发明创造名称：可表面安装的半导体器件
外观设计名称：
决定号：192965
决定日：2019-10-16
委内编号：1F280257
优先权日：2012-05-23
申请（专利）号：201380026632.9
申请日：2013-05-07
复审请求人：亮锐控股有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：刘利芳
合议组组长：熊洁
参审员：孙学锋
国际分类号：H01L23/367
外观设计分类号：
法律依据：专利法第33条
决定要点
：说明书附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，以方便直观地、形象化地理解发明，但不得以测量附图得到的内容作为申请文件公开的内容。
全文：
本复审请求涉及申请号为201380026632.9、名称为“可表面安装的半导体器件”的发明专利申请（下称本申请）。本申请的申请人为亮锐控股有限公司，申请日为2013年05月07日，优先权日为2012年05月23日，进入中国国家阶段日期为2005年11月28日，公开日为2015年01月21日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2019年01月07日发出驳回决定，驳回了本申请。驳回决定所依据的文本为：2018年09月25日提交的权利要求第1-6项；依据专利合作条约第28条或者第41条提交的修改，说明书第1-21段；2014年11月21日提交的说明书附图、说明书摘要及摘要附图。驳回决定中引用了一篇对比文件，即：对比文件1，CN1795567A，公开日为2006年06月28日。驳回理由是：权利要求1-6相对于对比文件1和本领域常用技术手段的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种安装在载体衬底上的一个或数个可表面安装的半导体器件的布置，
- 所述可表面安装的半导体器件包括安装在器件衬底（1）上或者集成在该器件衬底中的至少一个半导体元件，所述器件衬底（1）具有顶表面和底表面，并且具有被布置在所述器件衬底（1）的底表面处的一个或数个第一高度的电连接垫（2）和至少一个第二高度的热垫（3），所述一个或数个第一高度的电连接垫（2）不同于所述器件衬底，所述至少一个第二高度的热垫（3）不同于所述器件衬底，所述热垫（3）的第二高度大于所述一个或数个电连接垫（2）的第一高度，其中所述热垫（3）通过槽或间隙与所述一个或数个电垫（2）分隔；
- 所述载体衬底至少包括由介电层（8）覆盖的金属板（7）或金属核心层，导电层（9）被布置在所述介电层上，其中在所述器件的热垫（3）的下面，所述导电层（9）和所述介电层（8）是不存在的或者被去除，所述热垫（3）通过热互连层（5）热连接至所述金属板（7）或金属核心层，并且所述电连接垫（2）通过电互连层（5）电连接至所述导电层（9）；
- 其中所述金属板（7）或者金属核心层的热互连层（5）和所述电连接垫（2）和所述导电层（9）的电互连层（5）是均匀的沉积层；并且
其中电连接垫（2）被限域到不宽于器件衬底（1）的区域。
2. 根据权利要求1所述的布置，
其中所述第一高度与第二高度的高度差等于所述导电层（9）和所述介电层（8）的厚度之和。
3. 根据权利要求1所述的布置，
其中所述载体衬底是绝缘金属衬底（IMS）（6）或者金属核心印刷电路板（MC-PCB）。
4. 根据权利要求1所述的布置，
其中所述互连层（5）是焊料膏的沉积。
5. 根据权利要求1所述的布置，
其中所述金属板或者金属核心层的热互连层（5）具有针对所述热垫（3）的在所述介电层（8）的面向所述可表面安装的器件的表面的水平面处的表面。
6. 根据权利要求1所述的布置，
其中将所述介电层（8）与所述导电层（9）的组合的厚度提供给所述热垫（3）的厚度。”
