接等常用连接方式连结，因而顶盖271相当于权利要求19中的封装顶板；透光部25与透光部26均为密闭式，其可分别为透光材料所形成的贯穿光通路，其目的为保护封闭容置空间内的发射单元21与接收单元22以免脏污侵入以及提供光讯号L的通过路径以感测物体的近接状态，因而透光部25相当于权利要求19中的光发射元件，透光部26相当于权利要求19中的光接收元件，由于透光部的形成方式可采用黏接、热熔接、崁接等常用连接方式，在使用上述连接方式形成透光部时，顶盖271中分别容置透光部25和26的位置必然需要开口相当于权利要求19中的光发射开口和光接收开口，即公开了权利要求19中的所述封装顶板包括光发射开口和光接收开口，并且透光部25和26要形成贯穿光通路，容置透光部25和26的开口必然要从顶盖的外表面延伸至顶盖的内表面，其中外表面是整个光学接近度传感器的外表面，与顶盖的内表面相对，相当于公开了权利要求19中的二者均从所述封装顶板的第一表面穿过所述封装顶板而延伸至所述封装顶板的第二表面，其中所述第一表面是所述光学接近度传感器的外表面、与第二表面相对；发射单元封闭容置空间23相当于权利要求19中的光发射空腔，接收单元封闭容置空间24相当于权利要求19中的光接收空腔，包括两封闭容置空间外侧隔板和两封闭容置空间内侧隔板的若干隔板272相当于权利要求19中的封闭主体，其采用黏接等常用链接方式形成于顶盖的第二表面以形成两封闭容置空间，相当于公开了将封装主体形成至所述封装顶板所述第二表面上以限定光发射空腔以及光接收空腔。顶盖271以及隔板272的连结方式可为黏接(例如图3显示的黏着区28)、铆接、热熔接、卡接、锁接、栓接、崁接、销接、焊接等常用连接方式，可依使用需求而定义连结方式，如图3所示的黏着区28相当于权利要求19中的所述封装本体和所述封装顶板之间的接口处形成的接合线，从图3中可以看出该接合线平行于所述接口。
基板S相当于权利要求19中的连接器板组件，基板S上的发射单元21相当于权利要求20中的光发射器，接收单元22相当于权利要求19中的光接收器，发射单元封闭容置空间23的位置安排于基板S上，发射单元21所发送的光讯号可经由透光部透射于物体，接收单元封闭容置空间24的位置亦安排于基板S上，接收单元22可经由一透光部接收反射自物体的光讯号L，相当于公开了权利要求19中的所述光发射器和所述光接收器被附接至所述封装本体从而使得所述光发射器与所述光发射空腔对准并且所述光接收器与光接收空腔对准，并且从图2和3可以看出，若干隔板272位于顶盖和基板之间，相当于公开了权利要求19中的其中所述封装主体在所述封装顶板和所述连接器组件之间。
权利要求19相对于对比文件1的区别在于：（1）权利要求19中将光发射元件附接至封装顶板的第二表面与光发射开口相邻，将光接收元件附接至封装顶板的第二表面与光接收开口相邻，在附接所述光发射元件和所述光接收元件之后将封装本体形成至所述封装顶板的所述第二表面上，光发射空腔包围光发射元件，光接收空腔包围光接收元件，而对比文件1中的光发射元件和光接收元件分别填充于封装顶板的光发射开口和光接收开口处，同时光发射元件和光接收元件也没有分别包围于光发射空腔和光接收空腔中；（2）权利要求19中将胶沉积在所述封装顶板的所述第二表面上与所述光发射开口相邻并且与所述光接收开口相邻，其中所述胶在附接所述光发射元件和所述光接收元件之前被沉积。
基于上述区别可以确定权利要求19实际解决的技术问题是：（1）如何简化光发射元件和光接收元件的附接；（2）如何将光发射元件和光接收元件附接至封装顶板的第二表面上。
上述区别与权利要求1相对于对比文件1的区别相同，具体参见权利要求1的评述。
因此，在对比文件1的基础上结合对比文件3以及本领域的公知常识得到权利要求19的技术方案是显而易见的，权利要求19不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
4、从属权利要求2、13、20分别引用权利要求1、12、19，其附加技术特征为“所述封装顶板的所述第一表面具有平面表面”，该附加技术特征已经被对比文件1公开（参见附图2和3）：从附图2和3可以看出，外壳27的顶盖朝向物体的表面具有平面表面。因此，在其分别引用的权利要求不具备创造性的基础上，权利要求2、13、20也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
5、从属权利要求3引用权利要求1，从属权利要求4引用权利要求3，从属权利要求14、21分别引用权利要求12、19，其附加技术特征为“形成所述封装本体包括沿所述封装顶板的外周部形成多个侧壁，以及在所述光发射空腔和所述光接收空腔之间形成分隔壁”、“所述封装本体被形成为使得所述侧壁和所述分隔壁接触所述光发射元件的外边缘和所述光接收元件的外边缘”。
