发明创造名称：印刷电路图案及通孔内导通线而形成的双面印刷电路板的形成方法
外观设计名称：
决定号：189348
决定日：2019-09-06
委内编号：1F263062
优先权日：2012-10-12
申请（专利）号：201380065378.3
申请日：2013-10-11
复审请求人：印可得株式会社
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：戴丽娟
合议组组长：刘博
参审员：段小晋
国际分类号：H05K3/46,H05K3/40
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：在判断一项权利要求所要求保护的技术方案是否具备创造性时，首先应当确定与该权利要求的技术方案最接近的现有技术，然后将该权利要求的技术方案与最接近的现有技术进行技术特征对比分析，找出二者的区别技术特征。如果区别技术特征属于本领域常规选择的技术手段，在最接近的现有技术的基础上结合本领域常规选择的技术手段得到该权利要求所要求保护的技术方案对本领域的技术人员来说是显而易见的，则该权利要求所要求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201380065378.3，名称为“印刷电路图案及通孔内导通线而形成的双面印刷电路板的形成方法”的发明专利申请（下称本申请）。申请人为印可得株式会社。本申请的申请日为2013年10月11日，进入中国国家阶段日为2015年06月12日，优先权日为2012年10月12日，公开日为2015年09月16日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年07月02日发出驳回决定，驳回了本申请，引用对比文件1和对比文件2，将对比文件2作为最接近现有技术：
对比文件1：KR10-2010-0029431A，公开日为2010年03月17日；
对比文件2：KR10-2010-0038015A，公开日为2010年04月12日。
驳回具体理由是：独立权利要求1与对比文件2相比，其区别技术特征在于：（1）在第一步即直接形成第一电路图案；（2）在第一图案固化之后翻转绝缘层，使绝缘层的下面变为翻转后的上面，在翻转后的上面形成第二电路图案；（3）第二电路图案以使导电性物质的一部分通过自重向通孔的内周面流下并结合于通孔的内周面而与第一电路图案连接的方式形成图案。基于上述区别技术特征，权利要求1实际解决的技术问题是如何进一步简化电路图案的制作步骤、降低制作成本。上述区别技术特征（1）和（2）已被对比文件1公开，且其在对比文件1中的作用与其在权利要求1中的作用相同，即简化电路图案的制作步骤、降低制作成本。对于区别技术特征（3），对比文件1也已经公开了在制作电路图案时，金属墨水的一部分流入过孔而使过孔内壁上形成导电物质，本领域技术人员容易想到改为在形成第二电路图案的同时，导电性物质的一部分通过自重向通孔的内周面流下并结合于通孔的内周面而与第一电路图案连接。因此，权利要求1相对于对比文件2和对比文件1的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。从属权利要求2和3的附加技术特征被对比文件2和对比文件1公开，因此，权利要求2和3不具备专利法第22条第3款规定的创造性。驳回决定所依据的文本为：进入中国国家阶段日2015年06月12日提交的说明书第1-65段、说明书附图图1-5、说明书摘要、摘要附图；2017年09月08日提交的权利要求书第1-3项。驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种印刷电路图案及通孔内导通线而形成的双面印刷电路板的形成方法，其特征在于，包括：
用导电性物质在绝缘层(10)的上面形成第一电路图案(20)的步骤；
形成贯通绝缘层(10)的上面，下面及第一电路图案(20)的通孔(40)的步骤；
在所述第一电路图案(20)固化之后翻转所述绝缘层(10)，使所述绝缘层(10)的下面变为翻转后的上面的步骤；
