发明创造名称：用于与半导体器件的连接的引线
外观设计名称：
决定号：192794
决定日：2019-10-18
委内编号：1F271351
优先权日：2014-04-07
申请（专利）号：201510108593.8
申请日：2015-03-12
复审请求人：安世有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：徐小岭
合议组组长：杨丽丽
参审员：罗崇举
国际分类号：H01L23/49
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果一项权利要求要求保护的技术方案与作为最接近的现有技术的对比文件相比存在区别技术特征，一部分区别技术特征已被另一对比文件公开，并且该另一对比文件也给出了将该部分区别技术特征应用到作为最接近的现有技术的对比文件以解决其存在的技术问题的启示，另一部分区别技术特征为本领域的公知常识，那么该权利要求所要求保护的技术方案对本领域技术人员来说是显而易见的，因而不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201510108593.8，名称为“用于与半导体器件的连接的引线”的发明专利申请（下称本申请）。本申请的申请人为安世有限公司，申请日为2015年03月12日，优先权日为2014年04月07日，公开日为2015年10月14日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年10月19日发出驳回决定，以权利要求1不符合专利法第22条第3款规定的创造性为由驳回了本申请，其具体理由是：权利要求1限定凸起为多个以及切开部分为多个的技术方案与对比文件5（CN 101752329A，公开日为2010年06月23日） 相比，存在区别技术特征：所述夹部是分叉的，以包括至少两个分支，并在其间具有切开部分，所述夹部的所述两个分支中的每个分支包括至少一个凸起。上述区别技术特征被对比文件3（US 2011/0076807A1，公开日为2011年03月31日）公开了，因此权利要求1的上述技术方案相对于对比文件5与对比文件3的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性；权利要求1中限定凸起为两个和限定切开部分为一个的技术方案与对比文件5相比，区别技术特征是：所述夹部是分叉的，以包括至少两个分支，并在其间具有切开部分，所述夹部的所述两个分支中的每个分支包括至少一个凸起，该凸起的数量具体为两个，该切开部分的数量具体为一个。上述区别技术特征部分被对比文件3公开了，部分属于本领域的公知常识，因此权利要求1的上述技术方案相对于对比文件5与对比文件3、本领域公知常识的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。驳回决定的“其他说明”部分还给出了权利要求2-13不具备专利法第22条第3款规定的创造性的理由。
驳回决定所依据的文本为：申请人于申请日2015年03月12日提交的说明书第1-41段、说明书附图图1a-4b、说明书摘要、摘要附图；于2018年09月25日提交的权利要求第1-13项。
驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种用于与半导体器件管芯的连接的引线，其特征在于，所述引线包括夹部，所述夹部包括用于与所述半导体器件管芯的接合垫的连接的主面，焊料层在所述主面和所述半导体器件管芯的所述接合垫之间，所述主面具有自所述主面向外朝向所述半导体器件管芯的所述接合垫的方向延伸的两个或多个凸起，用于与所述半导体器件管芯的所述接合垫的连接，并且其中所述引线还包括分布于所述夹部周边的一个或多个切开部分；并且其中所述夹部是分叉的，以包括至少两个分支，并在其间具有切开部分，所述夹部的所述两个分支中的每个分支包括至少一个凸起。
2. 如权利要求1所述的引线，其特征在于：所述两个或多个凸起形成为横穿所述夹部的所述主面而延伸的长脊。
3. 如权利要求1所述的引线，其特征在于：所述夹部还包括至少一个穿过其延伸的过孔。
4. 如权利要求2所述的引线，其特征在于：所述至少一个过孔与所述长脊相交。
5. 如权利要求3或4所述的引线，其特征在于：所述至少一个过孔设置在所述两个或多个凸起之间。
6. 如权利要求1至4中任一项所述的引线，其特征在于：所述至少一个过孔或切开部分设置为通风口。
7. 如权利要求1至4中任一项所述的引线，其特征在于：所述夹部设置为柔性的。
8. 如权利要求1至4中任一项所述的引线，其特征在于：所述夹部的区域的至少40％与所述半导体器件管芯的接触的区域重叠。
9. 如权利要求1至4中任一项所述的引线，其特征在于：还包括引线框架连接片，所述引线框架连接片在所述夹部的远侧。
10. 如权利要求1至4中任一项所述的引线，其特征在于：还包括梯状构造，位于所述夹部的一端并远侧于所述引线框架连接片。
