发明创造名称：红外线传感器
外观设计名称：
决定号：191052
决定日：2019-09-26
委内编号：1F269015
优先权日：2014-01-15
申请（专利）号：201510018906.0
申请日：2015-01-14
复审请求人：欧姆龙株式会社
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：程灿
合议组组长：秦一帆
参审员：任晓东
国际分类号：G01J5/00
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：一项权利要求请求保护的技术方案相对于作为最接近的现有技术的对比文件所公开的技术方案具有区别技术特征，如果该区别技术特征中的一部分被另一篇对比文件公开，且所起作用相同，且其余区别技术特征均为本领域的常用技术手段，则该项权利要求相对于这两篇对比文件和常用技术手段的结合不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201510018906.0，名称为“红外线传感器”的发明专利申请（下称本申请）。本申请的申请人为欧姆龙株式会社，申请日为2015年01月14日，优先权日为2014年01月15日，公开日为2015年07月15日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门审查员于2018年09月03日发出驳回决定，以权利要求1-11不符合专利法第22条第3款的规定为理由驳回了本申请。驳回决定中引用了如下三篇对比文件：
对比文件1：CN103403508A，公开日期为2013年11月20日；
对比文件2：CN1312809C， 公告日期为2007年04月25日；
对比文件3：CN102947683A，公开日期为2013年02月27日。
驳回决定所依据的文本为申请日2015年01月14日提交的说明书摘要、说明书第1-55段、摘要附图、说明书附图图1-4；2018年04月23日提交的权利要求第1-11项。驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种红外线传感器，其特征在于，包括：
形成有配线的基板；
金属制板状部件，其配设于所述基板上，并具有开口部，具有热传导性；
红外线检测元件，其配设于所述金属制板状部件上；
盖部，其覆盖所述金属制板状部件的、含有配设所述红外线检测元件的部位的部分，包括金属制的框体及使来自外部的红外线透过并向所述红外线检测元件导入的光学部件；
电路，其组合有多个元件，用于使所述红外线检测元件发挥功能，
所述多个元件中的一个以上的元件配设于所述基板的、位于所述金属制板状部件的所述开口部内的开口部下区域。
2. 如权利要求1所述的红外线传感器，其特征在于，
配设于所述基板的所述开口部下区域的所述一个以上的元件为无源元件。
3. 如权利要求1或2所述的红外线传感器，其特征在于，
配设于所述基板的所述开口部下区域的所述一个以上的元件为芯片零件。
4. 如权利要求1～3中任一项所述的红外线传感器，其特征在于，
在所述多个元件中含有具有温度测量功能的集成电路，
所述集成电路配设于由所述盖部覆盖的所述金属制板状部件上。
5. 如权利要求4所述的红外线传感器，其特征在于，
所述金属制板状部件具有与所述开口部不同的第二开口部，
在所述基板的、位于所述金属制板状部件的所述第二开口部内的区域，形成有与所述集成电路的多个电极分别通过线连接的多个电极。
6. 如权利要求5所述的红外线传感器，其特征在于，
所述金属制板状部件的所述开口部设置在由通过所述红外线检测元件的配设位置的中心的直线将所述金属制板状部件分成两部分而得到的两区域的一区域内，
在该两区域的另一区域内设有所述金属制板状部件的所述第二开口部和用于安装所述集成电路的区域。
7. 如权利要求1～6中任一项所述的红外线传感器，其特征在于，
所述多个元件全部收纳于所述盖部内。
8. 如权利要求1～7中任一项所述的红外线传感器，其特征在于，
作为电源端子及输出端子发挥功能的表面安装型的连接器，以从所述基板的厚度方向观察具有与所述盖部重合的部分的方式安装于所述基板的、未配设所述金属制板状部件的一侧的面。
9. 如权利要求1～8中任一项所述的红外线传感器，其特征在于，
所述盖部的所述框体的、与所述金属制板状部件相接的一侧的端部通过热传导性粘接剂固定于所述金属制板状部件。
10. 如权利要求1～9中任一项所述的红外线传感器，其特征在于，
