发明创造名称:导线架结构及其半导体封装件
外观设计名称:
决定号:189655
决定日:2019-09-05
委内编号:1F278048
优先权日:2014-11-28
申请(专利)号:201410766780.0
申请日:2014-12-12
复审请求人:矽品精密工业股份有限公司
无效请求人:
授权公告日:
审定公告日:
专利权人:
主审员:钱丹娜
合议组组长:徐颖
参审员:赵颖
国际分类号:H01L23/495,H01L23/31
外观设计分类号:
法律依据:专利法第22条第2款
决定要点
:如果权利要求的技术方案与对比文件属于相同的技术领域,且采用相同的技术方案,解决了相同的技术问题并且技术效果也相同,则认为该权利要求相对于该对比文件不具备新颖性。
全文:
本复审请求涉及申请号为201410766780.0,名称为“导线架结构及其半导体封装件”的发明专利申请(下称本申请)。本申请的申请人为矽品精密工业股份有限公司,申请日为2014年12月12日,优先权日为2014年11月28日,公开日为 2016年07月06日 。
经实质审查,国家知识产权局原审查部门于2019年01月07日发出驳回决定,驳回了本申请。驳回决定所依据的文本为申请日2014年12月12日提交的摘要附图、说明书附图图1-4;2018年04月09日提交的说明书第1-53段、说明书摘要;2018年09月21日提交的权利要求第1-13项。驳回决定所针对的权利要求书如下:
“1. 一种导线架结构,其特征为,该结构包括:
多个导脚,其中,各该导脚具有相对的顶端与尾端;以及
至少一导电平台,位于该导脚的尾端处,其中,该导电平台具有至少一自该导电平台延伸至相邻两导脚间且相对于该导脚的顶端而呈内缩的凸出部,该凸出部用于供电性连接至一导脚。
2. 根据权利要求1所述的导线架结构,其特征为,该导电平台凸出部透过焊线电性连接至一导脚。
3. 根据权利要求1所述的导线架结构,其特征为,与该导电平台凸出部电性连接的导脚为电源导脚。
4. 根据权利要求1所述的导线架结构,其特征为,未与该导电平台电性连接的导脚为信号导脚。
5. 根据权利要求1所述导线架结构,其特征为,该结构还包括有一芯片座,其中,该多个导脚设于该芯片座周围,该导电平台设于该芯片座与该导脚间。
6. 一种半导体封装件,其特征为,该半导体封装件包括:
一导线架结构,该导线架结构包含有多个导脚、以及至少一导电平台,其中,各该导脚具有相对的顶端与尾端,该导电平台位于该导脚的尾端处,并具有至少一自该导电平台延伸至相邻两导脚间且相对于该导脚的顶端而呈内缩的凸出部,该凸出部电性连接至一导脚;
至少一半导体芯片,其电性连接至该导脚及导电平台;以及
一封装胶体,其包覆该导线架及半导体芯片,并外露出该导脚部分。
7. 根据权利要求6所述的半导体封装件,其特征为,该导电平台 凸出部透过焊线电性连接至一导脚。
8. 根据权利要求6所述的半导体封装件,其特征为,与该导电平台凸出部电性连接的导脚为电源导脚。
9. 根据权利要求6所述的半导体封装件,其特征为,未与该导电平台凸出部电性连接的导脚为信号导脚。
10. 根据权利要求6所述的半导体封装件,其特征为,该半导体芯片透过焊线电性连接至该导脚及导电平台。
11. 根据权利要求6所述的半导体封装件,其特征为,该半导体芯片接置于该些导脚。
12. 根据权利要求6所述的半导体封装件,其特征为,该导线架结构还包括有一芯片座,该多个导脚设于该芯片座周围,该导电平台设于该芯片座与该导脚间。
13. 根据权利要求12所述的半导体封装件,其特征为,该半导体芯片接置于该芯片座。”
驳回决定的理由为:权利要求1-4、6-9不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。权利要求1请求保护一种导线架结构。其与对比文件1(CN1O3140923A,公开日为2013年06月05日)相比,仅仅是文字表达方式上略有差别,技术方案实质上相同,且两者属于相同技术领域,要解决的技术问题相同,并能产生相同的技术效果,因此,权利要求1所要求保护的技术方案1不具备新颖性。独立权利要求6请求保护一种半导体封装件。与对比文件1属于相同的技术方案,基于相同理由也不具备新颖性。从属权利要求2-4、7-9的附加技术特征也被对比文件1所公开,也不具备新颖性。同时,在其他说明部分,阐述了 权利要求5、10、12-13相对于对比文件1不具备新颖性、权利要求11相对于对比文件1和公知常识的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性的理由。