对比文件1公开了（参见说明书第[0062]段以及图2和3）：隔板272为总称，包括两封闭容置空间外侧的隔板（即多个侧壁）和两封闭容置空间内侧的隔板（即分隔壁）。进一步，当本领域技术人员在对比文件3和本领域公知常识的技术启示下将光发射元件和光接收元件附接至封装顶板的第二表面时，使得封装主体的侧壁和分隔壁接触光发射元件的外边缘和光接收元件的外边缘是本领域技术人员根据需要而做出的常规设计，这不需要付出创造性的劳动，也未带来预料不到的技术效果。
因此，在其分别引用的权利要求不具备创造性的基础上，权利要求3、4、14、21也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
6、从属权利要求5、15分别引用权利要求1、12，其附加技术特征为“形成连接器组件，所述连接器组件包括光发射器和光接收器以及将所述连接器组件附接至所述封装本体从而使得将所述光发射器与光发射空前对准并且将所述光接收器与所述光接收空腔对准，其中所述封装本体在所述封装顶板和所述连接器板组件之间”。
对比文件1公开了（参见说明书第[0059]段以及附图2）：图2为本发明一实施例的近接式光传感器20的示意图，其通过基板S上一发射单元21与一接收单元22以发送并接收投射于一物体的一光讯号L，并根据接收的光讯号L以决定物体的近接状态。近接式光传感器20可包括：一发射单元封闭容置空间23以及一接收单元封闭容置空间24。发射单元封闭容置空间23的位置安排于基板S上，发射单元封闭容置空间23较大于其内容置的发射单元21，发射单元21所发送的光讯号L可经由一透光部25投射于物体。接收单元封闭容置空间24的位置亦安排于基板S上，接收单元封闭容置空间24较大于其内容置的接收单元22，接收单元22可经由一透光部26接收反射自物体的光讯号L。
根据对比文件1公开的上述内容可知，基板S相当于权利要求5和15中的连接器板组件，基板S上的发射单元21相当于权利要求5和15中的光发射器，接收单元22相当于权利要求5和15中的光接收器，发射单元封闭容置空间23的位置安排于基板S上，发射单元21所发送的光讯号可经由透光部透射于物体，接收单元封闭容置空间24的位置亦安排于基板S上，接收单元22可经由一透光部接收反射自物体的光讯号L，相当于公开了权利要求5和15中的所述光发射器和所述光接收器被附接至所述封装本体从而使得所述光发射器与所述光发射空腔对准并且所述光接收器与光接收空腔对准，并且从图2和3可以看出，若干隔板272位于顶盖和基板之间，相当于公开了权利要求5和15中的其中所述封装主体在所述封装顶板和所述连接器组件之间。
因此，在其分别引用的权利要求不具备创造性的基础上，权利要求5和15不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
7、从属权利要求6、16、22分别引用权利要求1、12、19，其附加技术特征是“所述光发射元件和所述光接收元件各自包括玻璃”。
对比文件1公开了（参见说明书第[0060]段）：透光部25与透光部26均为密闭式，其可分别为透光材料所形成的贯穿光通路。其中玻璃是常用的透光材料，因此，采用光发射元件和光接收元件各自包括玻璃是本领域的常用技术手段。因此，在其分别引用的权利要求不具备创造性的基础上，权利要求6、16、22不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
8、从属权利要求8、17、23分别引用权利要求1、12、19，其附加技术特征是“所述光发射元件和所述光接收元件是矩形形状的”，光发射元件和光接收元件的形状是本领域技术人员可以根据需要而选择，这不需要付出创造性的劳动，也不会带来预料不到的技术效果。因此，在其分别引用的权利要求不具备创造性的基础上，权利要求8、17、23不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
9、从属权利要求11、18分别引用权利要求1、12，其附加技术特征是“所述封装顶板和所述封装本体使用热塑成型材料形成”，热塑成型是本领域中常用的制造产品的方式，因此采用热塑成型材料形成封装顶板和封装本体是本领域的常用技术手段。因此，在其分别引用的权利要求不具备创造性的基础上，权利要求11、18不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
