发明创造名称：缝隙内嵌幅度校准的封装夹层天线
外观设计名称：
决定号：193086
决定日：2019-09-23
委内编号：1F273867
优先权日：
申请（专利）号：201510146332.5
申请日：2015-03-30
复审请求人：东南大学
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：金源
合议组组长：王婷婷
参审员：马菁
国际分类号：H01Q1/22，H01Q1/38，H01Q13/10
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点：如果一项权利要求请求保护的技术方案与最接近的现有技术公开的技术方案相比存在区别特征，但该区别特征部分被另两篇对比文件公开，部分属于本领域的公知常识，且上述另两篇对比文件和最接近的现有技术之间均存在结合的启示，则该项权利要求请求保护的技术方案相对于该最接近的现有技术、另两篇对比文件和本领域公知常识的结合不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201510146332.5，名称为“缝隙内嵌幅度校准的封装夹层天线”的发明专利申请（下称本申请）。申请人为东南大学。本申请的申请日为2015年03月30日，公开日为2015年06月24日。
经实质审查，国家知识产权局实质审查部门于2018年12月04日再次发出驳回决定，驳回了本申请，其中引用了对比文件1：CN103022710A，公开日为2013年04月03日；对比文件2：CN103022671A，公开日为2013年04月03日；对比文件3：“Broadband Half-Mode Substrate Integrated Waveguide (HMSIW) Wilkinson Power Divider”，Zhen-Yu Zhang等，《Microwave Symposium Digest,2008 IEEE MTT-S International》，第897-882页，公开日为2008年06月20日，其驳回理由是权利要求1相对于对比文件1、对比文件2、对比文件3和本领域公知常识的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性，权利要求2、3的附加技术特征被对比文件2公开，因此，权利要求2-3不具备专利法第22条第3款规定的创造性。驳回决定所依据的文本为2018年08月17日提交的权利要求第1-3项；申请日2015年03月30日提交的说明书第1-33段（即第1-6页）、说明书附图、说明书摘要、摘要附图。驳回决定所针对的权利要求书的内容如下：
“1.一种缝隙内嵌幅度校准的封装夹层天线，其特征在于该天线包括设置在介质基板(4)上的微带馈线(1)、基片集成波导喇叭天线(2)和缝隙(3)，介质基板(4)在三维封装(5)的内层；所述微带馈线(1)通过共面波导(7)与三维封装(5)内部电路(8)相连；基片集成波导喇叭天线(2)由位于介质基板(4)一面的底面金属平面(9)、位于介质基板(4)另一面的顶面金属平面(10)和穿过介质基板(4)连接底面金属平面(9)、顶面金属平面(10)的金属化过孔喇叭侧壁(11)组成；底面金属平面(9)、顶面金属平面(10)有多条缝隙(3)，缝隙(3)的长度超过一个波长，并构成中间缝隙(17)、左边缝隙(18)和右边缝隙(19)；中间缝隙(17)形状是直线，位于基片集成波导喇叭天线(2)的两个侧壁(11)中间的位置；中间缝隙(17)的头端朝着微带馈线(1)方向，中间缝隙(17)的尾端靠近但不到天线口径面(12)；中间缝隙(17)把基片集成波导喇叭天线(2)分为左右对称的左边子喇叭(20)和右边子喇叭(21)；左边缝隙(18)把左边子喇叭(20)分成第一子喇叭(22)和第二子喇叭(23)；右边缝隙(19)把右边子喇叭(21)分成第三子喇叭(24)和第四子喇叭(25)；左边缝隙(18)和右边缝隙(19)形状都是由头端部分、多边形和尾端部分三段依次相连构成，左边缝隙(18)和右边缝隙(19)的头端都朝着微带馈线(1)方向，左边缝隙(18)和右边缝隙(19)的尾端靠近但不到天线口径面(12)；