所述盖部的所述框体在与所述金属制板状部件相接的一侧的端部具备朝向外侧延伸的凸缘部，
所述盖部的所述框体的所述凸缘部固定于所述金属制板状部件。
11. 如权利要求1～10中任一项所述的红外线传感器，其特征在于，
所述金属制板状部件焊接于所述基板的、形成于所述金属制板状部件的配设面的多个焊盘。”
驳回决定中指出：（1）权利要求1与对比文件1的区别在于：所述多个元件中的一个以上的元件配设于所述基板的、位于所述金属制板状部件的所述开口部内的开口部下区域。对比文件2给出了在红外传感器内部的板状部件上设置凹腔放置元器件的技术启示，在对比文件1公开内容以及对比文件2的启示下本领域技术人员容易想到在金属板上再次设置开口部用于形成放置元器件的凹腔，因此，权利要求1相对于对比文件1和对比文件2以及本领域公知常识的结合不具备创造性。（2）从属权利要求2-11的附加技术特征或被对比文件1、3公开，或属于本领域的常用技术手段，因此，权利要求2-11也不具备创造性。
申请人欧姆龙株式会社（下称复审请求人）对上述驳回决定不服,于2018年12月18日向国家知识产权局提出了复审请求，并未修改申请文件。
复审请求人认为：从作用和结构上来说，对比文件2公开的支架20A应该相当于本发明中的“形成有配线的基板”，基座10A是用于支承红外线传感器的辅助部件，对比文件2中不存在相当于本发明的金属制板状部件的结构，没有公开使元器件位于金属制板状部件的开口部下的结构，无法给出关于区别技术特征、即“所述多个元件中的一个以上的元件配设于所述基板的、位于所述金属制板状部件的所述开口部内的开口部下区域”的任何技术启示。
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年12月21日依法受理了该复审请求，并将案卷转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为，权利要求1-11不具备创造性，因而坚持驳回决定。
随后，国家知识产权局依法成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年06 月12 日向复审请求人发出复审通知书，指出：（1）权利要求1与对比文件1的区别技术特征在于：电路组合有多个元件，所述多个元件中的一个以上的元件配设于所述基板的、位于所述金属制板状部件的所述开口部内的开口部下区域。 但是，上述区别属于本领域的常用技术手段，因此，权利要求1相对于对比文件1与常用技术手段的结合不具备创造性。（2）从属权利要求2-11的附加技术特征或被对比文件1-3公开，或属于本领域的常用技术手段，因此，权利要求2-11不具备创造性。
复审请求人于2019年07月29日提交了意见陈述书，并提交了修改后的权利要求书的全文替换页。复审请求人在权利要求1中增加了“在所述金属制板状部件上，以使第一部分和第二部分残留于所述金属制板状部件的中央部分的方式形成有第一开口部和两个第二开口部，所述第一部分呈带状并具有能够安装所述红外线检测元件的宽度，所述第二部分呈带状，以与该第一部分正交的方式从该第一部分向一方向延伸，并具有能够安装具有温度测量功能的集成电路的宽度，所述第一开口部设置在由通过固定于所述第一部分的所述红外线检测元件的中心的直线将所述金属制板状部件分成两部分而得到的两区域的一区域内，所述两个第二开口部在上述两区域的另一区域内以在两个所述第二开口部之间夹持所述第二部分的形式形成”，以及“与所述集成电路的多个电极分别通过线连接的多个电极形成在所述基板的、位于所述金属制板状部件的所述第二开口部内的区域。”，将原权利要求1中的“开口部”修改为“第一开口部”，将权利要求2、3中的“第一开口部下区域”修改为“第一开口部内的开口部下区域”；删除了原权利要求4-6，并相应调整了其他权利要求的引用关系和编号。修改后的权利要求书如下：
“1. 一种红外线传感器，其特征在于，包括：
形成有配线的基板；
金属制板状部件，其配设于所述基板上，并具有热传导性；
红外线检测元件，其配设于所述金属制板状部件上；
盖部，其覆盖所述金属制板状部件的、含有配设所述红外线检测元件的部位的部分，包括金属制的框体及使来自外部的红外线透过并向所述红外线检测元件导入的光学部件；
电路，其组合有多个元件，用于使所述红外线检测元件发挥功能；
在所述金属制板状部件上，以使第一部分和第二部分残留于所述金属制板状部件的中央部分的方式形成有第一开口部和两个第二开口部，所述第一部分呈带状并具有能够安装所述红外线检测元件的宽度，所述第二部分呈带状，以与该第一部分正交的方式从该第一部分向一方向延伸，并具有能够安装具有温度测量功能的集成电路的宽度，
