发明创造名称：电路连接材料、使用其的连接结构体、临时压接方法以及应用
外观设计名称：
决定号：191482
决定日：2019-09-29
委内编号：1F251583
优先权日：2009-11-17
申请（专利）号：201510210020.6
申请日：2010-11-16
复审请求人：日立化成工业株式会社
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：皋锋
合议组组长：王名松
参审员：丛丽晓
国际分类号：C09J163/00，C09J5/00，C09J11/06，C09J131/04，H01B1/20，H01L23/488，H01L21/603，H01R4/04
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点：本申请要求保护的技术方案与对比文件相比，如果二者所要解决的技术问题和所采用的关键技术手段均不相同，则二者发明构思不同。在此基础上，本领域技术人员没有合理的理由无视上述构思差异，而将注意力聚焦在对比文件的特定非必要组分的特定组合上，即无法以此组合为起点来显而易见地得到本申请要求保护的技术方案。
全文：
本复审请求涉及申请号为201510210020.6，名称为“电路连接材料、使用其的连接结构体、临时压接方法以及应用”的发明专利申请（下称本申请）。申请人为日立化成工业株式会社。本申请的申请日为2010年11月16日，优先权日为2009年11月17日，公开日为2015年09月02日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年01月30日发出驳回决定，以权利要求1-64不具备创造性为由驳回了本申请。驳回决定所依据的文本为：申请人于分案申请递交日2015年04月29日提交的说明书摘要、说明书第1-16页、摘要附图、说明书附图第1页；以及于2017年10月13日提交的权利要求第1-64项。驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种电路连接材料，其将对向的电路电极彼此电连接，其含有：(a)环氧树脂、(b)包含芳香族锍盐的阳离子聚合型潜伏性固化剂、(c)成膜材料和(d)包含羧酸乙烯酯作为单体单元的热塑性聚合物，其中，所述热塑性聚合物的配合量相对于所述环氧树脂以及所述成膜材料的合计100质量份，为0.5～5质量份，(d)成分的熔点为30℃以上且低于80℃。
2. 根据权利要求1所述的电路连接材料，其中，所述羧酸乙烯酯为选自乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、己酸乙烯酯、羊脂酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、肉豆蔻酸乙烯酯、棕榈酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯、环己基羧酸乙烯酯、三甲基乙酸乙烯酯、辛酸乙烯酯以及苯甲酸乙烯酯中的至少1种。
3. 根据权利要求1所述的电路连接材料，其中，所述羧酸乙烯酯为选自乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、己酸乙烯酯、羊脂酸乙烯酯以及月桂酸乙烯酯中的至少1种。
4. 根据权利要求1所述的电路连接材料，其中，所述羧酸乙烯酯为乙酸乙烯酯。
5. 根据权利要求1～4中任一项所述的电路连接材料，其中，还含有有机微粒。
6. 根据权利要求1～4中任一项所述的电路连接材料，其中，所述环氧树脂包含双酚型环氧树脂。
7. 根据权利要求1～4中任一项所述的电路连接材料，其中，所述阳离子聚合型潜伏性固化剂的配合量相对于所述环氧树脂100质量份，为3～15质量份。
8. 根据权利要求1～4中任一项所述的电路连接材料，其中，所述成膜材料包含选自苯氧基树脂、聚乙烯醇缩甲醛树脂、聚苯乙烯树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、二甲苯树脂以及聚氨酯树脂中的至少1种。