所述的左边缝隙(18)和右边缝隙(19)中的头端部分、尾端部分的形状是直线、折线或指数线；
所述的左边缝隙(18)和右边缝隙(19)中的多边形可以是三角形、四边形、五边形或其它边数大于五的多边形；
所述的缝隙(3)离天线口径面(12)的距离约为半个波长；
在天线口径面(12)附近的第一子喇叭(22)、第二子喇叭(23)、第三子喇叭(24)和第四子喇叭(25)的端口宽度都相等，并调整左边缝隙(18)和右边缝隙(19)的头端部分及多边形顶点的位置使得通过第一子喇叭(22)、第二子喇叭(23)、第三子喇叭(24)和第四子喇叭(25)传输电磁波的同功率到达天线口径面(12)；
所述的微带馈线(1)的一端与喇叭天线(2)相连，微带馈线(1)的另一端靠近封装侧面，是天线的输入输出端口(6)；微带馈线(1)通过天线输入输出端口(6)与封装侧面的共面波导(7)的一端相连，共面波导(7)的另一端与三维封装(5)内部电路(8)相连；
所述的基片集成波导喇叭天线(2)由窄截面波导(13)、喇叭形波导(14)和宽截面波导(15)串接构成；窄截面波导(13)的一端是微带馈线(1)，窄截面波导(13)的另一端与喇叭形波导(14)相连，喇叭形波导(14)的一端与窄截面波导(13)相连，喇叭形波导(14)的另一端与宽截面波导(15)相连，宽截面波导(15)的另一端是天线口径面(12)。
2.根据权利要求1所述的一种缝隙内嵌幅度校准的封装夹层天线，其特征在于所述的左边子喇叭(20)和右边子喇叭(21)的宽度均要保证电磁波可以在这些子喇叭(16)和(17)中传输而不被截止。
3.根据权利要求1所述的一种缝隙内嵌幅度校准的封装夹层天线，其特征在于所述的第一子喇叭(22)、第二子喇叭(23)、第三子喇叭(24)和第四子喇叭(25)的宽度均要保证电磁波可以在第一子喇叭(22)、第二子喇叭(23)、第三子喇叭(24)和第四子喇叭(25)中传输而不被截止。”
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2019年01月25日向国家知识产权局提出了复审请求，但是并未对申请文件进行修改。复审请求人认为：（1）对比文件3不具有区别特征，不具备本申请的作用效果，而且无法解决本申请的技术问题，具体理由包括：1）本申请缝隙两边的子喇叭之间有耦合，两边的子喇叭在电磁上还是一体的，对比文件1 的金属化过孔阵列两边的子喇叭和对比文件3缝隙两边的子喇叭都是独立和没有耦合的，由于本申请的缝隙没有对比文件分割的效果，因此把分割作为技术问题的要素是不合适的；2）驳回意见“由于金属化过孔阵列可以等效为金属化缝隙，因此对比文件3实际上给出了…技术启示”不成立。因为金属化过孔阵列等效为理想导体或电壁，因此平行于金属化过孔阵列的电场为零，而如果金属化缝隙是指本申请的缝隙的话，则不能等效为导体，最多近似等效为磁壁。因此金属化过孔阵列不能等效为金属化缝隙，因此技术启示不成立。3）驳回意见“设置所述缝隙长度超过一个波长是为保证缝隙隔离信号传输时可预见的常规设置”不成立，对比文件3的图3明确指出l4＝1.6mm对应缝隙的长度是四分之一波长，那么l2 l3＝4.1mm对应缝隙的长度也不到一个波长。4）本申请与对比文件3形成的子喇叭结构不同，子喇叭里的工作模式不同，产生了不同口面场分布，造成了不同口径效率，产生了不同的技术效果。（2）所解决的技术问题不同。