发明创造名称：包括冷却装置的电路板系统
外观设计名称：
决定号：192008
决定日：2019-09-24
委内编号：1F263219
优先权日：2013-02-05
申请（专利）号：201410045081.7
申请日：2014-02-07
复审请求人：特拉博斯股份有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：卢鹏
合议组组长：卢静
参审员：李冰
国际分类号：H05K1/02
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：若一项权利要求所请求保护的技术方案相对于一篇对比文件公开的内容存在区别特征，但该区别特征是本领域的公知常识，在该对比文件的基础上结合本领域的公知常识获得权利要求所请求保护的技术方案对本领域技术人员是显而易见的，则该项权利要求请求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
全文：
本复审请求审查决定涉及申请号为201410045081.7，名称为“包括冷却装置的电路板系统”的发明专利申请（下称本申请）。申请人为特拉博斯股份有限公司。本申请的申请日为2014年02月07日，优先权日为2013年02月05日，公开日为2014年08月06日。
经实质审查，国家知识产权局实质审查部门于2018年07月04日发出驳回决定，驳回了本申请，其理由是：权利要求1-14不符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。驳回决定所依据的文本为：申请日2014年02月07日提交的权利要求第1-14项，说明书第1-36段（即第1-8页），说明书附图第1-3页，说明书摘要以及摘要附图。驳回决定所针对的权利要求书的内容如下：
“1. 一种电路板系统，包括：
-电路板（101、201、301），所述电路板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，
-至少一个电组件（102、202、302），以及
-导体部件（103、203、303），所述导体部件与所述电组件有导热关系，
其中：
-所述电路板的所述第一表面包括不平整的部分（104、204、304），以便增加所述部分的表面积，
-所述第一表面的所述部分涂敷有用导体材料制成的涂层（105、205、305），使得所述涂层的表面不平整，以及
-所述电路板包括用导体材料制成并且从所述导体部件延伸到所述涂层的导热通路（106、206、306），
其特征在于所述电路板的所述第一表面的所述部分（104、204、304）包括用于增加所述部分的表面积的下述中的至少一个：槽、腔。
2. 根据权利要求1所述的电路板系统，其中所述电组件（101、201）位于所述电路板的所述第二表面上，以及所述导热通路（106、206）通过所述电路板从所述导体部件延伸到所述涂层。
3. 根据权利要求1所述的电路板系统，其中所述电组件（301）位于所述电路板的所述第一表面上，以及所述导热通路（306）沿着所述电路板的所述第一表面从所述导体部件延伸到所述涂层（305）。
4. 根据权利要求1或2所述的电路板系统，其中所述导热通路（106、206）包括：
-一个或多个第一通孔导体（107、108、207、208），所述一个或多个第一通孔导体被连接到所述导体部件（103、203）并且从所述导体部件朝着所述电路板的所述第一表面延伸，
-第一导体（109、209），所述第一导体被连接到所述一个或多个第一通孔导体以及与所述电路板平行并且位于所述电路板内部，以及
-一个或多个第二通孔导体（110、111、210、211），所述一个或多个第二通孔导体被连接到所述第一导体并且从所述第一导体朝着所述电路板的所述第一表面延伸，每一个第二通孔导体比所述一个或多个第一通孔导体中的任何一个距所述电路板的所述第二表面更远，以及每一个第二通孔导体在与所述电路板平行的方向中与所述一个或多个第一通孔导体中的每一个分离一定距离。
5. 根据权利要求4所述的电路板系统，其中所述一个或多个第一通孔导体（107、108、207、208）通过所述第一导体（109、209）延伸到所述涂层（105、205），以及所述一个或多个第二通孔导体（110、111、210、211）延伸到所述涂层。
6. 根据权利要求4或5所述的电路板系统，其中所述导热通路进一步包括：
-第二导体（212），所述第二导体被连接到所述一个或多个第二通孔导体（210、211）以及与所述电路板平行并且位于所述电路板内部，使得所述第二导体比所述第一导体更接近所述电路板的所述第一表面，以及