9. 根据权利要求1～4中任一项所述的电路连接材料，其中，所述成膜材料的配合量相对于所述环氧树脂以及所述潜伏性固化剂的合计100质量份，为50～140质量份。
10. 根据权利要求1～4中任一项所述的电路连接材料，其中，所述热塑性聚合物还含有烯烃作为单体单元。
11. 根据权利要求10所述的电路连接材料，其中，所述烯烃为乙烯或丙烯。
12. 根据权利要求1～4中任一项所述的电路连接材料，其中，所述热塑性聚合物还含有羧酸烯丙酯或(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体单元。
13. 根据权利要求1～4中任一项所述的电路连接材料，其中，以构成所述热塑性聚合物的全部单体100质量％为基准，所述羧酸乙烯酯的比例为20质量％以上且低于60质量％。
14. 根据权利要求1～4中任一项所述的电路连接材料，其中，以构成所述热塑性聚合物的全部单体100质量％为基准，所述羧酸乙烯酯的比例为25质量％以上且低于55质量％。
15. 根据权利要求1～4中任一项所述的电路连接材料，其中，以构成所述热塑性聚合物的全部单体100质量％为基准，所述羧酸乙烯酯的比例为30质量％以上且低于50质量％。
16. 根据权利要求1～4中任一项所述的电路连接材料，其中，所述热塑性聚合物为烯烃-羧酸乙烯酯共聚物。
17. 根据权利要求16所述的电路连接材料，其中，所述烯烃-羧酸乙烯酯共聚物为乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
18. 根据权利要求1～4中任一项所述的电路连接材料，其中，所述热塑性聚合物的重均分子量为40000～150000。
19. 根据权利要求1～4中任一项所述的电路连接材料，其中，还含有导电性粒子。
20. 根据权利要求19所述的电路连接材料，其中，所述导电性粒子的配合量相对于所述电路连接材料中除了导电性粒子之外的成分100体积份，为0.1～30体积份的范围。
21. 根据权利要求1～4中任一项所述的电路连接材料，其中，其成为电路构件的连接结构的电路连接部，
所述电路构件的连接结构具备：
第一电路构件，其具有第一基板以及在该基板的主面上形成的第一电路电极；
第二电路构件，其具有第二基板以及在该基板的主面上形成的第二电路电极，以该第二电路电极与所述第一电路电极对向的方式配置；
电路连接部，其介于所述第一基板以及所述第二基板之间，以将所述第一以及第二电路电极电连接的方式连接所述第一电路构件和所述第二电路构件。
22. 一种膜状电路连接材料，其将权利要求1～21中任一项所述的电路连接材料形成为膜状而成。
23. 一种连接结构体，其具备：
第一电路构件，其具有第一基板以及在该基板的主面上形成的第一电路电极；
第二电路构件，其具有第二基板以及在该基板的主面上形成的第二电路电极，以该第二电路电极与所述第一电路电极对向的方式配置，该第二电路电极与所述第一电路电极电连接；和
连接部，其介于所述第一电路构件以及所述第二电路构件之间，
所述连接部为权利要求1～21中任一项所述的电路连接材料的固化物。
24. 一种临时压接方法，其具备：
将膜状粘接剂在80℃以下与电路构件临时粘接的工序，所述膜状粘接剂具备支撑膜、和在该支撑膜的一方的面上设置并由权利要求1～21中任一项所述的电路连接材料构成的粘接剂层，所述电路构件具有基板以及在该基板的主面上形成的电路电极；和
在所述临时粘接后剥离所述支撑膜，将所述粘接剂层转印到所述基板的主面上的工序。
25. 一种连接材料作为用于电连接对向的电路电极彼此的电路连接材料的应用，其中，所述连接材料含有：(a)环氧树脂、(b)包含芳香族锍盐的阳离子聚合型潜伏性固化剂、(c)成膜材料和(d)包含羧酸乙烯酯作为单体单元的热塑性聚合物，其中，所述热塑性聚合物的配合量相对于所述环氧树脂以及所述成膜材料的合计100质量份，为0.5～5质量份，(d)成分的熔点为30℃以上且低于80℃。
