发明创造名称：封装体上输入/输出架构
外观设计名称：
决定号：189790
决定日：2019-09-12
委内编号：1F268856
优先权日：
申请（专利）号：201180075820.1
申请日：2011-12-22
复审请求人：英特尔公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：尹璐旻
合议组组长：王少锋
参审员：田丽娜
国际分类号：G06F1/00,G06F13/14
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点：如果一项权利要求与作为最接近现有技术的对比文件相比存在多个区别技术特征，但该多个区别技术特征均是本领域的公知常识，使得本领域技术人员有动机对该最接近的现有技术改进以获得该权利要求请求保护的技术方案，则该权利要求不具有突出的实质性特点和显著的进步，从而不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201180075820.1，名称为“封装体上输入/输出架构”的发明专利申请（下称本申请）。申请人为英特尔公司。本申请的申请日为2011年12月22日，进入中国国家阶段日为2014年06月23日，公开日为2014年08月20日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年08月31日发出驳回决定，驳回了本申请，具体理由如下：独立权利要求1与作为最接近现有技术的对比文件1（US6998870B1，公开日为2006年02月14日）相比的区别技术特征为：（1）所述第一组发射器电路和所述第一组接收器电路是单端的；（2）所述接收器电路不具有端接；（3）设置在所述第一和第二晶片下的平坦表面上的多个导线，并且所述第一和第二晶片的所述输入/输出分别耦合到所述第一和第二晶片下的所述平坦表面。独立权利要求7与对比文件1相比的区别技术特征既包括上述区别特征（1）-（3），还包括区别特征（4）：权利要求7为一种平板计算装置，包括触摸屏界面。独立权利要求13与对比文件1相比的区别技术特征既包括上述区别特征（1）-（3），还包括区别特征（5）：权利要求13为一种系统，包括全向天线。上述区别特征（1）、（3）、（4）、（5）属于本领域公知常识，且对比文件2（“成神之路--《信号完整性分析》个人学习笔记”，wcn312318697，http://www.eda365.com/thread-59586-2-1.html，第17#第2段，公开日为2011年09月22日）给出了将区别特征（2）用于对比文件1的技术启示。因此，在对比文件1的基础上结合对比文件2和本领域公知常识，从而得到权利要求1、7、13请求保护的技术方案，对本领域技术人员来说是显而易见的。从属权利要求2、3、8、14、15的附加技术特征部分被对比文件1公开、部分属于本领域公知常识，从属权利要求4、5、10、11、16、17的附加技术特征由对比文件2给出技术启示，从属权利要求6、9、12、18的附加技术特征是本领域公知常识。因此，权利要求1-18不具有突出的实质性特点和显著的进步，从而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
驳回决定所依据的文本为：进入中国国家阶段日2014年06月23日提交的说明书第1-39段、说明书附图图1-4、说明书摘要、摘要附图以及2018年04月02日提交的权利要求第1-18项。驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种设备，其包括：
具有输入/输出的第一晶片上的第一组单端发射器电路，其中所述发射器电路是阻抗匹配的并且不具有均衡化；
具有输入/输出的第二晶片上的第一组单端接收器电路，其中所述接收器电路不具有端接并且不具有均衡化；以及
设置在所述第一和第二晶片下的平坦表面上的多个导线，所述多个导线各自直接耦合到所述第一和第二晶片的所述输入/输出以耦合所述第一组发射器电路与所述第一组接收器电路，其中所述多个导线的长度匹配，并且其中所述第一和第二晶片的所述输入/输出分别耦合到所述第一和第二晶片下的所述平坦表面。