本申请缝隙所解决的技术问题不只是像对比文件1一样把大喇叭分成为多个小喇叭，本申请还对小喇叭的工作模式有要求，要求实现整个天线的口面场相位和幅度尽可能均匀，本申请正是由于耦合，不仅使得各个子喇叭中电磁波的相位逐渐趋于一致，而且从物理上，本申请的缝隙并没有把大喇叭分成对比文件1和2的小喇叭。对比文件3的缝隙要解决的技术问题是要求子波导之间有很好的隔离，是不允许存在耦合，因此对比文件3专门讨论了如何解决耦合问题，并采用了隔离电阻（参考对比文件3的图6和图7）。因此对比文件3也未给出技术启示。（3）驳回决定对申请人答复第四次审查意见通知书时的陈述意见的答复有缺陷，结构关系、工作模式、技术途径和效果不同，对比文件1和3没有技术启示，本申请的缝隙不具有对比文件3缝隙的分割作用。1）本申请的大喇叭内部有金属化过孔，但H面没有缝隙，本申请的缝隙与对比文件1的金属化过孔在位置上是不对应的；2）本申请一个子喇叭的信号不只在内部传输，也可以通过缝隙耦合到相邻子喇叭，所以本申请的缝隙没有对比文件分割的效果；缝隙两边的电磁场存在耦合是公知常识，对比文件3也专门提到和研究这个问题（参考对比文件3的图6和图7）。因此虽然本申请的申请文件没有专门记载缝隙的耦合，但是耦合是存在的。因此如果以不存在耦合为驳回决定的前提，驳回决定有瑕疵；由于本申请缝隙两边的子喇叭存在耦合，不具有分割的技术效果，因此不能用建立在分割基础上的类比判断本申请的创造性；3）对比文件1的子喇叭相位只是由子喇叭本身决定，而本申请因为有耦合，子喇叭的相位不能由子喇叭本身独立决定，还受到耦合的相邻子喇叭的影响；4）本申请所述的“缝隙内部”与申请人答复第三次审查意见通知书时的陈述意见的“两个缝隙中间”是不同的，因此，对本申请所说的模式不同的审查意见有缺陷；驳回决定在答复申请人陈述时，回避了本申请与对比文件在模式、场分布、口径效率等方面的不同，对于天线而言，这些都是实质性的不同。因此，复审请求人认为权利要求1-3具备创造性。
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年02月27日依法受理了该复审请求，并将其转送至实质审查部门进行前置审查。
实质审查部门在前置审查意见书中坚持驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年06月28日向复审请求人发出复审通知书，复审通知书所针对的文本与驳回决定所针对的文本相同，其中引用了与驳回决定相同的对比文件1-3，并指出权利要求1相对于对比文件1、2、3和本领域公知常识的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性，权利要求2、3的附加技术特征被对比文件2公开，因此也不具备专利法第22条第3款规定的创造性，并针对复审请求人的复审理由进行了针对性陈述。
复审请求人于2019年07月24日提交了意见陈述书，但未修改申请文件。复审请求人认为：（1）本申请不只是像对比文件1一样把大喇叭分割为多个小喇叭，本申请要求两个中间子喇叭的电场分布尽可能均匀，这样才能实现整个天线的口面场相位和幅度尽可能均匀，因此要求子喇叭之间存在耦合，从图1右边的仿真图可以看出，正是由于耦合，使得各个子喇叭中电磁波的相位逐渐趋于一致，而对比文件3的缝隙要解决的技术问题是要求子波导之间有很好的隔离，是不允许存在耦合，因此对比文件3专门讨论了如何解决耦合问题，并采用了隔离电阻（参考对比文件3的图6和图7），因此对比文件3未给出技术启示。