-一个或多个第三通孔导体（213、214），所述一个或多个第三通孔导体从所述第二导体朝着所述电路板的所述第一表面延伸，每一个第三通孔导体比所述第一和第二通孔导体中的任何一个距所述电路板的所述第二表面更远，以及每一个第三通孔导体在与所述电路板平行的方向中与所述第一和第二通孔导体中的每一个分离一定距离。
7. 根据权利要求6所述的电路板系统，其中所述一个或多个第一通孔导体（207、208）被连接到所述第二导体（212）并且通过所述第一和第二导体延伸到所述涂层（205），所述一个或多个第二通孔导体（210、211）通过所述第二导体延伸到所述涂层，以及所述一个或多个第三通孔导体（213、214）延伸到所述涂层。
8. 根据权利要求4-7中的任何一项所述的电路板系统，其中所述电路板包括连接到所述电组件的电端子（115、116）的一个或多个电导体，所述电导体部分地位于在所述电组件的所述电端子和所述导热通路的一部分之间的一个或多个空间区域（121、122）中。
9. 根据权利要求1-8中的任何一项所述的电路板系统，其中所述导体部件、所述涂层以及所述导热通路用一个或多个传导材料制成，所述传导材料每一个具有比所述电路板的电绝缘材料的导热性更好的导热性。
10. 根据权利要求9所述的电路板系统，其中所述一个或多个传导材料中的每一个是金属。
11. 根据权利要求10所述的电路板系统，其中所述金属包括下述中的至少一个：铜、锡、铝、银。
12. 根据权利要求1-11中的任何一项所述的电路板系统，其中所述涂层的表面不平整，使得在与所述电路板垂直的方向中的最大高度差（H）是在所述涂层和所述电路板的所述第二表面之间的最小距离（D）的至少15%。
13. 根据权利要求12所述的电路板系统，其中所述最大高度差是在所述涂层和所述电路板的所述第二表面之间的所述最小距离的至少25%。
14. 根据权利要求1-13中的任何一项所述的电路板系统，其中所述电路板系统包括用于支持下述数据传输协议中的至少一个的处理系统：网际协议“IP”、以太网协议、多协议标签交换“MPLS”协议、异步传输模式“ATM”。”
驳回决定所引用的对比文件为：
对比文件1：JPH0832183A，公开日为1996年02月02日；
对比文件2：US2007126115A1，公开日为2007年06月07日。
驳回决定中主要指出：权利要求1与对比文件1相比，区别在于：权利要求1的涂层采用涂覆制成，电路板表面的不平整部分是通过设置槽、腔中的至少一个形成，而上述区别是本领域的惯用手段；从属权利要求2-14的附加特征或者被对比文件1、对比文件2公开，或者属于本领域的公知常识，因此权利要求1-14不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服,于2018年10月18日向国家知识产权局提出了复审请求，并未提交修改文本。复审请求人认为：（1）现有技术教导使用突起来增加冷却面积，而本申请的权利要求1中限定的电路板系统通过使用槽和/或腔代替突起来实现增加表面积；本申请的权利要求1的技术方案与冷却技术领域中的长期传统背道而驰，因为很长时间以来一直使用突起即散热片以增加冷却区。（2）从制造角度来看，本申请权利要求1中提及的槽和/或腔与对比文件1和对比文件2中呈现的突起明显不同，与包括突起的电路板相比，能够更简单的方式来制造槽和/或腔的电路板系统。
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年10月26日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中坚持驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年01月29日向复审请求人发出复审通知书，该次复审通知书针对的文本与驳回决定针对的文本相同，即：申请日2014年02月07日提交的权利要求第1-14项，说明书第1-8页，说明书附图第1-3页，说明书摘要以及摘要附图。该次复审通知书引用的对比文件与驳回决定引用的对比文件相同，即对比文件1和对比文件2。其中指出：权利要求1相对于对比文件1以及本领域惯用手段的结合不具备创造性，从属权利要求2-14的附加特征或者被对比文件1、对比文件2公开，或者属于本领域的公知常识，因此权利要求1-14不具备专利法第22条第3款规定的创造性；同时，针对复审请求人的意见陈述，进行了针对性回应。