形成第二电路图案(30)步骤，其中，在翻转所述绝缘层(10)后的上面利用导电性物质形成所述第二电路图案(30)，且所述第二电路图案(30)以使所述导电性物质的一部分通过自重向所述通孔40的内周面流下并结合于所述通孔(40)的内周面而与所述第一电路图案(20)连接的方式形成图案。
2. 根据权利要求1所述的印刷电路图案及通孔内导通线而形成的双面印刷电路板的形成方法，其特征在于，
所述第一电路图案(20)、第二电路图案(30)以印刷的方式图案化。
3. 根据权利要求1所述的印刷电路图案及通孔内导通线而形成的双面印刷电路板的形成方法，其特征在于，进一步包括：
在所述第一电路图案(20)、第二电路图案(30)及所述第一电路图案(20)、第二电路图案(30)在所述通孔(40)内连接的导通线形成导电镀膜(50)的步骤。”
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2018年10月17日向国家知识产权局提出了复审请求，提交了意见陈述书，并未修改申请文本。复审请求人认为：（1）对比文件2是先在基材一面形成铜层后再形成过孔，最后进行蚀刻，通过印刷第二电路图案的过程中，其直接就与上部的铜层实现了电连接，故本领域技术人员无法想到如何将使导电液从两侧流入过孔而连接的对比文件1结合至已经形成铜层的对比文件2；同时，本领域技术人员不太容易想到在对比文件2中加入翻转步骤，并用蚀刻方式替换成印刷方式来形成第一电路图案。因此，结合对比文件1和2有难度，对比文件1和2的结合并非容易想到本发明的技术方案，本发明的技术方案对于本领域技术人员而言是非显而易见的；（2）本发明的技术方案第一电路图案和第二电路图案连接的部位位于绝缘层的表面，可更加轻易实现电路图案的连接，并确认电路图案的连接状态，由此降低不良率提升产品品质。而对比文件1无法确认连接状态，也无法确认是否实现连接，需要增加制备时间以便两侧电路图案充分连接；（3）本发明的技术方案由于先形成第一电路图案后形成通孔，故仅需要在形成第二电路图案时精确控制电路图案的位置与通孔的位置对应即可，因此相对减少操作负担、可进一步降低不良率、提升产品质量。
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年10月24日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为：首先，本申请的所要解决的技术问题是现有技术中利用蚀刻等工艺形成电路图案和通孔导电层的工艺复杂的问题，所采用的关键技术手段是通过印刷的方式形成表面电路图案，并同时利用导电性物质的自重流入到通孔内壁形成导电层。对比文件1已公开上述关键技术手段，也公开了翻转基板的过程，并且对比文件1已经实现了相应的技术效果；同时，在通孔内壁形成导电层时，如果通孔的长径比较大，此时使用导电性物质从通孔的一端流入并覆盖整个通孔内壁的过程中容易造成堵孔、形成气泡等问题，严重影响产品质量，而使用导电性物质分别从通孔的两端流入同时覆盖通孔内壁则可以避免这种问题；如果通孔的长径比比较小，此时使用导电性物质从通孔的一端流入并覆盖整个通孔内壁的工艺相对简单。可见，采用本申请的仅从通孔一面流下形成整个导电层、或是采用对比文件1的从通孔两面分别流下使其结合于通孔内部形成导电层，均是本领域技术人员考虑到通孔的长径比、导电性物质的粘度等因素后所做出的常规技术选择，并没有带来预料不到的技术效果；再者，对于印刷电路板制作来说，在电路图案形成之前，需要对通孔和基板表面电路图案的位置进行设计，然后按照电路图案的设计文件来执行电路图案的制作，因此基板表面的电路图案必然和通孔的位置相对应。因而，当先形成通孔、之后再形成电路图案时，需要精确控制电路图案的位置与通孔的位置相对应；而当先形成电路图案、再形成通孔时，同样需要精确控制通孔与电路图案的位置相对应。因此，本申请技术方案并不能减少操作负担，降低不良率，提升产品质量，因而坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019 年04月02日向复审请求人发出复审通知书，在通知书中引用驳回决定中所引用的对比文件1和2作为现有技术，指出：1.