一种改进的LED封装系统及工艺-复审决定


发明创造名称:一种改进的LED封装系统及工艺
外观设计名称:
决定号:192284
决定日:2019-10-09
委内编号:1F287916
优先权日:
申请(专利)号:201711441661.8
申请日:2017-12-27
复审请求人:杭州大晨显示技术有限公司
无效请求人:
授权公告日:
审定公告日:
专利权人:
主审员:朱科
合议组组长:梁素平
参审员:颜庙青
国际分类号:H01L33/62,H01L33/50,H01L33/52,H01L33/56,H01L33/64
外观设计分类号:
法律依据:专利法第22条第3款
决定要点
:权利要求请求保护的技术方案与作为最接近的现有技术的对比文件相比存在区别技术特征,如果部分区别技术特征既未被其它对比文件公开,也不属于本领域的公知常识,该部分区别技术特征使得权利要求的技术方案取得了有益的技术效果,则该权利要求具备创造性。
全文:
本复审请求涉及申请号为201711441661.8,名称为“一种改进的LED封装系统及工艺”的发明专利申请(下称本申请)。本申请的申请人为杭州大晨显示技术有限公司,申请日为2017年12月27日,公开日为2018年06月29日。
经实质审查,国家知识产权局实质审查部门于2019年04月12日发出驳回决定,以权利要求1、3-5不具备专利法第22条第3款规定的创造性为由驳回了本申请。驳回决定所依据的文本为:2019年03月30日提交的权利要求第1-5项,2018年03月30日提交的说明书第1-6页,申请日2017年12月27日提交的说明书附图第1-5页、说明书摘要和摘要附图。
驳回决定所针对的权利要求书的内容如下:
“1. 一种改进的LED封装系统,包括点胶设备(1)、模压设备(3)及荧光涂覆设备(4);其特征在于:所述点胶设备(1)包括定量点胶装置(11)、给料管(12)、控制器(13)、调试器(14)、工作台面(110)、控制旋钮(111)及封装平台(113),所述定量点胶装置(11)的背面安装于连接板(19)的前侧,所述给料管(12)的背部嵌入安装于调试器(14)的内部;所述定量点胶装置(11)由防尘圈(101)、活塞弹簧(102)、活塞(103)、定量给胶器(104)、给胶管(105)、密封垫(106)、外壳(107)、点胶头(108)组成,所述防尘圈(101)的下表面安装于活塞弹簧(102)的上方,所述活塞弹簧(102)安装于外壳(107)的内部,所述活塞(103)的内侧与给胶管(105)的外侧相连接,所述给胶管(105)的外侧与密封垫(106)的内侧相贴合,所述定量给胶器(104)安装于给胶管(105)上,所述密封垫(106)的内侧贴合于给胶管(105)的外侧,所述点胶头(108)的上表面安装于给胶管(105)的下方; 所述控制器(13)与连接线(17)电连接,所述调试器(14)的下方安装于平板(15)的上方,所述平板(15)的下表面与连接板(19)的上表面相互平行,所述散热孔(16)与控制器(13)为一体化结构;
所述模压设备(3)包括固定脚垫(31)、控制面板(32)、液晶屏(33)、控制机体(34)、操作平台(35)、旋转盘(36)、注胶头(37)、热熔胶枪管机构及高压胶桶(316);所述控制机体(34)下端与固定脚垫(31)上端相焊接,所述控制面板(32)嵌入安装于控制机体(34)上,所述液晶屏(33)与控制机体(34)内PCB板相连接,所述操作平台(35)上端与旋转盘(36)下端相连接,所述热熔胶枪管机构上端(38)与电线(39)下端相连接,所述导管(310)下端嵌入安装于固定卡件(312)内,所述支撑立柱(311)下端与控制机体(34)上端相焊接,所述导