2. 如权利要求1所述的设备，其进一步包括：
所述第一晶片上的第二组单端接收器电路，其中所述接收器电路不具有端接并且不具有均衡化；
所述第二晶片上的第二组单端发射器电路，其中所述发射器电路是阻抗匹配的并且不具有均衡化；以及
所述第二组发射器电路与所述第二组接收器电路之间的多个导线，其中所述多个导线的长度匹配。
3. 如权利要求1所述的设备，其中所述第一晶片包括至少处理器核，所述设备进一步包括与所述处理器核耦合的触摸屏界面。
4. 如权利要求1所述的设备，其中所述第一晶片与所述第二晶片之间的间隙小于20mm。
5. 如权利要求1所述的设备，其中所述间隙等于或小于1.5mm。
6. 如权利要求1所述的设备，其中所述第一晶片、所述第二晶片和所述多个导线全部设置在单个集成电路封装体内。
7. 一种平板计算装置，其包括：
触摸屏界面；
具有输入/输出的第一晶片上的第一组单端发射器电路，其中所述发射器电路是阻抗匹配的并且不具有均衡化；
具有输入/输出的第二晶片上的第一组单端接收器电路，其中所述接收器电路不具有端接并且不具有均衡化；以及
设置在所述第一和第二晶片下的平坦表面上的多个导线，所述多个导线各自直接耦合到所述第一和第二晶片的所述输入/输出以耦合所述第一组发射器电路与所述第一组接收器电路，其中所述多个导线的长度匹配，并且其中所述第一和第二晶片的所述输入/输出分别耦合到所述第一和第二晶片下的所述平坦表面。
8. 如权利要求7所述的平板，其进一步包括：
所述第一晶片上的第二组单端接收器电路，其中所述接收器电路不具有端接并且不具有均衡化；
所述第二晶片上的第二组单端发射器电路，其中所述发射器电路是阻抗匹配的并且不具有均衡化；以及
所述第二组发射器电路与所述第二组接收器电路之间的多个导线，其中所述多个导线的长度匹配。
9. 如权利要求7所述的平板，其进一步包括用于通信的天线。
10. 如权利要求7所述的平板，其中所述第一晶片与所述第二晶片之间的间隙小于20mm。
11. 如权利要求7所述的平板，其中所述间隙等于或小于1.5mm。
12. 如权利要求7所述的平板，其中所述第一晶片、所述第二晶片和所述多个导线全部设置在单个集成电路封装体内。
13. 一种系统，其包括：
全向天线；
具有输入/输出的第一晶片上的第一组单端发射器电路，其中所述发射器电路是阻抗匹配的并且不具有均衡化；
具有输入/输出的第二晶片上的第一组单端接收器电路，其中所述接收器电路不具有端接并且不具有均衡化；以及
设置在所述第一和第二晶片下的平坦表面上的多个导线，所述多个导线各自直接耦合到所述第一和第二晶片的所述输入/输出以耦合所述第一组发射器电路与所述第一组接收器电路，其中所述多个导线的长度匹配，并且其中所述第一和第二晶片的所述输入/输出分别耦合到所述第一和第二管芯下的所述平坦表面。
14. 如权利要求13所述的系统，其进一步包括：
所述第一晶片上的第二组单端接收器电路，其中所述接收器电路不具有端接并且不具有均衡化；
所述第二晶片上的第二组单端发射器电路，其中所述发射器电路是阻抗匹配的并且不具有均衡化；以及
所述第二组发射器电路与所述第二组接收器电路之间的多个导线，其中所述多个导线的长度匹配。
15. 如权利要求13所述的系统，其中所述第一晶片包括至少处理器核，所述设备进一步包括与所述处理器核耦合的触摸屏界面。
16. 如权利要求13所述的系统，其中所述第一晶片与所述第二晶片之间的间隙小于20mm。
17. 如权利要求13所述的系统，其中所述间隙等于或小于1.5mm。
18. 如权利要求11所述的系统，其中所述第一晶片、所述第二晶片和所述多个导线全部设置在单个集成电路封装体内。”
