发明创造名称：单晶片封装的高功率白光LED器件
外观设计名称：
决定号：190896
决定日：2019-09-16
委内编号：1F269752
优先权日：
申请（专利）号：201610710278.7
申请日：2016-08-23
复审请求人：中国科学院上海光学精密机械研究所
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：赵颖
合议组组长：张念国
参审员：王鹏
国际分类号：H01L33/48,H01L33/50,H01L33/64
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果权利要求与作为最接近现有技术的对比文件相比，存在一些区别技术特征，而一部分区别技术特征被其它对比文件公开,并给出了结合到作为最接近现有技术的对比文件的技术启示,另一部分区别技术特征是本领域的公知常识，那么获得权利要求请求保护的技术方案对于本领域技术人员来说是显而易见的，该权利要求不具有创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201610710278.7，名称为“单晶片封装的高功率白光LED器件”的发明专利申请(下称本申请)。申请人为中国科学院上海光学精密机械研究所。本申请的申请日为2016年08月23日，公开日为2016年11月16日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年09月12日发出驳回决定，驳回了本申请，其中引用了以下对比文件:
对比文件1：CN204289523U，公告日为2015年04月22日；
对比文件2：CN105838930A，公开日为2016年08月10日；
对比文件3：CN101545587A，公开日为2009年09月30日。
驳回理由是：权利要求1-5不具备专利法第22条第3款规定的创造性。具体为：权利要求1与对比文件1相比，区别技术特征是：采用Al-C复合材料基板，且在Al-C复合材料基板上镀金刚石膜。基于上述区别技术特征可以确定该权利要求实际要解决的技术问题是提高散热。对比文件2公开了一种用于LED散热架的Al-C复合材料，其较单一金属材料具有更高的导热率。因此，对比文件2给出了将Al-C复合材料基板应用到对比文件1的LED封装中的技术启示。对比文件3公开了一种高效散热半导体平面光源，在铝基板1表面制作金刚石薄膜2，在铝基金刚石薄膜2表面印制导电层3，将LED芯片4直接粘贴在导电层3镂空处的金刚石薄膜2的表面，金刚石薄膜使得LED芯片的传热效率大为提高。对比文件3给出了将金刚石薄膜应用到LED封装的基板上以进一步提高散热的技术启示。因此，权利要求1不具有创造性。权利要求2-3的附加技术特征被对比文件1公开，权利要求4-5的附加技术特征是公知常识，因此权利要求2-5不具有创造性。
驳回决定所依据的文本为：2016年08月23日提交的说明书第1-32段、说明书附图图1-3、说明书摘要和摘要附图、权利要求第1-5项。
驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 单晶片封装的高功率白光LED器件，包括Al-C复合材料基板(1)和蓝光芯片(4)，其特征在于在所述的Al-C复合材料基板(1)上镀金刚石膜(2)，在所述的金刚石膜(2)上设置导电层(3)，在所述的导电层(3)上设置蓝光芯片(4)，在所述的蓝光芯片(4)上加盖荧光晶片封盖(6)。
2. 根据权利要求1所述的单晶片封装的高功率白光LED器件，其特征在于所述的蓝光芯片(4)为五面出光的大尺寸倒装蓝光LED芯片。
3. 根据权利要求1所述的单晶片封装的高功率白光LED器件，其特征在于所述的荧光晶片封盖(6)材料为单晶Ce：YAG。
4. 根据权利要求1所述的单晶片封装的高功率白光LED器件，其特征在于所述荧光晶片封盖(6)由平面矩形晶片(61)和中间镂空的晶片(62)黏合组成。
5. 根据权利要求1所述的单晶片封装的高功率白光LED器件，其特征在于在所述的蓝光芯片(4)和荧光晶片封盖(6)间加填充剂(5)。”