26. 根据权利要求25所述的应用，其中，所述羧酸乙烯酯为选自乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、己酸乙烯酯、羊脂酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、肉豆蔻酸乙烯酯、棕榈酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯、环己基羧酸乙烯酯、三甲基乙酸乙烯酯、辛酸乙烯酯以及苯甲酸乙烯酯中的至少1种。
27. 根据权利要求25所述的应用，其中，所述羧酸乙烯酯为选自乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、己酸乙烯酯、羊脂酸乙烯酯以及月桂酸乙烯酯中的至少1种。
28. 根据权利要求25所述的应用，其中，所述羧酸乙烯酯为乙酸乙烯酯。
29. 根据权利要求25～28中任一项所述的应用，其中，所述连接材料还含有有机微粒。
30. 根据权利要求25～28中任一项所述的应用，其中，所述环氧树脂包含双酚型环氧树脂。
31. 根据权利要求25～28中任一项所述的应用，其中，所述阳离子聚合型潜伏性固化剂的配合量相对于所述环氧树脂100质量份，为3～15质量份。
32. 根据权利要求25～28中任一项所述的应用，其中，所述成膜材料包含选自苯氧基树脂、聚乙烯醇缩甲醛树脂、聚苯乙烯树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、二甲苯树脂以及聚氨酯树脂中的至少1种。
33. 根据权利要求25～28中任一项所述的应用，其中，所述成膜材料的配合量相对于所述环氧树脂以及所述潜伏性固化剂的合计100质量份，为50～140质量份。
34. 根据权利要求25～28中任一项所述的应用，其中，所述热塑性聚合物还含有烯烃作为单体单元。
35. 根据权利要求34所述的应用，其中，所述烯烃为乙烯或丙烯。
36. 根据权利要求25～28中任一项所述的应用，其中，所述热塑性聚合物还含有羧酸烯丙酯或(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体单元。
37. 根据权利要求25～28中任一项所述的应用，其中，以构成所述热塑性聚合物的全部单体100质量％为基准，所述羧酸乙烯酯的比例为20质量％以上且低于60质量％。
38. 根据权利要求25～28中任一项所述的应用，其中，以构成所述热塑 性聚合物的全部单体100质量％为基准，所述羧酸乙烯酯的比例为25质量％以上且低于55质量％。
39. 根据权利要求25～28中任一项所述的应用，其中，以构成所述热塑性聚合物的全部单体100质量％为基准，所述羧酸乙烯酯的比例为30质量％以上且低于50质量％。
40. 根据权利要求25～28中任一项所述的应用，其中，所述热塑性聚合物为烯烃-羧酸乙烯酯共聚物。
41. 根据权利要求40所述的应用，其中，所述烯烃-羧酸乙烯酯共聚物为乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
42. 根据权利要求25～28中任一项所述的应用，其中，所述热塑性聚合物的重均分子量为40000～150000。
43. 根据权利要求25～28中任一项所述的应用，其中，所述连接材料还含有导电性粒子。
44. 根据权利要求43所述的应用，其中，所述导电性粒子的配合量相对于所述连接材料中除了导电性粒子之外的成分100体积份，为0.1～30体积份的范围。
45. 一种连接材料用于制造电连接对向的电路电极彼此的电路连接材料的应用，其中，所述连接材料含有：(a)环氧树脂、(b)包含芳香族锍盐的阳离子聚合型潜伏性固化剂、(c)成膜材料和(d)包含羧酸乙烯酯作为单体单元的热塑性聚合物，其中，所述热塑性聚合物的配合量相对于所述环氧树脂以及所述成膜材料的合计100质量份，为0.5～5质量份，(d)成分的熔点为30℃以上且低于80℃。