管(310)下端嵌入安装于高压胶桶(316)内,所述高压胶桶(316)上端设有气压表(315),所述吊环挂钩(313)下端与高压胶桶(316)上端相焊接,所述解压阀(314)与高压胶桶(316)为一体化结构;所述热熔胶枪管机构由高温驱动器(801)、注胶管道(802)、发热器(803)、高效导热片(804)、陶瓷壳体(805)组成,所述高温驱动器(801)下端与发热器(803)上端相连接,所述注胶管道(802)外侧与高效导热片(804)内侧相贴合,所述发热器(803)与高效导热片(804)为一体化结构,所述注胶管道(802)嵌入安装于陶瓷壳体(805)内;
所述荧光涂覆设备(4)包括显示屏(41)、螺丝(42)、物件台(43)、固定架(44)、机体(45)、电源接口(46)、支脚(47)、压力表(48)、操作板(49)、调节开关(410)、定位装置、涂抹器(412)、急停按钮(413)、物件(414)、柜门(415)、把手(416),所述显示屏(41)与操作板(49)电连接, 所述物件台(43)位于物件(414)的下端,所述电源接口(46)位于机体(45)的左端,所述压力表(48)与操作板(49)电连接,所述调节开关(410)位于压力表(48)的右端,所述调节开关(410)与操作板(49)电连接,所述定位装置位于物件(414)的上端,所述涂抹器(412)位于操作板(49)的下端,所述急停按钮(413)与机体(45)电连接,所述柜门(415)与把手(416)相焊接,所述柜门(415)位于机体(45)的前端。
2. 根据权利要求1所述的一种新型的LED封装系统,其特征在于:所述定位装置包括FET管(1101)、外壳(1102)、支撑环(1103)、窗口(1104)、引脚(1105)、基座(1106)、电路原件(1107)、热电板(1108)、滤光透镜(1109),所述FET管(1101)位于电路原件(1107)的上端,所述外壳(1102)与窗口(1104)为一体化结构,所述支撑环(1103)位于外壳(1102)的内部,所述引脚(1105)贯穿于基座(1106),所述电路原件(1107)位于外壳(1102)的内部,所述热电板(1108)的下表面与滤光透镜(1109)的上表面相贴合,所述螺丝(42)与固定架(44)螺纹连接,所述机体(45)的下表面与支脚(47)的上表面相焊接,所述引脚(1105)与机体(45)电连接,所述支脚(47)的长为5cm,宽为3cm,高为8cm,所述支脚(47)为长方体结构,所述物件台(43)由不锈钢制成。
3. 根据权利要求1所述的LED封装系统的封装工艺,包括以下步骤:
S1:在支架上点上银胶,之后将芯片粘接至银胶上,得到LED;
S2:用固晶机对LED进行固晶操作;
S3:用模压设备对LED进行第一次模压;
S4:用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜;
S5:用模压设备对LED进行第二次模压;
S6:最后用包装机对LED进行包装,并将包装好的LED进行入库。
4. 根据权利要求3所述的封装工艺,其特征在于:所述步骤S2中进行固晶后用烘干机于150℃下对LED烘烤2H。
5. 根据权利要求3所述的封装工艺,其特征在于:所述步骤S5完成后对LED测试分选然后进行包装。”
驳回决定引用以下对比文件:
对比文件1:CN201880664U,授权公告日为2011年06月29日;
对比文件2:CN202316240U,授权公告日为2012年07月11日;
对比文件3:CN103128041A,公开日为2013年06月05日;
对比文件4:CN101369614A,公开日为2009年02月18日。