本申请缝隙没有把大喇叭分路成独立的子喇叭，缝隙两边的子喇叭之间有耦合，复审通知书把分路作为技术问题的唯一要素是不合适的，复审意见没有涉及缝隙两边的耦合，由于耦合是达到本申请技术效果的必要条件，而对比文件3缝隙两边的子喇叭都是独立和没有耦合的，除非复审意见能够证明本申请缝隙的耦合对技术效果不起作用，否则复审意见在逻辑上有瑕疵；（2）即使电磁波分路传输，也不能认为是电磁波的分割，由于耦合，电磁波没有分割，而可以从一路耦合到另一路传输，且因为耦合存在，本申请缝隙不能等效为磁壁，且由于对比文件1的过孔没有耦合，对比文件3的缝隙也没有耦合，而且只有一条，因此，两个对比文件都没有本申请多个缝隙的技术启示。同时，因耦合的存在，客观上会影响场分布，因此调节各个部分的场分布时，如果有耦合，就不能不考虑耦合的影响。本申请缝隙存在耦合，影响场分布，而对比文件过孔和缝隙不存在耦合，因此解决的技术问题、技术效果都不同。综上所述，复审请求人认为权利要求1-3具备创造性。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
（一）审查文本的认定
复审请求人在提出复审请求和答复复审通知书时均未对申请文件进行修改，本复审请求审查决定所针对的文本与驳回决定和复审通知书所针对的文本相同，即2018年08月17日提交的权利要求第1-3项；申请日2015年03月30日提交的说明书第1-6页，说明书附图第1-3页，说明书摘要和摘要附图。
（二）具体理由的阐述
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
本复审决定引用的对比文件与复审通知书及驳回决定所引用的对比文件相同，即：
对比文件1：CN103022710A,公开日为2013年04月03日
对比文件2：CN103022671A，公开日为2013年04月03日
对比文件3：“Broadband Half-Mode Substrate Integrated Waveguide （HMSIW） Wilkinson Power Divider” ，Zhen-Yu Zhang等，《Microwave Symposium Digest, 2008 IEEE MTT-S International》，第897-882页，公开日为2008年06月20日
1、权利要求1要求保护一种缝隙内嵌幅度校准的封装夹层天线。对比文件1公开了一种内嵌金属化过孔幅度校准的封装夹层天线，并公开了（参见权利要求1、3、说明书第0022段-第0023段和图1-2）：该天线包括设置在介质基板（4）上的微带馈线（1）、基片集成波导喇叭天线（2）和内嵌金属化过孔（3），介质基板（4）在三维封装（5）的内层；所述微带馈线（1）通过共面 波导（7）与三维封装（5）的内部电路（8）相连；基片集成波导喇叭天线（2）由位于介质基板（4）一面的底面金属平面（9）、位于介质基板（4）另一面的顶面金属平面（10）和穿过介质基板（4）连接底面金属平面（9）、顶面金属平面（10）的金属化过孔喇叭侧壁（11）组成；基片集成波导喇叭天线（2）中内嵌金属化过孔（3）连接底面金属平面（9）和顶面金属平面（10），并构成中间金属化过孔阵列（16）、左边金属化过孔阵列（17）和右边金属化过孔阵列（18）；所述的中间金属化过孔阵列（16）位于基片集成波导喇叭天线（2）的两个侧壁（11）中间的位置，如图2所示，中间金属化过孔阵列（16）的头端朝着微带馈线（1）方向，尾端靠近但不到天线口径面（12），中间金属化过孔阵列（16）把基片集成波导喇叭天线（2）分为左右对称的左边介质填充波导（19）和右边介质填充波导（20）（即中间金属化过孔阵列把基片集成波导喇叭天线分为左右对称的左边子喇叭和右边子喇叭）；左边金属化过孔阵列（17）把左边介质填充波导（19）分成第一介质填充波导（21）和第二介质填充波导（22）（即左边金属化过孔阵列把左边子喇叭分成第一子喇叭和第二子喇叭），右边金属化过孔阵列（18）把右边的介质填充波导（20）分成第三介质填充波导（23）和第四介质填充波导（24）（即右边金属化过孔阵列把右边子喇叭分成第三子喇叭和第四子喇叭）；所述的左边金属化过孔阵列（17）和右边金属化过孔阵列（18）形状都是由头端部分、多边形和尾端部分三段依次相连构成，左边金属化过孔阵列（17）和右边 金属化过孔阵列（18）的头端都朝着微带馈线（1）方向，左边金属化过孔阵列（17）和右边金属化过孔阵列（18）的尾端伸向天线口径面（12），但不到天线口径面（12） 上（参见对比文件1的权利要求1）；