所述第一开口部设置在由通过固定于所述第一部分的所述红外线检测元件的中心的直线将所述金属制板状部件分成两部分而得到的两区域的一区域内，所述两个第二开口部在上述两区域的另一区域内以在两个所述第二开口部之间夹持所述第二部分的形式形成，
所述多个元件中的一个以上的元件配设于所述基板的、位于所述金属制板状部件的所述第一开口部内的开口部下区域，
与所述集成电路的多个电极分别通过线连接的多个电极形成在所述基板的、位于所述金属制板状部件的所述第二开口部内的区域。
2. 如权利要求1所述的红外线传感器，其特征在于，
配设于所述基板的所述第一开口部内的开口部下区域的所述一个以上的元件为无源元件。
3. 如权利要求1或2所述的红外线传感器，其特征在于，
配设于所述基板的所述第一开口部内的开口部下区域的所述一个以上的元件为芯片零件。
4. 如权利要求1～3中任一项所述的红外线传感器，其特征在于，
所述多个元件全部收纳于所述盖部内。
5. 如权利要求1～4中任一项所述的红外线传感器，其特征在于，
作为电源端子及输出端子发挥功能的表面安装型的连接器，以从所述基板的厚度方向观察具有与所述盖部重合的部分的方式安装于所述基板的、未配设所述金属制板状部件的一侧的面。
6. 如权利要求1～5中任一项所述的红外线传感器，其特征在于，
所述盖部的所述框体的、与所述金属制板状部件相接的一侧的端部通过热传导性粘接剂固定于所述金属制板状部件。
7. 如权利要求1～6中任一项所述的红外线传感器，其特征在于，
所述盖部的所述框体在与所述金属制板状部件相接的一侧的端部具备朝向外侧延伸的凸缘部，
所述盖部的所述框体的所述凸缘部固定于所述金属制板状部件。
8. 如权利要求1～7中任一项所述的红外线传感器，其特征在于，
所述金属制板状部件焊接于所述基板的、形成于所述金属制板状部件的配设面的多个焊盘。”
复审请求人认为：（1）权利要求1与对比文件1的区别“电路，其组合有多个元件”、“所述多个元件中的一个以上的元件配设于所述基板的、位于所述金属制板状部件的所述开口部内的开口部下区域”构成为本申请的发明点，解决了“在现有的红外线传感器中，存在不能有效地利用基板51的空间（例如，不能将连接器配置于盖部55里面）之类的问题”这一技术问题，本申请的关键在于元件整体的布局方式，同时实现了小型化和温度均匀化，修改后的权利要求1详细限定了金属制板状部件的结构以及三个开口部的配置，能够起到盖部内温度均匀化，提高检测精度的技术效果，本申请的各元件的布局方式未被各对比文件公开，也不属于常规技术手段；（2）对比文件3虽然公开了具有温度测定功能的集成电路结构，但是其配置在基板，而非金属制板状部件，对比文件3没有公开权利要求1中的集成电路的配置位置。因此，权利要求1具备创造性。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
1、审查文本的认定
在复审程序中，复审请求人于2019年07月29日提交了权利要求书的全文修改替换页，经审查，其中所作的修改符合专利法第33条的规定。因此，本决定以申请日2015年01月14日提交的说明书摘要、说明书第1-55段、摘要附图、说明书附图图1-4；2019年07月29日提交的权利要求第1-8项为基础作出。
2、关于本申请是否具备创造性的问题
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
一项权利要求请求保护的技术方案相对于作为最接近的现有技术的对比文件所公开的技术方案具有区别技术特征，如果该区别技术特征中的一部分被另一篇对比文件公开，且所起作用相同，且其余区别技术特征均为本领域的常用技术手段，则该项权利要求相对于这两篇对比文件和常用技术手段的结合不具备创造性。
具体到本案，
1、权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求1要求保护一种红外线传感器。对比文件1作为最接近的现有技术，公开了一种红外线温度传感器、电子设备及红外线温度传感器的制造方法，并具体披露了（参见说明书0016段、0042-0043段、0048段，说明书附图1）：红外线温度传感器具备：层叠基板1、金属板2、传感器芯片3、ASIC4、金属帽5、内侧帽6及透镜7，层叠基板1是用于安装传感器芯片3及ASIC4的安装基板，其具有构图成规定形状的配线层；传感器芯片3是接收探测红外线的元件； ASIC4是用于放大输出所述传感器芯片的探测信号的电路部；在层叠基板1上安装金属板2，传感器芯片3及ASIC4搭载于金属板2上（参见说明书0042-0043段），金属板2优选使用导热性良好的铁、铜、铝等（参见说明书0048段）；在传感器芯片3及ASIC4上盖有由金属帽5、内侧帽6及透镜7构成的构造。