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2018年12月17日向国家知识产权局提出了复审请求，没有提交修改文本。复审请求人认为：（1）如对比文件1图5或6所示，桥接电路13中的电路迹线与桥接电路13的一些输入/输出重叠。因此，这些电路迹线不能被设置在和与其重叠的输入/输出相同的平面上，否则重叠的电路迹线和输入/输出将造成短路。对比文件1图8示出的桥接电路13内部堆叠的截面图也表明，输入/输出、信号迹线26和CAD迹线28以堆叠结构的形式被设置在桥接电路13的不同层中。（2）如对比文件1图3所示，处理器10经由设置在处理器插座11中的桥接电路13被耦合到I/O节点50。图中示出的三组电路迹线均不能直接将处理器10的一个或多个组件耦合到I/O节点50的一个或多个组件。因此，对比文件1没有公开或明确暗示权利要求1中的特征“设置在所述第一和第二晶片下的平坦表面上的多个导线，所述多个导线各自直接耦合到所述第一和第二晶片的所述输入/输出以耦合所述第一组发射器电路与所述第一组接收器电路，其中所述多个导线的长度匹配”。因此，权利要求1具备创造性。
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年12月25日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为：（1）对比文件1的附图只是实施方式的一种示例，在实际线路布局时，本领域技术人员可以通过合理的设计使得所有线路避开PAD，或者，当与之重叠的PAD为Dummy PAD时，并不会导致实际电路短路，本领域技术人员仅需要细微修正线路的物理参数对PAD造成的电气影响进行补偿即可。也就是说，对比文件1所公开的技术方案完全可以通过最基础的平面布局和封装的方式实现，申请人不能根据优化后的更为复杂的技术方案而排斥一般性的基础技术方案。另一方面，对比文件1中的桥接电路属于补偿电路，在对比文件2的启示下，本领域技术人员仅需要合理设计传输线长度就不再需要设置额外的补偿电路，即对比文件1中的桥接电路，也就是如权利要求1所述的不具有端接，因而申请人所述的桥接电路上的多个电路迹线以及桥接电路所采用的Stack-up封装事实上与所述的技术方案无关。（2）对比文件1附图3所示的三个箭头并不必然代表三组连接线，而是表示的电气连接关系。这三个箭头分别对应于本申请中第一晶片与多个导线所在的基板或插座之间的电气连接、传输线、本申请中第一晶片与第二晶片之间的多个导线。可见，对比文件1公开了“第一晶片和第二晶片之间多个导线的连接关系”。（3）本申请的争议焦点实际上仅仅是电路封装和布局领域中最为基础的采用平面导线直接连接的设计和封装方式是否为本领域技术人员所熟知，然而，根据本领域一般的封装工艺，如无特殊需要，待封装的晶片或者已经封装完成的芯片通常都是设置在同一基板表面再通过传输线直接进行电气连接，这包括同一基座中的多个晶片、同一基板上的多个晶片或者同一基板上的多个芯片等多种情形，这对于熟知普通封装工艺的本领域技术人员而言，属于本领域的常用技术手段。因而坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年04月10日向复审请求人发出复审通知书，指出：在对比文件1的基础上结合本领域公知常识，从而得出权利要求1-3、6-9、12-15、18的技术方案，对于本领域技术人员来说是显而易见的。在对比文件1的基础上结合对比文件2和本领域公知常识，从而分别得出权利要求4、5、10、11、16、17的技术方案，对于本领域技术人员来说是显而易见的。因此，权利要求1-18不具备专利法第22条第3款规定的创造性。对于复审请求人的意见陈述，合议组认为：对比文件1的说明书第6栏第5-43行以及附图4A公开了，信号传输线21、23的长度匹配。虽然对比文件1没有公开多个导线“设置在所述第一和第二晶片下的平坦表面上”、“所述多个导线各自直接耦合到所述第一和第二晶片的所述输入/输出以耦合所述第一组发射器电路与所述第一组接收器电路”，但是，将两个晶片通过导线直接耦合在一起或者是通过桥接电路耦合在一起，这都是本领域常见的电连接方式；而且，根据具体的电路应用来选择连接方式，也是本领域的公知常识，例如，如果传输距离较长，则可以选择桥接电路；如果正常传输的距离较短，则可以选择将两个晶片通过导线直接耦合在一起。由此可见，本领域技术人员完全可以根据本领域公知常识和实际需要来确定两个晶片的电连接方式。因此，本领域技术人员根据实际需求容易想到对对比文件1的技术方案进行改进，从而可以通过导线来直接耦合两个晶片，其效果也是可以预料到的。而且，当通过导线直接耦合两个晶片时，将导线设置在晶片下的平坦表面上，这是本领域的常用技术手段。因此，合议组对复审请求人所陈述的理由不予接受。
