发明创造名称：射频印刷电路板和布线材料
外观设计名称：
决定号：190427
决定日：2019-09-11
委内编号：1F274414
优先权日：2013-05-31；2013-06-28
申请（专利）号：201480031090.9
申请日：2014-01-16
复审请求人：住友电气工业株式会社 住友电工印刷电路株式会社
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：肖瑜
合议组组长：陈昇
参审员：陈希元
国际分类号：H05K1/03(2006.01)，B32B15/08(2006.01)，B32B15/082(2006.01)
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果权利要求的技术方案与作为最接近现有技术的对比文件相比存在区别特征，其中部分区别特征被另一对比文件公开，其余区别特征为本领域的惯用手段，则该权利要求的技术方案相对于上述各对比文件和本领域惯用手段的结合不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201480031090.9，名称为“射频印刷电路板和布线材料”的发明专利申请（下称“本申请”）。申请人为住友电气工业株式会社和住友电工印刷电路株式会社。本申请的申请日为2014年01月16日，优先权日为2013年05月31日和2013年06月28日，进入中国国家阶段日为2015年11月30日，公开日为2016年03月09日。
经实质审查，国家知识产权局实质审查部门于2018年11月05日发出驳回决定，以权利要求1-9、11-23不具备专利法第22条第3款规定的创造性为由驳回了本申请。驳回决定所依据的文本为：2015年11月30日进入中国国家阶段时提交的国际申请文件中文文本的说明书附图第1-6页、摘要附图和说明书摘要，2015年11月30日依据专利合作条约第28条或者第41条提交修改的说明书第1-37页，2018年09月11日提交的权利要求第1-23项。驳回决定引用了如下对比文件：
对比文件1：JP特公平8-18403B2，公告日为1996年02月28日；
对比文件2：WO2012/161162A1，公开日为2012年11月29日；
对比文件3：JP特开平5-291711A，公开日为1993年11月05日。
具体的驳回理由是：
权利要求1请求保护一种射频印刷电路板，其包括两个并列技术方案：包含“设置在所述中间层的两个表面上的一对氟树脂层”的并列技术方案A，和“设置在所述中间层的两个表面上的更多个氟树脂层”的并列技术方案B。对比文件1公开了一种电路板，权利要求1的技术方案B与对比文件1的区别技术特征在于：（1）本申请为射频电路板中间层的总平均厚度与所述氟树脂层的总平均厚度之比为0.001至30，所述中间层的相对介电常数为1.2至10，所述中间层的线膨胀系数为-1×10-4/℃至5×10-5/℃，并且所述氟树脂层与所述导体层之间的粘合强度为300g/cm以上；（2）在所述导体层与所述介电层之间的界面处，在所述导体层上设置有含有硅烷偶联剂的防锈层，并且所述硅烷偶联剂和所述氟树脂彼此化学结合。区别技术特征（1）是本领域技术人员通过有限的试验能够得到的参数，不需付出创造性劳动，也并未带来预料不到的技术效果，区别技术特征（2）是本领域的公知常识。因此，在对比文件1的基础上结合本领域公知常识以得到权利要求1请求保护的技术方案B对本领域技术人员而言是显而易见的，权利要求1的技术方案B不具备专利法第22条第3款规定的创造性。权利要求1的技术方案A与对比文件1的区别技术特征还在于设置在所述中间层的两个表面上的氟树脂层为一对，其属于本领域技术人员的常规选择。因此，在对比文件1的基础上结合本领域公知常识以得到权利要求1要求保护的技术方案A对本领域技术人员而言是显而易见的，权利要求1的技术方案A不具备专利法第22条第3款规定的创造性。权利要求2-3，8-9的附加技术特征被对比文件2公开，权利要求4-5的附加技术特征在对比文件2公开内容的基础上是本领域技术人员容易想到的，权利要求6的附加技术特征是本领域的常规选择，权利要求7的附加技术特征在对比文件3公开内容的基础上是本领域技术人员容易想到的。因此，权利要求2-9不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求11请求保护一种射频印刷电路板，对比文件2公开了一种高频电路基板。权利要求11与对比文件2的区别技术特征在于：（1）布线图的平均迹线宽度为25μm至300μm，平均迹线宽度与所述介电层的所述平均厚度之比为2.4至30；（2）导体层与所述介电层之间的界面处的防锈层含有硅烷偶联剂，并且所述硅烷偶联剂和所述氟树脂彼此化学结合。区别技术特征（1）和（2）都是本领域的公知常识。因此，在对比文件2的基础上结合本领域公知常识以得到权利要求11请求保护的技术方案对本领域技术人员而言是显而易见的，权利要求11不具备专利法第22条第3款规定的创造性。权利要求12-15的附加技术特征均已被对比文件2公开，因此，权利要求12-15不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求16请求保护一种射频印刷电路板，对比文件2公开了一种高频电路基板。权利要求16与对比文件2的区别技术特征在于：介电层与所述导体层之间的粘合强度为300g/cm以上，多层结构的平均厚度为30μm至2000μm，所述多层结构的通过环刚度试验测得的允许压扁力为0.1N/cm至20000N/cm；导体层与所述介电层之间的界面处的防锈层含有硅烷偶联剂的，并且所述硅烷偶联剂和所述氟树脂彼此化学结合。该区别技术特征是本领域的公知常识。因此，在对比文件2的基础上结合本领域公知常识以得到权利要求16请求保护的技术方案对本领域技术人员而言是显而易见的，权利要求16不具备专利法第22条第3款规定的创造性。权利要求17-19，21的附加技术特征被对比文件2公开，权利要求20，22的附加技术特征是本领域的公知常识，权利要求23的附加技术特征在对比文件1公开内容的基础上是本领域技术人员容易想到的，因此权利要求17-23不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
驳回决定所针对的独立权利要求1、11、16的内容如下：
“1. 一种射频印刷电路板，包括介电层和设置在所述介电层的至少一个表面上的导体层，所述介电层至少包括中间层和设置在所述中间层的两个表面上的一对或更多个氟树脂层，
其中，所述中间层的总平均厚度与所述氟树脂层的总平均厚度之比为0.001至30，
所述中间层的相对介电常数为1.2至10，
所述中间层的线膨胀系数为-1×10-4/℃至5×10-5/℃，
所述氟树脂层与所述导体层之间的粘合强度为300g/cm以上，并且