驳回决定认为:权利要求1与对比文件1的区别技术特征在于:(1)模压设备及其具体组成;(2)荧光涂覆设备及其具体组成;(3)点胶设备的具体部件以及定量点胶装置的具体部件。上述区别技术特征(1)的部分技术特征被对比文件2公开且作用相同,其余技术特征属于本领域的公知常识,上述区别技术特征(2)的部分技术特征被对比文件3公开且作用相同,其余技术特征属于本领域的公知常识,上述区别技术特征(3)属于本领域的公知常识,因而权利要求1不具备创造性。权利要求3请求保护根据权利要求1所述的LED封装系统的封装工艺,对比文件4公开了封装工艺的部分步骤特征且作用相同,其余步骤特征属于本领域的公知常识,因而权利要求3也不具备创造性。从属权利要求4-5的附加技术特征属于本领域的公知常识,因而权利要求4-5也不具备创造性。
申请人(下称复审请求人)对上述驳回决定不服,于2019年06月20日向国家知识产权局提出了复审请求,同时提交了权利要求书的全文修改替换页(共包括3项权利要求),其中将权利要求2和3的附加技术特征加入到权利要求1中,删除权利要求2和3,适应性修改权利要求的序号和引用关系。
复审请求人认为:(1)本申请中点胶设备包括定量点胶装置,其中定量给胶器能够自行调节旋钮,隔一段时间定时开放向给胶管输送胶水,进行定量的点胶封装,对比文件1中通过移动距离进行点胶与本申请中的通过控制胶水的量来进行定量点胶封装所采用的方式并不相同;(2)对比文件2中的加热装置和搅拌电机主要是为了增强胶体的流动性,而本申请中的模压装置是通过高温软化胶体使之减少气泡的产生,二者作用不同,因而不具备结合启示;(3)对比文件3中是通过机器视觉以及缺陷监测装置来检测荧光粉涂覆是否存在缺陷,并不能产生与本申请中的定位装置相同的技术效果,在涂覆之前进行物件的定位来精准的进行涂覆;(4)本申请中的封装最终得到的具有良好散热性以及较长使用寿命的LED是通过本申请中的三个装置共同完成的,整体的功能之间相互支持,比现有技术的效果更为优越。
复审请求时新修改的权利要求1的内容如下:
“1. 一种改进的LED封装系统,包括点胶设备(1)、模压设备(3)及荧光涂覆设备(4);其特征在于:所述点胶设备(1)包括定量点胶装置(11)、给料管(12)、控制器(13)、调试器(14)、工作台面(110)、控制旋钮(111)及封装平台(113),所述定量点胶装置(11)的背面安装于连接板(19)的前侧,所述给料管(12)的背部嵌入安装于调试器(14)的内部;所述定量点胶装置(11)由防尘圈(101)、活塞弹簧(102)、活塞(103)、定量给胶器(104)、给胶管(105)、密封垫(106)、外壳(107)、点胶头(108)组成,所述防尘圈(101)的下表面安装于活塞弹簧(102)的上方,所述活塞弹簧(102)安装于外壳(107)的内部,所述活塞(103)的内侧与给胶管(105)的外侧相连接,所述给胶管(105)的外侧与密封垫(106)的内侧相贴合,所述定量给胶器(104)安装于给胶管(105)上,所述密封垫(106)的内侧贴合于给胶管(105)的外侧,所述点胶头(108)的上表面安装于给胶管(105)的下方; 所述控制器(13)与连接线(17)电连接,所述调试器(14)的下方安装于平板(15)的上方,所述平板(15)的下表面与连接板(19)的上表面相互平行,所述散热孔(16)与控制器(13)为一体化结构;