46. 根据权利要求45所述的应用，其中，所述羧酸乙烯酯为选自乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、己酸乙烯酯、羊脂酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、肉豆蔻酸乙烯酯、棕榈酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯、环己基羧酸乙烯酯、三甲基乙酸乙烯酯、辛酸乙烯酯以及苯甲酸乙烯酯中的至少1种。
47. 根据权利要求45所述的应用，其中，所述羧酸乙烯酯为选自乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、己酸乙烯酯、羊脂酸乙烯酯以及月桂酸乙烯酯中的至少1种。
48. 根据权利要求45所述的应用，其中，所述羧酸乙烯酯为乙酸乙烯酯。
49. 根据权利要求45～48中任一项所述的应用，其中，所述连接材料还含有有机微粒。
50. 根据权利要求45～48中任一项所述的应用，其中，所述环氧树脂包含双酚型环氧树脂。
51. 根据权利要求45～48中任一项所述的应用，其中，所述阳离子聚合型潜伏性固化剂的配合量相对于所述环氧树脂100质量份，为3～15质量份。
52. 根据权利要求45～48中任一项所述的应用，其中，所述成膜材料包含选自苯氧基树脂、聚乙烯醇缩甲醛树脂、聚苯乙烯树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、二甲苯树脂以及聚氨酯树脂中的至少1种。
53. 根据权利要求45～48中任一项所述的应用，其中，所述成膜材料的配合量相对于所述环氧树脂以及所述潜伏性固化剂的合计100质量份，为50～140质量份。
54. 根据权利要求45～48中任一项所述的应用，其中，所述热塑性聚合物还含有烯烃作为单体单元。
55. 根据权利要求54所述的应用，其中，所述烯烃为乙烯或丙烯。
56. 根据权利要求45～48中任一项所述的应用，其中，所述热塑性聚合物还含有羧酸烯丙酯或(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体单元。
57. 根据权利要求45～48中任一项所述的应用，其中，以构成所述热塑性聚合物的全部单体100质量％为基准，所述羧酸乙烯酯的比例为20质量％以上且低于60质量％。
58. 根据权利要求45～48中任一项所述的应用，其中，以构成所述热塑性聚合物的全部单体100质量％为基准，所述羧酸乙烯酯的比例为25质量％以上且低于55质量％。
59. 根据权利要求45～48中任一项所述的应用，其中，以构成所述热塑性聚合物的全部单体100质量％为基准，所述羧酸乙烯酯的比例为30质量％以上且低于50质量％。
60. 根据权利要求45～48中任一项所述的应用，其中，所述热塑性聚合物为烯烃-羧酸乙烯酯共聚物。
61. 根据权利要求60所述的应用，其中，所述烯烃-羧酸乙烯酯共聚物为乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
62. 根据权利要求45～48中任一项所述的应用，其中，所述热塑性聚合物的重均分子量为40000～150000。
63. 根据权利要求45～48中任一项所述的应用，其中，所述连接材料还含有导电性粒子。
64. 根据权利要求63所述的应用，其中，所述导电性粒子的配合量相对于所述连接材料中除了导电性粒子之外的成分100体积份，为0.1～30体积份的范围。”
驳回决定指出：1.对比文件1（WO2009/054410A1，公开日为2009年04月30日）公开了一种电路连接材料，权利要求1和对比文件1的区别特征为：（1）权利要求1中限定含有芳香族锍盐的阳离子聚合型潜伏性固化剂，而对比文件1公开了环氧树脂的固化剂可选自可进行阳离子聚合的锍盐等潜伏性固化剂；（2）权利要求1中限定了含有包含羧酸乙烯酯作为单体单元的热塑性聚合物，而对比文件1公开了热塑性树脂可选自乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，并限定了其熔点；（3）权利要求1还限定了热塑性聚合物的用量。