11. 如权利要求9所述的引线，其特征在于：还包括在所述引线框架连接片和所述夹部中的过孔。
12. 一种包括权利要求1至11所述的引线的半导体元件。
13. 如权利要求12所述的半导体元件，其特征在于：所述半导体元件为功率整流器件或瞬时电压抑制器件。”
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2019年01月14日向国家知识产权局提出了复审请求，同时提交了权利要求书的修改替换页。其中在权利要求1中增加了特征“其还包括引线框架连接片，所述引线框架连接片在所述夹部的远侧，还包括在所述引线框架连接片和所述夹部中的过孔”，删除了权利要求9和11，并适应性修改了权利要求的编号。复审请求人认为：本申请中记载了“在夹部22中和引线框架连接片24中还可以包括额外的过孔45，已通过检测引线框架连接片24下是否有不需要的材料，来进一步实现对于焊料层的目视检查”，对比文件5、对比文件3和对比文件1（CN 101593740A，公开日为2009年12月02日）中没有公开上述特征，也没有教导具有良好的技术效果，上述特征也不属于本领域的公知常识，因此权利要求1具备创造性。
复审请求时新修改的权利要求书如下：
“1. 一种用于与半导体器件管芯的连接的引线，其特征在于，所述引线包括夹部，所述夹部包括用于与所述半导体器件管芯的接合垫的连接的主面，焊料层在所述主面和所述半导体器件管芯的所述接合垫之间，所述主面具有自所述主面向外朝向所述半导体器件管芯的所述接合垫的方向延伸的两个或多个凸起，用于与所述半导体器件管芯的所述接合垫的连接，并且其中所述引线还包括分布于所述夹部周边的一个或多个切开部分；并且其中所述夹部是分叉的，以包括至少两个分支，并在其间具有切开部分，所述夹部的所述两个分支中的每个分支包括至少一个凸起，其还包括引线框架连接片，所述引线框架连接片在所述夹部的远侧，还包括在所述引线框架连接片和所述夹部中的过孔。
2. 如权利要求1所述的引线，其特征在于：所述两个或多个凸起形成为横穿所述夹部的所述主面而延伸的长脊。
3. 如权利要求1所述的引线，其特征在于：所述夹部还包括至少一个穿过其延伸的过孔。
4. 如权利要求2所述的引线，其特征在于：所述至少一个过孔与所述长脊相交。
5. 如权利要求3或4所述的引线，其特征在于：所述至少一个过孔设置在所述两个或多个凸起之间。
6. 如权利要求1至4中任一项所述的引线，其特征在于：所述至少一个过孔或切开部分设置为通风口。
7. 如权利要求1至4中任一项所述的引线，其特征在于：所述夹部设置为柔性的。
8. 如权利要求1至4中任一项所述的引线，其特征在于：所述夹部的区域的至少40％与所述半导体器件管芯的接触的区域重叠。
9. 如权利要求1至4中任一项所述的引线，其特征在于：还包括梯状构造，位于所述夹部的一端并远侧于所述引线框架连接片。
10. 一种包括权利要求1至9所述的引线的半导体元件。
11. 如权利要求10所述的半导体元件，其特征在于：所述半导体元件为功率整流器件或瞬时电压抑制器件。”
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年02月02日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为：技术特征“引线框架连接片和所述夹部中的过孔”属于本领域的公知常识，例如US2010/0059875A1公开了夹部和连接片上设置观察焊料的过孔61，CN103035602A设置的观察孔OP，还例如：US6521982B1， US6593527B1，CN103503132A等等。因而坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019 年06 月12 日向复审请求人发出复审通知书，指出：权利要求1与对比文件5公开的内容相比，其区别技术特征为：①所述夹部是分叉的，以包括至少两个分支，并在其间具有切开部分，所述夹部的所述两个分支中的每个分支包括至少一个凸起；②在所述引线框架连接片和所述夹部中的过孔，其中区别技术特征①被对比文件3公开了，区别技术特征②属于本领域的公知常识，因此权利要求1相对于对比文件5、对比文件3和本领域的公知常识的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。权利要求1的从属权利要求2-9的附加技术特征或被对比文件6（US 2011/0108968A1，公开日为2011年05月12日）、对比文件5公开了，或者属于本领域的公知常识，引用权利要求1-9的权利要求10以及权利要求10的从属权利要求11进一步限定的技术特征或被对比文件5公开了，或属于本领域的公知常识，因此权利要求2-11不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
