发明创造名称：电子模块及其制造方法
外观设计名称：
决定号：192510
决定日：2019-10-12
委内编号：1F271989
优先权日：2014-10-16
申请（专利）号：201510673853.6
申请日：2015-10-16
复审请求人：乾坤科技股份有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：黄君
合议组组长：徐珍霞
参审员：谢寅黎
国际分类号：H02M3/00
外观设计分类号：
法律依据：专利法第33条，第22条第2款，第22条第3款
决定要点：如果权利要求修改后的技术方案能够根据原说明书和权利要求书文字记载的内容以及说明书附图直接地、毫无疑义地确定，那么这种修改没有超出原说明书和权利要求书记载的范围，符合专利法第33条的规定。
全文：
本复审请求审查决定涉及申请号为201510673853.6，名称为“电子模块及其制造方法”的发明专利申请（下称本申请）。申请人为乾坤科技股份有限公司。本申请的申请日为2015年10月16日，优先权日为2014年10月16日，公开日为2016年04月27日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年10月11日发出驳回决定，以权利要求1-11不符合专利法第22条第2款或者专利法第22条第3款的规定为由驳回了本申请，驳回决定中认为：独立权利要求1的全部技术特征已经被对比文件1（WO2011/097175A2，公开日为2011年08月11日）的其中一个技术方案公开，因此权利要求1不具备新颖性。从属权利要求2、3、5与对比文件1的一个技术方案的区别技术特征在于其附加技术特征，权利要求2的附加技术特征被对比文件2（TW200828536A，公开日为2008年07月01日）公开，权利要求3的附加技术特征的一部分被对比文件1的另一个技术方案公开，其余部分属于本领域的公知常识，权利要求5的附加技术特征属于常规技术手段，因此权利要求2-3、5不具备创造性。从属权利要求4的附加技术特征的一部分被对比文件1公开，其余附加技术特征属于本领域的公知常识，因此权利要求4不具备创造性。独立权利要求6与对比文件1的区别技术特征在于：至少一第三电子元件，设置在该单一本体基板的该第二面的一凹陷部。上述区别技术特征属于本领域的公知常识，因此权利要求6不具备创造性。从属权利要求7-10的附加技术特征被对比文件2公开，因此权利要求7-10不具备创造性。独立权利要求11与对比文件1的区别技术特征在于：将封装体成型在该单一本体基板的该第一面上，以封装该多个第二电子元件。上述区别技术特征被对比文件2公开，因此，权利要求11不具备创造性。
驳回决定所依据的文本为：申请日2015年10月16日提交的说明书第1-40段、说明书附图图1-7、说明书摘要、摘要附图；2018年06月08日提交的权利要求第1-11项 。
驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种电子模块，其特征在于，包含：
一基板，具有一第一面以及相对于该第一面的一第二面，该基板具有一单一绝缘本体，该单一绝缘本体位于该第一面与该第二面之间，一导电道设置在该单一绝缘本体上；
多个第一电子元件，设置在该基板的该单一绝缘本体内；以及
多个第二电子元件，电性连接于该基板的该第一面。
2. 根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，还包含：一封装体，设置在该基板的该第一面上以封装该多个第二电子元件。
3. 根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，该多个第一电子元件包含一电感，其中该电感包含一磁性本体以及被该磁性本体包覆的一线圈。
4. 根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，该多个第二电子元件包含一电感，其中该电感包含一磁性本体以及被该磁性本体包覆的一线圈。
5. 根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，还包含：多个第三电子元件，电性连接于该基板的该第二面。
6. 一种电子模块，其特征在于，包含：
一基板，具有一第一面以及相对于该第一面的一第二面，该基板具有一单一绝缘本体，该单一绝缘本体位于该第一面与该第二面之间，一导电道设置在该单一绝缘本体上；
