发明创造名称：用于将嵌入印刷电路板的构件接合的方法
外观设计名称：
决定号：189690
决定日：2019-09-12
委内编号：1F264059
优先权日：2014-02-27
申请（专利）号：201580023025.6
申请日：2015-02-26
复审请求人：AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：张卉
合议组组长：赵致民
参审员：杨燕
国际分类号：H01L23/13,H01L23/538,H05K1/18,H05K3/10
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果一项权利要求的技术方案相对于最接近的现有技术存在区别技术特征，而该区别技术特征的一部分被其他对比文件公开，且具有技术启示，其余部分属于本领域的公知常识，则该权利要求的技术方案不具有突出的实质性特点，从而不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201580023025.6，发明名称为“用于将嵌入印刷电路板的构件接合的方法”的PCT发明专利申请（下称本申请）。本申请的申请人为AT&S奥地利科技与系统技术股份公司，申请日为2015年02月26日，优先权日为2014年02月27日，进入中国国家阶段日为2016年10月26日，公开日为2016年12月21日。
经实质审查，国家知识产权局实质审查部门于2018年07月09日发出驳回决定，以权利要求1-8不具备专利法第22条第3款规定的创造性为由驳回了本申请。驳回决定所依据的文本为：2017年01月19日提交的说明书第1-5页，2016年10月26日进入国家阶段时提交的国际申请文件的中文译文的权利要求第1-8项、说明书附图第1页、摘要和摘要附图。
驳回决定所针对的权利要求书内容如下：
“1. 用于将嵌入印刷电路板(13)的构件(6)接合的方法，其特征在于以下步骤：
a)提供核心(1)，其具有至少一层绝缘层(2)和至少一层施加至绝缘层(2)的导体层(3、4)；
b)将最少一个构件(6)嵌入绝缘层(2)的凹处(5)，其中构件(6)的接点(8)是基本上设于核心(1)的具有该至少一层导电层(4)的外表面的平面中；
c)在核心(1)的设置了该构件(6)的一外表面上施加可光刻的抗蚀剂(9)，同时填充构件(6)的接点之间的空间；
d)通过将该可光刻的抗蚀剂(9)曝光和显影，清除覆盖接点(8)端面和导体层(4)区域的可光刻抗蚀剂(9)，使被其覆盖的该些端面和区域露出；
e)通过施用半添加式工艺，将一层(10)导体物料沉积至已露出的接点(8)端面上以及导体层(4)的已露出的范围上，并至少在核心(1)的设置了构件(6)的那一外表面上形成导体图案(12-12)，以及接点(8)和导体图案(12-12)之间的互接路径(11)；
以及
f)将导体层(4 10)的不属于导体图案(12-12)的部分移除。
2. 如权利要求1所述的方法，其特征在于步骤f)中导体层(4 10)的区域移除是通过闪蚀发生的。
3. 如权利要求1或2的方法，其特征在于步骤c)中采用的可光刻抗蚀剂(9)是基于环氧树脂的漆料。
4. 如权利要求1至3之任一所述的方法，其特征在于在步骤b)中采用粘合层(7)将构件(6)嵌入该核心(1)的凹处(5)，其中该粘合层(7)完全包覆构件(6)的所有表面，具接点(8)的表面除外，并基本上延伸至印刷电路板(13)的设有接点端面的表面的平面。
5. 如权利要求4所述的方法，其特征在于核心(1)的凹处(5)延伸穿过导体层(4)，进入绝缘层(2)中。
6. 印刷电路板(13)，其具有至少一个绝缘层(2)以及至少一个具导体路径(12)的图形化导体层(4 10)，并具有至少一个构件(6)，其以粘合层(7)嵌入至该印刷电路板的凹处(5)进入绝缘层(2)内，接点(8)基本上位于印刷电路板(13)的具有该至少一导体层(4)及该凹处(5)的外表面的平面中，而于构件(6)的接点(8)和图形化导体层(4 10)的导体路 径(12)之间具有导电的连接(11)，
其特征在于
该结构化导体层(4 10)的导体路径(12)以及该些导电连接(11)的表面皆处于同一平面；
该粘合层(7)完全包覆该构件(6)的所有表面，具接点(8)的表面除外；