所述模压设备(3)包括固定脚垫(31)、控制面板(32)、液晶屏(33)、控制机体(34)、操作平台(35)、旋转盘(36)、注胶头(37)、热熔胶枪管机构及高压胶桶(316);所述控制机体(34)下端与固定脚垫(31)上端相焊接,所述控制面板(32)嵌入安装于控制机体(34)上,所述液晶屏(33)与控制机体(34)内PCB板相连接,所述操作平台(35)上端与旋转盘(36)下端相连接,所述热熔胶枪管机构上端(38)与电线(39)下端相连接,所述导管(310)下端嵌入安装于固定卡件(312)内,所述支撑立柱(311)下端与控制机体(34)上端相焊接,所述导管(310)下端嵌入安装于高压胶桶(316)内,所述高压胶桶(316)上端设有气压表(315),所述吊环挂钩(313)下端与高压胶桶(316)上端相焊接,所述解压阀(314)与高压胶桶(316)为一体化结构;所述热熔胶枪管机构由高温驱动器(801)、注胶管道(802)、发热器(803)、高效导热片(804)、陶瓷壳体(805)组成,所述高温驱动器(801)下端与发热器(803)上端相连接,所述注胶管道(802)外侧与高效导热片(804)内侧相贴合,所述发热器(803)与高效导热片(804)为一体化结构,所述注胶管道(802)嵌入安装于陶瓷壳体(805)内;
所述荧光涂覆设备(4)包括显示屏(41)、螺丝(42)、物件台(43)、固定架(44)、机体(45)、电源接口(46)、支脚(47)、压力表(48)、操作板(49)、调节开关(410)、定位装置、涂抹器(412)、急停按钮(413)、物件(414)、柜门(415)、把手(416),所述显示屏(41)与操作板(49)电连接, 所述物件台(43)位于物件(414)的下端,所述电源接口(46)位于机体(45)的左端,所述压力表(48)与操作板(49)电连接,所述调节开关(410)位于压力表(48)的右端,所述调节开关(410)与操作板(49)电连接,所述定位装置位于物件(414)的上端,所述涂抹器(412)位于操作板(49)的下端,所述急停按钮(413)与机体(45)电连接,所述柜门(415)与把手(416)相焊接,所述柜门(415)位于机体(45)的前端;
所述定位装置包括FET管(1101)、外壳(1102)、支撑环(1103)、窗口(1104)、引脚(1105)、基座(1106)、电路原件(1107)、热电板(1108)、滤光透镜(1109),所述FET管(1101)位于电路原件(1107)的上端,所述外壳(1102)与窗口(1104)为一体化结构,所述支撑环(1103)位于外壳(1102)的内部,所述引脚(1105)贯穿于基座(1106),所述电路原件(1107)位于外壳(1102)的内部,所述热电板(1108)的下表面与滤光透镜(1109)的上表面相贴合,所述螺丝(42)与固定架(44)螺纹连接,所述机体(45)的下表面与支脚(47)的上表面相焊接,所述引脚(1105)与机体(45)电连接,所述支脚(47)的长为5cm,宽为3cm,高为8cm,所述支脚(47)为长方体结构,所述物件台(43)由不锈钢制成;
所述的LED封装系统的封装工艺,包括以下步骤:
S1:在支架上点上银胶,之后将芯片粘接至银胶上,得到LED;
S2:用固晶机对LED进行固晶操作;
S3:用模压设备对LED进行第一次模压;
S4:用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜;
S5:用模压设备对LED进行第二次模压;
S6:最后用包装机对LED进行包装,并将包装好的LED进行入库。”
经形式审查合格,国家知识产权局于2019年06月28日依法受理了该复审请求,并将其转送至实质审查部门进行前置审查。