申请人(下称复审请求人)对上述驳回决定不服,于2019年04月01日向国家知识产权局提出了复审请求,同时修改了权利要求书,将本申请原权利要求2、7的“凸出部透过焊线接触并电性连接至一导脚”技术特征进一步并入本申请原独立权利要求1、6。
复审请求人认为:对比文件1并未公开本申请所请之“相对于该导脚的顶端而呈内缩的凸出部”的技术特征。对比文件1的图1及说明书第[0024]段,仅公开“第一电源条160a通过使用跨过第二连接杆142b的连接件28电性连接至第二电源条160b”,亦即,对比文件1至多仅公开该电源条的端部为凸出部,而未公开本申请所请之“相对于该导脚的顶端而呈内缩的凸出部”的技术特征。对比文件1未公开本申请“该凸出部透过焊线电性连接至一导脚”的技术特征。本申请的导电平台23的凸出部230透过第三焊线363电性连接至导脚I。相对地,对比文件1的图1及第[0023]段仅公开“每一电源条160a-d分别整体连接至少一个电源引线16a”,惟对比文件1中该电源引线16a(对应本申请的凸出部)并没有电性连接其他引线16(对应本申请的导脚),亦即,对比文件1使电源条160a-d分别整体连接至少一个电源引线16a,而非透过“焊线”电性连接该电源条160a-d及该电源引线16a。
复审请求时新修改的权利要求1、5如下:
“1. 一种导线架结构,其特征为,该结构包括:
多个导脚,其中,各该导脚具有相对的顶端与尾端;以及
至少一导电平台,位于该导脚的尾端处,其中,该导电平台具有至少一自该导电平台延伸至相邻两导脚间且相对于该导脚的顶端而呈内缩的凸出部,且该凸出部透过焊线电性连接至一导脚。”
“5. 一种半导体封装件,其特征为,该半导体封装件包括:
一导线架结构,该导线架结构包含有多个导脚、以及至少一导电平台,其中,各该导脚具有相对的顶端与尾端,该导电平台位于该导脚的尾端处,并具有至少一自该导电平台延伸至相邻两导脚间且相对于该导脚的顶端而呈内缩的凸出部,该凸出部透过焊线电性连接至一导脚;
至少一半导体芯片,其电性连接至该导脚及导电平台;以及
一封装胶体,其包覆该导线架及半导体芯片,并外露出该导脚部分。”
经形式审查合格,国家知识产权局于2019年04月10日依法受理了该复审请求,并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为,(1)参见驳回决定中的示意图,电源条16c具有两个凸出部,其相对于周边的引脚呈现内缩形态,与本申请的结构一致,已经公开了“相对于该导脚的顶端而呈内缩的凸出部”的技术特征。(2)参见对比文件1的图1,电源条16c(相当于导电平台)的凸出部通过连接件28电连接至引线16a,该引线16a为电源引脚,即已经公开了“该凸出部透过焊线电性连接至一导脚”的技术特征。虽然突出部不是通过连接件28直接连接于引线16a,但是已经是电连接关系,且权利要求中也并未体现直接连接的技术特征。因而坚持原驳回决定。
随后,国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年06月11 日向复审请求人发出复审通知书,指出:权利要求1-11相对于对比文件1不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。针对复审请求人的意见,合议组指出:复审请求人认为的凸出部与的合议组认为的凸出部为不同的部位。合议组认为的凸出部,如对权利要求1的评述,是根据对比文件1的附图1,电源条160c的两端,具有向引线前端部凸出的两个条状,且并未到达引线16的尾端(即内缩),因此该处才是合议组指出的相当于本申请的凸出部。合议组指出的导电平台是对比文件1中的电源条160c。同时,该电源条160c通过连接件28电性连接了位于图1右下方的导线16a,位于图1右部最下方标示的16a。这也与权利要求1记载的电连接一致。
复审请求人于2019年07月05 日提交了意见陈述书,并修改了权利要求书。将原权利要求4、10中关于“芯片座”的技术特征进一步并入独立权利要求1、5中,并进一步限定“于该芯片座的一侧的该导电平台的凸出部透过焊线电性连接位于该侧的一该导脚”。修改后的权利要求书如下:
“1. 一种导线架结构,其特征为,该结构包括:
一芯片座,
多个导脚,设于该芯片座周围,其中,各该导脚具有相对的顶端与尾端;以及
至少一导电平台,设于该芯片座与该导脚间,且位于该导脚的尾端处,其中,该导电平台具有至少一自该导电平台延伸至相邻两导脚间且相对于该导脚的顶端而呈内缩的凸出部;
其中,于该芯片座的一侧的该导电平台的凸出部透过焊线电性连接位于该侧的一该导脚。