复审请求人于2019年03月12日提交了复审无效宣告程序意见陈述书，同时提交了权利要求书的全文修改替换页，将权利要求1中的特征“槽、腔”修改为“通过切割制成的槽、通过钻孔制成的腔”。复审请求人认为：相比于如现有技术所描述的“例如通过使用胶水等将额外的冷却鳍片元件附接在电路表面”的技术手段而言，采用权利要求1所限定的“通过钻孔或切割电路板来形成不平整的散热表面的方式”是更方便也是更经济的。修改后的权利要求1的内容如下：
“1. 一种电路板系统，包括：
-电路板(101、201、301)，所述电路板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，
-至少一个电组件(102、202、302)，以及
-导体部件(103、203、303)，所述导体部件与所述电组件有导热关系，
其中：
-所述电路板的所述第一表面包括不平整的部分(104、204、304)，以便增加所述部分的表面积，
-所述第一表面的所述部分涂敷有用导体材料制成的涂层(105、205、305)，使得所述涂层的表面不平整，以及
-所述电路板包括用导体材料制成并且从所述导体部件延伸到所述涂层的导热通路(106、206、306)，
其特征在于所述电路板的所述第一表面的所述部分(104、204、304)包括用于增加所述部分的表面积的下述中的至少一个：通过切割制成的槽、通过钻孔制成的腔。”
合议组于2019年05月31日再次向复审请求人发出复审通知书，该次复审通知书针对的文本为：2019年03月12日提交的权利要求第1-14项，申请日2014年02月07日提交的说明书第1-8页，说明书附图第1-3页，说明书摘要以及摘要附图。该次复审通知书引用的对比文件与驳回决定、以及上次复审通知书所引用的对比文件相同，即对比文件1和对比文件2。其中指出：权利要求1相对于对比文件1以及本领域惯用手段的结合不具备创造性，从属权利要求2-14的附加特征或者被对比文件1、对比文件2公开，或者属于本领域的公知常识，因此权利要求1-14不具备专利法第22条第3款规定的创造性；同时，针对复审请求人的意见陈述，进行了针对性回应。
复审请求人于2019年07月15日提交了复审无效宣告程序意见陈述书，未对申请文件进行修改。复审请求人认为：现有技术没有公开或启示与“在电路板的表面上通过切割和／或钻孔形成槽和／或孔以便制造电路板的凹凸表面”有关的技术特征或相关思路。在冷却技术领域中，本申请限定的“通过切割制成的槽、通过钻孔制成的腔”来实现冷却的技术思路可以说是与本领域的长期传统操作思路相反的，因此是具有独创性的发明创造，绝非是显而易见的。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
（一）审查文本的认定
复审请求人于2019年03月12日提交了权利要求书全文修改替换页，经审查，上述修改文本的修改之处符合专利法第33条的规定。复审请求人在2019年07月15日提交复审无效宣告程序意见陈述书时，未对申请文件进行修改。本复审请求审查决定所针对的文本为：2019年03月12日提交的权利要求第1-14项，申请日2014年02月07日提交的说明书第1-8页，说明书附图第1-3页，说明书摘要以及摘要附图。
（二）具体理由的阐述
专利法第22条第3款规定：“创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。”
本复审请求审查决定中所引用的对比文件与驳回决定、两次复审通知书所引用的对比文件相同，即：
对比文件1：JPH0832183A，公开日为1996年02月02日；
对比文件2：US2007126115A1，公开日为2007年06月07日。
1、权利要求1请求保护一种电路板系统。对比文件1公开了一种半导体元件封装，并具体公开了（参见说明书第[0025]-[0076]段，附图42）：附图42表示具有放热构造的其他封装。绝缘基材1 的规定部位形成有放热用的通孔5b，而此通孔5b下侧开口也形成有突起2（相当于电路板的第一表面包括不平整的部分，以便增加所述部分的表面积）。通孔5b的壁面及前述突起2是由例如铜制的电镀层6c所覆盖；由此以热电镀夹层方式形成放热构造（从附图42中可直接地、毫无疑义地确定，电路板包括散热用通孔5b，通孔5b的孔壁被电镀层6c覆盖形成导热通路，其可从小片接合涂浆11延伸到突起2表面的电镀层6c，相当于电路板包括用导体材料制成并且从所述导体部件延伸到所述涂层的导热通路）。在绝缘基材1上面，小片接合涂浆11用于覆盖通孔5b的上侧开口，有半导体元件10b，以TAB方式被配装其上。由半导体元件10b（相当于至少一个电组件）所产生的热量，通过小片接合涂浆11（该接合涂浆11相当于导体部件，所述导体部件与所述电组件有导热关系），由电镀层6c传导，从突起2（相当于涂层的表面不平整）表面放热。从附图42中得到，电路板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面（相当于电路板，电路板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面）。
