发明创造名称：具指纹辨识功能的触控面板
外观设计名称：
决定号：191277
决定日：2019-09-25
委内编号：1F267936
优先权日：
申请（专利）号：201410599170.6
申请日：2014-10-30
复审请求人：林志忠
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：张弘
合议组组长：段小晋
参审员：刘国梁
国际分类号：G06F3/041，G06F21/32
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果一项发明专利申请的权利要求所要求保护的技术方案与作为最接近现有技术的对比文件相比虽然存在多个区别技术特征，但是上述区别技术特征或被另外的对比文件所公开，或者属于本领域的公知常识，所属领域技术人员在现有技术的基础上得出该权利要求的技术方案是显而易见的，并且其取得的技术效果是可以预期的，则该权利要求的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201410599170.6，名称为“具指纹辨识功能的触控面板”的发明专利申请（下称本申请）。申请人为林志忠。本申请的申请日为2014年10月30日，公开日为2016年05月04日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年08月24发出驳回决定，驳回了本申请，其中引用了如下两篇对比文件：
对比文件1：CN103729615A，公开日为2014年04月16日；
对比文件2：CN103793689A，公开日为2014年05月14日。
具体理由是：独立权利要求1与对比文件1公开的内容相比，区别技术特征在于：（1）权利要求1要求保护的是一种具指纹辨识功能的触控面板，所述基板具体为玻璃基板；（2）所述指纹辨识装置具有一基板，所述基板具有一第一侧，该第一侧设有一硅基板，所述硅基板与该基板通过至少一导线电性连结，所述硅基板相反该基板的另一侧设有多个指纹辨识芯片；一封装层，包覆所述导线及所述基板的第一侧与该硅基板侧边裸露处；一光学胶层，设于该指纹辨识装置与该槽部的底侧之间；一封闭层，将所述指纹辨识装置封闭于所述玻璃基板的槽部内，可视区还具有一绝缘层及一走线层，所述第一、第二电极层与该走线层电连接，而对比文件1公开的是一种电子设备。但上述区别技术特征（1）是本领域技术人员基于对比文件1的公开内容容易想到的，上述区别技术特征（2）部分被对比文件2公开且该对比文件2给出了结合启示，其余部分是本领域公知常识。因此权利要求1相对于对比文件1、对比文件2和公知常识不具备专利法第22条第3款规定的创造性；从属权利要求2-7的附加技术特征或者被对比文件2公开，或者属于本领域公知常识，因此权利要求2-7也均不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
驳回决定所依据的文本为：申请日2014年10月30日提交的说明书第1-62段、说明书附图图1-4、说明书摘要、摘要附图；以及2018年01月08日提交的权利要求第1-7项。
驳回决定所针对的权利要求如下：
“1. 一种具指纹辨识功能的触控面板，包括：
一玻璃基板，具有一可视区及一非可视区及一第一平面，所述非可视区开设至少一槽部，所述槽部具有一底侧；
一指纹辨识装置，设置于所述槽部内，所述指纹辨识装置具有一基板，所述基板具有一第一侧，该第一侧设有一硅基板，所述硅基板与该基板通过至少一导线电性连结，所述硅基板相反该基板的另一侧设有多个指纹辨识芯片；
一封装层，包覆所述导线及所述基板的第一侧与该硅基板侧边裸露处；
一光学胶层，设于该指纹辨识装置与该槽部的底侧之间；
一封闭层，将所述指纹辨识装置封闭于所述玻璃基板的槽部内；
其中所述可视区具有一触控电极层及一绝缘层及一走线层，所述第一、二电极层与该走线层电性连接。