2. 根据权利要求1所述的导线架结构,其特征为,与该导电平台凸出部电性连接的导脚为电源导脚。
3. 根据权利要求1所述的导线架结构,其特征为,未与该导电平台电性连接的导脚为信号导脚。
4. 一种半导体封装件,其特征为,该半导体封装件包括:
一导线架结构,该导线架结构包含有一芯片座、多个导脚、以及至少一导电平台,其中,该多个导脚设于该芯片座周围,且各该导脚具有相对的顶端与尾端,该导电平台设于该芯片座与该导脚间,且位于该导脚的尾端处,并具有至少一自该导电平台延伸至相邻两导脚间且相对于该导脚的顶端而呈内缩的凸出部;
其中,于该芯片座的一侧的该导电平台的凸出部透过焊线电性连接位于该侧的一该导脚;
至少一半导体芯片,其电性连接至该导脚及导电平台;以及
一封装胶体,其包覆该导线架及半导体芯片,并外露出该导脚部分。
5. 根据权利要求4所述的半导体封装件,其特征为,与该导电平 台凸出部电性连接的导脚为电源导脚。
6. 根据权利要求4所述的半导体封装件,其特征为,未与该导电平台凸出部电性连接的导脚为信号导脚。
7. 根据权利要求4所述的半导体封装件,其特征为,该半导体芯片透过焊线电性连接至该导脚及导电平台。
8. 根据权利要求4所述的半导体封装件,其特征为,该半导体芯片接置于该多个导脚。
9. 根据权利要求4所述的半导体封装件,其特征为,该半导体芯片接置于该芯片座。”
复审请求人认为:本申请通过“于该芯片座的一侧的该导电平台的凸出部透过焊线电性连接位于该侧的一该导脚”的设置, 以使该导电平台取代现有多个电源导脚,进而使导线架中大多数导脚均得做为信号导脚, 以提升半导体芯片及半导体封装件的信号外接点数量。由对比文件1的图1可见,该电源条160c通过“连接件28”连接不同侧的电源引线16a,且于对比文件1说明书第「0023]段复公开“每一电源条160a-160d分别整生连遗至少一个电源引线16a”,亦即,该每一电源条16Oa-160d以焊线连接不同侧的电源引线,并以非焊线方式连接同侧的电源引线,况且,因对比文件1连接不同侧的电源引线,亦易导致其他连接半导体芯片的焊线接触电性连接相邻的二电源条160的连接件28,进而造成短路的问题。
在上述程序的基础上,合议组认为本案事实已经清楚,可以作出审查决定。
二、决定的理由
1、审查文本
复审请求人于2019年07月05日提交了权利要求书修改替换页(2页,共9项权利要求),经审查,该修改符合专利法第33条以及专利法第61条第1款的规定,本复审决定针对的审查文本为申请日2014年12月12日提交的摘要附图、说明书附图图1-4;2018年04月09日提交的说明书第1-53段、说明书摘要;以及2019年07月05日提交的权利要求第1-9项。
2、关于专利法第22条第2款
专利法第22条第2款规定:新颖性,是指该发明或者实用新型不属于现有技术;也没有任何单位或者个人就同样的发明或者实用新型在申请日以前向国务院专利行政部门提出过申请,并记载在申请日以后公布的专利申请文件或者公告的专利文件中。
如果权利要求的技术方案与对比文件属于相同的技术领域,且采用相同的技术方案,解决了相同的技术问题并且技术效果也相同,则认为该权利要求相对于该对比文件不具备新颖性。
本复审决定引用的对比文件与驳回决定相同,即:
对比文件1:CN1O3140923A,公开日为2013年06月05日。
2.1、权利要求1请求保护一种导线架结构。对比文件1公开了一种导线架结构,并具体公开了如下技术特征(参见说明书第[0019]-[0026]段及附图1-3):如下图所示:包括多个引线16(相当于导脚),其中,各该引线16具有相对的顶端与尾端;以及电源条16Oc(相当于导电平台),其中,该电源条160C具有自该电源条160C延伸至相邻两引线间且相对于该引线16的顶端而呈内缩的凸出部,该凸出部通过连接件28(相当于焊线)电性连接至另一电源条160b,由图1可以看出,160c通过连接件28电性连接了位于右下方的电源引线16a,同时可以看出该右下方的电源引线16a位于160c的右侧,而凸出部也位于160c的右侧(即该芯片座的一侧的该导电平台的凸出部透过焊线电性连接位于该侧的一该导脚)。该导线架结构还包括芯片接合垫14(相当于芯片座),该多个引线16设于该芯片接合垫14周围(即多个导脚设于芯片座周围,可以看出导电平台位于芯片座和导脚之间,参见附图2、3)。对于权利要求1请求保护的技术方案而言,其与对比文件1相比,仅仅是文字表达方式上略有差别,技术方案实质上相同,且两者属于相同技术领域,要解决的技术问题相同,并能产生相同的技术效果,因此,该权利要求所要求保护的技术方案不具备新颖性,不符合专利法第22条第2款的规定。
