发明创造名称：电子封装件及其制法
外观设计名称：
决定号：190509
决定日：2019-09-20
委内编号：1F280652
优先权日：2015-02-13
申请（专利）号：201510099236.X
申请日：2015-03-06
复审请求人：矽品精密工业股份有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：刘利芳
合议组组长：孙学锋
参审员：熊洁
国际分类号：H01L23/31
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果权利要求相对于最接近现有技术的区别特征被另一对比文件所公开，但该区别特征在该对比文件中所起作用与其在该权利要求技术方案中所起作用并不相同，则并不能认为该对比文件给出了将该区别特征结合到最接近现有技术中以解决其技术问题的启示。
全文：
本复审请求涉及申请号为201510099236.X，名称为“电子封装件及其制法”的发明专利申请（下称本申请）。申请人为矽品精密工业股份有限公司。本申请的申请日为2015年03月06日，优先权日为2015年02月13日，公开日为2016年10月05日。
经实质审查，国家知识产权局实质审查部门于2019年02月11日发出驳回决定，驳回了本申请。驳回决定中引用了两篇对比文件，即：对比文件1，US2010/0207262A1，公开日为2010年08月19日；对比文件2，CN203118928U，公开日为2013年08月07日。驳回理由是：权利要求1-16相对于对比文件1、2及本领域公知常识的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。驳回决定所依据的文本为：2018年10月26日提交的权利要求第1-16项；申请日提交的说明书第1-85段，说明书附图，说明书摘要及摘要附图。驳回决定所针对的权利要求书中的独立权利要求1、7如下：
“1. 一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：
封装基板，其具有相对的第一侧与第二侧；
电子元件，通过多个焊锡凸块结合于该封装基板的第一侧上；
底胶，形成于该封装基板及该电子元件之间，以包覆该多个焊锡凸块；
多个导电体，设于该封装基板的第一侧上；
绝缘包覆层，其包覆该封装基板、该电子元件与该些导电体并覆盖该封装基板的侧面，且该封装基板的第二侧外露于该绝缘包覆层；以及
线路重布结构，其形成于该绝缘包覆层上，且该线路重布结构电性连接该些导电体。
7. 一种电子封装件的制法，其特征为，该制法包括：
提供至少一封装结构，该封装结构包含具有相对的第一侧与第二侧的封装基板、通过多个焊锡凸块结合于该第一侧上的电子元件、形成于该封装基板及该电子元件之间且包覆该多个焊锡凸块的底胶及设于该第一侧上的多个导电体；
以绝缘包覆层包覆该封装结构，其中，该绝缘包覆层覆盖该封装基板的侧面；以及
形成线路重布结构于该绝缘包覆层上，且该线路重布结构电性连接该些导电体。”
驳回决定中认为：（1）权利要求1所要保护的技术方案与对比文件1公开的内容相比，区别技术特征是：还包括多个被绝缘包覆层包覆的导电体，设于该封装基板的第一侧上；线路重布结构，其形成于该绝缘包覆层上，且该线路重布结构电性连接该些导电体；电子元件是通过多个焊锡凸块结合的，并且在封装基板及该电子元件之间形成覆该多个焊锡凸块的底胶。基于该区别技术特征，本发明实际所要解决的技术问题是实现倒装焊以及根据封装的电连接需要实现封装基板与上部的连接。对比文件2公开了一种电子封装件，并具体公开了：（参见附图2C-2D）多个被绝缘包覆层23包覆的导电体210，设于该封装基板的第一侧上（上侧）；电子元件10通过多个焊锡凸块200结合于封装基板。上述对比文件2公开的技术特征在对比文件2中起到的作用与在本发明中相同，都是实现封装基板与上部的连接以及实现倒装焊。因此对比文件2给出了将上述对比文件2公开的技术特征运用到对比文件1中的启示。