2. 如权利要求1所述的具指纹辨识功能的触控面板，其中这些指纹辨识芯片具有一感应区与一顶面，其中该感应区形成于该顶面。
3. 如权利要求1所述的具指纹辨识功能的触控面板，其中更具有一遮蔽层，所述遮蔽层设于封装层相对该槽部的一侧。
4. 如权利要求1所述的具指纹辨识功能的触控面板，其中更具有一外环体，环设于该指纹辨识装置外围。
5. 如权利要求4所述的具指纹辨识功能的触控面板，其中所述外环体为一金属环或一印刷金属导体其中任一。
6. 如权利要求1所述的具指纹辨识功能的触控面板，其中该封闭层为自环氧树脂或压克力树脂或硅胶其中任一。
7. 如权利要求1所述的具指纹辨识功能的触控面板，其中所述第一平面与该槽部的底侧距离为0.1mm～0.3mm。”
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2018年12月06日向国家知识产权局提出了复审请求，提交了权利要求书的修改替换页，包括权利要求第1-6项，其中作出了如下修改：（1）针对原独立权利要求1：将技术特征“一指纹辨识装置，设置于所述槽部内”修改为“一指纹辨识装置，完全设置于所述槽部内并与玻璃基板形成为一体”，将技术特征“一封装层，包覆所述导线及所述基板的第一侧与该硅基板侧边裸露处”修改为“一封装层，包覆所述导线及所述基板的第一侧与该硅基板侧边裸露处并使所述多个指纹辨识芯片暴露”，并增加了技术特征“一提供静电放电防护的外环体，在所述指纹辨识装置与槽部之间仅环设于该指纹辨识装置的侧表面，并且被所述封闭层支撑并接触所述封闭层”；（2）删除原从属权利要求4，并对相应权利要求的序号和引用关系作出了适应性修改。此外，复审请求人还提出如下陈述意见：（1）对比文件1没有公开“指纹识别装置完全设置于槽部内并与玻璃基板形成为一体”；（2）修改后的权利要求1中限定了指纹辨识芯片没有被封装层包裹而是暴露在外，而对比文件1的生物传感器720的感测元722全部被封装包裹住，对比文件2的封装也将硅晶片的上表面、即传感器电路完全包封；此外，对比文件2的玻璃盖板122不等同于本申请的触控面板中具有可视区和非可视区的玻璃基板1；（3）对比文件2的基环不对应于本申请的外环体；此外，基环110与玻璃盖板122之间相隔一凹陷厚度，玻璃盖板122本身也具有一厚度，对比文件2包覆整个硅晶片的封装139也存在一定厚度，则当将对比文件2的指纹辨识传感器封装结构替换对比文件1的生物传感器720而设置于对比文件1的凹部713内时，会导致容设在凹部内的指纹辨识传感器封装结构的硅晶片与待检测的手指之间的距离是上述厚度的全部总和，从而使得该距离太大而导致感测灵敏度降低，而本申请的封装层仅包封硅基片和基板侧面，能够减小手持式行动装置的整体厚度。
此次提交的权利要求书如下：
“1. 一种具指纹辨识功能的触控面板，包括：
一玻璃基板，具有一可视区及一非可视区及一第一平面，所述非可视区开设至少一槽部，所述槽部具有一底侧；
一指纹辨识装置，完全设置于所述槽部内并与玻璃基板形成为一体，所述指纹辨识装置具有一基板，所述基板具有一第一侧，该第一侧设有一硅基板，所述硅基板与该基板通过至少一导线电性连结，所述硅基板相反该基板的另一侧设有多个指纹辨识芯片；
一封装层，包覆所述导线及所述基板的第一侧与该硅基板侧边裸露处并使所述多个指纹辨识芯片暴露；
一光学胶层，设于该指纹辨识装置与该槽部的底侧之间；
一封闭层，将所述指纹辨识装置封闭于所述玻璃基板的槽部内；
一提供静电放电防护的外环体，在所述指纹辨识装置与槽部之间仅环设于该指纹辨识装置的侧表面，并且被所述封闭层支撑并接触所述封闭层，
其中所述可视区具有一触控电极层及一绝缘层及一走线层，所述第一、二电极层与该走线层电性连接。
2. 如权利要求1所述的具指纹辨识功能的触控面板，其中这些指纹辨识芯片具有一感应区与一顶面，其中该感应区形成于该顶面。
3. 如权利要求1所述的具指纹辨识功能的触控面板，其中更具有一遮蔽层，所述遮蔽层设于封装层相对该槽部的一侧。
