发明创造名称：层叠电感器-电子封装组件及其制造技术
外观设计名称：
决定号：190226
决定日：2019-09-12
委内编号：1F267905
优先权日：2009-12-07
申请（专利）号：201610485629.9
申请日：2010-12-06
复审请求人：英特赛尔美国股份有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：周文娟
合议组组长：白燕
参审员：黄万国
国际分类号：H01L23/31;H01L23/495;H01L23/64;H01L25/16
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果一项权利要求请求保护的技术方案与作为最接近现有技术的对比文件相比存在区别技术特征，该区别技术特征属于本领域的公知常识，则在该最接近现有技术的对比文件的基础上结合本领域的公知常识得到该权利要求请求保护的技术方案对于本领域技术人员而言是显而易见的，该权利要求不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201610485629.9，名称为“层叠电感器-电子封装组件及其制造技术”的发明专利申请（下称本申请）。本申请是申请号为201010593746.X、名称为“层叠电感器-电子封装组件及其制造技术”的发明专利申请的分案申请。本申请的申请人为英特赛尔美国股份有限公司，申请日为2010年12月06日，优先权日为2009年12月07日，分案申请提交日为2016年06月28日，公开日为2016年08月17日。
经实质审查，国家知识产权局实质审查部门于2018年08月24日发出驳回决定，以权利要求1-29不具备专利法第22条第3款规定的创造性为由驳回了本申请。驳回决定所依据的文本为：申请人于2016年11月14日提交的权利要求第1-29项；分案申请提交日2016年06月28日提交的说明书第1-7页、说明书附图第1-8页、说明书摘要和摘要附图 。
驳回决定所针对的权利要求书内容如下：
“1. 一种电源，包括：
电源模块，所述电源模块包括具有一侧的封装件并包括电子电路；
第一电感器，所述第一电感器被布置在所述封装件之外、在所述一侧上并面对所述一侧且电耦合于所述电源模块，
其中，所述电源模块包括导电的孔，所述孔仅在面对所述第一电感器的所述封装件的所述一侧上露出，并且
其中，所述第一电感器包括导电的引线，每一个引线被设置在所述孔的相应一个孔中且被附连到定义所述孔的相应一个孔的表面，从而使得每一个引线将所述第一电感器电耦合到所述电源模块中的电子电路并且将所述第一电感器附连到所述电源模块。
2. 如权利要求1所述的电源，其特征在于，所述电源模块包括印刷电路板、集成电路芯片、电阻器、电容器和晶体管；并且所述第一电子器件包括所述印刷电路板、所述集成电路芯片、所述电阻器、所述电容器和所述晶体管之一。
3. 如权利要求1所述的电源，其特征在于，所述第一电感器包括耦合电感器。
4. 如权利要求1所述的电源，其特征在于，所述第一电感器包括扼流电感器。
5. 如权利要求1所述的电源，其特征在于，所述第一电感器包括非耦合电感器。
6. 如权利要求1所述的电源，其特征在于：
所述电源模块包括电子器件；并且
所述封装件填充所述电子器件之间的空间。
7. 如权利要求1所述的电源，其特征在于，所述第一电感器能从所述电源模块拆卸。
8. 如权利要求1所述的电源，其特征在于，还包括设置在所述电源模块上并与之电耦合的第二电感器。
9. 如权利要求1所述的电源，其特征在于，还包括耦合于所述电源模块的第二电子器件。
10. 如权利要求1所述的电源，其特征在于，还包括耦合于所述电源模块的电容器。
11. 一种层叠电路，包括：
电路模块，所述电路模块包括具有一侧的封装件并且包括在所述电路模块内的导体；
电感器，所述电感器被布置在所述一侧上并面对所述一侧且电耦合于所述电路模块，
其中，所述封装件包括垂直互连通达VIA孔，所述VIA孔在所述一侧上打开并提供到所述导体的通达，并且
其中，所述电感器包括延伸到所述VIA孔中并电耦合到所述导体的导电引线。
12. 如权利要求11所述的电路，其特征在于，所述电感器附连于所述电路模块。
13. 一种制造层叠组装件的方法，所述方法包括：
制造一批彼此连接的电感器，每一个电感器具有各自的直引线；
制造一批模块，每一个模块具有各自的垂直互连通达(VIA)孔；
将所述一批电感器附连于所述一批模块，使得每一个电感器的直引线被设置在各模块的VIA孔中；以及
将所附连的电感器和模块彼此分离以形成多个层叠组装件，每个层叠组装件包括层叠在所述模块顶部上的电感器。
14. 如权利要求13所述的方法，其特征在于，将所述电感器附连于所述模块包括用焊料糊填充所述模块的VIA孔并在所述VIA孔的顶部将所述电感器附连于所述焊料糊。
15. 如权利要求14所述的方法，其特征在于，还包括：
进行重熔工艺以用焊料糊填充所述VIA孔；并且