另外，根据不同的电路布线要求，还包括线路重布结构，其形成于该绝缘包覆层上，且该线路重布结构电性连接该些导电体属于本领域的惯用技术手段；在倒装焊接电子元件时，在基板与该电子元件之间形成覆该多个焊锡凸块的底胶属于本领域的公知常识。因此在对比文件1的基础上结合对比文件2以及本领域的公知常识以获得权利要求1所要保护的技术方案，对本领域技术人员来说是显而易见的。（2）权利要求7所要保护的技术方案与对比文件1公开的内容相比，区别技术特征是：还包括设于该第一侧上的多个导电体；以及形成线路重布结构于该绝缘包覆层上，且该线路重布结构电性连接该些导电体；电子元件是通过多个焊锡凸块结合的，并且在封装基板及该电子元件之间形成覆该多个焊锡凸块的底胶。基于该区别技术特征，本发明实际所要解决的技术问题是实现倒装焊以及根据封装的电连接需要实现封装基板与上部的连接。对比文件2（CN203118928U）公开了一种电子封装件，并具体公开了：（参见附图2C-2D）包括设于该第一侧上的多个导电体210，电子元件10通过多个焊锡凸块200结合于封装基板。上述对比文件2公开的技术特征在对比文件2中起到的作用与在本发明中相同，都是实现封装基板与上部的连接以及实现倒装焊。因此对比文件2给出了将上述对比文件2公开的技术特征运用到对比文件1中的启示。另外，根据不同的电路布线要求，形成线路重布结构于该绝缘包覆层上，且该线路重布结构电性连接该些导电体属于本领域的惯用技术手段；在倒装焊接电子元件时，在基板与该电子元件之间形成覆该多个焊锡凸块的底胶属于本领域的公知常识。因此在对比文件1的基础上结合对比文件2以及本领域的公知常识以获得权利要求7所要保护的技术方案，对本领域技术人员来说是显而易见的。
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服,于2019年04月24日向国家知识产权局提出了复审请求，同时提交了权利要求书的全文替换页（共包括18项权利要求），对权利要求书所作修改为：（1）对原独立权利要求1、7：删除权利要求1中的“通过多个焊锡凸块”、“底胶，形成于该封装基板及该电子元件之间，以包覆该多个焊锡凸块”，删除权利要求7中的“通过多个焊锡凸块”、“形成于该封装基板及该电子元件之间且包覆该多个焊锡凸块的底胶”，在权利要求1、7中都加入特征“其中，该导电体介于该封装基板、该电子元件、该线路重布结构、与覆盖该封装基板的侧面的该绝缘包覆层之间，且该导电体的下端低于该电子元件的下表面但高于覆盖该封装基板的侧面的该绝缘包覆层的下表面”，得到新的独立权利要求1、8；（2）将上述从原权利要求1、7中删除的特征分别构成为新的分别引用新独立权利要求1、8的从属权利要求7、18；（3）适应性调整权利要求的序号和引用关系。复审请求时新修改的权利要求书中的独立权利要求1、8如下：
“1. 一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：
封装基板，其具有相对的第一侧与第二侧；
电子元件，结合于该封装基板的第一侧上；
多个导电体，设于该封装基板的第一侧上；
绝缘包覆层，其包覆该封装基板、该电子元件与该些导电体并覆盖该封装基板的侧面，且该封装基板的第二侧外露于该绝缘包覆层；以及
线路重布结构，其形成于该绝缘包覆层上，且该线路重布结构电性连接该些导电体；
其中，该导电体介于该封装基板、该电子元件、该线路重布结构、与覆盖该封装基板的侧面的该绝缘包覆层之间，且该导电体的下端低于该电子元件的下表面但高于覆盖该封装基板的侧面的该绝缘包覆层的下表面。
8. 一种电子封装件的制法，其特征为，该制法包括：
提供至少一封装结构，该封装结构包含具有相对的第一侧与第二侧的封装基板、结合于该第一侧上的电子元件及设于该第一侧上的多个导电体；
以绝缘包覆层包覆该封装结构，其中，该绝缘包覆层覆盖该封装基板的侧面；以及
形成线路重布结构于该绝缘包覆层上，且该线路重布结构电性连接该些导电体；