4. 如权利要求1所述的具指纹辨识功能的触控面板，其中所述外环体为一金属环或一印刷金属导体其中任一。
5. 如权利要求1所述的具指纹辨识功能的触控面板，其中该封闭层为自环氧树脂或压克力树脂或硅胶其中任一。
6. 如权利要求1所述的具指纹辨识功能的触控面板，其中所述第一平面与该槽部的底侧距离为0.1mm～0.3mm。”
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年12月12日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为：（1）对比文件1的图12A公开指纹识别装置设置于槽部内，而对比文件1的图17A则公开了生物传感器720整体位于槽部内，并与玻璃基板形成一体，因此技术特征“指纹识别装置完全设置于槽部内并与玻璃基板形成为一体”被对比文件1公开；关于封装层，对比文件1的图18公开的封胶层780用于覆盖打线770和电连接部751且裸露感测元722，相当于本申请修改后的封装层使指纹识别芯片暴露；由于对比文件1没有公开硅基板等结构，因此对比文件2的封装139公开了封装层还用于包覆导线和硅基板侧边等特征；此外，对比文件1说明书第[0008]段提到“传统的封装保护层540是不能覆盖于感测元514上方的”，因此在对比文件1的上述教导下，本领域技术人员只会将传感器的具体结构结合到对比文件1中，而不会将封闭层整体结合到对比文件1中；（2）关于玻璃基板，对比文件1公开了透明的行动电话前面板包括可视区与非可视区，没有公开行动面板材质，但认为基板使用玻璃材质是本领域的公知常识，而并没有认定对比文件2公开了玻璃基板；（3）对比文件2公开了基环结构，但其在对比文件2中所起的作用并不包括修改后权利要求1限定的“提供静电放电防护”的作用；然而由于在指纹传感器周围设置静电防护环是本领域的常用技术手段，属于公知常识，而由于传感器设置在凹槽内，本领域技术人员容易想到将导电环或结构设置在凹槽内并接触传感器上下方的其他结构；同时，基环的结构和具体形态是本领域技术人员能够在保证其静电保护功能前提下合理设置的，对比文件1的指纹传感器本身不设置玻璃盖板，且原审查部门也未认定对比文件2的结构必然需要玻璃盖板，各组件的厚度均是本领域技术人员根据实际生产需求可以在合理范围内进行设置的，因此手持设备的整体厚度也是可以调节的。此外，本申请第[0016]段提到其技术效果是提高灵敏度及准确率，而对比文件1摘要公开其方案能够提供高感测灵敏度且不影响电子设备的外观，因此两者解决的技术问题和实现的技术效果相同，而具体的厚度差别所引起的技术效果的小范围波动都是本领域技术人员可以预期的，不具备预料不到的技术效果。因此坚持驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年05月15日向复审请求人发出复审通知书，本次复审通知书指出：独立权利要求1与对比文件1公开的内容相比，区别技术特征在于：（1）所述指纹辨识装置具有一基板，所述基板具有一第一侧，该第一侧设有一硅基板，所述硅基板与该基板通过至少一导线电性连结，所述硅基板相反该基板的另一侧设有多个指纹辨识芯片；一封装层，包覆所述导线及所述基板的第一侧与该硅基板侧边裸露处并使所述多个指纹辨识芯片暴露；一光学胶层，设于该指纹辨识装置与该槽部的底侧之间；一封闭层，将所述指纹辨识装置封闭于所述玻璃基板的槽部内；（2）一提供静电放电防护的外环体，在所述指纹辨识装置与槽部之间仅环设于该指纹辨识装置的侧表面，并且被所述封闭层支撑并接触所述封闭层；（3）所述可视区具有一触控电极层及一绝缘层及一走线层，所述第一、二电极层与该走线层电性连接。但上述区别技术特征（1）部分被对比文件2公开且该对比文件2给出了结合启示，其余部分是本领域公知常识，上述区别技术特征（2）和（3）均属于本领域公知常识。