多个第一电子元件，设置在该基板的该单一绝缘本体内；
多个第二电子元件，电性连接于该基板的该第一面；以及
至少一第三电子元件，设置在该基板的该第二面的一凹陷部。
7. 根据权利要求6所述的电子模块，其特征在于，还包含：一散热片，设置在该多个第二电子元件上。
8. 根据权利要求7所述的电子模块，其特征在于，该散热片连接于该基板的一接地端。
9. 根据权利要求6所述的电子模块，其特征在于，还包含：一封装体，设置在该基板的该第一面以封装该多个第二电子元件。
10. 根据权利要求8所述的电子模块，其特征在于，还包含：一封装体，设置在该基板的该第一面上以封装该多个第二电子元件及该散热片。
11. 一种制造电子模块的方法，其特征在于，包含以下步骤：
提供一基板，该基板具有一第一面以及相对于该第一面的一第二面，该基板具有一单一绝缘本体，该单一绝缘本体位于该第一面与该第二面之间，一导电道设置在该单一绝缘本体上；
将多个第一电子元件设置该基板的该单一绝缘本体内；
将多个第二电子元件电性连接于该基板的该第一面；以及
将封装体成型在该基板的该第一面上，以封装该多个第二电子元件。”
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2019年01月23日向国家知识产权局提出了复审请求，同时修改了权利要求书（包括11项权利要求），将权利要求1、6、11的技术特征“一导电道设置在该单一绝缘本体上”修改为“一导电道设置在该单一绝缘本体的一上表面上且在朝向该单一绝缘本体的一侧表面的方向上延伸”。复审请求人认为：由于对比文件1中是用粘接层311来粘接上下两个基板310，粘接层311本身不会被用来布置在其上表面上且在水平方向上延伸的导电道，否则就无法被用来粘接上下两个基板310，即对比文件1没有公开独立权利要求的技术特征“一导电道设置在该单一绝缘本体的一上表面上且在朝向该单一绝缘本体的一侧表面的方向上延伸”，也不能从现有技术中直接得到启示。
复审请求时新修改的权利要求1、6、11如下：
“1. 一种电子模块，其特征在于，包含：
一基板，具有一第一面以及相对于该第一面的一第二面，该基板具有一单一绝缘本体，该单一绝缘本体位于该第一面与该第二面之间，一导电道设置在该单一绝缘本体的一上表面上且在朝向该单一绝缘本体的一侧表面的方向上延伸；
多个第一电子元件，设置在该基板的该单一绝缘本体内；以及
多个第二电子元件，电性连接于该基板的该第一面。”
“6. 一种电子模块，其特征在于，包含：
一基板，具有一第一面以及相对于该第一面的一第二面，该基板具有一单一绝缘本体，该单一绝缘本体位于该第一面与该第二面之间，一导电道设置在该单一绝缘本体的一上表面上且在朝向该单一绝缘本体的一侧表面的方向上延伸；
多个第一电子元件，设置在该基板的该单一绝缘本体内；
多个第二电子元件，电性连接于该基板的该第一面；以及
至少一第三电子元件，设置在该基板的该第二面的一凹陷部。”
“11. 一种制造电子模块的方法，其特征在于，包含以下步骤：
提供一基板，该基板具有一第一面以及相对于该第一面的一第二面，该基板具有一单一绝缘本体，该单一绝缘本体位于该第一面与该第二面之间，一导电道设置在该单一绝缘本体的一上表面上且在朝向该单一绝缘本体的一侧表面的方向上延伸；
将多个第一电子元件设置该基板的该单一绝缘本体内；
将多个第二电子元件电性连接于该基板的该第一面；以及
将封装体成型在该基板的该第一面上，以封装该多个第二电子元件。”
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年01月30日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为：首先，本申请的技术方案具有一个中间绝缘。上下表面以及中间绝缘层构成电子元件的基板。内置的电子元件和设置在上下表面上的电子元件通过导电道和中介层而实现电气连接。由此可知本申请导电道的设置主要是为了实现电子元件之间的电气连接。其次，对比文件1公开了通过粘接层311来粘接上下两个基板310形成一个基板整体，粘接层是一个绝缘中间层，其内置部分电子元件，两个基板310的表面也设置一部分电子元件，这样电子元件之间电气连接是通过在孔308、孔307等中布置电气图案306而实现导电连接的。