复审请求人于2019 年07 月08 日提交了意见陈述书，修改了权利要求书，其中在权利要求1中增加了特征“其中所述凸起为浅凹形式，其自第一主面向外沿着朝向半导体器件管芯的接触部的方向在第一维度上延伸”，删除了权利要求2和4，并适应性修改了权利要求的编号。复审请求人认为：增加的特征“其中所述凸起为浅凹形式，其自第一主面向外沿着朝向半导体器件管芯的接触部的方向在第一维度上延伸”没有被对比文件6、对比文件3和对比文件5公开，也不具有上述结构所带来的优点，因此权利要求1具备创造性。
答复复审通知书时提交的权利要求书如下：
“1. 一种用于与半导体器件管芯的连接的引线，其特征在于，所述引线包括夹部，所述夹部包括用于与所述半导体器件管芯的接合垫的连接的主面，焊料层在所述主面和所述半导体器件管芯的所述接合垫之间，所述主面具有自所述主面向外朝向所述半导体器件管芯的所述接合垫的方向延伸的两个或多个凸起，用于与所述半导体器件管芯的所述接合垫的连接，并且其中所述引线还包括分布于所述夹部周边的一个或多个切开部分；并且其中所述夹部是分叉的，以包括至少两个分支，并在其间具有切开部分，所述夹部的所述两个分支中的每个分支包括至少一个凸起，其还包括引线框架连接片，所述引线框架连接片在所述夹部的远侧，还包括在所述引线框架连接片和所述夹部中的过孔，
其中所述凸起为浅凹形式，其自第一主面向外沿着朝向半导体器件管芯的接触部的方向在第一维度上延伸。
2. 如权利要求1所述的引线，其特征在于：所述夹部还包括至少一个穿过其延伸的过孔。
3. 如权利要求2所述的引线，其特征在于：所述至少一个过孔设置在所述两个或多个凸起之间。
4. 如权利要求1至2中任一项所述的引线，其特征在于：所述至少一个过孔或切开部分设置为通风口。
5. 如权利要求1至2中任一项所述的引线，其特征在于：所述夹部设置为柔性的。
6. 如权利要求1至2中任一项所述的引线，其特征在于：所述夹部的区域的至少40％与所述半导体器件管芯的接触的区域重叠。
7. 如权利要求1至2中任一项所述的引线，其特征在于：还包括梯状构造，位于所述夹部的一端并远侧于所述引线框架连接片。
8. 一种包括权利要求1至7所述的引线的半导体元件。
9. 如权利要求8所述的半导体元件，其特征在于：所述半导体元件为功率整流器件或瞬时电压抑制器件。”
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
（一）审查文本的认定
复审请求人在答复复审通知书时提交了权利要求书的全文替换页，包括权利要求第1-9项，经审查，上述修改符合专利法第33条和专利法实施细则第61条第1款的规定。因此，本复审决定所针对的文本为：复审请求人于申请日2015年03月12日提交的说明书第1-41段、说明书附图图1a-4b、说明书摘要、摘要附图；于2019年07月08日提交的权利要求第1-9项。
（二）具体理由的阐述
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果一项权利要求要求保护的技术方案与作为最接近的现有技术的对比文件相比存在区别技术特征，一部分区别技术特征已被另一对比文件公开，并且该另一对比文件也给出了将该部分技术区别特征应用到作为最接近的现有技术的对比文件以解决其存在的技术问题的启示，另一部分区别技术特征为本领域的公知常识，那么该权利要求所要求保护的技术方案对本领域技术人员来说是显而易见的，因而不具备创造性。
本复审决定引用驳回决定中的部分对比文件，其与复审通知书引用的对比文件相同，包括：
对比文件3：US2011/0076807A1，公开日为2011年03月31日；
对比文件5：CN101752329A，公开日为2010年06月23日；
1. 权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求1要求保护一种用于与半导体器件管芯的连接的引线。对比文件5公开了一种与半导体晶粒连接的互联承载板，并具体公开了如下特征（参见说明书第0072-0097段，附图5A-8A）：
紧密互联承载板926（相当于引线），包括下表面（相当于主面）与半导体晶粒920的顶端金属化接触区（相当于接合垫）相接触的部分（该部分相当于夹部，下称夹部），其中紧密互联承载板通过焊锡晶粒连接在半导体晶粒上；夹部的下表面具有自下表面向外朝向半导体晶粒920的顶端延伸的多个压窝926a（相当于凸起），用于与半导体晶粒920的顶端金属化接触区连接；紧密互联承载板926的夹部周边设置了多个开口（参见附图8A）；紧密互联承载板926还包括与终端引线906e、906f相连接的部分（该部分相当于引线框架连接片，下称引线框架连接片），其中引线框架连接片位于夹部远侧。其中压窝926a为浅凹形式，自夹部的下表面向外朝向半导体晶粒920的顶端金属化接触区延伸（参见附图8A）。
可见，权利要求1与对比文件5公开的内容相比，其区别技术特征为：①所述夹部是分叉的，以包括至少两个分支，并在其间具有切开部分，所述夹部的所述两个分支中的每个分支包括至少一个凸起；②在所述引线框架连接片和所述夹部中的过孔。由上述区别技术特征确定该权利要求要解决的技术问题是：①提高引线夹部的机械性能；②便于对引线下方的焊料层进行目视检查。