对于独立权利要求1，对比文件1的基础上通过本领域技术人员的常规选择变更制备方法的步骤顺序和通孔内导电线的形成方式得到该权利要求所要求保护的技术方案对本领域技术人员而言是显而易见的，权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性；2.对于从属权利要求2，其附加技术特征已经被对比文件1公开，不具备专利法第22条第3款规定的创造性；3.对于从属权利要求3，其附加技术特征被对比文件2公开，在其引用的权利要求1不具备创造性的情况下，在对比文件1的基础上通过本领域技术人员的常规选择变更制备方法的步骤顺序和通孔内导电线的形成方式并结合对比文件2得到该权利要求所要求保护的技术方案对本领域技术人员而言是显而易见的，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
复审请求人于2019年05月17日提交了意见陈述书，并提交了权利要求书的修改替换页，包括权利要求第1-3项，其中，在独立权利要求1中增加了技术特征“以便使所述第一电路图案(20)与所述第二电路图案(30)的连接部位于所述绝缘层(10)的上面”。复审请求人认为：（1）对比文件1和2均没有公开使贯通孔贯通已形成的电路图案的技术特征。对比文件1的技术思想是为了更简便的形成导通线，在形成电路图案的同时使金属墨水流入到通孔内而形成导通线。然而在没有形成通孔的绝缘板上形成电路图案时，金属墨水无法流入通孔，与对比文件1的技术思想矛盾。同时，对比文件1在形成第一电路图案和形成第二图案的两个步骤中，均需要使导电物质流入到通孔的内周面，但在权利要求1中，由于以贯通第一电路图案的方式形成通孔，因此仅需要在形成第二电路图案时，使导电性物质流入到通孔内，就能使第一、第二电路图案形成连接，从而简化制造步骤，节省制造时间，提高生产效率；（2）修改后的权利要求1中，第一电路图案和第二电路图案的连接部位于绝缘层的上面，因此在生产过程中能用肉眼轻易确认连接部的连接状态，故在生产过程中能轻易筛选连接不良的产品，从而显著降低不良率，并提高产品质量。但对比文件1中第一电路图案和第二电路图案的连接部位于通孔的中间位置，故存在生产过程中无法确认第一电路图案和第二电路图案的连接状态的问题。同时，对比文件2也没有公开使导电物质通过重力流入到通孔内而使第一电路图案和第二电路图案的连接部位于绝缘层的上面的技术方案。因此，修改后的权利要求1-3具备专利法第22条第3款规定的创造性。此次提交的修改的权利要求1如下：
“1. 一种印刷电路图案及通孔内导通线而形成的双面印刷电路板的形成方法，其特征在于，包括：
用导电性物质在绝缘层(10)的上面形成第一电路图案(20)的步骤；
形成贯通绝缘层(10)的上面，下面及第一电路图案(20)的通孔(40)的步骤；
在所述第一电路图案(20)固化之后翻转所述绝缘层(10)，使所述绝缘层(10)的下面变为翻转后的上面的步骤；
形成第二电路图案(30)步骤，其中，在翻转所述绝缘层(10)后的上面利用导电性物质形成所述第二电路图案(30)，且所述第二电路图案(30)以使所述导电性物质的一部分通过自重向所述通孔40的内周面流下并结合于所述通孔(40)的内周面而与所述第一电路图案(20)连接的方式形成图案，以便使所述第一电路图案(20)与所述第二电路图案(30)的连接部位于所述绝缘层(10)的上面。”
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
审查文本的认定
复审请求人于2019年05月17日提交了权利要求书全文的修改替换页，包括权利要求第1-3项，经审查，上述修改符合专利法第33条和专利法实施细则第61条第1款的规定。
本复审决定依据的文本为：复审请求人于进入中国国家阶段日2015年06月12日提交的说明书第1-65段、说明书附图图1-5、说明书摘要、摘要附图；2019年05月17日提交的权利要求第1-3项。