再次进行所述重熔工艺以在所述VIA孔的顶部将所述电感器附连于所述焊料糊。
16. 如权利要求13所述的方法，其特征在于：
所述电感器用绝缘材料条彼此相连；并且
所述电感器的彼此分离是通过采用切割技术来实现的。
17. 如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述一批电感器的制造和所述一批模块的制造是在各自相应的工厂中完成的。
18. 一种制造电源的方法，所述包括：
将第一电感器设置在电源模块上并且将第一电感器的引线插入到所述电源模块的封装件中的开口中；以及
将所述第一电感器的引线电耦合于所述电源模块内的导体，所述导体电耦合到所述电源模块内的电路器件。
19. 如权利要求18所述的方法，其特征在于，还包括将所述第一电感器附连于所述模块。
20. 如权利要求19所述的方法，其特征在于，将所述第一电感器电耦合和附连于所述模块是几乎同时执行的。
21. 如权利要求18所述的方法，其特征在于，还包括：
将第二电感器设置在所述电源模块上；以及
将所述第二电感器电耦合于所述模块。
22. 一种包括层叠电路的系统，所述系统包括：
包括一封装件、布置在所述封装件之内的第一集成电路、在所述封装件中的一对孔、置于所述封装件之内的一对电路器件以及分别置于所述孔中且分别电耦合到所述电路器件的一对导体的模块；
布置在所述模块上且在所述封装件之外的电感器，所述电感器包括一对引线，每个引线被设置在所述孔的相应一个孔中并且每个引线电耦合到所述导体的相应一个导体；以及
耦合于所述第一集成电路的第二集成电路。
23. 如权利要求22所述的系统，其特征在于：
所述模块包括电源模块；以及
所述第一集成电路包括电源控制器。
24. 如权利要求22所述的系统，其特征在于，所述电感器电耦合于所 述第一集成电路。
25. 如权利要求22所述的系统，其特征在于，所述第二集成电路设置在所述模块内。
26. 如权利要求22所述的系统，其特征在于，所述第一和第二集成电路设置在相同管芯上。
27. 如权利要求22所述的系统，其特征在于，所述第一和第二集成电路设置在各自相应的管芯上。
28. 如权利要求22所述的系统，其特征在于，所述第二集成电路包括处理器。
29. 如权利要求22所述的系统，其特征在于：
所述模块能作用于在输出节点上产生供电电压；以及
所述第二集成电路包括耦合于所述模块的所述输出节点的供电节点。”
驳回决定中引用了如下对比文件：
对比文件1：TW200849504A，公开日为2008年12月16日。
驳回决定的具体理由是：（1）权利要求1与对比文件1相比，其区别技术特征在于：所述电源模块包括导电的孔，所述孔仅在面对所述第一电感器的所述封装件的所述一侧上露出，所述第一电感器包括导电的引线，每一个引线被设置在所述孔的相应一个孔中且被附连到定义所述孔的相应一个孔的表面，从而使得每一个引线将所述第一电感器电耦合到所述电源模块中的电子电路并且将所述第一电感器附连到所述电源模块。该区别技术特征属于本领域的公知常识，因而，权利要求1不具备创造性。（2）权利要求11与对比文件1相比，其区别技术特征在于：所述封装件包括垂直互连通达(VIA)孔，所述VIA孔提供到所述导体的通达，并且，所述电感器包括延伸到所述VIA孔中并电耦合到所述导体的导电引线。该区别技术特征属于本领域的公知常识，因而，权利要求11不具备创造性。（3）权利要求13与对比文件1相比，其区别技术特征在于：制造一批彼此连接的电感器，每一个电感器具有各自的直引线；制造一批模块，每一个模块具有各自的垂直互连通达VIA孔；将一批电感器附连于所述一批模块，使得每一个电感器的直引线被设置在各模块的VIA孔中；将所述电感器彼此分离以形成多个层叠组装件。该区别技术特征属于本领域的公知常识，因而，权利要求13不具备创造性。（4）权利要求18与对比文件1相比，其区别技术特征在于：将第一电感器的引线插入到所述电源模块的封装件中的开口中；以及将所述第一电感器的引线电耦合于所述电源模块内的导体。该区别技术特征属于本领域的公知常识，因而，权利要求18不具备创造性。（5）权利要求22与对比文件1相比，其区别技术特征在于：1）在所述封装件中的一对孔和分别在所述孔中的一对导体；所述电感器包括一对引线，每个引线被设置在所述孔的各个孔中并电耦合到所述导体的各个导体；2）耦合于所述第一集成电路的第二集成电路。其中区别技术特征1）和区别技术特征2）是本领域的公知常识，因而，权利要求22不具备创造性。（6）权利要求2-10、12、14-17、19-21、23-29的附加技术特征或被对比文件1公开，或属于本领域的公知常识，因而，上述权利要求也不具备创造性。