实质审查部门在前置审查意见书中认为:(1)点胶设备、模压设备、荧光涂覆设备已被对比文件公开,只是具体结构存在区别;(2)关于点胶设备,权利要求1只是罗列了各个部件,而“定量给胶器自行调节旋钮,隔一段时间定时开放输送胶水”的特征并没有限定在权利要求1中,而且对比文件1的设备有调胶量旋钮等控制部件,能够控制点胶量;(3)关于模压设备,对比文件2的加热位置是胶桶而不是胶枪,其使注胶流动性变好同样可以提高封装效果,普通胶枪和热熔胶枪是打胶的常用部件,属于本领域的常规技术手段,并且因为热熔胶枪具有加热功能,能够进一步提高胶水的温度,自然会提高胶体的软化性和粘合性以及封胶的固化效果(减少气泡),这种技术效果也是本领域技术人员能够预期的;(4)关于荧光涂覆设备,首先定位装置的具体部件的相关特征存在不清楚的问题,本领域技术人员并不清楚各个部件的功能与关系以及如何实现定位装置的功能,根据说明书也不能知晓定位装置所包含的各部件如何实现定位的,并且对比文件3明确公开了机器视觉装置可以定位待涂覆的LED支架,所以可以在涂覆之前进行物件定位;(5)封装工艺对权利要求1请求保护的封装系统的结构/组成并没有限定作用,并且当固定倒装LED时,可以采用银胶连接而不用金线,属于本领域的常规技术手段,另外权利要求1请求保护一种封装系统,包括了点胶设备、模压设备及荧光涂覆设备三部分,从本申请的内容来看,系统包含的上述三个设备各自独立完成自己的工艺,工件在完成一个设备的操作后才进入下一个设备,这个系统属于三个设备的简单组合,每个设备都只完成自己的功能。因而坚持驳回决定。
随后,国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
经过充分阅卷并合议,合议组认为本案事实已经清楚,可以依法作出审查决定。
二、决定的理由
1、审查文本的认定
复审请求人于2019年06月20日提交复审请求时提交了权利要求书的全文修改替换页,共包括3项权利要求。经审查,所作的修改符合专利法实施细则第61条第1款和专利法第33条的规定。本复审请求审查决定所针对的审查文本为:复审请求人于2019年06月20日提交的权利要求第1-3项,2018年03月30日提交的说明书第1-6页,申请日2017年12月27日提交的说明书附图第1-5页、说明书摘要和摘要附图。
2、关于创造性
专利法第22条第3款规定:创造性,是指与现有技术相比,该发明具有突出的实质性特点和显著的进步,该实用新型具有实质性特点和进步。
权利要求请求保护的技术方案与作为最接近的现有技术的对比文件相比存在区别技术特征,如果部分区别技术特征既未被其它对比文件公开,也不属于本领域的公知常识,该部分区别技术特征使得权利要求的技术方案取得了有益的技术效果,则该权利要求具备创造性。
本复审请求审查决定引用的对比文件与驳回决定引用的对比文件相同,即:
对比文件1:CN201880664U,授权公告日为2011年06月29日;
对比文件2:CN202316240U,授权公告日为2012年07月11日;
对比文件3:CN103128041A,公开日为2013年06月05日;
对比文件4:CN101369614A,公开日为2009年02月18日。
权利要求1-3具备专利法第22条第3款规定的创造性,具体理由如下:
2.1权利要求1请求保护一种改进的LED封装系统,对比文件1公开了一种蠕动喷式点胶机,用于LED的封装,并且具体公开了以下技术特征(参见说明书第38-55段,附图1-3):该蠕动喷式点胶机(相当于点胶设备)包括定量点胶装置(参见附图1中的从部件21到45的竖直部分)、送胶通道47b(相当于给料管)、数控系统(相当于控制器)、工作台面、夹具6(相当于封装平台),定量点胶装置的背面安装于机架1的连接板的前侧,定量点胶装置由拉杆44(相当于定量给胶器)、出胶通道42c(相当于给胶管)、外壳、点胶嘴45(相当于点胶头)组成,拉杆44安装于出胶通道42c上,点胶嘴45的上表面安装于出胶通道42c的下方。