因此权利要求1相对于对比文件1、对比文件2和本领域公知常识不具备专利法第22条第3款规定的创造性；从属权利要求2-6的附加技术特征或者被对比文件1公开，或者属于本领域公知常识，因此权利要求2-6也均不具备专利法第22条第3款规定的创造性。对于复审请求人的意见陈述，合议组认为：（1）本领域技术人员根据对比文件1的上述公开内容能够明确得到“指纹识别装置完全设置于槽部内并与玻璃基板形成为一体”的相应触控面板结构；（2）对比文件1已经明确给出了在设置封装层时使得该封装层不覆盖相应感测元件而是将所述感测元件暴露出来的技术启示，则本领域技术人员据此在根据对比文件2的上述公开内容设置封装层时能够想到使得该封装层仅包覆接合线及基板的上侧与硅晶片侧边裸露处并使所设置的多个指纹辨识芯片暴露出来；且本申请中“具有可视区和非可视区的玻璃基板”已被对比文件1对应公开，至于对比文件2是否对应公开了对应玻璃基板结构则无需再进行认定因而并未对其进行对应认定；（3）虽然对比文件1和2均未公开对应于本申请中“提供静电放电防护的外环体”，但由于在本领域中通过在感测部件的侧表面外周设置静电防护环属于本领域惯用手段，这属于本领域公知常识，因此当本领域技术人员需要解决静电放电对指纹辨识芯片造成的损害问题时根据该公知常识能够想到在指纹辨识装置与容置该指纹辨识装置的槽部之间设置一提供静电放电防护的外环体并经由简单调整即能够使得该外环体仅环设该指纹辨识装置的侧表面，并使得该外环体被封闭层支撑并解除该封闭层，这由本领域技术人员根据上述公知常识即能够显而易见地实现，并不必付出任何创造性劳动，因此该提供静电放电防护的外环体并不能使得相应权利要求具备创造性；此外，在本通知书中并未将对比文件2的指纹识别传感器的封装结构对应为本申请的指纹辨识装置，而是将对比文件2中所公开的指纹识别传感器的封装结构所包括的指纹识别传感器130对应于本申请的指纹辨识装置，因此在根据对比文件2的技术启示将相应指纹辨识装置安置于对比文件1的凹部中时，安置于该凹部中的仅为对比文件2中的指纹识别传感器130的对应结构，而并不包括对比文件2中所公开的基环110和玻璃盖板122，因此所得到的相应触控面板结构中，凹部内的指纹辨识装置与待检测指纹之间的距离并不必包括基环110与玻璃盖板122之间相隔的凹陷厚度以及玻璃盖板122的厚度；此外本领域技术人员能够从对比文件1中得到在设置封装层时使得该封装层不覆盖相应感测元件而是将所述感测元件暴露出来的技术启示，可见本领域技术人员根据对比文件1和2能够得到与本申请相同的仅包封硅基片和基板侧面的封装层，因此所得到的相应装置也能够与本申请同样地达到减小装置整体厚度的技术效果。
复审请求人于2019年06月10日提交了意见陈述书和权利要求书的修改替换页，包括权利要求第1-6项，其中仅针对独立权利要求1作出了如下修改：向独立权利要求1中增加了技术特征“其中，所述封装层的面对光学胶层的表面不超过所述多个指纹辨识芯片的面对光学胶层的表面”。复审请求人还提出：根据对比文件1第[0006]段的公开内容可知，对比文件1为了节约成本将其改进为能够完全封装感测元的封装保护层，因此对比文件1给出了与不完全封装感测元相反的启示；根据对比文件2的图4可知其封装139也完全包封感测元，因此也给出了上述相反的启示；且对比文件1的图1示出了封装保护层540的表面明显高于感测元阵列的表面，这与修改后权利要求1中限定的“封装层的面对光学胶层的表面不超过所述多个指纹辨识芯片的面对光学胶层的表面”不同；由此可见对比文件1和2均给出了需要完全封装感测元的启示，本领域技术人员根据上述对比文件不会想到将封装层的面对光学胶层的表面设置为不超过所述多个指纹辨识芯片的面对光学胶层的表面。
此次提交的独立权利要求1如下：
“1. 一种具指纹辨识功能的触控面板，包括：
一玻璃基板，具有一可视区及一非可视区及一第一平面，所述非可视区开设至少一槽部，所述槽部具有一底侧；