在所述导体层与所述介电层之间的界面处，在所述导体层上设置有含有硅烷偶联剂的防锈层，并且所述硅烷偶联剂和所述氟树脂彼此化学结合。”
“11. 一种射频印刷电路板，包括：
介电层，其由氟树脂制成；以及
一对导体层，其设置在所述介电层的两个表面上，
其中，所述一对导体层中的至少一个构成布线图，
所述布线图的平均迹线宽度为25μm至300μm，
位于设置有所述布线图的迹线的区域中的所述介电层的平均厚度为5μm至125μm，
所述平均迹线宽度与所述介电层的所述平均厚度之比为2.4至30，并且
在所述导体层与所述介电层之间的界面处，在所述导体层上设置有含有硅烷偶联剂的防锈层，并且所述硅烷偶联剂和所述氟树脂彼此化学结合。”
“16. 一种射频印刷电路板，包括导体层和由氟树脂制成的介电层交替布置的多层结构，
其中，所述介电层的所述氟树脂化学结合在所述导体层上，所述介电层与所述导体层之间的粘合强度为300g/cm以上，
所述多层结构的平均厚度为30μm至2000μm，所述多层结构的通过环刚度试验测得的允许压扁力为0.1N/cm至20000N/cm，并且
在所述导体层与所述介电层之间的界面处，在所述导体层上设置有含有硅烷偶联剂的防锈层，并且所述硅烷偶联剂和所述氟树脂彼此化学结合。”
申请人（下称“复审请求人”）对上述驳回决定不服，于2019年02月20日向国家知识产权局提出了复审请求，同时修改了权利要求书。修改具体为：将特征“所述氟树脂通过用电离辐射进行照射而被交联”加入权利要求1、10、11、16中，并修改了权利要求1、10中“中间层的线膨胀系数”的范围、以及权利要求11中“平均迹线宽度与介电层的平均厚度之比”的范围，同时将权利要求23的附加技术特征补入到权利要求16中，并修改其中“中间层的线膨胀系数”的范围，然后删除了原权利要求9、14-15、17-18、23，并适应性修改了权利要求的序号和引用关系。复审请求人认为：（1）对比文件1中，氟树脂26是被浸渍在玻璃布基材25中，因而不是设置在玻璃布基材25的两个表面，对比文件1没有公开权利要求1中的特征“设置在中间层的两个表面上的一对或更多个氟树脂层”；（2）对比文件1-对比文件3没有公开本发明的权利要求限定的各项参数，并且本申请的权利要求中限定的各项参数不是本领域常规的电路板的常规设置范围，对比文件1-对比文件3均只涉及部分参数，并没有同时考虑所有这些参数，也没有给出同时对这四项参数进行选择的启示；（3）介电层与金属导体之间的界面处设置含有硅烷偶联剂的防锈层不是本领域的惯用手段；审查员认为硅烷偶联剂能把两种性质悬殊的材料连接在一起起到增加粘接强度的作用，但对比文件1-对比文件3均没有公开或教导导电层与介电层的材料性质悬殊；对比文件2公开的为介电层直接与金属导体紧密地接触，显然在这种情况下不可能在介电层与金属导体之间的界面处设置含有硅烷偶联剂的防锈层；（4）对比文件1-对比文件3都没有公开或教导“所述氟树脂通过电离辐射进行照射而被交联”。
提出复审请求时修改的独立权利要求1、9、10、13如下：
“1. 一种射频印刷电路板，包括介电层和设置在所述介电层的至少一个表面上的导体层，所述介电层至少包括中间层和设置在所述中间层的两个表面上的一对或更多个氟树脂层，
其中，所述中间层的总平均厚度与所述氟树脂层的总平均厚度之比为0.001至30，
所述中间层的相对介电常数为1.2至10，
所述中间层的线膨胀系数为0/℃至1×10-5/℃，
所述氟树脂层与所述导体层之间的粘合强度为300g/cm以上，并且
在所述导体层与所述介电层之间的界面处，在所述导体层上设置有含有硅烷偶联剂的防锈层，并且所述硅烷偶联剂和所述氟树脂彼此化学结合，
所述氟树脂通过用电离辐射进行照射而被交联。”
“9. 一种布线材料，包括介电层和设置在所述介电层的至少一个表面上的导体层，所述介电层至少包括中间层和设置在所述中间层的两个表面上的一对或更多个氟树脂层，
其中，所述中间层的总平均厚度与所述氟树脂层的总平均厚度之比为0.001至30，
所述中间层的相对介电常数为1.2至10，
所述中间层的线膨胀系数为0/℃至1×10-5/℃，
所述氟树脂层与所述导体层之间的粘合强度为300g/cm以上，并且
在所述导体层与所述介电层之间的界面处，在所述导体层上设置有含有硅烷偶联剂的防锈层，并且所述硅烷偶联剂和所述氟树脂彼此化学结合，
所述氟树脂通过用电离辐射进行照射而被交联。”
“10. 一种射频印刷电路板，包括：
介电层，其由氟树脂制成；以及
一对导体层，其设置在所述介电层的两个表面上，
其中，所述一对导体层中的至少一个构成布线图，
所述布线图的平均迹线宽度为25μm至300μm，
位于设置有所述布线图的迹线的区域中的所述介电层的平均厚度为5μm至125μm，
所述平均迹线宽度与所述介电层的所述平均厚度之比为2.8至3.5，并且
在所述导体层与所述介电层之间的界面处，在所述导体层上设置有含有硅烷偶联剂的防锈层，并且所述硅烷偶联剂和所述氟树脂彼此化学结合，
所述氟树脂通过用电离辐射进行照射而被交联。”
“13. 一种射频印刷电路板，包括导体层和由氟树脂制成的介电层交替布置的多层结构，
其中，所述介电层的所述氟树脂化学结合在所述导体层上，所述介电层与所述导体层之间的粘合强度为300g/cm以上，
所述多层结构的平均厚度为30μm至2000μm，所述多层结构的通过环刚度试验测得的允许压扁力为0.1N/cm至20000N/cm，并且
在所述导体层与所述介电层之间的界面处，在所述导体层上设置有含有硅烷偶联剂的防锈层，并且所述硅烷偶联剂和所述氟树脂彼此化学结合，
所述氟树脂通过用电离辐射进行照射而被交联，
所述介电层至少包括中间层和设置在所述中间层的两个表面上的一对或更多个氟树脂层，所述中间层的总平均厚度与所述氟树脂层的总平均厚度之比为0.001至30，
所述中间层的相对介电常数为1.2至10，并且
所述中间层的线膨胀系数为0/℃至1×10-5/℃。”
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年02月26日依法受理了该复审请求，并将其转送至实质审查部门进行前置审查。