即对比文件1公开了通过布置电气图案来实现内置电子元件以及上下表面电子元件的电气连接，也就是说电气图案306的作用与本申请中的导电道的作用相同。在此基础上，具体如何布置电气图案的形状和走向，则是根据现场的元件引脚形状等情况可以合理布局的，这是本领域的常规技术手段。因而坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年05月24日向复审请求人发出复审通知书，指出：权利要求1、6、11中修改后的技术特征“一基板，具有一第一面以及相对于该第一面的一第二面，该基板具有一单一绝缘本体，该单一绝缘本体位于该第一面与该第二面之间，一导电道设置在该单一绝缘本体的一上表面上且在朝向该单一绝缘本体的一侧表面的方向上延伸”不符合专利法第33条的规定。
复审请求人于2019年07月08日提交了意见陈述书，同时修改了权利要求书（包括11项权利要求）。对权利要求书的修改主要在于：删除权利要求1中的技术特征“具有一第一面以及相对于该第一面的一第二面”，将权利要求1的技术特征“该单一绝缘本体位于该第一面与该第二面之间，一导电道设置在该单一绝缘本体的一上表面上且在朝向该单一绝缘本体的一侧表面的方向上延伸”修改为“该单一绝缘本体具有一上表面与一下表面，第一导电道设置在该单一绝缘本体的该上表面上，其中中介层设置在该单一绝缘本体内并电性连接该第一导电道”，将技术特征“多个第一电子元件，设置在该基板的该单一绝缘本体内；以及多个第二电子元件，电性连接于该基板的该第一面”修改为“多个第一电子元件，设置在该单一绝缘本体内并电性连接该中介层；以及多个第二电子元件，设置在该单一绝缘本体的该上表面的上方并电性连接于该第一导电道”。并且对权利要求6、11中的上述相应技术特征进行了类似的修改，另外，还将权利要求6的技术特征“该基板的该第二面”修改为“该单一绝缘本体的该下表面上”以及权利要求11的技术特征“该基板的该第一面”修改为“该单一绝缘本体的该上表面”。同时，将权利要求2、9、10的技术特征“第一面”修改为“单一绝缘本体的该上表面”，将权利要求5的技术特征“该基板的该第二面”修改为“设置在该单一绝缘本体的该下表面上的第二导电道”。复审请求人认为修改后的权利要求符合专利法第33条的规定。
复审请求人于2019年07月08日提交的权利要求书如下：
“1. 一种电子模块，其特征在于，包含：
一基板，该基板具有一单一绝缘本体，该单一绝缘本体具有一上表面与一下表面，第一导电道设置在该单一绝缘本体的该上表面上，其中中介层设置在该单一绝缘本体内并电性连接该第一导电道；
多个第一电子元件，设置在该单一绝缘本体内并电性连接该中介层；以及
多个第二电子元件，设置在该单一绝缘本体的该上表面的上方并电性连接于该第一导电道。
2. 根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，还包含：一封装体，设置在该基板的该单一绝缘本体的该上表面上以封装该多个第二电子元件。
3. 根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，该多个第一电子元件包含一电感，其中该电感包含一磁性本体以及被该磁性本体包覆的一线圈。
4. 根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，该多个第二电子元件包含一电感，其中该电感包含一磁性本体以及被该磁性本体包覆的一线圈。
5. 根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，还包含：多个第三电子元件，电性连接于设置在该单一绝缘本体的该下表面上的第二导电道。
6. 一种电子模块，其特征在于，包含：
一基板，该基板具有一单一绝缘本体，该单一绝缘本体具有一上表面与一下表面，第一导电道设置在该单一绝缘本体的该上表面上，其中中介层设置在该单一绝缘本体内并电性连接该第一导电道；
多个第一电子元件，设置在该单一绝缘本体内并电性连接该中介层；
多个第二电子元件，设置在该单一绝缘本体的该上表面的上方并电性连接于该第一导电道；以及
至少一第三电子元件，设置在该单一绝缘本体的该下表面上的一凹陷部。
7. 根据权利要求6所述的电子模块，其特征在于，还包含：一散热片，设置在该多个第二电子元件上。
8. 根据权利要求7所述的电子模块，其特征在于，该散热片连接于该基板的一接地端。