复审请求人于2019年07月25日答复复审通知书时提交了意见陈述书，并修改了权利要求书，将权利要求6、12、18的附加技术特征分别补入原独立权利要求1、7、13中，在原独立权利要求1、7、13的技术特征中还增加了“所述多个导线……直接耦合所述第一组发射器电路与所述第一组接收器电路，……，所述第一晶片的输入/输出和所述第二晶片的输入/输出……不是耦合到插座内的引脚”，删除权利要求6、12、18，并对权利要求书重新编号。复审请求人认为：由对比文件1说明书第5栏第31-35行、第6栏第5-7行、第9栏第6-10行、附图7A-7B可知，对比文件1中的桥接电路13通过处理器插座11设置在PCB上，并且桥接电路13的引脚被接纳在PCB上，桥接电路13和信号迹线对21一起在一个处理器的发射器电路与另一处理器的接收器电路之间充当信号承载电路。因此，对比文件1中的输入/输出插入到对应插座中的引脚。由于对比文件1公开的桥接电路13的结构不同于设置在平坦表面上的信号导线且桥接电路的引脚被耦合在处理器插座11内，因此，对比文件1中的桥接电路13不同于所述发射器电路和所述接收器电路间信号导线的电路构造，桥接电路13和信号迹线21的组合不能等同于本申请中的设置在第一和第二晶片下的平坦表面上的多个导线。由此可见，对比文件1没有公开修改后的权利要求1中记载的特征“设置在所述第一晶片和所述第二晶片下的平坦表面上的多个导线，所述多个导线各自直接耦合到所述第一晶片的输入/输出和所述第二晶片的输入/输出以直接耦合所述第一组发射器电路与所述第一组接收器电路，其中所述多个导线的长度匹配，并且其中所述第一晶片的输入/输出和所述第二晶片的输入/输出分别耦合到在所述第一晶片和所述第二晶片下的所述平坦表面，并且不是耦合到插座内的引脚”。对比文件2也没有克服对比文件1中存在的前述缺陷。也没有证据可表明，上述特征属于本领域的公知常识。因此，修改后的权利要求1、6、11及其从属权利要求2-5、7-10、12-15与对比文件1和2相比具备创造性。
复审请求人于2019年07月25日答复复审通知书时提交的修改后的独立权利要求1、6、11如下：
“1. 一种设备，其包括：
具有输入/输出的第一晶片上的第一组单端发射器电路，所述第一晶片在半导体封装体内，其中所述发射器电路是阻抗匹配的并且不具有均衡化；
具有输入/输出的第二晶片上的第一组单端接收器电路，所述第二晶片在所述半导体封装体内，其中所述接收器电路不具有端接并且不具有均衡化；以及
设置在所述第一晶片和所述第二晶片下的平坦表面上的多个导线，所述多个导线各自直接耦合到所述第一晶片的输入/输出和所述第二晶片的输入/输出以直接耦合所述第一组发射器电路与所述第一组接收器电路，其中所述多个导线的长度匹配，并且其中所述第一晶片的输入/输出和所述第二晶片的输入/输出分别耦合到在所述第一晶片和所述第二晶片下的所述平坦表面，并且不是耦合到插座内的引脚。
6. 一种平板计算装置，其包括：
触摸屏界面；
具有输入/输出的第一晶片上的第一组单端发射器电路，所述第一晶片在半导体封装体内，其中所述发射器电路是阻抗匹配的并且不具有均衡化；
具有输入/输出的第二晶片上的第一组单端接收器电路，所述第二晶片在所述半导体封装体内，其中所述接收器电路不具有端接并且不具有均衡化；以及
设置在所述第一晶片和所述第二晶片下的平坦表面上的多个导线，所述多个导线各自直接耦合到所述第一晶片的输入/输出和所述第二晶片的输入/输出以直接耦合所述第一组发射器电路与所述第一组接收器电路，其中所述多个导线的长度匹配，并且其中所述第一晶片的输入/输出和所述第二晶片的输入/输出分别耦合到所述第一晶片和所述第二晶片下的所述平坦表面，并且不是耦合到插座内的引脚。
11. 一种系统，其包括：
全向天线；
具有输入/输出的第一晶片上的第一组单端发射器电路，所述第一晶片在半导体封装体内，其中所述发射器电路是阻抗匹配的并且不具有均衡化；
具有输入/输出的第二晶片上的第一组单端接收器电路，所述第二晶片在所述半导体封装体内，其中所述接收器电路不具有端接并且不具有均衡化；以及