实质审查部门在前置审查意见书中认为：对于上述意见（1），对比文件1公开了不同的实施例，审查员采用的附图1对应的实施例，而并非附图4的实施例；对于上述意见（2），对比文件虽然并没有直接公开上述数据，但是对比文件1已经公开了相近的数值范围；而本申请中间层的总平均厚度与氟树脂层的总平均厚度之比为0.001至30，是一个非常宽泛的数值范围，对比文件1实际的厚度比值落在该数值范围内是本领域技术人员的常规选择；综上，线膨胀系数及相对介电常数正是由材料和厚度决定，粘接强度由界面材料及防锈层决定，上述参数并不能使本申请相对于对比文件1具有突出的实质性特点和显著地进步；对于上述意见（3），审查员在驳回决定中已经给出证据，可参见《百度百科》记载“通过使用硅烷偶联剂，可在无机物质和有机物质界面之间架起分子桥，把两种性质悬殊的材料连接在一起起到增加粘接强度的作用”，无机物性质和有机物性质悬殊，这是本领域的公知常识；对比文件2说明书第19段公开了：除了不使用底漆或粘结剂即上述紧密接触的情况外，还可以将表面涂布有如下防锈层的金属导体用作本发明的金属导体：该防锈层由金属氧化物等制成并具有1μm以下的厚度；可见对比文件2也并非不能在导体层与介电层之间形成中间层，并且公开了可以使用防锈层；而硅烷偶联剂正式作为防锈层使用，使介电层和导体层彼此以所需粘合强度容易且可靠地结合，故中间设置硅烷偶联剂防锈层是有动机的；对于上述意见（4），新增加的特征“氟树脂通过电离辐射进行照射而被交联”，属于原权利要求9的附加技术特征的内容，已经被对比文件2公开。因而坚持驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019 年04 月16 日向复审请求人发出复审通知书，复审通知书所针对的审查文本是：2015年11月30日进入中国国家阶段时提交的国际申请文件中文文本的说明书附图第1-6页、摘要附图和说明书摘要，依据专利合作条约第28条或者第41条提交修改的说明书第1-37页，2019年02月20日提交的权利要求第1-17项。复审通知书中引用的对比文件与驳回决定中引用的对比文件相同。复审通知书中指出：权利要求1-6，8-9，13-17相对于对比文件1、对比文件2和本领域惯用手段的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性，权利要求7相对于对比文件1、对比文件2、对比文件3和本领域惯用手段的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性，权利要求10-12相对于对比文件2和本领域惯用手段的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。对于复审请求人的意见，合议组认为：（1）对比文件1公开的技术手段与本申请氟树脂层设置在中间层的两个表面的手段技术实质上是基本相同的；（2）对比文件1明确了在设计电路板时要达到的设计目标，且公开了电路板的具体结构，为了达到电路板的总体设计目标，本领域技术人员有动机根据其设计目标设计电路板中每个组成部分的具体参数范围；（3）本领域技术人员公知通过使用硅烷偶联剂，可在无机物质和有机物质界面之间架起分子桥，把两种性质悬殊的材料连接在一起起到增加粘接强度的作用，利用硅烷偶联剂实现氟树脂层和导体层之间的粘结，是本领域的惯用手段；且根据对比文件2公开的内容结合上述惯用手段，为了提高导体层与介电层的结合强度，使得防锈层中含有硅烷偶联剂，是本领域技术人员容易想到的；（4）对于特征“氟树脂通过电离辐射进行照射而被交联”，其已被对比文件2公开。
复审请求人于2019 年05 月31 日提交了意见陈述书，并提交了权利要求书的全文修改替换页。修改具体为：将特征“所述中间层的所述线膨胀系数与所述氟树脂层的线膨胀系数之比为0.1以下”加入权利要求1，9，13中，并将上述权利要求中“所述中间层的相对介电常数”修改为“6.8至10”，删除权利要求10-12，并适应性修改了权利要求的序号和引用关系。复审请求人认为：1）对比文件1的设计目标是在一定厚度的基础上获得较小的介电常数，并且公开了层叠板的相对介电常数为2.32、2.33、2.6等，相比之下，本申请的中间层的相对介电常数为6.8至10，与对比文件1完全相反；另外，本申请还公开了当相对介电常数小于下限值时，很可能增加中间层的成本，对比文件1中介电常数的设计范围会带来有害影响，而本申请的技术方案解决了上述问题；2）对比文件1公开了层叠板的线膨胀系数为180、280、300（×10-6K），也就是说，在对比文件1中，中间层和氟树脂层具有相同的线膨胀系数180、280、300（×10-6K），即对比文件1中的中间层的线膨胀系数与氟树脂层的线膨胀系数之比为1，在本申请中，中间层的线膨胀系数与氟树脂层的线膨胀系数之比为0.1，对比文件1给出了与本申请完全相反的教导。本申请通过使中间层的线膨胀系数与氟树脂层的线膨胀系数具有一定的比率，增强了防止因中间层的热膨胀而造成的射频印刷电路板的翘曲的出现的效果。
合议组于2019年07月09日向复审请求人再次发出复审通知书，复审通知书所针对的审查文本是： 2015年11月30日进入中国国家阶段时提交的国际申请文件中文文本的说明书附图第1-6页、摘要附图和说明书摘要，依据专利合作条约第28条或者第41条提交修改的说明书第1-37页，2019年05月31日提交的权利要求第1-14项。复审通知书中引用的对比文件与驳回决定、前次复审通知书中引用的对比文件相同。复审通知书中指出：权利要求1-6，8-14相对于对比文件1、对比文件2和本领域惯用手段的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性，权利要求7相对于对比文件1、对比文件2、对比文件3和本领域惯用手段的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。对于复审请求人的意见，合议组认为：1）本领域技术人员可以对层叠板的每一个组成结构的介电常数进行设计，最终使得层叠板整体的介电常数达到特定数值；对比文件1已经明确了在设计电路板时要达到的设计目标，且公开了电路板的具体结构，为了达到电路板的总体设计目标，本领域技术人员有动机根据其设计目标设计电路板中每个组成部分的具体参数范围，对比文件1介电常数的设计范围会带来有害影响的理由不能成立。2）本领域公知，不同的物质具有不同的线膨胀系数，因此对比文件1中作为中间层的“玻璃布基材”和氟树脂层的线膨胀系数之比为1的理由不能成立，对比文件1给出了与本申请完全相反教导的理由也不能成立；对比文件1公开了要减小厚度方向的线膨胀系数，且公开了电路板的具体结构包括由中间层和设置在中间层两个表面的氟树脂层组成的介电层，因此，本领域技术人员为了减小介电层整体的线膨胀系数，将中间层与氟树脂层的线膨胀系数之比设置为小于1的值，例如0.1，也是本领域的常规选择。且对比文件1中，由于介电层的线膨胀系数减小，其同样能够实现抑制介电层热膨胀进而引起的翘曲发生的效果，本申请取得意想不到的技术效果的理由不能成立。