透镜7嵌入形成于内侧帽6的上面的凹陷部，从透镜7上盖有金属帽5，金属帽5将内侧帽6及透镜7完全收纳与其内侧，且其下端与金属板2相接，金属帽5的上面设有将红外线取入传感器内部的窗口部，透镜7配置于该窗口部的正下方。透镜7将通过金属帽5的窗口部的红外线聚光于传感器芯片3上（参见说明书0044-0045段）。利用金属帽和金属板构成的封装结构均匀地保持传感器内的温度，避免传感器温度的急剧变化（参见说明书0048段）。传感器芯片3、ASIC4可以利用粘接剂安装于金属板2上，通过电线结合进行配线连接（传感器芯片3与ASIC4的连接及ASIC4与层叠基板1的连接）。在金属板2上设有用于将层叠基板1和ASIC4电线连接的两个开口部21，如图2所示，即在金属板2安装于层叠基板1的状态下，将层叠基板1侧的连接用焊盘（电极）配置于开口部21的区域，通过开口部21进行层叠基板1与ASIC的结合（参见说明书0052段），如图1所示，传感器芯片3设置在金属板2上的中央部分的第一部分上，两个开口部之间夹持的呈带状的第二部分，以与第一部分呈正交的方式从第一部分向一方向延伸，两个开口部设在通过固定于第一部分的红外线温度传感器的中心的直线将金属板分成两部分而得到的两区域的一区域内。
将对比文件1与权利要求1相比较，对比文件1中的红外线温度传感器相当于权利要求1的红外线传感器，具有配线层的层叠基板相当于权利要求1中的形成有配线的基板，对比文件1中的采用导热性良好的铁、铜、铝材料的金属板相当于权利要求1中的金属制板状部件，具有热导性，配设于层叠基板上，具有开口部，传感器芯片3相当于红外线检测元件，配设于金属板上，金属帽5相当于盖部，其覆盖金属板的含有配设传感器芯片的部位的部分，包括金属制的框体以及透镜，透镜相当于使来自外部的红外线透过并向传感器芯片3导入的光学部件，红外线传感器设置在金属板2上的中央部分的第一部分上，也即在金属板2上的中央部分的第一部分具有能够安装红外线温度传感器的宽度，两个开口部相当于权利要求1中的两个第二开口部，两个开口部之间夹持的带状的第二部分相当于权利要求1中的呈带状的第二部分，也即公开了在金属制板状部件上以使第二部分残留于所述金属板状部件的中央部分的方式形成两个第二开口部，第二部分以与第一部分呈正交的方式从第一部分向一方向延伸，两个开口部设在通过固定于第一部分的红外线温度传感器的中心的直线将金属板分成两部分而得到的两区域的一区域内。用于放大输出所述传感器芯片的探测信号的电路部ASIC4设置在第二部分上，ASIC4为集成电路，也即第二部分具有能够安装集成电路的宽度，同时也是权利要求1中的用于使红外线检测元件发挥功能的电路，如图5所示，将层叠基板1侧的连接用焊盘（电极）配置于开口部21的区域，通过开口部21进行层叠基板1与ASIC4的结合，也即公开了与所述集成电路的多个电极分别通过线连接的多个电极形成在所述基板的、位于所述金属制板状部件的所述第二开口部内的区域。
权利要求1与对比文件1的区别技术特征在于：A、集成电路具有温度测量功能；B、在所述金属制板状部件上，以使呈带状的第一部分残留于金属制板状部件的中央部分的方式另外形成第一开口部，第一开口部设置在由通过固定于第一部分的所述红外线检测部件的中心的直线将金属制板状部件分成两部分而得到的两区域的另一区域内，电路组合有多个元件，所述多个元件中的一个以上的元件配设于所述基板的、位于所述金属制板状部件的所述第一开口部内的开口部下区域。
基于上述区别技术特征，权利要求1实际解决的技术问题是：如何准确地获得温度测量值，以及如何进行电路布置以增大基板的空间利用率。
对于区别A，对比文件3公开了一种温度传感器及采用该温度传感器的辐射温度计，并具体公开了（参见说明书0011、0018段、0037-0038段）：一种辐射温度计，为一种将从基板热分离的薄膜上形成的热电堆设置在温度感应部的温度传感器，基板，因为热容比形成感光部的薄膜大，将其作为热沉使用，将基板的温度作为热电堆的基准温度。在基板上形成绝对温度传感器，将其作为上述基板的温度检测用传感器；热电堆因为是温度差传感器，所以为了获得温度的绝对值，需要铂电阻体或热敏电阻等绝对温度传感器，此时，采用绝对温度传感器测量作为热电堆的各温度感应部的基准温度的基板温度。因此，对比文件3给出了在基板上设置温度检测元件测量基准温度以获得待测温度值的技术启示，当面对需要测量基板温度来准确地获得温度测量值的应用需求时，本领域技术人员有动机将对比文件3公开的在基板上设置温度检测元件的技术手段应用于对比文件1，且在对比文件1中的设在金属板2上的集成电路ASIC4中集成设置具有上述温度测量功能的电路结构属于常用技术手段。