设置在所述第一晶片和所述第二晶片下的平坦表面上的多个导线，所述多个导线各自直接耦合到所述第一晶片的输入/输出和所述第二晶片的输入/输出以直接耦合所述第一组发射器电路与所述第一组接收器电路，其中所述多个导线的长度匹配，并且其中所述第一晶片的输入/输出和所述第二晶片的输入/输出分别耦合到所述第一晶片和所述第二晶片下的所述平坦表面，并且不是耦合到插座内的引脚。”
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出复审请求审查决定。
二、决定的理由
审查文本的认定
复审请求人在答复复审通知书时对申请文件进行了修改，该修改文本符合专利法第33条和专利法实施细则第61条第1款的规定。
因此，本复审请求审查决定的审查文本为：进入国家阶段日2014年06月23日提交的说明书第1-39段、说明书附图图1-4、说明书摘要和摘要附图，2019年07月25日提交的权利要求第1-15项。
关于创造性
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果一项权利要求与作为最接近现有技术的对比文件相比存在多个区别技术特征，但该多个区别技术特征均是本领域的公知常识，使得本领域技术人员有动机对该最接近的现有技术改进以获得该权利要求请求保护的技术方案，则该权利要求不具有突出的实质性特点和显著的进步，从而不具备创造性。
本复审请求审查决定引用在驳回决定以及复审通知书中引用的对比文件1、2作为现有技术，即：
对比文件1：US6998870B1，公开日为2006年02月14日；
对比文件2：“成神之路--《信号完整性分析》个人学习笔记”，wcn312318697，http://www.eda365.com/thread-59586-2-1.html，第17#第2段，公开日为2011年09月22日。
（2.1） 权利要求1不符合专利法第22条第3款的规定。
权利要求1请求保护一种设备。对比文件1公开了一种在配置用于多处理器系统中的阻抗匹配的方法和设备，其说明书第3栏第55行至第10栏第30行、附图1-10具体公开了：位于处理器10上的差分驱动器22（相当于具有输入/输出的第一晶片上的第一组发射器电路），与信号传输线21耦合，信号传输线21的阻抗与驱动器22的输出阻抗大致匹配；位于I/O节点50上的差分接收器24（相当于具有输入/输出的第二晶片上的第一组接收器电路），与信号传输线23耦合，信号传输线23的阻抗与接收器24的输入阻抗匹配；连接于驱动器22和接收器24之间的信号传输线21、23长度匹配；桥接电路13在驱动器22与接收器24之间实现电连接，从而将处理器10与I/O节点50耦合在一起。
权利要求1请求保护的技术方案和对比文件1公开的内容相比，其区别技术特征在于：1）所述第一组发射器电路和所述第一组接收器电路是单端的，且第一晶片与第二晶片均在半导体封装体内；2）所述接收器电路不具有端接；3）导线设置在所述第一和第二晶片下的平坦表面上，各自直接耦合到所述第一和第二晶片的所述输入/输出以直接耦合所述第一组发射器电路与所述第一组接收器电路，并且所述第一和第二晶片的所述输入/输出分别耦合到所述第一和第二晶片下的所述平坦表面，并且不是耦合到插座内的引脚。基于上述区别技术特征，本申请实际要解决的技术问题是：如何实现发射器电路和接收器电路之间的信号连接。
对于上述区别技术特征1），虽然对比文件1所公开的驱动器22和接收器24为差分结构，然而，该技术方案显然也适用于单端信号的发射接收电路，因而本领域技术人员能够根据实际应用需要，将对比文件1的技术方案应用于单端信号电路，这属于本领域的常用技术手段。而且，本领域技术人员还可以根据实际需要采用分离或集成的形式对设备内的晶片和线路进行合理封装，这也属于本领域的常用技术手段。
对于上述区别技术特征2），为了防止信号反射从而影响信号传输，一般是通过端接的方式实现信号发送端与接收端的阻抗匹配。对比文件1公开了驱动器22的输出阻抗与信号传输线21的阻抗几乎匹配，接收器24的输入阻抗与信号传输线23的阻抗匹配。由此，本领域技术人员容易想到可以不在对比文件1的接收器电路设置端接，其效果也是可以预料到的。