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2018年12月05日向国家知识产权局提出了复审请求，未修改申请文件。复审请求人认为：（1）对比文件1中没有任何地方教示或启示如权利要求1所限定的能满足权利要求1中明确要求的“直接耦合到封装中的电路的电感器的引线”。对比文件1仅教示了制作“垂直”电连接的概念，这并不会引导本领域技术人员去修改对比文件1以得到权利要求1所保护的技术方案，权利要求1的技术方案要求在电感器与电源模块封装中的电子电路之间制作电连接。（2）对比文件1通过详尽地教示防止电感器与控制设备212之间的EMI干扰如通过使用屏蔽层，实际上明确给出了与“在电感器和控制设备212之间制作这种直接连接”相反的教示。因而，权利要求1具备创造性。
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年12月12日依法受理了该复审请求，并将其转送至实质审查部门进行前置审查。
实质审查部门在前置审查意见书中认为：（1）首先，权利要求1中所记载的“每一个引线将所述第一电感器电耦合到所述电源模块中的电子电路”中的“电耦合”不应理解为“直接耦合”，应理解为引线与电子电路之间有电连接。从而，权利要求1未明确要求“直接耦合到封装中的电路的电感器的引线”。其次，对比文件1中的电感器是电耦合至电路模块中的电子电路的，因为，对比文件1中公开的是一种DC-DC转换器，电感必然与电路模块中的电子电路电耦合才能实现其电流转换功能。（2）对比文件1中提到为了防止电感与控制设备之间的电磁干扰，在电感与控制设备之间设置屏蔽层，该屏蔽层可设置在电感元件内，该屏蔽层的设置与“在电感器和控制设备之间设置直接连接”并不冲突，不存在相反的教示。因而坚持驳回决定。
随后，国家知识产权局依法成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年05月20日向复审请求人发出复审通知书。该复审通知书中指出：权利要求1-29相对于对比文件1和本领域公知常识的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
对于复审请求人的意见陈述，合议组认为：（1）首先，权利要求1中所记载的“每一个引线将所述第一电感器电耦合到所述电源模块中的电子电路”中的“电耦合”不应理解为“直接耦合”，应理解为引线与电子电路之间有电连接，因此，权利要求1未明确要求“直接耦合到封装中的电路的电感器的引线”。其次，对比文件1中的电感器是电耦合至电路模块中的电子电路的，因为，对比文件1中公开的是一种DC-DC转换器，电感必然与电路模块中的电子电路电耦合才能实现其电流转换功能。（2）对比文件1中提到为了防止电感与控制设备之间的电磁干扰，在电感与控制设备之间设置屏蔽层，该屏蔽层可设置在电感元件内，且屏蔽层的宽度可以较小而不会影响将电感器的引线插入到封装层中的孔中，该屏蔽层的设置与“在电感器和控制设备之间设置直接连接”并不冲突，不存在相反的教示。
复审请求人于2019年07月04日提交了复审程序延长期限请求书，专利局复审和无效审理部于2019年07月15日发出了延长期限审批通知书。
复审请求人于2019年07月31日提交了意见陈述书，同时提交了权利要求书的全文修改替换页，共包括权利要求29项，具体修改内容如下：将独立权利要求1中的“从而使得每一个引线将所述第一电感器电耦合到所述电源模块中的电子电路并且将所述第一电感器附连到所述电源模块”修改为“从而使得每一个引线将所述第一电感器电耦合到所述电源模块中的电子电路并且将所述第一电感器直接附连到所述电源模块”；将独立权利要求11中的“所述电感器包括延伸到所述VIA孔中并电耦合到所述导体的导电引线”修改为“所述电感器包括延伸到所述VIA孔中并直接电耦合到所述导体的导电引线”；将独立权利要求22中的“每个引线被设置在所述孔的相应一个孔中并且每个引线电耦合到所述导体的相应一个导体”修改为“每个引线被设置在所述孔的相应一个孔中并且每个引线直接电耦合到所述导体的相应一个导体”。
复审请求人于2019年07月31日提交的权利要求1、11、22的内容如下：
“1. 一种电源，包括：
电源模块，所述电源模块包括具有一侧的封装件并包括电子电路；
第一电感器，所述第一电感器被布置在所述封装件之外、在所述一侧上并面对所述一侧且电耦合于所述电源模块，
其中，所述电源模块包括导电的孔，所述孔仅在面对所述第一电感器的所述封装件的所述一侧上露出，并且
其中，所述第一电感器包括导电的引线，每一个引线被设置在所述孔的相应一个孔中且被附连到定义所述孔的相应一个孔的表面，从而使得每一个引线将所述第一电感器电耦合到所述电源模块中的电子电路并且将所述第一电感器直接附连到所述电源模块。”
“11. 一种层叠电路，包括：
电路模块，所述电路模块包括具有一侧的封装件并且包括在所述电路模块内的导体；
电感器，所述电感器被布置在所述一侧上并面对所述一侧且电耦合于所述电路模块，
其中，所述封装件包括垂直互连通达VIA孔，所述VIA孔在所述一侧上打开并提供到所述导体的通达，并且
其中，所述电感器包括延伸到所述VIA孔中并直接电耦合到所述导体的导电引线。”