针对区别特征（1），本领域公知“选择芳香族硫盐作为阳离子聚合型潜伏性固化剂，可以实现电路连接材料在低温且短时间内粘接”。而且，对比文件2（WO2009/020005A1，公开日为2009年02月12日）也公开了上述内容。因此，本领域技术人员根据本领域公知常识或对比文件2的启示，都容易想到“选择芳香族硫盐作为环氧树脂的固化剂，以实现电路连接材料在低温且短时间内粘接”。针对区别特征（2），在对比文件1公开的内容的基础上，本领域技术人员出于调整粘接剂组合物软化点的需要，容易想到“选择乙烯-乙酸乙烯酯共聚物作为热塑性树脂组份”，其效果是可以预料的。并且，对比文件1客观上必然能够解决本申请声称的改善临时压接性能的技术问题，为了保证该临时压接性能，本领域技术人员能够根据压接效果选择合理熔点的热塑性树脂组分。针对区别特征（3），本领域技术人员根据临时压接工序中对电路连接材料的软化点和流动性的要求，能够通过有限的试验确定热塑性聚合物合理用量。因此，权利要求1不具备创造性。同理，权利要求22-23,25，45也不具备创造性。2.权利要求2-21，26-44,46-64的附加技术特征或被对比文件1公开，或被对比文件2公开，或为本领域的常规选择，或可通过合理的或有限的试验来确定。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，权利要求2-21也不具备创造性。3.对比文件1公开了一种连接结构体的制造方法，权利要求24与对比文件1的区别除了电路连接材料的区别之外，还在于权利要求24中限定了临时压接温度为80℃以下，而对比文件1仅公开了加热温度是电路连接材料中的粘接剂组合物不会固化的温度。对于电路连接材料的区别，可参见对权利要求1-21的评述；而对于上述工艺上的区别，尽管对比文件1未公开临时压接具体的温度，但本领域技术人员在对比文件1公开的要求加热温度的基础上，可根据粘接剂组合物的固化温度适当调整加热温度确定临时压接温度在80℃以下。因此，权利要求24不具备创造性。
申请人日立化成工业株式会社（下称复审请求人）对上述驳回决定不服,于2018年05月11日向国家知识产权局提出了复审请求，未对申请文件进行修改。复审请求人认为：（1）本申请的技术问题是在低温且短时间内提高临时压接性，解决该技术问题的手段是在含有(a)环氧树脂、(b)包含芳香族锍盐的阳离子聚合型潜伏性固化剂和(c)成膜材料的基础上，以特定的配合量含有熔点为30℃以上且低于80℃的特定的(d)热塑性聚合物。而对比文件1中公开的由热塑性树脂所带来的“使粘接剂组合物具有较低的软化点，提高流动性”这样的作用效果，不同于本申请的“低温且短时间下的临时压接性”，并且，也没有证据表明，粘接剂组合物的软化点T4或流动性与临时压接性之间的关系，实际上，粘接剂组合物的流动性与粘接剂组合物的临时压接性是不同的性质。（2）对比文件1记载的软化点T4是粘接剂组合物的软化点，而不是热塑性树脂的软化点（熔点）。而本申请的(d)成分的熔点是热塑性聚合物本身的熔点。对比文件1中记载的粘接剂组合物的软化点T4“优选为130～150℃”，而本申请中(d)成分的熔点（软化点）为“30℃以上且低于80℃”。（3）对比文件1中的粘接剂组合物的流动性仅通过热固性树脂就可实现，与之相对，本申请的临时压接性需要在热固性树脂（环氧树脂）等中并用作为特定的热塑性树脂的(d)成分才能实现，仅通过热固性树脂不能实现。（4）热塑性树脂与临时压接性之间并没有如下关系：如果使用热塑性树脂，就能改善临时压接性。（5）本申请是鉴于环氧系粘接剂中的技术问题，更具体来说，是鉴于与自由基系粘接剂相比，与连接构件临时粘接时的临时压接性差这样的技术问题，而做出的发明。并且，在本申请权利要求1所涉及的电路连接材料中，含有(a)环氧树脂作为必须成分。而对比文件1是以自由基聚合性化合物作为必须，在此基础上，可以进一步添加作为任意成分的环氧树脂。在对比文件1中，对于环氧系粘接剂中的技术问题没有任何记载和启示。对于临时压接时的临时压接性这样的技术问题也没有任何记载和启示。另外，在对比文件2中，对于临时粘接时的临时压接性，也没有任何记载和启示。对比文件1和2都没有着眼于环氧系粘接剂中的技术问题、临时粘接时的临时压接性，对于本领域技术人员来说，由这样的对比文件1和2的记载想到改善环氧系粘接剂的临时粘接时的临时压接性这样的技术问题是困难的。