10、从属权利要求7、9、10均引用权利要求1，其附加技术特征分别为“所述光发射元件和所述光接收元件中的每一者的厚度在约200-300微米的范围内”、“所述光发射元件和所述光接收元件的每条边在0.5-1.0毫米的范围内”、“所述光发射开口和所述光接收开口中的每一者的直径在0.3-0.5毫米的范围内”。
光发射元件、光接收元件的厚度和边的长度，以及光发射开口、光接收开口的直径的范围均是本领域技术人员根据实际需要进行的选择，这并不需要付出创造性的劳动，也未带来预料不到的技术效果。因此，在其分别引用的权利要求不具备创造性的基础上，权利要求7、9、10不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
11、对于复审请求人的上述意见，合议组认为：
如上权利要求1的评述，虽然对比文件3中的透光片被附接至盖板的第一表面，但是显然这种附接方式比在开孔中设置透光片要方便和简单，因此，对比文件3客观上给出了将光发射元件和光接收元件分别附接在封装顶板的表面、与光发射开口和光接收开口相邻从而解决简化光发射元件和光接收元件的附接的技术问题的技术启示。在该技术启示下，当本领域技术人员面对如何简化光发射元件和光接收元件附接的技术问题时，有动机对对比文件1进行改进。进一步，将光发射元件和光接收元件分别附接在封装顶板的外表面还是内表面（即第二表面）是本领域技术人员基于实际需求而做出的常规选择，从封装结构整体的尺寸和外表面的平整度考虑，将光发射元件和光接收元件分别附接在封装顶板的内表面（即第二表面）是本领域技术人员的常规设置，如此设置的光发射元件和光接收元件必然会分别包围于封装顶板下的光发射空腔和光接收空腔中。这样的设置并不需要付出创造性的劳动，也未带来预料不到的技术效果。
对比文件1说明书第0067段公开了“本发明在图2、3、6中提出的外壳中透光部的形成方式，可采用黏接、热熔接、崁接等常用连接方式，也可以采用一体成型的方式制作。参照图8A、8B、8C以及8D，其中显示外壳的顶盖以及其所包含的透光部的一体成型实施例”。即，图8A-8D所示的在顶盖中形成透光部的方法仅是作为一体成型的一个例子来说明，并不是唯一的在顶盖中形成透光部的方法。在对比文件1说明书第0060段公开了“图2中外壳27可为遮光材料所制造，也可为其它材料但披覆遮光材料于表面，依生产方便性决定所采用设计。而透光部25与透光部26均为密闭式，其可分别为透光材料所形成的贯穿光通路，以任何方式与外壳27制作或组装为一体”、说明书第0069段公开了“上述近接式光传感器的制作方法中，该外壳可包含有遮光材料所制成的部分以及由透光材料制成的该透光部、或是包含由透光材料所制成的部分、其表面附着由遮光材料制成的部分，其中该遮光材料不完全遮蔽该透光材料而形成透光部”，根据上述内容可知，对比文件1公开了权利要求1中的特征“形成封装顶板，所述封装顶板包括光发射开口和光接收开口”，而在将透光材料附接至顶盖中形成透光部，如区别（1）的评述，本领域技术人员在对比文件3和本领域公知常识的技术启示下容易想到将光发射元件和光接收元件附接至封装顶板的第二表面，而黏接是常用的连接方式，因此，将胶沉积在封装顶板上与光发射开口和所述光接收开口相邻以使得光发射元件和光接收元件附接至封装顶板的第二表面，是本领域技术人员容易想到的常规操作。
（3）对比文件1说明书第0062段公开了：一般外壳27若采一体式设计(例如不分割为顶盖271与隔板272)，则外壳27的制造成形常受残留应力或变形的困扰(塑料注塑、金属注塑、金属铸造、或金属锻造等皆有此可能)，若采顶盖271与隔板272分件设计则可改善此缺点。而顶盖271以及隔板272的连结方式可为黏接(例如图3显示的黏着区28)、铆接、热熔接、卡接、锁接、栓接、崁接、销接、焊接等常用连接方式，可依使用需求而定义连结方式。在对比文件1中，为了便于组装，在顶盖上形成透光部后再与隔板连接是本领域的常用技术手段。因此，本领域技术人员容易想到在封装顶板附接光发射元件和光接收元件之后，再将封装本体形成至所述封装顶板的第二表面上，这是常规操作，并不需要付出创造性的劳动，也不会带来预料不到的技术效果。
因此，复审请求人的上述意见合议组不予支持。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年09月29日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，请求人自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
郑重声明：本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的，如作者信息标记有误，请第一时间联系我们修改或删除，多谢。