“22. 一种包括层叠电路的系统，所述系统包括：
包括一封装件、布置在所述封装件之内的第一集成电路、在所述封装件中的一对孔、置于所述封装件之内的一对电路器件以及分别置于所述孔中且分别电耦合到所述电路器件的一对导体的模块；
布置在所述模块上且在所述封装件之外的电感器，所述电感器包括一对引线，每个引线被设置在所述孔的相应一个孔中并且每个引线直接电耦合到所述导体的相应一个导体；以及
耦合于所述第一集成电路的第二集成电路。”
复审请求人认为：（1）对比文件1并未公开直接接触电感器和模块的“引线”，其电感器和模块之间的耦合至少要通过电极231和导线架218来实现，电极231没有直接接触半导体封装体21，这与本申请中电感器直接附连到模块的引线不同。（2）本领域技术人员没有动机将对比文件1中原有的那些技术手段替换为区别技术特征，对比文件1中，电感器至少要通过电极231和导线架218才能耦合到模块，而对于抑制电感与控制设备之间的电磁干扰给予了非常大的关注，因而，本领域技术人员不会容易想到去改变对比文件1中原有的耦合方式，新的耦合方式会改变原有用于抑制电感与控制设备之间的电磁干扰的设置，例如，导线架218或电极231的一部分也可以用在屏蔽层，如果新的耦合方式将其改变甚至被移除，电感与控制设备之间的电磁干扰不能得到抑制。因此，权利要求1-29具备创造性。
在上述程序的基础上，本案合议组认为事实已经清楚，可以依法作出审查决定。
二、决定的理由
1、审查文本的认定
复审请求人在2019年07月31日提交了权利要求书的全文修改替换页，共包括29项权利要求，经审查，所作的修改符合专利法实施细则第61条第1款以及专利法第33条的规定。本复审请求审查决定所依据的审查文本为：2019年07月31日提交的权利要求第1-29项；分案申请提交日2016年06月28日提交的说明书第1-7页、说明书附图第1-8页、说明书摘要和摘要附图。
2、关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果一项权利要求请求保护的技术方案与作为最接近现有技术的对比文件相比存在区别技术特征，该区别技术特征属于本领域的公知常识，则在该最接近现有技术的对比文件的基础上结合本领域的公知常识得到该权利要求请求保护的技术方案对于本领域技术人员而言是显而易见的，该权利要求不具备创造性。
本复审请求审查决定在评价创造性时所引用的对比文件与驳回决定和复审通知书中引用的对比文件相同，即：
对比文件1：TW200849504A，公开日为2008年12月16日。
权利要求1-29不具备专利法第22条第3款规定的创造性，具体理由如下：
2.1、权利要求1要求保护的是一种电源，对比文件1公开了一种立体封装结构2，可应用于负载点转换器3又称直流-直流转换器（DC-DC转换器），并具体公开了以下内容（参见说明书第9页倒数第1段至第15页第4段以及附图2、3A-3C、4A）：负载点转换器3包含半导体封装体21（相当于本申请中的电源模块），所述半导体封装体21包括具有一侧的封装件、并包括电子电路（参见附图4A）；储能元件23，其可为电感（相当于本申请中的第一电感器），所述储能元件23被布置在封装件之外且堆叠于半导体封装体21封装件一侧的第一表面上，储能元件23的两个电极231（相当于导电的引线）通过导体结构219如铜柱电性连接于导线架218以电耦合于半导体封装体21及其电子电路。参见附图3B-3C，封装件内具有容纳两个导体结构219的孔，该孔仅在面对储能元件23的封装件的一侧上露出，导体结构219如铜柱形成在孔内且一端连接导线架218、另一端连接电极231。
权利要求1与对比文件1相比，其区别技术特征在于：孔是导电的，第一电感器的每一个引线被设置在孔的相应一个孔中且被附连到定义孔的相应一个孔的表面，从而使得每一个引线将第一电感器直接附连到电源模块。基于上述区别技术特征，权利要求1实际解决的技术问题是：保持电感器与电源模块之间电连接的同时提供电感器与电源模块之间更为稳定的机械结合。
对于该区别技术特征，参见上述意见，对比文件1公开了采用垂直电连接的方式实现半导体封装体与其上方储能元件之间的电连接。而对于本领域技术人员来说，常用的垂直电连接的制造方式包括多种，不仅包括器件和印刷电路板之间通过器件引线插入到PC板中的孔而进行的垂直电连接，也包括器件与半导体封装体之间通过金属插脚插入半导体封装体中的孔而进行的垂直电连接，而金属插脚插入半导体封装体中的孔进行的垂直电连接方法具体如下：在形成多层封装结构堆栈时，先提供一具有电路布局的连接板，在连接板上安装半导体芯片以及形成焊锡，再以封装材料封装，形成多个导孔，导孔穿透封装材料，焊锡以及连接板，之后，多个金属接脚，其直径与导孔相近或几乎相同，分别插入导孔，该金属接脚在焊锡回流之后锁住并定位。该方法的优点是由于在印刷电路板及连接器工业具良好的钻孔及金属接脚插入程序，因此在多层封装结构堆栈上具有最低成本，不需要经过重大的修改，即可直接适用于半导体封装工业。金属接脚为一独立组件，藉此可确保强健的机械强度、一致性及垂直电连接。也就是说，本领域技术人员为了确保强健的机械强度、一致性及垂直电连接，容易想到在半导体封装体中形成多个导电的引线孔，金属接脚作为插件电感的一部分，插入引线孔，使上述电感和电路模块直接附连以实现两者的电连接和机械连接，增强连接的稳定性。