关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步
在判断一项权利要求所要求保护的技术方案是否具备创造性时，首先应当确定与该权利要求的技术方案最接近的现有技术，然后将该权利要求的技术方案与最接近的现有技术进行技术特征对比分析，找出二者的区别技术特征。如果区别技术特征属于本领域常规选择的技术手段，在最接近的现有技术的基础上结合本领域常规选择的技术手段得到该权利要求所要求保护的技术方案对本领域的技术人员来说是显而易见的，则该权利要求所要求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
在本决定中引用原审查部门在驳回决定中所引用的对比文件1和2作为现有技术，即：
对比文件1：KR10-2010-0029431A，公开日为2010年03月17日；
对比文件2：KR10-2010-0038015A，公开日为2010年04月12日。
2.1、权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求1要求保护一种印刷电路图案及通孔内导通线而形成的双面印刷电路板的形成方法，对比文件1公开了一种双面电路板的制作方法，具体公开了（参见说明书第[0012]段至第[0026]段，图1-5）：“在绝缘衬底上形成通孔，在具有通孔的衬底上将金属墨水利用喷墨印刷方法在绝缘基板上的一面形成第一电路图案，同时，一部分金属墨水流入通孔并覆盖在通孔内壁上；对第一电路图案进行加热固化；将绝缘基10翻转；将金属墨水利用喷墨印刷方法在绝缘基板的另一面形成第二电路图案，同时，一部分金属墨水流入通孔并覆盖在通孔的内壁上，对第二电路图案进行加热固化，使其与上述通孔内壁上的导电物质相连接。”由此可见，权利要求1和对比文件1的区别为：（1）形成第一电路图案和通孔的先后顺序不同，权利要求1是先形成第一电路图案，再形成通孔，通孔贯通绝缘层的上面、下面及第一电路图案，并且第一电路图案形成在绝缘层上面，而对比文件1是先形成通孔再形成第一电路图案，并且第一电路图案除了形成在绝缘层表面还由于自重流向通孔内壁而覆盖一部分的通孔内壁；（2）通孔内导电层的形成方式不同，权利要求1是第二电路图案以使导电性物质的一部分通过自重向通孔的内周面流下并结合于通孔的内周面而与第一电路图案连接的方式形成图案，，以便使第一电路图案与第二电路图案的连接部位于所述绝缘层(10)的上面。而对比文件1是绝缘层上下两面的第一、第二电路图案都有部分通过自重力覆盖部分通孔并彼此相连接。基于上述区别可以确定，该权利要求所要解决的技术问题是在绝缘基板的通孔内更容易地形成使电路图案通电的导通线从而缩短工序。
对于区别技术特征（1），对比文件1已经公开了在绝缘层上下表面电路图案形成的同时，由于金属墨水的自重作用一并形成通孔内导通线的技术内容，即省去了单独形成通孔内导通线的工序，因此对比文件1已经针对“在绝缘基板的通孔内更容易地形成使电路图案通电的导通线从而缩短工序”的技术问题提出了一种解决的技术方案，在此基础上，调整形成通孔和第一电路图案的形成顺序，是本领域技术人员的常规选择，通孔和第一电路图案的形成顺序调整后，其技术效果仍然是省略了通孔内导通线单独形成的工序从而简化工序缩短时间，并未产生预料不到的技术效果。同时，当本领域技术人员采用先形成第一电路图案后形成通孔的技术方案时，为了后续第一、第二电路图案连接，必然会想到采用使通孔贯通第一电路图案的技术手段，这是本领域常用技术手段；对于区别技术特征（2），具体是上下两侧的导电图案都在通孔侧壁形成导电层从而在通孔内连接，还是仅一侧导电图案在通孔内侧形成导电图案与另一侧的导电图案连接，本领域技术人员会根据通孔的深度、口径、导电性物质的粘度等因素进行综合考虑而进行常规选择，以深度为例，对于深度较深的通孔，本领域技术人员通过合乎逻辑的分析会选择两侧导电图案都在通孔侧壁形成导电层从而在通孔内连接，以避免一侧导电材料在流入通孔内壁时无法覆盖整个通孔的纵深；对于深度较浅的通孔，本领域技术人员通过合乎逻辑的分析会选择仅使一侧的导电图案流入通孔并覆盖整个通孔内壁即可。因此，对通孔内导电线的形成方式的改变是本领域技术人员的常规选择，并未带来预料不到的技术效果。而对于本领域技术人员选择仅使一侧的导电图案流入通孔并覆盖整个通孔内壁与对侧的导电图案连接的技术方案时，其连接位置也必然在对侧导电图案所在的绝缘层上。