复审请求人于2019年08月21日提交了意见陈述书和权利要求书的全文修改替换页。修改具体为：将特征“所述氟树脂层的线膨胀系数为2×10-5/℃至1.2×10-4/℃”加入权利要求1，9，10中。复审请求人认为：（1）中间层的线膨胀系数与氟树脂层的线膨胀系数之比（下称“比率A”）与介电层整体的线膨胀系数不直接相关，即使本领域技术人员通过将比率A设定为小于1（例如0.1），也不能实现“减小介电层整体的线膨胀系数”，介电层整体的线膨胀系数是与中间层的线性膨胀系数的大小和氟树脂层的线性膨胀系数的大小这两者有关，而不是与比率A有关，因此，为了减小介电层整体的线膨胀系数，本领域技术人员的常规选择是减小中间层的线性膨胀系数、氟树脂层的线性膨胀系数或这两者，而不是设定中间层与氟树脂层的线膨胀系数之比，因此，将中间层与氟树脂层的线膨胀系数之比设置为小于1并不是本领域的常规选择；（2）对比文件1公开了层叠板24的线膨胀系数为180、280、300（×10-6K），对比文件1中的层叠板的线膨胀系数大于本申请中的氟树脂层的线膨胀系数和中间层的线膨胀系数这两者，本领域技术人员不可能根据对比文件1给出的大的层叠板的线膨胀系数想到使用本申请的小的氟树脂层的线膨胀系数和小的中间层的线膨胀系数；（3）本申请的印刷电路板涉及众多参数，在涉及参数众多的情况下，不可能知道应该从哪些参数入手对不同方面进行改善，设计出本申请的特定印刷电路板需要付出很多创造性劳动，是一件复杂的工作，而不是简单地堆砌这些参数就可以实现的，也不是有限次实验就能得到的；（4）本申请获得了如下有益的技术效果：同时实现抑制翘曲的发生、降低传输延迟和传输损耗、不易发生介电层与导体层之间的剥离、介电层和导体层可以以所需粘合强度容易且可靠地结合以及得到高精度的基板，防止因中间层的热膨胀而造成的射频印刷电路板的翘曲的出现。因此权利要求1相对于现有技术具有显著的进步。
此次提交的权利要求书内容如下：
“1. 一种射频印刷电路板，包括介电层和设置在所述介电层的至少一个表面上的导体层，所述介电层至少包括中间层和设置在所述中间层的两个表面上的一对或更多个氟树脂层，
其中，所述中间层的总平均厚度与所述氟树脂层的总平均厚度之比为0.001至30，
所述中间层的相对介电常数为6.8至10，
所述中间层的线膨胀系数为0/℃至1×10-5/℃，
所述氟树脂层与所述导体层之间的粘合强度为300g/cm以上，并且
在所述导体层与所述介电层之间的界面处，在所述导体层上设置有含有硅烷偶联剂的防锈层，并且所述硅烷偶联剂和所述氟树脂彼此化学结合，
所述氟树脂通过用电离辐射进行照射而被交联，
所述中间层的所述线膨胀系数与所述氟树脂层的线膨胀系数之比为0.1以下，
所述氟树脂层的线膨胀系数为2×10-5/℃至1.2×10-4/℃。
2. 根据权利要求1所述的射频印刷电路板，其中，所述导体层的十点平均粗糙度(Rz)为4.0μm以下。
3. 根据权利要求1或2所述的射频印刷电路板，其中，所述氟树脂层和所述导体层彼此化学结合。
4. 根据权利要求1或2所述的射频印刷电路板，其中，所述氟树脂层与所述导体层之间的粘合强度为600g/cm以上。
5. 根据权利要求1或2所述的射频印刷电路板，其中，所述氟树脂层化学结合在所述中间层上。
6. 根据权利要求1或2所述的射频印刷电路板，其中，所述介电层的表观相对介电常数为1.2至2.6。
7. 根据权利要求1或2所述的射频印刷电路板，其中，在所述介电层的所述氟树脂层或所述中间层中、在所述导体层与所述介电层之间的界面处、以及在所述介电层的所述氟树脂层与所述中间层之间的界面处中的至少一者设置有空隙或泡沫层。
8. 根据权利要求3所述的射频印刷电路板，其中，所述氟树脂层与所述导体层之间的化学结合通过用电离辐射进行照射来诱发。
9. 一种布线材料，包括介电层和设置在所述介电层的至少一个表面上的导体层，所述介电层至少包括中间层和设置在所述中间层的两个表面上的一对或更多个氟树脂层，
其中，所述中间层的总平均厚度与所述氟树脂层的总平均厚度之比为0.001至30，
所述中间层的相对介电常数为6.8至10，
所述中间层的线膨胀系数为0/℃至1×10-5/℃，
所述氟树脂层与所述导体层之间的粘合强度为300g/cm以上，并且
在所述导体层与所述介电层之间的界面处，在所述导体层上设置有含有硅烷偶联剂的防锈层，并且所述硅烷偶联剂和所述氟树脂彼此化学结合，
所述氟树脂通过用电离辐射进行照射而被交联，
所述中间层的所述线膨胀系数与所述氟树脂层的线膨胀系数之比为0.1以下，
所述氟树脂层的线膨胀系数为2×10-5/℃至1.2×10-4/℃。
10. 一种射频印刷电路板，包括导体层和由氟树脂制成的介电层交替布置的多层结构，
其中，所述介电层的所述氟树脂化学结合在所述导体层上，所述介电层与所述导体层之间的粘合强度为300g/cm以上，
所述多层结构的平均厚度为30μm至2000μm，所述多层结构的通过环刚度试验测得的允许压扁力为0.1N/cm至20000N/cm，并且
在所述导体层与所述介电层之间的界面处，在所述导体层上设置有含有硅烷偶联剂的防锈层，并且所述硅烷偶联剂和所述氟树脂彼此化学结合，
所述氟树脂通过用电离辐射进行照射而被交联，
所述介电层至少包括中间层和设置在所述中间层的两个表面上的一对或更多个氟树脂层，所述中间层的总平均厚度与所述氟树脂层的总平均厚度之比为0.001至30，
所述中间层的相对介电常数为6.8至10，并且
所述中间层的线膨胀系数为0/℃至1×10-5/℃，
所述中间层的所述线膨胀系数与所述氟树脂层的线膨胀系数之比为0.1以下，
所述氟树脂层的线膨胀系数为2×10-5/℃至1.2×10-4/℃。
11. 根据权利要求10所述的射频印刷电路板，其中，所述导体层的十点平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下。
12. 根据权利要求10或11所述的射频印刷电路板，其中，所述多层结构是所述导体层位于外侧的五层结构。
13. 根据权利要求12所述的射频印刷电路板，其中，每个所述介电层的平均厚度为0.5μm至200μm。
14. 根据权利要求10或11所述的射频印刷电路板，其中，每个所述导体层由铜或铝制成。”
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出复审请求审查决定。
二、决定的理由
1、审查文本的认定
复审请求人于2019年08月21日提交了权利要求书的全文修改替换页，经审查，上述修改符合专利法第33条的规定。本复审请求审查决定所针对的审查文本是：2015年11月30日进入中国国家阶段时提交的国际申请文件中文文本的说明书附图第1-6页、摘要附图和说明书摘要，依据专利合作条约第28条或者第41条提交修改的说明书第1-37页，2019年08月21日提交的权利要求第1-14项。
关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
本复审请求审查决定所引用的对比文件与驳回决定、历次复审通知书所引用的对比文件相同，即：
对比文件1：JP特公平8-18403B2，公告日为1996年02月28日；
对比文件2：WO2012/161162A1，公开日为2012年11月29日；
对比文件3：JP特开平5-291711A，公开日为1993年11月05日。
权利要求1请求保护一种射频印刷电路板，其包括两个并列技术方案，其中技术方案①由“设置在所述中间层的两个表面上的一对氟树脂层”限定，技术方案②由“设置在所述中间层的两个表面上的更多个氟树脂层”限定。