中间金属化过孔阵列、左边金属化过孔阵列和右边金属化过孔阵列中的直线段的形状可以是直线、折线或指数线等，左边金属化过孔阵列和右边金属化过孔阵列中的多边形可以是三角形、四边形、五边形或其它多边形（参见对比文件1的说明书第0022-0023段）；
以上述方式就可以控制在天线口径面12附近的电磁波的幅度分布，如果保持在天线口径面12附近的第一介质填充波导21、第二介质填充波导 22、第三介质填充波导23和第四介质填充波导24的端口25的宽度都相等（即在天线口径面（12）附近的第一子喇叭（22）、第二子喇叭（23）、第三子喇叭（24）和第四子喇叭（25）的端口宽度都相等），并调整左边金属化过孔阵列17和右边金属化过孔阵列18的头端及多边形顶点的位置使得通过第一介质填充波导21、第二介质填充波导22、第三介质填充波导23和 第四介质填充波导24传输电磁波的同功率到达这些介质填充波导的端口25再到达天线口径面12（即通过第一子喇叭（22）、第二子喇叭（23）、第三子喇叭（24）和第四子喇叭（25）传输电磁波的同功率到达天线口径面（12）），就可以使得在天线口径面12附近第一介质填充波导21、第二介质填充波导22、第三介质填充波导23和第四介质填充波导24的四个端口25 的场强幅度分布均一致（参见说明书第0023段）；
微带馈线1的一端接基片集成波导喇叭天线2，微带馈线1另一端靠近封装侧面，是天线的输入输出端口6，天线的输入输出端口6通过微带与共面波导90度过渡与封装侧面的共面波导7相连，共面波导7的另一端与封装内部电路8相连（参见说明书第0022段）；
基片集成波导喇叭天线（2）由窄截面波导（13）和喇叭形波导（14）串接构成；窄截面波导（13）的一端是微带馈线（1），窄截面波导（13）的另一端与喇叭形波导（14）相连，喇叭形波导（14）的一端与窄截面波导（13）相连，喇叭形波导（14）的另一端是天线口径面（12）（参见权利要求3）。
权利要求1与对比文件1相比，其区别在于：1）权利要求1中基片集成波导喇叭天线（2）由窄截面波导（13）、喇叭形波导（14）和宽截面波导（15）串接构成；喇叭形波导（14）的一端与窄截面波导（13）相连，喇叭形波导（14）的另一端与宽截面波导（15）相连，宽截面波导（15）的另一端是天线口径面（12）；而对比文件1中，基片集成波导喇叭天线（2）仅由窄截面波导（13）和喇叭形波导（14）串接构成，喇叭形波导（14）的另一端是天线口径面（12）；2）权利要求1中，基片集成波导喇叭天线的底面金属平面和顶面金属平面有多条缝隙，缝隙的长度超过一个波长，并构成中间缝隙、左边缝隙和右边缝隙，将基片集成波导喇叭天线分成四个子喇叭以实现电磁波等幅到达天线的口径面上辐射；而对比文件1是用左、中、右三个金属化过孔阵列将基片集成波导喇叭天线分成四个子喇叭以实现电磁波等幅到达天线的口径面上辐射的。
基于上述区别，权利要求1实际解决的技术问题是如何提供另一种对另一形式的基片集成波导喇叭天线进行分路的方式以实现天线口径面上电磁波的幅度校准。