构件(6)的接点(8)之间的空间以固化了的可光刻抗蚀剂(9)填充；而
额外的导电层(10)被施加至该些接点(8)的端面以及印刷电路板(13)的导电层(4)的导体路径(12)的范围。
7. 如权利要求6所述的印刷电路板(13)，其特征在于在构件(6)外壁和凹处(5)内壁之间，以固化了的可光刻抗蚀剂(9)覆盖粘合层(7)的露出的端面。
8. 如权利要求6或7所述的印刷电路板(13)，其进一步包含核心(1)，其包含至少一层绝缘层(2)及施加至该绝缘层(2)上的至少一层导体层(3、4)，其中该核心(1)的设有至少一层导体层(4)的一外层具有凹处(5)，其延伸穿过导体层(4)进入绝缘层(2)，其特征在于以粘合层(7)将构件(6)嵌入核心(1)的凹处(5)内，其中构件(6)的接点(8)基本上设于该核心(1)的具有该至少一个导体层(4)和该凹处(5)的外表面的平面中。”
驳回决定中引用了如下对比文件：
对比文件1：WO 2013/029074A1，公开日为2013年03月07日；
对比文件2：US 6309912B1，授权公告日为2001年10月30日；
对比文件3：US 2009/0194318A1，公开日为2009年08月06日；
对比文件4：CN 1156949A，公开日为1997年08月13日。
驳回决定的具体理由是：1、独立权利要求1与对比文件1的区别技术特征在于：1）接点设于具有导电层的外表面的平面中（相当于接点与导电层基本共面）；2）施加可光刻的抗蚀剂同时填充接点间的空间，通过对抗蚀剂曝光和显影清除接点端面和导体层的抗蚀剂并使覆盖的这些端面和区域露出；3）半添加式工艺沉积导体料；4）移除不属于导体图案部分的导体层（相当于形成导电路径）。其中，区别技术特征1）、2）和部分区别特征3）被对比文件2公开，且作用相同，具有技术启示，其他区别技术特征属于本领域的公知常识。因此，权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性。2、从属权利要求2-5的附加技术特征或被对比文件1-4公开，或属于本领域的公知常识。因此，从属权利要求2-5也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。3、独立权利要求6与对比文件1的区别技术特征在于：1）接点位于具有导电层及凹处的外表面的平面中（相当于接点与导电层基本共面）；2）图形化导体层的导体路径；3）粘合层完全包覆构件的所有表面，具有接点的表面除外；4）构件的接点之间的空间以固化了的可光刻抗蚀剂填充。其中，区别技术特征1）、4）被对比文件2公开，且作用相同，区别技术特征3）由对比文件4公开的内容容易想到，其他区别技术特征属于本领域公知常识。因此，权利要求6不具备专利法第22条第3款规定的创造性。4、从属权利要求7-8的附加技术特征被对比文件1、2公开，因此，从属权利要求7-8也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2018年10月19日向国家知识产权局提出了复审请求，未修改申请文件。
复审请求人认为：（1）对比文件1没有公开：(i)将最少一个构件6嵌入绝缘层2的凹处5；(ii)接点设于核心具有导电层的外表面的平面中；(iii)在核心1的设置了该构件6的一外表面上施加可光刻的抗蚀剂9，同时填充构件6的接点之间的空间；施加可光刻的抗蚀剂，通过将该可光刻的抗蚀剂9曝光和显影，清除覆盖接点8端面和导体层区域的可光刻抗蚀剂，使被其覆盖的该些端面和区域露出；(iv)半添加式工艺沉积导体物料。（2）本申请属于构件的接点基本上位于印刷电路板外表面的一平面内的“表面嵌入式构件”，对比文件1并不是涉及“表面嵌入式构件”，本申请和对比文件1属于不同的技术领域。（3）“半添加式工艺沉积导体料”不是本领域的公知常识，并且对比文件2未公开“半添加式工艺”，而是采用了非常复杂的不同的生产工艺，即使“半添加式工艺沉积导体料”是本领域的公知常识，本领域技术人员也不会将其与对比文件1相结合，以得出本申请。（4）本申请中基于可光刻的抗蚀剂9的绝缘层只位于凹处5的区域内并位于元件的绝缘层之上，可以将元件设置得尽可能靠近在相同的层上，即只是位于核心/元件的表面；对比文件2中绝缘层形成于PCB和元件的整个表面之上，即绝缘层和铜层必需也被施加于元件的外表面上，对比文件2随着层压的薄层的叠加，层的厚度变厚，这与本申请把印刷电路板设计为更薄的技术效果相背离。