对于技术方案①，对比文件1公开了一种用作高频印刷电路板的积层板（相当于“一种射频印刷电路板”），并具体公开了以下技术特征（参见对比文件1说明书第14、53-58段，附图4）：其包括浸渍有例如PTFE树脂26的玻璃布基材25，由图4可以直观地看出，在玻璃布基材25的两个表面分布有PTFE树脂26，玻璃布基材25和PTFE树脂26共同组成了未烧结的预浸料27（相当于“介电层至少包括中间层和设置在所述中间层的两个表面上的一对氟树脂层”，未烧结的预浸料27相当于“介电层”，玻璃布基材25相当于“中间层”，PTFE树脂26相当于“氟树脂层”），在未烧结的预浸料27的两侧都设置有铜箔28（相当于“介电层和设置在所述介电层的至少一个表面上的导体层”）。该发明是为了在一定厚度的基础上获得较小的介电常数以及减小厚度方向的线膨胀系数及加强粘结力。
权利要求1的技术方案①与对比文件1相比，其区别特征在于：（1）权利要求1还包括中间层的总平均厚度与所述氟树脂层的总平均厚度之比为0.001至30，所述中间层的相对介电常数为6.8至10，所述中间层的线膨胀系数为0/℃至1×10-5/℃，所述氟树脂层与所述导体层之间的粘合强度为300g/cm以上，中间层的线膨胀系数与氟树脂层的线膨胀系数之比为0.1以下，氟树脂层的线膨胀系数为2×10-5/℃至1.2×10-4/℃；（2）权利要求1还包括在所述导体层与所述介电层之间的界面处，在所述导体层上设置有含有硅烷偶联剂的防锈层，并且所述硅烷偶联剂和所述氟树脂彼此化学结合；（3）权利要求1还包括氟树脂通过用电离辐射进行照射而被交联。
基于上述区别特征，权利要求1实际解决的技术问题是：如何设计电路板中具体的参数范围以达到其设计目的；如何在不降低传输速率和增大传输损耗的前提下提高介电层和导体层之间的粘合强度；如何获得优异的剥离强度。
对于区别特征（1），对比文件1已经明确了在设计电路板时要达到的设计目标，即在一定厚度的基础上获得较小的介电常数以及减小厚度方向的线膨胀系数及加强粘结力，且公开了电路板的具体结构是：由中间层和设置在中间层两个表面的氟树脂层组成的介电层，以及介电层两个表面的导体层。那么，为了达到电路板的总体设计目标，本领域技术人员有动机根据其设计目标设计电路板中每个组成部分的具体参数范围，具体为：设计中间层的相对介电常数、线膨胀系数、氟树脂层与所述导体层之间的粘合强度的具体参数范围。且介电常数与厚度相关，因此为了达到特定的介电常数范围，设计中间层的总平均厚度和氟树脂层的总平均厚度的比值范围，是本领域技术人员为了实现设计目标容易想到的；且介电层由中间层和氟树脂层共同组成，而氟树脂具有本领域公知的特定线膨胀系数范围，在氟树脂层的线膨胀系数一定的前提下，中间层与氟树脂层的线性膨胀系数之比就与介电层的线性膨胀系数相关，因此设计中间层与氟树脂层的线性膨胀系数之比，以实现减小电路板厚度方向的线膨胀系数的设计目标，也是本领域技术人员容易想到的。
对于区别特征（2），对比文件2公开了以下特征（参见对比文件2说明书第19段）：在不使用底漆或粘接性的粘合剂的情况下，使介电层直接与具有光滑表面的金属导体(金属基材)紧密地接触，金属导体的光滑表面未经粗化处理。因此，可以充分地降低传输延迟和传输损耗。在上述描述中，措辞“不使用底漆”是指：不在金属导体的表面上形成厚度超过1μm的树脂层。例如，可以将表面涂布有如下防锈层的金属导体用作本发明的金属导体：该防锈层由金属氧化物等制成并具有lμm以下的厚度。因此，对比文件2公开了在导体层和介电层之间的界面处，在导体层上设置有防锈层的特征，且其作用与其在本申请中的作用相同，都是用于在不降低传输速率和增大传输损耗的前提下提高介电层和导体层之间的粘合强度。并且，本领域技术人员公知通过使用硅烷偶联剂，可在无机物质和有机物质界面之间架起分子桥，把两种性质悬殊的材料连接在一起起到增加粘接强度的作用，对于氟树脂层和金属导体层而言，二者确实属于完全不同的物质，性质悬殊，例如PTFE树脂属于有机物质，而常用于印刷电路板金属导体层的铜属于无机物质，因此，为了提高导体层与介电层的结合强度，使得防锈层中含有硅烷偶联剂，硅烷偶联剂和氟树脂层彼此化学结合，是本领域的惯用手段。
对于区别特征（3），对比文件2公开了以下特征（参见对比文件2说明书第28-29段）：利用电离辐射的照射使所述氟树脂交联，使这种氟树脂交联的电离辐射的照射还在氟树脂的碳原子与金属基材的金属原子之间形成化学键合（相当于“氟树脂通过用电离辐射进行照射而被交联”）。且上述特征在对比文件2中的作用与其在本申请中的作用相同，都是为了获得优异的剥离强度。
因此，在对比文件1的基础上结合对比文件2和本领域的惯用手段，得到权利要求1请求保护的技术方案①，对于本领域技术人员来说是显而易见的。权利要求1的技术方案①不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
对于技术方案②，其与对比文件1相比，区别特征除上述区别（1）-（3）外还包括：介电层中，在中间层的两个表面上设置更多个氟树脂层。基于该区别特征，权利要求1实际解决的技术问题是：如何设计氟树脂层的数量以满足良好的层压性能。对于上述区别，在保证层压电路板基本性能需求的前提下，根据电路板的实际情况，将中间层两表面氟树脂层的个数设置为多个，是本领域技术人员的常规选择。
因此，结合对权利要求1技术方案①的评述可知，在对比文件1的基础上结合对比文件2和本领域的惯用手段，得到权利要求1请求保护的技术方案②，对于本领域技术人员来说是显而易见的。权利要求1的技术方案②不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求2引用权利要求1，其附加特征已被对比文件2公开（参见对比文件2说明书第27段）：金属导体的表面粗糙度Rz（10个数据的平均粗糙度：JIS B0601-1994）为2.0μm以下（相当于“导体层的十点平均粗糙度(Rz)为4.0μm以下”）。因此，在其引用的权利要求1不具备创造性时，权利要求2也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求3引用权利要求1，其附加特征已被对比文件2公开（参见对比文件2说明书第28-30段）：氟树脂的碳原子与金属基材的金属原子之间形成化学键合（相当于“氟树脂层和所述导体层彼此化学结合”）。