权利要求1与对比文件1相比,区别技术特征在于:(1)点胶设备还包括调试器和控制旋钮,给料管的背部嵌入安装于调试器的内部,定量点胶装置还包括防尘圈、活塞弹簧、活塞和密封垫,防尘圈的下表面安装于活塞弹簧的上方,活塞弹簧安装于外壳的内部,活塞的内侧与给胶管的外侧相连接,给胶管的外侧与密封垫的内侧相贴合,密封垫的内侧贴合于给胶管的外侧,控制器与连接线电连接,调试器的下方安装于平板的上方,平板的下表面与连接板的上表面相互平行,散热孔与控制器为一体化结构。(2)封装系统还包括模压设备,模压设备包括固定脚垫、控制面板、液晶屏、控制机体、操作平台、旋转盘、注胶头、热熔胶枪管机构及高压胶桶,所述控制机体下端与固定脚垫上端相焊接,所述控制面板嵌入安装于控制机体上,所述液晶屏与控制机体内PCB板相连接,所述操作平台上端与旋转盘下端相连接,所述热熔胶枪管机构上端与电线下端相连接,所述导管下端嵌入安装于固定卡件内,所述支撑立柱下端与控制机体上端相焊接,所述导管下端嵌入安装于高压胶桶内,所述高压胶桶上端设有气压表,所述吊环挂钩下端与高压胶桶上端相焊接,所述解压阀与高压胶桶为一体化结构。(3)热熔胶枪管机构由高温驱动器、注胶管道、发热器、高效导热片、陶瓷壳体组成,所述高温驱动器下端与发热器上端相连接,所述注胶管道外侧与高效导热片内侧相贴合,所述发热器与高效导热片为一体化结构,所述注胶管道嵌入安装于陶瓷壳体内。(4)封装系统还包括荧光涂覆设备,所述荧光涂覆设备包括显示屏、螺丝、物件台、固定架、机体、电源接口、支脚、压力表、操作板、调节开关、定位装置、涂抹器、急停按钮、物件、柜门、把手,所述显示屏与操作板电连接, 所述物件台位于物件的下端,所述电源接口位于机体的左端,所述压力表与操作板电连接,所述调节开关位于压力表的右端,所述调节开关与操作板电连接,所述定位装置位于物件的上端,所述涂抹器位于操作板的下端,所述急停按钮与机体电连接,所述柜门与把手相焊接,所述柜门位于机体的前端,所述螺丝与固定架螺纹连接,所述机体的下表面与支脚的上表面相焊接,所述支脚的长为5cm,宽为3cm,高为8cm,所述支脚为长方体结构,所述物件台由不锈钢制成。(5)定位装置包括FET管、外壳、支撑环、窗口、引脚、基座、电路原件、热电板、滤光透镜,所述FET管位于电路原件的上端,所述外壳与窗口为一体化结构,所述支撑环位于外壳的内部,所述引脚贯穿于基座,所述电路原件位于外壳的内部,所述热电板的下表面与滤光透镜的上表面相贴合,所述引脚与机体电连接。(6)封装系统的封装工艺,包括以下步骤:S1:在支架上点上银胶,之后将芯片粘接至银胶上,得到LED;S2:用固晶机对LED进行固晶操作;S3:用模压设备对LED进行第一次模压;S4:用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜;S5:用模压设备对LED进行第二次模压;S6:最后用包装机对LED进行包装,并将包装好的LED进行入库。基于上述区别技术特征可以确定,权利要求1实际解决的技术问题是:选择LED封装系统的具体组成、结构及其封装工艺。
对比文件2公开了一种恒温控制浓缩胶打胶机,并且具体公开了以下技术特征(参见说明书第12-20段,附图1):包括控制机体(图1中装置下部的长方体)、台板5(相当于操作平台)、电机转盘4(相当于旋转盘)、出胶针头6(相当于注胶头)、胶枪7及胶桶13,胶桶13上设置有电加热装置12,电加热装置12为环形电热板,控制箱18上设置有压力表和减压阀21及电子控制系统,台板5上端与电机转盘4下端相连接。