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年05月17日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为：（1）本申请通过采用能够在临时压接加热温度下软化而显出粘接性的组份(d)，来改善电路连接材料的临时压接性，而非复审请求人声称的“低温并且短时间下的临时压接性”。（2）虽然对比文件1没有明确记载软化点、流动性与临时压接性的关系，也没有公开热塑性组分的熔点，但是其客观上必然能够解决本申请声称的改善临时压接性能的技术问题。（3）对比文件1和对比文件2均属于环氧系粘接剂，且对比文件2给出了选择芳香族硫盐作为环氧树脂的固化剂，以实现电路连接材料在低温且短时间内粘接的技术启示，因此在对比文件1的基础上，本领域技术人员有动机将对比文件1与对比文件2相结合。因而坚持驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
1、审查文本的认定
复审请求人在复审阶段未对申请文件进行修改。因此，本复审请求审查决定所针对的文本为驳回文本，即：复审请求人于分案申请递交日2015年04月29日提交的说明书摘要、说明书第1-16页、摘要附图、说明书附图第1页；以及于2017年10月13日提交的权利要求第1-64项（下称复审决定文本）。
2、关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定，创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
本申请要求保护的技术方案与对比文件相比，如果二者所要解决的技术问题和所采用的关键技术手段均不相同，则二者发明构思不同。在此基础上，本领域技术人员没有合理的理由无视上述构思差异，而将注意力聚焦在对比文件的特定非必要组分的特定组合上，即无法以此组合为起点来显而易见地得到本申请要求保护的技术方案。
2.1、就本申请而言，权利要求1请求保护一种电路连接材料（详见案由部分）。对比文件1公开了一种电路连接材料，用于连接互相对置的第1电极和第2电极，其含有粘接剂组合物和分散在该粘接剂组合物中的导电粒子。粘接剂组合物含有热塑性树脂，并且当粘接剂组合物的软化点为T4时，优选满足下式：T1＞T2＞T3＞T4，其中，T1是导电粒子核的软化点或熔点，T2是导电粒子的低熔点金属导电层的熔点，T3是导电粒子的绝缘层（其被覆于导电层的表面）的软化点，T4是粘接剂组合物的软化点。这种电路连接材料，在连接相对配置的电极时，具有低软化点T4的粘接剂组合物具有充分的流动性。粘接剂组合物优选含有热固性树脂，并且粘接剂组合物通过加热而具有流动性，以及在第1电极和第2电极与以低熔点金属为主成分的导电层接合后固化。所述粘接剂组合物可以含有自由基聚合性化合物以外的热固性树脂，作为这种热固性树脂，可以列举环氧树脂。还可以含有热塑性树脂，热塑性树脂可以列举聚乙烯、乙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚丙烯等等。为了赋予成膜性、粘接性、固化时的应力缓和性，粘接剂组合可以含有高分子化合物。作为上述环氧树脂的固化剂，可以列举胺类、酚类、酸酐类、咪唑类、双氰胺等。作为使环氧树脂反应的方法，除了使用上述固化剂之外，还可以使用锍盐、碘鎓盐等，进行阳离子聚合（参见对比文件1说明书第[0008]、[0013] 、[0017-0020]、[0076]-[0080]段）。