对于区别B，对于本领域技术人员而言，在对比文件1公开了层叠基板1侧的连接用焊盘（电极）配置于开口部的区域，通过开口部21进行层叠基板1与金属板上的ASIC4的结合的基础上，根据实际需要为ASIC芯片配置与之相适应或适配的多个电路元件，如电容器、电阻器，属于根据实际电路设计需要的常用技术手段。在集成电路领域，提高空间利用率实现集成化、小型化是所属领域的普遍需求，电路元件和焊盘都是电路基板上的基本组成单元，电容器、电阻器等电路元件的尺寸越来越小，其尺寸量级基本上与焊盘（电极）相当，这也是目前现有技术的发展趋势；且鉴于对比文件1中金属基板上由红外线传感器的中心直线划分为两个区域，在其中一个区域设置了两个开口部，金属基板已开设有开口部容纳层叠基板上的焊盘（电极），通过开口部21进行层叠基板1与ASIC4的结合，对于本领域技术人员而言，为了有效利用基板上的空间这一普遍需求，以使残留于金属板状部件的中央部分的第一部分呈带状的方式，在金属板上的未利用到的另一区域上另外设置第一开口部，将设计的多个电路元件中的一个以上元件配设于基板上并且设置在金属板的所述第一开口部内的开口部下区域，便于这些电路元件与层叠基板上对应设置的焊盘（电极）相连，从而实现与基板上的配线电连接，这属于本领域的常规设计，其可以起到节省空间、实现紧凑化封装的技术效果也是可以预见的，不需要付出创造性劳动，也没有带来本领域技术人员预料不到的技术效果。
因此，本领域技术人员在对比文件1的基础上结合上述常规设计得到权利要求1的技术方案是显而易见的，权利要求1不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
对于复审请求人的意见陈述，合议组认为：（1）在对比文件1公开了层叠基板1侧的连接用焊盘（电极）配置于开口部的区域，通过开口部21进行层叠基板1与金属板上的ASIC4的结合的基础上，ASIC具有与之相配合工作的电容、电阻等多个元件属于常用技术手段；而在本领域的提高空间利用率实现集成化、小型化是所属领域的普遍需求，电路元件和焊盘都是电路基板上的基本组成单元且尺寸量级相当，将对比文件1已公开的设计方式应用至基板上其他区域是本领域技术人员容易得到的；对于复审请求人提到的温度均匀化的技术效果，原说明书中[0052]段相关记载为当开口部22a过大的情况下在盖部内会产生温度分布不均匀的情况，也即采用一个开口部的情形下并不是必然存在温度分布不均匀的技术问题，而电路元件在工作中会产生热量属于公知常识，红外测温元件测温时容易受环境温度影响，本领域中对测温元件进行散热或通过额外的温度传感器进行校正以提高检测精度属于常用技术手段，本领域技术人员为了避免局部过热，在基板上均匀地布置电路元件从而使温度均匀化也属于本领域技术人员的常规设计。修改后的权1的开口部的具体布置方式确实为散热均匀化提供了一定的空间基础，且在此基础上进一步适当分布各开口部位置并考虑无源、有源等进行设计以实现温度均匀化，从而可以避免环境温度影响，提高检测精度，也属于本领域的常规设计，没有带来预料不到的技术效果；（2）对比文件3只是公开了辐射温度计包括绝对温度传感器，其也是起到测量基板温度作为基准温度的作用，与本申请中集成电路所起的测量作为基准的温度的作用相同，在对比文件1中的设置在金属板上的集成电路ASIC中集成具有温度测量功能的集成电路也不存在技术障碍，不需要付出创造性劳动。
2.权利要求2引用权利要求1，对于本领域技术人员而言，在工作时，无源元件产生较少的热量，选择将无源元件收纳在传感器盖部内并具体地配设于基板的所述第一开口部的开口部下区域属于本领域的常规设计选择，在其引用的权利要求1不具备创造性时，权利要求2不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3.权利要求3引用权利要求1或2，对于本领域技术人员而言，选择配设于基板的所述第一开口部的开口部下区域的所述一个以上的电路元件为芯片零件属于为了实现电路集成化和便于制造组装的常规设计。在其引用的权利要求1或2不具备创造性时，权利要求3不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