一指纹辨识装置，完全设置于所述槽部内并与玻璃基板形成为一体，所述指纹辨识装置具有一基板，所述基板具有一第一侧，该第一侧设有一硅基板，所述硅基板与该基板通过至少一导线电性连结，所述硅基板相反该基板的另一侧设有多个指纹辨识芯片；
一封装层，包覆所述导线及所述基板的第一侧与该硅基板侧边裸露处并使所述多个指纹辨识芯片暴露；
一光学胶层，设于该指纹辨识装置与该槽部的底侧之间；
一封闭层，将所述指纹辨识装置封闭于所述玻璃基板的槽部内；
一提供静电放电防护的外环体，在所述指纹辨识装置与槽部之间仅环设于该指纹辨识装置的侧表面，并且被所述封闭层支撑并接触所述封闭层，
其中，所述可视区具有一触控电极层及一绝缘层及一走线层，所述第一、二电极层与该走线层电性连接，
其中，所述封装层的面对光学胶层的表面不超过所述多个指纹辨识芯片的面对光学胶层的表面。”
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
（一）审查文本的认定
复审请求人于2019年06月10日提交了权利要求书全文的修改替换页，包括权利要求第1-6项，经审查，上述修改符合专利法第33条和专利法实施细则第61条第1款的规定。
本复审决定依据的文本为：申请日2014年10月30日提交的说明书第1-62段、说明书附图图1-4、说明书摘要、摘要附图；以及2019年06月10日提交的权利要求第1-6项。
（二）关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步。
如果一项发明专利申请的权利要求所要求保护的技术方案与作为最接近现有技术的对比文件相比虽然存在多个区别技术特征，但是上述区别技术特征或被另外的对比文件所公开，或者属于本领域的公知常识，所属领域技术人员在现有技术的基础上得出该权利要求的技术方案是显而易见的，并且其取得的技术效果是可以预期的，则该权利要求的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
在本决定中引用驳回决定以及复审通知书中所引用的对比文件作为现有技术，即：
对比文件1：CN103729615A，公开日为2014年04月16日；
对比文件2：CN103793689A，公开日为2014年05月14日。
1、权利要求1不符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
权利要求1请求保护一种具指纹辨识功能的触控面板。对比文件1公开了一种使用生物传感器的电子设备，具体公开了(参见说明书第[0002]-[0210]段、附图1-20G)：图11A-11B示出了第一实施例的电子设备700的示意图，如图所示该电子设备至少包括一壳体710、一生物传感器720、一耦合电极730、一显示器760及一处理器765；而图17A至17D示出了第五至第八实施例的电子设备的触控显示器，且触控显示器790可以取代实施例1的显示器760；则由此可以确定，相应电子设备的触控显示器（相当于触控面板）包括：图17B中所示的用作壳体710的彩色滤光(CF)玻璃基板710（相当于玻璃基板），该基板710具有与手指接触的上表面和埋置生物传感器720的下表面且如图11A所示在所构成的电子设备中具有显示人脸的可视区域和不显示人脸的非可视区域(相当于公开了“玻璃基板具有一可视区及一非可视区及一第一平面”)；且如图11A所示生物传感器720被设置在不显示人脸的非可视区域，而如图17A-17B所示，在生物传感器720的设置区域中是在基板710的所述下表面开设了一具有底侧的凹部（相当于公开了“所述非可视区开设至少一槽部，所述槽部具有一底侧”）；在第一实施例中明确公开了生物传感器720可以用来感测手指纹路、即指纹（则该生物传感器即相当于“指纹辨识装置”），且如图17A-17B所示该生物传感器720全部被设置于上述凹部内并如图所示与该壳体710形成为一体（相当于公开了“指纹辨识装置，完全设置于所述槽部内并与玻璃基板形成为一体”）。