合议组查明，本申请说明书中记载了如下内容：以往的使用环氧树脂的粘接剂与自由基固化型粘接剂相比，具有与连接构件临时粘接时的临时压接性差的倾向，特别是期望在低温并且短时间内的临时压接性的提高。本申请的目的在于提供在低温并且短时间内对连接构件的临时压接性充分地优良的电路连接材料（参见说明书第2页第1-2段）。由上述内容可知，本申请宣称要解决的技术问题是提供一种在低温并且短时间内对连接构件具有优良临时压接性的电路连接材料。通过比较本申请的实施例1-5（含有环氧树脂、成膜剂、作为阳离子聚合型潜伏性固化剂的芳香族锍盐和一定量的EVA等组分，其中EVA选自EVA40W（熔点为40℃）或EVA150（熔点为61℃））和比较例1-4（含有环氧树脂、成膜剂、作为阳离子聚合型潜伏性固化剂的芳香族锍盐等组分但不含EVA组分）可知，本申请实施例1-5，在60℃、70℃和80℃时，无论临时压接时间是1秒，还是3秒，都能够将粘接剂层均匀地转印到ITO上（即评价为A），比较例1-4，在60℃时，无论是1秒还是3秒的临时压接时间，均完全没有转印（即评价为C），在70℃时，评价结果仍然为C或者为部分转印（即评价为B），只有在80℃（相对高温）、3秒的临时压接时间（时间相对长）时才获得了评价为A的结果。由此可见，本申请证实了其能够提供一种在低温（最低为60℃，最高为80℃）并且短时间（最低至1秒，最高为3秒）内对连接构件的临时压接性充分地优良的电路连接材料，本申请的关键手段在于：环氧树脂、包含芳香族锍盐的阳离子聚合型潜伏性固化剂、成膜材料和以特定的配合量配合的、熔点为30℃以上且低于80℃的特定烯烃-羧酸乙烯酯共聚物。
合议组进一步查明，对比文件1中记载了：由于表面的低熔点金属在熔融状态下的表面张力非常大，因此，在通过加热和加压而连接电极彼此时，相邻的导电粒子彼此互相接触，容易产生熔合。结果，相邻电极导通，存在有产生短路的倾向，相邻的第1电极间以及第2电极间的间距越狭窄，则该短路倾向越显著，对比文件1鉴于上述情况，其目的在于提供一种连接可靠性非常优异的电路连接材料，该连接材料能够以高水平使同一基板上相邻电极间的充分的绝缘性和相对配置的电极间的充分的导电性并存（即导电的各向异性），并且能够长时间维持良好的绝缘性和良好的导电性（参见对比文件1说明书第[0006]-[0007]段）。由此可见，对比文件1要解决的技术问题在于如何提供一种各向异性导电粘合剂，即使在相邻电极之间的间距狭窄的时候，也能够避免在相邻电极之间发生短路，并且保证在相对电极之间的导通以及足够的耐久性。核实对比文件1的表1可知，使用导电粒子内部具有低熔点金属层的自由基聚合型电路连接材料（作为自由基化合物的羟基乙二醇二甲基丙烯酸酯和磷酸酯二甲基丙烯酸酯、作为自由基聚合引发剂的二-2-乙基己基过氧化二碳酸酯和苯氧基树脂）的连接结构体(实施例1和2)的情况，与不具有低熔点金属层，并且仅通过高熔点金属(Au、Ni)的接触而确保导通的电路连接材料(比较例1和2)的情况相比，可以确认其耐温循环寿命更长。使用不具有绝缘层的导电粒子的情况(比较例3)，在制造连接结构体时，相邻的导电粒子彼此熔接，进一步，相邻电极彼此导通，产生短路，且因此自然无法评价耐温循环性。因此，对比文件1的关键手段是在自由基聚合型导电粘合剂中添加特定结构的导电粒子，该导电粒子包括三层，核心是高熔点金属镍金、中间是低熔点金属层锡铋、外层是绝缘层，它们的熔点或软化点的关系是核心>中间>外层。
经分析比较可知，本申请所要解决的技术问题是如何提供一种在低温并且短时间内对连接构件的临时压接性充分地优良的电路连接材料，所采用的关键技术手段是环氧树脂、包含芳香族锍盐的阳离子聚合型潜伏性固化剂、成膜材料和以特定的配合量配合的、熔点为30℃以上且低于80℃的特定烯烃-羧酸乙烯酯共聚物。而对比文件1所要解决的技术问题是如何提供一种各向异性导电粘合剂，即使在相邻电极之间的间距狭窄的时候，也能够避免在相邻电极之间发生短路，并且保证在相对电极之间的导通以及足够的耐久性，所采用的关键技术手段是在自由基聚合型导电粘合剂中添加特定结构的导电粒子。由此可见，本申请与对比文件1解决的技术问题不同，所采用的关键技术手段也不同，二者的发明构思完全不同。