其中，该导电体介于该封装基板、该电子元件、该线路重布结构、与覆盖该封装基板的侧面的该绝缘包覆层之间，且该导电体的下端低于该电子元件的下表面但高于覆盖该封装基板的侧面的该绝缘包覆层的下表面。”
复审请求人认为：独立权利要求1中的特征“线路重布结构，其形成于该绝缘包覆层上，且该线路重布结构电性连接该些导电体”及“该导电体介于该封装基板、该电子元件、该线路重布结构、与覆盖该封装基板的侧面的该绝缘包覆层之间，且该导电体的下端低于该电子元件的下表面但高于覆盖该封装基板的侧面的该绝缘包覆层的下表面”未被对比文件1或2公开，因此独立权利要求1具备创造性，基于同样理由独立权利要求8也具备创造性，其余从属权利要求也都具备创造性。
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年04月28日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为：特征“该导电体介于该封装基板、该电子元件、该线路重布结构、与覆盖该封装基板的侧面的该绝缘包覆层之间，且该导电体的下端低于该电子元件的下表面但高于覆盖该封装基板的侧面的该绝缘包覆层的下表面”所限定的导电体的具体位置是与倒装封装结构相适应的一种常规的设置方式；在包覆层上设置重布线层为本领域的常规技术手段。因而坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
复审请求人于2019年06月10日重新提交了权利要求书的全文替换页（共包括16项权利要求），其中对2019年04月24日提交的权利要求书所作修改为：（1）将从属权利要求7、18的附加技术特征分别加入到独立权利要求1、8中，删除从属权利要求7、18；（2）将独立权利要求1、8中的特征“该导电体介于该封装基板、该电子元件、该线路重布结构、与覆盖该封装基板的侧面的该绝缘包覆层之间，且该导电体的下端低于该电子元件的下表面但高于覆盖该封装基板的侧面的该绝缘包覆层的下表面”改为“该导电体介于该封装基板、该电子元件、该线路重布结构、与覆盖该封装基板的侧面的绝缘包覆层之间，且该导电体的下端高于覆盖该封装基板的侧面的绝缘包覆层的下表面”；（3）适应性调整权利要求的序号和引用关系。复审请求人新提交的权利要求书如下：
“1. 一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：
封装基板，其具有相对的第一侧与第二侧；
电子元件，通过多个焊锡凸块结合于该封装基板的第一侧上；
底胶，形成于该封装基板及该电子元件之间，以包覆该多个焊锡凸块；
多个导电体，设于该封装基板的第一侧上；
绝缘包覆层，其包覆该封装基板、该电子元件与该些导电体并覆盖该封装基板的侧面，且该封装基板的第二侧外露于该绝缘包覆层；以及
线路重布结构，其形成于该绝缘包覆层上，且该线路重布结构电性连接该些导电体；
其中，该导电体介于该封装基板、该电子元件、该线路重布结构、与覆盖该封装基板的侧面的绝缘包覆层之间，且该导电体的下端高于覆盖该封装基板的侧面的绝缘包覆层的下表面。
2. 根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该导电体为球状、柱状或钉状。
3. 根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该导电体位于该电子元件的外围。
4. 根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该线路重布结构具有至少一介电层、与设于该介电层上的至少一线路重布层，使该线路重布层直接电性连接该些导电体。
5. 根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该线路重布结构具有至少一介电层、设于该介电层上的至少一线路重布层、与形成于该绝缘包覆层中的多个导电盲孔，以令该线路重布层藉由该些导电盲孔电性连接该些导电体。