对于上述区别技术特征3），将两个晶片通过导线直接耦合在一起或者是通过桥接电路耦合在一起，这都是本领域常见的电连接方式；而且，根据具体的电路应用来选择连接方式，也是本领域的公知常识，例如，如果传输距离较长，则可以选择桥接电路；如果正常传输的距离较短，则可以选择将两个晶片通过导线直接耦合在一起。由此可见，本领域技术人员完全可以根据本领域公知常识和实际需要来确定两个晶片的电连接方式；虽然对比文件1通过桥接电路13将驱动器22与接收器24耦合在一起，但是，本领域技术人员也容易想到根据实际需求的不同可以选择通过导线来直接耦合，其效果也是可以预料到的。当通过导线直接耦合两个晶片时，将导线设置在晶片下的平坦表面上，这是本领域的常用技术手段。而且，是否需要耦合到插座内的引脚，完全可以由本领域技术人员根据本领域公知常识来设置。
由此可见，在对比文件1的基础上结合本领域的公知常识，从而得出权利要求1的技术方案，对于本领域技术人员来说是显而易见的。因此，权利要求1不具有突出的实质性特点和显著的进步，从而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（2.2） 权利要求6不符合专利法第22条第3款的规定。
权利要求6请求保护一种平板计算装置。对比文件1公开了一种在配置用于多处理器系统中的阻抗匹配的方法和设备，其说明书第3栏第55行至第10栏第30行、附图1-10具体公开了：位于处理器10上的差分驱动器22（相当于具有输入/输出的第一晶片上的第一组发射器电路），与信号传输线21耦合，信号传输线21的阻抗与驱动器22的输出阻抗大致匹配；位于I/O节点50上的差分接收器24（相当于具有输入/输出的第二晶片上的第一组接收器电路），与信号传输线23耦合，信号传输线23的阻抗与接收器24的输入阻抗匹配；连接于驱动器22和接收器24之间的信号传输线21、23长度匹配；桥接电路13在驱动器22与接收器24之间实现电连接，从而将处理器10与I/O节点50耦合在一起。
权利要求6请求保护的技术方案和对比文件1公开的内容相比，其区别技术特征在于：1）权利要求6为一种平板计算装置，包括触摸屏界面；2）所述第一组发射器电路和所述第一组接收器电路是单端的，且第一晶片和第二晶片均在半导体封装体内；3）所述接收器电路不具有端接；4）导线设置在所述第一和第二晶片下的平坦表面上，各自直接耦合到所述第一和第二晶片的所述输入/输出以直接耦合所述第一组发射器电路与所述第一组接收器电路，并且所述第一和第二晶片的所述输入/输出分别耦合到所述第一和第二晶片下的所述平坦表面，并且不是耦合到插座内的引脚。基于上述区别技术特征，本申请实际要解决的技术问题是：如何实现平板计算装置中发射器电路和接收器电路之间的信号连接。
对于上述区别技术特征1），对比文件1公开了所述设备具有处理器，因而本领域技术人员可以根据实际需要，将该设备应用于各类基于处理器并具有触摸屏的电子设备中；将该设备用于具有触摸屏界面的平板计算装置，无需付出任何创造性劳动。
对于上述区别技术特征2），虽然对比文件1所公开的驱动器22和接收器24为差分结构，然而，该技术方案显然也适用于单端信号的发射接收电路，因而本领域技术人员能够根据实际应用需要，将对比文件1的技术方案应用于单端信号电路，这属于本领域的常用技术手段。而且，本领域技术人员还可以根据实际需要采用分离或集成的形式对设备内的晶片和线路进行合理封装，这也属于本领域的常用技术手段。
对于上述区别技术特征3），为了防止信号反射从而影响信号传输，一般是通过端接的方式实现信号发送端与接收端的阻抗匹配。对比文件1公开了驱动器22的输出阻抗与信号传输线21的阻抗几乎匹配，接收器24的输入阻抗与信号传输线23的阻抗匹配。由此，本领域技术人员容易想到可以不在对比文件1的接收器电路设置端接，其效果也是可以预料到的。
对于上述区别技术特征4），将两个晶片通过导线直接耦合在一起或者是通过桥接电路耦合在一起，这都是本领域常见的电连接方式；而且，根据具体的电路应用来选择连接方式，也是本领域的公知常识，例如，如果传输距离较长，则可以选择桥接电路；如果正常传输的距离较短，则可以选择将两个晶片通过导线直接耦合在一起。由此可见，本领域技术人员完全可以根据本领域公知常识和实际需要来确定两个晶片的电连接方式；虽然对比文件1通过桥接电路13将驱动器22与接收器24耦合在一起，但是，本领域技术人员也容易想到根据实际需求的不同可以选择通过导线来直接耦合，其效果也是可以预料到的。当通过导线直接耦合两个晶片时，将导线设置在晶片下的平坦表面上，这是本领域的常用技术手段。而且，是否需要耦合到插座内的引脚，完全可以由本领域技术人员根据本领域公知常识来设置。