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服,于2018年12月26日向国家知识产权局提出了复审请求，同时修改了权利要求书（共3项权利要求），将原权利要求4-5的附加技术特征补入原权利要求1以形成新权利要求1，删除原权利要求4-5。复审请求人认为：（1）说明书摘要仅仅是一种技术信息，不具有法律效力，其能否作为现有技术评述新颖性或创造性尚无定论，审查员以此为依据作为现有技术进行评述显然不当；其次，对比文件2公开的是将Al-C复合材料应用于LED散热架，对比文件2不能给出将Al-C复合材料应用于对比文件1的基板的动机。（2）对比文件3仅仅给出了采用金刚石薄膜提高传热或散热效率，然而仅仅为了提高散热效率，本领域技术人员只需要采用对比文件2的AL-C复合材料的散热架或对比文件3的金刚石薄膜即可达到提高散热效率的效果，而不能在对比文件1的基础上既结合对比文件2又结合对比文件3而不需要付出创造性劳动。
复审请求时新修改的权利要求书如下：
“1. 单晶片封装的高功率白光LED器件，包括Al-C复合材料基板(1)和蓝光芯片(4)，其特征在于在所述的Al-C复合材料基板(1)上镀金刚石膜(2)，在所述的金刚石膜(2)上设置导电层(3)，在所述的导电层(3)上设置蓝光芯片(4)，在所述的蓝光芯片(4)上加盖荧光晶片封盖(6),所述荧光晶片封盖(6)由平面矩形晶片(61)和中间镂空的晶片(62)黏合组成,在所述的蓝光芯片(4)和荧光晶片封盖(6)间加填充剂(5)。
2. 根据权利要求1所述的单晶片封装的高功率白光LED器件，其特征在于所述的蓝光芯片(4)为五面出光的大尺寸倒装蓝光LED芯片。
3. 根据权利要求1所述的单晶片封装的高功率白光LED器件，其特征在于所述的荧光晶片封盖(6)材料为单晶Ce：YAG。”
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年12月29日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为：摘要作为现有技术可以用来评述创造性；采用对比文件2的Al-C复合材料与对比文件3的金刚石薄膜均有利于提高散热效果，将二者叠加使用，也仅是为提高散热效果，这并不需要付出创造性劳动，因而坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。合议组于2019年05月20日向复审请求人发出复审通知书，其中引用了驳回决定中引用的对比文件1-3。其中指出：权利要求1-3不具备专利法第22条第3款规定的创造性。合议组认为：（1）对比文件2中除了摘要，在权利要求和说明书中也均记载了将Al-C复合材料应用于LED散热架，可较单一金属材料获得更高的导热率，在此基础之上，能够得到启示将Al-C复合材料具体应用于LED封装中的导热基板以提高散热效果；（2）采用对比文件2的Al-C复合材料与对比文件3的金刚石薄膜均有利于提高散热效果，将二者叠加使用，也仅是为提高散热效果，这并不需要付出创造性劳动。
复审请求人于2019年06月14日提交了意见陈述书，但未修改申请文件。复审请求人认为：（1）对比文件1公开的一种导热基板，并未公开其为单一金属材料，对比文件2公开的AL-C复合材料比单一金属材料的散热效率高，对比文件2没有将AL-C复合材料替换对比文件1的导热基板的技术启示。（2）对比文件3仅仅给出了采用金刚石薄膜提高传热或散热效率，而在对比文件1或对比文件2的基础上，已经获得了优异的散热效果，对比文件3无技术启示。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
1、审查文本的认定
经合议组审查,复审请求人于2018年12月26日提交的权利要求第1-3项符合专利法第33条及专利法实施细则第61条第1款的规定。复审请求人答复复审通知书时没有提交修改文件。本复审决定所针对的文本为：2016年08月23日提交的说明书第1-32段、说明书附图图1-3、说明书摘要和摘要附图、2018年12月26日提交的权利要求第1-3项。
2、关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果权利要求与作为最接近现有技术的对比文件相比，存在一些区别技术特征，而一部分区别技术特征被其它对比文件公开,并给出了结合到作为最接近现有技术的对比文件的技术启示,另一部分区别技术特征是本领域的公知常识，那么获得权利要求请求保护的技术方案对于本领域技术人员来说是显而易见的，该权利要求不具有创造性。
在本复审决定中引用驳回决定和复审通知书中所引用的对比文件1-3，即：