6. 根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括形成于该封装基板的第二侧上的多个导电元件，且该些导电元件电性连接该些导电体。
7. 一种电子封装件的制法，其特征为，该制法包括：
提供至少一封装结构，该封装结构包含具有相对的第一侧与第二侧的封装基板、通过多个焊锡凸块结合于该第一侧上的电子元件、形成于该封装基板及该电子元件之间且包覆该多个焊锡凸块的底胶及设于该第一侧上的多个导电体；
以绝缘包覆层包覆该封装结构，其中，该绝缘包覆层覆盖该封装基板的侧面；以及
形成线路重布结构于该绝缘包覆层上，且该线路重布结构电性连接该些导电体；
其中，该导电体介于该封装基板、该电子元件、该线路重布结构、与覆盖该封装基板的侧面的绝缘包覆层之间，且该导电体的下端高于覆盖该封装基板的侧面的绝缘包覆层的下表面。
8. 根据权利要求7所述的电子封装件的制法，其特征为，该导电体为球状、柱状或钉状。
9. 根据权利要求7所述的电子封装件的制法，其特征为，该导电体位于该电子元件的外围。
10. 根据权利要求7所述的电子封装件的制法，其特征为，该线路重布结构具有至少一介电层、与设于该介电层上的至少一线路重布层，使该线路重布层直接电性连接该些导电体。
11. 根据权利要求7所述的电子封装件的制法，其特征为，该线路重布结构具有至少一介电层、设于该介电层上的至少一线路重布层、与形成于该绝缘包覆层中的多个导电盲孔，以令该线路重布层藉由该 些导电盲孔电性连接该些导电体。
12. 根据权利要求7所述的电子封装件的制法，其特征为，该封装基板的第二侧外露于该绝缘包覆层，以供形成多个导电元件于该封装基板的第二侧上，并使该些导电元件电性连接该封装基板。
13. 根据权利要求7所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法还包括于该线路重布结构上形成一结合层。
14. 根据权利要求13所述的电子封装件的制法，其特征为，该结合层的边缘设有金属架。
15. 根据权利要求13所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法还包括先移除该结合层，再进行切单制程。
16. 根据权利要求7所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法还包括于形成该线路重布结构后，进行切单制程。”
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
1、审查文本
复审请求人于2019年06月10日提交了权利要求书的全文替换页（共包括16项权利要求）。经审查，该修改符合专利法实施细则第61条第1款以及专利法第33条的规定。本复审决定依据的文本为：2019年06月10日提交的权利要求第1-16项；申请日提交的说明书第1-85段，说明书附图，说明书摘要及摘要附图。
2、关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果权利要求相对于最接近现有技术的区别特征被另一对比文件所公开，但该区别特征在该对比文件中所起作用与其在该权利要求技术方案中所起作用并不相同，则并不能认为该对比文件给出了将该区别特征结合到最接近现有技术中以解决其技术问题的启示。
2.1、权利要求1要求保护一种电子封装件。对比文件1（说明书0037-0047段，附图3）公开了一种层叠封装系统100（相当于电子封装件），包括：半导体晶粒302（相当于电子元件）使用黏着剂304附接至封装基板108上表面（相当于第一侧），键合线306连接该半导体晶粒302及基板连接104，基板连接104提供通过封装基板108的电性路径；封装材料110（相当于绝缘包覆层）包覆封装基板108、半导体晶粒302并覆盖封装基板108的侧面，封装材料110具有与该封装基板108的底部表面312（相当于第二侧）共平面的底部外露表面310（相当于封装基板的第二侧外露于绝缘包覆层）、并具有顶部外露表面314，该通孔106从该封装材料110的顶部外露表面314延伸至该底部外露表面310，可利用该通孔106以在设置于该层叠封装系统100上方与下方的外部元件之间提供互连；外部互连316提供往下一系统阶层的连线。