综上所述，在对比文件1的基础上通过本领域技术人员的常规选择变更制备方法的步骤顺序和通孔内导电线的形成方式得到该权利要求所要求保护的技术方案对本领域技术人员而言是显而易见的，该权利要求所要求保护的技术方案不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
2.2、权利要求2不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
对比文件1已经公开了通过喷墨印刷方法形成绝缘层上下两侧导电图案，因此，该权利要求的附加技术特征已经被对比文件1公开，在其引用的权利要求1不具备创造性的情况下，该权利要求也不具备创造性。
2.3、权利要求3不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求3的附加技术特征构成和对比文件1进一步的区别技术特征，基于该区别技术特征可以确定，该权利要求进一步要解决的技术问题是加强导电连接。对比文件2公开了一种双面印刷电路板的制作方法，其步骤4即为在通孔内壁、底部电路图案与单面覆铜板的铜层上制作导电镀膜。由此可见，权利要求3的附加技术特征已经被对比文件2公开，并且所起的作用也是用以导电连接。因此，在其引用的权利要求1不具备创造性的情况下，在对比文件1的基础上通过本领域技术人员的常规选择变更制备方法的步骤顺序和通孔内导电线的形成方式并结合对比文件2得到该权利要求所要求保护的技术方案对本领域技术人员而言是显而易见的，该权利要求所要求保护的技术方案不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
对复审请求人相关意见的评述：
合议组认为：（1）对比文件1已经针对“在绝缘基板的通孔内更容易地形成使电路图案通电的导通线从而缩短工序”的技术问题提出了一种解决的技术方案，在此基础上，调整形成通孔和第一电路图案的形成顺序，是本领域技术人员的常规选择，通孔和第一电路图案的形成顺序调整后，其技术效果仍然是省略了通孔内导通线单独形成的工序从而简化工序缩短时间，并未产生预料不到的技术效果。同时，当本领域技术人员采用先形成第一电路图案后形成通孔的技术方案时，为了后续第一、第二电路图案连接，必然会想到采用使通孔贯通第一电路图案的技术手段，这是本领域常用技术手段；（2）具体是上下两侧的导电图案都在通孔侧壁形成导电层从而在通孔内连接，还是仅一侧导电图案在通孔内侧形成导电图案与另一侧的导电图案连接，本领域技术人员会根据通孔的深度、口径、导电性物质的粘度等因素进行综合考虑而进行常规选择，以深度为例，对于深度较浅的通孔，本领域技术人员通过合乎逻辑的分析能够得到仅使一侧的导电图案流入通孔并覆盖整个通孔内壁即可。因此，对通孔内导电线的形成方式的改变是本领域技术人员的常规选择，并未带来预料不到的技术效果。而对于本领域技术人员选择仅使一侧的导电图案流入通孔并覆盖整个通孔内壁与对侧的导电图案连接的技术方案时，其连接位置也必然在对侧导电图案所在的绝缘层上，且能用肉眼确认也是本领域技术人员可以预期的。因此，本领域技术人员为了更容易确认连接位置的连接状态，也容易想到选择使一侧的导电图案流入通孔并覆盖整个通孔内壁与对侧的导电图案连接的技术方案。
综上所述，合议组对复审请求人的意见不予支持。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年07月02日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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