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服,于2019年04月22日向国家知识产权局提出了复审请求，未修改申请文件。复审请求人认为：对比文件1至少没有公开权利要求1中的以下特征：（a）所述热垫的第二高度大于所述一个或数个电连接垫的第一高度；（b）所述金属板或者金属核心层的热互连层和所述电连接垫和所述导电层的电互连层是均匀的沉积层；（c）电连接垫被限域到不宽于器件衬底的区域。且上述区别特征具有有益的技术效果。因此，权利要求1具备创造性，其从属权利要求基于引用关系也都具备创造性。
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年04月29日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为：（1）对比文件1公开了特征：“所述热垫的第二高度大于所述一个或数个电连接垫的第一高度”；（2）为了保证电连接的可靠性和稳定性、以及半导体器件安装的平整性，将互连层形成为均匀的沉积层属于本领域的常用技术手段，同时，对比文件1还公开衬垫432和用于热接触的线路区域436均通过焊料连接到电路板30a，本领域技术人员出于建立可靠连接的考虑，有动机沉积均匀厚度的电互连层和热互连层，并且这无需克服技术上的困难；（3）为了减小载体衬底上布置的相邻器件的电连接垫之间发生桥接的可能性，将器件的电连接垫被限域到不宽于器件衬底的区域以增大相邻器件的电连接垫之间的距离，是本领域的常用技术手段，在对比文件1的基础上将其器件变形为“电连接垫被限域到不宽于器件衬底”的结构能够保证电信号的施加，且无需克服技术困难。因而坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年06月04日向复审请求人发出复审通知书，其中引用了驳回决定中引用的上述对比文件1，复审通知书指出：
（1）权利要求1、5的修改不符合专利法第33条的规定。
权利要求1中的特征“其中电连接垫（2）被限域到不宽于器件衬底（1）的区域”是在原权利要求1的基础上新增的特征，该特征在原说明书和权利要求书中并没有任何相关文字记载，也不能从原说明书和权利要求书记载的内容直接地、毫无疑义地确定，因此该修改超出了原说明书和权利要求书记载的范围，不符合专利法第33条的规定。复审请求人认为该新增特征可从附图2中得到。对此合议组认为：附图2是一简易示意图，其用最简单的矩形和线条示意性地表示半导体器件结构。具体到电连接垫2与器件衬底1的位置关系，尽管附图2中似乎示出了器件衬底1和电连接垫2的外侧线条对齐，但不能因此而认为从中可直接地、毫无疑义地确定出特征“其中电连接垫（2）被限域到不宽于器件衬底（1）的区域”，说明书文字部分对此也没有任何描述。因此，权利要求1不符合专利法第33条的规定。
权利要求5是在原始权利要求书的基础上新增的从属权利要求，其附加技术特征“其中所述金属板或者金属核心层的热互连层（5）具有针对所述热垫（3）的在所述介电层（8）的面向所述可表面安装的器件的表面的水平面处的表面”在原说明书和权利要求书中并没有任何相关文字记载，也不能从原说明书和权利要求书记载的内容直接地、毫无疑义地确定，因此该修改超出了原说明书和权利要求书记载的范围，不符合专利法第33条的规定。
（2）即使复审请求人将权利要求1中的上述新增特征删除，并将从属权利要求5删除，以克服上述修改超范围的缺陷，修改后的权利要求1及其余从属权利要求2、3、4、6也将相对于对比文件1和本领域惯用手段的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
复审请求人于2019年07月19日提交了意见陈述书，同时提交了权利要求书的全文替换页（共包括5项权利要求），其中对权利要求书所作修改为：将权利要求1中的特征“电连接垫（2）被限域到不宽于器件衬底（1）的区域”修改为“电连接垫（2）的边缘与器件衬底（1）的边缘对齐”；删除权利要求5；并适应性调整权利要求的序号和引用关系。复审请求人认为：权利要求1修改后的特征可从说明书附图2得到；修改后的权利要求1具备创造性，因此其从属权利要求也都具备创造性。复审请求人新提交的权利要求书如下：
“1. 一种安装在载体衬底上的一个或数个可表面安装的半导体器件的布置，