权利要求1与对比文件1相比，区别特征为：（1）电子元件通过多个焊锡凸块结合（对比文件1中是通过黏着剂附接并通过键合线电连接）于封装基板的第一侧，底胶形成于该封装基板及该电子元件之间，以包覆该多个焊锡凸块，多个导电体设于该封装基板的第一侧上，线路重布结构形成于该绝缘包覆层上，且该线路重布结构电性连接该些导电体；（2）该导电体介于该封装基板、该电子元件、该线路重布结构、与覆盖该封装基板的侧面的绝缘包覆层之间，且该导电体的下端高于覆盖该封装基板的侧面的绝缘包覆层的下表面。
基于上述区别特征，权利要求1实际解决的技术问题是：（1）将电子元件与封装基板第一侧的电连接方式由正装变为倒装，并将封装基板第一侧的端子电引出至绝缘包覆层上部；（2）限定导电体的位置。
对比文件2（说明书0055-0064段，附图2C-2D）公开了一种封装结构，包括：基板21的第一表面21a（相当于第一侧）上具有多个焊垫211a及在该多个焊垫211a外围的电性接触垫211b，于电性接触垫211b上形成金属柱210（相当于导电体），于该焊垫211a上通过焊锡凸块200a设置第一半导体芯片20（相当于电子元件），即第一芯片20通过焊锡凸块200a以覆晶方式电性连接于基板21，并形成封装胶体23（相当于绝缘包覆层）于该基板21的第一表面21上以完全包覆该第一半导体芯片和金属柱210。
对于区别特征（1），驳回决定中认为：特征“电子元件通过多个焊锡凸块结合于封装基板的第一侧，多个导电体设于该封装基板的第一侧上”所限定的倒装及连接结构已经被对比文件2公开，且其在对比文件2中所起作用与其在本发明中所起作用相同，都是实现倒装焊以及实现封装基板与上部的连接，因此对比文件2给出了将其所公开的倒装及连接结构结合到对比文件1中的启示；而“底胶形成于该封装基板及该电子元件之间，以包覆该多个焊锡凸块”、“线路重布结构形成于该绝缘包覆层上，且该线路重布结构电性连接该些导电体”都为本领域的公知常识。
对此，合议组认为：对比文件2中虽然公开了芯片倒装于基板、以及通过金属柱将基板安装面的端子引出至封胶体外部的结构，但该结构在对比文件2中所起作用实际上是针对现有的倒装芯片结构（参见对比文件2附图1A-1D）,“通过该金属柱的设计，可减少该开孔的深度”进而避免由在封胶体中开深孔所带来的各种问题（参见对比文件2第0060段），与该结构在权利要求1技术方案中所起作用并不相同。对比文件2所公开结构本身即是对倒装结构的改进，其中并未涉及正装结构；在对比文件1公开的正装结构及其封装的完整技术方案的基础上，本领域技术人员难以从对比文件2中得到启示，去将对比文件1中的正装结构变更为倒装并应用对比文件2中相应的金属柱来进行电连接。因此，将对比文件2中公开的倒装及金属柱连接结构结合到对比文件1中对本领域技术人员来说并非显而易见。进一步地，底胶的应用和线路重布结构电连接于导电体的设置都是基于上述“结合”成立的前提，在该“结合”并非显而易见的情况下，将前述底胶和线路重布结构的相关特征结合到对比文件1中也不是显而易见的。
对于区别特征（2）：对比文件2中（参见附图2C-2D）并未公开其中的金属柱210（相当于导电体）“介于该封装基板、该电子元件、该线路重布结构、与覆盖该封装基板的侧面的绝缘包覆层之间，且该导电体的下端高于覆盖该封装基板的侧面的绝缘包覆层的下表面”，即区别特征（2）并未被对比文件2公开；且其并非本领域的公知常识。
前置审查意见中还认为：区别特征（2）所限定的导电体的具体位置是与倒装封装等结构相适应的常规位置设置方式。对此合议组认为：如前所述，将对比文件2中公开的倒装及金属柱连接结构结合到对比文件1中对本领域技术人员来说并非显而易见，在此情况下，将区别特征（2）限定的与倒装结构相适应的设置方式结合到对比文件1中也不是显而易见的。