对于上述区别特征1），对比文件2公开了一种幅度校准的封装夹层天线，并公开了：基片集成波导喇叭天线（2）由窄截面波导（13）、喇叭形波导（14）和宽截面波导（15）串接构成；窄截面波导（13）的一端是微带馈线（1），窄截面波导（13）的另一端与喇叭形波导（14）相连，喇叭形波导（14）的一端与窄截面波导（13）相连，喇叭形波导（14）的另一端与宽截 面波导（15）相连，宽截面波导（15）的另一端是天线口径面（12）（参见对比文件2的权利要求3）。同时，对比文件2中还公开了：控制在天线口径面12上的电磁波的幅度分布，如果保持在天线口径面12上的第一介质填充波导22、第二介质填充波导23、第三介质填充波导 24和第四介质填充波导25的端口宽度都相等，并调整左边金属化过孔阵列18和 右边金属化过孔阵列19的头端及多边形顶点的位置使得通过第一介质填充波导 22、第二介质填充波导23、第三介质填充波导24和第四介质填充波导25传输电磁波的同功率到达天线口径面12，就可以使得在天线口径面12上第一介质填充波导22、第二介质填充波导23、第三介质填充波导24和第四介质填充波导25的四个端口上的场强幅度分布均一致（参见说明书第0023段）。即，对比文件2中同样也通过调整第一介质填充波导22、第二介质填充波导23、第三介质填充波导 24和第四介质填充波导25，从而使四个端口上的场强幅度分布均一致，也就是说，对比文件2中也同样有调整端口面上的场强幅度分布的需求。因此，根据对比文件2的上述启示，本领域技术人员有动机将对比文件1的基片集成波导喇叭天线替换为对比文件2的基片集成波导喇叭天线的这一天线形式；
对于区别特征2），对比文件3公开了一种宽带半模基片集成波导HMSIW威尔金森功分器，并具体公开了：基于基片集成波导SIW的宽带威尔金森功分器利用SIW的半模结构，其中SIW可被一假想的磁壁进行二等分，从而SIW的每一半变为一个HMSIW结构，新的该结构基本保持了原来的场分布，和SIW的情况一样，半模结构不支持高阶模式TE20模（参见对比文件3的第879页右栏第2-3段）；其图1（a）和图1（b）显示了传统H 面SIW（基片集成波导）功分器（左图）和HMSIW（半模基片集成波导）功分器（右图）的顶视图和截面图，从图中可见，左图中，传统SIW功分器利用金属化过孔侧壁形成基片集成波导，在基片集成波导内部具有金属化过孔阵列，电磁波信号从Port1进入到基片集成波导，在传输一段距离后，遇到金属化过孔阵列，就分成两路，分别进入金属化过孔阵列分成的两个子部分，以分别到达端口2 和端口3；而在右图的HMSIW功分器中，也是利用金属化过孔侧壁形成基片集成波导，而在基片集成波导的顶面金属平面和底面金属平面上具有对称设置的缝隙，电磁波信号从Port1进入到基片集成波导，在传输一段距离后，遇到缝隙，就分成两路，分别进入缝隙分成的两个子部分，以分别到达端口2 和端口3（参见对比文件3的图1）。即对比文件3公开了基片集成波导内部的金属化过孔阵列和缝隙均可以将其分成两个部分以将电磁波分成两路传输，且当用缝隙进行分割时，缝隙等效为磁壁，缝隙分成的两个部分为两个半模基片集成波导，其保持了基片集成波导的场分布。
由于对比文件1已经公开了利用多个金属化过孔阵列将基片集成波导喇叭天线分成多个部分，根据对比文件3给出的启示，本领域技术人员容易想到基片集成波导喇叭天线内部具有多条缝隙的情况。此时，根据对比文件3公开的内容可知，金属化过孔侧壁和缝隙之间的部分等效为半模基片集成波导模式。而相邻缝隙之间的部分则相当于顶面和底面金属平面被缝隙分割出上下对应的金属板，等效为平行板波导模式，传输准TEM模，这是本领域技术人员所公知的。也就是说，由缝隙所分成的各个部分的工作模式和场分布都是本领域技术人员容易得到的，因此各个部分的场强幅度分布均可以单独调节，例如场强幅度分布均与宽度相关，由此可以控制电磁波传输一段距离后到达某一平面的场强幅度分布，这是本领域的公知常识。
因此，在对比文件1已经公开了利用三个金属化过孔阵列将基片集成喇叭天线分成四个子喇叭，通过调节各个子喇叭中电磁波的场强幅度分布以使得电磁波等幅到达天线口径面上辐射的基础上，基于对比文件3和本领域公知常识的教导，本领域技术人员有动机利用三对缝隙将基片集成喇叭天线分成四个子喇叭以实现电磁波等幅到达天线的口径面上辐射。