由此可知，在对比文件1的基础上结合本领域的公知常识得到该权利要求所要求保护的技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的。因此，权利要求1不具有突出的实质性特点，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.2、权利要求2、4、6是权利要求1的从属权利要求，其附加技术特征已被对比文件1公开（参见说明书第10页第1段，第13页第2段-第14页第1段，附图3A-3C、4A）：所述半导体封装体31包括基板312（相当于印刷电路板）、控制元件313（相当于集成电路芯片）、电阻315、电容316和MOSFET314（相当于晶体管），基板312为一具有电路配置的基板如印刷电路板，封装件填充于各器件之间的空间；储能元件为扼流线圈。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，上述从属权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.3、权利要求3、5是权利要求1的从属权利要求，其附加技术特征未被对比文件1公开。然而，根据实际需要，电源中的电感器可以选择耦合电感器或非耦合电感器，是本领域的公知常识。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，上述从属权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.4、权利要求7是权利要求1的从属权利要求。对比文件1的电感器位于电源模块的外部，因而是能从电源模块拆卸的。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，上述从属权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.5、权利要求8-10是权利要求1的从属权利要求。对于本领域技术人员来说，电源中电感器的数目不限于一个，可以包括第二电感器位于电源模块上并与之耦合；电源还包括耦合于所述电源模块的电子器件，耦合于所述电源模块的电容器，这是根据需要电源可以包含的元器件，是本领域的公知常识。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，上述从属权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.6、权利要求11请求保护一种层叠电路，对比文件1公开了一种立体封装结构2，可应用于负载点转换器3又称直流一直流转换器 (DC-DC转换器)(相当于公开了一种层叠电路)，并具体公开了以下内容(说明书第9页倒数第1段至第15页第4段以及附图2、3A-3C、4A)：负载点转换器3包含半导体封装体21（相当于电源模块），所述半导体封装体21包括具有一侧的封装件、并包括在半导体封装体内的导线架218（相当于导体）；储能元件23，其可为电感（相当于电感器），所述储能元件23被布置在封装件之外且堆叠于半导体封装体21封装件一侧的第一表面上，储能元件23的两个电极231（相当于导电的引线）通过导体结构219如铜柱电性连接于导线架218以电耦合于半导体封装体21及其电子电路。参见附图3B-3C，封装件内具有容纳两个导体结构219的垂直互连通达孔，该孔仅在面对储能元件23的封装件的一侧上露出，导体结构219如铜柱形成在孔内且一端连接导线架218、另一端连接电极231（相当于VIA孔在一侧上打开并提供到达导体的通达）。
权利要求11与对比文件1相比，其区别技术特征在于：电感器包括延伸到VIA孔中并直接电耦合到导体的导电引线。基于上述区别技术特征，权利要求11实际要解决的技术问题是：保持电感器与电源模块之间电连接的同时提供电感器与电源模块之间的更为稳定的机械结合。