由此可见，权利要求1与对比文件1的区别为：（1）权利要求1中第一表面的部分涂敷有用导体材料制成的涂层，而对比文件1中是通过电镀形成相应的层；（2）权利要求1中电路板的所述第一表面的所述部分包括用于增加所述部分的表面积的下述中的至少一个：通过切割制成的槽、通过钻孔制成的腔，而对比文件1中是通过设置突起形成不平整的面。基于上述区别特征所能达到的技术效果，可以确定权利要求1实际解决的技术问题是：如何降低散热部件的制造成本。
对于区别特征（1），在电路板制造领域，涂覆和电镀都是本领域制造导电涂层的惯用手段；对于区别特征（2），在电路板的表面上通过设置突起或是凹陷的方式来形成不平整表面以增加散热表面积，从而进一步提升对电组件的散热能力，是本领域通常采用的技术手段，而通过在电路板的表面上设置槽、腔来增加电路板的表面积属于本领域惯用手段，本领域技术人员可以根据情况从在电路板表面设置槽、腔或突起等形成表面的不平整的部分的上述手段中进行合理选择，在电路板生产过程中，使用铣刀或钻头等工具，对其金属散热表面进行切削或钻孔来形成相应的槽、腔，是本领域的常规方法，在面对上述技术问题时，本领域技术人员有动机采用切削制成槽、采用钻孔制成腔的生产方式来代替设置突起的生产方式，以降低生产散热部件的成本和提高生产效率。
因此，在对比文件1的基础上结合上述本领域惯用手段从而得出该权利要求所要求保护的技术方案是显而易见的，权利要求1不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2、权利要求2是权利要求1的从属权利要求，其附加特征被对比文件1公开（参见说明书第[0025]-[0076]段，附图42）：附图42表示具有放热构造的其他封装。绝缘基材1的规定部位形成有放热用的通孔5b，此通孔5b下侧开口也形成有突起2。从附图42得到：半导体元件10b位于电路板的第二表面上，由散热通孔5b孔壁的电镀层6c构成的导热通路通过从电路板的该接合涂浆11延伸到突起2表面的电镀层6c（相当于电组件位于电路板的所述第二表面上，以及导热通路通过电路板从导体部件延伸到所述涂层）。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，该从属权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3、权利要求3是权利要求1的从属权利要求，其附加特征已在对比文件2中相应地公开（参见说明书第[0033]段，附图3）：电路板具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；功率晶体管11和突起22均设置在电路板的第一表面上，突起22增加了表面积。且其在对比文件2中所起的作用与其在本申请中所起的作用相同,都是用于增大散热的表面积，即该对比文件2给出了将上述附加特征应用到对比文件1中以进一步解决其技术问题的启示，由此可知在对比文件1的基础上结合对比文件2和本领域惯用手段得出该权利要求进一步限定的技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，因而在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，该从属权利要求不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
4、权利要求4和权利要求5是从属权利要求。在电路板制造领域，为连通导热通路，当电路板具有多层结构时，在电路板内部设置与电路板平行的第一导体，其与第一通孔导体相连接；设置一个或多个第二通孔导体，其连接到第一导体并从第一导体朝着电路板的第一表面延伸，并使其在电路板平行的方向中与第一通孔导体分离一定距离，则每个第二通孔导体必然比第一通孔导体中的任何一个距离电路板的第二表面更远并且使第一通孔导体通过第一导体延伸到涂层，第二通孔导体延伸到涂层，这是本领域的惯用手段。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，上述权利要求不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