并且，缝隙的长度对应着子喇叭的长度，也就代表着电磁波被校准的距离，为了实现电磁波等幅到达天线的口径面上辐射，需要保证一定的校准距离，从而借助于电磁场仿真软件，在缝隙的长度大于一个波长时，通过精细调节缝隙的长度以获得想要的校准效果是本领域技术人员容易得到的。
因此，基于对比文件1、对比文件2、对比文件3和本领域的公知常识的结合得到权利要求1的技术方案对于本领域技术人员而言是显而易见的，因此该权利要求不具有突出的实质性特点和显著的进步，从而不具备专利法第22 条第3 款规定的创造性。
2、权利要求2是对权利要求1的进一步限定。对比文件2公开了：所述的左边介质填充波导（20）和右边介质填充波导（21）的宽度均要保证其主模可以在这些介质填充波导（16） 和（17）中传输而不被截止（参见对比文件2的权利要求4）。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，权利要求2也不具备专利法第22 条第3 款规定的创造性。
3、权利要求3是对权利要求1的进一步限定。对比文件2公开了：第一介质填充波导（22）、第二介质填充波导（23）、第三介质填充波导（24）和第四介质填充波导（25）的宽度均要保证其主模可以在第一介质填充波导（22）、第二介质填充波导（23）、第三介质填充波导（24）和第四介质填充波导（25）中传输而不被截止（参见对比文件2的权利要求5）。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，权利要求3也不具备专利法第22条第3 款规定的创造性。
（三）针对复审请求人的意见陈述
针对复审请求人的意见陈述，合议组认为：
1）正如复审请求人在意见陈述书中陈述的，对比文件3的第V部分讨论了HMSIW之间的互耦，并且在第V部分指出：通过使用HFSS来检查HMSIW之间的互耦和间隙的关系。由对比文件3的上述公开可知，在缝隙两侧之间存在耦合是本领域技术人员熟知的。对比文件3之所以采用隔离电阻来解决耦合的问题，是由其用途带来的，对比文件3用于威尔金森功分器，对于功分器而言，当然需要输出端口之间尽可能隔离。但是当要用于实现幅度校准的天线时，由于天线在同一时刻实现的是相同电磁波的辐射，显然不存在隔离的要求，因此，根据该应用需求，本领域技术人员容易想到可以去除对比文件3中为解决耦合问题而引入的隔离电阻。由于对比文件1已经公开了利用多个金属化过孔阵列将基片集成波导分成多个部分，对比文件3公开了金属化过孔阵列和缝隙均可以将波导分成两个部分，即缝隙可以代替金属化过孔阵列来划分波导，因此，根据对比文件3给出的启示，本领域技术人员容易想到使基片集成波导内部具有多条缝隙，来代替金属化过孔将大喇叭划分为多个子喇叭。此时，金属化过孔侧壁和缝隙之间的部分等效为半模基片集成波导模式。而相邻缝隙之间的部分则相当于顶面和底面金属平面被缝隙分割出上下对应的金属板，等效为平行板波导模式，传输准TEM模，这是本领域技术人员所公知的。也就是说，根据对比文件3和本领域的公知常识，当用多条缝隙将基片集成波导喇叭天线分成多个部分时，每个部分的工作模式和场分布都是本领域技术人员容易得到的，缝隙两侧的子喇叭之间存在耦合是由缝隙这种分割方式所客观上带来的，正是由于耦合，缝隙的位置和形状会影响子喇叭的场分布，因此，为了使口径面的幅度分布一致，本领域技术人员容易想到可以调整缝隙的位置和形状。