因此，在其引用的权利要求1不具备创造性时，权利要求3也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求4引用权利要求1或2，对比文件2还公开了（参见对比文件2表格1）对氟树脂层与导体层之间的粘合强度进行评估，如表格1所示，在使用电子束照射1的试样中，即使在100次格子型图案切割试验时，仍然没有PTFE区块的剥离，也就是其具有较强的粘合强度；在上述基础上，使得粘合强度具体为600g/cm以上是本领域技术人员的常规选择，在其引用的权利要求1或2不具备创造性时，权利要求4也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求5引用权利要求1或2，在对比文件2公开了（参见对比文件2说明书第28-30段）氟树脂是非粘合性的，采用化学结合与金属基材结合而实现高剥离强度的基础上，本领域技术人员容易想到将该化学结合同样应用在与中间层的结合从而提高粘合强度。因此，在其引用的权利要求1或2不具备创造性时，权利要求5也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求6引用权利要求1或2，本领域技术人员根据需求将所述介质层的表观相对介电常数具体设置为1.2至2.6是本领域技术人员的常规选择。因此，在其引用的权利要求1或2不具备创造性时，权利要求6也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求7引用权利要求1或2，其附加特征构成其与对比文件1的又一区别特征，基于该区别特征本申请实际解决的技术问题为如何减小介电层的介电常数。对比文件3公开了一种高频电路板，并具体公开了（参见对比文件3说明书第13段）：绝缘层包括金属材料纤维，纤维浸渍有树脂，树脂没有将纤维填充满而在纤维间留有空隙，在绝缘基板内具有小气泡，由此来降低绝缘板的介电常数。由此可见，对比文件3公开了在介电层内设置空隙的技术特征，并且其在对比文件3中所起的作用与在本申请中的作用相同，也就是说对比文件3给出了将在介电层内设置空隙这一技术特征用于对比文件1以解决其技术问题的启示；在此基础上，在介电层内设置泡沫层是本领域人员的常规选择，具体的，在所述介电层的所述氟树脂层或所述中间层中、在所述导体层与所述介电层之间的界面处、以及在所述介电层的所述氟树脂层与所述中间层之间的界面处中的至少一者设置有空隙或泡沫层，都是本领域技术人员容易想到的。因此，在对比文件1的基础上结合对比文件2、对比文件3和本领域的惯用手段，得到权利要求7请求保护的技术方案，对于本领域技术人员来说是显而易见的。权利要求7的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求8引用权利要求3，其附加特征已被对比文件2公开（参见对比文件2说明书第28段-第30段）：用于使氟树脂交联的电离辐射的照射还在氟树脂的碳原子与金属基材的金属原子之间形成化学键合（相当于氟树脂层与所述导体层之间的化学结合通过用电离辐射进行照射来诱发）。因此，在其引用的权利要求3不具备创造性时，权利要求8也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求9请求保护一种布线材料，其包括两个并列技术方案，其中技术方案①由“设置在所述中间层的两个表面上的一对氟树脂层”限定，技术方案②由“设置在所述中间层的两个表面上的更多个氟树脂层”限定。
对于技术方案①，对比文件1公开了一种用作高频印刷电路板的积层板（相当于“一种布线材料”），并具体公开了以下技术特征（参见对比文件1说明书第14、53-58段，附图4）：其包括浸渍有例如PTFE树脂26的玻璃布基材25，由图4可以直观地看出，在玻璃布基材25的两个表面分布有PTFE树脂26，玻璃布基材25和PTFE树脂26共同组成了未烧结的预浸料27（相当于“介电层至少包括中间层和设置在所述中间层的两个表面上的一对氟树脂层”，未烧结的预浸料27相当于“介电层”，玻璃布基材25相当于“中间层”，PTFE树脂26相当于“氟树脂层”），在未烧结的预浸料27的两侧都设置有铜箔28（相当于“介电层和设置在所述介电层的至少一个表面上的导体层”）。该发明是为了在一定厚度的基础上获得较小的介电常数以及减小厚度方向的线膨胀系数及加强粘结力。
权利要求9的技术方案①与对比文件1相比，其区别特征在于：（1）权利要求9还包括中间层的总平均厚度与所述氟树脂层的总平均厚度之比为0.001至30，所述中间层的相对介电常数为6.8至10，所述中间层的线膨胀系数为0/℃至1×10-5/℃，所述氟树脂层与所述导体层之间的粘合强度为300g/cm以上，中间层的线膨胀系数与氟树脂层的线膨胀系数之比为0.1以下，氟树脂层的线膨胀系数为2×10-5/℃至1.2×10-4/℃；（2）权利要求9还包括在所述导体层与所述介电层之间的界面处，在所述导体层上设置有含有硅烷偶联剂的防锈层，并且所述硅烷偶联剂和所述氟树脂彼此化学结合；（3）权利要求9还包括氟树脂通过用电离辐射进行照射而被交联。
对于区别特征（1），对比文件1已经明确了在设计电路板时要达到的设计目标——即在一定厚度的基础上获得较小的介电常数以及减小厚度方向的线膨胀系数及加强粘结力，且公开了电路板的具体结构是：由中间层和设置在中间层两个表面的氟树脂层组成的介电层，以及介电层两个表面的导体层。那么，为了达到电路板的总体设计目标，本领域技术人员有动机根据其设计目标设计电路板中每个组成部分的具体参数范围，具体为：设计中间层的相对介电常数、线膨胀系数、氟树脂层与所述导体层之间的粘合强度的具体参数范围。且介电常数与厚度相关，因此为了达到特定的介电常数范围，设计中间层的总平均厚度和氟树脂层的总平均厚度的比值范围，是本领域技术人员为了实现设计目标容易想到的；且介电层由中间层和氟树脂层共同组成，而氟树脂具有本领域公知的特定线膨胀系数范围，在氟树脂层的线膨胀系数一定的前提下，中间层与氟树脂层的线性膨胀系数之比就与介电层的线性膨胀系数相关，因此设计中间层与氟树脂层的线性膨胀系数之比，以实现减小电路板厚度方向的线膨胀系数的设计目标，也是本领域技术人员容易想到的。
对于区别特征（2），对比文件2公开了以下特征（参见对比文件2说明书第19段）：在不使用底漆或粘接性的粘合剂的情况下，使介电层直接与具有光滑表面的金属导体(金属基材)紧密地接触，金属导体的光滑表面未经粗化处理。因此，可以充分地降低传输延迟和传输损耗。在上述描述中，措辞“不使用底漆”是指：不在金属导体的表面上形成厚度超过1μm的树脂层。例如，可以将表面涂布有如下防锈层的金属导体用作本发明的金属导体:该防锈层由金属氧化物等制成并具有lμm以下的厚度。因此，对比文件2公开了在导体层和介电层之间的界面处，在导体层上设置防锈层的技术手段，且上述手段的作用与其在本申请中的作用相同，都是用于在不降低传输速率和增大传输损耗的前提下提高介电层和导体层之间的粘合强度。并且，本领域技术人员公知通过使用硅烷偶联剂，可在无机物质和有机物质界面之间架起分子桥，把两种性质悬殊的材料连接在一起起到增加粘接强度的作用，对于氟树脂层和金属导体层而言，二者确实属于完全不同的物质，性质悬殊，例如PTFE树脂属于有机物质，而常用于印刷电路板金属导体层的铜属于无机物质，因此，为了提高导体层与介电层的结合强度，使得防锈层中含有硅烷偶联剂，硅烷偶联剂和氟树脂层彼此化学结合，是本领域的惯用手段。