5、权利要求6和权利要求7是从属权利要求。在电路板制造领域，为了构建导热通路，与第一导体和第二通孔导体的设置方式类似，在电路板中设置第二导体和第三通孔导体，这是本领域的惯用手段。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，上述权利要求不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
6、权利要求8是从属权利要求，其附加特征被对比文件1公开（参见说明书第[0025]-[0076]段，附图42）：附图42表示具有放热构造的其他封装。绝缘基材1的规定部位形成有放热用的通孔5b，而此通孔5b下侧开口也形成有突起2。从图42得到：电路板包括连接到半导体元件10b的电端子的多个电导体，电导体位于半导体元件10b的电端子和导热通路的一部分之间的多个空间区域中（相当于电路板包括连接到电组件的电端子的一个或多个电导体，电导体部分地位于在电组件的电端子和导热通路的一部分之间的一个或多个空间区域中）。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，该权利要求不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
7、权利要求9-11是从属权利要求。在电路板制造领域，为构建导热通路和提高导热效果，对导体部件、所述涂层以及导热通路的构成材料进行选择和设置，这是本领域的惯用手段。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，上述权利要求不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
8、权利要求12和权利要求13是从属权利要求。在电路板制造领域，根据散热需求，对与电路板垂直的方向中的最大高度差和在涂层和电路板的所述第二表面之间的最小距离的比例进行选择和设置，这是本领域的惯用手段。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，上述权利要求不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
9、权利要求14是从属权利要求。在电路板设计和制造领域，设置电路板系统包括用于支持数据传输协议中的至少一个的处理系统，这是本领域的惯用手段。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，上述权利要求不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（三）针对复审请求人意见的考虑
对于复审请求人在2019年07月15日提交复审无效宣告程序意见陈述书，合议组认为：本申请涉及一种电路板系统，本申请发明构思与对比文件1的发明构思是相同的：都是构建了将电组件所产生的热通过电路板传导到该电路板的另一侧的导热通路，并从电路板的另一侧进行散热，两者构建的导热通路相同；本申请与对比文件1都是通过设置电路板的另一侧不平整的散热表面，以增加散热的表面积，进而提升散热效果、增加散热能力。权利要求1与对比文件1的区别仅仅在于，制造导电涂层的方法和不平整表面的形成方式，而上述区别为本领域惯用手段。虽然，对比文件1中没有直接公开权利要求1中“电路板的所述第一表面的所述部分包括用于增加所述部分的表面积的下述中的至少一个：通过切割制成的槽、通过钻孔制成的腔”，但是，对比文件1已经公开了通过在电路板表面设置突起的方式形成不平整表面来提高散热效率的技术方案，对比文件1中是通过设置突起形成不平整的面，同样能够增大散热表面积。在电路板的表面上设置突起或是凹陷都可以达到增加表面积的技术效果，从而提升对电组件的散热能力，本领域技术人员可以根据情况从在电路板表面设置槽、腔或突起等形成表面的不平整的部分的上述手段中进行合理选择，并且，在电路板生产过程中，使用铣刀或钻头等工具，对其金属散热表面进行切削或钻孔，以在电路板的表面上形成相应的槽、腔，是本领域常规方法。因此，在面对上述技术问题时，本领域技术人员有动机采用切削制成槽、采用钻孔制成腔的生产方式来代替设置突起的生产方式，以降低生产散热部件的成本和提高生产效率。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年07月04日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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