9. 根据权利要求6所述的电子模块，其特征在于，还包含：一封装体，设置在该基板的该单一绝缘本体的该上表面上以封装该多个第二电子元件。
10. 根据权利要求8所述的电子模块，其特征在于，还包含：一封装体，设置在该基板的该单一绝缘本体的该上表面上以封装该多个第二电子元件及该散热片。
11. 一种制造电子模块的方法，其特征在于，包含以下步骤：
提供一基板，该基板具有一单一绝缘本体，该单一绝缘具有一上表面与一下表面，第一导电道设置在该单一绝缘本体的该上表面上，其中中介层设置在该单一绝缘本体内并电性连接该第一导电道；
将多个第一电子元件设置该基板的该单一绝缘本体内并电性连接该中介层；
将多个第二电子元件设置在该单一绝缘本体的该上表面的上方并电性连接于该第一导电道；以及
将封装体成型在该单一绝缘本体的该上表面上以封装该多个第二电子元件。”
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
1、审查文本的认定
复审请求人于2019年07月08日提交了权利要求书的全文修改替换页（包括权利要求第1-11项）。经合议组审查，该修改符合专利法实施细则第61条第1款的有关规定。本复审决定所依据的文本为：申请日2015年10月16日提交的说明书第1-40段、说明书附图图1-7、说明书摘要、摘要附图；2019年07月08日提交的权利要求第1-11项 。
2、关于专利法第33条
专利法第33条规定，申请人可以对其专利申请文件进行修改，但是，对发明和实用新型专利申请文件的修改不得超出原说明书和权利要求书记载的范围，对外观设计专利申请文件的修改不得超出原图片或者照片表示的范围。
如果权利要求修改后的技术方案能够根据原说明书和权利要求书文字记载的内容以及说明书附图直接地、毫无疑义地确定，那么这种修改没有超出原说明书和权利要求书记载的范围，符合专利法第33条的规定。
复审请求人于2019年07月08日答复复审通知书时，对权利要求书进行了修改（具体修改内容参见本复审决定案由部分），上述修改是本领域技术人员根据原始公开的说明书第35段以及附图1公开的内容可以直接毫无疑义地确定的内容。原说明书第35段公开了“该基板101可以是任何有导电线路的基板，例如印刷电路板、导线架、陶瓷基板等”、“集成电路IC及晶体管M可以通过焊接或引线键合电性连接于该基板101第一面的导电道103。该基板101 的第二面可以包含导电道104，该基板101第二面的导电道104用以连接该电子模块100到其它设备或电路板”、“集成电路IC及晶体管M可以通过焊接或引线键合电性连接于该基板101第一面的导电道103。该基板101 的第二面可以包含导电道104，该基板101第二面的导电道104用以连接该电子模块100到其它设备或电路板。为了完成电子模块100所有的电子元件的电路连接，可以用中介层106依据电子模块100的电路设计将内置于基板101的第一电子元件电性连接其它内置于基板101的电子元件或基板101第一面的导电道103或基板101第二面的导电道104。中介层106 是内置在基板101的可导电的材料，用以建立该基板101各层之间的电性连接”以及“多个第二电子元件，电性连接于该基板的该第一面”，并且说明书附图1也具体公开了上述各部件之间的位置关系，据此，本领域技术人员可以直接并且毫无疑义地确定下述技术特征“该单一绝缘本体具有一上表面与一下表面，第一导电道设置在该单一绝缘本体的该上表面上，其中中介层设置在该单一绝缘本体内并电性连接该第一导电道”、“多个第一电子元件，设置在该单一绝缘本体内并电性连接该中介层；以及多个第二电子元件，设置在该单一绝缘本体的该上表面的上方并电性连接于该第一导电道”、“一封装体，设置在该基板的该单一绝缘本体的该上表面上以封装该多个第二电子元件”、“至少一第三电子元件，设置在该单一绝缘本体的该下表面上的一凹陷部”、“一封装体，设置在该基板的该单一绝缘本体的该上表面上以封装该多个第二电子元件”、“将封装体成型在该单一绝缘本体的该上表面上以封装该多个第二电子元件”。因此上述修改符合专利法第33条的规定。
3、关于专利法第22条第2款和第3款
专利法第22条第2款规定：新颖性，是指该发明或者实用新型不属于现有技术；也没有任何单位或者个人就同样的发明或者实用新型在申请日以前向国务院专利行政部门提出过申请，并记载在申请日以后公布的专利申请文件或者公告的专利文件中。