对于区别特征（3），对比文件2公开了以下特征（参见对比文件2说明书第28-29段）：利用电离辐射的照射使所述氟树脂交联，使这种氟树脂交联的电离辐射的照射还在氟树脂的碳原子与金属基材的金属原子之间形成化学键合（相当于“氟树脂通过用电离辐射进行照射而被交联”）。且上述特征在对比文件2中的作用与其在本申请中的作用相同，都是为了获得优异的剥离强度。
因此，在对比文件1的基础上结合对比文件2和上述惯用手段，得到权利要求9请求保护的技术方案①，对于本领域技术人员来说是显而易见的。权利要求9的技术方案①不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
对于技术方案②，其与对比文件1相比的区别特征除上述区别（1）-（3）外还包括：介电层中，在中间层的两个表面上设置更多个氟树脂层。基于该区别特征，权利要求9实际解决的技术问题是：如何设计氟树脂层的数量以满足良好的层压性能。在保证层压电路板基本性能需求的前提下，根据电路板的实际情况，将中间层两表面氟树脂层的个数设置为多个，是本领域技术人员的常规选择。
因此，结合对权利要求9技术方案①的评述可知，在对比文件1的基础上结合对比文件2和上述惯用手段，得到权利要求9请求保护的技术方案②，对于本领域技术人员来说是显而易见的。权利要求9的技术方案②不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求10请求保护一种射频印刷电路板，其包括两个并列技术方案，其中技术方案①由“设置在所述中间层的两个表面上的一对氟树脂层”限定，技术方案②由“设置在所述中间层的两个表面上的更多个氟树脂层”限定。
对于技术方案①，对比文件1公开了一种用作高频印刷电路板的积层板（相当于“一种射频印刷电路板”），并具体公开了以下技术特征（参见对比文件1说明书第14、53-58段，附图4）：其包括浸渍有例如PTFE树脂26的玻璃布基材25，由图4可以直观地看出，在玻璃布基材25的两个表面分布有PTFE树脂26，玻璃布基材25和PTFE树脂26共同组成了未烧结的预浸料27（相当于“介电层至少包括中间层和设置在所述中间层的两个表面上的一对氟树脂层”，未烧结的预浸料27相当于“介电层”，玻璃布基材25相当于“中间层”，PTFE树脂26相当于“氟树脂层”），在未烧结的预浸料27的两侧都设置有铜箔28（相当于“包括导体层和由氟树脂制成的介电层交替布置的多层结构”）。该发明是为了在一定厚度的基础上获得较小的介电常数以及减小厚度方向的线膨胀系数及加强粘结力。
权利要求10的技术方案①与对比文件1相比，其区别特征在于：（1）权利要求10还包括中间层的总平均厚度与所述氟树脂层的总平均厚度之比为0.001至30，所述中间层的相对介电常数为6.8至10，所述中间层的线膨胀系数为0/℃至1×10-5/℃，所述氟树脂层与所述导体层之间的粘合强度为300g/cm以上，所述多层结构的平均厚度为30μm至2000μm，所述多层结构的通过环刚度试验测得的允许压扁力为0.1N/cm至20000N/cm，中间层的线膨胀系数与氟树脂层的线膨胀系数之比为0.1以下，所述氟树脂层的线膨胀系数为2×10-5/℃至1.2×10-4/℃；（2）权利要求10还包括在所述导体层与所述介电层之间的界面处，在所述导体层上设置有含有硅烷偶联剂的防锈层，并且所述硅烷偶联剂和所述氟树脂彼此化学结合；（3）权利要求10还包括氟树脂通过用电离辐射进行照射而被交联，介电层的所述氟树脂化学结合在所述导体层上。
基于上述区别特征，权利要求10实际解决的技术问题是：如何设计电路板中具体的参数范围以达到其设计目的；如何在不降低传输速率和增大传输损耗的前提下提高介电层和导体层之间的粘合强度；如何获得优异的剥离强度。
对于区别特征（1），对比文件1已经明确了在设计电路板时要达到的设计目标，即在一定厚度的基础上获得较小的介电常数以及减小厚度方向的线膨胀系数及加强粘结力，且公开了电路板的具体结构是：由中间层和设置在中间层两个表面的氟树脂层组成的介电层，以及介电层两个表面的导体层。那么，为了达到电路板的总体设计目标，本领域技术人员有动机根据其设计目标设计电路板中每个组成部分的具体参数范围，具体为：设计中间层的相对介电常数、线膨胀系数、氟树脂层与所述导体层之间的粘合强度的具体参数范围。且介电常数与厚度相关，因此为了达到特定的介电常数范围，设计中间层的总平均厚度和氟树脂层的总平均厚度的比值范围，也是本领域技术人员为了实现设计目标容易想到的。且介电层由中间层和氟树脂层共同组成，而氟树脂具有本领域公知的特定线膨胀系数范围，在氟树脂层的线膨胀系数一定的前提下，中间层与氟树脂层的线性膨胀系数之比就与介电层的线性膨胀系数相关，因此设计中间层与氟树脂层的线性膨胀系数之比，以实现减小电路板厚度方向的线膨胀系数的设计目标，也是本领域技术人员容易想到的。且多层结构的平均厚度以及允许压扁力，均是与多层电路板性能相关的常见参数，本领域技术人员为了提高电路板性能，对这两个参数的范围进行设计，也是本领域的惯用手段。
对于区别特征（2），对比文件2公开了以下特征（参见对比文件2说明书第19段）：在不使用底漆或粘接性的粘合剂的情况下，使介电层直接与具有光滑表面的金属导体(金属基材)紧密地接触，金属导体的光滑表面未经粗化处理。因此，可以充分地降低传输延迟和传输损耗。在上述描述中，措辞“不使用底漆”是指：不在金属导体的表面上形成厚度超过1μm的树脂层。例如，可以将表面涂布有如下防锈层的金属导体用作本发明的金属导体：该防锈层由金属氧化物等制成并具有lμm以下的厚度。因此，对比文件2公开了在导体层和介电层之间的界面处，在导体层上设置有防锈层，且其作用与其在本申请中的作用相同，都是用于在不降低传输速率和增大传输损耗的前提下提高介电层和导体层之间的粘合强度。并且，本领域技术人员公知通过使用硅烷偶联剂，可在无机物质和有机物质界面之间架起分子桥，把两种性质悬殊的材料连接在一起起到增加粘接强度的作用，对于氟树脂层和金属导体层而言，二者确实属于完全不同的物质，性质悬殊，例如PTFE树脂属于有机物质，而常用于印刷电路板金属导体层的铜属于无机物质，因此，为了提高导体层与介电层的结合强度，使得防锈层中含有硅烷偶联剂，硅烷偶联剂和氟树脂层彼此化学结合，是本领域的惯用手段。
对于区别特征（3），对比文件2公开了以下特征（参见对比文件2说明书第28-29段）：利用电离辐射的照射使所述氟树脂交联，使这种氟树脂交联的电离辐射的照射还在氟树脂的碳原子与金属基材的金属原子之间形成化学键合（相当于“氟树脂通过用电离辐射进行照射而被交联，介电层的所述氟树脂化学结合在所述导体层上”）。且上述特征在对比文件2中的作用与其在本申请中的作用相同，都是为了获得优异的剥离强度。