对于该区别技术特征，参见上述意见，对比文件1公开了采用垂直电连接的方式实现半导体封装体与其上方储能元件之间的电连接。而对于本领域技术人员来说，常用的垂直电连接的制造方式包括多种，不仅包括器件和印刷电路板之间通过器件引线插入到PC板中的孔而进行的垂直电连接，也包括器件与半导体封装体之间通过金属插脚插入半导体封装体中的孔而进行的垂直电连接，而金属插脚插入半导体封装体中的孔进行的垂直电连接方法具体如下：在形成多层封装结构堆栈时，先提供一具有电路布局的连接板，在连接板上安装半导体芯片以及形成焊锡，再以封装材料封装，形成多个导孔，导孔穿透封装材料，焊锡以及连接板，之后，多个金属接脚，其直径与导孔相近或几乎相同，分别插入导孔，该金属接脚在焊锡回流之后锁住并定位。该方法的优点是由于在印刷电路板及连接器工业具良好的钻孔及金属接脚插入程序，因此在多层封装结构堆栈上具有最低成本，不需要经过重大的修改，即可直接适用于半导体封装工业。金属接脚为一独立组件，藉此可确保强健的机械强度、一致性及垂直电连接。也就是说，本领域技术人员为了确保强健的机械强度、一致性及垂直电连接，容易想到在将金属接脚作为插件电感的一部分，直接插入半导体封装体的引线孔，使金属接脚直接电耦合到电路模块的导体，以实现上述电感和电路模块的电连接和机械连接，增强连接的稳定性。
因此，在对比文件1的基础上结合本领域的公知常识得到权利要求11请求保护的技术方案，对本领域技术人员来说是显而易见的，权利要求11请求保护的技术方案不具有突出的实质性特点，因而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.7、权利要求12是权利要求11的从属权利要求。对比文件1公开了(说明书第14页第1段及附图2-4)：储能元件为一扼流线圈，由图2-4可以看出，储能元件附连于半导体封装体。因而，当其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求12也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.8、权利要求13请求保护一种制造层叠组装件的方法，对比文件1公开了一种制造立体封装结构2的方法，该立体封装结构2可应用于负载点转换器3又称直流一直流转换器(DC-DC转换器)(相当于公开了一种制造层叠组装件的方法)，并具体公开了以下内容(说明书第9页倒数第1段至第15页第4段以及附图2、3A-3C、4A)：制造储能元件23如电感，且储能元件23具有电极231（相当于引线），制造半导体封装体21（相当于模块），半导体封装体21中具有容纳导体结构219的垂直互连通达孔，将储能元件23附连于半导体封装体21，每个层叠组装件包括层叠在半导体封装体21顶部上的储能元件23。
权利要求13与对比文件1相比，其区别技术特征在于：制造一批彼此连接的电感器，每一个电感器各自的引线为直引线；制造一批模块；将一批电感器附连于一批模块，使得每一个电感器的直引线被设置在各模块的VIA孔中；将电感器彼此分离以形成多个层叠组装件。基于上述区别技术特征，权利要求13实际要解决的技术问题是：提高电感器制造效率；保持电感器与电源模块之间电连接的同时提供电感器与电源模块之间的更为稳定的机械结合。
对于该区别技术特征，参见权利要求1或11的意见，将金属接脚作为插件电感的直引线、插入半导体封装体的VIA孔，以实现上述电感和电路模块的电连接和机械连接，增强连接的稳定性，是本领域技术人员基于对比文件1的教导和本领域的公知常识容易想到的。另外，为了提高制造效率，批量生产电感器和模块、批量安装形成层叠组装件，再分离成单独的层叠组装件是本领域的常规生产工艺。
因此，在对比文件1的基础上结合本领域的公知常识得到权利要求13请求保护的技术方案，对本领域技术人员来说是显而易见的，权利要求13请求保护的技术方案不具有突出的实质性特点，因而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.9、权利要求14是权利要求13的从属权利要求，权利要求15是权利要求14的从属权利要求。将电感器附连于模块包括用焊料糊填充模块的VIA孔并在VIA孔的顶部将电感器附连于焊料糊；进行重熔工艺以用焊料糊填充VIA孔；并且再次进行所述重熔工艺以在VIA孔的顶部将电感器附连于所述焊料糊，这是本领域进行电连接的惯用手段。因而，当其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求14-15也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.10、权利要求16是权利要求13的从属权利要求。对于本领域技术人员来说，电感器用绝缘材料条彼此相连，以使一批制造的电感器之间绝缘；并且电感器的彼此分离是通过采用切割技术来实现的，都是本领域的惯用手段。因而，在其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求16也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.11、权利要求17是权利要求13的从属权利要求。随着现代社会制造工艺分工的精细化，不同的器件在各自相应的工厂中完成，是很常见的，一批电感器的制造和一批模块的制造是在各自相应的工厂中完成的，是本领域技术人员的公知常识。因而，在其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求17也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.12、权利要求18请求保护一种制造电源的方法，对比文件1公开了一种制造立体封装结构2的方法，该立体封装结构2可应用于负载点转换器3又称直流一直流转换器(DC-DC转换器)(相当于公开了一种制造电源的方法)，并具体公开了以下内容(说明书第9页倒数第1段至第15页第4段以及附图2、3A-3C、4A)：将储能元件23如电感（相当于第一电感器）设置在半导体封装体21（相当于电源模块）上，储能元件23的电极231电耦合于半导体封装体21内的导线架218（相当于导体），导线架218电耦合到半导体封装体21内的电路器件。