2.2、权利要求2-3是权利要求1的从属权利要求。对比文件1还公开了(参见说明书第「0019]-「0026]段及附图1-3) :该凸出部透过连接件28,其可为接合线(相当于焊线)连接至一引线16a,引线16a为电源引线(即电源导脚)。同时,可由附图1看出还具有其他引线(其中必然具有信号导角)。因此当其引用的权利要求不具备新颖性时,上述权利要求也不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。
2.3、权利要求4请求保护一种半导体封装件。对比文件1公开了一种半导体封装件,并具体公开了如下技术特征(参见说明书第「0019]-「0026]段及附图1-3) :包括:导线架结构,该导线架结构包含多个引线16(相当于导脚); 以及电源条16Oc(相当于导电平台),其中,各该引线16具有相对的顶端与尾端,该电源条160位于该引线的尾端处,并具有自该电源条16Oc延伸至相邻两引线间且相对于该引线16的顶端而成内缩的凸出部,该凸出部通过连接件28(相当于焊线)电性连接至一引线16a;半导体芯片12a,其电性连接至该引线16及电源条160c,以及塑封料30(相当于封装胶体),其包覆该导线架及半导体芯片12a,并外露出该引线16部分。由图1可以看出,160c通过连接件28电性连接了位于右下方的电源引线16a,同时可以看出该右下方的电源引线16a位于160c的右侧,而凸出部也位于160c的右侧(即该芯片座的一侧的该导电平台的凸出部透过焊线电性连接位于该侧的一该导脚)。该导线架结构还包括芯片接合垫14(相当于芯片座),该多个引线16设于该芯片接合垫14周围(即多个导脚设于芯片座周围,可以看出导电平台位于芯片座和导脚之间,参见附图2、3)。对于权利要求4请求保护的技术方案而言,其与对比文件1相比,仅仅是文字表达方式上略有差别,技术方案实质上相同,且两者属于相同技术领域,要解决的技术问题相同,并能产生相同的技术效果,因此,该权利要求所要求保护的技术方案不具备新颖性,不符合专利法第22条第2款的规定。
2.4、权利要求5-6的附加技术特征分别对应于权利要求2-3的附加技术特征,也已经被对比文件1所公开,因此在其引用的权利要求不具备新颖性的情况下,权利要求5-6也不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。
2.5、权利要求7、9是权利要求4的从属权利要求。对比文件1还公开了(参见说明书第「0019」-「0026]段及附图1-3):半导体芯片12a透过接合线18(相当于焊线)电性连接至该引线16及电源条16Oa-d,该导线架结构还包括芯片接合垫14(相当于芯片座),该多个引线16设于该芯片接合垫14周围,该电源条16Oc设于该芯片接合垫14与该引线16间,该半导体芯片12a接置于该芯片接合垫14。因此当其引用的权利要求不具备新颖性时,上述权利要求也不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。
2.6、权利要求8是权利要求4的从属权利要求。由对比文件1可知,半导体芯片必然是通过其电源条以及焊线以及各种常规的连接原件接置于该些导角。因此当其引用的权利要求不具备新颖性时,该权利要求也不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。
3、关于复审请求人的意见
合议组认为:权利要求1修改后,限定了凸出部和电源导脚位于导电平台的一侧,但对比文件1中的凸出部和电源导脚16a也均位于导电平台160c的右侧,即同一侧。可见该特征也被对比文件1所公开。并且,对比文件1的该连接方式也是将导电平台通过焊线连接电源导脚,也必然可以令导电平台具有取代现有多个电源导脚的功能。因此使得更少电源导脚的情况下保证了功能的完好,本领域技术人员可以想见,通过该方案可以实现信号导脚的增加。即便电源导脚16a位于不同侧,也不影响以上所述功能的实现,而由于离得较远容易使得焊线接触其他部件引起短路,也是本领域技术人员可以预见的并根据需求以及考虑到整体效果和布局进行选择设置的。
基于以上理由,合议组作出如下审查决定。
三、决定
维持国家知识产权局于2019年01月07 日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服,根据专利法第41条第2款的规定,复审请求人可自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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