由此可见，在对比文件1的基础上结合本领域的公知常识，从而得出权利要求6的技术方案，对于本领域技术人员来说是显而易见的。因此，权利要求6不具有突出的实质性特点和显著的进步，从而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（2.3） 权利要求11不符合专利法第22条第3款的规定。
权利要求11请求保护一种系统。对比文件1公开了一种在配置用于多处理器系统中的阻抗匹配的方法和设备，其说明书第3栏第55行至第10栏第30行、附图1-10具体公开了：位于处理器10上的差分驱动器22（相当于具有输入/输出的第一晶片上的第一组发射器电路），与信号传输线21耦合，信号传输线21的阻抗与驱动器22的输出阻抗大致匹配；位于I/O节点50上的差分接收器24（相当于具有输入/输出的第二晶片上的第一组接收器电路），与信号传输线23耦合，信号传输线23的阻抗与接收器24的输入阻抗匹配；连接于驱动器22和接收器24之间的信号传输线21、23长度匹配；桥接电路13在驱动器22与接收器24之间实现电连接，从而将处理器10与I/O节点50耦合在一起。
权利要求11请求保护的技术方案和对比文件1公开的内容相比，其区别技术特征在于：1）权利要求11还包括全向天线；2）所述第一组发射器电路和所述第一组接收器电路是单端的，且第一晶片和第二晶片均在半导体封装体内；3）所述接收器电路不具有端接；4）导线设置在所述第一和第二晶片下的平坦表面上，各自直接耦合到所述第一和第二晶片的所述输入/输出以直接耦合所述第一组发射器电路与所述第一组接收器电路，并且所述第一和第二晶片的所述输入/输出分别耦合到所述第一和第二晶片下的所述平坦表面，并且不是耦合到插座内的引脚。基于上述区别技术特征，本申请实际要解决的技术问题是：如何在具有全向天线的系统中实现发射器电路和接收器电路之间的信号连接。
对于上述区别技术特征1），对比文件1公开了所述设备具有处理器，因而本领域技术人员可以根据实际需要，将该设备应用于各类基于处理器并需要使用全向天线的系统中，这无需付出任何创造性劳动。
对于上述区别技术特征2），虽然对比文件1所公开的驱动器22和接收器24为差分结构，然而，该技术方案显然也适用于单端信号的发射接收电路，因而本领域技术人员能够根据实际应用需要，将对比文件1的技术方案应用于单端信号电路，这属于本领域的常用技术手段。而且，本领域技术人员还可以根据实际需要采用分离或集成的形式对设备内的晶片和线路进行合理封装，这也属于本领域的常用技术手段。
对于上述区别技术特征3），为了防止信号反射从而影响信号传输，一般是通过端接的方式实现信号发送端与接收端的阻抗匹配。对比文件1公开了驱动器22的输出阻抗与信号传输线21的阻抗几乎匹配，接收器24的输入阻抗与信号传输线23的阻抗匹配。由此，本领域技术人员容易想到可以不在对比文件1的接收器电路设置端接，其效果也是可以预料到的。
对于上述区别技术特征4），将两个晶片通过导线直接耦合在一起或者是通过桥接电路耦合在一起，这都是本领域常见的电连接方式；而且，根据具体的电路应用来选择连接方式，也是本领域的公知常识，例如，如果传输距离较长，则可以选择桥接电路；如果正常传输的距离较短，则可以选择将两个晶片通过导线直接耦合在一起。由此可见，本领域技术人员完全可以根据本领域公知常识和实际需要来确定两个晶片的电连接方式；虽然对比文件1通过桥接电路13将驱动器22与接收器24耦合在一起，但是，本领域技术人员也容易想到根据实际需求的不同可以选择通过导线来直接耦合，其效果也是可以预料到的。当通过导线直接耦合两个晶片时，将导线设置在晶片下的平坦表面上，这是本领域的常用技术手段。而且，是否需要耦合到插座内的引脚，完全可以由本领域技术人员根据本领域公知常识来设置。