经形式审查合格，国家知识产权局会于2018年11月16日依法受理了该复审请求，并将其转送至实质审查部门进行前置审查。
实质审查部门在前置审查意见书中坚持驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年02月11日向复审请求人发出复审通知书，通知书中指出权利要求1-8相对于对比文件1-4和本领域的公知常识的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。对于复审请求人的意见陈述，合议组认为：（1）对比文件1公开了区别技术特征（i）；（2）对比文件1属于表面嵌入式构件；对比文件2也公开了类似的表面嵌入结构，芯片30表面的接触垫12暴露于嵌入表面并与导电迹线22设置于同一平面；（3）半加成制程（即半添加式工艺）是本领域的公知常识，对比文件3也公开了采用半加成工艺形成电路图案130’，在对比文件2公开了曝光并显影可光刻材料以供后续形成图案化的导电层的基础上，本领域技术人员可根据实际需要选择采用半加成工艺替换对比文件2的工艺来形成导体图案和互连路径；（4）在基于对比文件2的启示，将对比文件1的部件32的上表面设置为与绝缘层35的上表面共平面、并在该共平面上形成可光刻的材料层时，本领域技术人员容易想到清除覆盖接触垫12和导体层36区域的可光刻的材料，使可光刻的材料只位于印刷电路板的凹处区域内，且位于绝缘层35之上，并且，由于对比文件2中将芯片30于和嵌入处相同的位置或平面接线，因此其也会获得印刷电路板可设计得更薄因而不脱层的技术效果。
复审请求人于2019年05月24日提交了意见陈述书，未修改申请文件。
复审请求人认为：对比文件2的核心材料在开始阶段就被结构化，在核心30放置于腔体24中后，间隙34被干膜40填充给覆盖，对比文件2的膜材料层70与层状结构完全接触，金属层80必须经由通孔才能向膜材料层之下的电路结构提供电连接，即对比文件2需要提供额外的层实现电连接；本申请权利要求1的方案中，绝缘层9只存在于“构件6及其接点8区域”以及“在构件6和核心之间的过渡区域”中，铜层10直接施加在导体层4之上，与对比文件2相比避免使用另一多余的层，故具有更薄的层叠结构。对比文件2给出了相反的技术启示：本申请中基于可光刻的抗蚀剂9的绝缘层只位于凹处5的区域内并位于元件的绝缘层之上，由于所使用的步骤以及通过半添加工艺添加的铜层的结构，可以将元件设置得尽可能靠近在相同的层上，即只是位于核心/元件的表面；对比文件2中绝缘层形成于PCB和元件的整个表面之上，即绝缘层和铜层必需也被施加于元件的外表面上，对比文件2的信号路径是细长的，这是因为随着层压的薄层的叠加，层的厚度变厚，这与本申请把印刷电路板设计为更薄的技术效果相背离。本申请的方法具有“可把印刷电路板设计为更薄”，以此“不会出现脱层风险”的技术效果，该技术效果是预料不到的。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以依法作出审查决定。
二、决定的理由
1、审查文本的认定
复审请求人于2019年05月24日答复复审通知书时未修改申请文件，本复审请求审查决定所针对的审查文本与驳回决定所针对的文本相同，为：2017年01月19日提交的说明书第1-5页、2016年10月26日进入国家阶段时提交的国际申请文件的中文译文的权利要求第1-8项、说明书附图第1页、摘要和摘要附图。
2、关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果一项权利要求的技术方案相对于最接近的现有技术存在区别技术特征，而该区别技术特征的一部分被其他对比文件公开，且具有技术启示，其余部分属于本领域的公知常识，则该权利要求的技术方案不具有突出的实质性特点，从而不具备创造性。
本复审请求审查决定所引用的对比文件与驳回决定和复审通知书中所引用的对比文件相同，即：
对比文件1：WO 2013/029074A1，公开日为2013年03月07日；