对比文件1：CN204289523U，公告日为2015年04月22日；
对比文件2：CN105838930A，公开日为2016年08月10日；
对比文件3：CN101545587A，公开日为2009年09月30日。
权利要求1-3不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求1要求保护一种单晶片封装的高功率白光LED器件。对比文件1（参见说明书第[0002]-[0057]段以及附图1-2）公开了一种单晶片封装的大功率高温白光LED器件，包括导热基板6和蓝光芯片1，在导热基板上设置导电层，在导电层上设置蓝光芯片，在蓝光芯片上加盖Ce：YAG固态荧光晶片2作为封盖，荧光晶片固定在金属支架3上部。
权利要求1与对比文件1相比，区别技术特征是：(1)采用Al-C复合材料基板，且在Al-C复合材料基板上镀金刚石膜。(2) 所述荧光晶片封盖由平面矩形晶片和中间镂空的晶片黏合组成,在所述的蓝光芯片和荧光晶片封盖间加填充剂。基于上述区别技术特征可以确定该权利要求实际要解决的技术问题是提高散热以及提高出光效率和增强粘结强度。
对于区别技术特征（1），对比文件2（参见权利要求8,说明书第[0004]-[0014]段）公开了一种用于LED散热架的Al-C复合材料，其较单一金属材料具有更高的导热率。因此，对比文件2给出了将Al-C复合材料应用到对比文件1的LED封装中的导热基板的技术启示。对比文件3（参见说明书第1页第16行-第6页第11行以及附图1-2）公开了一种高效散热半导体平面光源，在铝基板1表面制作金刚石薄膜2，在铝基金刚石薄膜2表面印制导电层3，将LED芯片4直接粘贴在导电层3镂空处的金刚石薄膜2的表面，金刚石薄膜使得LED芯片的传热效率大为提高。可见，对比文件3给出了将金刚石薄膜应用到LED封装的基板上以进一步提高散热的技术启示。
对于区别技术特征（2），在本技术领域，采用平面矩形晶片和中间镂空的晶片黏合组成荧光晶片封盖对LED芯片进行封装以充分利用侧向光进而提高LED封装整体的出光效率是公知常识。在蓝光芯片和荧光晶片封盖间加填充剂以增强结合强度是公知常识。
在对比文件1的基础上结合对比文件2-3和公知常识以获得权利要求1请求保护的技术方案，对于本领域技术人员而言是显而易见的，因此，权利要求1不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求2-3是权利要求1的从属权利要求。对比文件1（同上）公开了采用五面出光的尺寸为5*5毫米的倒装蓝光LED芯片（相当于权利要求中的五面出光的大尺寸倒装蓝光LED芯片）；作为封盖的荧光晶片材料为单晶Ce：YAG。因此，当引用的权利要求不具有创造性时，该权利要求2-3也不具有专利法第22条第3款规定的创造性。
3、关于复审请求人的意见陈述
复审请求人在意见陈述中指出：（1）对比文件1公开的一种导热基板，并未公开其为单一金属材料，对比文件2公开的AL-C复合材料比单一金属材料的散热效率高，对比文件2没有将AL-C复合材料替换对比文件1的导热基板的技术启示。（2）对比文件3仅仅给出了采用金刚石薄膜提高传热或散热效率，而在对比文件1或对比文件2的基础上，已经获得了优异的散热效果，对比文件3无技术启示。
对于复审请求人的意见，合议组认为：（1）对比文件1公开了一种导热基板，其目的是导热散热，对比文件2公开了Al-C复合材料较单一金属材料获得更高的导热率，也就是说Al-C复合材料是一种导热效果好的材料，在此基础上，本领域技术人员能够得到启示将这种导热效果好的材料即Al-C复合材料具体应用于LED封装中的导热基板达到导热散热效果好的目的；（2）对比文件3给出了采用金刚石薄膜提高传热或散热效率，对比文件1的导热基板本身的目的是导热散热，本领域技术人员能够从对比文件3得到启示，将金刚石薄膜应用于对比文件1以进一步改善导热散热的效果。采用对比文件2的Al-C复合材料与对比文件3的金刚石薄膜均有利于提高散热效果，将二者叠加使用，也仅是为提高散热效果，这并不需要付出创造性劳动。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年09月12日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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