由此可见，在对比文件1的基础上结合本领域的公知常识，从而得出权利要求11的技术方案，对于本领域技术人员来说是显而易见的。因此，权利要求11不具有突出的实质性特点和显著的进步，从而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（2.4）权利要求2、7、12不符合专利法第22条第3款的规定。
权利要求2、7、12的附加技术特征进一步限定了第一晶片和第二晶片上具有与第一组发射器、第一组接收器相同的第二组发射器、第二组接收器。然而，在晶片上设置多组相同的发射器、接收器，这是本领域的普通技术手段，本领域技术人员可以根据实际需要来设置，无需付出创造性劳动，其效果也是可以预料到的。因此，当其引用的权利要求不具备创造性时，从属权利要求2、7、12也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（2.5） 权利要求3、13不符合专利法第22条第3款的规定。
对比文件1公开了该设备具有处理器10，而处理器必然包括处理器核，这属于隐含公开。而且，本领域技术人员可以根据实际需要，将该设备应用于各类基于处理器并具有触摸屏的电子设备或系统中，这无需付出任何创造性劳动。因此，当其引用的权利要求不具备创造性时，从属权利要求3、13也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（2.6） 权利要求4、5、9、10、14、15不符合专利法第22条第3款的规定。
权利要求4、5、9、10、14、15的附加技术特征对第一晶片与第二晶片之间的间隙作了进一步限定。该间隙实际上就是两个晶片的信号传输距离，而信号传输距离完全可以由本领域技术人员根据实际需要来确定。此外，对比文件2公开了涉及信号完整性的方法，其中包括：当阻抗突变的走线长度（in）小于信号上升时间（ns）时，那么这个突变阻抗所引起的反射就可以不用考虑其可能引起的过冲振铃等现象，即Len_max<>
（2.7） 权利要求8不符合专利法第22条第3款的规定。
权利要求8的附加技术特征进一步限定了包括用于通信的天线。对于上述附加技术特征，由于平板计算装置属于一种移动计算装置，通常都具备无线通讯功能，因而本领域技术人员容易想到在其上设置用于无线通讯的天线，这属于本领域的常用技术手段。因此，当其引用的权利要求不具备创造性时，从属权利要求8也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
对复审请求人相关意见的评述
合议组认为：对比文件1公开了通过桥接电路13以及信号传输线21、23将驱动器22与接收器24耦合在一起，连接于驱动器22和接收器24之间的信号传输线21、23长度匹配且桥接电路13设置在插座中。虽然对比文件1公开的电连接方式是通过桥接电路耦合，但是，将两个晶片通过导线直接耦合在一起或者是通过桥接电路耦合在一起，这都是本领域常见的电连接方式；而且，根据具体的电路应用来选择连接方式，也是本领域的公知常识，例如，如果传输距离较长，则可以选择桥接电路；如果正常传输的距离较短，则可以选择将两个晶片通过导线直接耦合在一起。由此可见，本领域技术人员完全可以根据本领域的公知常识和实际需要来确定两个晶片的电连接方式。而且，晶片的输入/输出是否需要耦合到插座内的引脚，这是本领域的常规电路设计方式；当通过导线直接耦合两个晶片时，本领域技术人员完全可以根据实际需要来设置，选择不耦合到插座内的引脚，这也是本领域的常用技术手段。因此，本领域技术人员根据实际需求容易想到对对比文件1的技术方案进行改进，从而可以通过导线来直接耦合两个晶片且不耦合到插座内的引脚，其效果也是可以预料到的。
因此，合议组对复审请求人的上述意见陈述不予支持。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年08月31日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可以自收到本复审请求审查决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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