权利要求1与对比文件1的区别技术特征在于：（1）所述指纹辨识装置具有一基板，所述基板具有一第一侧，该第一侧设有一硅基板，所述硅基板与该基板通过至少一导线电性连结，所述硅基板相反该基板的另一侧设有多个指纹辨识芯片；一封装层，包覆所述导线及所述基板的第一侧与该硅基板侧边裸露处并使所述多个指纹辨识芯片暴露；一光学胶层，设于该指纹辨识装置与该槽部的底侧之间；一封闭层，将所述指纹辨识装置封闭于所述玻璃基板的槽部内；所述封装层的面对光学胶层的表面不超过所述多个指纹辨识芯片的面对光学胶层的表面；（2）一提供静电放电防护的外环体，在所述指纹辨识装置与槽部之间仅环设于该指纹辨识装置的侧表面，并且被所述封闭层支撑并接触所述封闭层；（3）所述可视区具有一触控电极层及一绝缘层及一走线层，所述第一、二电极层与该走线层电性连接。基于上述区别特征，权利要求1相对于对比文件1所要解决的技术问题是：（1）进一步确定指纹辨识装置的具体结构以及该指纹辨识装置与玻璃基板之间的安装方式；（2）静电放电对指纹辨识芯片造成的损害问题；（3）进一步确定触控面板可视区的具体电性连接结构。
对于上述区别特征（1），对比文件2公开了一种指纹识别传感器的封装结构，其包括一指纹识别传感器，其中具体公开了如下内容(参见说明书第[0027]-[0045]段、附图1-6)：如图1所示，该指纹识别传感器130（相当于指纹辨识装置）包括：基板136（相当于“指纹辨识装置具有一基板”），该基板136具有一上侧面，如图所示在该上侧面经由黏贴膜134设有硅晶片132(相当于“基板的第一侧设有一硅基板”)；如图4所示硅晶片132经由其上形成的导电层1326与基板136之间通过接合线138连结（相当于“所述硅基板与该基板通过至少一导线电性连结”）；如图1所示基板136设置于硅晶片132之下而硅晶片132的顶部设有传感器电路1322（相当于“硅基板相反该基板的另一侧设有指纹辨识电路”）；通过注塑方式在基板136上形成将硅晶片132及接合线138包覆在内的封装层139(相当于一封装层，包覆所述导线及所述基板的第一侧与该硅基板侧边裸露处)。可见对比文件2公开了部分上述区别特征（1），并且该特征在对比文件2中所起作用与其在本申请中所起作用相同，均是进一步确定指纹辨识装置的具体结构，因此本领域技术人员能够从对比文件2中得到将上述特征结合到对比文件1中的技术启示，从而将对比文件1中用来感测指纹的生物传感器720的具体结构进一步确定为上述的相应指纹识别传感器的结构。此外对比文件1中还公开了生物传感器中是经由在硅基板上设置多个感测元件722来实现其感测功能的（参见说明书第[0204]、附图20A），而指纹辨识芯片是本领域常见的指纹感测元件，这属于本领域公知常识，则本领域技术人员将这两个对比文件结合时能够显而易见地想到将对比文件2中实现指纹感测的传感器电路替换为多个指纹辨识芯片结构；此外对比文件1中还明确公开了封装保护层540是为了封住连接线530及焊垫515,525，要露出具有感测元阵列的区域而不能覆盖于感测元件514的上方（参见说明书第[0006]-[0008]段、附图1），且在图19所示的生物传感器组件的局部剖面图中也示出了利用封胶层780仅覆盖打线770和电连接部751的部分而不覆盖感测元722和生物传感器720的感测面721，并使得生物传感器720的表面是平坦的；可见对比文件1给出了在设置覆盖保护连接线和连接部/焊垫的封装部件时，可以将其设置为不覆盖感测元而将所述感测元暴露出并使得感测元的感测表面是平坦的技术启示，则根据对比文件1的该公开内容的启示，本领域技术人员在根据对比文件2的上述公开内容设置封装层时能够想到使得该封装层仅包覆接合线及基板的上侧与硅晶片侧边裸露处并使所设置的多个指纹辨识芯片暴露出来，且为了方便地将指纹辨识芯片所处的表面设置为平坦表面，本领域技术人员能够想到使得所述封装层的上表面不超过所述多个指纹辨识芯片的上表面，从而能够便利地将指纹辨识芯片的表面保持为平坦表面，这不必付出任何创造性劳动即可实现。