在此基础上，合议组认为，对比文件1的粘接剂组合物是基于自由基化合物和自由基聚合引发剂的粘接剂组合物，其实施例中的粘接剂组合物的组成为：苯氧基树脂、作为自由基聚合性化合物的羟基乙二醇二甲基丙烯酸酯和磷酸酯二甲基丙烯酸酯以及作为自由基聚合引发剂的二-2-乙基己基过氧化二碳酸酯（参见对比文件1说明书第[0055]、[0118]-[122]段）。可见，对比文件1解决其技术问题的粘接剂组合物是自由基聚合型粘接剂组合物，其必要组分是自由基聚合性化合物和自由基聚合引发剂。虽然对比文件1亦有环氧树脂、固化剂以及热塑性树脂的记载，但是，环氧树脂、固化剂、热塑性树脂均为选择性添加的非必要组分，并且环氧固化剂至少有7种，热塑性树脂至少有14种，高分子化合物加入的目的至少有三种（即赋予成膜、粘接性、固化时的应力缓和性）。并且，对比文件1并没有公开或教导必须包含环氧树脂、必须选择锍盐固化剂、必须选择乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、必须选择成膜树脂。
综上所述，对比文件1虽然公开了环氧树脂、锍盐、用于成膜的高分子化合物和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，但是，首先上述各物质并非对比文件1解决其技术问题的必要组分，仅是可以选择性添加的组分；其次，对比文件1也没有公开环氧树脂、鋶盐、成膜性高分子化合物和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物这四种物质的组合。
在此基础上，合议组认为，本领域技术人员没有合理的理由无视二者的构思差异，而将注意力聚焦在对比文件1的特定非必要组分的特定组合上，更没有合理的理由基于该特定组合分析出它们对所述低温和短时间的临时压接性的影响，当然也不能由对比文件1公开的内容得出上述四种组分的组合能够解决本申请要解决的技术问题。即无法以对比文件1的此组合为起点来显而易见地得到本申请要求保护的技术方案。合议组认为：原审查部门否定本申请存在“低温并且短时间下的临时压接性”的技术效果的观点是不正确的，原审查部门认为对比文件1客观上必然能够解决本申请声称的改善临时压接性能的技术问题是基于本申请的申请事实所得出的结论，并不是本领域技术人员基于对比文件1或者现有技术能够得出的结论，其属于对对比文件1的不客观的解读。
此外，对比文件2虽然公开了：由能量线照射而使环氧树脂固化时，优选芳香族锍盐（参见对比文件2说明书第[0050]段）。然而，如上所述，对比文件1是基于自由基化合物和自由基引发剂的导电粘接剂，并且对比文件1没有任何启示来将其所公开的环氧树脂、锍盐固化剂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物和成膜树脂组合在一起来解决本申请所提出的低温且短时间的临时压接性的技术问题。因此，对比文件1和对比文件2实际上并没有结合的基础，即本领域技术人员没有动机来将对比文件2的环氧树脂固化剂（芳香族锍盐）来引入到对比文件1的基于自由基化合物和自由基引发剂的导电粘接剂中（二者的固化机理不同）。由此可见，原审查部门在驳回和前置意见中所认为的对比文件1和对比文件2可以结合以实现电路连接材料在低温且短时间内粘接的观点也不正确。
综上可知，本领域技术人员没有动机将对比文件1的特定非必要组分的特定组合作为进一步改进的基础，同时现有证据也没有启示教导上述特定组合能够解决本申请所能解决的低温且短时间的临时压接性的技术问题。因此，本申请权利要求1具有突出的实质性特点和显著的进步，符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
在权利要求1具备创造性的基础上，基于同样的理由，权利要求2-64也具备创造性，符合专利法第22条第3款的规定。
因此，根据上述事实和理由，合议组作出如下决定。
三、决定
撤销国家知识产权局于2018年01月30日对本申请作出的驳回决定。由国家知识产权局原审查部门在本复审决定文本的基础上对本申请继续进行审查。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
郑重声明：本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的，如作者信息标记有误，请第一时间联系我们修改或删除，多谢。