因此，在对比文件1的基础上结合对比文件2和上述惯用手段，得到权利要求10请求保护的技术方案①，对于本领域技术人员来说是显而易见的。权利要求10的技术方案①不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
对于技术方案②，其与对比文件1相比的区别特征除上述区别（1）-（3）外还包括：介电层中，在中间层的两个表面上设置更多个氟树脂层。基于该区别特征，权利要求10实际解决的技术问题是：如何设计氟树脂层的数量以满足良好的层压性能。在保证层压电路板基本性能需求的前提下，根据电路板的实际情况，将中间层两表面氟树脂层的个数设置为多个，是本领域技术人员的常规选择。
因此，结合对权利要求10技术方案①的评述可知，在对比文件1的基础上结合对比文件2和上述惯用手段，得到权利要求10请求保护的技术方案②，对于本领域技术人员来说是显而易见的。权利要求10的技术方案②不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求11引用权利要求10，其附加特征已被对比文件2公开（参见对比文件2权利要求4，说明书第26-27段）：金属导体的表面粗糙度Rz（10个数据的平均粗糙度：JIS B0601-1994）为2.0μm以下（相当于“所述导体层的十点平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下”）。因此，在其引用的权利要求10不具备创造性时，权利要求11也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求12引用权利要求10或11，根据实际功能需求，将多层结构设置为导体层位于外侧的五层结构是本领域的常规选择，因此，在其引用的权利要求10或11不具备创造性时，权利要求12也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求13引用权利要求12，其附加特征已被对比文件2公开（参见对比文件2说明书第48段）：介电层22的厚度设置在0.5μm至300μm。本领域技术人员在对比文件2公开参数范围的基础上容易想到将厚度设置为0.5μm至200μm，这是本领域的常规选择。因此，在其引用的权利要求12不具备创造性时，权利要求13也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求14引用权利要求10或11，对比文件2公开了（参见对比文件2说明书第53段）：导体层为铜箔；此外，导体层由铝制成是本领域的惯用手段。因此，在其引用的权利要求10或11不具备创造性时，权利要求14也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
对复审请求人相关意见的评述
合议组认为：
（1）氟树脂作为本领域公知的材料，具有与其材料特性相关的线膨胀系数，且复审请求人在权利要求中新增加的氟树脂层线膨胀系数的特征，也属于本领域公知的氟树脂的线膨胀系数的取值范围。当介电层由中间层和氟树脂层共同组成时，在氟树脂层的线膨胀系数一定的前提下，中间层与氟树脂层的线性膨胀系数之比就与介电层整体的线性膨胀系数相关。对比文件1已经公开了要减小厚度方向的线膨胀系数，那么，设计中间层与氟树脂层的线性膨胀系数之比，使其小于某个具体数值（例如0.1）以实现减小电路板厚度方向的线膨胀系数的设计目标，是本领域技术人员容易想到的。为了减小介电层整体的线膨胀系数，本领域技术人员既可以减小中间层的线性膨胀系数、氟树脂层的线性膨胀系数或这两者，也可以在不调整氟树脂层的线膨胀系数的前提下，减小中间层的线膨胀系数（相当于减小中间层与氟树脂层的线膨胀系数之比），上述手段都是实现减小介电层整体线膨胀系数的常规选择。本申请权利要求1中中间层的线膨胀系数、氟树脂层的线膨胀系数、及二者的比值，从整体上减小了介电层的线膨胀系数，进而抑制了因加热引起的翘曲的发生，对比文件1给出了减小电路板厚度方向的线膨胀系数的设计目标，本领域人员容易想到采用上述惯用手段来解决上述减小线膨胀系数的问题，从而同样达到防止翘曲的技术效果。
（2）对比文件1表格1中有关层叠板24的线膨胀系数的取值范围，是对对比文件1附图1中的层叠板结构的具体参数限定，而本申请包括特定介电层（由中间层和设置在中间层两个表面上的氟树脂层组成）的射频印刷电路板的结构，是与对比文件1附图4对应的层叠板结构类似的，并且在根据对比文件1公开的设计目标设计附图4中层叠板的具体参数范围时并不会受附图1中层叠板的参数范围的限制。另外，氟树脂层具有与其材料特性相关的公知的线膨胀系数，在氟树脂层的线膨胀系数固定的前提下，为了达到对比文件1公开的减小厚度方向的线膨胀系数的设计目标，尽量减小中间层的线膨胀系数，是本领域技术人员的常规选择。
（3）本申请权利要求中涉及的参数并非是与电路板设计相关的所有参数，其仅涉及与对比文件1公开的要达到的设计目标相关的参数。例如，对比文件1已经公开了在设计电路板时要达到的设计目标，即在一定厚度的基础上获得较小的介电常数以及减小厚度方向的线膨胀系数及加强粘结力，且公开了电路板的具体结构是：由中间层和设置在中间层两个表面的氟树脂层组成的介电层，以及介电层两个表面的导体层。本申请只是根据对比文件1公开的内容设计了与其设计目标相关的参数取值范围，具体为：设计中间层的相对介电常数、线膨胀系数、氟树脂层与所述导体层之间的粘合强度、中间层与氟树脂层的厚度/线膨胀系数之比、以及氟树脂层的线膨胀系数的具体参数范围。上述参数都是与对比文件1公开的设计目标相关的常见参数，例如：介电层整体的介电常数/线膨胀系数必然和其每个组成部分的介电常数/线膨胀系数相关，且介电常数与厚度相关。因此，本领域技术人员在对比文件1公开内容的基础上，并非如复审请求人所述“不可能知道应该从哪些参数入手对不同方面进行改善”，而是有动机结合现有技术中公知的参数（例如氟树脂层的线膨胀系数的范围）设计上述具体参数的范围，并能够通过有限次实验达到对比文件1中的总体设计目标。
（4）对比文件1中，由于介电层的线膨胀系数减小，其同样能够实现抑制介电层热膨胀进而引起的翘曲发生的效果，且在对比文件1的基础上结合对比文件2在导体上设置防锈层、利用电离辐射的照射使氟树脂交联的特征，同样能够实现“降低传输延迟和传输损耗、不易发生介电层与导体层之间的剥离、介电层和导体层可以以所需粘合强度容易且可靠地结合以及得到高精度的基板，防止因中间层的热膨胀而造成的射频印刷电路板的翘曲的出现”的技术效果，因此权利要求1相对于现有技术具有显著进步的理由不能成立。
综上，复审请求人认为本申请具备创造性的理由合议组不予支持。
三、决定
维持国家知识产权局于 2018年11 月05 日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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