对比文件3公开了一种全自动荧光粉涂覆工艺及设备,并且具体公开了以下技术特征(参见说明书第17-30段,附图1-3):包括工作台(相当于物件台)、工作台上固定LED的部件(相当于固定架)、机体、机器视觉及缺陷检测装置18(相当于定位装置)、荧光粉喷头12(相当于涂抹器)、LED芯片(相当于物件)、柜门、把手,工作台位于LED部件下端,柜门位于机体前端。
对比文件4公开了一种大功率白光发光二极管的封装结构和封装方法,并且具体公开了以下内容(参见说明书第4页倒数第3段-第6页倒数第2段):S1:在基板点焊料,之后将芯片贴至焊料上;S2:将芯片固定在基板上(必然需要固晶机进行操作);S3:芯片1上点胶并烘烤、固化、脱模,形成一层内封胶体8(必然需要用模压设备,相当于第一次模压);S4:对LED涂覆荧光粉胶层9(必然需要用荧光涂覆设备);S5:通过模压形成外封透镜10(必然需要用模压设备,相当于第二次模压)。
对于上述区别技术特征(1),为了调试胶水的供给,而设置一个调试器,给料管的背部嵌入安装于调试器的内部,属于本领域的常规技术手段;为了实现控制操作,而设置控制旋钮,属于本领域的常规技术手段;为了防止外界污染而设置防尘圈,为了防止泄露而设置密封垫,属于本领域的常规技术手段,对比文件1中向下注胶的动力装置是电机和阀针,而采用活塞弹簧、活塞来提供向下注胶的驱动力,也是本领域的常规技术手段;对于防尘圈、活塞弹簧、活塞、给胶管、密封垫的位置关系,可以根据实际需要去设计,属于本领域技术人员根据实际需要容易做出的常规选择;为了实现控制器与其他部分的连接,而将其与连接线电连接,为了给控制器散热,采用散热孔与控制器为一体化的结构,为本领域的常规技术手段,而本领域技术人员可以根据需要去设计调试器、平板、连接板的位置关系,为本领域技术人员根据实际需要容易做出的常规选择。
对于上述区别技术特征(2),对比文件2公开了其中的部分特征,并且该特征在对比文件2中的作用与其在本申请的中的作用相同,都是用于对器件进行打胶封装,对比文件2给出了将上述特征应用到对比文件1中以解决其技术问题的技术启示。此外,为了防止装置底部和地面直接接触,而设置固定脚垫并采用焊接方式连接,属于本领域的常规技术手段;为了实现对装置的控制操作以及对装置工作参数的直观监测,而设置控制面板和液晶屏,以及控制面板嵌入安装于控制机体上,液晶屏与控制机体内PCB板相连接,属于本领域的常规技术手段;在对比文件2公开的胶枪和胶桶的基础上,本领域技术人员根据实际需要容易选择使用热熔胶枪以及高压胶桶;根据装置的具体结构,本领域技术人员容易想到使得热熔胶枪管机构上端与电线下端相连接,导管下端嵌入安装于固定卡件内,支撑立柱下端与控制机体上端相焊接,所述导管下端嵌入安装于高压胶桶内,所述高压胶桶上端设有气压表,吊环挂钩下端与高压胶桶上端相焊接,所述解压阀与高压胶桶为一体化结构,在具体实施上无需克服任何技术上的障碍和困难,其相应的技术效果也是可以合理预期的。
对于上述区别技术特征(3),其具体限定了热熔胶枪管机构的结构和组成,其中加热部件设置于胶枪外侧,虽然对比文件2公开了加热部件,但其设置于胶桶外侧,二者在结构和效果上均具有本质区别。上述区别技术特征(3)既未被其它对比文件公开,也不属于本领域的公知常识。该区别技术特征使得注胶管道内部的胶受到高温软化,提高了胶体的软化性和粘合性,避免了密封过程胶体出现气泡,保障了产品的质量合格效率(参见本申请说明书第4段),即取得了有益的技术效果。