对比文件2：US 6309912B1，授权公告日为2001年10月30日；
对比文件3：US 2009/0194318A1，公开日为2009年08月06日；
对比文件4：CN 1156949A，公开日为1997年08月13日。
2.1 关于权利要求1的创造性
权利要求1请求保护一种用于将嵌入印刷电路板的构件接合的方法。对比文件1（参见说明书第13页第7行-第15页第10行，附图3）公开了一种将部件接合到印刷电路板的方法，包括：提供核心34，其具有绝缘层35，绝缘层35的两个相对表面上具有导体层36、37；部件32嵌入到绝缘层35的凹槽38中且部件32的表面具有多个接触33（相当于接点），绝缘填料或粘合层39填充凹槽和部件32的表面，由附图3c可见，接触33表面通过孔40露出且各孔周围包围绝缘填料或粘合层39，导体层41沉积于露出的接触33上和导体层36上以形成互接路径。
权利要求1与对比文件1的区别技术特征是：构件的接点是基本上设于核心的具有该至少一层导电层的外表面的平面中；在核心的设置了该构件的一外表面上施加可光刻的抗蚀剂，同时填充构件的接点之间的空间；通过将该可光刻的抗蚀剂曝光和显影，清除覆盖接点端面和导体层区域的可光刻抗蚀剂，使被其覆盖的该些端面和区域露出；通过施用半添加式工艺，将一层导体物料沉积至已露出的接点端面上以及导体层的已露出的范围上，并至少在核心的设置了构件的那一外表面上形成导体图案，以及接点和导体图案之间的互接路径；将导体层的不属于导体图案的部分移除。由该区别技术特征确定权利要求1实际所要解决的技术问题是：如何避免脱层风险，以及如何形成导电路径。
对比文件2（参见说明书第3栏第8行-第4栏第67行，附图2-11）公开了一种嵌入式集成电路的互连方法，包括：在具有电路迹线22的介质衬底20上形成凹槽24，芯片30通过粘合层32设置于凹槽24中，芯片上表面具有接触垫12（相当于接点），由附图3可见，接触垫12是基本上设于衬底20的具有导电迹线22的外表面的平面中，将膜62填充于芯片30与介质衬底20之间的间隙34中，然后施加可光刻的材料70（相当于可光刻的抗蚀剂）于衬底20的设置了芯片30的外表面上，进行曝光和显影，使其具有露出部分接触垫12的孔72和露出部分电路迹线22的互连孔74，于随后的工艺步骤中在图形化的膜材料70上形成图案化金属层80/100。上述技术特征在对比文件2中的作用与其在本申请中的作用相同，通过将嵌入的构件与印刷电路板的核心层处于相同的平面使得印刷电路板设计得更薄，从而具有避免脱层的技术效果，因此对比文件2给出了将上述技术特征应用于对比文件1中的技术启示，则本领域技术人员有动机将对比文件1的部件32的接触33设于核心34的具有导电层36的外表面的平面中，并在核心34的设置了部件32的外表面上施加可光刻的抗蚀剂；并且，在对比文件1公开仅在凹槽区域中形成有粘合层39、粘合层39填充接触33之间的空间、导体层41直接施加在导体层36之上的基础上，当本领域技术人员将对比文件2的教导应用于对比文件1时，容易想到对可光刻的材料曝光显影以清除覆盖接触33端面和导体层36区域的可光刻材料，使被其覆盖的接触33的端面和导电层36的区域露出。此外，半添加工艺是本领域的公知常识，相关的佐证参见《印制造电路板——设计、制造、装配与测试》（（美）R.S.Khandpur，第313、638页、机械工业出版社， 2008年2月），其公开了半加成制程（Semi-additive Process）是通过金属的化学沉积与蚀刻或电镀相结合来生成导电图形的过程，半加成制作过程用来完成覆铜板的连接。对比文件3（参见说明书第25段）也公开了采用半加成工艺形成电路图案130’。本领域技术人员能够根据实际需要选择采用半加成工艺来形成导体图案和互连路径；同时，移除多余的导体部分以获得最终期望的导电路径是本领域的惯用手段，也属于公知常识。
由此可知，在对比文件1的基础上结合对比文件2和本领域公知常识获得权利要求1请求保护的技术方案对于本领域技术人员而言是显而易见的，因此权利要求1不具有突出的实质性特点，从而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.2 关于权利要求2的创造性