而在显示器领域，利用光学胶实现相应部件之间的紧密黏合以及利用封闭层对相应部件进行封闭保护均属于本领域惯用手段，这属于本领域公知常识。则本领域技术人员根据上述公知常识能够想到在指纹辨识装置与安置该指纹辨识装置的凹部的底侧之间设置一光学胶层以将二者牢固黏合在一起，并能够想到利用一封闭层将该指纹辨识装置封闭在上述用作壳体的玻璃基板的该凹部内以实现该指纹辨识装置的封闭保护，以上均不必付出任何创造性劳动即可实现。
对于上述区别特征（2），由于在本领域中通过在感测部件的侧表面外周设置静电防护环属于本领域惯用手段，这属于本领域公知常识，因此当本领域技术人员需要解决静电放电对指纹辨识芯片造成的损害问题时根据该公知常识能够想到在指纹辨识装置与容置该指纹辨识装置的槽部之间设置一提供静电放电防护的外环体并经由简单调整即能够使得该外环体仅环设该指纹辨识装置的侧表面，并且由于如前所述利用封闭层将指纹辨识装置进行了封闭则环设指纹辨识装置的侧表面的该外环体必然会被该封闭层支撑并接触。
对于上述区别特征（3），常见的互电容触控面板通常具有两层电极层且层间通过绝缘层隔离，这属于本领域公知常识，并且在触控面板的可视区设置相应走线层以实现相应电极层的电性连接也属于本领域惯用手段，这也属于本领域公知常识。由此可见，当需要进一步确定触控面板可视区的具体电性连接结构时，根据上述公知常识本领域技术人员能够显而易见地得到上述区别特征（3），这不必付出任何创造性劳动即可实现。
可见，在对比文件1的基础上结合对比文件2和本领域的公知常识得到权利要求1的技术方案对于本领域的技术人员来说是显而易见的。因此该权利要求1所要求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2、权利要求2和3不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求2和3均对权利要求1作了进一步限定。对比文件1中还公开了在生物传感器中是经由在硅基板上设置多个感测元件722来实现其感测功能的（参见说明书第[0204]、附图20A），而如图所示该感测元件必然具有顶面，则本领域技术人员如前所述将该感测元件进一步确定为是指纹辨识芯片时，所得到的指纹辨识芯片也必然具有顶面；并且指纹辨识芯片中必然具有感应区以对指纹进行感应检测，这属于本领域公知常识，而本领域技术人员为了提高感测灵敏度将感测指纹的该感应区设置在指纹辨识芯片的顶面也是本领域惯用手段，这也属于本领域公知常识；此外，为了提高指纹辨识芯片的感测特性而在其需要的部位设置遮蔽层以遮蔽其他干扰因素属于本领域惯用手段，这属于本领域公知常识，则本领域技术人员据此经由简单思维即能够想到在前述设置于指纹辨识芯片周边的封装层相对于放置指纹辨识芯片的槽部的一侧上设置一遮蔽层，这不必付出任何创造性劳动即可实现且不会产生任何预料不到的技术效果。由此可见，权利要求2和3所要求保护的技术方案均不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而均不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3、权利要求4和5不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求4和5均对权利要求1作了进一步限定。如前所述在需要解决静电放电对指纹辨识芯片造成的损害问题时本领域技术人员能够想到在指纹辨识装置与容置该指纹辨识装置的槽部之间设置一提供静电放电防护的外环体，而本领域中用于提供静电放电防护的环体通常为利于静电放电的金属导体材质，这属于本领域公知常识，可见本领域技术人员根据该公知常识即能够想到将上述提供静电放电防护的外环体确定为是金属环或印刷金属导体；此外在封装时环氧树脂、压克力树脂或硅胶均是封闭层的常规材料，这也属于本领域公知常识，因此本领域技术人员根据该公知常识即能够想到将前述的封闭层确定为环氧树脂、压克力树脂或硅胶之一，以上均不必付出任何创造性劳动即可实现，且上述材质的选择确定均不会带来任何预料不到的技术效果。