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果权利要求的技术方案与作为最接近现有技术的对比文件相比存在区别技术特征，并且上述区别技术特征也不是所属技术领域的惯用手段的直接置换，则该权利要求的技术方案与该作为最接近现有技术的对比文件相比具备新颖性。
并且，如果上述区别技术特征没有被其余对比文件公开，也不属于本领域的公知常识，且该区别技术特征使得该权利要求的技术方案产生了有益的技术效果，则该权利要求的技术方案具备创造性。
本复审决定中所引用的对比文件与驳回决定中所引用的对比文件相同，即：
对比文件1：WO2011/097175A2，公开日为2011年08月11日；
对比文件2：TW200828536A，公开日为2008年07月01日。
3.1 权利要求1具备新颖性、创造性
权利要求1请求保护一种电子模块。对比文件1公开了一种电子封装模块，并具体公开了如下技术特征（参见说明书第36-46段，附图3-4）：该电子封装模块包括两块PCB板310，该两块PCB板310通过粘合剂311形成整体，该整体具有一上表面以及相对于该上表面的一下表面；粘合剂311固定成一个绝缘本体（相当于单一绝缘本体），位于该整体的上表面与下表面之间；过孔307（相当于中介层）用于形成粘合剂311中设置的元件与另一侧PCB板310的表面连接，并且在PCB板310上设置有电气图案。整流桥301、控制芯片302以及功率晶体管304（相当于多个第一电子元件）封装在该粘合剂311中；电容303、电感305（相当于多个第二电子元件）设置在一块PCB板310的上表面。由此可见，权利要求1与对比文件1的区别技术特征在于：与中介层以及第二电子元件电性连接的第一导电道是设置在内部具有多个第一电子元件的单一绝缘本体的一上表面上的。根据上述区别技术特征，本申请实际解决的技术问题是：减少系统的体积以及基板的面积。
由于权利要求1与对比文件1相比存在区别技术特征，并且上述区别技术特征也不是所属技术领域的惯用手段的直接置换，则该权利要求1与对比文件1相比具备专利法第22条第2款规定的新颖性。
根据上述区别技术特征，本领域技术人员可以确定，本申请的技术方案主要为：设置一个在内部容纳了多个电子元件的单一绝缘本体，该单一绝缘本体具有一个上表面，而第一导电道是直接设置在该上表面上的，以用于连接中介层以及另外的电子元件。而对比文件1仅公开了：采用粘合剂311将设置有电子元件的上下两块PCB板进行粘合固定，此时位于下方的PCB板310上的电子元件位于粘合剂311构成的绝缘本体内部，两块PCB板310的表面上设置有连接电子元件的导电道，这里的粘合剂311仅用于粘结上下两块PCB板。由上述可知，本申请的技术方案的结构与对比文件1公开的将两个PCB板粘结在一起而构成的电子封装模块的结构并不相同。并且，本领域技术人员可知，由上述不同的结构也会直接导致其制造工艺的不同，例如，对比文件1可以先制造两个在上表面上具有导电道并且安装或焊接了电子元器件的两个PCB板，然后将两个PCB板进行粘结，而本申请的制造工艺则为首先生成内部可容纳多个电子元件以及中介层的单一绝缘本体，然后再在单一绝缘本体的一个表面上直接形成导电道以连接另一些电子元件和中介层。并且由于本申请的技术方案中的导电道无需设置在另外的PCB板上，由此可以实现系统的体积以及基板的面积的减小。
另外，对比文件2（参见说明书第5-14页，图3B）仅公开了：一种散热型半导体封装件，该散热型半导体封装件包括封装体33，其设置一基板30的上表面上以封装多个被动元件391、392、至少一半导体晶片31以及散热片32。由此可见，对比文件2没有公开上述区别技术特征。
因此，在对比文件1和对比文件2公开的上述内容的基础上，本领域技术人员没有动机将导电道直接设置在对比文件1的粘合剂311构成的绝缘本体的上表面上，并且同时去除掉上下两块PCB板310。
可见，对比文件1和对比文件2均未公开上述区别技术特征，而且也没有证据表明其属于本领域的公知常识。因此，在对比文件1的基础上结合对比文件2或本领域的公知常识或其任意组合而得到权利要求1所要求保护的技术方案是非显而易见的，且基于该特征，权利要求1的技术方案实现了使得电子模块的体积以及基板的面积能够得到进一步减小的有益效果。因此，权利要求1相对于对比文件1、2和本领域公知常识来说，具有突出的实质性特点和显著的进步，具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3.2权利要求2-5具备新颖性和创造性