权利要求2引用权利要求1。对比文件3（参见说明书第25段）公开了一种制造印刷电路板的方法，包括通过闪蚀移除种子层120上不需要的电路图形部分。上述技术特征在对比文件3中的作用与其在本申请中的作用相同，都是用于移除导体层，因此对比文件3给出了将上述技术特征应用于对比文件1中的技术启示，在其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求2也不具备创造性。
2.3 关于权利要求3的创造性
权利要求3引用权利要求1或2。对比文件2（参见说明书第4栏第10-24行）中公开了可光刻的材料是聚合物的干膜或液态膜，而环氧树脂是本领域常用的光刻胶材料，属于公知常识。因此在其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求3也不具备创造性。
2.4 关于权利要求4的创造性
权利要求4引用权利要求1至3任一项。 对比文件1公开了粘合层39覆盖包围部件32，具有接触33的表面和与之相对的表面除外（参见附图3），对比文件2公开了利用粘合层32将芯片嵌入凹槽中并在空隙处填充有聚合物膜62，具有接触垫12的表面除外（参见附图6），对比文件4（参见说明书第6页第6段，附图6）公开了一种印刷电路板的制造方法，包括将密封树脂9填充于开口部以增加零件4相对于印刷电路板1的固定强度，保护零件4不受潮等，由此可见本领域技术人员根据印刷电路板中凹槽的具体结构来设置粘合层是容易想到的，不需要付出创造性劳动。因此在其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求4也不具备创造性。
2.5 关于权利要求5的创造性
权利要求5引用权利要求4。对比文件1公开了凹槽延伸穿过导体层36进入到绝缘层35中（参见附图3）。因此在其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求5也不具备创造性。
2.6 关于权利要求6的创造性
权利要求6请求保护一种印刷电路板。对比文件1（参见说明书第13-15页，附图3）公开了一种印刷电路板，包括：印刷电路板具有绝缘层35，绝缘层35表面上具有导体层36/41，部件32以粘合层39嵌入到印刷电路板31的凹槽38中，且部件32的表面具有多个接触33（相当于接点），由附图3d可见，接触33和导体层36、41的叠层区域之间具有单一导体层41的区域（相当于导电的连接），导体层36、41的叠层区域以及单一导体层41的区域的表面处于同一平面；粘合层39包覆部件32的侧表面，并填充接触33之间的空间，额外的导电层41被施加至接触33的端面以及印刷电路板34的导电层36的范围。
权利要求6与对比文件1的区别技术特征是：接点基本上位于印刷电路板的具有该至少一导体层及该凹处的外表面的平面中，导体层被图案化具有导体路径，粘合层完全包覆构件的所有表面，具有接点的表面除外；构件的接点之间的空间以固化了的可光刻抗蚀剂填充。由该区别技术特征确定权利要求6实际所要解决的技术问题是如何避免脱层风险，以及如何布置适当的导电路径。
对比文件2（参见说明书第3栏第8行-第4栏第67行，附图2-11）公开了一种嵌入式集成电路，包括：在具有电路迹线22的介质衬底20上形成凹槽24，芯片30通过粘合层32设置于凹槽24中，芯片上表面具有接触垫12（相当于接点），由附图3可见，接触垫12基本上位于印刷电路板的具有导电迹线22及凹槽24的外表面的平面中，膜62填充于芯片30与衬底20之间的间隙34中但不覆盖具有接触垫12的表面，接触垫12之间的空间填充有固化的可光刻的材料70（相当于可光刻的抗蚀剂）。上述技术特征在对比文件2中的作用与其在本申请中的作用相同，通过将嵌入的构件与印刷电路板的核心层处于相同的平面使得印刷电路板设计得更薄，从而具有避免脱层的技术效果，因此对比文件2给出了将上述技术特征应用于对比文件1中的技术启示，则本领域技术人员有动机将对比文件1的部件32的接触33设于核心34的具有导电层36的外表面的平面中，并在该平面之上施加可光刻的抗蚀剂替换原本的粘合层39填充接触33之间的空间。对比文件4（参见说明书第6页第6段，附图6）公开了一种印刷电路板，包括将密封树脂9填充于开口部以增加零件4相对于印刷电路板1的固定强度，保护零件4不受潮等，由此可见本领域技术人员根据印刷电路板中凹槽的具体结构来设置粘合层是容易想到的。此外，对印刷线路板上形成了的导体层进行图形化以形成导电路径是本领域的惯用手段，属于公知常识。