对于区别技术特征①，对比文件3公开了一种与半导体芯片连接的引线，具体公开了如下特征（参见说明书第0031段至第0061段，附图1-8（d））：参见附图8（a）和8（c），引线的夹部1，包括3个分叉，在其间具有切开部分，且每个分叉中包括凸起（参见附图8（c））。可见区别技术特征①被对比文件3公开了，且起到相同的提高引线夹部机械性能的作用，即对比文件3给出了将上述特征应用到对比文件5中的技术启示；
对于区别技术特征②，对比文件5中公开了紧密互联承载板通过焊锡晶粒连接到半导体晶粒（参见说明书第0035段、0036段和0087段），而在使用焊料对部件进行焊接时，在部件中设置观测孔进行目视检查来观察焊接质量属于本领域的公知常识，如在?电工电子实训教程?第106页记载了“据统计，现在电子设备仪器中的故障的近一半是由于焊接不良引起的。所以，要对焊接质量进行检查。1.目视检查，目视检查的主要内容：（1）是否有漏焊。（3）焊垫的焊料足不足。（4）焊垫周围是否有残留的焊剂”（高迎慧主编，电工电子实训教程[M].2007），即公开了要对焊接质量进行目视检查；在?航天技能人才操作实践案例电装?第47页图1中的功率刷片组件包括刷片观测孔，且在49页中记载了在焊接过程中“从观测孔中观察焊料已融化”（中国航天科技集团公司组织编写，航天技能人才操作实践案例电装[M].2014），即公开了焊接部件设置观测孔，以观察焊接情况。因此，本领域技术人员为了对紧密互联承载板和半导体晶粒之间的焊料层进行目视检查，会想到设置观测孔，而观测孔的设置位置，本领域技术人员可以根据需要观测的部位来设置，比如为了观测夹部与半导体芯片之间的焊接情况，可以将观测孔设置在夹部附件，为了观测引线框架连接片下方的焊料情况，可以将观测孔设置在引线框架连接片中，这些都是本领域的常规设置，属于本领域的公知常识。
因此，在对比文件5的基础上结合对比文件3和本领域的公知常识获得权利要求1的技术方案对本领域技术人员来说是显而易见的，因此权利要求1要求保护的技术方案不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2. 权利要求2-7不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求2：对比文件5公开了（参见说明书第0072-0097段，附图5A-8A）：夹部还包括一个穿过其延伸的过孔926b；
权利要求3-6：过孔设置在凸起之间还是设置在凸起中均是本领域的常规选择；过孔和切开部同时作为通风口属于本领域的常规设置；为了防止夹部断裂，将夹部设置为柔性是本领域的常规设置；为了保证焊接的可靠性，本领域技术人员会保证焊接部件的接触区域，本领域技术人员可以通过有限次的实验来确定保证焊接可靠性的部件接触区域面积，属于本领域的公知常识；
权利要求7：在引线框架的边缘进行梯状构造以与模制成分形成稳定的结合属于本领域的惯用技术手段，本领域技术人员可以选择将其设置的夹部的边缘；
可见，权利要求2-7的附加技术特征或者被对比文件5公开了，或者属于本领域的公知常识。因此在其引用的权利要求不具备创造性时，上述权利要求也不具备创造性。
3. 权利要求8和9不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求8引用权利要求1-7，权利要求9引用权利要求8。对比文件5还公开了（参见说明书第0081段，附图8C）：半导体封装900包括紧密互联承载板926，而本领域技术人员可以根据需要来选择半导体器件的具体类型和用途。在权利要求1-7不具备创造性的情况下，权利要求8和9也均不具备创造性。
（三）对复审请求人相关意见的评述
对于复审请求人的意见陈述，合议组认为：
①对比文件5中公开了：夹部的下表面具有自下表面向外朝向半导体晶粒920的顶端延伸的多个压窝926a（相当于凸起），其中压窝926a为浅凹形式，自夹部的下表面向外朝向半导体晶粒920的顶端金属化接触区延伸（参见附图8A），压窝926a与半导体晶粒920的距离相对于夹部的其他部分更接近，因此能够限制焊接连接的面积。可见特征 “其中所述凸起为浅凹形式，其自第一主面向外沿着朝向半导体器件管芯的接触部的方向在第一维度上延伸” 被对比文件5公开了，得到的结构也能具有与权利要求1的技术方案获得的结构相同的优点。②在对比文件5中的背景技术中（参见说明书第0016段）中记载了：一个栅极凹坑760被置于栅极平面750上，并冲压，以致于在回焊过程中，与半导体晶粒120的栅极金属化接触校直对齐。通过上述内容，可以看出凹坑760具有对准的作用，而压窝926a的作用与凹坑760的作用相同，因此压窝926a也具有对准的作用。因此复审请求人的意见陈述不具备说服力。
基于以上理由，合议组依法作出如下复审请求审查决定。
三、决定
维持国家知识产权局于2018 年10 月19 日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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