权利要求2-5是权利要求1的从属权利要求，由于权利要求1与对比文件1相比具备新颖性，因此从属权利要求2-5与对比文件1相比也具备专利法第22条第2款规定的新颖性。并且，由于权利要求1相对于对比文件1、2和本领域公知常识来说具备创造性，因此，从属权利要求2-5相对于对比文件1、2和本领域公知常识来说，也具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3.3权利要求6具备新颖性和创造性
权利要求6请求保护一种电子模块。对比文件1公开了一种电子封装模块，并具体公开了如下技术特征（参见说明书第36-46段，附图3-4）：该电子封装模块包括两块PCB板310，该两块PCB板310通过粘合剂311形成整体，该整体具有一上表面以及相对于该上表面的一下表面；粘合剂311固定成一个绝缘本体（相当于单一绝缘本体），位于该整体的上表面与下表面之间；过孔307（相当于中介层）用于形成粘合剂311中设置的元件与另一侧PCB板310的表面连接，并且在PCB板310上设置有电气图案。整流桥301、控制芯片302以及功率晶体管304（相当于多个第一电子元件）封装在该粘合剂311中；电容303、电感305（相当于多个第二电子元件）设置在一块PCB板310的上表面。由此可见，权利要求6与对比文件1的区别技术特征在于：（1）至少一第三电子元件，设置在该单一本体基板的该第二面的一凹陷部；（2）与中介层以及第二电子元件电性连接的第一导电道是设置在内部具有多个第一电子元件的单一绝缘本体的一上表面上的。根据上述区别技术特征，本申请实际解决的技术问题是：（1）如何在不增加面积的情况下布置更多的电子元件；（2）减少系统的体积以及基板的面积。
由于权利要求6与对比文件1相比存在区别技术特征，并且上述区别技术特征也不是所属技术领域的惯用手段的直接置换，则该权利要求6与对比文件1相比具备专利法第22条第2款规定的新颖性。
对于区别技术特征（1），如果在基板上足够设置凹陷部，根据实际需求设置凹陷部用于布置电子元件从而不增加封装件的体积，这是本领域技术人员的惯用手段，属于本领域公知常识。
根据区别技术特征（2），本领域技术人员可以确定，本申请的技术方案主要为：设置一个在内部容纳了多个电子元件的单一绝缘本体，该单一绝缘本体具有一个上表面，而第一导电道是直接设置在该上表面上的，以用于连接中介层以及另外的电子元件。而对比文件1仅公开了：采用粘合剂311将设置有电子元件的上下两块PCB板进行粘合固定，此时位于下方的PCB板310上的电子元件位于粘合剂311构成的绝缘本体内部，两块PCB板310的表面上设置有连接电子元件的导电道，这里的粘合剂311仅用于粘结上下两块PCB板。由上述可知，本申请的技术方案的结构与对比文件1公开的将两个PCB板粘结在一起而构成的电子封装模块的结构并不相同。并且，本领域技术人员可知，由上述不同的结构也会直接导致其制造工艺的不同，例如，对比文件1可以先制造两个在上表面上具有导电道并且安装或焊接了电子元器件的两个PCB板，然后将两个PCB板进行粘结，而本申请的制造工艺则为首先生成内部可容纳多个电子元件以及中介层的单一绝缘本体，然后再在单一绝缘本体的一个表面上直接形成导电道以连接另一些电子元件和中介层。并且由于本申请的技术方案中的导电道无需设置在另外的PCB板上，由此可以实现系统的体积以及基板的面积的减小。
另外，对比文件2（参见说明书第5-14页，图3B）仅公开了：一种散热型半导体封装件，该散热型半导体封装件包括封装体33，其设置一基板30的上表面上以封装多个被动元件391、392、至少一半导体晶片31以及散热片32。由此可见，对比文件2没有公开上述区别技术特征。
因此，在对比文件1和对比文件2公开的上述内容的基础上，本领域技术人员没有动机将导电道直接设置在对比文件1的粘合剂311构成的绝缘本体的上表面上，并且同时去除掉上下两块PCB板310。
可见，对比文件1和对比文件2均未公开上述区别技术特征（2），而且也没有证据表明其属于本领域的公知常识。因此，在对比文件1的基础上结合对比文件2或本领域的公知常识或其任意组合而得到权利要求6所要求保护的技术方案是非显而易见的，且基于该特征，权利要求6的技术方案实现了使得电子模块的体积以及基板的面积能够得到进一步减小的有益效果。因此，权利要求6相对于对比文件1、2和本领域公知常识来说，具有突出的实质性特点和显著的进步，具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3.4权利要求7-10具备新颖性和创造性