由此可知，在对比文件1的基础上结合对比文件2、4和本领域公知常识获得权利要求6请求保护的技术方案对于本领域技术人员而言是显而易见的，因此权利要求6不具有突出的实质性特点，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.7 关于权利要求7的创造性
权利要求7引用权利要求6。对比文件2（参见附图7）公开了在芯片30的外壁和凹槽24内壁之间，以可光刻的材料70覆盖聚合物膜62露出的部分。在其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求7也不具备创造性。
2.8 关于权利要求8的创造性
权利要求8引用权利要求6或7。对比文件1（参见附图3）还公开印刷电路板包括核心34，其包含绝缘层35，绝缘层35的两个相对表面上具有导体层36、37；绝缘层35的具有导体层36的一外层具有凹槽38，其延伸穿过导体层36进入绝缘层35，以粘合层39将部件32嵌入核心34的凹槽38；对比文件2还公开（参见附图6）：芯片30的接触垫12基本上位于印刷电路板的具有导电迹线22及凹槽24的外表面的平面中。在其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求8也不具备创造性。
3、关于复审请求人的意见陈述
对于复审请求人答复复审通知书的上述意见，合议组认为：
对比文件2公开了芯片30的接触垫12设于衬底20的具有导电迹线22的外表面的平面中，在该外表面上设置可光刻的膜材料70，同时填充接触垫12之间的空间，然后经曝光和显影去除部分覆盖接触垫端面和导电迹线22上的膜材料，形成使接触垫端面和部分导电迹线暴露的孔，最终形成导电路径100/80。虽然对比文件2的介质衬底上的导电层在开始阶段就被形成为结构化的导电迹线22，但是这并不妨碍对比文件2给出了芯片的接触垫设于衬底的具有导电层的外表面的平面中的技术启示，基于对比文件2的启示，本领域技术人员有动机将对比文件1的部件32的上表面设置为与绝缘层35的上表面共平面；并且，对比文件1公开了接点33之间具有绝缘层39，绝缘层39只位于印刷电路板的凹处区域内，导电层41直接覆盖于未结构化的导电层36之上，在此基础上采用对比文件2进行改进时，本领域技术人员容易想到清除覆盖接触垫12和导体层36区域的可光刻的材料，使可光刻的材料只位于印刷电路板的凹处区域内，且位于绝缘层35之上。
此外，本申请的铜层10虽然直接施加在导体层4之上，但在其叠层结构中仍然包括绝缘层9，只是其未形成在导体层4之上而已，叠层结构的厚度是导电层4、绝缘层9、以及绝缘层9之上的导体层10的厚度之和。对比文件2中相应的叠层结构的厚度是导电迹线22、可光刻的膜材料70、以及图案化金属层80/100的厚度之和，由此可见，本申请的叠层结构相对于对比文件2并未如复审请求人所述的那样“避免使用另一多余的层”，从而也无法由此得出本申请的印刷电路板具有更薄的层叠结构的结论。
复审请求人指出对比文件2的信号路径是细长的，且这是由“随着层压的薄层的叠加，叠层厚度变厚”所导致，然而，并未提供证据证明对比文件2的信号路径相对于本申请中的导电路径是细长的，更无证据表明层厚变厚与信号路径细长的关系，因此，合议组对复审请求人的上述推断不予认可。相反，如上所述，对比文件2中使嵌入的芯片30在与嵌入处相同的位置或平面上接线，并且对比文件2的叠层结构的层数与本申请相同，并不需要提供额外的层，因此可以推定对比文件2也具有使印刷电路板可设计得更薄因而不脱层的客观效果，对比文件2并未给出与本申请相反的技术启示。
综上，本申请权利要求1-8不具备创造性。复审请求人的意见陈述不具有说服力，合议组不予支持。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年07月09日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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