对于上述区别技术特征(4),对比文件3公开了其中的部分特征,并且该特征在对比文件3中的作用与其在本申请的中的作用相同,都是用于荧光涂覆,对比文件3给出了将上述特征应用到对比文件1中以解决其技术问题的技术启示。此外,显示屏、螺丝、固定架、电源接口、支脚、压力表、操作板、调节开关、急停按钮均属于涂覆设备的常见部件,本领域技术人员根据功能需要容易进行相应的设置,例如其中的显示屏用于工作参数的可视化,螺丝用于不同部件之间的连接,电源接口用于为设备提供电力等;各部件之间的位置关系和连接关系是本领域技术人员根据设备的整体结构、组成和功能容易做出的常规选择,其相应的技术效果也是可以合理预期的;对支脚的长、宽、高及其形状的选择是本领域技术人员根据需要容易做出的常规选择,选择物件台由不锈钢制成也属于本领域的常用技术手段。
对于上述区别技术特征(5),其限定了定位装置的具体结构和组成,虽然对比文件3中的机器视觉及缺陷检测装置18具有定位的功能,但对比文件3并未公开上述区别技术特征(5)所限定的具有特定结构和组成的定位装置,该具有特定结构和组成的定位装置也未被其它对比文件公开,而且不属于本领域的公知常识,并且使得权利要求1的技术方案能够准确定位物件位置,保证物件涂覆均匀(参见本申请说明书第34段),即取得了有益的技术效果。
对于上述区别技术特征(6),对比文件4公开了其中的大部分特征,并且该特征在对比文件4中的作用与其在本申请中的作用相同,都是用来封装LED,对比文件4给出了将该特征应用到对比文件1以进一步解决其技术问题的启示;此外,银胶属于进行导电连接和封装的常见材料,本领域技术人员在对比文件4的教导下容易想到在支架上点上银胶,并将芯片粘接至银胶上以得到LED,最后用包装机对LED进行包装并进行入库属于LED的常见工艺。
因此,权利要求1的技术方案相对于对比文件1-4和本领域公知常识的结合具有突出的实质性特点和显著的进步,因而具备创造性。
2.2 当权利要求1具备创造性时,其从属权利要求2-3相对于对比文件1-4和本领域公知常识的结合也具备创造性。
3、关于驳回决定和前置审查意见
对于驳回决定和前置审查意见,合议组认为:(1)虽然对比文件2公开了在胶桶13上设置电加热装置12,可以对胶桶内的胶进行加热,但其设置位置与本申请具有本质区别,本申请中权利要求1限定热熔胶枪管机构由高温驱动器、注胶管道、发热器、高效导热片、陶瓷壳体组成,所述注胶管道外侧与高效导热片内侧相贴合,所述发热器与高效导热片为一体化结构,通过该结构能够对注胶管道内的胶进行加热,其技术效果与对比文件2也具有明显不同,权利要求1中限定的上述特定结构的热熔胶枪管机构既未被对比文件1-4公开,也非本领域的公知结构。(2)本申请权利要求1中限定的定位装置包括FET管、外壳、支撑环、窗口、引脚、基座、电路原件、热电板、滤光透镜,所述FET管位于电路原件的上端,所述外壳与窗口为一体化结构,所述支撑环位于外壳的内部,所述引脚贯穿于基座,所述电路原件位于外壳的内部,所述热电板的下表面与滤光透镜的上表面相贴合,所述引脚与机体电连接,其结构如本申请说明书附图7所示,结合本申请说明书第34段的记载可知,本领域技术人员可以确定物件通过窗口映射在滤光透镜上,由此可以对物件进行定位;权利要求1中限定的上述特定结构的定位装置既未被对比文件1-4公开,在本领域也非公知的定位装置,本领域技术人员不能显而易见地得到上述定位装置。
基于上述事实和理由,驳回决定和前置审查意见所指出的创造性缺陷已克服,至于本申请是否存在专利法及其实施细则规定的其它缺陷,由实质审查部门继续进行审查。
三、决定
撤销国家知识产权局于2019年04月12日对本申请作出的驳回决定。由国家知识产权局实质审查部门在本复审请求审查决定所针对的审查文本的基础上对本申请继续进行审查。
如对本复审请求审查决定不服,根据专利法第41条第2款的规定,复审请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。


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