权利要求7-10是权利要求6的从属权利要求，由于权利要求6与对比文件1相比具备新颖性，因此从属权利要求7-10与对比文件1相比也具备专利法第22条第2款规定的新颖性。并且，由于权利要求6相对于对比文件1、2和本领域公知常识来说具备创造性，因此，从属权利要求7-10相对于对比文件1、2和本领域公知常识来说，也具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3.5权利要求11具备新颖性和创造性
权利要求11请求保护一种制造电子模块的方法。对比文件1公开了一种电子封装模块及其制造方法，并具体公开了如下技术特征（参见说明书第36-46段，附图3-4）：采用两块PCB板310构成电子封装模块，该两块PCB板310通过粘合剂311形成整体，该整体具有一上表面以及相对于该上表面的一下表面；粘合剂311固定成一个绝缘本体（相当于单一绝缘本体），位于该整体的上表面与下表面之间；过孔307（相当于中介层）用于形成粘合剂311中设置的元件与另一侧PCB板310的表面连接，并且在PCB板310上设置有电气图案。整流桥301、控制芯片302以及功率晶体管304（相当于多个第一电子元件）封装在该粘合剂311中；电容303、电感305（相当于多个第二电子元件）设置在一块PCB板310的上表面。由此可见，权利要求11与对比文件1的区别技术特征在于：（1）将封装体成型在绝缘本体的上表面上以封装该多个第二电子元件；（2）与中介层以及第二电子元件电性连接的第一导电道是设置在内部具有多个第一电子元件的单一绝缘本体的一上表面上的。根据上述区别技术特征，本申请实际解决的技术问题是：（1）如何封装一个表面上的电子元件；（2）减少系统的体积以及基板的面积。
由于权利要求11与对比文件1相比存在区别技术特征，并且上述区别技术特征也不是所属技术领域的惯用手段的直接置换，则该权利要求11与对比文件1相比具备专利法第22条第2款规定的新颖性。
对于区别技术特征（1），对比文件2公开了一种散热型半导体封装件，并具体公开了如下技术特征（参见说明书第5-14页，图3B）：该散热型半导体封装件（即，电子模块）包括封装体33，成型地设置该基板30的上表面上以封装多个被动元件391、392、至少一半导体晶片31以及散热片32（即，将封装体成型在基板的该第一面上，以封装该第一面上的多个电子元件）。由此可见，对比文件2公开了上述的区别技术特征（1），且其在对比文件2的技术方案中所起的作用与其在权利要求11的技术方案中所起的作用相同，都是通过封装体将电子元件和基板的上表面进行封装。即对比文件2给出了将上述公开的技术特征应用到对比文件1中以进一步解决其技术问题的启示。
根据区别技术特征（2），本领域技术人员可以确定，本申请的技术方案主要为：设置一个在内部容纳了多个电子元件的单一绝缘本体，该单一绝缘本体具有一个上表面，而第一导电道是直接设置在该上表面上的，以用于连接中介层以及另外的电子元件。而对比文件1仅公开了：采用粘合剂311将设置有电子元件的上下两块PCB板进行粘合固定，此时位于下方的PCB板310上的电子元件位于粘合剂311构成的绝缘本体内部，两块PCB板310的表面上设置有连接电子元件的导电道，这里的粘合剂311仅用于粘结上下两块PCB板。由上述可知，本申请的技术方案的结构与对比文件1公开的将两个PCB板粘结在一起而构成的电子封装模块的结构并不相同。并且，本领域技术人员可知，由上述不同的结构也会直接导致其制造工艺的不同，例如，对比文件1可以先制造两个在上表面上具有导电道并且安装或焊接了电子元器件的两个PCB板，然后将两个PCB板进行粘结，而本申请的制造工艺则为首先生成内部可容纳多个电子元件以及中介层的单一绝缘本体，然后再在单一绝缘本体的一个表面上直接形成导电道以连接另一些电子元件和中介层。并且由于本申请的技术方案中的导电道无需设置在另外的PCB板上，由此可以实现系统的体积以及基板的面积的减小。
另外，对比文件2（参见说明书第5-14页，图3B）仅公开了：一种散热型半导体封装件，该散热型半导体封装件包括封装体33，其设置一基板30的上表面上以封装多个被动元件391、392、至少一半导体晶片31以及散热片32。由此可见，对比文件2没有公开上述区别技术特征。