权利要求18与对比文件1相比，其区别技术特征在于：将第一电感器的引线插入到电源模块的封装件中的开口中。基于上述区别技术特征，权利要求18实际要解决的技术问题是：保持电感器与电源模块之间电连接的同时提供电感器与电源模块之间的更为稳定的机械结合。
然而，参见前述权利要求1或11的评述意见，该区别技术特征是本领域技术人员基于对比文件1的教导和本领域的公知常识容易想到的。
因此，在对比文件1的基础上结合本领域的公知常识得到权利要求18请求保护的技术方案，对本领域技术人员来说是显而易见的，权利要求18请求保护的技术方案不具有突出的实质性特点，因而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.13、权利要求19是权利要求18的从属权利要求。对比文件1公开了(说明书第14页第1段及附图2-4)：储能元件为一扼流线圈，由图2-4可以看出，储能元件附连于半导体封装体。因而，在其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求19也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.14、权利要求20是权利要求19的从属权利要求。对于本领域技术人员来说，电感器的引线插入到模块的开口进行电耦合时，也同时完成了附连，即，将第一电感器电耦合和附连于模块是几乎同时执行的，是本领域的公知常识。因而，在其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求20也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.15、权利要求21是权利要求18的从属权利要求。对于本领域技术人员来说，电源中电感器的数目不限于一个，可以包括第二电感器设置于电源模块上并与之耦合，是本领域的公知常识。因而，在其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求21也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.16、权利要求22请求保护一种包括层叠电路的系统，对比文件1公开了一种立体封装结构2，其可应用于负载点转换器3又称直流一直流转换器(DC-DC转换器)(相当于公开了一种包括层叠电路的系统)，并具体公开了以下内容(说明书第9页倒数第1段至第15页第4段以及附图2、3A-3C、4A)：半导体封装体31a（相当于模块）包括：封装件；布置在封装件内控制元件313，控制元件例如为控制晶片(IC)(相当于集成电路芯片)；布置在封装件内用于容纳导体结构219如铜柱的一对孔；置于封装件内的基板312如印刷电路板、金氧半场效电晶体314、电阻315及电容316（相当于具有一对电路器件）；分别置于一对孔底部且分别电耦合到上述基板312如印刷电路板、金氧半场效电晶体314、电阻315及电容316的一对导线架311（相当于导体）；放置于电路模块上且在封装件之外的储能元件33如电感，储能元件33包括一对电极331（相当于引线），每个电极331与半导体封装体31a的相应的导线架311电耦合。
权利要求22与对比文件1相比，其区别技术特征在于:（1）导体设置在孔中；电感器的每个引线被设置在孔的相应一个孔中进而直接电耦合到导体；（2）耦合于第一集成电路的第二集成电路。基于上述区别技术特征，权利要求22实际要解决的技术问题是：（1）保持电感器与电源模块之间电连接的同时提供电感器与电源模块之间的更为稳定的机械结合；(2)提高器件集成度。
关于上述区别技术特征(1)，参见权利要求1或11的意见，基于对比文件1的教导和本领域的公知常识，本领域技术人员容易想到将电感器的电极设置为金属引脚直接插入半导体封装体的VIA孔中以实现电连接和物理连接，而将半导体封装体的导体设置在孔中是本领域的常规技术手段，由此，容易得到金属引脚直接电耦合到该导体。
关于上述区别技术特征(2)，对于本领域技术人员来说，一个系统里含有的集成电路数目不限于一个，根据系统的功能，可以包括多个集成电路，例如第二集成电路，为完成一定的电路功能，第二集成电路与第一集成电路耦合，是本领域的常规选择。