2）虽然缝隙两边的子喇叭之间存在耦合，并且从电磁波的传输来看，当电磁波进入缝隙分成的两个子喇叭中分路传输时，由于缝隙这种分割方式客观上会带来子喇叭之间的耦合，但是本领域技术人员公知，在进行电磁波的研究时，主要会研究该电磁波起主导作用的性质。显然，在本申请中起主导作用的是电磁波的分路传输，这也可以从本申请的原始申请文件中得到映证，在本申请的原始说明书第0029段指出：“如果多个子喇叭的宽度都一样，其电磁波的场强幅度分布规律就相同；而且如果这些子喇叭输入的功率都是相同的话，则这些子喇叭端口上的场强幅度大小及分布都相同。来自封装内部电路8的电磁波信号经过三维封装5侧面的共面波导7进入天线输入输出端口6，再通过微带馈线1进入到基片集成波导喇叭天线2，传播一段距离后，遇到中间缝隙17，由于对称性，电磁波就分成功率相等的两路分别进入左边子喇叭20和右边子喇叭21传输。左边子喇叭20和右边子喇叭21完全对称，以左边子喇叭20为例说明，当电磁波进入左边子喇叭20传输后一段距离后，将遇到左边缝隙18，再被分成两路分别通过第一子喇叭22和第二子喇叭23向天线口径面12的方向传输，调整左边子喇叭20中缝隙18的头端部分的位置以及缝隙18中多边形顶点的位置，可以保证通过第一子喇叭22和第二子喇叭23传输的电磁波的功率相等；电磁波在右边子喇叭21中传输也是同样的情况。”由此可知，复审请求人在原始申请文件中解释其如何达到电磁波的功率相等时，也认为“分成两路……传输”起到了重要的作用。而相反，在复审请求人的原始申请文件中，并未提到任何与耦合、互耦相关的概念；由此可知，从原始申请文件的记载来看，原始申请文件也认为在进行本申请的天线的幅度的调整时，起主导作用的是电磁波的分路传输，而非耦合；耦合是缝隙这种分割方式客观上所带来的，并且对比文件3也揭示用缝隙分割时会产生耦合，因此耦合可用于调节场分布，以实现口径面的幅度分布一致；
正如金属化过孔阵列并不是绝对意义上的电壁，而是作用与E面金属板大致相同，因此可以模拟E面金属板而近似等效为电壁，同样，基片集成波导内部的缝隙将基片集成波导划分为两个半模基片集成波导，并且半模基片集成波导的场分布和传输特性与宽度是其两倍的基片集成波导是等效的，因此，可认为缝隙在基片集成波导中起到磁壁的作用，显然，缝隙也不是绝对意义上的磁壁，而是作用近似等效为磁壁，这是在本领域能够被广泛理解的表述；
具体到本申请，由于对比文件1中通过金属化过孔实现了信号的分路，而对比文件3中公开了可以通过金属化过孔和缝隙同时进行信号的分路，因此，根据对比文件3的启示，可以将对比文件1的金属化过孔替换为缝隙。此外，由于缝隙所在区域为空气区域，而缝隙分割成的子喇叭为电介质区域，从空气区域到电介质区域边界条件的变化会影响缝隙两侧子喇叭中电磁波的场强幅度分布是本领域技术人员所公知的，正是因为缝隙两边的电磁场存在耦合，因此可通过调节缝隙的位置和形状等来调节子喇叭的场强幅度分布。
由于对比文件3公开了金属化过孔侧壁和缝隙之间的部分等效为半模基片集成波导模式。而相邻缝隙之间的部分则相当于顶面和底面金属平面被缝隙分割出上下对应的金属板，等效为平行板波导模式，传输准TEM模，这是本领域技术人员所公知的。也就是说，由缝隙所分成的各个部分的工作模式和场分布都是本领域技术人员容易得到的，因此各个部分的场强幅度分布均可以调节，例如通过调节子喇叭的宽度、缝隙的位置和形状等，使得边缘部分的子喇叭中电磁场的传播速度比中间平行板波导中的快一些，由此可以控制电磁波传输一段距离后到达某一平面的场强幅度和相位分布，使得在基片集成喇叭的口径面上，电磁波同时到达，具有相同的相位，并且幅度分布更加均匀，这是本领域的公知常识。
因此，合议组对复审请求人的意见陈述不予接受。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年12月04日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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