综上所述，在对比文件1的基础上结合对比文件2及本领域的公知常识得到权利要求1要求保护的技术方案并非显而易见，权利要求1要求保护的技术方案相对于对比文件1、2和本领域的公知常识具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.2、权利要求7要求保护一种电子封装件的制法。对比文件1（说明书0037-0047段、0061-0069段，附图3、12-16）公开了一种层叠封装系统100（相当于电子封装件）的制法，包括：将半导体晶粒302（相当于电子元件）使用黏着剂304附接至封装基板108上表面（相当于第一侧），用键合线306连接该半导体晶粒302及基板连接104，基板连接104提供通过封装基板108的电性路径（前述结构共同相当于封装结构）；用封装材料110（相当于绝缘包覆层）包覆封装基板108、半导体晶粒302并覆盖封装基板108的侧面，封装材料110具有与该封装基板108的底部表面312（相当于第二侧）共平面的底部外露表面310并具有顶部外露表面314，该通孔106从该封装材料110的顶部外露表面314延伸至该底部外露表面310，可利用该通孔106以在设置于该层叠封装系统100上方与下方的外部元件之间提供互连；外部互连316提供往下一系统阶层的连线。
权利要求7与对比文件1相比，区别特征为：（1）电子元件通过多个焊锡凸块结合（对比文件1中是通过黏着剂附接并通过键合线电连接）于封装基板的第一侧，形成底胶于该封装基板及该电子元件之间，以包覆该多个焊锡凸块，设多个导电体于该第一侧上，形成线路重布结构于该绝缘包覆层上，且该线路重布结构电性连接该些导电体；（2）该导电体介于该封装基板、该电子元件、该线路重布结构、与覆盖该封装基板的侧面的绝缘包覆层之间，且该导电体的下端高于覆盖该封装基板的侧面的绝缘包覆层的下表面。
基于上述区别特征，权利要求7实际解决的技术问题是：（1）将电子元件与封装基板第一侧的电连接方式由正装变为倒装，并将封装基板第一侧的端子电引出至绝缘包覆层上部；（2）限定导电体的位置。
对比文件2（说明书0055-0064段，附图2C-2D）公开了一种封装结构，包括：基板21的第一表面21a（相当于第一侧）上具有多个焊垫211a及在该多个焊垫211a外围的电性接触垫211b，于电性接触垫211b上形成金属柱210（相当于导电体），于该焊垫211a上通过焊锡凸块200a设置第一半导体芯片20（相当于电子元件），即第一芯片20通过焊锡凸块200a以覆晶方式电性连接于基板21，并形成封装胶体23（相当于绝缘包覆层）于该基板21的第一表面21上以完全包覆该第一半导体芯片和金属柱210。
参见前面对权利要求1的评述，基于同样的理由，在对比文件1的基础上结合对比文件2及本领域的公知常识得到权利要求7要求保护的技术方案并非显而易见，权利要求7要求保护的技术方案相对于对比文件1、2和本领域的公知常识具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.3、权利要求2-6是权利要求1的从属权利要求，权利要求8-16是权利要求7的从属权利要求，在独立权利要求1、7相对于对比文件1、2和本领域的公知常识具备创造性的情况下，从属权利要求2-6、8-16也相对于对比文件1、2和本领域的公知常识具备专利法第22条第3款规定的创造性。
基于以上理由，合议组依法作出如下决定。
三、决定
撤销国家知识产权局于2019年02月11日对本申请作出的驳回决定。由国家知识产权局原审查部门在2019年06月10日提交的权利要求第1-16项，申请日提交的说明书第1-85段、说明书附图、说明书摘要及摘要附图的基础上对本发明专利申请继续进行审查。
如对本复审请求审查决定不服,根据专利法第41条第2款的规定,请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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