由此可见，权利要求4和5所要求保护的技术方案均不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而均不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
4、权利要求6不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求6对权利要求1作了进一步限定。而对于本领域技术人员来说，在制备容置相应构件的槽部时，对该槽部的尺寸进行选择确定是本领域常规技术手段，则本领域技术人员根据具体需求对该槽部的尺寸进行有限的试验即能够将基板与手指接触的上表面与该槽部的底侧之间的距离确定在权利要求6所限定的数值范围内，这不必付出任何创造性劳动即可实现，并且该距离的选择确定也不会带来任何预料不到的技术效果。由此可见，权利要求6所要求保护的技术方案均不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（三）关于复审请求人的意见陈述
对于复审请求人的意见陈述，合议组认为：根据对比文件1第[0006]-[0008]段的公开内容可知封装保护层540的设置目的是为了封住连接线530和焊垫515,525，因此传统的封装保护层仅包覆相应的连接线和焊垫部分而需要将感测元阵列区域露出从而不能覆盖于感测元上方，这种结构需要的成本较高，而当将封装保护层设置为如对比文件1图3所示的那样将感测元67也完全封装在内的平面结构时，会使得制备工艺较简单且成本得以降低，但本领域技术人员能够确定由于感测元被封装保护层包裹则必然会导致产生感测元的感测灵敏度降低的问题。可见，在现有技术中将封装保护层设置为将感测元暴露出来或者设置为将感测元完全封装在内这两种情形均是已知的技术手段，且这两种设置的优缺点对于本领域技术人员来说也均是已知的，则本领域技术人员根据具体需求在这两种现有的封装保护层设置中进行权衡选择从而选定其中任一种，均不需要付出任何创造性劳动，且所产生的效果也均在本领域技术人员预期范围内；进一步地，对比文件1中就明确公开了（说明书第[0201]- [0202]段、附图19）：根据附图19所示，在生物传感器组件中利用封胶层780仅覆盖打线770和电连接部751而不覆盖感测元722和生物传感器720的感测面721，并使得生物传感器720的表面是平坦的。可见对比文件1已经明确给出了设置覆盖保护连接线和连接部/焊垫的封装部件时，可以将其设置为不覆盖感测元且将生物传感器中的感测元和感测面暴露出并使得生物传感器的感测面是平坦的技术启示，则根据对比文件1的该公开内容的启示，本领域技术人员在根据对比文件2的相应公开内容设置封装层时能够想到使得封装层仅包覆接合线及基板的上侧与硅晶片侧边裸露处并使所设置的多个指纹辨识芯片暴露出来，且如前所述对比文件1给出了使得生物传感器的感测面是平坦的技术启示，则为了方便地将指纹辨识芯片所处的表面设置为平坦表面，本领域技术人员能够想到使得所述封装层的上表面不超过所述多个指纹辨识芯片的面对光学胶层的表面，从而能够便利地将指纹辨识芯片的表面保持为平坦表面，这不必付出任何创造性劳动即可实现。因此，合议组对复审请求人的上述意见不予支持。
根据上述事实和理由，本案合议组依法作出以下审查决定。
三、决定
维持国家知识产权局原审查部门于2018年08月24日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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