因此，在对比文件1的基础上结合本领域的常规选择得到权利要求22请求保护的技术方案，对本领域技术人员来说是显而易见的，权利要求22请求保护的技术方案不具有突出的实质性特点，因而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.17、权利要求23是权利要求22的从属权利要求。对比文件1公开了以下内容(说明书第9页倒数第1段至第15页第4段以及附图2、3B、4A)：如第4A图所示，立体封装结构2可应用于负载点转换器3又称直流一直流转换器(DC-DC转换器)(相当于电源模块)，半导体封装体31a包括一控制元件313，控制元件例如为控制晶片(IC)(相当于第一集成电路，包括电源控制器)(说明书第10页第10-11行)。因而，在其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求23也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.18、权利要求24是权利要求22的从属权利要求。由对比文件1的图4A可知，电感器33电耦合于基板312，基板312电耦合于控制元件313(相当于第一集成电路)，因此，电感器电耦合于第一集成电路。因而，在其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求24也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.19、权利要求25-28是权利要求22的从属权利要求。对于本领域技术人员来说，在包括层叠电路的系统中，该系统所包含的第二集成电路设置在模块内，第二集成电路包括处理器，以进行系统所需要的信号处理，是本领域的常规选择。第一和第二集成电路设置在相同管芯上，以降低成本；或者，第一和第二集成电路设置在各自相应的管芯上，以方便散热，这都是本领域的常规设置方式，本领域技术人员能够根据需要选择得到。因而，在其引用的权利要求不具备创造性时，上述权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.20、权利要求29是权利要求22的从属权利要求。对于本领域技术人员来说，模块能作用于在输出节点上产生供电电压以及第二集成电路包括耦合于模块的所述输出节点的供电节点，以实现直流一直流转换器的功能，是本领域的常规选择。因而，在其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求29也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3、对复审请求人相关意见的答复：
对于复审请求人答复复审通知书时提出的意见，合议组认为：（1）虽然对比文件1没有公开电感器的电极231直接接触半导体封装体21，但是，对比文件1公开了采用垂直电连接的方式实现半导体封装体与其上方储能元件之间的电连接，而在半导体封装体上方的器件上设置金属插脚以垂直插入半导体封装体中的孔中从而将器件与半导体封装体直接附连是本领域常见的垂直电连接方式，该连接方式可确保强健的机械强度、一致性，增强连接的稳定性，因而，本领域技术人员有动机将该连接方式结合应用对比文件1中，在半导体封装体中形成多个导电的引线孔，将其电感器的电极231替换为金属插脚，将金属插脚插入引线孔，进而实现电感和电路模块的电连接和机械连接。（2）首先，参见上述对于权利要求1的评述意见，将金属接脚作为插件电感的一部分，插入半导体封装体中的引线孔中，能够使电感和电路模块直接附连以实现两者的电连接和机械连接，增强连接的稳定性，基于此，本领域技术人员有动机将区别技术特征结合应用于对比文件1中。其次，对比文件1说明书第8页第3段明确了通过设置屏蔽层的方式来解决技术问题“降低电磁干扰”，具体地，采用了两种方法设置该屏蔽层，第一种方法为说明书第10页第3段至第12页第1段以及附图3B-3C记载的：屏蔽层为一单独的金属薄片25；第二种方法为说明书第12页第2段以及图3D记载的：将导线架的一部分作为屏蔽层25或将电极231先弯折至半导体封装体21与储能元件23之间作为屏蔽层。在第一种方法中，作为屏蔽层的金属薄片25和电极231或导线架218是各自独立的部件，改变电感器和模块之间的耦合方式如改变电极231或导线架218的结构并不会影响金属薄片25的结构，因而不会影响对电感与控制设备之间的电磁干扰的抑制。
综上所述，复审请求人的意见陈述不具有说服力，合议组不予支持。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年08月24日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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