4. 权利要求4引用权利要求1-3中任一项，进一步限定所述多个元件全部收纳于所述盖部内。对比文件2公开了一种红外传感器组件，并具体公开了（参见说明书第5页第1-2段、说明书第7页第2-5段、说明书附图14-15）：组件基本上由基座10和盖100构成，基座10承载着绝缘支架20、I/O引脚11到13，盖100覆盖支架20并安装在基座10上；绝缘支架保持着热电元件30、构成信号处理电路的IC芯片40、以及与IC芯片40的电路相连的电子部件50，外部电子元器件50是电容比较大的电容器，并不含在IC芯片40中，但与IC芯片的电路相连（IC芯片40和电子部件50相当于设在盖部内的多个电路元件）；支架20顶面设有固定热电元件30用的传感器支座21，前面设有固定IC芯片40用的IC支座25（参见说明书第5页第2段）；在支架20的前表面上与窗口26相邻的位置处形成凹腔24，可将外部元器件50插到该凹腔中，并借助导电胶与暴露在凹腔24的底部的元器件引线81和82的一部分电连接（参见说明书第7页第2-3段）。通过这种配置，可将传感器作得很紧凑，同时又能简化格导线的分布图形。可见，对比文件2也是红外传感器领域，公开了将多个电路元件即IC芯片40和电子部件50全部收纳在红外传感器的盖部内的技术特征，且上述技术特征在对比文件2中的作用与其在本申请中的作用相同，也是为了节省空间实现紧凑化，基于此，本领域技术人员有动机将对比文件2中电路的多个元件全部收纳于盖部内的技术特征应用至对比文件1。因此，在其引用的权利要求1-3中任一项不具备创造性的基础上，权利要求4也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
5.权利要求5引用权利要求1-4中任一项，然而，表面安装型连接器是本领域技术人员用作电源端子及输出信号端子的连接器的常规选择，将连接器设置于从基板的厚度方向观察具有与盖部重合的部分的方式安装于基板的、未安装金属板的一侧的面是本领域技术人员对于连接器安装位置的常规选择，并未带来意料不到的技术效果。因此，在其引用的权利要求1-4中任一项不具备创造性的基础上，权利要求5不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
6.权利要求6引用权利要求1-5中任一项，然而对比文件1公开了（参见说明书0017段）：金属帽5和金属板2由粘接剂密封，将红外线温度传感器的内部密闭（参见说明书0055段），利用有金属板2和金属帽5构成的封装结构保持传感器内温度（参见说明书0048段）。在此基础上，本领域技术人员容易想到采用热传导性粘结剂以保持传感器内温度。因此，在其引用的权利要求1-5中任一项不具备创造性的基础上，权利要求6不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
7.权利要求7引用权利要求1-6中的任一项，然而，由对比文件1的附图1可以看出：金属帽远离窗口一侧的端部具有朝向外侧延伸的凸缘部，凸缘部与金属板相接触，固定于金属板上。因此，在其引用的权利要求1-6中的任一项不具备创造性的基础上，权利要求7不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
8.权利要求8引用权利要求1-7中的任一项。对比文件1公开了（参见说明书0050-0051段、附图3）：通过焊接，在层叠基板1上安装金属板2；为了通过焊接而在层叠基板1上安装金属板2，在层叠基板1上预先形成有焊接用接合面（相当于焊盘）；焊接用接合面至少在从金属板2的中心向上下左右均等的位置与金属板2的边缘的四个部位对应而设置。焊接用结合面也可以设于与所安装的金属板的四个角或四条面对应的部位。另外，还优选在于金属板2的大致中央部对应的部位形成焊接用接合面。与金属板2的中央对应的部位的结合面可以是多个部位。因此，在其引用的权利要求1-7中的任一项不具备创造性的基础上，权利要求8不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
综上所述，权利要求1-8不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年09月03日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服,根据专利法第41条第2款的规定,请求人自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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