- 所述可表面安装的半导体器件包括安装在器件衬底（1）上或者集成在该器件衬底中的至少一个半导体元件，所述器件衬底（1）具有顶表面和底表面，并且具有被布置在所述器件衬底（1）的底表面处的一个或数个第一高度的电连接垫（2）和至少一个第二高度的热垫（3），所述一个或数个第一高度的电连接垫（2）不同于所述器件衬底，所述至少一个第二高度的热垫（3）不同于所述器件衬底，所述热垫（3）的第二高度大于所述一个或数个电连接垫（2）的第一高度，其中所述热垫（3）通过槽或间隙与所述一个或数个电垫（2）分隔；
- 所述载体衬底至少包括由介电层（8）覆盖的金属板（7）或金属核心层，导电层（9）被布置在所述介电层上，其中在所述器件的热垫（3）的下面，所述导电层（9）和所述介电层（8）是不存在的或者被去除，所述热垫（3）通过热互连层（5）热连接至所述金属板（7）或金属核心层，并且所述电连接垫（2）通过电互连层（5）电连接至所述导电层（9）；
- 其中所述金属板（7）或者金属核心层的热互连层（5）和所述电连接垫（2）和所述导电层（9）的电互连层（5）是均匀的沉积层；并且
其中电连接垫（2）的边缘与器件衬底（1）的边缘对齐。
2. 根据权利要求1所述的布置，
其中所述第一高度与第二高度的高度差等于所述导电层（9）和所述介电层（8）的厚度之和。
3. 根据权利要求1所述的布置，
其中所述载体衬底是绝缘金属衬底（IMS）（6）或者金属核心印刷电路板（MC-PCB）。
4. 根据权利要求1所述的布置，
其中所述互连层（5）是焊料膏的沉积。
5. 根据权利要求1所述的布置，
其中将所述介电层（8）与所述导电层（9）的组合的厚度提供给所述热垫（3）的厚度。”
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
1、审查文本
复审请求人于2019年07月19日答复复审通知书时提交了权利要求书的全文替换页（共包括5项权利要求）。经审查，该修改符合专利法实施细则第61条第1款的规定。本复审决定依据的文本为：2019年07月19日提交的权利要求第1-5项；依据专利合作条约第28条或者第41条提交的修改，说明书第1-21段；2014年11月21日提交的说明书附图、说明书摘要及摘要附图。
2、关于专利法第33条
专利法第33条规定：申请人可以对其专利申请文件进行修改，但是，对发明和实用新型专利申请文件的修改不得超出原说明书和权利要求书记载的范围。
说明书附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，以方便直观地、形象化地理解发明，但不得以测量附图得到的内容作为申请文件公开的内容。
权利要求1中修改后的特征“电连接垫（2）的边缘与器件衬底（1）的边缘对齐”在原说明书和权利要求书中没有任何相关文字记载，也不能从原说明书和权利要求书记载的内容直接地、毫无疑义地确定，因此该修改超出了原说明书和权利要求书记载的范围，不符合专利法第33条的规定。
复审请求人认为该特征可从附图2中得到。
对此合议组认为：附图2是一简易示意图，其用最简单的矩形和线条示意性地表示半导体器件结构。具体到电连接垫2与器件衬底1的位置关系，说明书文字部分对于电连接垫2和器件衬底1的周边边缘的关系并没有任何描述，尽管附图2中似乎示出了器件衬底1和电连接垫2的外侧线条对齐，但不能因此而认为从中可直接地、毫无疑义地确定出特征“电连接垫（2）的边缘与器件衬底（1）的边缘对齐”；二者是否对齐也不是本领域的必然要求。因此，权利要求1中修改后的特征“电连接垫（2）的边缘与器件衬底（1）的边缘对齐” 既未在原说明书和权利要求书中记载，也不能从原说明书和权利要求书记载的内容直接地、毫无疑义地确定，权利要求1的修改不符合专利法第33条的规定。
基于以上理由，合议组作出如下审查决定。
三、决定
维持国家知识产权局于2019年01月07日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服,根据专利法第41条第2款的规定,请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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