因此，在对比文件1和对比文件2公开的上述内容的基础上，本领域技术人员没有动机将导电道直接设置在对比文件1的粘合剂311构成的绝缘本体的上表面上，并且同时去除掉上下两块PCB板310。
可见，对比文件1和对比文件2均未公开上述区别技术特征（2），而且也没有证据表明其属于本领域的公知常识。因此，在对比文件1的基础上结合对比文件2或本领域的公知常识或其任意组合而得到权利要求11所要求保护的技术方案是非显而易见的，且基于该特征，权利要求11的技术方案实现了使得电子模块的体积以及基板的面积能够得到进一步减小的有益效果。因此，权利要求11相对于对比文件1、2和本领域公知常识来说，具有突出的实质性特点和显著的进步，具备专利法第22条第3款规定的创造性。
4、关于驳回决定和前置审查意见
驳回决定和前置审查意见中认为：对比文件1公开了通过粘接层311来粘接上下两个基板310形成一个基板整体，粘接层是一个绝缘中间层，其内置部分电子元件，两个基板310的表面也设置一部分电子元件，这样电子元件之间电气连接是通过在孔308、孔307等中布置电气图案306而实现导电连接的。即对比文件1公开了通过布置电气图案来实现内置电子元件以及上下表面电子元件的电气连接，也就是说电气图案306的作用与本申请中的导电道的作用相同。在此基础上，具体如何布置电气图案的形状和走向，则是可以根据现场的元件引脚形状等情况可以合理布局的，这是本领域的常规技术手段。
对此，合议组认为：本申请的技术方案为设置一个在内部容纳了多个电子元件的单一绝缘本体，该单一绝缘本体具有一个上表面，而第一导电道是直接设置在该上表面上的, 该导电道能够与中介层和另一部分电子元件进行电连接。而对比文件1仅仅公开了采用粘合剂311将设置有电子元件的上下两块PCB板进行粘合固定，这两块PCB板310的表面上设置有连接电子元件的导电道，虽然位于下方的PCB板310上的电子元件位于粘合剂311构成的绝缘本体内部，但粘合剂311构成的绝缘本体的表面上并不设置导电道，其作用仅用于连接上下两块PCB板。由上述可知，本申请的技术方案的结构与对比文件1公开的将两个PCB板粘结在一起而构成的电子封装模块的结构并不相同。本领域技术人员可知，由上述不同的结构也会直接导致其制造工艺的不同，例如，对比文件1可以先制造两个在上表面上具有导电道并且安装或焊接了电子元器件的两个PCB板，然后将两个PCB板进行粘结，而本申请的制造工艺则应为先生成内部可容纳多个电子元件以及中介层的单一绝缘本体，然后再在单一绝缘本体的一个表面上直接形成导电道以连接另一些电子元件和中介层。并且由于本申请权利要求1的技术方案中没有另外的PCB板，由此可以进一步实现系统的体积以及基板的面积的减小。
另外，对比文件2仅公开了：一种散热型半导体封装件，该散热型半导体封装件包括封装体33，其设置一基板30的上表面上以封装多个被动元件391、392、至少一半导体晶片31以及散热片32。由此可见，对比文件2也同样没有公开上述区别技术特征。在对比文件1和对比文件2公开的上述内容的基础上，本领域技术人员没有动机将导电道直接设置在对比文件1的粘合剂311构成的绝缘本体的上表面上，并且同时去除掉上下两块PCB板310的设置。
即，技术特征“与中介层以及第二电子元件电性连接的第一导电道是设置在内部具有多个第一电子元件的单一绝缘本体的一上表面上的”没有被对比文件1-2公开，也没有证据表明其属于本领域的公知常识。并且，由于采用上述技术特征，从而实现了电子模块的体积以及基板的面积能够得到进一步减小的有益效果。因此，权利要求1、6、11相对于对比文件1、2和本领域公知常识来说，具有突出的实质性特点和显著的进步，具备专利法第22条第3款规定的创造性。
三、决定
撤销国家知识产权局于2018年10月11日对本申请作出的驳回决定。由国家知识产权局原审查部门以下述文本为基础继续进行审批程序：
复审请求人于2019年07月08日提交的权利要求第1-11项；
复审请求人于2015年10月16日提交的说明书第1-40段，说明书附图图1-7；
复审请求人于2015年10月16日提交的说明书摘要；
复审请求人于2015年10月16日提交的摘要附图。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
郑重声明：本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的，如作者信息标记有误，请第一时间联系我们修改或删除，多谢。
